JP2003522408A - 点接続式電極層電気結合型コンデンサとその製造方法 - Google Patents

点接続式電極層電気結合型コンデンサとその製造方法

Info

Publication number
JP2003522408A
JP2003522408A JP2001557058A JP2001557058A JP2003522408A JP 2003522408 A JP2003522408 A JP 2003522408A JP 2001557058 A JP2001557058 A JP 2001557058A JP 2001557058 A JP2001557058 A JP 2001557058A JP 2003522408 A JP2003522408 A JP 2003522408A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
contact
electrode layer
end faces
elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001557058A
Other languages
English (en)
Inventor
コノリー,ジョゼフ
Original Assignee
アブ アーベー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アブ アーベー filed Critical アブ アーベー
Publication of JP2003522408A publication Critical patent/JP2003522408A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 誘電層(8)と電極層(9)とが交互に重なる一つのロール(4)を有する一つのコンデンサ素子(1)を備えるコンデンサであって、このロールは2つの端面(5、6)を有し、この電極層は接続可能に露出され、2つの接触端子は端面で電極層と電気的に接続される。本発明に従って少なくとも一つの接触素子の少なくとも一つは接触部(10、11)を含み、この接触部(10、11)は複数の貫通開口部(15)を表示した後に、前述のように端面で電極層と接続され、フレーム溶射金属材料の形態の電気的伝導性付着補助部材が固定されて接触部(10、11)を端面に付着させる。本発明は、また、外部の予め定められた接続点のコンデンサ素子のように電極層に電気的に接続する製造方法にも関する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この発明は誘電層と電極層とが交互に積層される少なくとも一つのロールであ
って、このロールが互いに離反する第1と第2の端部を有し、前記電極層は接続
可能に露出されるロールと端面で電極層と電気的に接続される2つの接触素子を
備える少なくとも1つのコンデンサ素子を有するコンデンサに関する。
【0002】 また、この発明は、電極層をこのようなコンデンサ素子の所定の外部にある接
続点に電気的に接続する方法に関する。
【0003】
【従来の技術】
電力用コンデンサにおいて、実質的に平行な2つの平行な端面を有するロー
ル形状コンデンサ素子の利用が知られている。このようなロールでは、誘電フィ
ルムと金属電極材料は外周に配置され、その半径方向にこのロールが誘電層と電
極層を交互に備え、この電極層はこの誘電層を介して互いに容量結合する。この
ロールの端面で、電極層が出現して電気的に接続可能となる。
【0004】 一般に上述のロール型コンデンサ素子からなる従来の汎用電力用コンデンサを
製造するに際し、複数の平坦型ロールが他のロール上に積層されて配置されるこ
とにより一方の側のロール端面は一平面を占め、もう一方の側のロールの端面は
別の平面を占める。電気伝導材料は、通常は亜鉛合金であるが、各平面の端面上
にフレーム溶射され、その結果フレーム溶射材料が突出する電極層に電気的に接
続して「メタルケーキ」を形成する。次に母線すなわちリボンは、端面に沿って
配置され、そこで、母線はフレーム溶射されて固化された材料に半田により固定
される。母線は、最終的に接続線を介して電力用コンデンサの接続端子の一つに
接続され、通常は網状銅線であり、一端が母線上に半田付けされ、もう一端が接
続端子上に半田付けされる。接続端子と電極層間の電気的結合は、従って、接続
線と、母線と、メタルケーキを形成するフレーム溶射されて凝固した材料とから
構成される。
【0005】 極端な放電電流により、場合によっては接続端子と電極層との間で電気接続の
故障が発生し得る。電気接続の中程度の損傷でさえ深刻であり、このことが電力
用コンデンサに熱を発生させてジュール損失を招く。
【0006】 フィルムと電極層が薄くて金属化される誘電体フィルムから構成されるので、
電力用コンデンサのメタルケーキ上に母線が半田付けされる際に、生成される熱
