JP2003255313A - 液晶装置の製造方法、液晶装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 傷痕を形成しない強度の強い液晶装置、該液
晶装置を製造する液晶装置の製造方法及び該液晶装置を
用いた電子機器を提供する。 【解決手段】 液晶装置１０１は、第１面１４１ａ及び
第２面１４１ｂを有する第１基板１４１と、第１面１４
２ａと第２面１４２ｂを有する第２基板１４２とが、第
１基板１４１の第１面１４１ａと第２基板１４２の第１
面１４２ａとが対向するように所定の間隙をもって配置
されている。第２面１４１ｂ及び１４２ｂ上全体に保護
膜１５を配置されている。第１基板１４１及び第２基板
１４２とは、液晶注入口１０を有する開曲線状のシール
材１２によって貼り合わせられ、シール材１２に囲まれ
た領域であって第１基板１４１及び第２基板１４２の間
には液晶１４４が封入されている。液晶注入口１０は封
止剤１１によって封止されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話や
ＰＤＡ（パーソナル・ディジタル・アシスタンス）等に
用いられる液晶装置、その液晶装置の製造方法及び当該
液晶装置を用いた電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶装置は、シール材を介して
一対の基板を所定の間隔となるように貼り合わせ、シー
ル材の内側の基板間に液晶を封入してなる液晶パネルを
備えている。ここで、比較的小型の液晶パネルを製造す
る場合には、大型の母基板同士をシール材により貼り合
せて大判パネルを形成し、この大判パネルを分割して複
数の液晶パネルを形成するという多数個取りの製造方法
がある。

【０００３】ガラス製の第１母基板と第２母基板には、
それぞれ複数の液晶パネルに相当する電極や配線を構成
する内面導電体パターン、配向膜等の表面構造が形成さ
れ、その後配向膜に対してラビリング処理が施される。
さらに、第１母基板上の液晶パネルとなる領域毎に、デ
ィスペンサによる塗布或いはスクリーン印刷等によって
所定のパターンでシール材が配置される。一方、第２母
基板の上記表面構造上にはパネルの基板間隔を規制する
ための微細なスペーサが散布される。

【０００４】その後、第１母基板と第２母基板とは上記
シール材により相互に貼り合わされ、スペーサによって
規制された基板間隔で相互に対向した構造を有する大判
パネルが構成される。この大判パネルの一対の母基板の
外面上にはスクライブ溝が形成される（１次スクライ
ブ）。次に、一対の母基板は、スクライブ線に沿って順
次破断される。これによって、大判パネルは複数の短冊
パネルに分割される。

【０００５】この短冊パネルは、複数の液晶パネルに相
当する部分が縦列配置されたものであり、端面部には、
シール材の開口部位からなる複数の液晶注入口が配置さ
れている。そして、上記液晶注入口から液晶が注入さ
れ、その後、液晶注入口は封止剤によって封止される。

【０００６】次に、短冊パネルを構成する一対の短冊基
板の外面上にそれぞれスクライブ溝が形成される（２次
スクライブ）。そして、このスクライブ溝を利用して基
板が破断され、これによって、短冊パネルから複数の液
晶パネルが分割形成される（２次ブレイク）。その後、
液晶パネルに対して、ＩＣチップの実装、入力端子部の
モールド等の、適宜仕上げ処理が施される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに２枚の母基板を貼り合せた以降のプロセスにおいて
特に、各プロセス及び各プロセス間の搬送で傷痕が生じ
る可能性がある。この母基板上の傷痕は、傷痕を有する
領域の製品化を阻むだけではなく、該傷痕より割れを形
成し他の領域までの製品化を困難にするという問題があ
る。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、傷痕を形成しない強度の強い液晶装置を製造す
る液晶装置の製造方法、該製造方法により製造される液
晶装置及び該液晶装置を用いた電子機器を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の液晶装置の製造
方法は、第１のガラス基板上に液晶注入口を有するよう
にシール部材を形成する工程と、前記シール部材を介在
させて前記第１のガラス基板と第２のガラス基板とを貼
り合わせる工程と、前記貼り合わされた第１及び第２の
ガラス基板のうち、少なくとも一方の表面に保護膜を形
成する工程と、前記保護膜の形成後に、前記液晶注入口
を介して前記シール部材内に液晶を注入し、前記液晶注
入口を封止剤により封止する工程とを具備することを特
徴とする。

