CN110267485B - 一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构 - Google Patents

一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构 Download PDF

Info

Publication number
CN110267485B
CN110267485B CN201910447292.6A CN201910447292A CN110267485B CN 110267485 B CN110267485 B CN 110267485B CN 201910447292 A CN201910447292 A CN 201910447292A CN 110267485 B CN110267485 B CN 110267485B
Authority
CN
China
Prior art keywords
channel
liquid
evaporation
boiling
supplementing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910447292.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110267485A (zh
Inventor
张永海
李瑞华
徐鹏卓
刘斌
魏进家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Jiaotong University
Original Assignee
Xian Jiaotong University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Jiaotong University filed Critical Xian Jiaotong University
Priority to CN201910447292.6A priority Critical patent/CN110267485B/zh
Publication of CN110267485A publication Critical patent/CN110267485A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110267485B publication Critical patent/CN110267485B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

本发明公开了一种蒸发‑沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,包括补液通道下基板,补液通道下基板的中部设置有第一凹槽,第一凹槽的中部设置有第二凹槽,第二凹槽的中部设置有槽道,蒸发‑沸腾毛细芯的基底设置在第二凹槽中,蒸发‑沸腾毛细芯的底部溅射有ITO加热膜,绝热材料布置在ITO加热膜的底部,且绝热材料设置于槽道中,补液毛细芯设置在第一凹槽中,且补液毛细芯布置在蒸发‑沸腾毛细芯的四周,补液通道上基板设置在补液毛细芯上侧,补液通道上基板的中部设置有通槽,通槽中设置有纳米蒸发膜,且纳米蒸发膜覆盖在蒸发‑沸腾毛细芯的上侧,补液通道下基板和补液通道上基板之间形成补液通道,且补液通道与补液毛细芯的通道连通。

