CN109112489B - 一种蒸镀设备及蒸镀方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种蒸镀设备及蒸镀方法，其中，所述蒸镀设备包括：蒸镀腔室，以及位于所述蒸镀腔室内部的供应装置、加热装置、压合装置和蒸镀装置，供应装置用于提供掩膜板和基板；加热装置用于对掩膜板进行加热，以使掩膜板膨胀；压合装置用于将膨胀的掩膜板与基板进行压合；蒸镀装置用于对完成压合后的基板进行蒸镀。本申请实施例提供的蒸镀设备，通过加热装置将掩模板加热到膨胀状态，然后通过压合装置将膨胀状态下的掩模板与基板进行压合，膨胀状态下的掩膜板能够与基板之间进行更紧密地贴合，减小掩模板与基板之间的缝隙，从而提高蒸镀精度和蒸镀质量，并且可以进一步提升蒸镀设备的信赖性。

Description

一种蒸镀设备及蒸镀方法
技术领域
本发明涉及蒸镀工艺技术领域，特别是涉及一种蒸镀设备及蒸镀方法。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light Emitting Diodes:OLED)是利用荧光性有机化合物通电后发光的自发光器件。因为OLED器件不需要使用背光源back light，所以可以制作成极其轻薄的平板显示器。
利用有机电致发光器件制成的平板显示器凭借着应答速度快、可视角度大的特性成为了下一代显示器的代表。另外，因为制造工艺简单，还具备生产原价比起之前的液晶显示器大有缩减的优点。
有机电致发光器件除包括阳极(Anode)和阴极(Cathode)之外，还包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层及电子注入层等有机薄膜。这些有机薄膜都是用真空热蒸镀的方法来蒸镀到基板上的。
真空热蒸镀法是在蒸镀腔室内的基板支撑部(holder)上放置基板，在具有同样图案的掩膜板(shadow mask)和基板对位(align)后对盛有蒸发材料的蒸发源进行加热，使从蒸发源升华的材料蒸镀到基板上。
其中，基板是用基板holder支撑其两侧部分的方式进行loading后才和shadowmask进行压合。随着基板大型化发展，基板放在两侧的基板holder上后，中间部分会产生下垂，在这样的状态下进行压合，基板和掩膜板之间的贴合不紧密，随之蒸镀精度下降进而导致蒸镀质量低下的问题。
发明内容
本发明提供及一种蒸镀设备及蒸镀方法，以提高蒸镀精度和蒸镀质量。
为了解决上述问题，本发明公开了一种蒸镀设备，所述蒸镀设备包括：蒸镀腔室，以及位于所述蒸镀腔室内部的供应装置、加热装置、压合装置和蒸镀装置，
所述供应装置，用于提供掩膜板和基板；
所述加热装置，用于对所述掩膜板进行加热，以使所述掩膜板膨胀；
所述压合装置，用于将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合；
所述蒸镀装置，用于对完成压合后的基板进行蒸镀。
可选地，所述蒸镀设备还包括位于所述蒸镀腔室内部的蒸镀源，所述供应装置包括：
掩膜板支撑部，用于支撑所述掩膜板；
掩膜板运动部，与所述掩膜板支撑部连接，位于所述掩膜板支撑部背离所述掩膜板的一侧，用于移动所述掩膜板支撑部；
基板支撑部，位于所述掩膜板支撑部背离所述蒸镀源的一侧，用于支撑所述基板。
可选地，所述掩膜板支撑部分别与所述掩膜板运动部以及所述掩膜板电连接，所述加热装置包括：
通电单元，与所述掩膜板运动部电连接，用于通过所述掩膜板运动部和所述掩膜板支撑部，在所述掩膜板上通电，对所述掩膜板进行加热。
可选地，所述压合装置包括：
移动单元，用于驱动所述基板支撑部带动所述基板朝向膨胀的掩膜板移动，使膨胀的掩膜板与所述基板之间对位贴合。
可选地，所述蒸镀设备还包括：
冷却装置，设置在所述蒸镀腔室内部，用于对膨胀的掩膜板进行冷却。
为了解决上述问题，本发明还公开了一种蒸镀方法，应用于任一实施例所述的蒸镀设备，所述蒸镀方法包括：
提供掩膜板和基板；
对所述掩膜板进行加热，以使所述掩膜板膨胀；
将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合；
对完成压合后的基板进行蒸镀。
可选地，所述提供掩膜板和基板的步骤，包括：
将所述掩膜板放置到所述掩膜板支撑部上，将所述基板放置到所述基板支撑部上，其中，所述基板位于所述掩膜板背离所述掩膜板支撑部的一侧。