によりコンデンサ素子の端面が損失を受けるのを防ぐのに非常に高いレベルの技
術が必要とされる。このように半田付け工程は、変動しやすく、時間がかかり熟
練労働者を必要とする。
【0007】
【発明の概要】
本発明の目的は、前記の課題を解決し、コンデンサにおいて所定の接続点とコ
ンデンサ素子が出現する複数の電極層との間に、安全で、簡単で、かつコスト効
果のある電気接続を提供することにある。
【0008】 前記の目的は、前記接触素子の少なくとも一つが接触部を備え、この接触部は
複数の貫通可能な開口部を設けた後に前述の端面で電極層と接続され、フレーム
溶射金属材料の形態の電気伝導性の付着補助部材が固定されてこの接触部を端面
に付着させることを特徴とする本発明によるコンデンサによって達成される。
【0009】 この製造方法は、 a)電気伝導性接続線の第1端部を接触部に付着して複数の貫通開口部を設け、
b)端面により接触部を接続可能な電極層と電気接触するよう配置し、 c)接触部を金属材料の形態の付着補助部材により端面に付着し、接触部の貫通
開口部を介して端面上にフレーム溶射し、金属材料を固化して接触部を端面に付
着させ、 d)接続線の他端部を所定の接続点へ付着する工程を含むことを特徴とする。
【0010】 本発明につき図面を参照しながら以下さらに説明する。
【0011】
【好適実施例の説明】
図1は、コンデンサ素子1と2つの接触素子2、3の断面図を示す。このコン
デンサ素子1は、2つの略平行な端面5、6を備えた略環状円筒ロール型形状で
あり、およそその中心軸で略環状円筒形を貫通する中心長溝7を設ける。金属化
された誘電フィルムまたは誘電フィルムと金属箔の対は、ロール4の外周に配置
され、半径方向にロール4は誘電層8と電極層9とを交互に多数設ける。電極層
9は、これらの電極層9が誘電層8を介して互いに容量的に結合されるよう配置
される。電極層9の一部は、コンデンサ素子1の端面5の1つに露出されて互い
に直角に出現する。他の電極層9はコンデンサ素子1のもう一方の端面6で露出
されて先と同様に出現する。電極層9は従って端面5、6において電気的に接続
可能である。各接触素子2、3は、接触部10、11と、この接触部10、11
に付着される接続線12,13と、端面5、6へ接触部10、11を固定する付
着補助部材17とから構成される。図2は、コンデンサ素子1と接触部10、1
1を示し、この接触部10、11より前に位置してこのコンデンサ素子1の端面
5、6に固定される接続線12、13を備える。本実施例において、各接触部1
0、11は、複数の金属細線14、好適にはブリキ化された銅から構成され、こ
れらは所定の遊離形状に配置されて交差点で互いに電気的に接続し、それらの間
で接触部10、11に貫通開口部15を画成する。従って、この実施例において
接触部10、11は網状構造を有し、開口部15は網内の網目により構成される
。この例での接触部10、11の形状は、端面5、6の形状と略同一であり、す
なわち接触部10、11は環状であり、それらの中央部に同心円形孔部16を開
口する。接触部10、11に付着する接続線12、13は、例えば銅編組線また
は銅帯で構成できる。
【0012】 この発明によれば、電極層9と所定の接続点(図示せず)の間の端面5におけ
る電気的結合を提供し、コンデンサ素子1から分離して、例えばコンデンサまた
は接続線内の接続端子は第2コンデンサ素子に属し、接続線12は最初に接触部
10に付着し、好適には半田付けされる。その後、接触部10を端面5に配置し
て接触部10の孔部16がコンデンサ素子1の中心長溝7と合致させ、さらに接
触部10を表面5上の接続可能な電極層9に接触させる。その後、接触部10を
前記付着補助部材17により端面5に固定し、この付着補助部材17を前記開口
部15を介して接触部10に固着する。付着補助部材17は、好適には接触部1
0内の開口部15を経由して端面5上にフレーム溶射される金属材料を構成する
。こうして、フレーム溶射材料は接触部10の開口部15を貫通し、下にある端
面5に作用して、そこでフレーム溶射材料が凝固して端面5へ接触部10を固定
する。最後に電気回路は、接続線12と所定の接続点に接続することにより完成
される。端面6上の接続可能な電極層9と第2接続点(図示せず)との間を端面
6により電気的に接続させるためには、同じ手法が接触部11と接続線13とに
施される。第1図はコンデンサ素子1と完成した接触素子2、3を示し、接触部
10、11はそれぞれの付着補助部材17によって端面5,6へ固定される。付
着補助部材17は、好適には電気的に伝導し、接触部10、11と電極層9との
間の電気的接触は、電極層9に直接隣接する接触部10、11によって一部供給
され、また付着補助部材17によって一部供給される。
【0013】 本発明にかかる別の製造方法によれば、端面5、6は最初に第1金属材料がフ