【００１０】このような構成によれば、一対の貼り合せ
たガラス基板は、表面上に保護膜が形成される。これに
よって、ガラス基板は、保護膜により、他の対象物と直
接接触しない。つまり、該製造方法は、ガラス基板の傷
痕の形成する可能性を低減し、強度の強い液晶装置を製
造することが可能となる。

【００１１】本発明の一の形態によれば、前記保護膜の
形成後に、前記貼り合わされた第１及び第２のガラス基
板を破断する工程をさらに具備することを特徴とする。

【００１２】このような構成によれば、ガラス基板上に
保護膜を形成することにより、ガラス基板上に傷痕が生
じる可能性が低減する。従来では、該傷痕はガラス基板
上に割れを形成するので、切断予定線を形成する際や該
切断予定線に沿って割断する際に正常に処理を行うこと
ができなかった。つまり、切断予定線の形成及び該切断
予定線に沿って割断等の処理を正常に進めることができ
る強度の強い液晶装置を製造することが可能となる。

【００１３】本発明の一の形態によれば、前記保護膜を
剥離する工程をさらに具備することを特徴とする。

【００１４】このような構成によれば、ガラス基板上の
液晶注入口の隣接領域に余剰液晶及び余剰封止剤が残存
した場合に、保護膜を剥離するだけで容易に余剰液晶及
び余剰封止剤を除去することができる。従来では、ガラ
ス基板上に残存した余剰液晶を拭き取り及び余剰封止剤
を削取部材等で直接削取していた。しかしながら、この
ような削取は、ガラス基板自体に傷痕が形成する可能性
があった。つまり、このようにガラス基板上に保護膜を
形成するだけで、強度を高めるだけではなく、容易に液
晶注入後における余剰液晶及び余剰封止剤を確実に除去
することが可能である。

【００１５】本発明の液晶装置は、第１のガラス基板
と、第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記
第２のガラス基板との間に介在されたシール材と、前記
シール剤により囲まれた領域に封入された液晶と、前記
第１のガラス基板及び前記第２のガラス基板のうち少な
くとも一方の表面に設けられた保護膜とを具備すること
を特徴とする。

【００１６】このような構成によれば、一対のガラス基
板からなる液晶装置の表面に保護膜を形成する。これに
よって、ガラス基板自体が他の対象物と直接接触しない
ので、傷痕が生じ難い。つまり、強度の強い液晶装置を
形成することができる。

【００１７】本発明の一の形態によれば、前記保護膜の
厚さは、１０〜２００μｍであることを特徴とする。

【００１８】保護膜の厚さが１０μｍより薄いとガラス
基板を完全に保護することができず、一方２００μｍよ
り厚いと破断の際の作業性が悪くなるからである。

【００１９】本発明の一の形態によれば、前記保護膜は
ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエステル、ア
クリル、ポリプロピレン、ポリイミド及び塩化ビニルの
うち少なくとも一方を含むことを特徴とする。

【００２０】このような構成によれば、ポリカーボネー
ト、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリル、ポリプ
ロピレン、ポリイミドまたは塩化ビニルは、透明性を有
するために液晶表示画面上に添付されても画面上に影響
を与えずに保護することができる。これによって、画面
表示に影響を与えずに強度の強い液晶装置が提供でき
る。

【００２１】本発明の液晶装置は、第１のガラス基板
と、第２のガラス基板と、前記第１のガラス基板と前記
第２のガラス基板との間に介在されたシール材と、前記
シール剤により囲まれた領域に封入された液晶と、前記
第１のガラス基板及び前記第２のガラス基板のうち少な
くとも一方の表面に設けられた保護膜と、少なくとも前
記保護膜上に設けられた偏光板とを具備することを特徴
とする。