Description

一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构
技术领域
本发明涉及微纳米传热学中微小空间的薄膜相变传热领域,具体涉及一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构。
背景技术
随着微处理器、太阳能电池、激光二极管以及射频功率放大器等各种电子设备的快速发展,电子器件迅速呈现微型化、集成化两大趋势。沸腾换热是通过大量汽泡的生成、成长和脱离将工质由液态转换到汽态的一种剧烈汽化过程,与传统的风冷和对流换热相比,换热系数具有量级的差别,因此是一种非常有效的散热方式。相变机理的基础研究表明,核态沸腾换热的主要机制在于三相接触线区的动态薄液膜的蒸发。而另外一种相变传热——薄膜蒸发也主要依赖于靠近三相接触线的延伸弯月面汽-液界面上一层薄膜(几微米)的相变,其能加速蒸发的原理是在减压条件下,液体形成薄膜而具有极大的汽化表面积,液体直接蒸发为汽体,实现了汽体脱离通道和液体供应通道的绝对分离,能够迅速带走热量,有潜力解决热通量超过1000W/cm2的散热问题。同时,目前狭小空间热管理设备主要包括毛细泵环、环路热管、脉动热管、微小型热管等,而作为核心器件的毛细芯或结构中都涉及蒸发-沸腾耦合换热,由于液体层较薄,气泡产生、长大并最终在表面破裂,而非直接从加热表面脱离,此时的沸腾特性与大空间池沸腾换热特性有明显区别。然而,目前薄膜蒸发与核态沸腾的转变机制尚不清楚,如何将微小区域内(毫米级别)的超高热流密度散热能力扩展到更大的区域,同时延缓加热面中心或局部热点的干烧问题也面临挑战。因此,基于薄液膜蒸发高效换热原理,从强化液体补充机制的角度出发,开发蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯结构,对于设计适用于常重力/微重力条件下超高热流密度的毛细芯结构意义重大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,以克服现有技术存在的问题,本发明的薄膜蒸发实现了汽液通道的绝对分离,而薄膜下的沸腾换热也在一定程度上实现了汽液通道的分离,可大幅提高相变换热能力。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,包括补液通道下基板,蒸发-沸腾毛细芯,ITO加热膜,绝热材料,补液毛细芯,补液通道上基板,纳米蒸发膜和补液通道;
补液通道下基板的中部设置有第一凹槽,第一凹槽的中部设置有第二凹槽,第二凹槽的中部设置有槽道,蒸发-沸腾毛细芯的基底设置在第二凹槽中,蒸发-沸腾毛细芯的底部溅射有ITO加热膜,绝热材料布置在ITO加热膜的底部,且绝热材料设置于槽道中,补液毛细芯设置在第一凹槽中,且补液毛细芯布置在蒸发-沸腾毛细芯的四周,补液通道上基板设置在补液毛细芯上侧,补液通道上基板的中部设置有通槽,通槽中设置有纳米蒸发膜,且纳米蒸发膜覆盖在蒸发-沸腾毛细芯的上侧,补液通道下基板和补液通道上基板之间形成补液通道,且补液通道与补液毛细芯的通道连通。
进一步地,补液通道下基板的高度h1为5mm-10mm,长度和宽度均为l1,且l1为40mm,第一凹槽的尺寸为(l1-2l2)×(l1-2l2)×h2,其中l2为2mm,h2=0.5h1,第二凹槽的尺寸为l3×l3×h3,其中l3为16mm,h3为0.5mm,槽道的尺寸为l4×l4×(h1-h2-h3),其中l4为10mm。
进一步地,蒸发-沸腾毛细芯包括尺寸为l3×l3×h3的正方形硅片,其中l3为16mm,h3为0.5mm,正方形硅片中心10mm×10mm的区域加工有微米级的圆柱微结构,圆柱微结构直径d1为30-300μm,高度h4为100-1000μm。
进一步地,补液毛细芯包括内部通道和外围通道,外围通道的中心设有方形孔,内部通道包括设置在方形孔的四个侧壁中心的直通道以及设置在四个直通道交汇处的圆环通道,且直通道与外围通道和圆环通道均连通。
进一步地,外围通道的尺寸为l3×l3×h5,其中l3为16mm,h5为500μm-1000μm,方形孔的尺寸为l4×l4,直通道的宽度w1为300μm-400μm,高度h6=0.5h4,圆环通道的内径d2为1000μm,圆环通道的外径d3=d2+2w1
进一步地,所述圆柱微结构布置在圆环通道的中心圆以及直通道与外围通道形成的空间中,中心圆中或直通道与外围通道形成的空间中相邻的圆柱微结构之间的间距s1=2d1
进一步地,内部通道的上表面和圆柱微结构的上表面位于同一水平面。
进一步地,补液通道上基板的外围尺寸为l5×l5×h7,其中l5为30mm,h7=h2-h5,补液通道上基板中部的通槽尺寸为l4×l4×h7
