JP2003515790A - 液晶ディスプレイ用のアクティブマトリクス基板及びその製造方法 - Google Patents
液晶ディスプレイ用のアクティブマトリクス基板及びその製造方法Info
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Abstract
Description
うしたディスプレイの製造用に適したトランジスタ基板に関するものである。本
発明は特に、トランジスタ及びこれに関連する電荷蓄積キャパシタをディスプレ
イの画素毎に設けた、液晶ディスプレイ用のトランジスタ基板に関するものであ
る。アクティブマトリクス液晶ディスプレイでは、薄膜フィルムトランジスタ(
TFT)を通常採用する。
されるTFTのアレイを改良することには、大きな関心が置かれている。これら
のTFTデバイスを、アモルファスまたは多結晶の半導体フィルムの一部分で製
造して、トランジスタデバイスの本体を形成することができる。薄膜フィルムト
ランジスタは絶縁ゲート構造を規定し、ゲート絶縁体については、これを蓄積キ
ャパシタまで拡張して、このキャパシタの誘電体を形成することが知られている
。
タの半導体本体に隣接した絶縁層を、トランジスタの半導体本体のパターン化と
一緒にパターン化することが可能になる。半導体層と、これに隣接するゲート絶
縁層との境界面の電気的性質が改善される。例えばトップゲートTFTの場合に
は、シリコン層をパターン化して個別のTFTのシリコン領域を形成する前に、
トランジスタ本体を規定すべきシリコン層上に下部ゲート絶縁層を堆積させる。
電層を規定することも既知であり、このことは、ゲート絶縁体の厚さ及びキャパ
シタ誘電体層の厚さを独立して設定することを可能にする。特開平4−2197
36号には、この種のトランジスタ−キャパシタの構成が開示されている。
問題は、別々の真空堆積プロセスが必要であり、トランジスタ基板の製造におい
て追加的な処理ステップが発生するということである。
ン領域とゲート領域とを有する絶縁ゲートスタガ(千鳥配置)構造を具えた基板
上のトランジスタと、これらのゲート領域とソース及びドレイン領域との間に存
在するゲート絶縁体と、トランジスタに関連し、かつトランジスタに隣接して存
在する、キャパシタ誘電体によって分離された2つの電極のスタック構造で構成
されるキャパシタとを具えた、液晶ディスプレイ用のトランジスタ基板において
、前記ゲート絶縁体が第1無機層と、第2ポリマーまたはスピン−オン(塗布)
−ガラス層とを具え、これらの層のうちポリマーまたはスピン−オン−ガラス層
のみがキャパシタまで延在してキャパシタ誘電体を規定する。
とにより、ゲート絶縁構造の生産における2つの真空堆積ステップ必要性を回避
することができる。
空プロセスを用いて堆積させた無機層に比べて、フィルムの均一性が精密に制御
可能でないということである。従って、トランジスタ及びトランジスタ基板のキ
ャパシタを具えた液晶ディスプレイの各画素の充電時定数が、キャパシタ誘電体
を規定するポリマーまたはスピン−オン−ガラスの第2層の厚さの一次変化に対
して不変であるように、第1層及び第2層の厚さを選択することが好ましい。こ
のことは、画素特性が、ポリマーまたはスピン−オン−ガラス層の厚さの変化に
ほぼ依存しないことを保証する。
ンスを有する液晶材料に関連し、無機層の厚さdinorg及びポリマーまたはスピ
ン−オン−ガラス層の厚さdpolyを、次式の関係をほぼ満たすように選択するこ
とが好ましい。 dpoly=(Cstore/CLC)・(εpoly/εinorg)・dinorg ここでεpoly及びεinorgはそれぞれ、ポリマーまたはスピン−オン−ガラス
層及び無機層の誘電率定数である。
の内容は参考文献として本明細書に含める。
晶ディスプレイであり、前記トランジスタが、ほぼコプレーナのソース及びドレ
イン領域と、ゲート領域と、このゲート領域とこのソース及びドレイン領域との
間に存在するゲート絶縁体とを有する絶縁ゲートスタガ構造を具え、前記キャパ
シタが、キャパシタ誘電体によって分離された2つの電極のスタック構造で構成
される液晶ディスプレイにおいて、前記ゲート絶縁体が第1及び第2層から成り
、これらの層のうち第2層のみが前記キャパシタまで延在してキャパシタ誘電体
