JP2000241803A

JP2000241803A - 液晶表示素子の製造方法

Info

Publication number: JP2000241803A
Application number: JP11039865A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Takase; 剛高瀬; Kazuhiko Yokota; 一彦横田; Hiroaki Furuya; 裕明降矢
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Development and Engineering Corp
Priority date: 1999-02-18
Filing date: 1999-02-18
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】ガラス基板を均一且つ高い製造歩留まりで薄
板化し、薄型軽量で表示品位の高い液晶表示素子を高い
生産性で得る。【解決手段】製品シール剤４０及び外周シール剤４１
を介して対向配置されるマザーガラス７０、７１を、加
圧装置４３ａ、４３ｂにより加圧し且つ平行に保持した
状態で、空気抜き口４１ａを封止して、空気だまりが原
因のマザーガラス７０、７１のうねりを防止し、マザー
ガラス７０、７１を均一な厚さに研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の製
造方法に係り、特に一対の基板を貼り合わせた後に薄型
化するための液晶表示素子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス等透明の絶縁性基板上にそれぞれ
に画素電極及び対向電極を有する一対の電極基板を対向
配置しその間隙に液晶を封入して成る液晶表示素子にお
いて、薄型軽量化を図るため、近年ガラス基板を、例え
ば１．１ｍｍの厚さの基板から０．７ｍｍの薄い基板に
変更して、この薄いガラス基板上にスイッチング素子や
画素電極、あるいは対向電極等を形成してなる薄型軽量
の液晶表示素子の開発が成されている。しかしながらこ
の薄いガラス基板を用いて液晶表示素子を製造する場合
には、各製造設備のステージの高さをガラス基板の厚み
に対して調整しなければならず、製造設備の改造を必要
とすることから製造コストアップを招いていた。

【０００３】しかも最初から薄いガラス基板を用いて電
極基板を形成しようとすると、特にサイズの大きいガラ
ス基板にあっては、製造工程において各製造設備間を搬
送する間のたわみが大きくなり、製造設備と接触する等
してガラス基板にクラックや傷等を生じ、製造歩留りを
著しく低下させる事から、ガラス基板の薄板化に限界を
生じていた。

【０００４】このため、電極基板を形成してなるガラス
基板を対向配置して液晶セルを形成した後に、両ガラス
基板の外面を機械的あるいは化学的に研磨してガラス基
板を薄板化する薄型の液晶表示素子が開発されている。
このようにガラス基板外面を研磨して薄板化する液晶表
示素子の製造方法としては、例えばマルチ製法による場
合は、従来図１０に示すように、マザーガラス１上の電
極パターン４周縁に、液晶注入口２ａを有する製品シー
ル剤２を夫々塗布し、更に複数の製品シール剤２の外周
に、空気抜き口３ａを有する外周シール剤３を塗布した
後、もう一方のマザーガラス（図示せず）と貼り合わ
せ、空気抜き口３ａから空気を抜いて両ガラス基板を平
行に保持した状態で製品シール剤２及び外周シール剤３
を硬化し、更に空気抜き口３ａを封止した状態で、両マ
ザーガラスの外面を研磨していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の製
造方法にあっては、外周シール剤の空気抜き口を封止す
る際に両マザーガラス間に余分な空気が残っていて、個
々の電極パターンの液晶封入領域等に空気だまりを生
じ、これによりマザーガラスにうねりを発生するおそれ
があり、うねりを発生した場合にそのままマザーガラス
の外面を研磨すると、均一な研磨を行えず、マザーガラ
スの厚みむらによる液晶表示素子の表示むらを生じ、表
示品位を低下するという問題を有していた。

【０００６】更に前述したマルチ製法にてマザーガラス
を研磨した場合、従来、製品シール剤の注入口と外周シ
ール剤の空気抜き口がマザーガラスの同一辺に設けられ
ているため、空気抜き口の封止が完全でなかったりする
と、空気抜き口から研磨剤やエッチング液等が浸入し、
更にこれらが電極パターン形成領域まで侵入すると液晶
表示素子の表示品位に著しい悪影響を及ぼすおそれを有
していた。尚外周シール剤にあっては、その接着強度が
弱いと、液晶セル組立時の加圧の際にパンクを生じ、研
磨剤が侵入するというおそれも有していた。