レーム溶射されて第1電気的伝導フレーム溶射層を形成し、電極層9と電気的に
接続する。その後、接触部10、11は(付着の接続線12、13と共に)端面
5、6により配置されて、接触部10、11は第1のフレーム溶射層に電気的に
接続する。その後、接触部10、11は付着補助部材17により第1フレーム溶
射層に固定される。付着補助部材17は、好適には第2金属材料であり、この第
2金属材料は接触部10、11の開口部15を介して第1フレーム溶射層上にフ
レーム溶射され、第2電気的伝導性フレーム溶射層に凝固し、接触部10、11
を第1フレーム溶射層に固定する。最後に、接続線12、13は接続点に適切に
接続される。好適には、第1のフレーム溶射層の粒子は、その機能は端面5、6
の各々の上部の電極層9と良好な電気接続を形成することであるが、第2フレー
ム溶射層の粒子よりもそのサイズが小さい。第2フレーム溶射層の主要な機能は
、付着補助部材としての役割を果たすこと並びに接触部10、11を各端面5、
6上の前記第1フレーム溶射層に固定することである。
【0014】 誘電層8と電極層9は、図1および図2において単に略図として表現されてい
る点に注意を要する。層8、9の数は、図1および図2に示されるものより数倍
多い。
【0015】 図3は、本発明の第2実施例により接触部10を示し、図1および図2に関し
て示されるように接触部10、11に代えて接触部10を使用することができる
。この例での接触部10は略環状の金属板から構成され、好適にはアルミニウム
製であり金属板に開口された孔部の形態の複数の貫通開口部15を設ける。接続
線12は、接触部10に付着される。
【0016】 本発明による前記の製造工程は、従来の電気接続技術と比較して有利な領域に
到達する。付着補助部材17をフレーム溶射金属材料で構成すると、接触部10
、11は付着補助部材17を補強し、例えば極端な放電電流がコンデンサ素子1
に発生する際に、接触部10、11はフレーム溶射材料が端面5、6から離間し
がちとならぬようにする。接続線12、13を端面5、6に配置してから接触部
10、11に付着させることにより、電極層9と誘電層8を損傷させうる半田付
け作業は不要となる。その上、この作業は先に要求されたフレーム溶射金属ケー
キ上の母線を直接半田付けする作業よりも複雑でなくかつ短時間でこなせる。
【0017】 図4はコンデンサ18の第1実施例を示し、前記の技術を利用して第1接続端
子19と交互に配置される平坦化されたコンデンサ素子1の第1積層物20の間
の電気的結合を提供する。第1積層物20内にコンデンサ素子1は配置されて、
それぞれの端面5が単一平面内で合致する。接触素子2はこの平面に配置される
。接触素子2は接触部10から構成され、略矩形の形状であり、積層物20の高
さで略同一の広さに拡張される。接触部10は、複数の金属細線14から構成さ
れ、図1と図2に関して記述した接触部10、11のように網状構造で配置され
る。接触部10は積層物20に包囲されるすべてのコンデンサ素子1と電気的に
接続され、前述のように付着補助部材手段によりこれらに付着される。接続線1
2はその一端で接触部10に付着され、もう一端で接続端子19に付着される。
好適にはコンデンサ素子1の第2積層物21は、同様にコンデンサ18に包囲さ
れているが、他の接続端子22と電気的に接続される。好適には積層物20内の
コンデンサ素子1は、また同様に積層物21内のコンデンサ素子1と電気的に接
続される。
【0018】 幾つかのコンデンサ素子を接続点に接続するのに適用する接触部の別の実施例
を図5に示す。この例での接触部10は、複数の平行な金属細線23から構成さ
れ、この細線23は横軸金属細線24と結合し、接触部10は図4に示される接
触部10に代えて配置できる。この例での接触部10の貫通開口部15は、平行
な金属細線23の間の長形の間隙から構成される。接続線12は、短い側面で適
切に配置され、ここに図5に示されるように横軸金属細線24が延在する。
【0019】 図6は、本発明による別のコンデンサ18を概略的に示すものであり、これは
複数の、この例では4つであるが、図1と図2で示される型式の略環状円柱ロー
ル4a〜4dの形のコンデンサ素子1a〜1dから構成される。コンデンサ素子
1a〜1dは、一つ一つ重ねられて配置され、それらの中央軸は一致する。ロー
ル4a−4dの端面5、6において、前述の型式の接触素子2、3は、すなわち
接触部10、11を備え、組立に先立って複数の貫通開口部と接続線12、13
、25と付着補助部材17を設け、さらに電気的に接続可能な電極層と電気的に
接続され、これは明確さを期すため端面5、6に図示されない。好適には、付着
補助部材17は、前述の通りフレーム溶射金属材料である。隣接するコンデンサ
素子1a−1dは、端面5、6で接続線25を介して互いに電気的に接続される
。これによりコンデンサ素子1a−1dは、直列結合の積層物を形成する。コン
