JP2004093826A - 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に絶縁膜を介して互いに交差して形成されたゲートバスライン12及びドレインバスライン14と、誘電体層を介して、ゲートバスライン12及びドレインバスライン14の少なくとも一方を覆うように配置され、ゲートバスライン12及びドレインバスライン14との間に寄生容量を形成する画素電極16とを有するように構成する。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の表示部等に用いられる液晶表示装置及びそれに用いる液晶表示装置用基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
アクティブマトリクス型の液晶表示装置は、一般に、画素毎にスイッチング素子として薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)が形成されたTFT基板と、カラーフィルタ(CF;Color Filter)等が形成された対向基板とを有している。
【0003】
TFT基板は、絶縁膜を介して互いに交差するゲートバスラインとドレインバスラインとを有している。両バスラインの交差位置近傍には、TFTが形成されている。マトリクス状に配置された複数の画素領域には、画素電極がそれぞれ形成されている。
【0004】
TFT基板は、ステッパを用いて例えば分割露光方式によりパターニングされる。分割露光方式では、例えばTFTアレイ等の繰り返しパターンが形成される表示領域は、複数の露光領域に分割され、同一のマスクを用いて各露光領域毎に順次露光される。2つの露光領域が隣接する境界部では、各露光領域の端部が互いに重なり合うようになっている。しかし、分割露光の際にショット毎の位置ずれ(X−Y方向のずれ又は回転方向のずれ)が生じると、境界部では各ショットのいずれか一方で露光される領域が増加してしまう。これにより、感光部分が現像により溶解するポジ型レジストをフォトレジストとして用いた場合には、境界部に形成される配線や電極等の幅が狭くなる。逆に、感光部分が現像により残存するネガ型レジストを用いた場合には、境界部に形成される配線や電極等の幅が広くなる。
【0005】
図22は、従来のTFT基板の構成を示している。図23は、図22のX−X線で切断したTFT基板の断面図である。図22及び図23に示すように、TFT基板102のガラス基板110上には、互いに並列して図22の左右方向に延びる複数のゲートバスライン112が形成されている。ゲートバスライン112上の基板全面には、絶縁膜130が形成されている。絶縁膜130を介してゲートバスライン112に交差し、互いに並列して図22の上下方向に延びる複数のドレインバスライン114が形成されている。ドレインバスライン114上には、保護膜132が形成されている。保護膜132上には、透明な感光性樹脂等からなるオーバーコート層(平坦化膜)134が形成されている。
【0006】
オーバーコート層134上であって、ゲートバスライン112及びドレインバスライン114で囲まれた領域には、画素電極116が形成されている。画素電極116の形成された領域は、画素領域となる。ゲートバスライン112及びドレインバスライン114の交差位置近傍には、TFT120が形成されている。TFT120のゲート電極は、ゲートバスライン112に電気的に接続されている。TFT120のドレイン電極121は、ドレインバスライン114に電気的に接続されている。TFT120のソース電極122は、コンタクトホール124を介して画素電極116に電気的に接続されている。
【0007】
またTFT基板102上には、画素領域を横切る複数の蓄積容量バスライン118が、ゲートバスライン112に並列して形成されている。蓄積容量バスライン118上には、画素領域毎に蓄積容量電極(中間電極)119が形成されている。蓄積容量電極119は、コンタクトホール126を介して画素電極116に電気的に接続されている。
【0008】
ドレインバスライン114と、誘電体層である保護膜132及びオーバーコート層134を介してドレインバスライン114の両側端部近傍に形成される画素電極116との間には、所定の寄生容量が生じている。同様に、ドレインバスライン112と、誘電体層である絶縁膜130、保護膜132及びオーバーコート層134を介してゲートバスライン112の両側端部近傍に形成される画素電極116との間には、所定の寄生容量が生じている。
【0009】
図24は、TFT基板102の他の領域での断面構成を示している。図24(a)は、ドレインバスライン114と画素電極116との間に相対的な位置ずれ(重ね合わせずれ)が生じたTFT基板102を示している。図24(a)に示すように、画素電極116は、ドレインバスライン114に対して相対的に図の右側にずれて形成されている。このため、図23に示す断面と比較して、右側の画素電極116端部とドレインバスライン114端部との間の距離は長く、左側の画素電極116端部とドレインバスライン114端部との間の距離は短くなっている。
【0010】
図24(b)、(c)は、画素電極116のパターニングの際にショット毎の位置ずれが生じたTFT基板102の境界部の断面構成を示している。図24(b)に示すように、画素電極116は、ショット毎の位置ずれにより、図の左右方向の幅が広く形成されている。このため、画素電極116端部とドレインバスライン114端部との距離は短くなっている。また、図24(c)に示すように、画素電極116は、ショット毎の位置ずれにより、図の左右方向の幅が狭く形成されている。このため、画素電極116端部とドレインバスライン114端部との距離は長くなっている。