【０００７】一方、マザーガラスの研磨時、マザーガラ
スに熱履歴がかかっていると、マザーガラス表面に欠陥
を生じ易くなり、欠陥を生じている場合にこの欠陥に気
づかずに研磨すると、例えば化学研磨にあっては、基板
の熱的物理応力差によってエッチングムラを生じ、化学
研磨した基板表面にクラックが生じ、表示品位を著しく
低下させていた。更に化学研磨にあっては、機械研磨に
比べて研磨速度が速いものの、マザーガラス表面の形状
に応じて均等に研磨がなされることから、マザーガラス
表面に歪みや傷あるいは汚れがあった場合、その部分も
含めてほぼ均等に研磨され、最後まで傷や汚れの個所が
ビット（点状の欠点）や白濁（すりガラス状）として残
り、液晶表示素子の表示品位の低下を招くという問題も
生じていた。

【０００８】他方機械研磨は、マザーガラスの歪みや傷
や汚れを吸収しながら研磨するため、表面に傷等があっ
てもその平坦化を得られるものの、研磨速度が遅く時間
を要すると共に、研磨時にマザーガラス表面に加わる圧
力が高いと、対向配置されるマザーガラス間のギャップ
むらを生じさせる原因となり、液晶表示素子の表示品位
を低下させるという問題を有していた。

【０００９】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、液晶セル形成後にマザーガラスを研磨してその厚さ
を薄くする際に、厚さむらやクラックを生じたり、ある
いは表示領域を汚損し、更には液晶セルのギャップむら
を生じたりする事無く、全面にわたり均一に研磨するこ
とにより、表示むらを防止して良好な表示品位を得る事
が出来る液晶表示素子の製造方法を提供することを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、液晶表示素子形成領域を有する一対の基板
を、注入口を設けて液晶封入領域を囲繞する製品シール
剤及び空気抜き口を設けて前記製品シール剤の周囲を囲
繞する外周シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ工
程と、この貼り合わせ工程終了後前記一対の基板を加圧
し且つ平行に保持した状態で前記空気抜き口を封止する
封止工程と、この封止工程終了後前記一対の基板の少な
くともいずれか一方の外面を研磨して前記基板の厚さを
薄くする研磨工程とを実施するものである。

【００１１】このような構成により本発明は、空気抜き
口封止後に、基板間に空気だまりを生じるのを防止する
事により基板のうねりを防止して基板を水平に保持し、
均等な研磨により、基板を均一に薄板化出来、液晶表示
素子の表示むらを防止し表示品位の向上を図ることが出
来る。

【００１２】又本発明は上記課題を解決するために、液
晶表示素子形成領域を有する一対の基板を、この基板の
所定の辺に注入口を設けて液晶封入領域を囲繞する製品
シール剤と、前記基板の前記注入口が設けられる前記所
定の辺と異なる辺に空気抜き口を設けて前記製品シール
剤の周囲を囲繞する外周シール剤とを介して貼り合わせ
る貼り合わせ工程と、この貼り合わせ工程終了後前記空
気抜き口を封止する封止工程と、この封止工程終了後前
記一対の基板の少なくともいずれか一方の外面を研磨し
て前記基板の厚さを薄くする研磨工程とを実施するもの
である。

【００１３】このような構成により本発明は、空気抜き
口からの研磨剤等の侵入にかかわらず、注入口から液晶
表示素子内に侵入するのを防止して、液晶表示素子の表
示品位が劣化するのを防止することが出来る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明を、図１乃至図４に示
す第１の実施の形態を参照して説明する。図１は、正ス
タガ型で半導体層としてポリシリコンを用いてなる液晶
表示素子１０を示す構成図であり、柱状スペーサ１３を
介し対向配置されるアレイ基板１２及び対向基板１１の
間隙に液晶１４を封入してなっている。