进一步地,纳米蒸发膜包括尺寸为l4×l4×h8的方形薄板,其中l4为10mm,薄板上均匀加工有若干纳米级微孔,微孔直径d4为10nm-50nm,相邻微孔的中心间距s2为20nm-100nm,微孔高度h8为50nm-100nm,所述纳米蒸发膜与蒸发-沸腾毛细芯通过键合技术耦合在一起。
进一步地,所述薄板为多孔阳极氧化铝膜或石墨烯纳米薄膜。
与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:
本发明蒸发-沸腾毛细芯底部与ITO加热膜热源直接接触,作为换热发生的主要区域;同时设计补液通道,在补液毛细芯上部加补液通道上基板,以保持蒸发-沸腾毛细芯的液面高度,防止液面高于蒸发-沸腾毛细芯,使蒸发-沸腾毛细芯上只能发生薄膜蒸发或蒸发-沸腾耦合换热;纳米蒸发膜形成更多的纳米级延伸弯月面区,可极大地提高液体毛细泵吸能力和纯薄膜蒸发换热能力,本发明实现了汽体脱离通道和液体供应通道的绝对分离,而薄膜下的沸腾换热也在一定程度上实现了汽液通道的分离,可大幅提高相变换热能力,进一步实现超高热流密度的散热。
进一步地,补液毛细芯的内部通道延伸到蒸发-沸腾毛细芯内部且并不与热源接触,缩短加热面中心的供液距离,可在热源面积较大或局部热点较多的情况下仍可及时供应液体,维持毛细芯组合结构的超高热流密度换热性能。
进一步地,通过设计蒸发-沸腾毛细芯微米级柱状微结构的高度可控制薄膜蒸发与核态沸腾的相互转变,从而针对不同热流密度而选择不同的相变模式。
进一步地,从补液机制出发,不仅可以利用补液毛细芯为蒸发-沸腾毛细芯提供液体,通过补液毛细芯的设计,还可有效抑制加热面中心或局部热点干斑的产生,更重要的是该设计可以使现有的超高热流密度散热技术推广到大尺度换热面。
进一步地,在蒸发-沸腾毛细芯上方通过键合技术覆盖一层纳米薄膜,由于纳米薄膜可形成更多的纳米级延伸弯月面区,具有极大的蒸发换热能力和液体毛细泵吸能力,可进一步强化纯蒸发换热性能。
进一步地,本发明通过尺寸设计,能够解决热流密度超高1kW/cm2的散热需求。
附图说明
图1为本发明蒸发-沸腾耦合补液毛细芯结构示意图;
图2-1为本发明补液通道下基板三维图;
图2-2为本发明补液通道下基板俯视图;
图3-1为本发明蒸发-沸腾毛细芯三维图;
图3-2为本发明蒸发-沸腾毛细芯俯视图;
图4-1为本发明补液毛细芯三维图;
图4-2为本发明补液毛细芯俯视图;
图5-1为本发明补液通道上基板三维图;
图5-2为本发明补液通道上基板俯视图;
图6-1为本发明纳米蒸发膜三维图;
图6-2为本发明纳米蒸发膜俯视图。
其中,1、补液通道下基板;2、蒸发-沸腾毛细芯;3、ITO加热膜;4、绝热材料;5、补液毛细芯;6、补液通道上基板;7、纳米蒸发膜;8、补液通道;9、内部通道;10、外围通道。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述:
一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,如图1所示,包括补液通道下基板1,蒸发-沸腾毛细芯2,ITO加热膜3,绝热材料4,补液毛细芯5,补液通道上基板6,纳米蒸发膜7,补液通道8,在补液通道下基板1上布置蒸发-沸腾毛细芯2,在蒸发-沸腾毛细芯2底部溅射ITO加热膜3,通过ITO加热膜3给蒸发-沸腾毛细芯2加热,在ITO加热膜3底部布置绝热材料4,防止热量的散失;同时,在蒸发-沸腾毛细芯2四周布置补液毛细芯5,通过将补液毛细芯5的内部通道9延伸到蒸发-沸腾毛细芯2内部且并不与热源接触,缩短加热面中心的供液距离,可在热源面积较大或局部热点较多的情况下仍可及时供应液体,维持毛细芯的超高热流密度换热性能,补液毛细芯5与补液通道上基板6粘合在一起;此外,在蒸发-沸腾毛细芯2上方通过键合技术覆盖一层纳米薄膜7,由于纳米薄膜可形成更多的纳米级延伸弯月面区,具有极大的蒸发换热能力和液体毛细泵吸能力,可进一步强化纯蒸发换热性能;液体通过补液通道8向补液毛细芯外围通道10供液。
如图2-1和2-2所示,补液通道下基板1高度为h1(5mm-10mm),补液通道下基板1长度和宽度均为l1(40mm),在补液通道下基板1正上方加工(l1-2l2)(36mm)×(l1-2l2)(36mm)×h2(2.5mm-5mm)的第二凹槽,用于放置补液毛细芯5,补液通道上基板6和补液通道下基板1共同形成补液通道8。在基板高度中心位置(h2=0.5h1)加工l3(16mm)×l3(16mm)×h3(0.5mm)的第一凹槽,用于固定蒸发-沸腾毛细芯(2)。同时在此微槽下方正中心处加工l4(10mm)×l4(10mm)×(h1-h2-h3)的槽道,用于放置绝热材料4。