を規定し、各画素の誘電時定数が、キャパシタ誘電体を規定する第2層の厚さの
一次変化に対して不変であるように、前記第1層及び第2層の厚さを選択する。
液晶ディスプレイは、キャパシタ誘電体の厚さの一次変化に対して画素応答が不
変であるようにすることができる。
するように、これらの厚さを選択することが好ましい。 d2=(Cstore/CLC)・(ε2/ε1)・d1 ここでε1及びε2はそれぞれ第1及び第2層の誘電率定数である。
を設けるステップを具えたトランジスタ基板の製造方法であり、前記トランジス
タが、ほぼコプレーナのソース及びドレイン領域と、ゲート領域と、このゲート
領域とこのソース及びドレイン領域間に存在するゲート絶縁体とを有する絶縁ゲ
ートスタガ構造を具え、前記キャパシタが、キャパシタ誘電体によって分離され
た2つの電極のスタック構造で構成される、トランジスタ基板の製造方法におい
て、前記ゲート絶縁体を第1及び第2層として堆積させ、第1層を真空堆積プロ
セスによって堆積させ、前記キャパシタに相当する領域を除くように第1層をパ
ターン化して、第2層を前記キャパシタに相当する領域まで延在させて、キャパ
シタ誘電体を規定する。
セスが簡略化される。
法を用いてトランジスタ基板を製造するステップと、このトランジスタ基板上に
液晶材料を設けるステップとを具えた液晶ディスプレイの製造方法において、前
記第1絶縁体を厚さd1まで堆積させて、前記第2層を厚さd2まで堆積させて、
各画素の充電時定数が、キャパシタ誘電体を規定する第2層の厚さの一次変化に
対して不変であるように、これらの厚さを選択する。
量CLCの液晶材料に関連するとすれば、前記第1層の厚さd1及び前記第2層の
厚さd2が次式の関係をほぼ満たすように選択した深さまで、これらの層を堆積
させることが好ましい。 d2=(Cstore/CLC)・(ε2/ε1)・d1 ここでε1及びε2はそれぞれ、第1及び第2層の誘電率定数である。
。 なお、これらの図は図式的なものであり、一定寸法比で描いたものではない。
これらの図の部品の相対寸法及び均整は、描画の明確さ及び利便性のために、大
きさを誇張または縮小して示している。
は、液晶表示デバイスのスイッチング素子を形成することができる。例として図
1に、アクティブマトリクス表示デバイスの1画素の全領域を示し、これに対し
て本発明を適用することができる。画素は、例えば絶縁基板10上に形成したI
TOの電極パターン11及び12を具えている。基板10は、例えばガラスプレ
ートまたはポリマーフィルムのディスプレイの背面板を具えることができる。パ
ターン11、12の列導体11は、マトリクス列内のスイッチングTFTの共通
ソース線を形成する。パターン11、12の他の部分12aは、TFTのドレイ
ン電極を形成する。この特定例では、パターン11、12の大部分12が画素電
極12bを形成する。画素電極12bはドレイン電極部分12aと統合され、こ
の例では、画素蓄積キャパシタの下部電極を形成する部分12cとも統合され、
上部電極は隣接画素の行導体25によって規定される。
グTFTは、シリコントランジスタ本体20aから成る。図1の例では、これら
の本体20aはシリコンフィルムパターンの独立島の形態である。通常、シリコ
ンフィルム20は例えばアモルファスシリコンである。しかし一部のディスプレ
イ用には、アモルファスシリコンよりもむしろ多結晶シリコンが好適である。
の上に、接地板を規定する追加的な基板を設ける。この詳細については以下に記
述する。
明したように、行導体25をTFT30のゲートに接続して、列電極11をソー
ス電極に結合する。画素上に設けた液晶材料は、トランジスタのドレイン30と
共通接地面34との間に延在する液晶セル32を効果的に規定する。画素蓄積キ
ャパシタ36を、トランジスタ30のドレインと画素の次行に関連する行導体2
5aとの間に接続する。
定するために、関連する行導体25に適切な信号を供給して、この画素の行のト
ランジスタ30をオン状態にする。これにより、列導体11に供給される表示信
号が液晶セル32に供給されることが可能になり、その結果、液晶セルが所望の
電圧に充電される。また蓄積キャパシタ36も充電されて、特定行の指定を完了
してトランジスタ30がオフ状態になった後までも、液晶セル32上の信号が一
定に留まることを保証するように、蓄積キャパシタ36が準備される。画素の行