【0011】
このように、画素電極116とドレインバスライン114との距離が異なると、画素電極116とドレインバスライン114との間に生じる寄生容量が異なってしまう。表示領域内で、寄生容量が他と異なる領域が生じてしまうと、その領域は表示特性が異なってしまう。例えば、左右方向に隣接する2つの露光領域の境界部で寄生容量が異なっていると、境界部は表示画面上の上下方向に延びる直線状の表示むらとして視認されてしまう。また、露光領域毎に寄生容量が異なっていると、露光領域毎に表示特性が異なる表示むらとして視認されてしまう。
【0012】
上記の問題を解決するために、感光性樹脂からなるオーバーコート層134の膜厚をさらに厚く形成する方法がある。図25は、オーバーコート層134の膜厚を厚く形成したTFT基板102の構成を示す断面図である。図25に示すように、オーバーコート層134の膜厚を厚く形成すれば、画素電極116端部とドレインバスライン114端部との間の距離は長くなり、生じる寄生容量は小さくなる。生じる寄生容量が無視できるほど小さくなるようにオーバーコート層134の膜厚を厚く形成すれば、位置ずれ等が生じても、上記の表示むらは視認されなくなる。
【0013】
この構成では、画素電極116をドレインバスライン114やゲートバスライン112にオーバーラップさせて形成できるため、開口率を向上させることができる(例えば、特許文献1及び2参照。)。また、ドレインバスライン114、ゲートバスライン112及びTFT120を覆うように画素電極116を形成することもできる(例えば、特許文献3参照。)。
【0014】
図26は、従来のMVA(Multi−domain Vertical Alignment)モードの液晶表示装置に用いられる液晶表示装置用基板の構成を示している。図26に示すように、TFT基板102は、負の誘電率異方性を有する液晶を配向規制する配向規制用構造物として、線状突起140、141を備えている。線状突起140は、蓄積容量バスライン118及び蓄積容量電極119上に、図の左右方向に延びて形成されている。線状突起141は、画素領域のほぼ中央部に図の上下方向に延びて形成されている。線状突起140、141は、レジスト等で形成されている。
【0015】
【特許文献1】
特開平11−148078号公報(第4−6頁、第1図)
【特許文献2】
特開平9−152625号公報(第8−10頁、第1図)
【特許文献3】
特開平9−138423号公報(第2−4頁、第1図)
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
一般的な樹脂の比誘電率は3〜4であるため、生じる寄生容量が無視できるほどに小さくなるには、オーバーコート層134を膜厚3〜5μm程度に厚く形成する必要がある。このため、オーバーコート層134を開口してコンタクトホールを形成する際に必要な露光エネルギーが大きくなり、露光時間が長くなる。したがって、TFT基板102の製造プロセスが煩雑になり、生産性が低下してしまうという問題が生じる。また、パターニング時の解像度の低下や、現像残の発生等の問題が生じる。
【0017】
一方、配向規制用構造物を備えた液晶表示装置では、画素領域内に形成された線状突起141により開口率が低下するため、液晶表示装置の表示輝度が低下してしまうという問題が生じる。また、表示輝度を維持するためにはバックライトの輝度を高める必要があり、液晶表示装置の消費電力が増加してしまうという問題が生じる。
【0018】
本発明の目的は、製造プロセスを簡略化でき、良好な表示品質の得られる液晶表示装置及びそれに用いる液晶表示装置用基板を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、対向して配置される対向基板とともに液晶を挟持する基板と、前記基板上に絶縁膜を介して互いに交差して形成された第1及び第2のバスラインと、誘電体層を介して、前記第1又は第2のバスラインの少なくとも一方を覆うように配置され、前記第1又は第2のバスラインとの間に寄生容量を形成する画素電極とを有することを特徴とする液晶表示装置用基板によって達成される。
【0020】
【発明の実施の形態】
〔第1の実施の形態〕
本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置について図1乃至図7を用いて説明する。図1は、本実施の形態による液晶表示装置の概略構成を示している。図1に示すように、液晶表示装置は、画素電極やTFT等が画素領域毎に形成されたTFT基板2と、共通電極等が形成された対向基板4とを対向させて貼り合わせ、その間に液晶を封止した構造を有している。両基板2、4の対向面には、液晶分子を所定方向に配向させる配向膜が形成されている。
【0021】
TFT基板2には、複数のゲートバスラインを駆動するドライバICが実装されたゲートバスライン駆動回路80と、複数のドレインバスラインを駆動するドライバICが実装されたドレインバスライン駆動回路82とが設けられている。両駆動回路80、82は、制御回路84から出力された所定の信号に基づいて、走査信号やデータ信号を所定のゲートバスラインあるいはドレインバスラインに出力するようになっている。
【0022】
TFT基板2の素子形成面と反対側の表面には、偏光板87が貼り付けられている。偏光板87のTFT基板2と反対側には、例えば線状の一次光源と面状導光板とからなるバックライトユニット88が配置されている。一方、対向基板4の共通電極形成面と反対側の表面には、偏光板86が貼り付けられている。