如图3-1和3-2所示,蒸发-沸腾毛细芯2包括尺寸为l3(16mm)×l3(16mm)×h3(0.5mm)的正方形硅片,在此正方形硅片中心10mm×10mm的区域加工微米级的圆柱微结构,圆柱微结构直径d1为30-300μm,高度h4为100-1000μm。
补液毛细芯5包括内部通道9和外围通道10,如图4-1和4-2所示,外围通道10的特征尺寸为l3(16mm)×l3(16mm)×h5(500μm-1000μm),同时加工伸入到蒸发-沸腾毛细芯的内部通道9,外围通道10的中心形成尺寸为l4×l4的方形孔,内部通道9包括设置在方形孔的四个侧壁中心的直通道以及设置在四个直通道交汇处的圆环通道,且直通道与外围通道10和圆环通道均连通,直通道的宽度w1为300μm-400μm,高度h6=0.5h4,圆环通道的内径d2为1000μm,圆环通道的外径d3=d2+2w1。内部通道9和外围通道10的相对高度根据蒸发-沸腾毛细芯2的微柱的高度可进行调整,保证补液毛细芯内部通道9上表面与蒸发-沸腾毛细芯2的圆柱微结构上表面在同一水平面。圆柱微结构布置在圆环通道的中心圆以及直通道与外围通道10形成的空间中,中心圆中或直通道与外围通道10形成的空间中相邻的圆柱微结构之间的间距s1=2d1
补液通道上基板6与补液通道下基板1形成补液通道8,如图5-1,5-2所示,补液通道上基板6尺寸为l5(30mm)×l5(30mm)×(h7=h2-h5),在正中心加工l4(10mm)×l4(10mm)×(h7=h2-h5)的槽道,用于蒸汽脱离。
纳米蒸发膜7如图6-1,6-2所示,在l4(10mm)×l4(10mm)的薄板上加工纳米级的微孔,微孔直径d4为10nm-50nm,相邻微孔中心间距s2为20nm-100nm,微孔高度h8为50nm-100nm,通过键合技术将纳米蒸发膜7与蒸发-沸腾毛细芯2耦合在一起。
下面结合实施例对本发明做详细描述:
本发明基于薄液膜蒸发高效换热原理,从强化液体补充机制的角度出发,开发蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,蒸发-沸腾毛细芯2采用微米级柱状微结构,该蒸发-沸腾毛细芯2底部与ITO加热膜3热源直接接触,作为换热发生的主要区域;补液毛细芯5底部无热源,只为蒸发-沸腾毛细芯供应所需液体。同时设计补液通道8,在补液毛细芯5上部设置补液通道上基板6,以保持蒸发-沸腾毛细芯2的液面高度,防止液面高于蒸发-沸腾毛细芯2,使蒸发-沸腾毛细芯2上只可能发生薄膜蒸发或蒸发-沸腾耦合换热。此外,在蒸发-沸腾毛细芯2上方覆盖一层纳米蒸发膜7,由于纳米蒸发膜7可形成更多的纳米级延伸弯月面区,具有极大的蒸发换热能力和液体毛细泵吸能力,可进一步强化纯蒸发换热性能。本发明实现了汽体脱离通道和液体供应通道的绝对分离,进一步实现超高热流密度的散热。
通过反应离子刻蚀技术在加热芯片表面制备微米级柱状阵列结构形成蒸发-沸腾毛细芯2;利用3D打印技术、反应离子技术和等离子感应耦合沉积技术制备补液毛细芯5并对其做亲水处理;然后耦合纳米蒸发膜7(多孔阳极氧化铝膜(AAO)或石墨烯纳米薄膜),即可完成组合结构的制备。
具体地,蒸发-沸腾耦合补液毛细芯结构组合的设计如下:
1、通过反应离子刻蚀技术在加热芯片表面制备微米级柱状阵列结构形成蒸发-沸腾毛细芯2,采用反应离子技术加工微米级柱状阵列结构,以六氟化硫(SF6)作为刻蚀气体,八氟环丁烷(C4F8)作为保护气,通过调节射频功率、工艺气体的流量、刻蚀周期及时间等工艺参数获得不同结构尺寸、间距及非均匀排布的微柱阵列结构,具体尺寸特征依据实验结果进行调整。同时根据工质热物性的不同,采用等离子感应耦合沉积技术,可对特定区域内的微柱表面进行亲/疏水化修饰,使毛细芯表面可形成更大的延伸弯月面区。
2、在蒸发-沸腾毛细芯2底部溅射氧化铟锡形成ITO加热膜3。
3、利用3D打印技术、反应离子技术制备补液毛细芯5,形成微纳米级的毛细孔或微米级的输液通道,补液毛细芯5包括内部通道9和外围通道10。
4、将蒸发-沸腾毛细芯2与补液毛细芯5装配后,通过键合技术将纳米蒸发膜7(多孔阳极氧化铝膜(AAO)或石墨烯纳米薄膜)与蒸发-沸腾毛细芯2耦合在一起。
5、利用有机玻璃加工补液通道下基板1和补液通道上基板6,将蒸发-沸腾毛细芯2,补液毛细芯5和纳米蒸发膜7封装在补液通道上基板1和补液通道上基板6内部,其中利用绝热胶将蒸发-沸腾毛细芯2与补液通道下基板1粘合在一起,通过粘合剂将补液毛细芯5和补液通道上基板6粘合在一起,补液通道下基板1和补液通道上基板6形成补液通道8,同时在ITO加热膜3下部填充绝热材料4,完成整个毛细芯组合的制备。