の指定中には、この画素の後続行の行導体25aを接地電位に保持して、蓄積キ
ャパシタ36が、液晶セル32の端子間に供給すべき電圧に相当する電圧に充電
されるようにする。
タ36を通して、液晶セル32との容量結合によって供給される。しかし、次の
行導体25a上のこの電圧の増加は、1つの行指定期間しか継続せず、その後に
行導体25aが接地に戻る。液晶材料は比較的遅い応答時間を有し、これらの瞬
時的な電圧変化には応答しない。
し、これはトップゲートTFTを使用している。ここでは図3に示す既知の液晶
ディスプレイの製造について説明する。ソース及びドレイン電極パターン11、
12を基板10上に設ける。例えばITO導電層をガラス基板10上に堆積させ
てソース及びドレイン電極パターンを規定するために、ウエットエッチングを行
うことができる。シリコンフィルム20をソース及びドレイン電極パターン11
、12上に堆積させて、TFTのチャネル領域20cを具えたトランジスタ本体
20aを設ける。第1ゲート絶縁層40を半導体層20上に設けて、第1ゲート
絶縁層40及び半導体層20を、同じマスクを用いてパターン化して、トランジ
スタ本体20aを規定する半導体の島を規定する。半導体層20をパターン化す
る前に、第1ゲート絶縁層40を半導体層20上に堆積することによって、絶縁
層40と半導体層20との間の境界面の電気特性が改善される。
、ゲート導体44を上部ゲート絶縁体42上に設ける。上部ゲート絶縁層42は
トランジスタの本体を越えて延在して、蓄積キャパシタ36の誘電層を規定する
。この蓄積キャパシタ36は、次の行導体25a及びドレイン電極12の一部分
12cによって規定される。
材料の層50をトランジスタ基板上に設けて、さらなる基板52が液晶材料の層
の上に存在する。このさらなる基板52は、カラーフィルタ54と共通電極34
を規定する平板と共に1つの面に設けることができる。偏光板56を基板52の
反対側に設ける。
イの動作及び構成については当業者にとって明らかであるので、これ以上詳細に
説明しない。
、ボトム(底部)ゲートの薄膜フィルムトランジスタを利用することも同等に可
能である。本発明をトップゲートTFTを用いたトランジスタ基板に応用するこ
とについて、まず記述し、次に、ボトムゲートTFTを用いたトランジスタ基板
に応用することについても記述する。図3にはゲート44を、ソース電極11と
ドレイン電極12との間隔未満の幅を有するものとして示してある。チャネル領
域20cとソース電極11及びドレイン電極12のそれぞれとの間の半導体層2
0の処理の一部のものが、半導体層のこの部分の抵抗を低減するのに好適である
。例えば下にある真性半導体チャネル層20cをマスクするゲート導体44での
プラズマドーピングを用いて、例えば半導体層のソース及びドレイン領域をドー
ピングすることができる。あるいはまた、トップゲート構造を注入マスクとして
用いて、半導体層20のソース及びドレイン領域にイオン注入を施すことができ
る。さらなる代案として、半導体層のソース及びドレイン領域を、シリサイド材
料が形成されるように処理して、これでもソース及びドレイン電極への抵抗を低
減することができる。
ィルムを設ける。これに加えて、第2絶縁体42内に設けたウエル(井戸)を通
してドレイン12に接触するさらなる電極パターンを、この平坦化層上に規定す
ることができる。これらのすべての可能性、及び他の可能性は、当業者にとって
明らかである。
第2ゲート絶縁層42はこれよりずっと厚い、例えば厚さ250nmの第2窒化シリ
コン層から成る。これら2つの層は異なるようにパターン化するので、これら2
つの層を規定するには、例えばプラズマ気相成長法のような別個の真空堆積プロ
セスが必要である。
トランジスタ基板を示す。図3に関連付けて行った、トランジスタの設計の可能
な代案に関する記述は、本発明のトランジスタ基板に同等に当てはまる。図3に
示す構成要素と同じものを示すために、図4でも同じ参照番号を用いる。
積させた無機層から成る。例えばこの層を、プラズマ気相成長法(PECVD)
によって堆積させた窒化シリコンから構成することができる。しかし第2ゲート
絶縁層420は、非真空プロセスによって堆積させたポリマーまたはスピン−オ
ン−ガラス層から成る。この非真空プロセスは、スピン(回転)、ロール(圧延
