JP2004095507A

JP2004095507A - 平型回路体のジョイント構造及びジョイント方法

Info

Publication number: JP2004095507A
Application number: JP2002258668A
Authority: JP
Inventors: Masashi Kitada; 北田　昌司
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2002-09-04
Filing date: 2002-09-04
Publication date: 2004-03-25
Also published as: FR2844102A1; DE10341053A1

Abstract

【課題】平型回路体１と同一材料の平型回路体１でジョイント５させて、平型回路体１の無駄を省いてコスト低減を図ることを目的とする。
【解決手段】複数本の導体２を絶縁薄膜３で挟持させた平型回路体１のジョイント構造であって、前記平型回路体１と同一材料の平型回路体１でジョイント５させたことを特徴とする。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体（ＦＦＣ）のジョイント構造及びジョイント方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（ａ）は、従来例の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、図４（ｂ）は、従来例の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【０００３】
図４（ａ）に示すように、ＦＦＣ（以下、「平型回路体」という）１１は、複数本の導体１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ）を、絶縁薄膜１３で挟持させて形成されており、斜線で示した導体１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの部分が切り取った回路部分１４となる。
【０００４】
そして、図１（ｂ）に示すように、導体１２ａと導体１２ｅとの間、導体１２ｂと導体１２ｆとの間、導体２ｃと導体２ｄとの間を、それぞれピアッシング端子１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃで溶着してジョイント１５している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の平型回路体のジョイント構造では、平型回路体１１とは別体のピアッシング端子１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃを用いて溶着してジョイント１５しているため、斜線で示した導体１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの部分の切り取った回路部分１４が無駄になっていた。
【０００６】
そこで、本発明は、平型回路体と同材料の回路部分を、平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせ、平型回路体の無駄を省いてコスト低減を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、　複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体のジョイント構造であって、前記平型回路体と同一材料の平型回路体でジョイントさせたことを特徴としている。
【０００８】
請求項１の発明では、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体と、この平型回路体と同一材料の平型回路体でジョイントさせたことにより、溶着効果が高くなる。また、別体のピアッシング端子が不要になる。
【０００９】
請求項２の発明は、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体のジョイント構造であって、前記平型回路体から切り取った捨て回路部分を、平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明では、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体と、この平型回路体から切り取った捨て回路部分平型回路体を、平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことにより、同一材料でジョイントさせたことになるため、溶着効果が高くなる。
【００１１】
更に、平型回路体から切り取った捨て回路部分の平型回路体を用いたことにより、別体の材料を用いる必要がなくなるため、請求項１の発明の作用に加え、コストダウンを図ることができる。
【００１２】
請求項３の発明は、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体のジョイント構造であって、前記平型回路体の捨て回路部分を折り曲げて、この折り曲げた捨て回路部分を平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことを特徴としている。
【００１３】
請求項３の発明では、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体の捨て回路部分を折り曲げて、この折り曲げた捨て回路部分を用いて平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことにより、別体の材料を用いる必要がなくなると共に、溶着場所を３個所減少させることができ、請求項１の発明の作用に加え、コストダウンを図ることができる。
【００１４】
請求項４の発明は、平型回路体上に平型回路体と同一材料の平型回路体を載置し、必要な場所を溶着してジョイントすることを特徴としている。
【００１５】
請求項４の発明では、平型回路体上に平型回路体と同一材料の平型回路体を載置し、必要な場所を溶着してジョイントすることにより、溶着効果が高くなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。　　　　　　　　図１（ａ）は、本発明の第１実施形態の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、図１（ｂ）は本発明の第１実施形態の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【００１７】
第１実施形態は、図１（ａ）に示すように、平型回路体１は、複数本の導体２（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ）を、絶縁薄膜３で挟持させて形成されており、斜線で示した導体２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの部分が切り取った捨て回路部分４となる部分であり、導体２ｅ、２ｆを残している。
【００１８】
そして、図１（ｂ）に示すように、前記平型回路体１から切り取った捨て回路部分４を、平型回路体１上に交差した状態で載置して、導体２ａと導体２ｅとの間、導体２ｂと導体２ｆとの間、導体２ｃと導体２ｄとの間を、それぞれ超音波溶着により６個所を溶着してジョイント５（５ａ・５ａ、５ｂ・５ｂ、５ｃ・５ｃ）している。
【００１９】
本実施形態によれば、複数本の導体２を絶縁薄膜３で挟持させた平型回路体１と、この平型回路体１と同一材料の平型回路体１でジョイントさせたことにより、溶着効果が高くなる。
【００２０】
