JP2002107755A - 液晶パネルモジュールの製造方法及び液晶パネルモジュールならびに液晶パネルモジュールを備えた電子機器 - Google Patents

液晶パネルモジュールの製造方法及び液晶パネルモジュールならびに液晶パネルモジュールを備えた電子機器

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JP2002107755A
JP2002107755A JP2000303738A JP2000303738A JP2002107755A JP 2002107755 A JP2002107755 A JP 2002107755A JP 2000303738 A JP2000303738 A JP 2000303738A JP 2000303738 A JP2000303738 A JP 2000303738A JP 2002107755 A JP2002107755 A JP 2002107755A
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liquid crystal
crystal panel
panel module
manufacturing
electrical connection
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Satoshi Chiba
悟志 千葉
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化が要求される電子機器に用いる液晶
パネルモジュールおいて、高品質の液晶パネルモジュー
ルを安定して供給できるようにする。 【解決手段】 液晶パネル4の電極端子5のうちドラ
イバIC6との電気的な接続に寄与しない部分はSiO
2絶縁膜8で保護し、電極端子5のうちドライバIC6
との電気的な接続に寄与する部分を配向膜7で保護した
状態で、電極端子5の不要な部分をカットし、配向膜7
を除去した後、ドライバIC6と電極端子5の電気的な
接続を行うことで、確実にその電極端子を保護すること
が出来る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルモジュ
ールの製造方法およびその製造方法で得られた液晶パネ
ルモジュールならびにその液晶パネルモジュールを備え
た電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶パネルモジュールのうち端子の一部
分をカットしているもののほとんどは、小型化が要求さ
れるリスト型携帯機器がほとんどで、そのほとんどすべ
てが表示容量が小さく一般的に7セグメントといわれて
いるデジタル表示でその表示をしている。このため、液
晶パネルへ入力しなければならない端子数もそれほど多
くはないため、ドライバICは基板上に実装されてい
る。また、携帯電話のように表示容量の大きな液晶パネ
ルを用いている機器の場合現在それほど小型化の必要性
がなく端子の一部をカットしているものはほとんど無
い。
【0003】液晶パネルの構造は、相対向する面にそれ
ぞれ透明電極が形成されたガラス基板をシール剤を介し
て貼り合わせ、シール剤の内側における両ガラス基板の
間に液晶を封入したものが一般的である。このような液
晶パネルのうち、省スペース化が要求されるものは、パ
ネルへの入力端子の不要部分の一部を削り、小型化して
いる。このような製造方法には、一例として、液晶パネ
ルを複数個形成するための2枚の大型ガラス基板に所定
の透明電極とシール剤を形成するための工程を経た後、
2枚の大型ガラス基板を貼り合せ、液晶注入工程の前あ
るいは後に、貼り合せた2枚の大型ガラス基板を隣り合
う液晶パネルに形成したそれぞれのシール剤の間で切断
し、これにより液晶パネルを製造する。このようにして
製造された液晶パネルを重ねて、液晶パネルへの入力端
子の例えばコーナー部分の削り落としたい部分がそろっ
て治具からはみ出している状態でまとめてグラインダー
の様なものにまとめて押し当て、はみ出している部分を
削り取るという方法がある。また、近年の液晶パネルの
高精細化に伴い、小型機器でも表示容量の大きな液晶パ
ネルが使用されてきている。このような液晶パネルの場
合、液晶駆動用のドライバICをチップ実装したフレキ
シブルテープを液晶パネルへの入力端子部に異方性導電
接着剤を介して接続している。また、近年では一般的に
液晶パネルのガラス端子部に直接液晶駆動用のドライバ
ICを異方性導電接着剤を介して接続する方法が用いら
れている。上述のようにドライバICやフレキシブルテ
ープを異方性導電接着剤で前述のようにして製造された
端子の一部分を削り取った液晶パネルに電気的な接続を
する場合、液晶パネルのガラス端子を削る際に発生する
削り粉が原因で接続端子部に傷つけたり、接続端子部を
汚染したりしてしまうことで、接続端子部についている