【００１５】対向基板１１は、厚さ０．５ｍｍのガラス
基板１６上に対向電極１７、配向膜１８を配置してなっ
ている。一方、アレイ基板１２は対向基板１１と同じ厚
さ０．５ｍｍのガラス基板２０上に酸化シリコン（Ｓｉ
Ｏ_２）膜及び窒化シリコン（ＳｉＮ）の二層構造からな
るアンダーコーティング層２１を設け、その上にポリシ
リコン（ｐ−Ｓｉ）からなり、チャネル領域２２ａを挟
んでソース領域２２ｂ、ドレイン領域２２ｃを形成して
なる半導体層２２をパターン形成し、半導体層２２を被
覆する酸化シリコン（ＳｉＯ_２）膜等からなるゲート絶
縁膜２３上のチャネル領域２２ａに対応する領域には走
査線（図示せず）と一体のゲート電極２４をパターン形
成し、正スタガ型のポリシリコンＴＦＴ２６を構成して
いる。ゲート電極２４を覆う酸化シリコン（ＳｉＯ_２）
膜からなる層間絶縁膜２７上にはモリブデン（Ｍｏ）と
アルミニウム（Ａｌ）の二層構造からなる信号線（図示
せず）と一体のドレイン電極２８、及びソース電極３０
がパターン形成され、ゲート絶縁膜２３、層間絶縁膜２
７に形成されるスルーホールを介して半導体層２２のド
レイン領域２２ｃあるいはソース領域２２ｂに夫々接続
されている。

【００１６】これ等の上には酸化シリコン（ＳｉＯ_２）
膜及び窒化シリコン（ＳｉＮ）の二層構造からなる無機
絶縁膜３１が成膜され、更に有機樹脂絶縁膜からなる赤
（Ｒ）色の着色層３２、緑（Ｇ）色の着色層３３、青
（Ｂ）色の着色層（図示せず）の３原色の着色層３２、
３３がストライプ状にパターン形成されている。着色層
３２、３３上のＴＦＴ２６上方には、赤（Ｒ）、緑
（Ｇ）、青（Ｂ）の顔料が混入されてなる黒色樹脂から
なり、アレイ基板１２及び対向基板１１間の間隙を一定
に保持する間隙保持手段である柱状スペーサ１３が形成
されている。着色層材料には、有機樹脂に赤、緑、青の
顔料が含有された紫外線硬化型アクリル樹脂ＣＫ−２０
００（富士フィルムオウリン（株）社製）を用いた。こ
の柱状スペーサ１３を形成する際に、表示領域の周縁に
沿って額縁状に額縁遮光層（図示せず）も同時形成しカ
ラーフィルタ３６を形成する。このようにしてなるカラ
ーフィルタ３６上にインジウム錫酸化物（以下ＩＴＯと
称する。）からなる画素電極３７をマトリクス状にパタ
ーン形成する。この画素電極３７は、着色層３２、３３
に形成されるスルーホールを介しソース電極３０に接続
されている。更にアレイ基板１２にあっては画素電極３
７上に配向膜３８が塗布されている。

【００１７】次に液晶表示素子１０の製造方法について
述べる。先ず液晶表示素子１０の対向基板１１あるいは
アレイ基板１２を４個形成可能な面積３７０×４７０ｍ
ｍ厚さ０．６２ｍｍのマザーガラス７０、７１上に成膜
技術及びフォトリソグラフィ技術により、４面の対向基
板パターン１１ａ〜１１ｄ、ＩＴＯが３２０×２４０ド
ットのマトリクス状のアレイ基板パターン１２ａ〜１２
ｄを夫々形成する。更に対向基板パターン１１ａ〜１１
ｄ、アレイ基板パターン１２ａ〜１２ｄ上にポリイミド
溶液を塗布した後、約２５０℃で３０分間の熱処理を行
って膜厚が１０００オングストロームのポリイミド薄膜
を焼成して配向膜１８、３８を形成し、冷却後、ラビン
グ処理により配向処理する。

