JP2003315774A - 電気光学パネル、電子機器及び電気光学パネルの製造方法 - Google Patents
電気光学パネル、電子機器及び電気光学パネルの製造方法Info
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程中に基板に生じる傷やクラックを除
去して基板の割れ強度を改善した電気光学パネル及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 ２枚のガラス基板を貼り合わせてなる電
気光学パネルの外面の一部にマスクを形成した後にエッ
チングを行い、その後マスクを除去する。これによりマ
スクを形成した部分以外のガラス基板外面に存在する傷
やクラックを除去することができる。また、個別の電気
光学パネルに分断する前の大板パネル基板の状態におい
て、側面にマスクを施した後、外面全体をエッチングし
て、大板パネル基板の上下面に存在する傷やクラックを
除去することができる。これにより、製造された電気光
学パネルの割れ強度を改善することが可能となる。
去して基板の割れ強度を改善した電気光学パネル及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 ２枚のガラス基板を貼り合わせてなる電
気光学パネルの外面の一部にマスクを形成した後にエッ
チングを行い、その後マスクを除去する。これによりマ
スクを形成した部分以外のガラス基板外面に存在する傷
やクラックを除去することができる。また、個別の電気
光学パネルに分断する前の大板パネル基板の状態におい
て、側面にマスクを施した後、外面全体をエッチングし
て、大板パネル基板の上下面に存在する傷やクラックを
除去することができる。これにより、製造された電気光
学パネルの割れ強度を改善することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルその他
の電気光学パネルに関し、特に電気光学パネルを構成す
るガラス基板の外面上に存在する傷やクラックを除去す
ることにより割れ強度を改善した電気光学パネルに関す
る。また、本発明は、そのような電気光学パネルの製造
方法に関する。
の電気光学パネルに関し、特に電気光学パネルを構成す
るガラス基板の外面上に存在する傷やクラックを除去す
ることにより割れ強度を改善した電気光学パネルに関す
る。また、本発明は、そのような電気光学パネルの製造
方法に関する。
【０００２】
【背景技術】液晶パネルなどの電気光学パネルは、２枚
の透光性基板の間に電気光学物質を封入して構成され
る。この透光性基板としてはガラス基板が使用されるこ
とが多く、液晶パネル自体としては、２枚のガラス基板
を重ねて貼り合わせた構造となっている。
の透光性基板の間に電気光学物質を封入して構成され
る。この透光性基板としてはガラス基板が使用されるこ
とが多く、液晶パネル自体としては、２枚のガラス基板
を重ねて貼り合わせた構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのような液晶パネル
においては、製造工程中にガラス基板に生じた傷やクラ
ックなどが原因で、衝撃により液晶パネルが割れてしま
うという問題がある。
においては、製造工程中にガラス基板に生じた傷やクラ
ックなどが原因で、衝撃により液晶パネルが割れてしま
うという問題がある。
【０００４】そのような傷やクラックは、液晶パネル用
ガラス基板の製造工程や液晶パネルの分断工程、液晶パ
ネル用ガラス基板の搬送工程を含む液晶パネルの製造工
程において発生する。液晶パネルの製造工程において
は、液晶パネル複数個分に相当する大きさの２枚のガラ
ス基板（大板ガラス基板、マザーガラス基板などとも呼
ばれ、以下、「大板ガラス基板」と呼ぶ。）を貼り合わ
せて複数個の液晶パネルを含む基板（以下、「大板パネ
ル基板」と呼ぶ。）を製作し、それを分断することによ
り個々の液晶パネルを製造する。大板ガラス基板を分断
する工程は、カッターなどにより各大板ガラス基板の表
面に切断線を形成し、切断線に沿って治具により力を加
えて大板ガラス基板を押し割る方法や、切断線に沿って
レーザを照射して大板ガラス基板を割る方法が行われて
いる。しかし、どのような方法を使用しても、分断され
たガラス基板の切断面（液晶パネルの側面に対応する）
や切断面の角には傷やクラックが発生することは避けら
れない。
ガラス基板の製造工程や液晶パネルの分断工程、液晶パ
ネル用ガラス基板の搬送工程を含む液晶パネルの製造工
程において発生する。液晶パネルの製造工程において
は、液晶パネル複数個分に相当する大きさの２枚のガラ
ス基板（大板ガラス基板、マザーガラス基板などとも呼
ばれ、以下、「大板ガラス基板」と呼ぶ。）を貼り合わ
せて複数個の液晶パネルを含む基板（以下、「大板パネ
ル基板」と呼ぶ。）を製作し、それを分断することによ
り個々の液晶パネルを製造する。大板ガラス基板を分断
する工程は、カッターなどにより各大板ガラス基板の表
面に切断線を形成し、切断線に沿って治具により力を加
えて大板ガラス基板を押し割る方法や、切断線に沿って
レーザを照射して大板ガラス基板を割る方法が行われて
いる。しかし、どのような方法を使用しても、分断され
たガラス基板の切断面（液晶パネルの側面に対応する）
や切断面の角には傷やクラックが発生することは避けら
れない。
【０００５】また、分断工程以外の各工程においても、
例えば液晶パネルをロボットにより把持して移動した
り、作業テーブル上に固定したり、作業テーブル上で移
動させたりというあらゆる作業において、液晶パネルを
構成するガラス基板に傷やクラックが生じうる。
例えば液晶パネルをロボットにより把持して移動した
り、作業テーブル上に固定したり、作業テーブル上で移
動させたりというあらゆる作業において、液晶パネルを
構成するガラス基板に傷やクラックが生じうる。
【０００６】このような傷やクラックは、液晶パネルに
加えられる応力などの要因によって進行する性質があ
り、携帯電話などの製品になった後の落下衝撃などによ
り液晶パネルが割れる原因となる。
加えられる応力などの要因によって進行する性質があ
り、携帯電話などの製品になった後の落下衝撃などによ
り液晶パネルが割れる原因となる。
【０００７】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
であり、製造工程中に基板に生じる傷やクラックを除去
して基板の割れ強度を改善した電気光学パネル及びその
製造方法を提供することを課題とする。
であり、製造工程中に基板に生じる傷やクラックを除去
して基板の割れ強度を改善した電気光学パネル及びその
製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの観点で
は、電気光学パネルは、相互に対向した状態で貼り合わ
された２枚のガラス基板を有し、前記ガラス基板の各々
は、互いに対向する面および互いに対向しない面を有
し、前記互いに対向しない面がエッチング処理されてな
る。
は、電気光学パネルは、相互に対向した状態で貼り合わ
された２枚のガラス基板を有し、前記ガラス基板の各々
は、互いに対向する面および互いに対向しない面を有
し、前記互いに対向しない面がエッチング処理されてな
る。
【０００９】この電気光学パネルは、２枚のガラス基板
の間に液晶などの電気光学物質を挟持してなり、２枚の
ガラス基板は、それぞれが相互に対向する面と、対向し
ない面とを有する。そして、互いに対向しない面に対し
てエッチング処理がなされている。これにより、ガラス
基板の貼り合わせや切断などの製造工程により、ガラス
基板に形成された傷やクラックなどは、エッチング処理
により除去される。ガラス基板に存在する傷やクラック
は、ガラス基板が割れる原因になるものであるので、エ
ッチング処理でそれらを除去することにより、電気光学
パネルの割れ強度を改善することができる。
の間に液晶などの電気光学物質を挟持してなり、２枚の
ガラス基板は、それぞれが相互に対向する面と、対向し
ない面とを有する。そして、互いに対向しない面に対し
てエッチング処理がなされている。これにより、ガラス
基板の貼り合わせや切断などの製造工程により、ガラス
基板に形成された傷やクラックなどは、エッチング処理
により除去される。ガラス基板に存在する傷やクラック
は、ガラス基板が割れる原因になるものであるので、エ
ッチング処理でそれらを除去することにより、電気光学
パネルの割れ強度を改善することができる。
【００１０】上記の電気光学パネルの一態様では、一方
の前記ガラス基板は、他方の前記ガラス基板の端縁から
張り出した張り出し部を備え、前記張り出し部に位置す
る前記互いに対向する面の領域には、半導体素子及び導
電体の配線が配置され、前記張り出し部に位置する前記
互いに対向する面の領域において、前記半導体素子及び
前記電気的配線が配置された領域以外の領域がエッチン
グ処理されてなる。張り出し部のうち、液晶駆動用のド
ライバＩＣなどの半導体素子や、導電体の配線が配置さ
れている領域はエッチングを行うことができないが、そ
れ以外の領域では、張り出し部上であっても傷やクラッ
クが発生しうる。よってそのような傷やクラックを除去
することによりガラス基板の割れ強度を改善することが
できる。
の前記ガラス基板は、他方の前記ガラス基板の端縁から
張り出した張り出し部を備え、前記張り出し部に位置す
る前記互いに対向する面の領域には、半導体素子及び導
電体の配線が配置され、前記張り出し部に位置する前記
互いに対向する面の領域において、前記半導体素子及び
前記電気的配線が配置された領域以外の領域がエッチン
グ処理されてなる。張り出し部のうち、液晶駆動用のド
ライバＩＣなどの半導体素子や、導電体の配線が配置さ
れている領域はエッチングを行うことができないが、そ
れ以外の領域では、張り出し部上であっても傷やクラッ
クが発生しうる。よってそのような傷やクラックを除去
することによりガラス基板の割れ強度を改善することが
できる。
【００１１】上記の電気光学パネルの他の一態様では、
前記互いに対向しない面は、前記互いに対向する面と反
対側の面、並びに前記反対側の面及び前記互いに対向す
る面に隣接する側面を含み、前記ガラス基板の各々は、