傷や汚れにより接続不良が生じることがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような理由から、
従来では、ガラス基板の端子部の一部を削り取る場合、
外部接続用の端子ピッチをできる限り大きくしたり、削
り取る部分から離れた部分に端子を配置するようにして
おり、小型化が困難であるという問題があった。本発明
は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、小型
化が要求される電子機器に用いる液晶パネルモジュール
おいて、ドライバICとの接続端子部を汚染したり、傷
つけたりすることなく異方性導電接着剤でドライバIC
を接続できるようにすることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネルモジ
ュールの製造方法は、2枚の基板が枠状をなすシール材
を介して貼り合わされ、前記シール材の内側における両
基板の間に液晶が封入され、2枚の基板のうち少なくと
も1枚の少なくとも1辺の端子部に異方性導電接着剤を
用いて電気的な接続がなされ、少なくとも異方性導電接
着剤で電気的な接続をなしている端子の一部がカットさ
れている液晶パネルモジュールの製造方法において、異
方性導電接着剤を用いて電気的な接続をする端子を電気
的な接続をする直前までコーティングして保護されてい
ることを特徴とする。また、本発明の液晶パネルモジュ
ールの製造方法は、請求項1記載の液晶パネルモジュー
ルの製造方法において、2枚の基板のうち少なくとも1
枚の少なくとも1辺の端子部に異方性導電接着剤を用い
て電気的な接続をするものとして、ドライバICがCO
G(チップーオンーグラス)で実装されていることを特
徴とする。さらに、本発明の液晶パネルモジュールの製
造方法は、請求項1記載の液晶パネルモジュールの製造
方法において、2枚の基板のうち少なくとも1枚の少な
くとも1辺の端子部に異方性導電接着剤を用いて電気的
な接続をするものとして、フレキシブルテープを異方性
導電接着剤で接続していることを特徴とする。また、本
発明の液晶パネルモジュールの製造方法は、請求項1か
ら3のうち少なくともいずれか1項記載の液晶パネルモ
ジュールの製造方法において、電気的な接続に寄与する
端子以外の部分を絶縁膜でコーティングし、電気的な接
続に寄与する端子部のみ直前までコーティングし保護し
ていることを特徴とする。また、本発明の液晶パネルモ
ジュールの製造方法は、請求項1から4のうち少なくと
もいずれか1項記載の液晶パネルモジュールに電気的な
接続に寄与している部分を直前まで保護しているコーテ
ィング剤を液晶を配向させる配向膜を用いていることを
特徴とする。また、本発明の液晶パネルモジュールの製
造方法は、請求項4または5記載の液晶パネルモジュー
ルの製造方法において、電気的な接続に寄与する端子以
外の部分をコーティングする絶縁膜として、SiO2
を用いていることを特徴とする。さらに、本発明の液晶
パネルモジュールの製造方法は、請求項1から6のうち
少なくともいずれか1項記載の液晶パネルモジュールの
製造方法において、保護膜として用いている膜を剥離す
る方法として酸素プラズマ処理を用いたことを特徴とす
る。また、本発明の液晶パネルモジュールは、上記のう
ち少なくともいずれか1項記載の液晶パネルモジュール
の製造方法で得られることを特徴とする。しかも、本発
明の電子機器は、上記の液晶パネルモジュールを備えた
ことを国鳥とする。
【0006】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に関わる液晶パネ
ルモジュールの一実施形態である液晶パネルモジュール
の平面構造を示している。この液晶パネルモジュール
は、2枚の透明ガラス基板1が枠状をなすシール材2を
介して貼り合わされ、前記シール材2の内側における前
記透明ガラス基板1の間に液晶が封入され、液晶パネル
を形成している。前記透明ガラス基板のうち一方は、外
部からの電気的な信号を入力するために電極端子5が形
成されており、その電極端子5には液晶を駆動するため
のドライバIC6が異方性導電接着剤で電気的に接続さ
れている。その電極端子5の一部は、湿式のグラインダ
ーで削られている。ドライバIC6への入力端子は、異
方性導電ゴムなどで基板と電気的に接続される。図2a
は、上記液晶パネル4を大型ガラス基板から切り出し、
電極端子5の一部を削り取る加工を施す前の平面形状を
模式的に示した図であり、図2bはその断面形状を模式
的に示した図である。この液晶パネル4は、2枚の透明
ガラス基板1が枠状をなすシール材2を介して貼り合わ
され、前記シール材2の内側における前記透明ガラス基
板1の間に液晶3が封入され、液晶パネル4を形成して
いる。前記透明ガラス基板1のうち一方は、外部からの
電気的な信号を入力するために電極端子5が形成されて
おり、この電極端子5の上には、電極端子5を保護する
ために配向膜7が形成されている。
【0007】この液晶パネル4の外部からの電気的な信
号を入力するための電極端子5の近傍部のガラスのコー