【００１８】次いでアレイ基板パターン１２ａ〜１２ｄ
を有するマザーガラス７１上のアレイ基板パターン１２
ａ〜１２ｄ周縁を、夫々液晶１４を注入するための注入
口４０ａを設けて囲繞する様に、ディスペンサ又は印刷
等によりエポキシ樹脂系接着剤からなる製品シール剤４
０を出来上がりの接着幅が１ｍｍとなるよう塗布する。
更に、４面のアレイ基板パターン１２ａ〜１２ｄの外周
を空気抜き口４１ａを設けて囲繞するようにディスペン
サ又は印刷等によりエポキシ樹脂系接着剤からなる外周
シール剤４１を出来上がりの接着幅が３ｍｍとなるよう
塗布する。但しこの時注入口４０ａと空気抜き口４１ａ
とは、マザーガラス７１の対向する辺側に向くように配
置する。

【００１９】この後２枚のマザーガラス７０、７１を対
向配置して両マザーガラス７０、７１間を所定の間隙と
なるよう機械的に加圧して空気抜き口４１ａからマザー
ガラス７０、７１間の余分な空気を抜いて加熱し、製品
シール剤４０及び外周シール剤４１を硬化して２枚のマ
ザーガラス７０、７１を貼り合わせる。次いで張り合わ
された１対のマザーガラス７０、７１を複数組重ね合わ
せ、加圧装置４３ａ、４３ｂにより０．８ｋｇｆ／ｃｍ
^２の圧力を掛け、複数組のマザーガラス対７０、７１を
平行な加圧状態にし、空気抜き口４１ａから余分な空気
だまりを押し出し個々のマザーガラス対７０、７１を平
行に保持した状態で封止剤（図示せず）を用いて空気抜
き口４１ａの封止を行う。

【００２０】この様にして外周シール剤４１にて封止し
たマザーガラス対７０、７１を組み立てた後、図示しな
いエッチング槽内の弗酸をベースとするエッチング液に
浸漬して、両マザーガラス７０、７１が夫々０．５ｍｍ
になるまで均等に薄くする。この時、両マザーガラス７
０、７１間の空気だまりは加圧装置４３ａ、４３ｂによ
る加圧により押し出されており、マザーガラス７０、７
１はうねりを生じておらず、全面にわたり均等にエッチ
ングによる研磨が成される。又、外周シール剤４１及び
封止剤（図示せず）は、マザーガラス７０、７１とのエ
ッチング選択比が高いエポキシ樹脂系接着剤から成って
おり、両マザーガラス７０、７１間へのエッチング液の
侵入は外周シール剤４１及び封止剤により阻止される。
尚、封止剤によるシールが不完全であったりして、空気
抜き口４１ａから、エッチング液が侵入したとしても、
個々の製品シール剤４０の注入口４０ａが空気抜き口４
１ａとマザーガラス７０、７１逆側に開口しているの
で、侵入したエッチング液は注入口４０ａに達し難く、
エッチング液の侵入にかかわらず液晶セルの汚損を防止
される。

【００２１】エッチング終了後は、速やかにマザーガラ
ス対７０、７１を洗浄して付着エッチング液を完全に除
去し、この後各液晶表示素子１０毎に切り離すため製品
シール剤４０の周囲を切り出す。次いで各液晶表示素子
１０毎に注入口４０ａから、製品シール剤４０で囲繞さ
れた表示領域に真空注入法により液晶１４を注入した後
注入口４０ａを封止して液晶表示素子１０を完成する。