デンサ18は、略環状円柱形状の容器26を備え、コンデンサ1a−1dの積層
物はその容器に収納され、コンデンサ素子1a−1dと容器26の中心軸は同一
となる。容器26は、好適には電気的絶縁材料から形成され、それぞれの端部の
接続端子19、22を設ける、これらは容器26の碍管として機能する。コンデ
ンサ素子1aと1dは接続線12、13によって、接続極19、22のおのおの
一つと電気的に接続される。
【0020】 図6のコンデンサ18のその他の実施例によれば、接続線25は省略され、隣
接するコンデンサ素子1a−1d間の電気結合を対向する接触部10、11を互
いに直接接触させることにより得る。軸上の圧縮力を、好適に積層物に印加して
必要な接触力を獲得する。
【0021】 図7は、略環状円柱状コンデンサ素子1の他の実施例の縦断面図を示す。コン
デンサ素子1は3つの補助素子27、28、29に分割され、互いに同軸上に配
置されてロールを形成する。最外部の補助要素27は、本質的に管状であり僅か
に間隔を空けて、中間にある補助要素28を包囲する。中間にある補助要素28
は、最内部にある補助要素29を同様に包囲する。最内部にある補助要素29は
、貫通中心長溝を有する。各補助要素27、28、29は、略平行である2つの
端面5、6を設ける。異なる補助要素27、28、29は、異なる半径方向の厚
みであり、最外部の27が最も薄い。それらは、こうして略同一の容量を有する
。絶縁体30は隣接する補助要素27、28間と28、29間に配置される。補
助要素の端面5、6の各々の上で、接触部10、11と接続線12、13、31
と付着補助部材17を備える接触素子2、3は、前述の端面上に、接続可能な電
極層(図示せず)と電気的に接触するよう配置される。補助要素27、28、2
9は直列に接続される。2つの半径方向の隣接する補助要素は、同一端部で電気
的に接続される。従って、最外部の補助要素27は、接続線31によってコンデ
ンサ素子1の一端である中間補助要素28に接続され、中間補助要素28は接続
線31によってコンデンサ素子1のもう一端部である最内部補助素子29と接続
される。補助要素の数が3以上の場合は、例えば5又は7の場合、補助要素の端
部は同様に交互に結合される。外部の接続点(図示せず)との接続のための接続
線13は、外部の補助要素27の接触部11から延在する。接続線12は、同様
に内側の補助要素29の接触部10から延在する。
【0022】 図8は、図7に示される型の複数のコンデンサ素子がいかにして互いに直列に
結合するかについて示す。図面は2つのそのようなコンデンサ素子1a、1bを
示す。図8で内側の補助要素29の上側接触素子2において、下側コンデンサ素
子1bの接続線12は、外側補助要素27の下側接触素子3により上側コンデン
サ素子1aの接続線13と結合する。絶縁体32をコンデンサ素子1aと、1b
との間に配置して十分な電気的強度が得られるようにする。
【0023】 好適には、前記フレーム溶射材料は、亜鉛合金、モリブデン合金、銀合金、炭
素化合物、銅合金、アルミニウム合金、またはそれらの混合からなる。
【0024】 本発明は、非含浸型コンデンサ素子同様に含浸型コンデンサ素子にも適用でき
また、交流または直流用のコンデンサにも適用できる。
【0025】 好適には、前記コンデンサは電力用コンデンサであるが、この文脈上でこの用
語は400ボルトを超える電圧用のコンデンサ、好適には少なくとも1000ボ
ルト用を表す。前記コンデンサ素子は、主として電力用コンデンサ素子を意味す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるコンデンサ素子内の電極層に電気的に接続されるコンデンサ素子
と2つの接触素子を示す図である。
【図2】 本発明による図1からのコンデンサ素子と接触素子の部分を示し、この接触部
は図示される発明の第1実施例による接触素子内に構成される接触部を示す図で
ある。
【図3】 本発明による第2実施例の接触部を示す図である。
【図4】 本発明によるコンデンサを示す図である。
【図5】 本発明によるさらにその他の実施例による接触部を示す図である。
【図6】 本発明によるさらにその他のコンデンサを示す図である。
【図7】 本発明によるその他の実施例によるコンデンサ素子を示す図である。