Claims (10)

1.一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,包括补液通道下基板(1),蒸发-沸腾毛细芯(2),ITO加热膜(3),绝热材料(4),补液毛细芯(5),补液通道上基板(6),纳米蒸发膜(7)和补液通道(8);
补液通道下基板(1)的中部设置有第一凹槽,第一凹槽的中部设置有第二凹槽,第二凹槽的中部设置有槽道,蒸发-沸腾毛细芯(2)的基底设置在第二凹槽中,蒸发-沸腾毛细芯(2)的底部溅射有ITO加热膜(3),绝热材料(4)布置在ITO加热膜(3)的底部,且绝热材料(4)设置于槽道中,补液毛细芯(5)设置在第一凹槽中,且补液毛细芯(5)布置在蒸发-沸腾毛细芯(2)的四周,补液通道上基板(6)设置在补液毛细芯(5)上侧,补液通道上基板(6)的中部设置有通槽,通槽中设置有纳米蒸发膜(7),且纳米蒸发膜(7)覆盖在蒸发-沸腾毛细芯(2)的上侧,补液通道下基板(1)和补液通道上基板(6)之间形成补液通道(8),且补液通道(8)与补液毛细芯(5)的通道连通。
2.根据权利要求1所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,补液通道下基板(1)的高度h1为5mm-10mm,长度和宽度均为l1,且l1为40mm,第一凹槽的尺寸为(l1-2l2)×(l1-2l2)×h2,其中l2为2mm,h2=0.5h1,第二凹槽的尺寸为l3×l3×h3,其中l3为16mm,h3为0.5mm,槽道的尺寸为l4×l4×(h1-h2-h3),其中l4为10mm。
3.根据权利要求2所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,蒸发-沸腾毛细芯(2)包括尺寸为l3×l3×h3的正方形硅片,其中l3为16mm,h3为0.5mm,正方形硅片中心10mm×10mm的区域加工有微米级的圆柱微结构,圆柱微结构直径d1为30-300μm,高度h4为100-1000μm。
4.根据权利要求3所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,补液毛细芯(5)包括内部通道(9)和外围通道(10),外围通道(10)的中心设有方形孔,内部通道(9)包括设置在方形孔的四个侧壁中心的直通道以及设置在四个直通道交汇处的圆环通道,且直通道与外围通道(10)和圆环通道均连通。
5.根据权利要求4所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,外围通道(10)的尺寸为l3×l3×h5,其中l3为16mm,h5为500μm-1000μm,方形孔的尺寸为l4×l4,直通道的宽度w1为300μm-400μm,高度h6=0.5h4,圆环通道的内径d2为1000μm,圆环通道的外径d3=d2+2w1
6.根据权利要求5所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,所述圆柱微结构布置在圆环通道的中心圆以及直通道与外围通道(10)形成的空间中,中心圆中或直通道与外围通道(10)形成的空间中相邻的圆柱微结构之间的间距s1=2d1
7.根据权利要求5所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,内部通道(9)的上表面和圆柱微结构的上表面位于同一水平面。
8.根据权利要求5所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,补液通道上基板(6)的外围尺寸为l5×l5×h7,其中l5为30mm,h7=h2-h5,补液通道上基板(6)中部的通槽尺寸为l4×l4×h7
9.根据权利要求5所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,纳米蒸发膜(7)包括尺寸为l4×l4×h8的方形薄板,其中l4为10mm,薄板上均匀加工有若干纳米级微孔,微孔直径d4为10nm-50nm,相邻微孔的中心间距s2为20nm-100nm,微孔高度h8为50nm-100nm,所述纳米蒸发膜(7)与蒸发-沸腾毛细芯(2)通过键合技术耦合在一起。
10.根据权利要求9所述的一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构,其特征在于,所述薄板为多孔阳极氧化铝膜或石墨烯纳米薄膜。
CN201910447292.6A 2019-05-27 2019-05-27 一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构 Active CN110267485B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910447292.6A CN110267485B (zh) 2019-05-27 2019-05-27 一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910447292.6A CN110267485B (zh) 2019-05-27 2019-05-27 一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110267485A CN110267485A (zh) 2019-09-20
CN110267485B true CN110267485B (zh) 2020-04-28

