JP2004076105A - 反応性スパッタリング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空チヤンバ1内に配置された基板3と金属ターゲットを取り付けたスパッタ蒸発源2と、前記スパッタ蒸発2を駆動する電源4と、スパッタ用の不活性ガスとスパッタされた金属と化合物を形成する反応ガスとを前記真空チャンバ1内に導入する導入機構5とを有するスパッタリング装置を用いて、前記スパッタ蒸発源2から金属をスパッタ蒸発させ、該金属と反応性ガスとの化合物皮膜を前記基板3上に形成するにあたり、前記スパッタ蒸発源2に印加されるスパッタ電圧Vpが、目標とする電圧Vsになるよう前記電源4を制御する反応性スパッタリング方法において、前記スパッタ電圧を、スパッタ放電のスタート時において、ポイズニングモード領域となるように制御し、その後は遷移モード領域に移行するように制御する。
【選択図】 図10
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に金属と反応ガスの化合物皮膜を形成する反応性スパッタリング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
アルミナは切削工具 摺動部品等に物理蒸着法(以下PVD法)、或いは化学蒸着法(以下CVD法)を用いて被覆され、耐熱性の向上に有効であることが知られている。中でもコランダム構造をもったアルミナ(以下、「αアルミナ」と呼ぶ)は高温でも熱的に安定な構造を維持するため、他の熱的には準安定な結晶構造のアルミナに比して耐熱性向上に、より適していると言える。
しかしながら、CVD法では1000℃以上の高温でアルミナを形成するために、基材の材質によっては軟化、変形を起こすものが多く、使用できる基材が限られる問題があった。そのためPVD法にてそれよりも低温領域でアルミナ、好ましくはαアルミナを形成するための研究がなされてきたが、成膜速度、結晶性に問題があるものが多かった。
【0003】
PVD法のうち金属ターゲットをスパッタ蒸発源に使用し、反応性ガス雰囲気中で金属化合物を基材上に形成する反応性スパッタリング技術は、多くの種類の化合物を簡単に形成できることから世間では広く使われている技術である。中でもアルミ金属夕一ゲットを用い、反応性ガスである酸素雰囲気中でスパッタリングさせることで、基材上にアルミナを形成する技術は公知である。
図1は、上記アルミ金属ターゲットの酸素雰囲気中でのスパッタリング放電において、放電電力一定時の酸素ガス導入流量と放電電圧の関係を示すグラフである。ここに示すように、通常スパッタリング成膜によく使われる放電電力一定で、酸素流量を少ない方から徐々に増やしていくと、あるところで放電電圧が急激に減少し、その後低い値で安定する。次に酸素流量を徐々に減らしていくと、ある酸素流量の点で急激に電圧が上昇して高い値に戻り、その経路はヒステリシスとなる。
【0004】
一般的に前記図1に記載の各状態は、「メタルモード」、「ポイズニングモード」、その間を「遷移モード」と呼ばれている。
メタルモード領域での成膜は、成膜速度は速いが、アルミナの原子組成比 Al:O=2:3よりAl元素比が多い金属が過剰となる膜が形成され、膜は結晶質のアルミナとはなりにくい。
ポイズニングモード領域では、アルミターゲット表面上も酸化されアルミの蒸発量が落ちる。このポイズニングモードでは、結晶質のアルミナが形成されやすいが成膜速度はきわめて遅い。
【0005】
そのため、高い成膜速度と結晶質のアルミナの両方を得るために、遷移モード領域にて成膜することが試みられているが、一般的な電力制御ではメタルモードからポイズニングモード、或いはポイズニングモードからメタルモードヘの変化が急激であり、遷移モードで安定放電させることは困難であった。
そのため、例えば特開平4−325680号公報では、デュアルマグネトロンスパッタリング法による放電において、スパッタリングカソードの電圧が遷移モードとなるように反応性ガス流量を制御することを提案している。
【0006】
また、特開平4−136165号公報では、チヤンバ内の反応性ガスの分圧を監視し、反応性ガス分圧を制御することで、遷移モード領域での高速の化合物の形成が可能としている。
以上のように、遷移モード領域での成膜にて、高い成膜速度と膜質の良いアルミナを得る試みがなされている。
そこで、本願発明者らは反応性ガス流量を一定に保持し、スパッタ電圧制御にて反応性スパッタリングを行い、遷移モード領域での安定放電が可能であることを確認した。さらにこのときスパッタ電圧とスパッタ電流が、図2のような特性カーブを描くことを見出した。
【0007】