【図8】 図7に示される型の直列に接続される2つのコンデンサ素子を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE,TR),OA(BF ,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW, ML,MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,G M,KE,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ, MD,RU,TJ,TM),AE,AG,AL,AM, AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,B Z,CA,CH,CN,CR,CU,CZ,DE,DK ,DM,DZ,EE,ES,FI,GB,GD,GE, GH,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,J P,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR ,LS,LT,LU,LV,MA,MD,MG,MK, MN,MW,MX,MZ,NO,NZ,PL,PT,R O,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG,US,UZ, VN,YU,ZA,ZW

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電層(8)と電極層(9)とが交互に重なる少なくとも一
    つのロール(4)を含む少なくとも一つのコンデンサ素子(1)を備えるコンデ
    ンサであって、このロール(4)は互いに離反する第一と第二の端面(5、6)
    を有し、前記電極層(9)は接続可能に露出され、2つの接触端子(2、3)は
    端面(5、6)で電極層(9)と電気的に接続されるコンデンサにおいて、 接触素子(2、3)の少なくとも一つは接触部(10、11)を含み、この接
    触部(10、11)は複数の貫通開口部(15)を表示した後に、前述のように
    端面(5、6)で電極層(9)と接続され、フレーム溶射金属材料の形態の電気
    的伝導性付着補助部材(17)が固定されて接触部(10、11)を端面(5、
    6)に付着させることを特徴とするコンデンサ。
  2. 【請求項2】 接触部(10、11)は、相互に電気的に接続される金属細
    線(14、23、24)から構成され、貫通開口部(15)はこの金属細線(1
    4、23、24)の間に配置されることを特徴とする請求項1記載のコンデンサ
  3. 【請求項3】 金属細線(14)は、網状構造を形成して、前記開口部(1
    5)はこの網状構造の網目から構成されることを特徴とする請求項2記載のコン
    デンサ。
  4. 【請求項4】 金属細線(23)は、互いに平行に配置され、貫通開口部(
    15)はこの平行な金属細線(23)の間の長形空間内に配置されることを特徴
    とする請求項2記載のコンデンサ。
  5. 【請求項5】 接触部(10、11)は、金属板から構成され、前記開口部
    (15)はこの板を貫通して開口される複数の孔部から構成されることを特徴と
    する請求項1記載のコンデンサ。
  6. 【請求項6】 フレーム溶射金属材料は、亜鉛合金、モリブデン合金、銀合
    金、炭素化合物、銅合金、アルミニウム合金またはこれらの混合物を含むことを
    特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のコンデンサ。
  7. 【請求項7】 コンデンサは少なくとも2つの前記コンデンサ素子(1)を
    含むとともにこの接触部(10、11)は前記少なくとも2つのコンデンサ素子
    (1)各々に付着されることを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載のコン
    デンサ。
  8. 【請求項8】 コンデンサは、少なくとも2つの前記コンデンサ素子(1)
    を含むとともにこのコンデンサ素子は略管状円柱形状を有し、それらの中央軸が
    同軸となるように交互に配置され、互いに接続されてコンデンサの直列に接続さ
    れる積層物を形成することを特徴とする請求項1乃至6いずれかに記載のコンデ
    ンサ。
  9. 【請求項9】 コンデンサ素子(1)は互いに同心的に配置される複数の補
    助要素(27、28、29)を含み、半径方向に隣接する最外側の補助要素は内
    側補助要素に近接する略環状円柱形状の中央貫通開口部を有することを特徴とす
    る請求項1乃至6いずれかに記載のコンデンサ。
  10. 【請求項10】 コンデンサ素子(1)内の補助素子(27、28、29)
    の数は奇数であって、これらは互いに直列に結合されることを特徴とする請求項
    9記載のコンデンサ。
  11. 【請求項11】 誘電層(8)と電極層(9)は、金属化した誘電フィルム
    から構成されることを特徴する請求項1乃至10いずれかに記載のコンデンサ。
  12. 【請求項12】 コンデンサは電力用コンデンサであることを特徴する請求
    項1乃至11いずれかに記載のコンデンサ。
  13. 【請求項13】 誘電層(8)と電極層(9)が交互となるロール(4)を
    含み、ロール(4)は互いに離反する第一および第二の端面(5、6)を有し、