前記反対側の面及び前記側面の交差位置に稜線を有し、
前記稜線はエッチング処理されてなる。この態様によれ
ば、ガラス基板の互いに対向する面と反対側の面及び側
面がエッチング処理される。また、その反対側の面と側
面との交差位置にある稜線に沿ってエッチング処理がさ
れる。そのような稜線はガラス基板の角などであり、そ
こに生じた傷やクラックは特にガラス基板の割れの原因
となりやすい。よって、そのような部分の傷やクラック
をエッチングにより除去することにより、ガラス基板の
割れを効果的に防止することができる。
前記互いに対向しない面は、前記互いに対向する面と反
対側の面、並びに前記反対側の面及び前記互いに対向す
る面に隣接する側面を含み、前記ガラス基板の各々は、
前記反対側の面及び前記側面の交差位置に稜線を有し、
前記稜線はエッチング処理されてなる。この態様によれ
ば、ガラス基板の互いに対向する面と反対側の面及び側
面がエッチング処理される。また、その反対側の面と側
面との交差位置にある稜線に沿ってエッチング処理がさ
れる。そのような稜線はガラス基板の角などであり、そ
こに生じた傷やクラックは特にガラス基板の割れの原因
となりやすい。よって、そのような部分の傷やクラック
をエッチングにより除去することにより、ガラス基板の
割れを効果的に防止することができる。
【００１２】上記の電気光学パネルの他の一態様は、大
板パネル基板を分断することにより製造され、前記対応
しない面は、前記電気光学パネルの分断された面を含
む。通常、個々の電気光学パネルは、複数個の電気光学
パネルを含む大板パネル基板を分断することにより得ら
れるが、分断工程により、得られた電気光学パネルに傷
やクラックが生じやすい。よって、そのような傷やクラ
ックが多い分断面に対してエッチング処理を行うことに
より、ガラスの割れの原因となる傷やクラックを効果的
に除去することができる。
板パネル基板を分断することにより製造され、前記対応
しない面は、前記電気光学パネルの分断された面を含
む。通常、個々の電気光学パネルは、複数個の電気光学
パネルを含む大板パネル基板を分断することにより得ら
れるが、分断工程により、得られた電気光学パネルに傷
やクラックが生じやすい。よって、そのような傷やクラ
ックが多い分断面に対してエッチング処理を行うことに
より、ガラスの割れの原因となる傷やクラックを効果的
に除去することができる。
【００１３】上記の電気光学パネルは、携帯電話、携帯
型電子端末その他の電子機器の表示部に使用することが
できる。
型電子端末その他の電子機器の表示部に使用することが
できる。
【００１４】本発明の他の観点では、相互に対向した状
態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、前記ガラ
ス基板の各々は、互いに対向する面および互いに対向し
ない面を有する電気光学パネルの製造方法は、前記互い
に対向しない面の少なくとも一部にマスクを形成するマ
スク形成工程と、前記マスク形成後に、前記互いに対向
しない面をエッチングするエッチング工程と、前記エッ
チング後に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、
を備える。
態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有し、前記ガラ
ス基板の各々は、互いに対向する面および互いに対向し
ない面を有する電気光学パネルの製造方法は、前記互い
に対向しない面の少なくとも一部にマスクを形成するマ
スク形成工程と、前記マスク形成後に、前記互いに対向
しない面をエッチングするエッチング工程と、前記エッ
チング後に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、
を備える。
【００１５】上記の電気光学パネルの製造方法によれ
ば、２枚のガラス基板を貼り合わせてなる電気光学パネ
ルの、相互に対向しない面の一部にマスクを形成した後
にエッチングを行い、その後マスクを除去する。これに
よりマスクを形成した部分以外のガラス基板外面に存在
する傷やクラックを除去することができる。
ば、２枚のガラス基板を貼り合わせてなる電気光学パネ
ルの、相互に対向しない面の一部にマスクを形成した後
にエッチングを行い、その後マスクを除去する。これに
よりマスクを形成した部分以外のガラス基板外面に存在
する傷やクラックを除去することができる。
【００１６】上記の電気光学パネルの製造方法の一態様
では、一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガラス基板
の端縁より張り出した張り出し部を備え、前記マスク
は、前記張り出し部に位置する前記相互に対向する面の
領域を覆うように形成される。これにより、半導体素子
や導電体の配線が形成されている張り出し部を保護した
状態で、それ以外の部分にエッチング処理を行うことが
できる。
では、一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガラス基板
の端縁より張り出した張り出し部を備え、前記マスク
は、前記張り出し部に位置する前記相互に対向する面の
領域を覆うように形成される。これにより、半導体素子
や導電体の配線が形成されている張り出し部を保護した
状態で、それ以外の部分にエッチング処理を行うことが
できる。
【００１７】上記の電気光学パネルの製造方法の他の一
態様では、一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガラス
基板の端縁より張り出した張り出し部を備え、前記マス
クは、前記張り出し部に位置する前記互いに対向する面
の領域において、半導体素子及び電気的配線が配置され
る領域に形成される。これにより、張り出し部のうち、
半導体素子の部分や導電体の配線の部分を除いてエッチ
ングを行い、傷やクラックを除去することができる。
態様では、一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガラス
基板の端縁より張り出した張り出し部を備え、前記マス
クは、前記張り出し部に位置する前記互いに対向する面
の領域において、半導体素子及び電気的配線が配置され
る領域に形成される。これにより、張り出し部のうち、
半導体素子の部分や導電体の配線の部分を除いてエッチ
ングを行い、傷やクラックを除去することができる。
【００１８】マスク形成工程は、前記張り出し部上にレ
ジストを塗布するものとすることができる。レジストの
塗布は、ノズルから液滴材料を吐出することによりレジ
ストを塗布する、いわゆるインクジェット法によること
ができる。インクジェット法によれば、張り出し部のう
ち、ドライバＩＣの領域や配線の領域などに対応した細
密なパターンに従って部分的にレジストを塗布してマス
クを形成することができる。また、レジストの塗布は、
スクリーン印刷法を使用することもできるし、ディスペ
ンサー、刷毛又は筆を用いて行うこともできる。
ジストを塗布するものとすることができる。レジストの
塗布は、ノズルから液滴材料を吐出することによりレジ
ストを塗布する、いわゆるインクジェット法によること
ができる。インクジェット法によれば、張り出し部のう
ち、ドライバＩＣの領域や配線の領域などに対応した細
密なパターンに従って部分的にレジストを塗布してマス
クを形成することができる。また、レジストの塗布は、
スクリーン印刷法を使用することもできるし、ディスペ
ンサー、刷毛又は筆を用いて行うこともできる。
【００１９】本発明のさらに他の観点では、相互に対向
した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有する電
気光学パネルの製造方法は、２枚の大板ガラス基板を貼
り合わせて大板パネル基板を製造する工程と、前記大板
パネル基板の側面にマスクを形成するマスク形成工程
と、前記マスク形成後に、前記大板パネル基板の外面を
エッチングするエッチング工程と、前記エッチング後
に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、前記大板
パネル基板を分断して複数の電気光学パネルを製造する
工程と、を備える。
した状態で貼り合わされた２枚のガラス基板を有する電
気光学パネルの製造方法は、２枚の大板ガラス基板を貼
り合わせて大板パネル基板を製造する工程と、前記大板
パネル基板の側面にマスクを形成するマスク形成工程
と、前記マスク形成後に、前記大板パネル基板の外面を
エッチングするエッチング工程と、前記エッチング後
に、前記マスクを除去するマスク除去工程と、前記大板
パネル基板を分断して複数の電気光学パネルを製造する
工程と、を備える。
【００２０】上記の電気光学パネルの製造方法では、２
枚の大板ガラス基板を貼り合わせて大板パネル基板を製
造し、その側面にマスクを形成した後、大板ガラス基板
の外面をエッチングする。その後、マスクを除去し、大
板パネルを分断して個別の液晶パネルを得る。これによ
れば、大板パネルの製造までの過程において大板ガラス
基板面上に形成された傷やクラックをエッチングにより
除去することができる。
枚の大板ガラス基板を貼り合わせて大板パネル基板を製
造し、その側面にマスクを形成した後、大板ガラス基板
の外面をエッチングする。その後、マスクを除去し、大
板パネルを分断して個別の液晶パネルを得る。これによ
れば、大板パネルの製造までの過程において大板ガラス
基板面上に形成された傷やクラックをエッチングにより
除去することができる。
【００２１】ここで、マスク形成工程は、エッチングに
使用するエッチング液に対して耐薬性を有するマスク材
料により前記マスクを形成してもよい。また、前記エッ
チング工程で使用されるエッチング液は、フッ酸又はフ
ッ酸系の薬液とすることができる。さらに、前記エッチ
ング工程は、前記電気光学パネルの外面を少なくとも１
０μｍの深さにわたってエッチングすることにより、通
常発生する傷やクラックを効果的に除去することがで
き、電気光学パネルの割れ強度を改善することができ
る。
使用するエッチング液に対して耐薬性を有するマスク材
料により前記マスクを形成してもよい。また、前記エッ
チング工程で使用されるエッチング液は、フッ酸又はフ