)またはスプレー(噴霧)のステップを具えることができ、これにより、このプ
ロセスステップのコストが低減される。ポリマーまたはスピン−オン−ガラスの
絶縁層を用いることの1つの潜在的な問題は、厚さの制御および均一性が、PE
CVD層よりも悪くなりがちであるということである。
、トランジスタの電流出力がゲート誘電体の容量に比例し、従ってポリマーまた
はガラス層をより厚く作製すれば電流出力が低下する。しかし、ポリマー層の厚
さと共に、合計負荷容量(蓄積容量36、及び画素に関連する液晶材料50の容
量)も減少する。従って画素の充電時間全体は、厚さの変化にはさほど敏感では
ない。
流特性を示す。図に示すように、電流軸は、チャネル幅W、チャネル長L、ゲー
ト絶縁体の誘電率ε、ゲート絶縁体の厚さd、及び電子移動度μη(n型MOS
FETについて)から導出した定数Kについて正規化してある。所定のトランジ
スタの寸法(即ちW及びL)に対しては、この定数は次式のゲート誘電体の容量
に比例する。
、ゲート容量Cに逆比例するものと考えることができる。2層ゲート絶縁体につ
いてはゲート容量が次式で与えられる。
の誘電率定数である。
、トランジスタの抵抗は次式に比例して変化する。
と蓄積キャパシタ36とを組合わせた容量を考える必要がある。合計容量は次式
のようになる。
、そしてASは蓄積キャパシタの面積である。結局、画素の充電時定数は次式に
比例する。
不変である。
変化せず、従って表示動作特性を変化させないように、2つの絶縁層の厚さを選
択できるようになる。スピン−オンまたはガラス層の小変化に対してはキックバ
ック挙動も不変である。
トランジスタ基板を示す。基板10上に電極パターン60を設けて、これは蓄積
キャパシタ36の下部端子37も規定する。ここでもトランジスタのゲートが各
行導体を形成し、蓄積キャパシタの下部端子37は、画素に隣接する次行用の行
導体の一部分を形成することができる。例えば導体層をガラス基板10上に堆積
させて、導体パターンを規定するためにウエットエッチングを行うことができる
。
、及び上述の式との一貫性のために、ここでもこの誘電層を「第2」ゲート誘電
層と称し、これは厚さd2を有する。ここでも、この第2ゲート絶縁層420は
トランジスタの本体を越えて延在し、蓄積キャパシタ36用の誘電層を規定する
。
させる。第1絶縁層400のパターン化の前に、トランジスタの本体を形成する
アモルファスシリコン層20を堆積させて、これにより2つの層20、400を
、同じマスクを用いて一緒にパターン化して、トランジスタの本体20aを形成
する半導体の島を規定する。ここでも、これにより絶縁層400と半導体層20
との間の境界面の電気特性が改善される。
面を可能にすることが好ましい。しかし本発明を、トランジスタの半導体層に隣
接したゲート誘電構造のスピン−オンまたはポリマーで実現することも可能であ
る。
整列するようにパターン化して、次にソース及びドレイン電極64、66を堆積
させる。またソース及びドレイン電極は、蓄積キャパシタ36の上部接触部38
も規定する。図1〜図3を参照して説明した画素構成と同様の方法で表示画素を
機能させるために、ソース及びドレインの一方が各行導体と接触し、他方が液晶
の接触パッド及び蓄積キャパシタの上部接触部と接触している必要がある。この
ことを達成する可能な方法は、当業者にとって明らかである。もちろんこの目的
のためには、上述した層への追加層が必要となり得る。
類によって決まる。透過形ディスプレイについては、蓄積キャパシタがディスプ
レイの開口スペースを占有するので、蓄積キャパシタはできる限り小さくすべき
である。例えば。アモルファスシリコンの透過形ディスプレイについては、Cst ore /CLCを1にまで小さくすることができるが、ポリシリコンディスプレイにつ
いては、この比は3近くになりがちである。それぞれのディスプレイについて、
アパーチャ損失を発生させることなく、蓄積キャパシタを画素の下に置くことが
でき、4に及ぶ比を用いることができる。
εinorgは約6.4になる。例えばKapton(カプトン)が、利用可能な形態の市販の
ポリイミドであり、約3.4のεの値を有する。適切なスピン−オンポリマーは、A
llied Signal Advanced Microelectronic Materials(AMM)社が製品化したA