【００２２】このような製造方法によれば、液晶セルを
形成するマザーガラス対７０、７１を加圧し余分な空気
を抜いた状態で空気抜き口４１ａの封止を行うので、封
止後、マザーガラス７０、７１間に空気だまりを生じる
事が無く、マザーガラス７０、７１は、撓みのない、平
板な状態を保持できる。従って、エッチングによりマザ
ーガラス７０、７１を均一に研磨でき、形成された液晶
表示素子１０のガラス基板１６、２０の厚みむらによる
表示むらを防止し、表示品位向上を図れる。又、注入口
４０ａと空気抜き口４１ａが夫々マザーガラス７０、７
１の対向する辺側に形成されている事から、エッチング
時に空気抜き口４１ａからエッチング液が多少侵入した
としても注入口４０ａに達し難く、注入口４０ａからの
エッチング液の侵入による表示不良を低減でき、製造歩
留まりの向上を得られる。

【００２３】又本実施の形態にあっては、製品シール剤
４０の出来上がりの接着幅が１ｍｍであるのに対して、
外周シール剤４１の出来上がりの接着幅が３ｍｍと幅広
に接着されていて、その接着強度が高められている事か
ら、液晶セル組立時あるいは空気抜き口４１ａ封止時の
マザーガラス７０、７１への加圧にかかわらず、外周シ
ール剤４１はパンクするおそれを解消される。これとと
もに、エッチング時においても、外周シール剤４０周縁
に多少エッチングを生じたとしても、その接着幅が広
く、エッチングが内周にまで達するおそれが無く、エッ
チング液の侵入を確実に防止出来る事からも製造歩留ま
りの向上を得られる。

【００２４】次に本発明を図５乃至図７に示す第２の実
施の形態を参照して説明する。本実施の形態は、第１の
実施の形態において、対向配置されるマザーガラスの片
面のみを機械研磨するものであり、他は第１の実施の形
態と同一であることから、第１の実施の形態と同一部分
については同一符号を付しその説明を省略する。

【００２５】本実施の形態における液晶表示素子５０の
対向基板５１は、厚さ０．５ｍｍのガラス基板５２上に
対向電極１７、配向膜１８を配置してなっている。一
方、アレイ基板５３は厚さ０．６２ｍｍのガラス基板５
４上に第１の実施の形態と同じ、正スタガ型のポリシリ
コンＴＦＴ２６、カラーフィルタ３６、画素電極３７更
に配向膜３８を配置してなっている。

【００２６】このようにしてなる液晶表示素子５０の製
造方法について述べる。先ず液晶表示素子５０の対向基
板５１あるいはアレイ基板５３を４個形成可能な面積３
７０×４７０ｍｍ厚さ０．６２ｍｍのマザーガラス７
２、７３上に成膜技術及びフォトリソグラフィ技術によ
り、第１の実施の形態と同様にして４面の対向基板パタ
ーン５１ａ〜５１ｄ、ＩＴＯが３２０×２４０ドットの
マトリクス状のアレイ基板パターン５３ａ〜５３ｄを夫
々形成後、配向膜１８、３８を形成し、ラビング処理に
より配向処理する。

【００２７】次いでマザーガラス７３のアレイ基板パタ
ーン５３ａ〜５３ｄの夫々の周縁に、注入口４０ａを有
する製品シール剤４０を出来上がりの接着幅が１ｍｍと
なるよう塗布し、４面のアレイ基板パターン５３ａ〜５
３ｄの外周を空気抜き口４１ａを有する外周シール剤４
１を出来上がりの接着幅が３ｍｍとなるよう塗布する。

【００２８】この後両マザーガラス７２、７３間を所定
の間隙となるよう機械的に加圧して余分な空気を抜いて
加熱し、２枚のマザーガラス７２、７３を貼り合わせ
る。次いで張り合わされた１対のマザーガラス７２、７
３を複数組重ね合わせ、加圧装置（図示せず）により
０．８ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力を掛けた状態で封止剤（図
示せず）を用いて空気抜き口４１ａの封止を行う。