【００２２】このような構成によれば、一対のガラス基
板からなる液晶装置のシール材と表面に保護膜を形成
し、さらに、その保護膜の上に偏光板を設ける。これに
よって、偏光板を具備した強度の強い液晶装置を形成す
ることができる。

【００２３】本発明の一の形態によれば、前記保護膜の
厚さは、１０〜２００μｍであることを特徴とする。

【００２４】保護膜の厚さが１０μｍより薄いとガラス
基板を完全に保護することができず、一方２００μｍよ
り厚いと破断の際の作業性が悪くなるからである。

【００２５】本発明の一の形態によれば、前記保護膜は
ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエステル、ア
クリル、ポリプロピレン、ポリイミド及び塩化ビニルの
うち少なくとも一方を含むことを特徴とする。

【００２６】このような構成によれば、ポリカーボネー
ト、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリル、ポリプ
ロピレン、ポリイミドまたは塩化ビニルは、透明性を有
するために液晶表示画面上に添付されても画面上に影響
を与えずに保護することができる。これによって、画面
表示に影響を与えずに強度の強い液晶装置ができる。

【００２７】本発明の電子機器は、上述に記載の液晶装
置を用いたことを特徴とする。

【００２８】このような構成によれば、強度の強い液晶
装置を電子機器に用いることにより、強度の強い電子機
器を形成することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、図を用い
て、本発明の一実施形態について説明する。

【００３０】<液晶パネルの製造工程>本実施形態におい
ては、一対のガラス基板から多数の液晶パネルを製造す
る多数個取りを例にあげて説明する。

【００３１】まず、はじめに、液晶パネルの製造方法に
ついて、図１〜図９を用いて説明する。図１は、多数個
取りの液晶パネルの製造方法を説明するためのフローチ
ャート図である。図２〜図９は、多数個取りの液晶パネ
ルの製造工程を示す図である。

【００３２】この製造方法においては、まず対向する第
１面２ａ及び第２面２ｂを有する第１母基板２と、対向
する第１面４ａおよび第２面４ｂを有する第２母基板４
を用意する。第１母基板２及び第２母基板４のそれぞれ
第1面２ａ及び４ａには、透明電極及び配向膜が形成さ
れている。

【００３３】次に、図１及び図２に示すように、第１母
基板２の第１面２ａ上に、複数の開曲線状のシール材１
２及びダミーシール材１３を、印刷法により塗布する
（ステップ１０１）。開曲線状のシール材１２は、第１
辺２ｃ側に向かって液晶注入口１０となる開口部が位置
するようにほぼ矩形状に複数（ここでは９つ）設けられ
ている。開曲線状のシール材１２は第１辺２ｃに沿って
３つ設けられており、ダミーシール材１３は、この第１
辺２ｃに沿って設けられた３つの開曲線状のシール材１
２を挟むように両側に設けられ、開曲線状のシール材１
２が形成されない領域をほぼ埋めるように設けられてい
る。本実施形態においては、ダミーシール材１３は、ほ
ぼ矩形状を有している。一方、第２母基板４の第１面４
ａ上には、一対の母基板間の間隙を保持するスペーサ１
９が散布される（ステップ１０２）。そして、それぞれ
の母基板の第１面２ａと第１面４ａとが対向するよう
に、シール材１２を介して第２母基板４上に第１母基板
２を配置する。

【００３４】次に、図１及び図３に示すように、基板貼
り合わせ装置により第１母基板２及び第２母基板４を圧
着して大判組み立てパネルを形成し、焼成装置によりこ
の大判組み立てパネルを焼成しシール材を加熱硬化させ
ることによって大判パネル３を形成する。基板貼り合わ
せ装置において、一対の母基板２及び４はシール材１２
を介して圧着されて貼りあわされる（ステップ１０
３）。そして、この大判組み立てパネルを焼成装置に
て、大気圧下で焼成してシール材を加熱硬化させて、大
判パネル３を形成する。

