CN112599446A - 一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 - Google Patents
一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112599446A CN112599446A CN202011474759.5A CN202011474759A CN112599446A CN 112599446 A CN112599446 A CN 112599446A CN 202011474759 A CN202011474759 A CN 202011474759A CN 112599446 A CN112599446 A CN 112599446A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- cooling
- air bag
- vacuum evaporation
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000013021 overheating Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Secondary Cells (AREA)
Abstract
本发明公开了一种真空蒸镀用基片辅助降温装置，包括设置在水冷基板和电池基片之间的降温系统，所述降温系统包括密闭设置的气囊和填充在气囊内部的可流动散热介质，所述降温系统与水冷基板的底面和电池基片贴合，在水冷降温的基础上，于降温组件和电池基片之间添加辅助降温的气囊，气囊同时与降温组件和电池基片形成紧密面接触，增加热传导效率，改善降温效果，避免电池膜层过热受损。
Description
技术领域
本发明属于真空蒸镀领域，具体涉及一种真空蒸镀用基片辅助降温装置。
背景技术
近年来发现的钙钛矿型太阳能电池由于高转换效率、低成本、环境友善、产品可挠化等优点正在受到越来越广泛的关注。其中，新型钙钛矿性太阳能电池的光电转换效率在短短几年内提升了数倍，表现出非常优异的光电性能，而钙钛矿太阳能电池的制备过程中经常用到PVD(物理气相沉积)技术，其中尤其以真空蒸镀最为常用，蒸镀过程中往往伴随着长时间的高温，钙钛矿电池基板在蒸镀时会由于温度过高而损坏电池功能层，因此，基板的温度控制问题亟待解决。而传统的基片降温技术通常采用刚性的水冷降温方法，由于大组件基片置于蒸镀位置时会发生一定程度的弯曲，而刚性的降温装置不能保证水冷基板和电池基片的紧密接触，而且最重要的是，高真空环境缺乏传热介质，在无法形成紧密接触的情况下，基片降温效果差。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种真空蒸镀用基片辅助降温装置，在水冷降温的基础上，于降温组件和电池基片之间添加辅助降温的气囊，气囊同时与降温组件和电池基片形成紧密面接触，增加热传导效率，改善降温效果，避免电池膜层过热受损。
为达上述目的，本发明采用的技术方案是，一种真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，包括设置在水冷基板和电池基片之间的降温系统，所述降温系统包括密闭设置的气囊和填充在气囊内部的可流动散热介质，所述降温系统与水冷基板的底面和电池基片贴合。
进一步的，所述气囊的上表面能够完全贴合水冷基板的底面。
进一步的，所述气囊内设置有支撑装置，所述支撑装置竖向设置在气囊中，在使用过程中，所述支撑装置的顶部支撑在水冷板的下表面，所述支撑装置的底部支撑在电池基片的上表面。
进一步的，所述支撑装置为可伸缩立柱。
进一步的，所述支撑装置为弹簧。
进一步的，所述气囊为橡胶气囊。
进一步的，所述支撑装置均匀分布在所述气囊内，所述支撑装置的两端连接气囊上下两面。
进一步的，所述支撑装置在气囊内阵列分布。
进一步的，所述流动散热介质为散热硅脂，且气囊内部无任何气体残留。
进一步的，所述气囊的内部压力大于散热硅脂的饱和蒸汽压。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果，现有的降温装置只能使冷却基板和待降温组件形成点接触，无法形成大面积的面接触，在缺乏传热介质的高真空环境中，降温效果不理想，特别是在电池基片发生自然弯曲时，水冷基板与电池基片之间会出现点接触或者无接触的情况，严重影响电池基片的散热，本发明通过巧妙的在冷却基板和待降温组件之间添加辅助降温的气囊，内部填充散热硅脂，气囊内部有支撑装置用于保持气囊的基本形状，并使气囊更好贴合水冷基板和自然弯曲状态下的电池基片，形成有效面接触，提高降温效率，改善降温效果，避免电池膜层过热受损。
作为优化的，本发明的气囊内设置有支撑装置，在使用过程中，所述支撑装置的顶部支撑在水冷板的下表面，所述支撑装置的底部支撑在电池基片的上表面，在此结构设置下，即使电池基片发生的弯曲，支撑装置依旧能够做好支撑，保证水冷基板以及电池基片与支撑装置间的紧密贴合，进而确保了足够的降温效率。
作为优化的，支撑装置均匀分布在所述气囊内，所述支撑装置的两端连接气囊上下两面，用于支撑并限制橡胶囊上下两面的膨胀和收缩，起到保形的作用，并且支撑装置的均匀分布能够较好的支撑到弯曲变形的电池基片的任意位置。
附图说明
图1为降温系统的示意图。
图2为辅助降温的气囊的范例示意图。
附图中，该降温系统具有水冷基板11、进水口12和出水口13、电池基片14、气囊15、水冷基板11、卡槽16、紧固装置17，橡胶气囊151、散热硅脂152，支撑装置153。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