ccuspin(アキュスピン)T-18であり、約2.7の誘電定数を有する。スピン−オン
−ガラスの組成を用いれば、ある程度の幅の値が得られる。1つの例は、AMM
社からのPSG(燐をドープした酸化膜)スピン−オン−ガラスのAccuglass P-
TTY Aシリーズファミリーである。これらは約4.2の誘電定数を示す。
はガラス層の厚さの比は、主に選択したディスプレイ及び材料の関数として変化
する。ポリイミド及び窒化シリコンを選択した場合には、この比はディスプレイ
の種類に応じて約0.5から約2までの間で変化する。
の厚さの比は、絶縁層の誘電率定数の比に逆比例しなければならず、この仮定は
透過形アモルファスシリコンディスプレイについてはほぼ正しい。6.4の誘電率
を有する窒化シリコン及び3.4の誘電率を有するポリイミドについては、ポリイ
ミド絶縁層が窒化シリコン層の約半分の厚さを有する必要がある。
高い誘電率定数の第2絶縁層が好適であり、このことはガラス絶縁体を用いて達
成することができる。
所望のトランジスタの動作特性を得ることができる。例えば、SiNの単一ゲート
絶縁層を有するTFTについては300nm〜400nmの通常の厚さを用いる。二層ゲー
ト絶縁体の誘電体を、同様のゲート容量を有するように設計することができる。
縁体の容量は次式のようになる。
量が等しいと仮定すれば、d1が175nmでありd2が93nmとなる。蓄積の容量が液
晶の容量の4倍であると仮定すれば、d1が70nmでありd2が147nmとなる。もち
ろんこれらの厚さは他でもなく、トランジスタのゲート領域内の層の厚さに関係
する。
明らかであり、これらの変形法は、前記トランジスタ基板に本発明を用いること
を妨げない。
た変更及び変形には、薄膜フィルム回路、半導体デバイス、及びこれらの構成部
品を具えた電子デバイスの設計、製造及び使用において既知であり、そして本明
細書で既に記述した特徴の代わりに、あるいはこれらの特徴に加えて用いること
のできる、同等及び他の特徴を含めることができる。
よ暗示的にせよ、本明細書に開示した新規の特徴または特徴の新規の組合わせ、
あるいはこれらを一般化したものも、いずれかの請求項に記載のものと同一の発
明に関係するか否かにかかわらず、あるいは本発明が軽減しているのと同じ技術
的問題の全部または一部を軽減しているか否かにかかわらず、本願の範疇に含ま
れることは明らかである。なお本願の出願人は、本願及び本願より派生するさら
なる出願の実施中に、こうした特徴及び/またはこうした特徴の組合わせについ
て、新たな請求項を作成することがある。
液晶表示デバイスの画素の平面図である。
る。
のものを示す。
本発明による第1のトランジスタ基板を示す図である。
による第2のトランジスタ基板を示す図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 基板と、該基板上のトランジスタと、該トランジスタに関連し、
かつ該トランジスタに隣接するキャパシタとを具えた液晶ディスプレイ用のトラ
ンジスタ基板であり、前記トランジスタが、ほぼコプレーナのソース及びドレイ
ン領域とゲート領域とを有する絶縁ゲートスタガ構造を具え、前記キャパシタが
、キャパシタ誘電体によって分離された2つの電極のスタック構造から構成され
る、液晶ディスプレイ用のトランジスタ基板において、 前記ゲート絶縁体が、第1の無機層及び第2のポリマーまたはスピン−オン−
ガラス層を具え、これらの層のうち、前記ポリマーまたはスピン−オン−ガラス
層のみが前記キャパシタまで延在して、キャパシタ誘電体を規定することを特徴
とするトランジスタ基板。 - 【請求項2】 前記ポリマーまたはスピン−オン−ガラス層がポリイミドで構成
されることを特徴とする請求項1に記載のトランジスタ基板。 - 【請求項3】 前記トランジスタがトップゲートトランジスタで構成されること
を特徴とする請求項1または請求項2に記載のトランジスタ基板。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3までのいずれかに記載のトランジスタ基板
上に設けた複数の画素を具え、これらの各画素がそれぞれのトランジスタ及びキ
ャパシタとを具えた液晶ディスプレイにおいて、 前記各画素の充電時定数が、前記キャパシタ誘電体を規定する前記第2ポリマ