図2の特性カーブは、図1と同様に各放電モードに分類することができ、比較的高スパッタ電圧の領域がメタルモード、低スパッタ電圧の領域がポイズニングモード、またそれらとは逆の特性を持つ領域が遷移モードである。
しかし、この特性カーブを実際のスパッタ成膜にあてはめた場合、スパッタ電流値を目標と決めても、スパッタ電圧は一意に決まらないため、成膜プロセスをシステム化するのは難しい。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明者らの実験によれば、反応ガス流量や成膜時の真空チヤンバ内部の状態の違いによって、前記図2の特性カーブが移動したり、変形したりすることがわかってきた。
図3は、その具体的な例であり、実線で示した特性カーブを採った場合より反応性ガス流量を多くすれば、破線のように特性カーブがシフトする。また、反応性ガス流量を実線の場合と同じにしても、チヤンバ内部の残留ガスが多い場合などには、一点鎖線のように特性カーブが変形する。
【0009】
このことは、一定スパッタ電圧でスパッタ放電を開始した場合に、反応ガス流量の違いによって、あるいは反応ガス導入量を一定に設定していても、チヤンバ内の残留ガス、チヤンバ内面への化合物皮膜の堆積、基板の搭載状態、ターゲットの消耗具合などによって、それぞれ特性カーブ上での放電ポイントが異なってくることを意味しており、ひいては成膜される膜質にも影響を及ぼすことになるわけである。
具体的には、例えばターゲットが新品に近い時などの金属のスパッタ蒸発量が比較的多い場合に、遷移モード領域の目標ポイントでの放電を狙っても、そのポイントよりメタルモード領域に近いポイントで放電する可能性が高くなる。その結果、金属が過剰な化合物膜が成膜されてしまい、一旦金属過剰な化合物膜が成膜されると、その後目標とした放電ポイントに戻したとしても、成膜される化合物膜の結晶性や透明性が損なわれるという問題があった。
【0010】
また、前記図3のように反応ガス流量やチヤンバ内部の状態によって特性カーブが移動あるいは変形することにより、一定スパッタ電圧でみた場合に、スパッタ電流値が都度異なることを意味し、それによって不都合が生じる。
具体的には、チヤンバ内の残留ガスやチヤンバ内面の化合物皮膜の堆積が多くなるほど、スパッタ電流値が大きくなるため、場合によってはスパッタ電流値がスパッタ電源の許容値を超えてしまうという問題があった。
そこで、本発明は、前記問題点を解消し、遷移モード領域成膜を安定維持できるようにした反応性スパッタリング方法を提供することを目的とする。
【0011】
一方、本願発明者らは、プラズマ発光スペクトルをモニタリングすることで、前記図2の特性力一ブの非線形性を解消する方法がないかを考えた。
そこで、実験を重ねた結果、図2に示す如く、ターゲット金属に固有の波長のプラズマ発光強度(Im)と反応性ガスに固有のプラズマ発光強度(Io)の比(Im/Io)が、その特性カーブ上の各点において反応性ガス導入量に寄らず、ほぼ固有の値を取ることを見出した。
本発明は、前記知見に基づき、遷移モード領域成膜を安定維持できるようにした反応性スパッタリング方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、次の手段を講じた。
即ち、本発明の特徴とするところは、真空チヤンバ内に配置された基板と金属ターゲットを取り付けたスパッタ蒸発源と、前記スパッタ蒸発を駆動する電源と、スパッタ用の不活性ガスとスパッタされた金属と化合物を形成する反応ガスとを前記真空チャンバ内に導入する導入機構とを有するスパッタリング装置を用いて、前記スパッタ蒸発源から金属をスパッタ蒸発させ、該金属と反応性ガスとの化合物皮膜を前記基板上に形成するにあたり、前記スパッタ蒸発源に印加されるスパッタ電圧Vpが、目標とする電圧Vsになるよう前記電源を制御する反応性スパッタリング方法において、前記スパッタ電圧を、スパッタ放電のスタート時において、ポイズニングモード領域となるように制御し、その後は遷移モード領域に移行するように制御する点にある。
【0013】
即ち、図4に示すように、放電ポイント1から2へ移行させるものである。
尚、本発明で使用する「メタルモード」、「ポイズニングモード」及び「遷移モード」とは、前記図1に示す、反応性ガス流量とスパッタ電圧との関係における成膜モード(状態)をいう。メタルモードでは、ターゲットの表面は金属が露出した状態となり金属が過剰な被膜が形成され、ポイズニングモードでは、ターゲットの表面に化合物が形成され成膜速度が著しく低下し、遷移モードでは、安定して化合物被膜を高速で形成できる。
【0014】
前記構成の本発明は、少なくともスパッタ放電開始直後は、ポイズニングモード領域の放電ポイントにてスパッタし、その後スパッタ電圧を切り替えることによって放電ポイントを遷移モード領域に移行させるものであり、ポイズニングモード領域でのスパッタリングで、金属過剰な化合物膜が基板上に成膜されることを防ぐことができる。