【００３５】次に、図１及び図４に示すように、貼り合
せた後の大判パネル３の第２面２ｂ及び４ｂ上全体に保
護膜１５を設ける（ステップ１０４）。保護膜１５は、
例えば、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエス
テル、アクリル、ポリプロピレン、ポリイミドまたは塩
化ビニル等からなる。ポリカーボネート、ポリオレフィ
ン、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、ポリイ
ミドまたは塩化ビニルは、透明性を有するために液晶表
示画面上に添付されても画面上に影響を与えずに保護す
ることができる。これによって、画面表示に影響を与え
ずに強度の強い液晶装置が形成できる。また、この保護
膜１５の厚さは、１０〜２００μｍであり、ほぼ１００
μｍ程度がより好ましい。保護膜の厚さが１０μｍより
薄いとガラス基板を完全に保護することができず、一方
２００μｍより厚いと後述の破断の際の作業性が悪くな
るからである。

【００３６】次に、図１及び図５に示すように、大判パ
ネル３の第１母基板２及び第２母基板４の保護膜１５上
に図示Ｘ方向に延びる切断予定線（以下、スクライブ溝
と記す）６ｘ（第１母基板４に同様に形成されたスクラ
イブ溝は図示せず）を形成する（ステップ１０６）。

【００３７】図１及び図６に示すように、これらのスク
ライブ溝６ｘに沿って折割力を加えることによって第１
母基板２、第２母基板４をそれぞれ破断させる（ステッ
プ１０６）。これにより、短冊パネルＰを形成する。本
実施形態においては、１つの大判パネルから３つの短冊
パネルＰが形成される。この短冊パネルＰは、第１母基
板２、第２母基板４を破断させた部分に液晶注入口１０
となるシール材１２の開口部が露出した状態となってい
る。短冊パネルＰは、第１基板としての第１短冊基板２
´と第２基板としての短冊基板４´との間に、液晶注入
口１０を有する開曲線状のシール材１２が３つ形成さ
れ、ダミーシール材１３は、この第１辺２´ｃに沿って
設けられた３つの開曲線状のシール材１２を挟むように
両側に設けられている。短冊パネルＰの一辺に３つの液
晶注入口１０が配置される。

【００３８】次に、図１及び図７に示すように、短冊パ
ネルＰへの液晶を注入する（ステップ１０７）。液晶注
入装置２０は、液晶注入口１０を下方にした状態で短冊
パネルＰを収容する処理室２１へ搬入し、処理室２１を
圧力調整ポンプ２２により真空引きする。これにより、
短冊パネルＰと開曲線状のシール材１２とに囲まれた領
域（以下セルと示す）内も真空状態となる。その後、処
理室２１を真空状態に保持したまま処理室２１内に配置
された液槽２３内に収容された液晶中に、空セルの液晶
注入口１０が配置される基板端面が浸るように空セルを
配置する。次に、空セルを液晶中に浸した状態で、処理
室２１内を大気圧に戻すことにより、セル内外の圧力差
を利用して空セル内に液晶を注入する。液晶注入後、液
晶注入口１０を封止剤により封止する。

【００３９】次に、図１及び図８に示すように、液晶が
注入され封止された短冊パネルＰ´を構成する第１短冊
基板２´及び第２短冊基板４´のそれぞれにスクライブ
溝６ｙ（片方の短冊基板に形成されたスクライブ溝は図
示せず）を形成する（ステップ１０８）。そして、図１
及び図９に示すように、これらのスクライブ溝６ｙに沿
って折割力を加えることによって２枚の第１短冊基板２
´及び第２短冊基板４´を共に破断させ単個用の液晶パ
ネルｐを形成する（ステップ１０９）。この液晶パネル
ｐは、第１基板１４１と第２基板１４２とがシール材１
２により貼りあわされて構成される。本実施形態におい
ては、１枚の短冊パネルＰから単個用の液晶パネルｐを
３つ形成することができる。従って、大判パネル３から
９つの単個用の液晶パネルｐを形成することができる。

【００４０】次に、図１の工程で示すように、液晶パネ
ルｐは点灯検査を行う（ステップ１１０）。この点灯検
査は、液晶パネルｐの第１基板１４１上の基板張出し部
１４１ｅ上に引き出された配線に対し、所定の駆動電力
を通電する。この通電により、液晶パネルｐが正常に表
示されているかを目視またはＣＣＤカメラ等で確認す
る。