如图1和图2所示，本发明包括设置在水冷基板11和电池基片14之间的降温系统，所述降温系统包括密闭设置的气囊15和填充在气囊15内部的可流动散热介质，辅助降温的气囊15四周密封处理，所述降温系统与水冷基板11的底面和电池基片14贴合，气囊15的上表面能够完全贴合水冷基板11的底面，所述气囊15内设置有支撑装置153，所述支撑装置竖向设置在气囊15中，在使用过程中，所述支撑装置153的顶部支撑在水冷板的下表面，所述支撑装置153的底部支撑在电池基片14的上表面。
作为本发明的某一优选实施例，所述支撑装置153为可伸缩立柱。
作为本发明的另一优选实施例，所述支撑装置153为弹簧，弹簧结构简单，成本较低，能够实现对气囊的支撑，并且在气囊撑起太高时能够起到一定的限制作用，保证了提供支撑的同时限制橡胶囊151上下两面的膨胀和收缩，起到保形的作用。
作为本发明的优选实施例，所述气囊15为橡胶气囊151，优选的，选用高强度橡胶气囊。
在本发明的某一优选实施例中，所述支撑装置153均匀分布在所述气囊15内，所述支撑装置153的两端连接气囊15上下两面，均匀分布的支撑装置153能够更加合理的对电池基片14进行全方位的支撑。作为优选的，所述支撑装置153在气囊15内阵列分布。
在本发明的某一优选实施例中，所述流动散热介质为散热硅脂152，且气囊15内部无任何气体残留，所述气囊15的内部压力大于散热硅脂152的饱和蒸汽压，既保证了散热硅脂152膏状形态的良好传热效果，又避免散热硅脂152的汽化膨胀。
如图1所示，本发明的电池基片14置于水冷基板11下方边缘的卡槽16中，卡槽16通过紧固装置17与水冷基板11进行连接，所述紧固装置17为调节螺栓，通过调节螺栓的旋转调节可控制卡槽16上升或者下降，进而实现卡槽16与水冷基板11之间间距的调节，在电池基片14因自重发生弯曲时，调节紧固装置17缩小卡槽16与水冷基板11之间的间距，使水冷基板11与电池基片14靠近，同时与扁平状的气囊15形成紧密面接触，提高降温效率，避免电池膜层过热受损。
Claims (10)
1.一种真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，包括设置在水冷基板(11)和电池基片(14)之间的降温系统，所述降温系统包括密闭设置的气囊(15)和填充在气囊(15)内部的可流动散热介质，所述降温系统与水冷基板(11)的底面和电池基片(14)贴合。
2.根据权利要求1所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述气囊(15)的上表面能够完全贴合水冷基板(11)的底面。
3.根据权利要求1所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述气囊(15)内设置有支撑装置(153)，所述支撑装置竖向设置在气囊(15)中，在使用过程中，所述支撑装置(153)的顶部支撑在水冷板的下表面，所述支撑装置(153)的底部支撑在电池基片(14)的上表面。
4.根据权利要求3所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述支撑装置(153)为可伸缩立柱。
5.根据权利要求3所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述支撑装置(153)为弹簧。
6.根据权利要求1所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述气囊(15)为橡胶气囊(151)。
7.根据权利要求3所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述支撑装置(153)均匀分布在所述气囊(15)内，所述支撑装置(153)的两端连接气囊(15)上下两面。
8.根据权利要求3所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述支撑装置(153)在气囊(15)内阵列分布。
9.根据权利要求1所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述流动散热介质为散热硅脂(152)，且气囊(15)内部无任何气体残留。
10.根据权利要求9所述的真空蒸镀用基片辅助降温装置，其特征在于，所述气囊(15)的内部压力大于散热硅脂(152)的饱和蒸汽压。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011474759.5A CN112599446A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011474759.5A CN112599446A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112599446A true CN112599446A (zh) | 2021-04-02 |
Family
ID=75195536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011474759.5A Pending CN112599446A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112599446A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244155A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 真空内基板の加熱冷却方法および加熱冷却装置 |
| US20110311717A1 (en) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Yasuo Yamazaki | Vapor deposition method and vapor deposition system |