【００２９】この様にして外周シール剤４１にて封止し
たマザーガラス対７２、７３を組み立てた後、対向基板
５１側のマザーガラス７２のみを、図示しない研磨装置
にて、研磨剤を用いて、圧力１５０ｇｆ／ｍｍ^２で、３
時間機械的に研磨して、厚さ０．５ｍｍになるまで均等
に薄くする。この研磨時、対向基板５１側のマザーガラ
ス７２は、対向電極１７及び配向膜１８の形成時に熱履
歴をうけるのみであり、ポリシリコンＴＦＴ２６、カラ
ーフィルタ３６、画素電極３７更に配向膜３８等が順次
形成されるアレイ基板５３側のマザーガラス７３に比
し、熱履歴により表面欠点を生じる機会が極めて少な
く、クラックのない均等な研磨が成される。又、研磨時
に生じる圧力が、ガラス基板５２が撓みを生じない圧力
１５０ｇｆ／ｍｍ^２とされるので、ギャップむらを生じ
る事が無く、マザーガラス７２は全面にわたり均等に研
磨される。

【００３０】研磨終了後は、マザーガラス対７２、７３
を洗浄して各液晶表示素子５０を切り離す。次いで各液
晶表示素子５０毎に注入口４０ａから液晶１４を注入し
た後、注入口４０ａを封止して液晶表示素子５０を完成
する。

【００３１】このような片側の基板のみ研磨する製造方
法によれば、液晶セルを形成するマザーガラス対７２、
７３の熱履歴の少ない対向基板５１側のマザーガラス７
２のみを研磨し、熱履歴が多いことから、研磨時に表面
欠点によりクラックを生じ易いアレイ基板５３側のマザ
ーガラス７３の研磨を行わないことから、表面欠点を原
因とするクラックを発生する機会を低減出来、製造歩留
まりの向上を図れる。しかも機械研磨時のマザーガラス
７２にかかる圧力を１５０ｇｆ／ｍｍ^２とする事から、
形成された液晶表示素子５０のガラス基板５２、５４間
にギャップむらを生じる事が無く、ギャップむらによる
表示むらを防止し、表示品位向上を図れる。

【００３２】次に本発明を図８及び図９に示す第３の実
施の形態を参照して説明する。本実施の形態は、第１の
実施の形態において、対向配置される両マザーガラス
を、先ず機械研磨しその後に化学研磨するものであり、
他は第１の実施の形態と同一であることから、第１の実
施の形態と同一部分については同一符号を付しその説明
を省略する。

【００３３】本実施の形態における液晶表示素子５６の
対向基板５７は、厚さ０．５ｍｍのガラス基板５８上に
対向電極１７、配向膜１８を配置してなっている。一
方、アレイ基板６０は対向基板５７と同じ厚さ０．５ｍ
ｍのガラス基板６１上に第１の実施の形態と同じ、正ス
タガ型のポリシリコンＴＦＴ２６、カラーフィルタ３
６、画素電極３７更に配向膜３８を配置してなってい
る。

【００３４】このようにしてなる液晶表示素子５６の製
造方法について述べる。第１の実施の形態と同様に、各
マザーガラス７６、７７に夫々４面の対向基板パターン
（図示せず）、アレイ基板パターン（図示せず）を形成
後、配向膜１８、３８を形成し、ラビング処理により配
向処理する。次いでマザーガラス７７に製品シール剤４
０及び外周シール剤４１を塗布後、２枚のマザーガラス
７６、７７を貼り合わせ更に両マザーガラス７６、７７
に圧力を掛けた状態で空気抜き口４１ａの封止を行う。

【００３５】この様にして外周シール剤４１にて封止し
たマザーガラス対７６、７７を組み立てた後、先ず、両
マザーガラス７６、７７の外面を、図示しない研磨装置
にて、研磨剤を用いて、圧力１５０ｇｆ／ｍｍ^２で、２
時間機械的に研磨して、図９（ｂ）に示すように両マザ
ーガラス７６、７７の表面部分を研磨して、傷８０や汚
れ８１を除去する。この後、両マザーガラス７６、７７
を弗酸をベースとするエッチング液に浸漬して、図９
（ｃ）に示す様に両マザーガラス７６、７７が夫々０．
６２ｍｍから０．５ｍｍになるまで均等に薄くする。こ
れにより両マザーガラス７６、７７は、機械研磨によ
り、先ず表面の歪みや、傷あるいは汚れを除去し、表面
を平坦化した状態でエッチングされるので、エッチング
後、表面にビットや白濁を生じる事無く、全面にわたり
厚さが均一且つ表面が平坦に研磨される。

