CN107779819A - 芯片溅镀治具及溅镀方法 - Google Patents

芯片溅镀治具及溅镀方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107779819A
CN107779819A CN201711062502.7A CN201711062502A CN107779819A CN 107779819 A CN107779819 A CN 107779819A CN 201711062502 A CN201711062502 A CN 201711062502A CN 107779819 A CN107779819 A CN 107779819A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
sputtering
line
sputtering jig
glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711062502.7A
Other languages
English (en)
Inventor
姜志良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rich Printing (suzhou) Co Ltd
Original Assignee
Rich Printing (suzhou) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rich Printing (suzhou) Co Ltd filed Critical Rich Printing (suzhou) Co Ltd
Priority to CN201711062502.7A priority Critical patent/CN107779819A/zh
Publication of CN107779819A publication Critical patent/CN107779819A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明提出的溅镀治具包括热解胶层和上底纸、下底纸，使用本溅镀治具进行溅镀时，将上底纸撕除，将芯片无需溅镀的底面粘贴在所述热解胶层上，所述热解胶层在常温及溅镀时能够将芯片牢牢固定住，溅镀完成后，对该溅镀治具加热至预设的温度，从而所述热解胶层失去粘性，使得芯片很容易与溅镀治具分离。本发明能够实现芯片五面溅镀，而且粘贴芯片时无需定位，简化了定位芯片的工序；同时，溅镀完成后无需额外的剥离工序即可轻松将芯片剥离，避免了可能对芯片的损伤，保证了芯片的使用寿命，大大降低了生产成本，提高了溅镀效率。