    前記電極層(9)は接続可能に露出され、端面(5、6)の一つで電極層(9)
    を予め定められた接続点に電気的に接続するコンデンサの製造方法において、 a)電気伝導性接続線(12、13、25、31)の第1端部を接触部(10
    、11)に付着して複数の貫通開口部(15)を表示する工程と、 b)端面(5、6)により接触部(10、11)を接続可能な電極層(9)と
    電気接触するよう配置する工程と、 c)接触部(10、11)を金属材料の形態の付着補助部材(17)により端
    面(5、6)に付着し、接触部(10、11)の貫通開口部(15)を介して端
    面(5、6)上にフレーム溶射し、金属材料を固化して接触部(10、11)を
    端面(5、6)に付着させる工程と、 d)接続線(12、13、25、31)の他端部を所定の接続点へ付着する工
    程とを含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
  14. 【請求項14】 第1の金属材料は、工程bの前に、端面(5、6)上にフ
    レーム溶射されて、第1の電気的伝導性フレーム溶射被覆物を形成し、この被覆
    物は電極層(9)へ電気的に接続する接触部(10、11)は後続する工程b、
    cにおいて第1のフレーム溶射被覆物を介して端面(5、6)に電気的に接触し
    かつ固定されることを特徴とする請求項13記載の製造方法。
JP2001557058A 2000-01-26 2001-01-24 点接続式電極層電気結合型コンデンサとその製造方法 Pending JP2003522408A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0000239-4 2000-01-26
SE0000239A SE515930C2 (sv) 2000-01-26 2000-01-26 Kondensator och förfarande för att vid ett kondensatorelement elektriskt sammanbinda elektrodskikt med en anslutningspunkt
PCT/SE2001/000117 WO2001057892A1 (en) 2000-01-26 2001-01-24 A capacitor and a process for electrically connecting electrode layers to a point of connection

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003522408A true JP2003522408A (ja) 2003-07-22

Family

ID=20278228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001557058A Pending JP2003522408A (ja) 2000-01-26 2001-01-24 点接続式電極層電気結合型コンデンサとその製造方法

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20030117763A1 (ja)
EP (1) EP1254469A1 (ja)
JP (1) JP2003522408A (ja)
CN (1) CN1397078A (ja)
AU (1) AU3065801A (ja)
BR (1) BR0107846A (ja)
CA (1) CA2398910A1 (ja)
SE (1) SE515930C2 (ja)
WO (1) WO2001057892A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101271436B1 (ko) 2005-08-05 2013-06-05 에스비 일렉트로닉스 인코포레이티드 열 유발 손상 내성 커패시터 및 방법
JP2014512104A (ja) * 2011-04-13 2014-05-19 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング エネルギ蓄積部が低抵抗で接触接続されている、電気エネルギを蓄積するための蓄積ユニット
JP2016012654A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 日立エーアイシー株式会社 フィルムコンデンサ