ッ酸系の薬液とすることができる。さらに、前記エッチ
ング工程は、前記電気光学パネルの外面を少なくとも１
０μｍの深さにわたってエッチングすることにより、通
常発生する傷やクラックを効果的に除去することがで
き、電気光学パネルの割れ強度を改善することができ
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施の形態について説明する。
適な実施の形態について説明する。
【００２３】［エッチング処理］本発明においては、電
気光学パネルの一例である液晶パネルの製造工程におい
てガラス基板に生じる傷、クラック、マイクロクラック
などを、製造工程中にエッチング処理することにより除
去し、ガラス基板の割れ強度を改善することを特徴とす
る。このエッチング処理は、液晶パネルの製造工程中
の、（１）大板パネル基板の状態、（２）大板パネルを
１次切断して、いわゆる短冊状パネルとした後、（３）
さらに２次切断を行い個々の液晶パネルを分断した後、
（４）個々の液晶パネルに対して液晶駆動用のＩＣ（以
下、「ドライバＩＣ」と呼ぶ。）を実装した後、の各段
階において実施することができる。以下、各段階におけ
る処理について詳しく説明する。
気光学パネルの一例である液晶パネルの製造工程におい
てガラス基板に生じる傷、クラック、マイクロクラック
などを、製造工程中にエッチング処理することにより除
去し、ガラス基板の割れ強度を改善することを特徴とす
る。このエッチング処理は、液晶パネルの製造工程中
の、（１）大板パネル基板の状態、（２）大板パネルを
１次切断して、いわゆる短冊状パネルとした後、（３）
さらに２次切断を行い個々の液晶パネルを分断した後、
（４）個々の液晶パネルに対して液晶駆動用のＩＣ（以
下、「ドライバＩＣ」と呼ぶ。）を実装した後、の各段
階において実施することができる。以下、各段階におけ
る処理について詳しく説明する。
【００２４】（１）大板パネル基板の状態
まず、大板パネル基板の状態で行うエッチング処理（以
下、「エッチング処理Ａ」とも呼ぶ。）について説明す
る。図１（ａ）に大板パネル基板の構成を概略的に示
す。図１（ａ）において、大板パネル基板１０は、大板
ガラス基板１１と１２を図示しないスペーサやシール材
１３を挟持した状態で貼り合わせることにより構成され
る。このような大板パネル基板１０を切断線１５及び１
６に沿って切断することにより個々の液晶パネル１が得
られる。なお、図１（ａ）の例では、まず、シール材１
３の開口部１４が位置する切断線１６に沿って大板パネ
ル基板１０を切断して短冊状パネルを得る（「１次切
断」という。）。短冊状の基板においては、その長辺に
沿って複数の液晶パネルの開口部１４が整列した状態と
なるので、真空注入その他の手法で各開口部１４から液
晶を液晶パネル１内部に注入した後、開口部１４を封止
する。その後、短冊状の基板を切断線１５に沿ってさら
に切断して（「２次切断」という。）、個々の液晶パネ
ル１を得る。
下、「エッチング処理Ａ」とも呼ぶ。）について説明す
る。図１（ａ）に大板パネル基板の構成を概略的に示
す。図１（ａ）において、大板パネル基板１０は、大板
ガラス基板１１と１２を図示しないスペーサやシール材
１３を挟持した状態で貼り合わせることにより構成され
る。このような大板パネル基板１０を切断線１５及び１
６に沿って切断することにより個々の液晶パネル１が得
られる。なお、図１（ａ）の例では、まず、シール材１
３の開口部１４が位置する切断線１６に沿って大板パネ
ル基板１０を切断して短冊状パネルを得る（「１次切
断」という。）。短冊状の基板においては、その長辺に
沿って複数の液晶パネルの開口部１４が整列した状態と
なるので、真空注入その他の手法で各開口部１４から液
晶を液晶パネル１内部に注入した後、開口部１４を封止
する。その後、短冊状の基板を切断線１５に沿ってさら
に切断して（「２次切断」という。）、個々の液晶パネ
ル１を得る。
【００２５】本発明では、このような分断工程に先だっ
て、大板パネル基板１０の上下面に対してエッチング処
理を行い、大板パネル基板の製作までに生じた傷やクラ
ックを除去する。具体的には、まず、図１（ｂ）に示す
ように大板パネル基板１０の四方の側面をマスク材１７
によりマスクする。この理由は、この状態では未だ大板
パネル基板に含まれる複数の液晶パネル１の開口１４が
開いている（未封止である）ので、エッチング処理に使
用する薬液が液晶パネル１のセル内部に入り込むことを
防止する必要があるためである。そして、後述する薬液
を使用して大板パネル基板１０の上下面をエッチングす
ることにより、小さな傷やクラックの部分のガラスを溶
かして、傷やクラックを除去する。
て、大板パネル基板１０の上下面に対してエッチング処
理を行い、大板パネル基板の製作までに生じた傷やクラ
ックを除去する。具体的には、まず、図１（ｂ）に示す
ように大板パネル基板１０の四方の側面をマスク材１７
によりマスクする。この理由は、この状態では未だ大板
パネル基板に含まれる複数の液晶パネル１の開口１４が
開いている（未封止である）ので、エッチング処理に使
用する薬液が液晶パネル１のセル内部に入り込むことを
防止する必要があるためである。そして、後述する薬液
を使用して大板パネル基板１０の上下面をエッチングす
ることにより、小さな傷やクラックの部分のガラスを溶
かして、傷やクラックを除去する。
【００２６】（２）１次切断後
次に、大板パネル基板を１次切断し、短冊状パネルを得
た状態で行うエッチング処理（以下、「エッチング処理
Ｂ」とも呼ぶ。）について説明する。１次切断後の短冊
状パネルの例を図２（ａ）及び（ｂ）に示す。図２
（ａ）は短冊状パネル２０の平面図であり、図２（ｂ）
は短冊状パネル２０の斜視図である。図２（ａ）及び
（ｂ）に示すように、短冊状パネル２０は、図１（ａ）
に示す大板パネル基板１０を切断線１６に沿って切断
し、各液晶パネル１のセル内部に液晶を注入して開口部
１４を封止し、さらに切断線１８に沿って大板ガラス基
板１１のみを切除していわゆる張り出し部２１を形成し
た状態である。なお、張り出し部２１には、２次切断し
て個別の液晶パネルを形成した後、液晶パネル１を駆動
するためのドライバＩＣが実装される。また、張り出し
部２１には、外部のメイン基板や制御基板などと電気的
な接続を得るための端子やドライバＩＣと導通するバン
プなどが形成されている。
た状態で行うエッチング処理（以下、「エッチング処理
Ｂ」とも呼ぶ。）について説明する。１次切断後の短冊
状パネルの例を図２（ａ）及び（ｂ）に示す。図２
（ａ）は短冊状パネル２０の平面図であり、図２（ｂ）
は短冊状パネル２０の斜視図である。図２（ａ）及び
（ｂ）に示すように、短冊状パネル２０は、図１（ａ）
に示す大板パネル基板１０を切断線１６に沿って切断
し、各液晶パネル１のセル内部に液晶を注入して開口部
１４を封止し、さらに切断線１８に沿って大板ガラス基
板１１のみを切除していわゆる張り出し部２１を形成し
た状態である。なお、張り出し部２１には、２次切断し
て個別の液晶パネルを形成した後、液晶パネル１を駆動
するためのドライバＩＣが実装される。また、張り出し
部２１には、外部のメイン基板や制御基板などと電気的
な接続を得るための端子やドライバＩＣと導通するバン
プなどが形成されている。
【００２７】この短冊状パネル２０においては、大板パ
ネル基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生
じる。そのような傷やクラックは、切断面に沿って多く
生じる。そこで、液晶パネル１全体に対してエッチング
処理を行い、傷やクラックを除去する。
ネル基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生
じる。そのような傷やクラックは、切断面に沿って多く
生じる。そこで、液晶パネル１全体に対してエッチング
処理を行い、傷やクラックを除去する。
【００２８】その際、前述のように、張り出し部２１上
には端子やバンプなどの電気的な配線が形成されている
ので、それらをエッチングにより損傷しないよう、図２
（ａ）及び（ｂ）に示すように張り出し部２１のみをマ
スク材２７によりマスクして保護する。マスクの方法に
ついては後述する。そして、マスクした張り出し部２１
以外の全ての面に対してエッチングを行い、傷やクラッ
クを除去する。これにより、主として一時切断工程にお
いて生じた傷やクラックが除去され、液晶パネル１を構
成する上側基板２及び下側基板３の割れ強度を大きく改
善することができる。なお、短冊状パネル２０の状態で
は、既に各液晶パネル１のセル内部に液晶が注入され、
開口部１４が封止された後であるので、エッチングに使
用する薬液がセル内部に侵入する恐れはない。よって、
図１に示した大板パネル基板の場合のように短冊状パネ
ル２０の側面をシール材により覆う必要はない。
には端子やバンプなどの電気的な配線が形成されている
ので、それらをエッチングにより損傷しないよう、図２
（ａ）及び（ｂ）に示すように張り出し部２１のみをマ
スク材２７によりマスクして保護する。マスクの方法に
ついては後述する。そして、マスクした張り出し部２１
以外の全ての面に対してエッチングを行い、傷やクラッ
クを除去する。これにより、主として一時切断工程にお
いて生じた傷やクラックが除去され、液晶パネル１を構
成する上側基板２及び下側基板３の割れ強度を大きく改
善することができる。なお、短冊状パネル２０の状態で
は、既に各液晶パネル１のセル内部に液晶が注入され、
開口部１４が封止された後であるので、エッチングに使
用する薬液がセル内部に侵入する恐れはない。よって、
図１に示した大板パネル基板の場合のように短冊状パネ
ル２０の側面をシール材により覆う必要はない。
【００２９】（３）液晶パネルの分断後
次に、大板パネル基板を分断して個別の液晶パネルを取
り出した後に行うエッチング処理（以下、「エッチング
処理Ｃ」とも呼ぶ。）について説明する。分断後の個別
の液晶パネルの構造を図３（ａ）に概略的に示す。図３
（ａ）に示すように、液晶パネル１は、ガラス製の上側
基板２及び下側基板３を貼り合わせた構造を有する。上
側基板２は図１（ａ）に示す大板ガラス基板１１を切断
して得られたものであり、下側基板３は図１（ａ）に示