Description

芯片溅镀治具及溅镀方法
技术领域
本发明涉及一种芯片溅镀治具以及使用该溅镀治具的溅镀方法。
背景技术
芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。
随着人们环境保护意识的提高，使用胶水涂抹在芯片的底面上，再对其进行溅镀的方法被逐渐摒弃，本司提出了一种溅镀治具，采用硅胶等具有粘性的基材制作，并在溅镀治具上设置通孔，将芯片粘贴在溅镀治具上，溅镀完成后，通过顶针等装置将芯片与溅镀治具分离，但该技术仍存在一定的问题：首先，芯片需要贴合在通孔上，故在贴合前需要先进行定位，且需要保证定位的精度，使得溅镀工艺变得复杂，影响溅镀效率；其次，在芯片与溅镀治具分离时，硅胶等基材可能会残留在芯片底面，为保证芯片的整洁，后续仍需进行一定的清理工作；再次，在顶出时，顶针对芯片施加一作用力，在芯片后续的使用中可能会影响芯片的功能，即潜在一定的隐患，从而影响芯片的使用寿命。
发明内容
为了克服现有技术的缺点，本发明提供了芯片溅镀治具。
本发明的主要技术方案如下：
芯片溅镀治具，包括：
热解胶层，包括上表面和下表面；
上底纸，设置在所述热解胶层的上表面；
下底纸，设置在所述热胶胶层的下表面；
其中，所述热解胶层为在预设温度下失去粘性的热解胶，且所述预设温度高于溅镀温度。
优选的，还包括支撑层，所述支撑层设置在所述热解胶层的下表面，所述下纸板设置在所述支撑层远离所述热解胶层的一面。
优选的，所述支撑层包括耐高温麦拉片和粘贴层，所述耐高温麦拉片设置在所述热解胶层的下表面，所述粘贴层设置在所述耐高温麦拉片与所述下底纸之间。
优选的，所述粘结层为可移除胶。
优选的，该溅镀方法包括如下步骤：
步骤一、撕开上底纸，将芯片粘贴在所述热敏胶层的上表面；
步骤二、将撕开下底纸，将粘贴有芯片的溅镀治具与过炉治具贴合；
步骤三、将过炉制具、溅镀治具和芯片一起放进隧道炉进行溅镀；
步骤四、溅镀完成后，将过炉治具、溅镀治具和芯片由隧道炉内取出，通过加热到预设温度，将溅镀治具和芯片分离。
优选的，步骤二中，过炉治具与溅镀治具的热解胶层粘贴。
优选的，步骤二中，过炉治具与溅镀治具的粘贴层粘贴。
优选的，步骤四中，首先将过炉治具与溅镀治具分离，然后将溅镀治具和芯片加热到预设温度，从而使热解胶层失去粘性，使溅镀治具与芯片分离。
本发明有益效果在于：本发明不仅能够实现芯片五面溅镀，同时还具有如下优势：
(1)在将芯片粘贴至溅镀治具时，无需在溅镀治具上开口，无需定位，芯片可以以最优化排列粘贴在溅镀治具表面上，增加了单个溅镀治具上芯片的数量，提高了溅镀的效率；
(2)采用能在预定温度下失去粘性的热解胶，省去了使用顶针分离的工序，使得芯片与溅镀治具的分离更加方便，减少了芯片可能受损的概率，保证了芯片的使用寿命；
(3)溅镀完成后，无需将溅镀治具及芯片冷却至常温，直接将溅镀治具和芯片加热至预设温度，使热解胶层失去粘性，从而方便的将溅镀治具和芯片分离，节省了溅镀的时间。
附图说明
图1是本发明实施例一的结构示意图；
图2是粘贴有芯片的热解胶层示意图；
图3是本发明实施例一的溅镀治具与过炉治具贴合的示意图；
图4是本发明实施例二的结构示意图；
图5是本发明实施例二的溅镀治具与过炉治具贴合的示意图；
1-上底纸；2-热解胶层；3-下底纸；4-支撑层；40-耐高温麦拉片；5-芯片；6-过炉治具。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
请参阅图1。芯片溅镀治具，包括上底纸1、热解胶层2和下底纸3，所述热解胶层2包括上表面和下表面，所述上底纸1设置在所述热解胶层2的上表面，所述下底纸3设置在所述热解胶层2的下表面，所述上底纸1和下底纸3用于保护热解胶层2；所述热解胶层2为在预设温度下失去粘性的高低温热解胶，且所述热解胶层2的预设温度高于溅镀温度，从而保证在溅镀时，所述热解胶层2仍然具有很好的粘性。
请参阅图2。所述热解胶层2的上表面用于设置芯片5,由于热解胶层2 在常温下具有很好的粘性，可以使芯片5能够牢固地粘贴在热解胶层2上，芯片5可以整齐的排列在热解胶层2的表面上，如图2所示，在其他实施例中，优选的，芯片5可以按照最优化的排列方式粘贴在热解胶层上，所述最优化的排列方式的指的是在热解胶层2的表面能够排列最大数量的芯片5。
请参阅图4。使用本实施例的溅镀治具进行溅镀的步骤如下：
步骤一、揭开上底纸1，将芯片5设置在热解胶层2的上表面上，此时，所述热解胶层2具有很强的粘性，故芯片5被固定在溅镀治具上；
步骤二、揭开下底纸3，将溅镀治具贴合于过炉治具6上，在本实施例中，所述热解胶层2的下表面与所述过炉治具6贴合；
步骤三、将过炉制具6、溅镀治具和芯片5一起放进隧道炉进行溅镀，所述热解胶层2在溅镀的温度下也具有很强的粘性，故芯片5在溅镀过程中也能与溅镀治具牢固粘贴；
步骤四、将溅镀后的芯片5、过炉制具6和溅镀治具一同取出，将过炉治具和粘有芯片5的溅镀治具加热到预设温度，使所述热解胶层2失去粘性，从而使过炉治具6与溅镀治具、芯片5与溅镀治具分离。
实施例二
请参阅图4。在本实施例与实施例一不同之处在于：芯片溅镀治具还包括支撑层4，所述支撑4设置在所述热解胶层2与所述下底纸3之间，即所述支撑层4设置在所述热解胶层2的下表面，所述下底纸3设置在所述支撑层4远离所述热解胶层2的一面。
所述支撑层4包括耐高温麦拉片40和粘贴层41，其中，所述耐高温麦拉片40设置在所述热解胶层2的下表面，其具有良好的耐热性，用于支撑和保护热解胶层2以及芯片5，所述粘贴层41设置在所述耐高温麦拉片40 以及所述下底纸3之间，用于将溅镀治具与过炉治具贴合。
请参阅图5。使用本实施例中的溅镀治具进行溅镀的步骤如下：
步骤一、揭开上底纸1，将芯片5设置在热解胶层2的上表面上，此时，所述热解胶层2具有很强的粘性，故芯片5被固定在溅镀治具上；
步骤二、揭开下底纸3，将溅镀治具贴合于过炉治具6上，在本实施例中，通过所述粘贴层41使溅镀治具与所述过炉治具6贴合；
步骤三、将过炉制具6、溅镀治具和芯片5一起放进隧道炉进行溅镀，所述热解胶层2在溅镀的温度下也具有很强的粘性，故芯片5在溅镀过程中也能与溅镀治具牢固粘贴；
步骤四、将溅镀后的芯片5、过炉制具6和溅镀治具一同取出，首先将过炉治具6与溅镀治具分离，然后将粘有芯片5的溅镀治具加热到预设温度，使所述热解胶层2失去粘性，从而使芯片5与溅镀治具分离。
上述附图及实施例仅用于说明发明，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，或改用其他花型做此技术上的改变，都皆应视为不脱离本发明专利范畴。