KR20220001848A (ko) * 2020-06-30 2022-01-06 정윤 집어등 안정기용 저발열 직렬식 분할 콘덴서 및 그 제조 방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE0003565D0 (sv) * 2000-10-04 2000-10-04 Abb Ab Kondensatorelement för en kraftkondensator samt kraftkondensator innefattande ett dylikt kondensatorelement
SE529278C2 (sv) 2005-11-07 2007-06-19 Abb Technology Ltd Kondensatorelement, förfarande för tillverkning av ett kondensatorelement samt användning av en kraftkondensator
US9908817B2 (en) * 2009-06-02 2018-03-06 Uchicago Argonne, Llc Multilayer capacitors, method for making multilayer capacitors
DE102011104257B4 (de) * 2011-06-15 2012-12-27 Frako Kondensatoren- Und Anlagenbau Gmbh Dreiphasiger elektrischer Becherkondensator
DE102011104255B4 (de) * 2011-06-15 2013-10-10 Frako Kondensatoren- Und Anlagenbau Gmbh Kontaktteil zum Kontaktieren von Stirnkontaktschichten auf den Stirnseiten eines Kondensatorwickels sowie ein- und dreiphasige elektrische Becherkondensatoren mit selbigem
US9177727B2 (en) * 2011-11-17 2015-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Metallized film capacitor
US20140226259A1 (en) * 2013-02-13 2014-08-14 Sbe, Inc. Mitigating the Effects of Cracks in Metallized Polymer Film Capacitor Arc-Sprayed End Connections
CN103440983B (zh) * 2013-09-13 2016-05-11 深圳市英威腾电气股份有限公司 一种变频器
US10128044B2 (en) * 2015-11-17 2018-11-13 General Electric Company Film capacitor and the method of forming the same
EP3614407B1 (en) * 2018-08-24 2020-08-05 Rogers BV Electrical energy storage device
CN109741940B (zh) * 2018-12-29 2021-02-09 铜陵市佳龙飞电容器有限公司 一种利用导线加强薄膜电容器喷金层强度的工艺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2539332A (en) * 1947-12-22 1951-01-23 William G Schneider Electrical condenser
US3513369A (en) * 1968-04-08 1970-05-19 Sprague Electric Co Extended foil capacitor
US3593072A (en) * 1969-11-19 1971-07-13 Trw Inc Metallized capacitor
US3891901A (en) * 1970-02-24 1975-06-24 Mallory & Co Inc P R Capacitors with sprayed electrode terminals
US4115600A (en) * 1977-04-01 1978-09-19 Sprague Electric Company Method for forming a metal termination on a wound capacitor section
US4819115A (en) * 1988-01-28 1989-04-04 Westinghouse Electric Corp. End connections for wound capacitors and methods of making the same
JPH0236024U (ja) * 1988-09-02 1990-03-08