【００４１】さらに、図１の工程で示すように、液晶パ
ネルｐの第２面１４１ｂ及び第２面１４２ｂ上に設けら
れた保護膜１５を剥離する（ステップ１１１）。これに
よって、液晶パネルｐの第２面１４１ｂ及び第２面１４
２ｂが露出した状態となる。

【００４２】本実施形態においては、保護膜１５は基板
貼り合せ（ステップ１０３）後に設けたが、該基板貼り
合せ以前のプロセスで設けてもよい。

【００４３】<液晶装置の構成>図１０及び図１１は、保
護膜１５が剥離される前の液晶パネルｐに半導体チップ
が実装された液晶装置１０１の概略構造を示すものであ
る。液晶装置１０１は、第１面１４１ａ及び第２面１４
１ｂを有する第１基板１４１と、第１面１４２ａと第２
面１４２ｂを有する第２基板１４２とが、第１基板１４
１の第１面１４１ａと第２基板１４２の第１面１４２ａ
とが対向するように所定の間隙をもって配置されてい
る。第２面１４１ｂ及び１４２ｂ上全体に保護膜１５を
配置されている。第１基板１４１及び第２基板１４２と
は、液晶注入口１０を有する開曲線状のシール材１２に
よって貼り合わせられ、シール材１２に囲まれた領域で
あって第１基板１４１及び第２基板１４２の間には液晶
１４４が封入されている。液晶注入口１０は封止剤１１
によって封止されている。

【００４４】第１基板１４１の第１面１４１ａ上には、
透明電極１４６及び配向膜１４７が形成され、透明電極
１４６はシール材１２の外側へ延在して基板張出し部１
４１ｅ上に引き出された配線となっている。また、第２
基板１４２の第１面１４２ａ上には、透明電極１４８及
び配向膜１４９が形成され、透明電極１４８は図示しな
い上下導通部を介して基板張出し部１４１ｅ上の配線に
接続されている。

【００４５】基板張出し部１４１ｅの第１面１４１ａ上
には、液晶駆動回路を構成した半導体チップ１５０が実
装される。半導体チップ１５０は、透明電極１４６、１
４８に導通した基板張出し部１４１ｅ上の配線と、基板
張出し部１４１ｅの端部に形成された入力端子１５１と
に共に導通接続された状態となっている。ここで、液晶
装置の構造に応じて、フレキシブル配線基板を入力端子
１５１に導通接続したり、基板張出し部１４１ｅの第１
面１４１ａをシリコーン樹脂等のモールド剤によってモ
ールドしたりするなどの処理が行われる。

【００４６】<液晶装置の効果>図１２は、（ａ）は、従
来の大判パネル３´を示した図であり、（ｂ）は、本発
明の大判パネル３を示した図である。

【００４７】図１２（ａ）に示すように、従来の大判パ
ネル３´は、各プロセスの搬送及び処理段階において、
ガラス製の第１母基板２及び第２母基板４が露出されて
いたために傷痕１６が形成されやすいという問題があっ
た。このような傷痕１６は、この傷痕１６が形成された
領域の製品化を不可能にするだけでなく、この傷痕１６
を起点として割れ１７が形成される可能性がある。この
割れ１７によって、本実施形態のような多数個取りの製
造方法においては、他の液晶パネルｐに対しても製品化
を不可能にする可能性があった。そこで、（ｂ）に示す
ように本発明の大判パネル３は、ガラス製の第１母基板
２及び第２の母基板４の第２面２ｂ及び４ｂ上全体に保
護膜１５を設けることにより、傷痕１６がつき難い。傷
痕１６が形成し難いことにより当然割れ１７を形成する
可能性も低減する。これによって、強度の強い大判パネ
ル３は形成することができる。