す大板ガラス基板１２を切断して得られたものである。
り出した後に行うエッチング処理（以下、「エッチング
処理Ｃ」とも呼ぶ。）について説明する。分断後の個別
の液晶パネルの構造を図３（ａ）に概略的に示す。図３
（ａ）に示すように、液晶パネル１は、ガラス製の上側
基板２及び下側基板３を貼り合わせた構造を有する。上
側基板２は図１（ａ）に示す大板ガラス基板１１を切断
して得られたものであり、下側基板３は図１（ａ）に示
す大板ガラス基板１２を切断して得られたものである。
【００３０】図３（ａ）に示すように、下側基板３は、
上側基板２よりも面積が大きく、上側基板２よりも張り
出したいわゆる張り出し部４を有する。張り出し部４
は、図１（ａ）に示す分断線１５及び１６に沿って大板
パネル基板１０を切断した後、さらに切断線１８に沿っ
て大板パネル基板１１の部分のみを切断して除去するこ
とにより形成される。張り出し部４には、前述のよう
に、後の工程において液晶パネル１を駆動するためのド
ライバＩＣが実装される。また、張り出し部４には、外
部のメイン基板や制御基板などと電気的な接続を得るた
めの端子やドライバＩＣと導通するバンプなどが形成さ
れている。
上側基板２よりも面積が大きく、上側基板２よりも張り
出したいわゆる張り出し部４を有する。張り出し部４
は、図１（ａ）に示す分断線１５及び１６に沿って大板
パネル基板１０を切断した後、さらに切断線１８に沿っ
て大板パネル基板１１の部分のみを切断して除去するこ
とにより形成される。張り出し部４には、前述のよう
に、後の工程において液晶パネル１を駆動するためのド
ライバＩＣが実装される。また、張り出し部４には、外
部のメイン基板や制御基板などと電気的な接続を得るた
めの端子やドライバＩＣと導通するバンプなどが形成さ
れている。
【００３１】この液晶パネル１においては、大板パネル
基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生じ
る。特に、上側基板２及び下側基板３の側面２ａや３ａ
は、切断面であるため、傷やクラック（符号５で示す）
が多く形成されている（なお、図３（ａ）においては、
傷やクラック５は説明の便宜上大きく図示している）。
そこで、個別の液晶パネル１全体に対してエッチング処
理を行い、傷やクラックを除去する。
基板１０からの分断工程により、傷やクラックが生じ
る。特に、上側基板２及び下側基板３の側面２ａや３ａ
は、切断面であるため、傷やクラック（符号５で示す）
が多く形成されている（なお、図３（ａ）においては、
傷やクラック５は説明の便宜上大きく図示している）。
そこで、個別の液晶パネル１全体に対してエッチング処
理を行い、傷やクラックを除去する。
【００３２】その際、前述のように、張り出し部４上に
は端子やバンプなどの電気的な配線が形成されているの
で、それらをエッチングにより損傷しないよう、図３
（ｂ）に示すように張り出し部４のみをマスク材７によ
りマスクして保護する。マスクの方法については後述す
る。そして、マスクした張り出し部４以外の全ての面に
対してエッチングを行い、傷やクラックを除去する。こ
れにより、主として分断工程において生じた傷やクラッ
クが除去され、液晶パネル１を構成する上側基板２及び
下側基板３の割れ強度を大きく改善することができる。
は端子やバンプなどの電気的な配線が形成されているの
で、それらをエッチングにより損傷しないよう、図３
（ｂ）に示すように張り出し部４のみをマスク材７によ
りマスクして保護する。マスクの方法については後述す
る。そして、マスクした張り出し部４以外の全ての面に
対してエッチングを行い、傷やクラックを除去する。こ
れにより、主として分断工程において生じた傷やクラッ
クが除去され、液晶パネル１を構成する上側基板２及び
下側基板３の割れ強度を大きく改善することができる。
【００３３】（４）ドライバＩＣの実装後
次に、ドライバＩＣの実装後に行われるエッチング処理
（以下、「エッチング処理Ｄ」とも呼ぶ。）について説
明する。ドライバＩＣの実装後に行うエッチング処理
は、基本的に上述の個別液晶パネルに対するエッチング
処理と同様である。但し、ドライバＩＣの実装後である
のでエッチング処理によりドライバＩＣを損傷すること
が無いよう、ドライバＩＣの部分をマスクする必要があ
る。また、前述のように、張り出し部４には端子その他
の電気的配線が形成されているので、それらもマスクし
て保護する必要がある。よって、ドライバＩＣの実装後
も図３（ｂ）に示すように、張り出し部４全体をマスク
して保護することが好ましい。また、張り出し部４上に
おいて、ドライバＩＣと電気的配線が形成された領域が
ある程度集中しているような場合には、図３（ｃ）に示
すように、ドライバＩＣの領域及び電気的配線が形成さ
れている領域のみにマスク７ａ及び７ｂを形成し、それ
以外のガラス基板の領域はマスクしないこととしてもよ
い。張り出し部４上であっても、傷やクラックが生じて
いる場合には、ガラス基板の割れの原因となるので、エ
ッチングにより除去することが望ましい。但し、ドライ
バＩＣや電気的配線が形成されている領域はエッチング
することができないので、そのような領域のみマスクし
て保護し、それ以外の領域は張り出し部４上であっても
同様にエッチング処理することができれば有効である。
（以下、「エッチング処理Ｄ」とも呼ぶ。）について説
明する。ドライバＩＣの実装後に行うエッチング処理
は、基本的に上述の個別液晶パネルに対するエッチング
処理と同様である。但し、ドライバＩＣの実装後である
のでエッチング処理によりドライバＩＣを損傷すること
が無いよう、ドライバＩＣの部分をマスクする必要があ
る。また、前述のように、張り出し部４には端子その他
の電気的配線が形成されているので、それらもマスクし
て保護する必要がある。よって、ドライバＩＣの実装後
も図３（ｂ）に示すように、張り出し部４全体をマスク
して保護することが好ましい。また、張り出し部４上に
おいて、ドライバＩＣと電気的配線が形成された領域が
ある程度集中しているような場合には、図３（ｃ）に示
すように、ドライバＩＣの領域及び電気的配線が形成さ
れている領域のみにマスク７ａ及び７ｂを形成し、それ
以外のガラス基板の領域はマスクしないこととしてもよ
い。張り出し部４上であっても、傷やクラックが生じて
いる場合には、ガラス基板の割れの原因となるので、エ
ッチングにより除去することが望ましい。但し、ドライ
バＩＣや電気的配線が形成されている領域はエッチング
することができないので、そのような領域のみマスクし
て保護し、それ以外の領域は張り出し部４上であっても
同様にエッチング処理することができれば有効である。
【００３４】（５）変形例
次に、短冊状パネル及び個別の液晶パネルの状態で行う
エッチング処理の変形例（以下、「エッチング処理Ｅ」
とも呼ぶ。）を示す。図２に示した短冊状パネルの状態
でのエッチング処理Ｂ及び図３に示した個別の液晶パネ
ル１の状態でのエッチング処理Ｃは、いずれも張り出し
部２１、４が形成された後にエッチング処理を行ってい
る。そのかわりに、大板パネル基板１１を切断線１８に
沿って切断する工程を実行する前、即ち、張り出し領域
２１、４を露出させる前の段階で短冊状パネル２０又は
個別の液晶パネル１のエッチングを行うこともできる。
この例を図４及び図５に示す。図４（ａ）及び（ｂ）は
短冊状パネル２０について、側面全体をシール材３７に
よりシールした状態を示す。また、図５（ａ）及び
（ｂ）は個別の液晶パネル１について側面全体をシール
材３７によりシールした状態を示す。いずれの場合も、
張り出し部２１、４に対応する領域では大板パネル基板
１１が除去されていないので、張り出し部２１、４をマ
スクなどする必要はない。このエッチングにより、液晶
パネル１の上側及び下側面に形成された傷やクラックを
除去することができる。
エッチング処理の変形例（以下、「エッチング処理Ｅ」
とも呼ぶ。）を示す。図２に示した短冊状パネルの状態
でのエッチング処理Ｂ及び図３に示した個別の液晶パネ
ル１の状態でのエッチング処理Ｃは、いずれも張り出し
部２１、４が形成された後にエッチング処理を行ってい
る。そのかわりに、大板パネル基板１１を切断線１８に
沿って切断する工程を実行する前、即ち、張り出し領域
２１、４を露出させる前の段階で短冊状パネル２０又は
個別の液晶パネル１のエッチングを行うこともできる。
この例を図４及び図５に示す。図４（ａ）及び（ｂ）は
短冊状パネル２０について、側面全体をシール材３７に
よりシールした状態を示す。また、図５（ａ）及び
（ｂ）は個別の液晶パネル１について側面全体をシール
材３７によりシールした状態を示す。いずれの場合も、
張り出し部２１、４に対応する領域では大板パネル基板
１１が除去されていないので、張り出し部２１、４をマ
スクなどする必要はない。このエッチングにより、液晶
パネル１の上側及び下側面に形成された傷やクラックを
除去することができる。
【００３５】［エッチング処理方法］次に、エッチング
処理の詳細について説明する。エッチング液としては、
フッ酸系の薬液を好適に使用することができる。例え
ば、フッ酸液、フッ化硫酸液、ケイフッ化水素酸、フッ
化アンモニウム、フッ化水素酸などのエッチング液を好
適に使用することができる。また、それらを含む水溶液
も使用することができる。例えば、フッ化水素酸と硝酸
の混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混
合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムと硝酸の
混合水溶液、フッ化水素酸と水素ニフッ化アンモニウム
の水溶液、フッ化水素酸と水素二フッ化アンモニウムと
硝酸の水溶液などを使用することができる。また、エッ
チング速度が遅いという面はあるが、苛性ソーダ（NaO
H）、水酸化カリウム（KOH）などの強アルカリ性の薬液
を使用することもできる。
処理の詳細について説明する。エッチング液としては、
フッ酸系の薬液を好適に使用することができる。例え
ば、フッ酸液、フッ化硫酸液、ケイフッ化水素酸、フッ
化アンモニウム、フッ化水素酸などのエッチング液を好
適に使用することができる。また、それらを含む水溶液
も使用することができる。例えば、フッ化水素酸と硝酸