ナーをグラインダーを用いて図1の形状に湿式で削り取
る場合、削り取る際に生じる削り粉により電極端子5を
傷つけることがあるが、図2aおよび図2bに示したよ
うに、電極端子5を保護するために配向膜7を付けてい
ることで、電極端子5を保護することができる。
【0008】このように加工を施した後で、酸素プラズ
マ処理により配向膜7を除去し、ドライバIC6を異方
性導電接着剤で電気的に接続し、図1の液晶パネルモジ
ュールを形成する。
【0009】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はそれらの実施形態に限定されるも
のではなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々
に改変できる。
【0010】例えば、上記実施形態では、電極端子5の
保護のために配向膜7を用いたが、液晶パネル4の電極
端子5のうちドライバIC6との電気的な接続に寄与し
ない部分はSiO2絶縁膜8で保護し、電極端子5のう
ちドライバIC6との電気的な接続に寄与する部分を配
向膜で保護することも可能である。図3aは、上記液晶
パネル4を大型ガラス基板から切り出し、電極端子5の
一部を削り取る加工を施す前の平面形状を模式的に示し
た図2aとは別の実施形態の図であり、図3bはその断
面形状を模式的に示した図である。
【0011】図3に示したように、液晶パネル4の電極
端子5のうちドライバIC6との電気的な接続に寄与し
ない部分はSiO2絶縁膜8で保護し、電極端子5のう
ちドライバIC6との電気的な接続に寄与する部分を配
向膜7で保護する。このように電極端子5を保護した状
態で、前述のように液晶パネル4の外部からの電気的な
信号を入力するための電極端子5の近傍部のガラスのコ
ーナーをグラインダーを用いて湿式で削り取る。
【0012】上記のように液晶パネル4の電極端子5の
うちドライバIC6との電気的な接続に寄与しない部分
はSiO2絶縁膜8で保護することで、有機物質である
配向膜7で保護していたときより確実にその電極端子を
保護することが出来る。
【0013】また、上記実施形態では、液晶パネル4を
形成する際に一般的に用いられている材料を用いて電極
保護を行ったが液晶パネル4に用いられている材料以外
の物質を用いても同様の効果を生むことが可能である。
さらに、保護膜を除去する方法として酸素プラズマ処理
で説明したが、それ以外の除去方法を用いても同様の効
果を生むことが可能である。本発明は、上記で記載した
製造方法で得られる液晶パネルモジュールにも適用で
き、またその液晶パネルモジュールを備えた電子機器に
も適用できるものである。その電子機器は、例えば、腕
時計機能も備えた腕時計タイプの携帯用端末、携帯電
話、ノートパソコンであっても良い。
【0014】
【発明の効果】請求項1記載の液晶パネルモジュールの
製造方法によれば、液晶パネルの電極端子を傷つけるこ
となく、その電極端子の一部を削り取ることができるた
め、高い歩留まりで、高品質な小型液晶パネルモジュー
ルを安定して供給することが可能になる。
【0015】請求項2記載の液晶パネルモジュールの製
造方法によれば、ドライバICを液晶パネルの電極端子
上に実装することで、液晶パネルモジュールからの出力
端子数を少なく出来、より大きくコーナーカットできる
ことでコーナーカットによる小型化の効果をさらに高め
ることが出来るうえに、基板側のドライバ実装のための
スペースをなくすことができ好ましい。
【0016】請求項3記載の液晶パネルモジュールの製
造方法によれば、ドライバICをフレキシブル基板上に
実装できることで、基板側のドライバ実装のためのスペ
ースをなくすことができ好ましい。
【0017】請求項4記載の液晶パネルモジュールの製
造方法によれば、異方性導電接着剤を用いて接続する端
子部分以外を絶縁膜を用いて保護することで、より確実
に電極端子を保護でき好ましい。
【0018】請求項5記載の液晶パネルモジュールの製
造方法によれば、液晶パネルの形成に一般的に用いられ
ている配向膜で電気的な接続に寄与する部分を保護する
ことで、配向膜を形成する工程で、液晶パネルの電極端
子部分を保護するための物質を形成することができ、工
程を少なくできるという点から好ましい。
【0019】請求項6記載の液晶パネルモジュールの製
造方法によれば、液晶パネルの形成に一般的に用いられ
ているSiO2膜で電気的な接続に寄与していない部分
を保護することで、SiO2膜を形成する工程で、液晶
パネルの電極端子部分を保護するための物質を形成でき
ることができ、工程を少なくすることができるという点
から好ましい。請求項7記載の液晶パネルモジュールの
製造方法によれば、液晶パネルの電極端子部の保護に用
いている配向膜をプラズマ処理して除去することで、乾
式の処理で配向膜を除去でき、除去の際に接続端子部分
を汚染しなくてすむという点から好ましい。請求項8の
液晶パネルモジュールやその液晶パネルモジュールを備