また、その後の遷移モード領域でのスパッタリングで、ポイズニングモード領域より高速に化合物膜を形成することができる。このとき、ポイズニングモード領域での放電を先に行っていることで、ターゲット表面やチヤンバ内面に化合物膜が形成されており、遷移モード領域でもメタルモード領域に近い放電ポイントに移行してしまう可能性は低くなる。
【0015】
また、本発明においては、前記スパッタ電圧を連続的に上昇させることで、ポイズニングモード領域から遷移モード領域に移行させるのが好ましい。
即ち、図5に示す如く、放電ポイント1から2へ連続的に移行させる。
ターゲットの消耗等のチヤンバ内部の状態によっては、スパッタ電圧をポイズニングモード領域から遷移モード領域に切り替えた時に、安定放電させることが難しい場合がある。そのため、スパッタ電圧を連続的に上昇させることで、ポイズニングモード領域での安定放電を維持しながら遷移モード領域への放電ポイントの移行が可能になる。
【0016】
本発明においては、スパッタ放電のスタート時において、反応性ガス導入量を所定量QOより低い量Qlにし、次に、反応性ガス導入量を前記Qlに保ちながら、スパッタ電圧を上昇させて、遷移モード領域へ移行させ、その後、遷移モード領域を保ちながら、反応性ガス導入量を前記所定量QOまで増加させるのが好ましい。
即ち、図6に示すように、放電ポイントを1→2→3と移行させる。
何故なら、ポイズニングモードから連続的にスバッタ電圧を上昇させる場合、ポイズニングモード領域と遷移モード領域の境界にてスパッタ電流値が大きくなる。この場合、スパッタ電流値が装置の安定運転が可能な最大値、例えばスパッタ電源の許容電流値を超えてしまうようであれば、チヤンバ内の反応ガス導入量を一旦所定の値から十分に下げれば、前記図3のように特性カーブが左方に移動する。
【0017】
そこで、スパッタ電圧を上昇させて放電ポイントをポイズニングモード領域から遷移領域モードヘ移行させ、その後反応性ガス導入量を所定の値に戻せば、スパッタ電流値が過大になるのを防ぐことができる。
このとき、反応性ガス導入量を若干多めに入れた状態でスパッタ放電を開始すれば、スパッタ放電開始直後に金属過剰な化合物膜ができるのを防ぐことができ、その後反応性ガス流量を絞ることでポイズニングモード領域から遷移モード領域に放電ポイントを移行することができる.
即ち、図7に示す如く、スパッタ放電のスタート時において、反応性ガス導入量を所定量QOより低い量Q2にし、次に、ポイズニングモード領域を保ちながら、反応性ガス流量を前記Q2よりも低い量Qlまで減少させ、次に、反応性ガス導入量を前記Q1に保ちながら、スパッタ電圧を上昇させて、遷移モード領域へ移行させ、その後、遷移モード領域を保ちながら、反応性ガス導入量を前記所定量QOまで増加させるのが好ましい。
【0018】
また、図8に示すように、スパッタ放電のスタート時において、前記反応性ガス導入量を所定量QOとし、その後、スパッタ電流値が所定の値を超えないように、反応性ガス導入量を調節しながら、スパッタ電圧を上昇させることで、遷移モード領域に移行させることが好ましい。
ターゲットが新品に近い時などの金属のスパッタ蒸発量が比較的多い場合に、スパッタ電流が過大になるのを避けるために反応性ガス流量をある程度下げると、スパッタ電圧を一定に保っていても放電ポイントが目標とする遷移モード領域の放電ポイントよりメタルモード領域に近くなってしまう場合があるので、反応性ガスとスパッタ電圧を連続的に調整することで、化合物膜の膜質が金属過剰な状態になるのを防ぐことができる。
【0019】
前記スパッタ電圧を、目標とする電圧Vsに制御する定電圧制御を行うと共に、前記スパッタ蒸発源の前方に発生するプラズマ発光の分光スペクトルが目標値となるように前記目標電圧Vsを設定する目標電圧制御を、前記定電圧制御よりも遅い制御速度で行うのが好ましい。
前記従来の技術で述べたスパッタリング方法では、本質的に不安定な要素のある反応性スパッタを所定の成膜モードにて安定させる目的において、もっぱら一つの制御ループを用いてきた。これに対して、本発明においては、成膜モードの安定化を計るための相対的に速度の速いフィードバック制御系と、成膜モードを把握しこれを所定の状態に落ち着かせるための相対的に速度の遅いフィードバック制御系の、目的・機能が相違する2つの制御系を組合せたことを特徴としている。
【0020】