Claims (8)

1.芯片溅镀治具，其特征在于，包括
热解胶层，包括上表面和下表面；
上底纸，设置在所述热解胶层的上表面；
下底纸，设置在所述热胶胶层的下表面；
其中，所述热解胶层为在预设温度下失去粘性的热解胶，且所述预设温度高于溅镀温度。
2.根据权利要求1所述的芯片溅镀治具，其特征在于，还包括支撑层，所述支撑层设置在所述热解胶层的下表面，所述下底纸设置在所述支撑层远离所述热解胶层的表面。
3.根据权利要求2所述的芯片溅镀治具，其特征在于，所述支撑层包括耐高温麦拉片和粘贴层，所述耐高温麦拉片设置在所述热解胶层的下表面，所述粘贴层设置在所述耐高温麦拉片与所述下底纸之间。
4.根据权利要求3所述的芯片溅镀治具，其特征在于，所述粘结层为可移除胶。
5.使用如权利要求1至4任一所述的芯片溅镀治具的溅镀方法，其特征在于，该溅镀方法包括如下步骤：
步骤一、撕开上底纸，将芯片粘贴在所述热敏胶层的上表面；
步骤二、将撕开下底纸，将粘贴有芯片的溅镀治具与过炉治具贴合；
步骤三、将过炉制具、溅镀治具和芯片一起放进隧道炉进行溅镀；
步骤四、溅镀完成后，将过炉治具、溅镀治具和芯片由隧道炉内取出，通过加热到预设温度，将溅镀治具和芯片分离。
6.根据权利要求5所述的芯片溅镀治具的溅镀方法，其特征在于，步骤二中，过炉治具与溅镀治具的热解胶层粘贴。
7.根据权利要求5所述的芯片溅镀治具的溅镀方法，其特征在于，步骤二中，过炉治具与溅镀治具的粘贴层粘贴。
8.根据权利要求5所述的芯片溅镀治具的溅镀方法，其特征在于，步骤四中，首先将过炉治具与溅镀治具分离，然后将溅镀治具和芯片加热到预设温度，从而使热解胶层失去粘性，使溅镀治具与芯片分离。
CN201711062502.7A 2017-11-02 2017-11-02 芯片溅镀治具及溅镀方法 Pending CN107779819A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711062502.7A CN107779819A (zh) 2017-11-02 2017-11-02 芯片溅镀治具及溅镀方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711062502.7A CN107779819A (zh) 2017-11-02 2017-11-02 芯片溅镀治具及溅镀方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107779819A true CN107779819A (zh) 2018-03-09

Family

ID=61432688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711062502.7A Pending CN107779819A (zh) 2017-11-02 2017-11-02 芯片溅镀治具及溅镀方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107779819A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108704901A (zh) * 2018-05-30 2018-10-26 浙江晶科能源有限公司 固化硅胶处理方法和固化硅胶处理系统
CN110473965A (zh) * 2019-08-27 2019-11-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板的制备方法及柔性oled显示面板
CN111519148A (zh) * 2020-03-23 2020-08-11 深圳市海铭德科技有限公司 一种半导体芯片的溅镀方法
CN113423179A (zh) * 2021-06-19 2021-09-21 宁波甬强科技有限公司 电路板加工方法
CN114045461A (zh) * 2021-10-29 2022-02-15 立讯电子科技（昆山）有限公司 一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法
CN114427077A (zh) * 2021-12-23 2022-05-03 青岛歌尔智能传感器有限公司 选择性溅镀方法及其电子产品