【００３６】このような製造方法によれば、先ず機械研
磨によりマザーガラス７６、７７表面の傷等を除去して
平坦化した後、研磨速度の速い化学研磨を行うことか
ら、優れた表面平坦性を有し、厚さの均一なマザーガラ
ス７６、７７を短時間で得ることが出来、大量生産の実
現を図れる。

【００３７】尚本発明は上記実施の形態に限られるもの
でなく、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であっ
て、例えば液晶表示素子の構造等任意であり、スイッチ
ング素子の構造やマトリクス状の画素電極のドット数等
限定されないし、カラーフィルタを対向基板側に配置す
る等しても良い。但し、第２の実施の形態の様に研磨時
の歩留まり向上のため、ガラス板の片面のみを研磨する
場合には、研磨する側の熱履歴を極力低減するよう、カ
ラーフィルタもアレイ基板側に設置する事がより好まし
い。又、ガラス基板上に形成される電極基板の面数も任
意であり、単面であっても良い。更にシール剤の材質や
化学研磨のエッチング液の種類も限定されないし、機械
研磨もサンドペーパにより研磨する等しても良い。

【００３８】又第１の実施の形態において、空気抜き口
４１ａを封止する際の加圧装置４３ａ、４３ｂによる加
圧力は、両マザーガラス７０、７１間の空気だまりを押
し出す程度であれば任意であるし、加圧装置４３ａ、４
３ｂにより加圧される基板数は、複数対でなく一対のみ
であっても良い。又封止剤による空気抜き口４１ａの封
止時、封止剤が完全に乾燥する前に加圧装置４３ａ、４
３ｂによる加圧力を弱めることによって、封止剤を空気
抜き口４１ａに吸い込ませて、剥がれを確実に防止する
ようその封止力をより高めても良い。更に製品シール剤
４０の注入口４０ａと外周シール剤４１の空気抜き口４
１ａの配置位置も、空気抜き口４１ａから侵入したエッ
チング剤等が注入口４０ａに容易に達しない様、ガラス
板の同じ辺に位置しなければ良く、隣り合った辺に設け
る等任意である。更に外周シール剤の接着幅も任意であ
るが、２枚のマザーガラス７０、７１の対向配置時に生
じるパンクを確実に防止するには、外周シール剤の幅を
製品シール剤の幅より広くする事が好ましい。

【００３９】次に第２の実施の形態のように機械研磨を
行う際にガラス基板に掛かる圧力も、ギャップむらを発
生しない範囲で任意であるが、より好ましくは、スペー
サが２００個／ｍｍ^２以下の場合、１５０ｇｆ／ｍｍ^２
以下であれば、加圧によるギャップむらを確実に防止出
来る。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、液
晶セル組立後の研磨によりガラス板を厚みむらを生じる
事無く均一に薄く出来ると共に、研磨時の研磨液や研磨
剤の侵入による液晶セルの汚損を生じたり、ガラス板表
面に傷を残したり、ガラス板間のギャップむらを生じる
事が無く、表示品位の高い液晶表示素子を高い製造歩留
まりで得る事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の液晶表示素子を示
す構成図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態のアレイ基板パター
ンを有するマザーガラスを示す概略平面図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態の対向基板パターン
を有するマザーガラスを示す概略平面図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態の空気抜き口の封止
時を示す概略説明図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態の液晶表示素子を示
す構成図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態のアレイ基板パター
ンを有するマザーガラスを示す概略平面図である。

【図７】本発明の第２の実施の形態の対向基板パターン
を有するマザーガラスを示す概略平面図である。

【図８】本発明の第３の実施の形態の液晶表示素子を示
す構成図である。

【図９】本発明の第３の実施の形態のマザーガラスの研
磨を示し、（ａ）はその研磨前、（ｂ）はその機械研磨
終了時、（ｃ）はその化学研磨終了時を示す概略説明図
である。