本発明の第一のフィードバック制御系(定電圧制御)は、スパッタリングカソードの放電電圧をある値Vsに保つ制御を行なうものである。この制御の目的は反応性スパッタリングのメタルモード〜遷移モード〜ポイズニングモードの3種のいずれのモードでも安定動作させることであり、特に遷移モードにおいてスパッタリングカソード表面に形成される化合物の量を所定の値に落ち着かせるために、スパッタリングカソードの電圧を読取りこれをVsに合致させるように電源出力を調整するフィードバック制御を、ターゲット表面の化合物形成の速度より十分早い速度で行なうものである。
【0021】
前記定電圧制御にて、反応性スパッタの成膜モードの安定化は可能であるが、この定電圧制御では反応性スパッタの成膜モードを所期の状態にコントロールすることはできない。すなわち、スパッタ電圧と成膜モードの関係は、反応ガス導入量、不活性ガス導入量からチャンバ内の残留ガス、チャンバ内への絶縁性皮膜の堆積、基板の搭載状態、ターゲットの消耗など、各種のプロセス条件の影響を受け変動するからである。
そこで、本発明では、この変動要因を排除し、所期の成膜モードを達成するために、第二のフィードバック制御系として、スパッタリングカソード全面のグロー放電のプラズマ発光のスペクトルを用いる。即ち、前記スパッタ蒸発源の前方に発生するプラズマ発光の分光スペクトルが目標値となるように、前記目標電圧Vsを操作する目標電圧制御を、前記定電圧制御より遅い制御速度で行う。
【0022】
制御速度に差を持たせることにより、2種類の制御が相互干渉を起こし不安定になることを避けることが出来る。
前記分光スペクトルの目標値を、プラズマ発光中の金属元素に固有の波長帯の分光スペクトル強度Imと、反応ガスに固有の波長帯の分光スペクトル強度Ioとの比率Im/Ioにより設定するのが好ましい。
図9に示すものは、本願発明者らが実施したアルミナ成膜の実験の一例である。このデータは、各種のプロセス条件でスパッタリングカソードを電圧制御しながら、制御の目標電圧Vsを変化させた時のスパッタリング電流の変化と、発光スペクトルの変化を採取した結果を示している。
【0023】
発光スペクトルの採取データは、アルミに固有な波長(670nm)の発光強度Imと、酸素に固有な波長(778nm)の発光強度Ioとの比率、Im/Ioにて整理を行い、グラフ上に表記してある。
本実験の結果ではスパッタの電圧・電流のプロットは、S字状のカーブをいずれも描き、低い電圧域・高い電圧域の順特性を示す領域はそれぞれ、ポイズニングモード・メタルモードに該当し、その間で逆特性をもつ領域は遷移モードに該当する。この時、S字上のIm/Ioの表記から、プロセス条件によらず
Im/Ig < 1 でポイズニングモード、
1 <Im/Ig < 4 で遷移モード、
4 <Im/Ig でメタルモード、
と判断できることから、Im/Ioの値を指標として成膜モードが設定できることが判る。
【0024】
以上のように、発光スペクトルから得られる情報により成膜モードの把握が可能であるため、この情報(指標)をモニターして、これが所定の値となるように前記定電圧制御の値Vsを調整する制御フィードバックループ(目標電圧制御)を加えることにより、所期の成膜モードを達成出来る。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図10に示すものは、本発明方法を実施するための、反応性スパッタリング装置のブロックダイヤグラムである。
反応性スパッタリング装置は、真空チャンバー1を有する。この真空チャンバー1内に、スパッタ蒸発源2と基板3とが配置されている。スパッタ蒸発源2は平板型マグネトロンから構成され、その前面に金属ターゲットが取り付けられる。
【0026】
前記スパッタ蒸発源2を駆動するスパッタ電源4が設けられている。この電源4は、前記スパッタ蒸発源2の金属ターゲットをカソードとし、真空チャンバー1をアノードとするものである。
前記真空チャンバー1には、ガス導入機構5が接続されている。この導入機構5は、スパッタ用の不活性ガスを真空チャンバー1内へ導入する不活性ガス導入弁6と、スパッタされた金属と化合物を形成する反応ガスを導入する反応ガス導入弁7とを有する。これら各導入弁6,7は、自動制御弁とされ、流量を調整自在とする。
【0027】
前記スパッタ蒸発源2の前方に発生するプラズマ発光を検出するセンサー8と、該センサー8により検出されたプラズマ発光を分光分析する分光器9が設けられている。
前記スパッタ電源4、導入弁6,7、及び分光器9は、制御装置10に接続されている。
この制御装置10は、前記スパッタ電源4の電圧を、目標とする電圧Vsに制御する定電圧制御手段11を有する。
【0028】
この定電圧制御手段11は、制御目標電圧Vsを設定する設定部12と、電源4の出力電圧を検出するモニター部13と、該モニター電圧と前記目標電圧Vsとを比較する比較器14と、比較器14に基づき出力電圧が目標電圧Vsになるように電圧を一定に制御する操作部15とを有する。