可选地，所述对所述掩膜板进行加热的步骤，包括：
通过在所述掩膜板上通电，对所述掩膜板进行加热。
可选地，所述将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合的步骤，包括：
控制所述基板朝向膨胀的掩膜板移动，使膨胀的掩膜板与所述基板之间对位贴合。
可选地，在所述将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合的步骤之后，在所述对完成压合后的基板进行蒸镀的步骤之前，所述蒸镀方法还包括：
对膨胀的掩膜板进行冷却。
与现有技术相比，本发明包括以下优点：
本申请提供了一种蒸镀设备及蒸镀方法，其中，所述蒸镀设备包括：蒸镀腔室，以及位于所述蒸镀腔室内部的供应装置、加热装置、压合装置和蒸镀装置，供应装置用于提供掩膜板和基板；加热装置用于对掩膜板进行加热，以使掩膜板膨胀；压合装置用于将膨胀的掩膜板与基板进行压合；蒸镀装置用于对完成压合后的基板进行蒸镀。本申请实施例提供的蒸镀设备，通过加热装置将掩模板加热到膨胀状态，然后通过压合装置将膨胀状态下的掩模板与基板进行压合，膨胀状态下的掩膜板能够与基板之间进行更紧密地贴合，减小掩模板与基板之间的缝隙，从而提高蒸镀精度和蒸镀质量，并且可以进一步提升蒸镀设备的信赖性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请一实施例提供的一种蒸镀设备的结构框图；
图2示出了本申请一实施例提供的一种供应装置的平面结构示意图；
图3示出了本申请一实施例提供的一种供应装置的侧面结构示意图；
图4示出了本申请一实施例提供的一种通电单元的结构示意图；
图5示出了本申请一实施例提供的蒸镀方法各步骤完成后基板与掩模板的状态示意图；
图6示出了本申请一实施例提供的一种蒸镀方法的步骤流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本申请一实施例提供了一种蒸镀设备，参照图1，该蒸镀设备可以包括：蒸镀腔室10，以及位于蒸镀腔室10内部的供应装置11、加热装置12、压合装置13和蒸镀装置14，其中，供应装置11，用于提供掩膜板和基板；加热装置12，用于对掩膜板进行加热，以使掩膜板膨胀；压合装置13，用于将膨胀的掩膜板与基板进行压合；蒸镀装置14，用于对完成压合后的基板进行蒸镀。
其中，供应装置11可以包括用于抓取基板或掩模板的机械手，还可以包括掩模板支撑部以及基板支撑部等部件。
加热部件12，例如可以为能够对掩模板进行辐射加热的热源装置，还可以是能够对掩模板进行传导加热的热源装置，还可以是能够对掩模板进行通电加热的通电装置。
压合装置13，例如可以是控制掩模板向基板移动，使掩模板和基板进行压合的装置；还可以是控制基板向掩模板移动，使掩模板和基板进行压合的装置。
蒸镀装置14，例如可以包括对蒸镀材料进行加热的加热模块，使蒸镀腔室处于真空状态的真空模块，以及提供保护气体的气体供应模块等。
其中，掩模板的材质为加热能膨胀，冷却时又能收缩的材质。通过加热装置12对掩模板进行加热，从而可以使掩模板处于膨胀状态；然后再通过压合装置对处于膨胀状态的掩模板与基板之间进行压合，膨胀状态的掩模板能够与下垂的基板之间进行较为紧密的贴合，相对现有技术，可以缩小掩模板与基板之间的缝隙，避免阴影效应，避免蒸镀精度差以及蒸镀质量差的问题。
本实施例提供的蒸镀设备，通过加热装置将掩模板加热到膨胀状态，然后通过压合装置将膨胀状态下的掩模板与基板进行压合，膨胀状态下的掩膜板能够与基板之间进行更紧密地贴合，减小掩模板与基板之间的缝隙，从而提高蒸镀精度和蒸镀质量，并且可以进一步提升蒸镀设备的信赖性。
具体的，本实施例提供的蒸镀设备还可以包括位于蒸镀腔室10内部的蒸镀源15，参照图2和图3，供应装置11可以具体包括：掩膜板支撑部21，用于支撑掩膜板；掩膜板运动部22，与掩膜板支撑部21连接，位于掩膜板支撑部21背离掩膜板的一侧，用于移动掩膜板支撑部21；基板支撑部31，位于掩膜板支撑部21背离蒸镀源15的一侧，用于支撑基板。
参照图2，掩模板支撑部(mask frame)21用于支撑掩膜板的最外围，设置在掩膜板的最外围的下方；掩膜板运动部(mask holder)22，设置在掩膜板支撑部21的下方，用于在蒸镀腔室内抬起或降低的掩膜板支撑部21。
