JP6596474B2 - 閉ループ制御 - Google Patents
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- 反応性堆積プロセスを制御する方法であって、
電源によってカソードに電力を供給することと、
前記電源を電圧制御下で動作させ、かつ前記反応性堆積プロセスを移行モードで行うようにするため、前記電源に電圧設定点を与えることと、
前記カソードに供給された前記電力に相関する電力値を受信することと、
閉ループ制御を与えるため前記電力値に基づいてプロセスガスの流れを制御することであって、前記プロセスガスが前記反応性堆積プロセスのための反応性ガスとして酸素を含み、前記反応性堆積プロセスのプラズマを安定させるために窒素を含む、制御することと、
を含む方法。 - 前記カソードに供給される前記電力は、特に1kHzから200kHzの発振周波数を有するMF電力である、請求項1に記載の方法。
- 前記電圧設定点は前記電源のための上限値である、請求項1または2に記載の方法。
- 前記電圧設定点は、前記カソードを移行モードにおいて動作させるように構成される、請求項1ないし3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記電力値は、特にMF電力として、前記カソードに供給される実際の電力である、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記受信された電力値は、前記プロセスガスの流れを制御することによって安定する、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記プロセスガス中に含まれる前記酸素の酸素流が制御される、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記電源によって供給される前記電圧の実際の電圧値を受信し、前記実際の値に基づいて堆積モードを監視することと、
前記実際の電圧値が下限を下回って低下する場合、前記プロセスガスの流量を最小の設定点レベルに設定し、前記移行モードに戻すこととを更に含む、請求項1ないし7のいずれか一項に記載の方法。 - 中にチャンバ(32)及びカソード(214、215、314、522)を有する堆積装置(300、500)内で反応性堆積プロセスのために構成される閉ループ制御アセンブリ(200)であって、
前記カソード(214、215、314、522)に電力を供給するため前記カソードに接続される電源(210)と、
前記チャンバ(32)内にプロセスガスを供給するように構成されるガス供給源(330)であって、前記プロセスガスは前記反応性堆積プロセスのための反応性ガスとして酸素を含み、前記反応性堆積プロセスのプラズマを安定させるために窒素を含む、ガス供給源(330)と、
前記電源を電圧制御下で動作させるよう、かつ前記反応性堆積プロセスが移行モードで行われるように前記電源に電圧設定点を与えるため、かつ前記電源から電力値を受信するための、前記電源(210)に接続されたコントローラ(310)であって、前記コントローラは、前記電力値に基づいて前記プロセスガスのガス流を制御するために前記ガス供給源(330)に更に接続される、コントローラ(310)と
を備える閉ループ制御アセンブリ(200)。 - 前記電力値は前記カソード(214、215、314、522)に供給される実際の電力である、請求項9に記載のアセンブリ(200)。
- 前記電源(210)は、特にDC発生器(412)及び発振器(414)を有する、MF電源である、請求項9または10に記載のアセンブリ(200)。
- 前記電源(210)は、1kHzから200kHzの発振周波数を有する前記電力を供給するように構成される、請求項9ないし11のいずれか一項に記載のアセンブリ(200)。
- 前記コントローラ(310)は、請求項1ないし8のいずれか一項に記載の方法の少なくとも1つを実行するように構成されたプログラムコードを含む、請求項9ないし12のいずれか一項に記載のアセンブリ(200)。
- 前記電圧設定点(222、422)は電圧上限値である、請求項9ないし13のいずれか一項に記載のアセンブリ(200)。
- 基板上への層の反応性堆積のための堆積装置(300、500)であって、
その中で前記基板上に前記層を堆積するためのチャンバ(32)と、
前記チャンバ内にプラズマを生成するためのカソード(214、215、314、522)と、
請求項9ないし14のいずれか一項に記載の閉ループ制御アセンブリ(200)と
を備える堆積装置(300、500)。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018048401A JP2018048401A (ja) | 2018-03-29 |
JP6596474B2 true JP6596474B2 (ja) | 2019-10-23 |
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JP2017196735A Active JP6596474B2 (ja) | 2017-10-10 | 2017-10-10 | 閉ループ制御 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6596474B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115074682A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-20 | 芜湖长信科技股份有限公司 | 提升触摸屏高膜厚二氧化硅镀膜效率的工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4106513C2 (de) * | 1991-03-01 | 2002-06-13 | Unaxis Deutschland Holding | Verfahren zur Regelung eines reaktiven Sputterprozesses und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
JP3866615B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2007-01-10 | 株式会社神戸製鋼所 | 反応性スパッタリング方法及び装置 |
JP2010229523A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Bridgestone Corp | 導電性透明化合物薄膜の成膜方法および導電性透明化合物薄膜 |
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Publication number | Publication date |
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JP2018048401A (ja) | 2018-03-29 |
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