また、前記制御装置10は、前記分光器9による分光スペクトルが目標値となるように、前記目標電圧Vsを操作する目標電圧制御手段16を有する。
この目標電圧制御手段16は、分光スペクトルの目標値を設定する設定部17を有する。この設定部17により設定される分光スペクトルの目標値は、プラズマ発光中の金属元素に固有の波長帯の分光スペクトル強度Imと、反応ガスに固有の波長帯の分光スペクトル強度Igとの比率Im/Igにより設定される所定値とされる。
【0029】
前記分光器9において、センサー8で検出されたプラズマ発光中の金属元素に固有の波長帯の分光スペクトル強度Imと、反応ガスに固有の波長帯の分光スペクトル強度Igとの比率Im/Igが求められ、分光強度信号として出力される。この分光強度信号Im/Igと、前記設定部17において設定されたIm/Ig目標値とが比較器18で比較され、目標値になるように、操作部19により制御量が出力され、該制御量により、前記定電圧制御手段11の設定部12の目標電圧Vsが設定されるよう構成されている。
【0030】
更に、前記制御装置10は、前記電源4のスパッタ電流Ipまたは電力Ppを目標値とするように、前記導入機構5の反応ガス流量を操作する反応ガス流量制御手段20を有する。
この反応ガス流量制御手段20は、スパッタ電流(電力)目標値を設定する設定部21と、電源4の出力電流(電力)を検出するモニター部22と、該モニター電流(電力)と前記目標電流(電力)とを比較する比較器23と、比較器23に基づき出力電流(電力)が目標値になるように、前記導入機構5の反応ガス導入弁7の開度を制御する操作部24とを有する。
【0031】
前記構成の反応性スパッタリング装置は、スパッタ蒸発源2に対し、スパッタ電源4がスパッタリングに必要な電力を供給している。この例ではスパッタ電源4は、電源内部に制御系を具備している。即ち、設定部12、比較器14、操作部15等をこの制御系に備えており、スパッタ電源4の出力電圧をモニターして、この電圧を目標値として外部から与えられた電圧Vsと等しくなるように電源4の出力を調整して出力電圧を一定値に制御する機能を有している。
なお、スパッタ電源自身に出力電圧を一定化する機能がない場合には、相当する機能を有する制御回路を電源の外部に設けることにより同一の機能を達成することができる。
【0032】
真空チャンバー1内に、例えばアルゴンなどの不活性ガスを、導入機構5により所定の流量や圧力で導入しながら、スパッタ蒸発源2に電力を供給すると、スパッタ蒸発源2の前方にはグロー放電が発生して、グロー放電中で発生したガス(アルゴン)イオンによりスパッタ蒸発が開始し、蒸発源2に対向して配置した基板3上に皮膜が形成される。
この時図示の反応ガス導入弁7から反応性のガスを導入すると、スパッタ蒸発源2から蒸発した金属と反応性ガスの化合物が、基板3上に皮膜として形成される。例えばスパッタ蒸発源2に取付けるターゲットをAl、反応性ガスを酸素(O2)とすると、アルミ酸化物(アルミナ)の皮膜が形成できる。
【0033】
本発明の方法を実現する装置では、スパッタ蒸発源2の前方のグロー放電部の発光スペクトルを観察するための分光器9を具備している。分光器9はグロー放電の発光の中で、特定の波長帯域の発光強度をモニタリング可能であり、スパッタ蒸発する金属に固有な波長帯域の発光強度Im、反応性ガスに固有な波長帯域の発光強度Io、あるいは、不活性ガスに固有な波長帯域の発光強度Iaなどの発光強度情報を制御装置10に提供可能である。
アルミナ形成の事例では、Imはアルミ、Ioは酸素、Iaは不活性ガスのアルゴンにそれぞれ固有な発光を示す波長帯域の強度を表す。
【0034】
制御装置10は、前記の分光器9からの情報に加えて、スパッタ電源4の出力電圧、電流、電力等の情報が入力され、制御装置10内の演算結果に基づいて、スパッタ電源4に対する出力電圧設定値、反応ガス導入弁7へのガス流量指令値を出力可能に構成されている。
さらに、制御装置10には、反応性スパッタのプロセスを制御する各種の制御目標値を設定する機能が具備されている。
本発明での反応性スパッタリングの制御の実例を以下に具体的に述べる。
【0035】
本実施の形態では、スパッタ蒸発する金属にアルミ、反応性ガスに酸素、不活性ガスにアルゴンを用いてアルミナを形成する場合について述べる。成膜に用いた装置の諸元は以下のとおりである。
真空チヤンバー容積: 約0.5m3 。
真空排気系: 1800 L/sの能力のターボ分子ポンプ。
スパッタ蒸発源方式: 平板型マグネトロン 6インチ×20インチ
蒸発源(ターゲット材):アルミ(Al)。
【0036】
不活性ガス: アルゴン(Ar)。
反応性ガス: 酸素(O2)。
スパッタ電源: 最大出力10Kw。