参照图3，基板支撑部31，用于支撑基板的两侧。当蒸镀方式为自下而上蒸镀时，蒸镀源15在掩模板和基板的下方，因此，基板支撑部31位于掩膜板支撑部21背离蒸镀源15的一侧。基板支撑部31、掩膜板支撑部21以及蒸镀源15之间的相对位置关系根据蒸镀方式具体确定。
加热部件12通过通电的方式对掩模板进行加热的一种实现方式如下，掩膜板支撑部21分别与掩膜板运动部22以及掩膜板电连接，参照图4，加热装置12具体包括：通电单元40，与掩膜板运动部22电连接，用于通过掩膜板运动部22和掩膜板支撑部21，在掩膜板上通电，对掩膜板进行加热。
掩模板可以是具备电阻的金属材质，当在掩模板上有电流通过时，由于电阻的存在导致掩模板发热，进而使掩模板处于膨胀状态。
具体的，通电单元40可以包括供电部401和控制部402，供电部401与掩膜板运动部22电连接，依次通过掩膜板运动部(mask holder)22、掩模板支撑部(mask frame)21给掩模板(mask)进行供电。控制部402用于控制供电部401的开启或关闭等。
掩膜板运动部(mask holder)22从两侧支撑掩模板支撑部(mask frame)21的形式来构成，当掩模板支撑部(mask frame)21被放到掩膜板运动部(mask holder)22上时，需要具备导通掩膜板运动部(mask holder)22和掩模板支撑部(mask frame)21的电流连接部41。
并且，在掩模板支撑部(mask frame)21两侧固定掩模板(mask)的位置上，需要有沿掩模板支撑部(mask frame)21长边方向，从掩模板(mask)的两侧通入电流的通电构造42。在掩膜板运动部(mask holder)22上放上掩模板支撑部(mask frame)21后，掩膜板运动部(mask holder)22和掩模板支撑部(mask frame)21除与电流连接部41接触之外的部分都可以用绝缘体构成。
需要说明的是，加热部件12通过通电的方式对掩模板进行加热并不仅限于上述的方式，只要能对掩模板进行通电的结构均可实现，在掩膜板运动部(mask holder)22或掩模板支撑部(mask frame)21上通电不是必需的。
具体的，压合装置13可以具体包括：移动单元，用于驱动基板支撑部31带动基板朝向膨胀的掩膜板移动，使膨胀的掩膜板与基板之间对位贴合。
膨胀的掩膜板与基板之间可以通过对位标记进行对位，二者之间的对位和贴合可以同时进行。
为了进一步提高掩模板与基板之间的贴合程度，提高蒸镀精度和蒸镀质量，参照图1，上述各实施例提供的蒸镀设备还可以包括：冷却装置17，设置在蒸镀腔室内部，用于对膨胀的掩膜板进行冷却。
具体的，冷却装置17可以对掩模板进行冷却，也可以对基板进行冷却。
通过压合装置13将膨胀的状态下的掩膜板与基板进行压合后，可以通过冷却装置17对掩模板进行冷却，由于掩模板为热胀冷缩材质，冷却后的掩模板收缩，会把下垂的基板进行上推，从而最大程度地降低基板的下垂现象，提高基板的平面度，这样，蒸镀质量和蒸镀设备的信赖性得以进一步提升。
本申请另一实施例还提供了一种蒸镀方法，应用于上述任一实施例的蒸镀设备，参照图5和图6，该蒸镀方法可以包括：
步骤601：提供掩膜板和基板。
在实际应用中，该步骤可以通过供应装置完成。这一步骤完成后基板与掩模板的状态如图5中A所示，基板处于下垂状态。
步骤602：对掩膜板进行加热，以使掩膜板膨胀。
在实际应用中，该步骤可以通过加热装置完成。这一步骤完成后基板与掩模板的状态如图5中B所示，基板处于下垂状态，掩模板处于膨胀状态。
步骤603：将膨胀的掩膜板与基板进行压合。
在实际应用中，该步骤可以通过压合装置完成。这一步骤完成后基板与掩模板的状态如图5中C所示，基板和掩模板贴合在一起，基板的下垂现象仍存在。
步骤604：对完成压合后的基板进行蒸镀。
在实际应用中，该步骤可以通过蒸镀装置完成。
本实施例的一种实现方式中，步骤601具体可以包括：
将掩膜板放置到掩膜板支撑部上，将基板放置到基板支撑部上，其中，基板位于掩膜板背离掩膜板支撑部的一侧。
本实施例的一种实现方式中，步骤602具体可以包括：
通过在掩膜板上通电，对掩膜板进行加热。
在实际应用中，该步骤可以通过通电单元完成。
本实施例的一种实现方式中，步骤603具体可以包括：
控制基板朝向膨胀的掩膜板移动，使膨胀的掩膜板与基板之间对位贴合。
在实际应用中，该步骤可以通过移动单元完成。
为了进一步提高掩模板与基板之间的贴合程度，提高蒸镀精度和蒸镀质量，在步骤603之后，步骤604之前，上述蒸镀方法还可以包括：