【0023】
図2は、本実施の形態によるTFT基板の構成を示している。図3(a)は図2のA−A線で切断したTFT基板の断面図であり、図3(b)は図2のB−B線で切断したTFT基板の断面図である。図2及び図3(a)、(b)に示すように、本実施の形態による液晶表示装置は、TFT基板2上にCF層が形成されたCF−on−TFT構造を有している。TFT基板2のガラス基板10上には、互いに並列して図2の左右方向に延びる複数のゲートバスライン12が形成されている。ゲートバスライン12上の基板全面には、絶縁膜30が形成されている。絶縁膜30上には、絶縁膜30を介してゲートバスライン12に交差し、互いに並列して図2の上下方向に延びる複数のドレインバスライン14が形成されている。ドレインバスライン14上の基板全面には、保護膜32が形成されている。
【0024】
保護膜32上には、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のいずれか一色のCF樹脂層が形成されている。CF樹脂層R、G、B上には、透明な感光性樹脂等からなる樹脂絶縁膜のオーバーコート層34が形成されている。オーバーコート層34上には、ゲートバスライン12及びドレインバスライン14を覆うように、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の光透過性電極材料からなる画素電極16が形成されている。画素電極16は、基板面に垂直方向に見て、ほぼ中心部がドレインバスライン14に重なるように配置されている。画素電極16の形成された領域は画素領域となる。画素電極16とゲートバスライン12及びドレインバスライン14との間には、所定の寄生容量が生じる。
【0025】
ゲートバスライン12及びドレインバスライン14の交差位置近傍には、TFT20が形成されている。TFT20のゲート電極は、ゲートバスライン12に電気的に接続されている。TFT20のドレイン電極21は、ドレインバスライン14に電気的に接続されている。TFT20のソース電極22は、ソース電極22上のオーバーコート層34、CF層及び保護膜32を開口して形成されたコンタクトホール24を介して、画素電極16に電気的に接続されている。
【0026】
またTFT基板2上には、ゲートバスライン12に並列して、複数の蓄積容量バスライン18が形成されている。蓄積容量バスライン18上には、蓄積容量電極19が形成されている。蓄積容量電極19は、画素領域毎に2つ形成され、ドレインバスライン14を挟んで両側に1つずつ配置されている。蓄積容量電極19は、蓄積容量電極19上のオーバーコート層34、CF層及び保護膜32を開口して形成されたコンタクトホール26を介して、画素電極16に電気的に接続されている。
【0027】
本実施の形態では、画素電極16がゲートバスライン12及びドレインバスライン14を覆うように形成されている。このため、画素電極16とドレインバスライン14との間に相対的な位置ずれ等が生じても、画素電極16とドレインバスライン14との間の距離は変わることがない。したがって、寄生容量が変動してしまうことがない。また、ショット毎の位置ずれにより、露光領域の境界部で画素電極16やドレインバスライン14の幅が異なって形成されても、画素電極16とドレインバスライン14との間の距離が変わることがない。したがって、寄生容量の変動を抑制できる。
【0028】
次に、本実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法について図4乃至図7を用いて説明する。図4及び図6は、TFT基板の製造方法を示している。図5及び図7は、TFT基板の製造方法を示す工程断面図であり、図3(a)に対応する断面を示している。まず、図4及び図5に示すように、ガラス基板10上に、ゲートバスライン12と蓄積容量バスライン18とを形成する。ゲートバスライン12及び蓄積容量バスライン18は、例えばクロム(Cr)の単層、又はアルミニウム(Al)/チタン(Ti)、Al/モリブデン(Mo)/窒化モリブデン(MoN)、若しくはTi/Al/Tiの積層等で形成される。
【0029】
次に、ゲートバスライン12及び蓄積容量バスライン18上の基板全面に例えばシリコン窒化膜(SiN膜)を成膜し、絶縁膜30を形成する。次に、絶縁膜30上に、例えばアモルファスシリコン(a−Si)からなる動作半導体層31を形成する。次に、動作半導体層31上に、例えばSiN膜からなるチャネル保護膜23を形成する。チャネル保護膜23は、ゲートバスライン12をマスクとして用いた背面露光により自己整合的に形成される。次に、チャネル保護膜23上の基板全面にn+a−Si及び金属層をこの順に成膜してパターニングし、TFT20のドレイン電極21及びソース電極22を形成する。同時に、ドレインバスライン14及び蓄積容量電極19を形成する。この金属層としては、例えばCrの単層、又はAl/Ti、Al/Mo/MoN、若しくはTi/Al/Tiの積層等が用いられる。次に、ドレイン電極21、ソース電極22、ドレインバスライン14及び蓄積容量電極19上の基板全面に例えばSiN膜を成膜し、保護膜32を形成する。次に、ソース電極22上の保護膜32を開口してコンタクトホール24’を形成し、蓄積容量電極19上の保護膜32を開口してコンタクトホール26’を形成する。
【0030】