まず、不活性ガスのアルゴンをチャンバー1内に120sccmの流量で導入し、続いて反応ガスの酸素を15sccmで導入し、チャンバー1内の雰囲気を安定させた。図11に、アルゴンに加え酸素流量を15sccm、30sccmとしてあらかじめ採取した、電源を電圧制御モードにした状態でのアルミナスパッタリングのスパッタ電圧(V)−スパッタ電流(I)の特性カーブ▲1▼▲2▼を示すが、この特性カーブから酸素流量を15sccmとして190Vで放電させると反応性スパッタのポイズニングモード(図A点)での運転が開始した。
【0037】
この例では、最初のスパッタ電圧として、190Vを選択したが、特にこの値に制約する必要は無く、ポイズニングモード領域のスパッタ電圧であれば任意の電圧でよい。
安定放電が開始したら、次にグロー放電の発光スペクトルに基づく制御を開始する。
本例では、アルミニウムに固有な波長(670nm)の発光強度Imと、酸素に固有な波長(778nm)の発光強度Ioとの比率Im/Ioを指標とする制御を採用し、制御目標値をIm/Io=3.0とした制御を開始した。
【0038】
スパッタ開始時のスパッタ電圧は190Vで、Im/Io値は約0.1なので、本発明の制御装置はIm/Ioの値が目標の3.0となるようにスパッタ設定電圧Vsを上昇させる制御を開始する。
その結果として、スパッタ蒸発源の動作点は図11の特性カーブ▲1▼上のB点に向かって徐々に移動し、やがてB点に到達する。このとき重要なのは、Im/Ioを指標とするVsの調整がスパッタ電源の定電圧制御に比べて十分ゆっくりとした動作で行われることである。したがって本実施の形態では、スパッタ電源の定電圧制御の速度は、数10ms程度であり、Vsの目標電圧制御の速度は秒単位の時間にて行った。目標電圧Vsの調整速度を早くしすぎると、スパッタ電圧を一定化する定電圧制御との相互干渉により電圧制御自身が大幅に不安定になる。
【0039】
上記は、スパッタ電圧を上昇させることのみで、放電ポイントをポイズニングモード領域から遷移モード領域に移動させた例であるが、チヤンバ内部の残留ガスや化合物の付着状態あるいはターゲットヘの化合物の付着状態によっては、図11の特性カーブが変形したり、移動したりする現象がみられる。
例えば、図11の破線の特性カーブ▲3▼は酸素流量15sccmの場合で、特性カーブ▲1▼を採ったときよりも残留ガスが多い場合を示している。この破線特性カーブ▲3▼上で、前述のように190Vからスパッタ放電を開始すると(点D)、約200Vでスパッタ電流が装置システム上設定している上限値に達してしまい、破線の特性カーブ▲3▼上ではこれ以上スパッタ電圧を連続的に上昇させることができなくなる(点E)。
【0040】
したがってこの場合は、酸素流量を減少させると特性カーブが左下方へ移動する現象を利用して、スパッタ電圧を200Vに保ったままで酸素流量を15sccmから5sccmまで下げて、Im/Io値をモニタリングしながらポイズニングモード領域から遷移モード領域へ放電ポイントを移行させる。
以上の操作で、Im/Io値が遷移モード領域の値になった後、つまり放電ポイントが遷移モードに入った後は、前述の例と同様にスパッタ電圧を連続的に上昇させてIm/Io値を目標値(G点)に近づける操作をすればよい。
【0041】
また、上記図11の特性カーブ▲3▼および▲4▼の例では、スパッタ電圧を一定に保った状態で、酸素流量を15sccm〜5sccmに下げたが、実際の成膜では酸素流量をどれくらいまで滅少させればよいか予め分かっていないことがほとんどである。ポイズニングモードから酸素流量をある程度一気に減らせば、放電ポイントが遷移モード領域やメタルモード領域に近づくのは自明であるが、目標とする放電ポイントよりメタルモード領域寄りに移行してしまい、金属過剰な膜が成膜される可能性もあるためである。
【0042】
したがって、実際の成膜では酸素流量を徐々に滅少させて、スパッタ電流値が上限を超さないようにモニタリングしながら、スパッタ電圧を上昇させていく方法が膜質の面では有効である。
この操作を具体的に示したのが図12である。
図12において、初期酸素流量を20sccmとした場合に、ポイズニングモード領域のJ点でプラズマ着火し、スパッタ電圧操作でK点(205V)に移行したときにシステムのスパッタ電流上限値である約17Aに到達する。そこで、スパッタ電圧を205V一定に保ったまま酸素流量を15sccmに絞り、放電ポイントを点K→Lに移行させることで、スパッタ電流値が下がるため、さらにスパッタ電圧を上昇させる。
【0043】
次にスパッタ電圧が210Vに到達したところで、再度スパッタ電流値が上限値に達してしまう(M点)ため、先程と同様に酸素流量を10sccmまで絞る。