図２（ａ）は、本発明の第２実施形態の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、図２（ｂ）は、本発明の第２実施形態の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【００２１】
第２実施形態は、図２（ａ）に示すように、平型回路体１は、上記第１実施形態と同様に複数本の導体２（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ）を、絶縁薄膜３で挟持させて形成されている。
【００２２】
この第２実施形態では、斜線で示した導体２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅの部分が切り取った捨て回路部分４となる部分であり、導体２ａ、２ｆを残していることが上記第１実施形態と相違している。
【００２３】
そして、図２（ｂ）に示すように、前記平型回路体１から切り取った捨て回路部分４を、平型回路体１上に交差した状態で載置して、導体２ａと導体２ｅとの間、導体２ｂと導体２ｆとの間、導体２ｃと導体２ｄとの間を、それぞれ超音波溶着により６個所溶着しジョイント５（５ａ・５ａ、５ｂ・５ｂ、５ｃ・５ｃ）している。
【００２４】
本実施形態によれば、複数本の導体２を絶縁薄膜３で挟持させた平型回路体１と、この平型回路体１と同一材料の平型回路体１でジョイント５させたことにより、溶着効果が高くなる。
【００２５】
また、平型回路体１から切り取った捨て回路部分４を用いたことにより、別体の材料を用いる必要がなくなるため、コストダウンを図ることができる。
【００２６】
図３（ａ）は、本発明の第３実施形態の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、図３（ｂ）は、本発明の第３実施形態の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【００２７】
第３実施形態は、図３（ａ）に示すように、平型回路体１は、上記第１実施形態と同様に複数本の導体２（２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２ｆ）を、絶縁薄膜３で挟持させて形成されている。
【００２８】
この第３実施形態では、斜線で示した導体２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの部分が上記第１実施形態及び第２実施形態と相違する点であり、第１実施形態及び第２実施形態では切り取った捨て回路部分４となる部分を折り曲げて形成し、導体２ｅ、２ｆを残している。
【００２９】
そして、この第３実施形態では、前記平型回路体１の斜線で示した導体２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄの部分を折り曲げて平型回路体１上に交差した状態で載置して、導体２ａを導体２ｅに、導体２ｂを導体２ｆに、導体２ｃを導体２ｄに、それぞれ超音波溶着により３個所溶着しジョイント５（５ａ、５ｂ、５ｃ）している。
【００３０】
本実施形態によれば、複数本の導体２を絶縁薄膜３で挟持させた平型回路体１の捨て回路部分４となる部分を折り曲げて、この折り曲げた捨て回路部分４を用いて平型回路体１上に交差した状態で載置してジョイント５させたことにより、溶着効果が高くなる。
【００３１】
また、別体の材料を用いる必要がなくなると共に、溶着場所を３個所減少させることができ、請求項１の発明の作用に加え、コストダウンを図ることができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように、請求項１の発明によれば、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体のジョイント構造であって、前記平型回路体と同一材料の平型回路体でジョイントさせているため、従来の別体の材料を用いるのに対し溶着効果が高い。
【００３３】
請求項２の発明によれば、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体の前記平型回路体から切り取った捨て回路部分を、平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことにより、溶着効果が高くなる。
【００３４】
また、平型回路体から切り取った捨て回路部分の平型回路体を用いたことにより、別体の材料を用いる必要がなくなるため、請求項１の発明の効果に加え、コストダウンを図ることができる。
【００３５】
請求項３の発明によれば、複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体の捨て回路部分を折り曲げて、この折り曲げた捨て回路部分を用いて平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことにより、溶着効果が高くなる。
【００３６】
また、別体の材料を用いる必要がなくなると共に、溶着場所を３個所減少させることができ、請求項１の発明の効果に加え、コストダウンを図ることができる。
【００３７】
請求項４の発明によれば、平型回路体上に平型回路体と同一材料の平型回路体を載置し、必要な場所を溶着してジョイントすることにより、溶着効果が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態を示し、（ａ）は、本発明の第１実施形態の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、（ｂ）は、本発明の第１実施形態の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【図２】第２実施形態を示し、（ａ）は、本発明の第２実施形態の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、（ｂ）は、本発明の第２実施形態の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【図３】第３実施形態を示し、（ａ）は、本発明の第３実施形態の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、（ｂ）は、本発明の第３実施形態の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【図４】従来のジョイント構造を示し、（ａ）は、従来例の平型回路体から切り取った捨て回路部分を示す平面図、（ｂ）は、従来例の平型回路体のジョイント構造を示す平面図である。
【符号の説明】
１　平型回路体
２　導体
３　絶縁薄膜
４　捨て回路部分
５　ジョイント

Claims

複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体のジョイント構造であって、前記平型回路体と同一材料の平型回路体でジョイントさせたことを特徴とする平型回路体のジョイント構造。
複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体のジョイント構造であって、前記平型回路体から切り取った捨て回路部分を、平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことを特徴とする平型回路体のジョイント構造。
複数本の導体を絶縁薄膜で挟持させた平型回路体のジョイント構造であって、前記平型回路体の捨て回路部分を折り曲げて、この折り曲げた捨て回路部分を平型回路体上に交差した状態で載置してジョイントさせたことを特徴とする平型回路体のジョイント構造。
平型回路体上に平型回路体と同一材料の平型回路体を載置し、必要な場所を溶着してジョイントすることを特徴とするジョイント方法。