次に、図6及び図7に示すように、保護膜32上にCF層R、G、Bを順次形成する。次に、CF層R、G、B上の基板全面に、オーバーコート層34を形成する。次に、コンタクトホール24’上のオーバーコート層34及びCF層R、G、Bを開口してコンタクトホール24を形成し、コンタクトホール26’上のオーバーコート層34及びCF層R、G、Bを開口してコンタクトホール26を形成する。次に、ITO等の光透過性電極材料をオーバーコート層34上の基板全面に成膜してパターニングし、ゲートバスライン12及びドレインバスライン14上を覆うように画素電極16を形成する。画素電極16は、コンタクトホール24を介してソース電極22に電気的に接続され、コンタクトホール26を介して蓄積容量電極19に電気的に接続される。以上の工程を経て、図2及び図3(a)、(b)に示すTFT基板2が完成する。このように、本実施の形態による液晶表示装置用基板では、従来の液晶表示装置用基板と比較して製造工程が増加することがなく、製造コストが増加することもない。
【0031】
〔第2の実施の形態〕
次に、本発明の第2の実施の形態による液晶表示装置用基板について図8乃至図10を用いて説明する。図8は、本実施の形態によるTFT基板の構成を示している。図8に示すように、TFT基板2は、配向規制用構造物となる複数の突起40を有し、例えばMVAモードでノーマリブラックモードの液晶表示装置の一方の基板を構成する。突起40は、例えばレジストにより形成され、基板面に垂直方向に見ると略円形状である。突起40は、例えばゲートバスライン12とドレインバスライン14との交差位置上と、蓄積容量バスライン18とドレインバスライン14との交差位置上に配置されている。
【0032】
本実施の形態では、ゲートバスライン12とドレインバスライン14との交差位置上や、蓄積容量バスライン18とドレインバスライン14との交差位置上等の開口率に寄与しない領域に突起40が形成されている。このため、第1の実施の形態と同様の効果が得られるとともに、開口率を低下させずに高視野角の液晶表示装置を実現できる。なお、突起40は対向基板4側に形成されていてもよい。
【0033】
また、本実施の形態による液晶表示装置はノーマリブラックモードであるので、隣接する画素領域間を遮光する必要がない。したがって、対向基板4側に遮光膜を形成しなくてもよいため、さらに開口率を向上できる。また、両基板2、4を貼り合わせる際に高い位置合わせ精度が要求されないため、製造プロセスが簡略化する。
【0034】
次に、本実施の形態による液晶表示装置用基板の変形例について図9及び図10を用いて説明する。図9は本変形例によるTFT基板の構成を示し、図10は図9のC−C線で切断したTFT基板の断面構成を示している。図9及び図10に示すように、TFT基板2は、図中左右方向に延びる複数の線状突起41と、図中上下方向に延びる複数の線状突起42を配向規制用構造物として有している。線状突起41は、ゲートバスライン12及び蓄積容量バスライン18上に形成されている。線状突起42は、ドレインバスライン14上に形成されている。本変形例では、線状突起41、42が、ゲートバスライン12、ドレインバスライン14及び蓄積容量バスライン18上の開口率に寄与しない領域に形成されている。このため、上記実施の形態と同様の効果が得られる。なお、線状突起41、42は対向基板4側に形成されていてもよい。
【0035】
〔第3の実施の形態〕
次に、本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板について図11乃至図18を用いて説明する。図11は本実施の形態によるTFT基板の構成を示し、図12は図11のD−D線で切断したTFT基板の断面構成を示している。図11及び図12に示すように、TFT基板2は、光透過性電極材料からなる透明電極15と、光反射性電極材料からなる反射電極17とを1画素内に有し、半透過型の液晶表示装置の一方の基板を構成する。1画素内の透明電極15と反射電極17は、互いに電気的に接続されている。透明電極15は、TFT基板2の裏面側に設けられたバックライトユニット88から入射する光を表面側に透過させ、反射電極17は、TFT基板2の表面側(対向基板4側)から入射する外光を反射させる。
【0036】
画素領域のうち図11の上方には反射電極17が配置され、下方には透明電極15が配置されている。反射電極17は、ゲートバスライン12、蓄積容量バスライン18、ドレインバスライン14及びTFT20を覆うように形成されている。反射電極17は、コンタクトホール25を介してTFT20のソース電極22に電気的に接続されている。また反射電極17は、コンタクトホール26を介して蓄積容量電極19(図11及び図12では図示せず)に電気的に接続されている。
【0037】
透明電極15は、ドレインバスライン14を覆うように形成されている。透明電極15は、コンタクトホール25を介してTFT20のソース電極22に電気的に接続されている。
【0038】
本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果が得られるとともに、ゲートバスライン12、蓄積容量バスライン18及びTFT20を覆うように反射電極17を形成することにより、透明電極15と反射電極17とを効率良く配置でき、開口率を向上できる。
【0039】
次に、本実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法について図13乃至図16を用いて説明する。図13及び図15は、TFT基板の製造方法を示している。図14及び図16は、TFT基板の製造方法を示す工程断面図であり、図12に対応する断面を示している。まず、図13及び図14に示すように、ガラス基板10上に、ゲートバスライン12と蓄積容量バスライン18とを形成する。