Im/Io値のモニタリングより、酸素流量10sccm、スパッタ電圧210Vでは遷移モード領域とポイズニングモード領域の境界付近(N点)に放電ポイントがあることがわかり、その後酸素流量一定のままスパッタ電圧を上昇させて、目標のIm/Io値となるように放電ポイントを点N→Oに移行させる。
上記の実施の形態により、反応性スパッタリングにおいて、目標である遷移モードでのスパッタ安定放電が可能となるが、通常スパッタリングのパラメータ設定は、スパッタ電流かスパッタ電力により制御されることが多いため、スパッタのパラメータ設定をスパッタ電流かスパッタ電力にて行いたいという要求もある。これは、スパッタ電流やスパッタ電力は成膜速度と相関のあるパラメータとして理解しやすいためである。
【0044】
このような場合には、一定の反応性ガス流量を設定するのではなく、スパッタ電流またはスパッタ電力によってプロセス条件を設定することも可能である。このときは、さらに制御装置は、スパッタ電源の電流値または電力値のモニタリング信号を読み込み、この値を目標となるスパッタ電流値あるいはスパッタ電力値と一致させるように反応性ガス流量を調整する。
すなわち、前記実施の形態によると、Im/Io値を一定としながら反応ガス流量を変化させた場合には、反応性ガス流量の変化が十分ゆっくりであれば、図11のB点あるいはG点からC点を結ぶ曲線上を移動することになる。
【0045】
なお、C点の位置が残留ガスの多少に寄らないのは、酸素流量の絶対値が比較的大きくなれば、残留ガスの影響が無視できるほど小さくなるためである。
この移動の過程でスパッタ電流あるいはスパッタ電力が所望の値となった時点で反応性ガス流量の調整を止めれば、スパッタ電流またはスパッタ電力を目標とする値に制御することも可能である。
例として、目標Im/Io値を3.0として、スパッタ電流の制御目標を12Aに設定すると、図11のB点あるいはG点での動作から徐々に酸素流量を増加させながら、B−C点あるいはG−C点を結ぶ曲線上を動作点は移動して、最終的にH点あるいはI点にて酸素流量の増加は止まり、スパッタ電流を目標の12Aに保つことが可能である。
【0046】
このとき重要なのは、スパッタ電流値を指標とする反応性ガス流量の調整が、Im/Ioを指標とするスパッタ電源の設定電圧の変化速度に比べ十分ゆっくりとした動作で行われることである。前記のように、Vsの調整速度は秒単位の時間であるので、ガス流量の調整速度は数十秒かけて行ったが、ガス流量の調整速度を早くしすぎると、Im/Io値を一定化する制御との相互干渉によりIm/Io値を目標値に固定する制御が不安定になる。
以上、本発明の実施の形態として、蒸発金属をアルミニウム、反応性ガスを酸素とした組み合わせにおいて述べてきたが、本発明の方法はこれ以外のあらゆる反応性スパッタリングによる化合物形成に応用できる。代表的な化合物を例示すると、Al203,AlN,TiO2,SiOx,Ta205.TiN,SnO2,IT0,ZnOなどの化合物やこれらの混合物に適用可能である。
【0047】
また、本発明のスパッタリング方法は平板型マグネトロンによるパルスDCスパッタリングについて述べたが、本発明の方法は、反応性スパッタリングであれば、以下に例示するスパッタリング方式を含むあらゆるスパッタリング方式に適用が可能である。
マグネトロン型およぴ非マグネトロン型のスパッタリング。
平板型スパッタ蒸発源および円筒型スパッタ蒸発源。
DC、パルスDC、MF、RFなどの各種電源駆動方式。
シングルマグネトロン、デュアルマグネトロンの各スパッタリング方式。
【0048】
【発明の効果】
本発明によれば、遷移モード領域内で安定放電させることができ、高速成膜を安定して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、反応性スパッタリングにおけるスパッタ電力一定の条件での、反応性ガス流量とスパッタ電圧の関係を示すグラフである。
【図2】図2は、反応性ガス流量を一定に保持し、スパッタ電圧制御を行ったときのスパッタ電流とスパッタ電圧の関係を示すグラフである。
【図3】図3は、反応性ガス流量をパラメータとしたときの、スパッタ電流とスパッタ電圧の関係を示すグラフである。
【図4】図4は、反応性スパッタリングにおけるスパッタ電流と電圧との関係を示すグラフであり、スパッタ電圧を、スパッタ放電のスタート時において、ポイズニングモード領域となるように制御し、その後は遷移モード領域に移行するように制御する説明図である。
【図5】図5は、反応性スパッタリングにおけるスパッタ電流と電圧との関係を示すグラフであり、スパッタ電圧を連続的に上昇させることで、ポイズニングモード領域から遷移モード領域に移行させる説明図である。