US4901199A (en) * 1989-04-20 1990-02-13 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Extended foil capacitor with radially spoked electrodes
US5910879A (en) * 1996-06-27 1999-06-08 Herbert; Edward 3- and 4-terminal capacitors with "Faraday-shielded" connections

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101271436B1 (ko) 2005-08-05 2013-06-05 에스비 일렉트로닉스 인코포레이티드 열 유발 손상 내성 커패시터 및 방법
JP2014512104A (ja) * 2011-04-13 2014-05-19 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング エネルギ蓄積部が低抵抗で接触接続されている、電気エネルギを蓄積するための蓄積ユニット
JP2016012654A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 日立エーアイシー株式会社 フィルムコンデンサ
KR20220001848A (ko) * 2020-06-30 2022-01-06 정윤 집어등 안정기용 저발열 직렬식 분할 콘덴서 및 그 제조 방법
KR102465716B1 (ko) * 2020-06-30 2022-11-10 정윤 집어등 안정기용 저발열 직렬식 분할 콘덴서 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
BR0107846A (pt) 2002-10-22
US20030117763A1 (en) 2003-06-26
WO2001057892A1 (en) 2001-08-09
CA2398910A1 (en) 2001-08-09
EP1254469A1 (en) 2002-11-06
AU3065801A (en) 2001-08-14
SE0000239L (sv) 2001-07-27
CN1397078A (zh) 2003-02-12
WO2001057892A8 (en) 2002-01-10
SE515930C2 (sv) 2001-10-29
SE0000239D0 (sv) 2000-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003522408A (ja) 点接続式電極層電気結合型コンデンサとその製造方法
KR100552010B1 (ko) 적층전자부품 및 그 제조방법
WO2005106905A1 (en) Reduced esr through use of multiple wire anode
KR20090047377A (ko) 적층형 인덕터 및 그 제조 방법
CN104952620A (zh) 层叠陶瓷电子部件
JP5223148B2 (ja) 電気コンポーネント、ならびに電気コンポーネントの外側接触部
JP2003520424A (ja) 電力コンデンサ用コンデンサ素子、該素子を有する電力コンデンサ、および電力コンデンサ用金属化膜
CN101465207A (zh) 低电感电容器及其制造方法
JP3583034B2 (ja) 低インダクタンスコンデンサ
US4819115A (en) End connections for wound capacitors and methods of making the same
JP7239241B2 (ja) 積層セラミック電子部品
JPH11329845A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP3666668B2 (ja) 固体電解コンデンサとコイルとの複合素子の構造
JPH0831393B2 (ja) ヒューズ付積層セラミックコンデンサ
JPH11274003A (ja) チップ型積層固体電解コンデンサ
JP2001358017A (ja) 積層型コイル部品
JPH0729625Y2 (ja) 積層型lc複合部品
JP2001501059A (ja) 同軸貫通フィルタ
JPS6338856B2 (ja)
JPH11354368A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPH07201635A (ja) セラミックコンデンサ
JP3166158B2 (ja) 積層回路部品の構造
JP2002015926A (ja) インダクタンス素子及び製造方法
JPWO2022181606A5 (ja)
JP2000286150A (ja) コンデンサ集合体