【0040】
次に、ゲートバスライン12及び蓄積容量バスライン18上の基板全面に例えばSiN膜を成膜し、絶縁膜30を形成する。次に、絶縁膜30上に、例えばa−Siからなる動作半導体層31を形成する。次に、動作半導体層31上に、例えばSiN膜からなるチャネル保護膜23を形成する。次に、チャネル保護膜23上の基板全面にn+a−Si及び金属層をこの順に成膜してパターニングし、TFT20のドレイン電極21及びソース電極22を形成する。同時に、ドレインバスライン14及び蓄積容量電極19を形成する。次に、ドレイン電極21、ソース電極22、ドレインバスライン14及び蓄積容量電極19上の基板全面に例えばSiN膜を成膜し、保護膜32を形成する。次に、保護膜32上の基板全面に例えば感光性樹脂を塗布し、オーバーコート層34を形成する。次に、ソース電極22上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口してコンタクトホール25を形成し、蓄積容量電極19上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口してコンタクトホール26を形成する。
【0041】
次に、図15及び図16に示すように、ITO等の光透過性電極材料をオーバーコート層34上の基板全面に成膜してパターニングし、ドレインバスライン14を覆うように透明電極15を形成する。透明電極15は、コンタクトホール25を介してソース電極22に電気的に接続される。
【0042】
次に、光反射性電極材料を透明電極15上の基板全面に成膜してパターニングし、ゲートバスライン12、蓄積容量バスライン18及びドレインバスライン14を覆うように反射電極17を形成する。反射電極17の一部は、透明電極15の一部に積層して形成され、1画素内の両電極16、17が互いに電気的に接続される。また反射電極17は、コンタクトホール25を介してソース電極22に電気的に接続され、コンタクトホール26を介して蓄積容量電極19に電気的に接続される。以上の工程を経て、図11及び図12に示すTFT基板2が完成する。このように、本実施の形態による液晶表示装置用基板では、従来の液晶表示装置用基板と比較して製造工程が増加することがなく、製造コストが増加することもない。
【0043】
次に、本実施の形態による液晶表示装置用基板の構成の変形例について図17及び図18を用いて説明する。図17は、本変形例によるTFT基板の構成を示している。図18(a)は図17のE−E線で切断したTFT基板の断面構成を示し、図18(b)は図17のF−F線で切断したTFT基板の断面構成を示している。図17及び図18(a)、(b)に示すように、TFT基板2は、2つの反射電極17a、17bと、2つの透明電極15a、15bとを1画素内に有し、半透過型の液晶表示装置の一方の基板を構成する。
【0044】
反射電極17a、17bは、基板面に垂直方向に見ると、ドレインバスライン14を所定の間隙を介して挟むように配置されている。また反射電極17a、17bは、蓄積容量バスライン18を覆うように形成されている。反射電極17a、17bは、接続電極61を介して、互いに電気的に接続されている。接続電極61は、反射電極17a、17bと同一の形成材料で形成されている。反射電極17bは、反射電極17b上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口して形成されたコンタクトホール24を介してTFT20のソース電極22に電気的に接続されている。
【0045】
図示していないが、蓄積容量バスライン18上には、ドレインバスライン14を所定の間隙を介して挟むように配置された2つの蓄積容量電極19が画素領域毎に形成されている。反射電極17aは、一方の蓄積容量電極19上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口して形成されたコンタクトホール54を介して、蓄積容量電極19に電気的に接続されている。反射電極17bは、他方の蓄積容量電極19上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口して形成されたコンタクトホール55を介して、蓄積容量電極19に電気的に接続されている。
【0046】
透明電極15aは、蓄積容量バスライン18を覆うように形成され、蓄積容量バスライン18上で反射電極17aに接続されている。透明電極15bは、接続電極60を介して透明電極15aに電気的に接続されている。本変形例によっても、上記実施の形態と同様の効果が得られる。
【0047】
〔第4の実施の形態〕
次に、本発明の第4の実施の形態による液晶表示装置用基板について図19及び図20を用いて説明する。図19は、本実施の形態によるTFT基板の構成を示している。図19に示すように、TFT基板2は、2つの透明電極15a、15bと、2つの反射電極17a、17bとを1画素内に有し、半透過型の液晶表示装置の一方の基板を構成する。
【0048】
透明電極15aは、ドレインバスライン14を覆うように形成され、コンタクトホール24を介してTFT20のソース電極22に電気的に接続されている。反射電極17aは、蓄積容量バスライン18を覆うように形成され、コンタクトホール50を介して透明電極15aに電気的に接続されている。反射電極17bは、蓄積容量バスライン18を覆うように形成され、コンタクトホール51を介して透明電極15aに電気的に接続されている。透明電極15bは、ドレインバスライン14を覆うように形成されている。また透明電極15bは、コンタクトホール52を介して反射電極17aに電気的に接続され、コンタクトホール53を介して反射電極17bに電気的に接続されている。