【図6】図6は、反応性スパッタリングにおけるスパッタ電流と電圧との関係を示すグラフであり、スパッタ放電のスタート時において、反応性ガス導入量を所定量QOより低い量Qlにし、次に、反応性ガス導入量を前記Qlに保ちながら、スパッタ電圧を上昇させて、遷移モード領域へ移行させ、その後、遷移モード領域を保ちながら、反応性ガス導入量を前記所定量QOまで増加させる説明図である。
【図7】図7は、反応性スパッタリングにおけるスパッタ電流と電圧との関係を示すグラフであり、スパッタ放電のスタート時において、反応性ガス導入量を所定量QOより低い量Q2にし、次に、ポイズニングモード領域を保ちながら、反応性ガス流量を前記Q2よりも低い量Qlまで減少させ、次に、反応性ガス導入量を前記Q1に保ちながら、スパッタ電圧を上昇させて、遷移モード領域へ移行させ、その後、遷移モード領域を保ちながら、反応性ガス導入量を前記所定量QOまで増加させる説明図である。
【図8】図8は、反応性スパッタリングにおけるスパッタ電流と電圧との関係を示すグラフであり、スパッタ放電のスタート時において、前記反応性ガス導入量を所定量QOとし、その後、スパッタ電流値が所定の値を超えないように、反応性ガス導入量を調節しながら、スパッタ電圧を上昇させることで、遷移モード領域に移行させる説明図である。
【図9】図9は、反応性スパッタリングにおける、反応性ガス流量とIm/Ioとをパラメータとしたときの、スパッタ電流と電圧との関係を示すグラフである。
【図10】図10は、本発明の方法を実施するための反応性スパッタリング装置のブロック図である。
【図11】図11は、反応性ガス流量をパラメータとし、また、残留ガス量をパラメータとしたときの、スパッタ電流と電圧の関係を示すグラフである。
【図12】図12は、本発明の一実施の形態を示す説明図である。
【符号の説明】
1 真空チャンバー
2 スパッタ蒸発源
3 基板
4 スパッタ電源
5 導入機構
9 分光器
10 制御装置
Claims (7)
- 真空チヤンバ内に配置された基板と金属ターゲットを取り付けたスパッタ蒸発源と、前記スパッタ蒸発を駆動する電源と、スパッタ用の不活性ガスとスパッタされた金属と化合物を形成する反応ガスとを前記真空チャンバ内に導入する導入機構とを有するスパッタリング装置を用いて、前記スパッタ蒸発源から金属をスパッタ蒸発させ、該金属と反応性ガスとの化合物皮膜を前記基板上に形成するにあたり、前記スパッタ蒸発源に印加されるスパッタ電圧Vpが、目標とする電圧Vsになるよう前記電源を制御する反応性スパッタリング方法において、
前記スパッタ電圧を、スパッタ放電のスタート時において、ポイズニングモード領域となるように制御し、その後は遷移モード領域に移行するように制御することを特徴とする反応性スパッタリング方法。 - 前記スパッタ電圧を連続的に上昇させることで、ポイズニングモード領域から遷移モード領域に移行させることを特徴とする請求項1記載の反応性スパッタリング方法。
- スパッタ放電のスタート時において、反応性ガス導入量を所定量QOより低い量Qlにし、
次に、反応性ガス導入量を前記Qlに保ちながら、スパッタ電圧を上昇させて、遷移モード領域へ移行させ、
その後、遷移モード領域を保ちながら、反応性ガス導入量を前記所定量QOまで増加させることを特徴とする請求項1又は2記載の反応性スパッタリング方法。 - スパッタ放電のスタート時において、反応性ガス導入量を所定量QOより低い量Q2にし、
次に、ポイズニングモード領域を保ちながら、反応性ガス流量を前記Q2よりも低い量Qlまで減少させ、
次に、反応性ガス導入量を前記Q1に保ちながら、スパッタ電圧を上昇させて、遷移モード領域へ移行させ、
その後、遷移モード領域を保ちながら、反応性ガス導入量を前記所定量QOまで増加させることを特徴とする請求項1又は2記載の反応性スパッタリング方法。 - スパッタ放電のスタート時において、前記反応性ガス導入量を所定量QOとし、
その後、スパッタ電流値が所定の値を超えないように、反応性ガス導入量を調節しながら、スパッタ電圧を上昇させることで、遷移モード領域に移行させることを特徴とする請求項1又は2記載の反応性スパッタリング方法。 - 前記スパッタ電圧を、目標とする電圧Vsに制御する定電圧制御を行うと共に、前記スパッタ蒸発源の前方に発生するプラズマ発光の分光スペクトルが目標値となるように前記目標電圧Vsを設定する目標電圧制御を、前記定電圧制御よりも遅い制御速度で行うことを特徴とする請求項1〜5の何れか一つに記載の反応性スパッタリング方法
- 前記分光スペクトルの目標値を、プラズマ発光中の金属元素に固有の波長帯の分光スペクトル強度Imと、反応ガスに固有の波長帯の分光スペクトル強度Ioとの比率Im/Ioにより設定することを特徴とする請求項6記載の反応性スパッタリング方法。
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