えた電子機器は、上記の効果を有する付加価値の高い液
晶パネルモジュールや電子機器をもたらすことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る液晶パネルモジュールの一実施形
態を模式的に示す図である。
【図2】(a)図1に示す液晶パネルモジュールに用いて
いる液晶パネルを大型ガラス基板から切り出したときの
液晶パネルの平面形状を模式的に示す平面図である。 (b)図1に示す液晶パネルモジュールに用いている液晶
パネルを大型ガラス基板から切り出したときの液晶パネ
ルの断面形状を模式的に示す断面図である。
【図3】(a) 図1に示す液晶パネルモジュールに用い
ている液晶パネルを大型ガラス基板から切り出したとき
の液晶パネルの平面形状を模式的に示した図2とは別の
実施形態の平面図である。 (b)図1に示す液晶パネルモジュールに用いている液晶
パネルを大型ガラス基板から切り出したときの液晶パネ
ルの断面形状を模式的に示した図2とは別の実施形態の
断面図である。
【符号の説明】
1 透明ガラス基板 2 シール剤 3 液晶 4 液晶パネル 5 電極端子 6 ドライバIC 7 配向膜 8 SiO2絶縁膜

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の基板が枠状をなすシール材を介し
    て貼り合わされ、前記シール材の内側における両基板の
    間に液晶が封入され、2枚の基板のうち少なくとも1枚
    の少なくとも1辺の端子部に異方性導電接着剤を用いて
    電気的な接続がなされ、少なくとも異方性導電接着剤で
    電気的な接続をなしている端子の一部がカットされてい
    る液晶パネルモジュールの製造方法において、異方性導
    電接着剤を用いて電気的な接続をする端子を電気的な接
    続をする直前までコーティングして保護されていること
    を特徴とする液晶パネルモジュールの製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の液晶パネルモジュールの
    製造方法において、2枚の基板のうち少なくとも1枚の
    少なくとも1辺の端子部に異方性導電接着剤を用いて電
    気的な接続をするものとして、ドライバICがCOG
    (チップーオンーグラス)で実装されていることを特徴
    とする液晶パネルモジュールの製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の液晶パネルモジュールの
    製造方法において、2枚の基板のうち少なくとも1枚の
    少なくとも1辺の端子部に異方性導電接着剤を用いて電
    気的な接続をするものとして、フレキシブルテープを異
    方性導電接着剤で接続していることを特徴とする液晶パ
    ネルモジュールの製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1から3のうち少なくともいずれ
    か1項記載の液晶パネルモジュールの製造方法におい
    て、電気的な接続に寄与する端子以外の部分を絶縁膜で
    コーティングし、電気的な接続に寄与する端子部のみ直
    前までコーティングし保護していることを特徴とする液
    晶パネルモジュールの製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1から4のうち少なくともいずれ
    か1項記載の液晶パネルモジュールに電気的な接続に寄
    与している部分を直前まで保護しているコーティング剤
    を液晶を配向させる配向膜を用いていることを特徴とす
    る液晶パネルモジュールの製造方法。
  6. 【請求項6】 請求項4または5記載の液晶パネルモジ
    ュールの製造方法において、電気的な接続に寄与する端
    子以外の部分をコーティングする絶縁膜として、SiO
    2膜を用いていることを特徴とする液晶パネルモジュー
    ルの製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項1から6のうち少なくともいずれ
    か1項記載の液晶パネルモジュールの製造方法におい
    て、保護膜として用いている膜を剥離する方法として酸
    素プラズマ処理を用いたことを特徴とする液晶パネルモ
    ジュールの製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項1から7のうち少なくともいずれ
    か1項記載の液晶パネルモジュールの製造方法で得られ
    ることを特徴とする液晶パネルモジュール。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載された液晶パネルモジュ
    ールを備えたことを特徴とする電子機器。
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