【0049】
反射電極17a、17bは、ドレインバスライン14と同一の形成材料で形成され、ドレインバスライン14を所定の間隙を介して挟むように配置されている。また、反射電極17a、17bは、誘電体層となる絶縁膜30を介して蓄積容量バスライン18に対向して配置され、画素領域毎に形成される蓄積容量の電極としての機能を有している。
【0050】
次に、本実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法について図20を用いて説明する。TFT20のチャネル保護膜23を形成するまでの工程は、第1及び第3の実施の形態と同様であるため説明を省略する。チャネル保護膜23上の基板全面にn+a−Si及び金属層をこの順に成膜してパターニングし、TFT20のドレイン電極21及びソース電極22を形成する。同時に、ドレインバスライン14及び反射電極17a、17bを形成する。次に、ドレイン電極21、ソース電極22、ドレインバスライン14及び反射電極17a、17b上の基板全面に例えばSiN膜を成膜し、保護膜32(図20では図示せず)を形成する。次に、保護膜32上の基板全面に例えば感光性樹脂を塗布し、オーバーコート層34(図20では図示せず)を形成する。次に、ソース電極22上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口してコンタクトホール24を形成する。同時に、反射電極17a上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口してコンタクトホール50、52を形成し、反射電極17b上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口してコンタクトホール51、53を形成する。
【0051】
次に、ITO等の光透過性電極材料をオーバーコート層34上の基板全面に成膜してパターニングし、ドレインバスライン14を覆うように透明電極15a、15bを形成する。透明電極15aは、コンタクトホール50を介して反射電極17aに電気的に接続され、コンタクトホール51を介して反射電極17bに電気的に接続される。透明電極15bは、コンタクトホール52を介して反射電極17aに電気的に接続され、コンタクトホール53を介して反射電極17bに電気的に接続される。以上の工程を経て、図19に示すTFT基板2が完成する。
【0052】
本実施の形態では、反射電極17a、17bをドレインバスライン14等と同一の形成材料で同時に形成している。このため本実施の形態によれば、第1の実施の形態と同様の効果が得られるとともに、一般の透過型液晶表示装置に用いられるTFT基板2と同じ枚数のフォトマスクを用いて、半透過型液晶表示装置のTFT基板2を製造できる。
【0053】
〔第5の実施の形態〕
次に、本発明の第5の実施の形態による液晶表示装置用基板について図21を用いて説明する。図21は、本実施の形態によるTFT基板の構成を示している。図21に示すように、TFT基板2は、2つの画素電極16a、16bと、両画素電極16a、16b間を電気的に接続する接続電極60とを1画素内に有している。
【0054】
画素電極16a、16bは、ゲートバスライン12及び蓄積容量バスライン18を覆うように形成されている。画素電極16a、16bは、基板面に垂直方向に見ると、ドレインバスライン14を所定の間隙を介して挟むように配置されている。画素電極16a、16bは、2つの接続電極60を介して、互いに電気的に接続されている。接続電極60は、画素電極16a、16bと同一の形成材料で形成されている。
【0055】
蓄積容量バスライン18上には、画素領域毎に2つの蓄積容量電極19a、19bが形成されている。蓄積容量電極19a、19bは、ドレインバスライン14を挟んで両側にそれぞれ配置されている。蓄積容量電極19aは、蓄積容量電極19a上のオーバーコート層34及び保護膜32(共に図21では図示せず)を開口して形成されたコンタクトホール26aを介して、画素電極16aに電気的に接続されている。蓄積容量電極19bは、蓄積容量電極19b上のオーバーコート層34及び保護膜32を開口して形成されたコンタクトホール26bを介して、画素電極16bに電気的に接続されている。
【0056】
TFT20のソース電極22は、同一画素内ではなく図の下方に隣接する画素内の蓄積容量電極19bに、接続配線62を介して接続されている。すなわち、TFT20のゲート電極は、隣接する2本のゲートバスライン12のうち図の上方側に電気的に接続され、同一のTFT20のソース電極22は、隣接する2本のゲートバスライン12のうち図の下方側を覆うように配置された画素電極16a、16bに電気的に接続されている。接続配線62は、ドレインバスライン14、ドレイン電極21、ソース電極22及び蓄積容量電極19a、19bと同一の形成材料で形成されている。
【0057】
本実施の形態では、画素電極16a、16bが、図の下方に隣接する画素を駆動するTFT20やゲートバスライン12を覆うように形成されている。このため、第1の実施の形態と同様の効果が得られるとともに、画素電極16a、16bに所定の電位が書き込まれる際には、画素電極16a、16bの下層のゲートバスライン12に電圧が印加されず、その上方に隣接するゲートバスライン12に電圧が印加されていることになる。したがって、画素電位がゲートバスライン12の電界の影響を受けないため、表示画面上でのフリッカや輝度傾斜等の発生を防止できる。