Family

ID=67915523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910447292.6A Active CN110267485B (zh) 2019-05-27 2019-05-27 一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110267485B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112179188B (zh) * 2020-09-25 2021-08-13 西安交通大学 一种可在高漏热下稳定运行的平板式环路热管及使用方法
CN112702889B (zh) * 2020-12-15 2021-10-08 西安交通大学 负压相变散热装置及高热流密度电子芯片模拟散热系统
CN112736047B (zh) * 2020-12-28 2024-05-24 西安交通大学 一种基于液滴连续补液的散热装置
CN112888264B (zh) * 2021-02-02 2022-07-12 西安交通大学 一种基于气液分离的双层微通道散热装置
CN113357953B (zh) * 2021-04-28 2022-05-20 西安交通大学 一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置
CN113629030A (zh) * 2021-06-18 2021-11-09 北京大学 一种冷却装置
CN113758331B (zh) * 2021-09-16 2022-06-07 西安交通大学 一种机械扰动驱浸没式液冷烧结毛细芯铜基散热装置
CN115900404B (zh) * 2022-11-21 2023-07-21 上海交通大学 加热平板沸腾强化微结构改性表面及其实现方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1875497A (zh) * 2003-10-30 2006-12-06 松下电器产业株式会社 导电性薄膜和薄膜晶体管

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202014104723U1 (de) * 2014-10-01 2014-11-24 Asia Vital Components Co., Ltd. Vapor-Chamber-Kühler
CN109477821A (zh) * 2016-03-18 2019-03-15 奎多心血管股份有限公司 微流体装置、系统及方法
CN107816907A (zh) * 2016-09-13 2018-03-20 中国科学院工程热物理研究所 一种微纳复合结构表面热沉及其强化换热的方法
CN107401941B (zh) * 2017-08-28 2023-09-26 华南理工大学 一种超薄均热板结构
US10314214B2 (en) * 2017-10-12 2019-06-04 Getac Technology Corporation Vapor chamber with electromagnetic shielding function
US10561041B2 (en) * 2017-10-18 2020-02-11 Pimems, Inc. Titanium thermal module

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1875497A (zh) * 2003-10-30 2006-12-06 松下电器产业株式会社 导电性薄膜和薄膜晶体管

Also Published As

Publication number Publication date
CN110267485A (zh) 2019-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110267485B (zh) 一种蒸发-沸腾毛细芯耦合补液毛细芯组合结构
Xu et al. Spray cooling on enhanced surfaces: A review of the progress and mechanisms
US9326383B2 (en) Heat spreader with high heat flux and high thermal conductivity
CN201854544U (zh) 一种冷凝辐射散热板
CN109631651B (zh) 一种局部自适应可控浸润性耦合微结构强化沸腾换热方法
CN108321135B (zh) 一种组合式柱状的芯片强化沸腾换热微结构及其制造方法
Gukeh et al. Low-profile heat pipe consisting of wick-lined and non-adiabatic wickless wettability-patterned surfaces
Meng et al. Experimental study on the heat transfer performance of a vapour chamber with porous wick structures printed via metallic additive manufacturing
CN111834309B (zh) 混合润湿性微纳复合强化换热结构及该结构的制备方法
Chen et al. Enhanced boiling heat transfer performance on mini-pin-finned copper surfaces in FC-72
CN112566471B (zh) 一种高热流密度电子器件蒸发散热装置与方法
CN111343836B (zh) 柱状阵列多孔表面结构、制备方法及其射流相变冷却方法
CN203733777U (zh) 微槽道相变换热装置
CN110534490B (zh) 一种垂直方向上具有梯度的强化沸腾换热微结构及其制造方法
WO2024077761A1 (zh) 一种用于气液混合态介质内的散热装置及其制备方法
Zacharatos et al. Copper‐filled macroporous Si and cavity underneath for microchannel heat sink technology
CN103824825A (zh) 微槽道相变换热装置
CN110595241B (zh) 一种分区块式强化沸腾换热微结构及其制造方法
CN112888264B (zh) 一种基于气液分离的双层微通道散热装置
CN102056468B (zh) 一种冷凝辐射散热板
CN113782452A (zh) 一种高效强化沸腾传热表面的微通道结构设计及制备方法
TWI747104B (zh) 能提高控溫精度的基板安裝台及電漿處理設備
CN208240662U (zh) 微槽群热沉
Wei et al. Optimization of biporous micropillar array for enhanced heat transfer performance
CN113163670A (zh) 散热装置、散热装置的制造方法及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant