JP2004074461A5 - - Google Patents

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Claims (12)

  1. 下型に設けられたキャビティ凹部の内面がリリースフィルムにより被覆され、キャビティ凹部にモールド用の樹脂が供給された状態で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、
    金型にリリースフィルムとモールド用の樹脂と被成形品とをセットし、リリースフィルムを下型側からエア吸引してキャビティ凹部の内面にならってエア吸着し、
    上型と下型とを当接させて外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記キャビティに連通して設けた流路を介してエア吸引機構によりキャビティから真空排気した後、
    前記上型と下型とを圧縮成形位置まで型締めし、樹脂を硬化させて被成形品を圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
  2. 上型に設けられたキャビティ凹部の内面がリリースフィルムにより被覆され、下型にモールド用の樹脂と被成形品が供給された状態で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、
    金型にリリースフィルムとモールド用の樹脂と被成形品とをセットし、リリースフィルムを上型側からエア吸引してキャビティ凹部の内面にならってエア吸着し、
    上型と下型とを当接させて、外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記キャビティに連通して設けた流路を介してエア吸引機構によりキャビティから真空排気した後、
    前記上型と下型とを圧縮成形位置まで型締めし、樹脂を硬化させて被成形品を圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
  3. リリースフィルムに、金型外でモールド用の樹脂を供給し、リリースフィルムとともにモールド用の樹脂を金型内に搬入して樹脂モールドすることを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド方法。
  4. 樹脂封止領域に合わせて凹部状にプリフォームしたリリースフィルムに、金型外でモールド用の樹脂を供給し、リリースフィルムとともにモールド用の樹脂を金型内に搬入して樹脂モールドすることを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド方法。
  5. 上型と下型とを当接させて、外部とエアシールしたキャビティを形成する際に、キャビティの周囲に延在するリリースフィルムを金型によりクランプしてキャビティを外部からエアシールすることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の樹脂モールド方法。
  6. 前記被成形品、および該被成形品が当接する上型あるいは下型として、エアベントが設けられていない被成形品と、エアベントが設けられていない上型あるいは下型とを使用し、
    前記上型と下型とを当接させて外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記エア吸引機構によりキャビティから真空排気して圧縮成形することを特徴とする請求項1または2記載の樹脂モールド方法。
  7. 下型に設けられたキャビティ凹部の内面がリリースフィルムにより被覆され、キャビティ凹部にモールド用の樹脂が供給された状態で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
    前記下型に、下型の側面を囲む枠体状に形成され、下型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は下型の樹脂成形面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された下型クランパを設け、
    前記上型に、上型の側面を囲む枠体状に形成され、上型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は上型の金型面よりも下端面が突出するよう下型に向けて付勢された上型クランパを設け、
    前記下型および/または下型クランパに、前記下型にセットされたリリースフィルムをキャビティ凹部の内面にならってエア吸引するためのエア吸引機構に連絡する流路を設け、
    前記上型クランパと下型クランパと上型のいずれかに、前記下型クランパと上型クランパとが当接して外部とエアシールして形成されたキャビティ連通する流路を設け、該流路を介してキャビティから真空排気するエア吸引機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
  8. 下型クランパと上型クランパとが当接して外部とエアシールしてキャビティが形成された際に、下型にセットされたリリースフィルムと離間して被成形品を支持する支持機構が設けられていることを特徴とする請求項記載の樹脂モールド装置。
  9. 前記支持機構が、被成形品を支持する上型のクランプ面に開口して設けられたエア吸引孔と、該エア吸引孔に連通して設けられ、被成形品を前記クランプ面にエア吸着するエア吸引機構とを備えることを特徴とする請求項記載の樹脂モールド装置。
  10. 前記支持機構が、下型のパーティング面から突出する向きに付勢して下型クランパに設けられ、被成形品をパーティング面から離間して支持する支持部材を備えることを特徴とする請求項記載の樹脂モールド装置。
  11. 下型に設けられたキャビティ凹部の内面がリリースフィルムにより被覆され、キャビティ凹部にモールド用の樹脂が供給された状態で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
    前記下型に、下型の側面を囲む枠体状に形成され、下型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は下型の樹脂成形面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された第1の下型クランパと、
    該第1の下型クランパの外側面を囲む枠体状に形成され、第1の下型クランパの外側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は第1の下型クランパの上端面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された第2の下型クランパとを設け、
    前記第1の下型クランパおよび/または下型に、前記下型にセットされたリリースフィルムをキャビティ凹部の内面にならってエア吸引するためのエア吸引機構に連絡する流路を設け、
    前記第2の下型クランパと上型と第1の下型クランパのいずれかに、上型に第2のクランパが当接して外部とエアシールして形成されたキャビティに連通する流路を設け、該流路を介してキャビティから真空排気するエア吸引機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
  12. 上型に設けられたキャビティ凹部の内面がリリースフィルムにより被覆され、下型にモールド用の樹脂と被成形品が供給された状態で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、 前記下型に、下型の側面を囲む枠体状に形成され、下型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は下型のクランプ面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された下型クランパを設け、
    前記上型に、上型の側面を囲む枠体状に形成され、上型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は上型の樹脂成形面よりも下端面が突出するよう下型に付勢された上型クランパを設け、
    前記上型および/または上型クランパに、前記上型に供給されたリリースフィルムをキャビティ凹部の内面にならってエア吸引するためのエア吸引機構に連絡する流路を設け、
    前記下型クランパと下型と上型クランパのいずれかに、前記上型クランパと下型クランパとが当接して外部とエアシールして形成されたキャビティに連通する流路を設け、該流路を介してキャビティから真空排気するエア吸引機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7505430B2 (ja) 2021-03-24 2024-06-25 トヨタ自動車株式会社 セパレータの加工装置および加工方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5004410B2 (ja) 2004-04-26 2012-08-22 Towa株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置
JP2006027098A (ja) * 2004-07-16 2006-02-02 Apic Yamada Corp 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP4778751B2 (ja) * 2004-08-26 2011-09-21 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型
JP5128047B2 (ja) 2004-10-07 2013-01-23 Towa株式会社 光デバイス及び光デバイスの生産方法
US7985357B2 (en) 2005-07-12 2011-07-26 Towa Corporation Method of resin-sealing and molding an optical device
JP4729367B2 (ja) * 2005-08-22 2011-07-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型
JP4834407B2 (ja) * 2006-01-17 2011-12-14 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP2007301950A (ja) * 2006-05-15 2007-11-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形装置
JP5196925B2 (ja) * 2007-09-13 2013-05-15 住友重機械工業株式会社 樹脂封止金型
JP4551931B2 (ja) * 2008-01-08 2010-09-29 住友重機械工業株式会社 樹脂封止方法
JP4553944B2 (ja) * 2008-01-10 2010-09-29 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP5020897B2 (ja) * 2008-06-17 2012-09-05 住友重機械工業株式会社 圧縮成形金型に対する離型フィルム吸着方法および圧縮成形金型
KR101015586B1 (ko) * 2008-07-23 2011-02-17 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
KR200460501Y1 (ko) * 2008-12-15 2012-05-25 타이완 네임 플레이트 컴퍼니 리미티드 도광판 제작을 위한 핫 프레스 장치
JP5234971B2 (ja) * 2009-02-04 2013-07-10 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2010161425A (ja) * 2010-04-26 2010-07-22 Panasonic Corp モジュールの製造方法と、その製造設備
JP5786918B2 (ja) * 2013-10-23 2015-09-30 第一精工株式会社 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法
JP2017212419A (ja) * 2016-05-27 2017-11-30 Towa株式会社 樹脂封止品製造方法及び樹脂封止装置
JP6886416B2 (ja) * 2018-03-09 2021-06-16 Towa株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP7177623B2 (ja) * 2018-08-03 2022-11-24 三井化学東セロ株式会社 樹脂モールド成形品の製造方法、樹脂モールド成形品、及びその用途。
JP7432925B2 (ja) * 2020-12-04 2024-02-19 アピックヤマダ株式会社 圧力監視装置、樹脂封止装置、及び圧力監視方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7505430B2 (ja) 2021-03-24 2024-06-25 トヨタ自動車株式会社 セパレータの加工装置および加工方法

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