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1992162A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 莎姆克株式会社 等离子体处理方法以及等离子体装置
CN105154824A (zh) * 2015-10-21 2015-12-16 丰盛印刷（苏州）有限公司 芯片溅镀治具及溅镀方法
CN205046191U (zh) * 2015-10-21 2016-02-24 丰盛印刷（苏州）有限公司 芯片溅镀治具
CN105734494A (zh) * 2016-04-12 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置
CN106233469A (zh) * 2014-02-05 2016-12-14 奈克西斯 用于制造能从其衬底脱粘的薄膜叠层的方法
TW201740497A (zh) * 2016-05-02 2017-11-16 Gillion Application Technology Co Ltd 晶圓處理方法及應用在該方法的熱解貼膜

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1992162A (zh) * 2005-12-27 2007-07-04 莎姆克株式会社 等离子体处理方法以及等离子体装置
CN106233469A (zh) * 2014-02-05 2016-12-14 奈克西斯 用于制造能从其衬底脱粘的薄膜叠层的方法
CN105154824A (zh) * 2015-10-21 2015-12-16 丰盛印刷（苏州）有限公司 芯片溅镀治具及溅镀方法
CN205046191U (zh) * 2015-10-21 2016-02-24 丰盛印刷（苏州）有限公司 芯片溅镀治具
CN105734494A (zh) * 2016-04-12 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置
TW201740497A (zh) * 2016-05-02 2017-11-16 Gillion Application Technology Co Ltd 晶圓處理方法及應用在該方法的熱解貼膜

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108704901A (zh) * 2018-05-30 2018-10-26 浙江晶科能源有限公司 固化硅胶处理方法和固化硅胶处理系统
CN110473965A (zh) * 2019-08-27 2019-11-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板的制备方法及柔性oled显示面板
CN111519148A (zh) * 2020-03-23 2020-08-11 深圳市海铭德科技有限公司 一种半导体芯片的溅镀方法
CN113423179A (zh) * 2021-06-19 2021-09-21 宁波甬强科技有限公司 电路板加工方法
CN114045461A (zh) * 2021-10-29 2022-02-15 立讯电子科技（昆山）有限公司 一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法
CN114045461B (zh) * 2021-10-29 2024-07-19 立讯电子科技（昆山）有限公司 一种半导体芯片产品及其局部溅镀治具、局部溅镀方法
CN114427077A (zh) * 2021-12-23 2022-05-03 青岛歌尔智能传感器有限公司 选择性溅镀方法及其电子产品
CN114427077B (zh) * 2021-12-23 2023-08-15 青岛歌尔智能传感器有限公司 选择性溅镀方法及其电子产品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107779819A (zh) 芯片溅镀治具及溅镀方法
CN101220246B (zh) 热胶粘片
JP4597910B2 (ja) 半導体用ダイシングダイ接着フィルム
MY144179A (en) Wafer-processing tape and method of producing the same
KR100765621B1 (ko) 반도체용 다이싱 다이 접착필름
WO2006127163A3 (en) Method of detachable direct bonding at low temperatures
EP0981156A3 (en) Surface protective pressure-sensitive adhesive sheet for use in semiconductor wafer back grinding and method of use thereof
MY142246A (en) Adhesive film and process for preparing the same as well as adhesive sheet and semiconductor device
MY160284A (en) Adhesive, adhesive sheet, and process for producing electronic components
CN101568610A (zh) 检查用粘合片
JPH0334853B2 (zh)
JPH06184504A (ja) 加熱剥離性接着剤及び粘着部材
CN207685335U (zh) 芯片溅镀治具
KR20090102065A (ko) 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법
CN102757736A (zh) 一种石墨导热胶带及其生产工艺
JP2014198787A (ja) 基材レスシリコーン両面テープ
CN106497446B (zh) 一种胶带的制备方法
TW594210B (en) A method for manufacturing a flexible panel for FPD
CN205046191U (zh) 芯片溅镀治具
CN105154824B (zh) 芯片溅镀治具及溅镀方法
JP2008251824A (ja) チップ型電子部品の外部電極形成方法
CN109164933B (zh) 一种贴合方法及触摸屏
CN202309808U (zh) 一种手机前壳
JP2006241332A (ja) 粘着剤および粘着テープ
CN215835597U (zh) 一种用于手机电路板的散热膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180309

RJ01 Rejection of invention patent application after publication