【図１０】従来の装置のアレイ基板パターンを有するマ
ザーガラスを示す概略平面図である。

【符号の説明】

１０…液晶表示素子１１…対向基板１２…アレイ基板１３…柱状スペーサ１４…液晶１６…ガラス基板１７…対向電極２０…ガラス基板２６…ポリシリコンＴＦＴ３６…カラーフィルタ３７…画素電極４０…製品シール剤４０ａ…注入口４１…外周シール剤４１ａ…空気抜き口４３ａ、４３ｂ…加圧装置７０、７１…マザーガラス

フロントページの続き (72)発明者横田一彦神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１東芝電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者降矢裕明神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１東芝電子エンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 2H088 FA02 FA03 FA05 FA10 FA19 FA26 HA01 HA02 HA03 HA04 HA08 HA12 MA20 2H089 KA01 KA10 LA09 MA04Y NA40 NA42 QA11 TA01 TA02 TA04 TA05 TA06 TA09 TA12 2H090 HB03X HB04X HB08Y HC05 HC15 LA01 LA02 LA03 LA04 LA15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶表示素子形成領域を有する一対の基
板を、注入口を設けて液晶封入領域を囲繞する製品シー
ル剤及び空気抜き口を設けて前記製品シール剤の周囲を
囲繞する外周シール剤を介して貼り合わせる貼り合わせ
工程と、この貼り合わせ工程終了後前記一対の基板を加圧し且つ
平行に保持した状態で前記空気抜き口を封止する封止工
程と、この封止工程終了後前記一対の基板の少なくともいずれ
か一方の外面を研磨して前記基板の厚さを薄くする研磨
工程とを具備する事を特徴とする液晶表示素子の製造方
法。
【請求項２】液晶表示素子形成領域を有する一対の基
板を、この基板の所定の辺に注入口を設けて液晶封入領
域を囲繞する製品シール剤と、前記基板の前記注入口が
設けられる前記所定の辺と異なる辺に空気抜き口を設け
て前記製品シール剤の周囲を囲繞する外周シール剤とを
介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、この貼り合わせ工程終了後前記空気抜き口を封止する封
止工程と、この封止工程終了後前記一対の基板の少なくともいずれ
か一方の外面を研磨して前記基板の厚さを薄くする研磨
工程とを具備する事を特徴とする液晶表示素子の製造方
法。
【請求項３】基板が液晶表示素子形成領域複数個分の
面積を有し、製品シール剤が前記複数個分の液晶表示素
子形成領域の夫々の液晶封入領域を囲繞する様複数パタ
ーン設けられ、外周シール剤が前記複数パターンの製品
シール剤の周囲を囲繞すると共に、研磨工程終了後に前
記液晶表示素子形成領域を個々に切り離すことを特徴と
する請求項１または請求項２のいずれかに記載の液晶表
示素子の製造方法。
【請求項４】一対の基板間を２００個／ｍｍ^２以下の
スペーサで保持した場合に、研磨工程時に基板表面に加
わる圧力が１５０ｇｆ／ｍｍ^２以下であることを特徴と
する請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の液晶表示
素子の製造方法。
【請求項５】一対の基板の一方の基板のみを研磨する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項６】一対の基板が、液晶表示素子の画素電極
及びこの画素電極を駆動するスイッチング素子を形成す
るアレイ基板領域を有する基板と対向電極を形成する対
向基板領域を有する基板とからなり、前記対向基板領域
を有する基板のみを研磨することを特徴とする請求項５
に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項７】アレイ基板領域を有する基板にカラーフ
ィルタを配置することを特徴とする請求項６に記載の液
晶表示素子の製造方法。
【請求項８】研磨工程が機械研磨であることを特徴と
する請求項５に記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項９】研磨工程が機械研磨を行った後に化学研
磨を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
れかに記載の液晶表示素子の製造方法。