の混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混
合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムと硝酸の
混合水溶液、フッ化水素酸と水素ニフッ化アンモニウム
の水溶液、フッ化水素酸と水素二フッ化アンモニウムと
硝酸の水溶液などを使用することができる。また、エッ
チング速度が遅いという面はあるが、苛性ソーダ（NaO
H）、水酸化カリウム（KOH）などの強アルカリ性の薬液
を使用することもできる。
【００３６】エッチング方法としては、一般的なガラス
のエッチング方法である、上述のようなエッチング液を
使用したウェットエッチングが好適であるが、エッチン
グガスを用いたドライエッチング方法なども使用でき
る。
のエッチング方法である、上述のようなエッチング液を
使用したウェットエッチングが好適であるが、エッチン
グガスを用いたドライエッチング方法なども使用でき
る。
【００３７】また、液晶パネルを構成するガラス基板の
原料は特に問わず、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラ
ス、無アルカリガラスなど各種のガラスを使用すること
ができる。
原料は特に問わず、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラ
ス、無アルカリガラスなど各種のガラスを使用すること
ができる。
【００３８】エッチング処理を行う際のマスク方法とし
ては、エッチング液として使用する薬液に対する耐性を
有する耐薬品性材料を使用する方法、ポジレジストやネ
ガレジストを塗布する方法などがあり、これらは基本的
に上述のエッチング処理Ａ〜Ｅのいずれにも同様に適用
することができる。
ては、エッチング液として使用する薬液に対する耐性を
有する耐薬品性材料を使用する方法、ポジレジストやネ
ガレジストを塗布する方法などがあり、これらは基本的
に上述のエッチング処理Ａ〜Ｅのいずれにも同様に適用
することができる。
【００３９】耐薬品性材料としては、例えばワックス、
油性のコーティングを行う、耐薬品性のテープを貼る、
パテや粘度状の材料で被マスク部位を覆うなどの方法が
ある。この方法は、特に大板パネル基板の状態で行われ
るエッチング処理Ａ及びＥにおいて有効である。
油性のコーティングを行う、耐薬品性のテープを貼る、
パテや粘度状の材料で被マスク部位を覆うなどの方法が
ある。この方法は、特に大板パネル基板の状態で行われ
るエッチング処理Ａ及びＥにおいて有効である。
【００４０】また、レジストの塗布方法としては、被マ
スク部をレジスト中に浸け（ディップする）又はスプレ
ー噴射してレジストを塗布した後、露光及び現像して所
望のマスクパターンを形成する方法がある。また、刷毛
や筆を用いてレジストを被マスク部位に塗るようにして
もよい。この場合、レジスト塗布に用いる設備を安価な
ものとすることができる。また、ノズルから液滴材料を
吐出させて所望のマスクパターンにレジストを塗布する
方法（いわゆる、インクジェット法）もある。インクジ
ェットによりレジストを塗布する方法は、レジストを細
密パターンで塗布することができるので、特にドライバ
ＩＣの実装後に行われるエッチング処理Ｃにおいて、張
り出し部４上のドライバＩＣ位置や電気的配線部などの
特定の部位のみにマスクを行う際に非常に有効である。
スク部をレジスト中に浸け（ディップする）又はスプレ
ー噴射してレジストを塗布した後、露光及び現像して所
望のマスクパターンを形成する方法がある。また、刷毛
や筆を用いてレジストを被マスク部位に塗るようにして
もよい。この場合、レジスト塗布に用いる設備を安価な
ものとすることができる。また、ノズルから液滴材料を
吐出させて所望のマスクパターンにレジストを塗布する
方法（いわゆる、インクジェット法）もある。インクジ
ェットによりレジストを塗布する方法は、レジストを細
密パターンで塗布することができるので、特にドライバ
ＩＣの実装後に行われるエッチング処理Ｃにおいて、張
り出し部４上のドライバＩＣ位置や電気的配線部などの
特定の部位のみにマスクを行う際に非常に有効である。
【００４１】一方、そのようにして形成されたマスクの
除去方法は、基本的にマスクの形成方法毎に異なる。フ
ォトレジストを使用した場合は、所定の薬液を使用して
レジストを溶かすなどして剥離すればよい。ワックスや
油性コーティングなどの場合も、薬液によりコーティン
グを溶かして除去することができる。また、耐薬品性テ
ープやパテなどを使用した場合は、単にそれらを剥離す
ればよい。
除去方法は、基本的にマスクの形成方法毎に異なる。フ
ォトレジストを使用した場合は、所定の薬液を使用して
レジストを溶かすなどして剥離すればよい。ワックスや
油性コーティングなどの場合も、薬液によりコーティン
グを溶かして除去することができる。また、耐薬品性テ
ープやパテなどを使用した場合は、単にそれらを剥離す
ればよい。
【００４２】次に、上記のエッチング処理におけるエッ
チング深さについて説明する。図６及び７に、液晶パネ
ルの複数のサンプルについて、強度試験を行った結果を
示す。試験に使用した液晶パネルは、上側基板及び下側
基板の厚さがそれぞれ０．５ｍｍである。試験は、エッ
チング処理をしなかったもの、エッチング深さ１０μｍ
のもの、エッチング深さ５０μｍのもの、及びエッチン
グ深さ１００μｍのものについて、それぞれ所定値の加
重を行い、各サンプルが破壊された時点での加重値を記
録したものである。図６（ａ）はエッチング処理なしの
場合、図６（ｂ）はエッチング深さ１０μｍの場合、図
７（ａ）はエッチング深さ５０μｍの場合、図７（ｂ）
はエッチング深さ１００μｍの場合の結果を示す。各グ
ラフにおいて、破壊されたサンプルの個数が集中してい
る加重値が、各レベルのエッチング処理がなされた液晶
パネルの平均強度を示している。
チング深さについて説明する。図６及び７に、液晶パネ
ルの複数のサンプルについて、強度試験を行った結果を
示す。試験に使用した液晶パネルは、上側基板及び下側
基板の厚さがそれぞれ０．５ｍｍである。試験は、エッ
チング処理をしなかったもの、エッチング深さ１０μｍ
のもの、エッチング深さ５０μｍのもの、及びエッチン
グ深さ１００μｍのものについて、それぞれ所定値の加
重を行い、各サンプルが破壊された時点での加重値を記
録したものである。図６（ａ）はエッチング処理なしの
場合、図６（ｂ）はエッチング深さ１０μｍの場合、図
７（ａ）はエッチング深さ５０μｍの場合、図７（ｂ）
はエッチング深さ１００μｍの場合の結果を示す。各グ
ラフにおいて、破壊されたサンプルの個数が集中してい
る加重値が、各レベルのエッチング処理がなされた液晶
パネルの平均強度を示している。
【００４３】各図を比較するとわかるように、エッチン
グ処理なしの場合よりも、エッチング処理を行った場合
の方が、液晶パネルの強度は良くなっている。従って、
エッチング処理によりガラス基板上の傷やクラックが除
去され、液晶パネルを構成するガラス基板の割れ強度が
改善されていることがわかる。但し、エッチング深さ１
０μｍの場合とエッチング深さ５０μｍの場合とは平均
強度は約１５ｋｇであり、ほとんど差異がないことがわ
かる。一方、エッチング深さ１００μｍの場合は、逆に
平均強度が１３ｋｇ程度まで低下している。これは、エ
ッチング深さ１０μｍや５０μｍの場合と同様に、エッ
チングにより液晶パネルを構成するガラス基板の傷やク
ラックは除去されているものの、エッチング深さがガラ
ス基板の厚さに対して大きいために、ガラス基板自体の
強度の絶対値が低下した結果である。
グ処理なしの場合よりも、エッチング処理を行った場合
の方が、液晶パネルの強度は良くなっている。従って、
エッチング処理によりガラス基板上の傷やクラックが除
去され、液晶パネルを構成するガラス基板の割れ強度が
改善されていることがわかる。但し、エッチング深さ１
０μｍの場合とエッチング深さ５０μｍの場合とは平均
強度は約１５ｋｇであり、ほとんど差異がないことがわ
かる。一方、エッチング深さ１００μｍの場合は、逆に
平均強度が１３ｋｇ程度まで低下している。これは、エ
ッチング深さ１０μｍや５０μｍの場合と同様に、エッ
チングにより液晶パネルを構成するガラス基板の傷やク
ラックは除去されているものの、エッチング深さがガラ
ス基板の厚さに対して大きいために、ガラス基板自体の
強度の絶対値が低下した結果である。
【００４４】このように、エッチング処理を行うことに
より、液晶パネルを構成するガラス基板上の傷やクラッ
クを除去し、ガラス基板の割れ強度が改善されることが
わかる。また、エッチング深さとしては、最低１０μｍ
程度が必要であることがわかる。一方、それ以上エッチ
ング深さを増加しても、傷やクラックを除去することに
よるガラス基板の強度の改善には差が見られないことが
わかる。また、ガラス基板の本来の厚さに対して、エッ
チング深さが大きくなると、傷やクラックの除去が行わ
れたとしても、ガラス基板自体の強度の絶対値が低下し
て割れやすくなることがわかる。
より、液晶パネルを構成するガラス基板上の傷やクラッ
クを除去し、ガラス基板の割れ強度が改善されることが
わかる。また、エッチング深さとしては、最低１０μｍ
程度が必要であることがわかる。一方、それ以上エッチ
ング深さを増加しても、傷やクラックを除去することに
よるガラス基板の強度の改善には差が見られないことが
わかる。また、ガラス基板の本来の厚さに対して、エッ
チング深さが大きくなると、傷やクラックの除去が行わ
れたとしても、ガラス基板自体の強度の絶対値が低下し
て割れやすくなることがわかる。
【００４５】［液晶パネルの製造方法］次に、本発明の
エッチング処理を適用した液晶パネルの製造方法につい
て説明する。図８は、本発明による液晶パネルの製造方
法の工程図である。
エッチング処理を適用した液晶パネルの製造方法につい
て説明する。図８は、本発明による液晶パネルの製造方
法の工程図である。
【００４６】まず、図１（ａ）に示す大板ガラス基板１
１と１２に対して、透明電極の形成や配向膜の形成など
の所定の処理を行った後（工程Ｓ１）、両基板２を貼り
合わせる（工程Ｓ２）。これにより、図１（ａ）に例示
する大板パネル基板が得られる。この状態で、前述のエ