【0058】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態ではボトムゲート型の液晶表示装置用基板を例に挙げたが、本発明はこれに限らず、トップゲート型の液晶表示装置用基板にも適用できる。
【0059】
また、上記実施の形態ではチャネル保護膜型の液晶表示装置用基板を例に挙げたが、本発明はこれに限らず、チャネルエッチ型の液晶表示装置用基板にも適用できる。
【0060】
なお、上記実施の形態では、寄生容量を低減するために、保護膜32上にオーバーコート層34を形成している。しかし本発明によれば、表示領域内の全ての画素においてゲートバスライン12又はドレインバスライン14と画素電極16(透明電極15及び反射電極17を含む)との間にはほぼ一定の寄生容量が生じ、位置ずれ等による寄生容量の変動が生じない。このため、オーバーコート層34を形成しなくても表示むらは視認されない。
【0061】
以上説明した実施の形態による液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置は、以下のようにまとめられる。
(付記1)
対向して配置される対向基板とともに液晶を挟持する基板と、
前記基板上に絶縁膜を介して互いに交差して形成された第1及び第2のバスラインと、
誘電体層を介して、前記第1又は第2のバスラインの少なくとも一方を覆うように配置され、前記第1又は第2のバスラインとの間に寄生容量を形成する画素電極と
を有することを特徴とする液晶表示装置用基板。
【0062】
(付記2)
付記1記載の液晶表示装置用基板において、
前記液晶を配向規制する配向規制用構造物をさらに有し、
前記配向規制用構造物は、基板面に垂直方向に見て、前記第1又は第2のバスラインのいずれか一方上に配置されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
【0063】
(付記3)
付記1又は2に記載の液晶表示装置用基板において、
前記画素電極は、光透過性材料で形成されて前記基板裏面側から入射する光を前記基板表面側に透過させる透明電極と、前記透明電極に電気的に接続され、光反射性材料で形成されて前記基板表面側から入射する光を反射させる反射電極とを有していること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
【0064】
(付記4)
付記3記載の液晶表示装置用基板において、
前記反射電極は、前記画素領域毎に形成される蓄積容量の電極としての機能を有すること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
【0065】
(付記5)
付記3又は4に記載の液晶表示装置用基板において、
前記反射電極は、前記第1又は第2のバスラインと同一の形成材料で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
【0066】
(付記6)
付記1乃至5のいずれか1項に記載の液晶表示装置用基板において、
前記画素電極は、基板面に垂直方向に見て、ほぼ中心部が前記第1又は第2のバスラインに重なるように配置されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
【0067】
(付記7)
付記1乃至6のいずれか1項に記載の液晶表示装置用基板において、
前記第1及び第2のバスラインの交差位置近傍に形成され、前記第1のバスラインに電気的に接続されたゲート電極と、前記第2のバスラインに電気的に接続されたドレイン電極と、前記画素電極に電気的に接続されたソース電極とを備えた薄膜トランジスタをさらに有し、
前記ゲート電極は、隣接する前記第1のバスラインの一方に電気的に接続され、
前記ソース電極は、隣接する前記第1のバスラインの他方を覆うように配置された前記画素電極に電気的に接続されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。
【0068】
(付記8)
一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶とを有する液晶表示装置であって、
前記基板の一方に、付記1乃至7のいずれか1項に記載の液晶表示装置用基板が用いられていること
を特徴とする液晶表示装置。
【0069】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、製造プロセスを簡略化でき、良好な表示品質の得られる液晶表示装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置の概略構成を示す図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成を示す図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成を示す断面図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す図である。
【図5】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図6】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す図である。