| CN104934651A (zh) * | 2014-03-19 | 2015-09-23 | 福特全球技术公司 | 具有柔性囊的牵引电池热板 |
| CN105283577A (zh) * | 2013-07-03 | 2016-01-27 | 欧瑞康表面处理解决方案股份公司特鲁巴赫 | 适应于间接冷却装置的具有冷却板的靶 |
| CN107604307A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 |
| CN108060388A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-22 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 一种基板和掩膜板的对位方法 |
| CN208208732U (zh) * | 2018-05-16 | 2018-12-07 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 用于半导体封装的转运盒 |
-
2020
- 2020-12-15 CN CN202011474759.5A patent/CN112599446A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244155A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 真空内基板の加熱冷却方法および加熱冷却装置 |
| US20110311717A1 (en) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Yasuo Yamazaki | Vapor deposition method and vapor deposition system |
| CN105283577A (zh) * | 2013-07-03 | 2016-01-27 | 欧瑞康表面处理解决方案股份公司特鲁巴赫 | 适应于间接冷却装置的具有冷却板的靶 |
| CN104934651A (zh) * | 2014-03-19 | 2015-09-23 | 福特全球技术公司 | 具有柔性囊的牵引电池热板 |
| CN107604307A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-01-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 待蒸镀基板与掩模板的贴合方法、蒸镀方法、显示基板的制备方法 |
| CN108060388A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-22 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 一种基板和掩膜板的对位方法 |
| CN208208732U (zh) * | 2018-05-16 | 2018-12-07 | 重庆市嘉凌新科技有限公司 | 用于半导体封装的转运盒 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010538192A5 (zh) | ||
| CN110267485B (zh) | 一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构 | |
| US20080006320A1 (en) | Photovoltaic apparatus | |
| CN206839134U (zh) | 一种铝材生产用散热装置 | |
| CN109088021A (zh) | 一种新能源汽车用锂电池缓冲架装置 | |
| CN205335269U (zh) | 散热型聚光太阳能电池 | |
| CN112626482A (zh) | 一种真空蒸镀用基片温度控制装置 | |
| CN112599446A (zh) | 一种真空蒸镀用基片辅助降温装置 | |
| CN105356845A (zh) | 平板热管光伏光热一体化集热器 | |
| CN103000734A (zh) | 一种新型太阳能发电聚光光伏组件 | |
| CN211480231U (zh) | 仿生植物超亲水特性的热管复合型电池热管理装置 | |
| CN205124214U (zh) | 一种电机控制器散热结构 | |
| CN205232150U (zh) | 一种光电光热板结构 | |
| CN207098014U (zh) | 一种电池模组包 | |
| CN201514056U (zh) | 太阳能温差发电热水器 | |
| CN206568677U (zh) | 一种层压装置 | |
| CN210470132U (zh) | 一种用于发热器件直接接触低热阻型热管散热器 | |
| CN112609167B (zh) | 一种真空蒸镀用基片降温装置及其使用方法 | |
| CN106449826A (zh) | 一种耐高温的太阳能电池片发电组件 | |
| JP2011119394A (ja) | 太陽光発電集熱ユニット | |
| CN202817004U (zh) | 一种新型太阳能发电聚光光伏组件 | |
| CN111696937A (zh) | 一种基于碳纳米管技术的散热器 | |
| CN216288636U (zh) | 一种温控性能优良的电池模组 | |
| CN212962257U (zh) | 一种便于固定的光热发电用支架 | |
| CN204425269U (zh) | 一种高倍聚光光伏发电模组接收器的散热玻璃底板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210402 |