步骤605：对膨胀的掩膜板进行冷却。
在实际应用中，该步骤可以通过冷却装置完成。这一步骤完成后基板与掩模板的状态如图5中D所示，掩模板收缩，收缩的掩模板对基板进行上推，从而消除基板的下垂现象。
本实施例的具体实施方式可以参照上述蒸镀设备实施例的描述，这里不再赘述。
本申请实施例提供了一种蒸镀设备及蒸镀方法，其中，所述蒸镀设备包括：蒸镀腔室，以及位于所述蒸镀腔室内部的供应装置、加热装置、压合装置和蒸镀装置，供应装置用于提供掩膜板和基板；加热装置用于对掩膜板进行加热，以使掩膜板膨胀；压合装置用于将膨胀的掩膜板与基板进行压合；蒸镀装置用于对完成压合后的基板进行蒸镀。本申请实施例提供的蒸镀设备，通过加热装置将掩模板加热到膨胀状态，然后通过压合装置将膨胀状态下的掩模板与基板进行压合，膨胀状态下的掩膜板能够与基板之间进行更紧密地贴合，减小掩模板与基板之间的缝隙，从而提高蒸镀精度和蒸镀质量，并且可以进一步提升蒸镀设备的信赖性。
进一步地，通过冷却装置对膨胀的掩模板进行冷却，处于收缩状态的掩模板对下垂的基板进行上推，可以进一步提升掩模板与基板之间的贴合程度，从而进一步提高蒸镀精度和蒸镀质量，以及蒸镀设备的信赖性。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种蒸镀设备以及蒸镀方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备包括：蒸镀腔室，以及位于所述蒸镀腔室内部的供应装置、加热装置、压合装置和蒸镀装置，
所述供应装置，用于提供掩膜板和基板；
所述加热装置，用于对所述掩膜板进行加热，以使所述掩膜板膨胀；
所述压合装置，用于将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合；
所述蒸镀装置，用于对完成压合后的基板进行蒸镀；
所述蒸镀设备还包括位于所述蒸镀腔室内部的蒸镀源，所述供应装置包括：
掩膜板支撑部，用于支撑所述掩膜板；
掩膜板运动部，与所述掩膜板支撑部连接，位于所述掩膜板支撑部背离所述掩膜板的一侧，用于移动所述掩膜板支撑部；
基板支撑部，位于所述掩膜板支撑部背离所述蒸镀源的一侧，用于支撑所述基板；
所述掩膜板支撑部分别与所述掩膜板运动部以及所述掩膜板电连接，所述加热装置包括：
通电单元，与所述掩膜板运动部电连接，用于通过所述掩膜板运动部和所述掩膜板支撑部，在所述掩膜板上通电，对所述掩膜板进行加热。
2.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，所述压合装置包括：
移动单元，用于驱动所述基板支撑部带动所述基板朝向膨胀的掩膜板移动，使膨胀的掩膜板与所述基板之间对位贴合。
3.根据权利要求1至2任一项所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备还包括：
冷却装置，设置在所述蒸镀腔室内部，用于对膨胀的掩膜板进行冷却。
4.一种蒸镀方法，其特征在于，应用于权利要求1至3任一项所述的蒸镀设备，所述蒸镀方法包括：
提供掩膜板和基板；
对所述掩膜板进行加热，以使所述掩膜板膨胀；
将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合；
对完成压合后的基板进行蒸镀；
所述对所述掩膜板进行加热的步骤，包括：
通过在所述掩膜板上通电，对所述掩膜板进行加热。
5.根据权利要求4所述的蒸镀方法，其特征在于，所述提供掩膜板和基板的步骤，包括：
将所述掩膜板放置到所述掩膜板支撑部上，将所述基板放置到所述基板支撑部上，其中，所述基板位于所述掩膜板背离所述掩膜板支撑部的一侧。
6.根据权利要求4所述的蒸镀方法，其特征在于，所述将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合的步骤，包括：
控制所述基板朝向膨胀的掩膜板移动，使膨胀的掩膜板与所述基板之间对位贴合。
7.根据权利要求4至6任一项所述的蒸镀方法，其特征在于，在所述将膨胀的掩膜板与所述基板进行压合的步骤之后，在所述对完成压合后的基板进行蒸镀的步骤之前，所述蒸镀方法还包括：
对膨胀的掩膜板进行冷却。
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