ッチング処理Ａが実行される（工程Ｓ３）。
１と１２に対して、透明電極の形成や配向膜の形成など
の所定の処理を行った後（工程Ｓ１）、両基板２を貼り
合わせる（工程Ｓ２）。これにより、図１（ａ）に例示
する大板パネル基板が得られる。この状態で、前述のエ
ッチング処理Ａが実行される（工程Ｓ３）。
【００４７】エッチング処理Ａでは、図１（ｂ）に示す
ように、マスク材１７を大板パネル基板１０の側面に適
用し、フッ酸などの前述のエッチング液を使用してエッ
チングを行う。その後、エッチング液を落とすために洗
浄を行い、次にマスク材１７を除去する。これにより、
マスク材１７を適用した領域以外、即ち、大板パネル基
板１０の上下のガラス面に形成されていた傷やクラック
が除去される。
ように、マスク材１７を大板パネル基板１０の側面に適
用し、フッ酸などの前述のエッチング液を使用してエッ
チングを行う。その後、エッチング液を落とすために洗
浄を行い、次にマスク材１７を除去する。これにより、
マスク材１７を適用した領域以外、即ち、大板パネル基
板１０の上下のガラス面に形成されていた傷やクラック
が除去される。
【００４８】次に、図１（ａ）に示す切断線１５に沿っ
て１次切断を行い（工程Ｓ４）、切断面に露出した各液
晶パネルの開口部１４から基板間に液晶を注入し、開口
部１４を封止する（工程Ｓ５）。これにより、液晶が封
入された状態の短冊状パネル２０が得られる。そして、
短冊状パネル２０に対してエッチング処理Ｂを行う（工
程Ｓ６）。即ち、図２に示すように張り出し部２１にシ
ール材２７を適用しエッチング処理を行い、その後マス
ク材を除去する。
て１次切断を行い（工程Ｓ４）、切断面に露出した各液
晶パネルの開口部１４から基板間に液晶を注入し、開口
部１４を封止する（工程Ｓ５）。これにより、液晶が封
入された状態の短冊状パネル２０が得られる。そして、
短冊状パネル２０に対してエッチング処理Ｂを行う（工
程Ｓ６）。即ち、図２に示すように張り出し部２１にシ
ール材２７を適用しエッチング処理を行い、その後マス
ク材を除去する。
【００４９】次に、この短冊状の基板を図１（ａ）に示
す切断線１６に沿って２次切断し、さらに切断線１８に
沿ってガラス基板１１側のみを除去して、図３（ａ）に
示すような個別の液晶パネル１を得る（工程Ｓ７）。
す切断線１６に沿って２次切断し、さらに切断線１８に
沿ってガラス基板１１側のみを除去して、図３（ａ）に
示すような個別の液晶パネル１を得る（工程Ｓ７）。
【００５０】次に、個別の液晶パネル１の状態で上述の
エッチング処理Ｃを行う（工程Ｓ８）。即ち、図３
（ａ）に示すように、液晶パネル１の張り出し部４にマ
スク７を形成し、エッチングを行った後、エッチング液
を洗浄により落とし、マスクを除去する。これにより、
大板パネル基板の切断により、図３（ａ）に示す上側基
板２及び下側基板３の側面２ａ、３ａや表面に生じた傷
やクラックを除去し、基板の割れ強度を改善することが
できる。
エッチング処理Ｃを行う（工程Ｓ８）。即ち、図３
（ａ）に示すように、液晶パネル１の張り出し部４にマ
スク７を形成し、エッチングを行った後、エッチング液
を洗浄により落とし、マスクを除去する。これにより、
大板パネル基板の切断により、図３（ａ）に示す上側基
板２及び下側基板３の側面２ａ、３ａや表面に生じた傷
やクラックを除去し、基板の割れ強度を改善することが
できる。
【００５１】その後、張り出し部４上の所定位置にドラ
イバＩＣを実装し（工程Ｓ９）、その状態でエッチング
処理Ｄを行う（工程Ｓ１０）。即ち、張り出し部４上の
ドライバＩＣの取付位置や端子などの電気的配線の位置
にのみレジストなどによりマスクを行い、上述の各エッ
チング処理と同様のエッチング処理を行う。なお、この
エッチング処理Ｄの場合は、張り出し部４上のドライバ
ＩＣ及び配線位置のみをマスクする必要があるので、細
密なパターンでマスクを形成する必要がある。このた
め、前述したマスク形成方法の中でも、特にインクジェ
ットによりレジストを塗布する方法が有効である。
イバＩＣを実装し（工程Ｓ９）、その状態でエッチング
処理Ｄを行う（工程Ｓ１０）。即ち、張り出し部４上の
ドライバＩＣの取付位置や端子などの電気的配線の位置
にのみレジストなどによりマスクを行い、上述の各エッ
チング処理と同様のエッチング処理を行う。なお、この
エッチング処理Ｄの場合は、張り出し部４上のドライバ
ＩＣ及び配線位置のみをマスクする必要があるので、細
密なパターンでマスクを形成する必要がある。このた
め、前述したマスク形成方法の中でも、特にインクジェ
ットによりレジストを塗布する方法が有効である。
【００５２】以上のようにして製作された液晶パネル１
は、分断面である側面２ａ、３ａや表面に存在した傷や
クラックが除去されているので、割れ強度が改善されて
いる。よって、携帯電話や携帯型端末などの製造工程
や、ユーザの使用時における衝撃などにより割れ、破損
が生じることが少なくなる。
は、分断面である側面２ａ、３ａや表面に存在した傷や
クラックが除去されているので、割れ強度が改善されて
いる。よって、携帯電話や携帯型端末などの製造工程
や、ユーザの使用時における衝撃などにより割れ、破損
が生じることが少なくなる。
【００５３】なお、図８に示した製造工程の例は、説明
の便宜上エッチング処理Ａ〜Ｄの全てを含んでいるが、
実際には全てのエッチング処理を行う必要は必ずしもな
く、いずれか１つの処理のみを実施するようにしてもよ
い。その場合、どのエッチング処理を実施するかは、そ
の液晶パネル自体の特性や、その液晶パネルが搭載され
る機器の性質などを考慮して決定される。例えば、液晶
パネルを収容する機器の筐体の形状やその筐体に対する
取付位置などに応じて、その機器において衝撃を受けや
すい部位の傷やクラックを効果的に除去できるようにエ
ッチング処理Ａ〜Ｅを選択するとともに、その処理方法
（マスク方法など）を決定することができる。
の便宜上エッチング処理Ａ〜Ｄの全てを含んでいるが、
実際には全てのエッチング処理を行う必要は必ずしもな
く、いずれか１つの処理のみを実施するようにしてもよ
い。その場合、どのエッチング処理を実施するかは、そ
の液晶パネル自体の特性や、その液晶パネルが搭載され
る機器の性質などを考慮して決定される。例えば、液晶
パネルを収容する機器の筐体の形状やその筐体に対する
取付位置などに応じて、その機器において衝撃を受けや
すい部位の傷やクラックを効果的に除去できるようにエ
ッチング処理Ａ〜Ｅを選択するとともに、その処理方法
（マスク方法など）を決定することができる。
【００５４】但し、上述のように大板パネル基板を分断
して個別の液晶パネルを製造する場合には、エッチング
処理Ｃ又はＤを実施して、大板パネル基板の分断により
生じうる液晶パネル側面（図３（ａ）における側面２
ａ、３ａや表面）の傷やクラックを除去することが好ま
しい。
して個別の液晶パネルを製造する場合には、エッチング
処理Ｃ又はＤを実施して、大板パネル基板の分断により
生じうる液晶パネル側面（図３（ａ）における側面２
ａ、３ａや表面）の傷やクラックを除去することが好ま
しい。
【００５５】［電子機器］次に、上記液晶表示パネルを
含む液晶装置を電子機器の表示装置として用いる場合の
実施形態について説明する。図９は、本実施形態の全体
構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、
上記の液晶表示パネル１００と同様の液晶表示パネル２
００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。
ここでは、液晶表示パネル２００を、パネル構造体２０
０Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路２００Ｂ
とに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２０
０は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２
０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１
２４０と、を有する。
含む液晶装置を電子機器の表示装置として用いる場合の
実施形態について説明する。図９は、本実施形態の全体
構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、
上記の液晶表示パネル１００と同様の液晶表示パネル２
００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。
ここでは、液晶表示パネル２００を、パネル構造体２０
０Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路２００Ｂ
とに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２０
０は、表示情報出力源１２１０と、表示処理回路１２２
０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１
２４０と、を有する。
【００５６】表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Read
Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）など
からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク
などからなるストレージユニットと、デジタル画像信号
を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレ
ータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示
情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成
されている。
Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）など
からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク
などからなるストレージユニットと、デジタル画像信号
を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレ
ータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示
情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成
されている。
【００５７】表示情報処理回路１２２０は、シリアル−
パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回
路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画
像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路２００Ｂ
へ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、デ
ータ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１
２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供
給する。
パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回
路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画
像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路２００Ｂ
へ供給する。駆動回路２００Ｂは、走査線駆動回路、デ
ータ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１
２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供
給する。
【００５８】次に、本発明に係る液晶表示パネルを適用
可能な電子機器の具体例について図７を参照して説明す
る。
可能な電子機器の具体例について図７を参照して説明す
る。
【００５９】まず、本発明に係る液晶表示パネルを、可
搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソ
コン）の表示部に適用した例について説明する。図１０
（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜
視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュー
タ４１は、キーボード４１１を備えた本体部４１２と、
本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部４１３と
を備えている。
搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソ
コン）の表示部に適用した例について説明する。図１０
（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜
視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュー
タ４１は、キーボード４１１を備えた本体部４１２と、
本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部４１３と
を備えている。
【００６０】続いて、本発明に係る液晶表示パネルを、
携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図
１０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図であ
る。同図に示すように、携帯電話機４２は、複数の操作
ボタン４２１のほか、受話口４２２、送話口４２３とと
もに、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部４
２４を備える。
携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図
１０（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図であ
る。同図に示すように、携帯電話機４２は、複数の操作
ボタン４２１のほか、受話口４２２、送話口４２３とと
もに、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部４
２４を備える。
【００６１】なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用
可能な電子機器としては、図１０（ａ）に示したパーソ
ナルコンピュータや図１０（ｂ）に示した携帯電話機の
他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視
型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、
ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルス
チルカメラなどが挙げられる。
可能な電子機器としては、図１０（ａ）に示したパーソ
ナルコンピュータや図１０（ｂ）に示した携帯電話機の
他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視
型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、
ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワーク
ステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルス
チルカメラなどが挙げられる。
【００６２】［変形例］なお、上述のカラーフィルタ基
板及び液晶表示パネルなどは、上述の例にのみ限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内にお
いて種々の変更が可能であることは勿論である。
板及び液晶表示パネルなどは、上述の例にのみ限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内にお
いて種々の変更が可能であることは勿論である。
【００６３】エッチング深さについては、前述のよう
に、エッチング処理によりガラス基板表面をエッチング
する深さは、最低１０μｍ程度必要であり、それ以上エ
ッチング深さを大きくしても割れ強度の改善にはそれほ
ど寄与しない。但し、例えば最初から予定よりも厚いガ
ラス基板を使用し、本発明のエッチング処理により同時
にガラス基板の厚さ調整を行う場合には、エッチング深
さを深くすることがある。例えば、厚さ０．７ｍｍのガ
ラス基板を使用し、最終的に厚さ０．６ｍｍ程度のガラ
ス基板を有する液晶パネルを製造する場合には、エッチ
ング深さを１００μｍ程度に設定することがある。この
場合のエッチング深さは、傷やクラックを除去するため
に必要なエッチング深さに加えて、ガラス基板の厚さ調
整分のエッチング深さが含まれていることになる。
に、エッチング処理によりガラス基板表面をエッチング
する深さは、最低１０μｍ程度必要であり、それ以上エ
ッチング深さを大きくしても割れ強度の改善にはそれほ
ど寄与しない。但し、例えば最初から予定よりも厚いガ
ラス基板を使用し、本発明のエッチング処理により同時
にガラス基板の厚さ調整を行う場合には、エッチング深
さを深くすることがある。例えば、厚さ０．７ｍｍのガ
ラス基板を使用し、最終的に厚さ０．６ｍｍ程度のガラ
ス基板を有する液晶パネルを製造する場合には、エッチ
ング深さを１００μｍ程度に設定することがある。この
場合のエッチング深さは、傷やクラックを除去するため
に必要なエッチング深さに加えて、ガラス基板の厚さ調
整分のエッチング深さが含まれていることになる。
【００６４】また、以上説明した各実施形態において
は、いずれもパッシブマトリクス型の液晶表示パネルを
例示してきたが、本発明の電気光学装置としては、アク
ティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ
（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をス
イッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様
に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだ
けでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレク
トロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、
電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション
・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気
光学装置においても本発明を同様に適用することが可能
である。
は、いずれもパッシブマトリクス型の液晶表示パネルを
例示してきたが、本発明の電気光学装置としては、アク
ティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ
（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をス
イッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様
に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだ
けでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレク
トロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、
電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション
・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気
光学装置においても本発明を同様に適用することが可能
である。
【図１】本発明のエッチング処理を適用する大板パネル
基板の構造を概略的に示す。
基板の構造を概略的に示す。
【図２】本発明のエッチング処理を適用する短冊状パネ
ルの構造を概略的に示す。
ルの構造を概略的に示す。
【図３】本発明のエッチング処理を適用する液晶パネル
の構造を概略的に示す。
の構造を概略的に示す。
【図４】短冊状パネルの状態で行われるエッチング処理
の変形例を示す。
の変形例を示す。
【図５】個別の液晶パネルの状態で行われるエッチング
処理の変形例を示す。
処理の変形例を示す。
【図６】本発明によるエッチング処理を行わない場合、
及びエッチング深さ１０μｍの場合の液晶パネルの平均
強度を示すグラフである。
及びエッチング深さ１０μｍの場合の液晶パネルの平均
強度を示すグラフである。
【図７】エッチング深さ５０μｍ及び１００μｍの場合
の液晶パネルの平均強度を示すグラフである。
の液晶パネルの平均強度を示すグラフである。
【図８】本発明のエッチング処理を適用した液晶パネル
の製造方法の工程図である。
の製造方法の工程図である。
【図９】本発明に係る電子機器の実施形態における構成
ブロックを示す概略構成図である。
ブロックを示す概略構成図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを適
用した電子機器の例を示す図である。
用した電子機器の例を示す図である。
１ 液晶パネル
２ 上側基板
３ 下側基板
４、２１ 張り出し部
７、７ａ、７ｂ、１７、２７、３７ マスク
１０ 大板パネル基板
１１、１２ 大板ガラス基板
１３ シール材
１５、１６、１８ 切断線
２０ 短冊状パネル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 上野 耕太郎
長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ
ーエプソン株式会社内
Ｆターム(参考） 2H090 JB02 JC06 JC14 JC17 JC18
JC19 JD13
Claims (17)
- 【請求項１】 相互に対向した状態で貼り合わされた２
枚のガラス基板を有し、前記ガラス基板の各々は、互い
に対向する面および互いに対向しない面を有し、前記互
いに対向しない面がエッチング処理されてなることを特
徴とする電気光学パネル。 - 【請求項２】 一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガ
ラス基板の端縁から張り出した張り出し部を備え、前記
張り出し部に位置する前記互いに対向する面の領域に
は、半導体素子及び導電体の配線が配置され、前記張り
出し部に位置する前記互いに対向する面の領域におい
て、前記半導体素子及び前記電気的配線が配置された領
域以外の領域がエッチング処理されてなることを特徴と
する請求項１に記載の電気光学パネル。 - 【請求項３】 前記互いに対向しない面は、前記互いに
対向する面と反対側の面、並びに前記反対側の面及び前
記互いに対向する面に隣接する側面を含み、前記ガラス
基板の各々は、前記反対側の面及び前記側面の交差位置
に稜線を有し、前記稜線はエッチング処理されてなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネル。 - 【請求項４】 前記電気光学パネルは、大板パネル基板
を分断することにより製造され、前記対向しない面は、
前記電気光学パネルの分断された面を含むことを特徴と
する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学パ
ネル。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の
電気光学パネルを表示部に備える電子機器。 - 【請求項６】 相互に対向した状態で貼り合わされた２
枚のガラス基板を有し、前記ガラス基板の各々は、互い
に対向する面および互いに対向しない面を有する電気光
学パネルの製造方法において、 前記互いに対向しない面の少なくとも一部にマスクを形
成するマスク形成工程と、 前記マスク形成後に、前記互いに対向しない面をエッチ
ングするエッチング工程と、 前記エッチング後に、前記マスクを除去するマスク除去
工程と、を備えることを特徴とする電気光学パネルの製
造方法。 - 【請求項７】 一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガ
ラス基板の端縁より張り出した張り出し部を備え、前記
マスクは、前記張り出し部に位置する前記相互に対向す
る面の領域を覆うように形成されることを特徴とする請
求項６に記載の電気光学パネルの製造方法。 - 【請求項８】 一方の前記ガラス基板は、他方の前記ガ
ラス基板の端縁より張り出した張り出し部を備え、前記
マスクは、前記張り出し部に位置する前記互いに対向す
る面の領域において、半導体素子及び電気的配線が配置
される領域に形成されることを特徴とする請求項６に記
載の電気光学パネルの製造方法。 - 【請求項９】 前記マスク形成工程は、前記張り出し部
上にレジストを塗布することを特徴とする請求項７又は
８に記載の電気光学装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記マスク形成工程は、ノズルから液
滴材料を吐出することによりレジストを塗布することを
特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記マスク形成工程は、ディスペンサ
ーを用いてレジストを塗布することを特徴とする請求項
９に記載の電気光学装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記マスク形成工程は、スクリーン印
刷法を用いてレジストを塗布することを特徴とする請求
項９に記載の電気光学装置の製造方法。 - 【請求項１３】 前記マスク形成工程は、刷毛又は筆を
用いてレジストを塗布することを特徴とする請求項９に
記載の電気光学装置の製造方法。 - 【請求項１４】 相互に対向した状態で貼り合わされた
２枚のガラス基板を有する電気光学パネルの製造方法に
おいて、 ２枚の大板ガラス基板を貼り合わせて大板パネル基板を
製造する工程と、 前記大板パネル基板の側面にマスクを形成するマスク形
成工程と、 前記マスク形成後に、前記大板パネル基板の外面をエッ
チングするエッチング工程と、 前記エッチング後に、前記マスクを除去するマスク除去
工程と、 前記大板パネル基板を分断して複数の電気光学パネルを
製造する工程と、を備えることを特徴とする電気光学パ
ネルの製造方法。 - 【請求項１５】 前記マスク形成工程は、エッチングに
使用するエッチング液に対して耐薬性を有するマスク材
料により前記マスクを形成することを特徴とする請求項
１４に記載の電気光学パネルの製造方法。 - 【請求項１６】 前記エッチング工程で使用されるエッ
チング液は、フッ酸又はフッ酸系の薬液であることを特
徴とする請求項６乃至１５のいずれか一項に記載の電気
光学パネルの製造方法。 - 【請求項１７】 前記エッチング工程は、前記電気光学
パネルの面を少なくとも１０μｍの深さにわたってエッ
チングすることを特徴とする請求項６乃至１６のいずれ
か一項に記載の電気光学パネルの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002116691A JP3800125B2 (ja) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | 電気光学パネル、電子機器及び電気光学パネルの製造方法 |
| TW092108034A TWI232851B (en) | 2002-04-18 | 2003-04-08 | Electro-optical panel, electronic appliance and production method of the electro-optical panel |
| US10/413,444 US6950170B2 (en) | 2002-04-18 | 2003-04-14 | Electro-optical panel, electronic appliance and production method of the electro-optical panel |
| CNB031218679A CN1215358C (zh) | 2002-04-18 | 2003-04-15 | 电光面板、电子设备和电光面板的制造方法 |
| CNB2005100774304A CN100388068C (zh) | 2002-04-18 | 2003-04-15 | 电光面板的制造方法 |
| CNU032455437U CN2692707Y (zh) | 2002-04-18 | 2003-04-16 | 电光面板及电子设备 |
| KR10-2003-0024216A KR20030082915A (ko) | 2002-04-18 | 2003-04-17 | 전기 광학 패널, 전자기기 및 전기 광학 패널의 제조 방법 |
| KR1020050100695A KR20050107356A (ko) | 2002-04-18 | 2005-10-25 | 전기 광학 패널의 제조 방법 |
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|---|---|---|---|
| JP2002116691A JP3800125B2 (ja) | 2002-04-18 | 2002-04-18 | 電気光学パネル、電子機器及び電気光学パネルの製造方法 |
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