ーまたはスピン−オン−ガラス層の厚さの一次変化に対して不変であるように、
前記第1及び第2層の厚さを選択したことを特徴とする液晶ディスプレイ。 - 【請求項5】 前記各画素が容量Cstoreのキャパシタを具え、かつ容量CLCを
有する液晶材料に関連し、前記無機層の厚さdinorg及び前記ポリマーまたはス
ピン−オン−ガラス層の厚さdpolyが、次式の関係: dpoly=(Cstore/CLC)・(εpoly/εinorg)・dinorg ここに、εpoly及びεinorgはそれぞれ、前記ポリマーまたはスピン−オン−ガ
ラス層及び前記無機層の誘電率定数 をほぼ満足するように、これらの層の厚さを選択したことを特徴とする請求項4
に記載の液晶ディスプレイ。 - 【請求項6】 各々がスイッチングトランジスタと、容量Cstoreの蓄積キャパ
シタと、容量CLCの液晶材料とを具えた複数の画素を具えた液晶ディスプレイで
あり、前記トランジスタが、ほぼコプレーナのソース及びドレイン領域とゲート
領域とを有する絶縁ゲートスタガ構造と、該ゲート領域と該ソース及びドレイン
領域との間に存在するゲート絶縁体とを具え、前記キャパシタが、キャパシタ誘
電体によって分離された2つの電極のスタック構造を具えた液晶ディスプレイに
おいて、 前記ゲート絶縁体が第1及び第2層を具え、これらの層のうち第2層のみが前
記キャパシタまで延在して前記キャパシタ誘電体を規定し、前記各画素の充電時
定数が、前記キャパシタ誘電体を規定する前記第2層の厚さの一次変化に対して
不変であるように、前記第1及び前記第2層の厚さを選択したことを特徴とする
液晶ディスプレイ。 - 【請求項7】 前記第1層の厚さd1及び前記第2層の厚さd2が、次式の関係:
d2=(Cstore/CLC)・(ε2/ε1)・d1 ここに、ε1及びε2はそれぞれ、前記第1及び第2層の誘電率定数 をほぼ満足するように、これらの層の厚さを選択したことを特徴とする請求項6
に記載のディスプレイ。 - 【請求項8】 前記第1層が無機層で構成され、前記第2層がポリマーまたはス
ピン−オン層で構成されることを特徴とする請求項6または請求項7に記載のデ
ィスプレイ。 - 【請求項9】 前記第2層がポリイミドで構成されることを特徴とする請求項8
に記載のディスプレイ。 - 【請求項10】 トランジスタ及びキャパシタのアレイを基板上に設けるステッ
プを具えた液晶ディスプレイ用のトランジスタ基板の製造方法であり、前記トラ
ンジスタが、ほぼコプレーナのソース及びドレイン領域と、ゲート領域と、該ゲ
ート領域と該ソース及びドレイン領域との間に存在するゲート絶縁体とを有する
絶縁ゲートスタガ構造を具え、前記キャパシタが、キャパシタ誘電体によって分
離された2つの電極のスタック構造を具えた、液晶ディスプレイ用のトランジス
タ基板の製造方法において、 前記ゲート絶縁体を、真空堆積プロセスによって堆積させた第1層及び非真空
プロセスによって堆積させた第2層として堆積させ、前記キャパシタに相当する
領域を除くように前記第1層をパターン化して、前記第2層を前記キャパシタに
相当する領域まで延在させて、前記キャパシタ誘電体を規定するステップを具え
ていることを特徴とするトランジスタ基板の製造方法。 - 【請求項11】 請求項8に記載の方法を用いてトランジスタ基板を製造するス
テップと、該トランジスタ基板上に液晶材料を設けるステップとを具えた液晶デ
ィスプレイの製造方法において、 前記第1絶縁体を厚さd1まで堆積させ、前記第2層を厚さd2まで堆積させる
ステップを具えて、前記各画素の充電時定数が、前記キャパシタ誘電体を規定す
る前記第2層の厚さの一次変化に対して不変であるように、これらの層の厚さを
選択することを特徴とするトランジスタ基板の製造方法。 - 【請求項12】 前記キャパシタが容量Cstoreを有し、前記各画素が容量CLC
の液晶材料に関連し、前記第1層の厚さd1及び前記第2層の厚さd2が、次式の
関係: d2=(Cstore/CLC)・(ε2/ε1)・d1 ここに、ε1及びε2はそれぞれ、前記第1及び第2層の誘電率定数 をほぼ満足するように、これらの層を堆積させることを特徴とする請求項11に
記載の方法。
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