【図7】本発明の第1の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成を示す図である。
【図9】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成の変形例を示す図である。
【図10】本発明の第2の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成の変形例を示す断面図である。
【図11】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成を示す図である。
【図12】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成を示す断面図である。
【図13】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す図である。
【図14】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図15】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す図である。
【図16】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図17】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成の変形例を示す図である。
【図18】本発明の第3の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成の変形例を示す断面図である。
【図19】本発明の第4の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成を示す図である。
【図20】本発明の第4の実施の形態による液晶表示装置用基板の製造方法を示す図である。
【図21】本発明の第5の実施の形態による液晶表示装置用基板の構成を示す図である。
【図22】従来の液晶表示装置用基板の構成を示す図である。
【図23】従来の液晶表示装置用基板の構成を示す断面図である。
【図24】従来の液晶表示装置用基板の問題点を示す断面図である。
【図25】従来の液晶表示装置用基板の他の構成を示す断面図である。
【図26】従来の液晶表示装置用基板のさらに他の構成を示す図である。
【符号の説明】
2 TFT基板
4 対向基板
10 ガラス基板
12 ゲートバスライン
14 ドレインバスライン
15、15a、15b 透明電極
16、16a、16b 画素電極
17、17a、17b 反射電極
18 蓄積容量バスライン
19 蓄積容量電極
20 TFT
21 ドレイン電極
22 ソース電極
23 チャネル保護膜
24、25、26、50、51、52、53、54、55 コンタクトホール
30 絶縁膜
31 動作半導体層
32 保護膜
34 オーバーコート層
40 突起
41、42 線状突起
60、61 接続電極
62 接続配線
80 ゲートバスライン駆動回路
82 ドレインバスライン駆動回路
84 制御回路
86、87 偏光板
88 バックライトユニット
Claims (5)
- 対向して配置される対向基板とともに液晶を挟持する基板と、
前記基板上に絶縁膜を介して互いに交差して形成された第1及び第2のバスラインと、
誘電体層を介して、前記第1又は第2のバスラインの少なくとも一方を覆うように配置され、前記第1又は第2のバスラインとの間に寄生容量を形成する画素電極と
を有することを特徴とする液晶表示装置用基板。 - 請求項1記載の液晶表示装置用基板において、
前記液晶を配向規制する配向規制用構造物をさらに有し、
前記配向規制用構造物は、基板面に垂直方向に見て、前記第1又は第2のバスラインのいずれか一方上に配置されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。 - 請求項1又は2に記載の液晶表示装置用基板において、
前記画素電極は、光透過性材料で形成されて前記基板裏面側から入射する光を前記基板表面側に透過させる透明電極と、前記透明電極に電気的に接続され、光反射性材料で形成されて前記基板表面側から入射する光を反射させる反射電極とを有していること
を特徴とする液晶表示装置用基板。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液晶表示装置用基板において、
前記第1及び第2のバスラインの交差位置近傍に形成され、前記第1のバスラインに電気的に接続されたゲート電極と、前記第2のバスラインに電気的に接続されたドレイン電極と、前記画素電極に電気的に接続されたソース電極とを備えた薄膜トランジスタをさらに有し、
前記ゲート電極は、隣接する前記第1のバスラインの一方に電気的に接続され、
前記ソース電極は、隣接する前記第1のバスラインの他方を覆うように配置された前記画素電極に電気的に接続されていること
を特徴とする液晶表示装置用基板。 - 一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶とを有する液晶表示装置であって、
前記基板の一方に、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液晶表示装置用基板が用いられていること
を特徴とする液晶表示装置。
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