【００４８】図１３は、（ａ）は、従来の液晶装置１０
１´を示した図であり、（ｂ）は、本発明の液晶装置１
０１を示した図である。

【００４９】図１３（ａ）に示すように従来の液晶装置
１０１´は、第１基板１４１の第２面１４１ｂ及び第２
の基板の第２面１４２ｂが露出した状態である。このよ
うな第２面１４１ｂ及び１４２ｂは、液晶注入の際に液
晶注入口１０の隣接領域に余剰液晶及び余剰封止剤２４
が残存する可能性があった。このように残存した余剰液
晶及び余剰封止剤２４は、第２面１４１ｂ及び１４２ｂ
に拭き取り及び削取部材等により直接削取を行ってい
た。しかしながら、このような削取は、第２面１４１ｂ
及び１４２ｂであるガラス基板自体に傷痕１６を形成す
る可能性があった。また、このような傷痕１６は、前述
したように割れ１７を形成する可能性もある。

【００５０】そこで、（ｂ）に示すように、本発明の液
晶装置１０１は、第２面１４１ｂ及び１４２ｂ上に保護
膜１５を設けた。これにより、液晶注入により液晶注入
口１０に隣接する領域に残存した余剰液晶及び余剰封止
剤２４を保護膜１５剥離するだけで容易に除去すること
が可能となる。

【００５１】上述の実施形態においては、１枚の組み立
てパネルから１つの液晶パネルを製造する単個取りを例
にあげて説明したが、１枚の組み立てパネルから複数の
液晶パネルを形成することができる多数個取りに適用す
ることができることは言うまでもない。 （第２実施形態） <液晶装置の構成>図１４及び図１５は、液晶パネルｐに
半導体チップが実装された第２の実施形態に係る液晶装
置１０１の概略構造を示すものである。液晶装置１０１
は、第１面１４１ａ及び第２面１４１ｂを有する第１基
板１４１と、第１面１４２ａと第２面１４２ｂを有する
第２基板１４２とが、第１基板１４１の第１面１４１ａ
と第２基板１４２の第１面１４２ａとが対向するように
所定の間隙をもって配置されている。第２面１４１ｂ及
び１４２ｂ上全体には保護膜１５が配置されている。こ
の各保護膜１５上に、偏光手段として偏光板１８が設け
られている。第１の実施形態と異なるのは、保護膜１５
上に、偏光板１８が具備されている点である。

【００５２】<液晶装置の効果>この偏光板１８が保護膜
１５上に設けられることにより、偏光手段を具備した強
度の強い液晶装置１０１を設けることができる。 （第３実施形態） <電子機器の構成>図１６には、上述の液晶装置を用いた
電子機器を示した概略図である。

【００５３】この示した携帯電話機２５は、アンテナ２
６、キースイッチ２７等といった各種構成要素を外装ケ
ース２８に格納することによって収納されている。外装
ケース２８の内部には表示装置として作用する液晶表示
装置３０及び制御回路基板(図示せず)が収納されてい
る。

【００５４】この液晶表示装置３０は、上述の液晶装置
１０１を外装ケース２８に収納した際の露出部分を示し
ている。液晶表示装置３０には、保護膜１５上に偏光手
段としての偏光板１８を設けるようにしてもよい。この
偏光板１８は、第２の実施形態に示すような最初から設
けられている液晶装置１０１を電子機器に使用してもよ
く、電子機器を購入後に需要者等により画面上に貼付す
るようにしてもよい。

【００５５】<電子機器の効果>このような強度の強い液
晶装置１０１を収納した携帯電話機２５は、落とした場
合にも画面上に傷痕を形成しない。つまり、強度の強い
電子機器を形成することが可能となる。

【００５６】また本発明に係る電子機器は図１６に示し
た携帯電話機２５に限られず、その他任意の電子機器、
例えば携帯情報端末機、デジタルカメラ等にも適用でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法のフローチャートである。

【図２】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法の貼り合せ前の液晶装置外観を示す概略斜視図であ
る。

【図３】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法の貼り合せ後の液晶装置外観を示す概略斜視図であ
る。

【図４】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法の保護膜を形成した液晶装置外観を示す概略斜視図
である。

【図５】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法のスクライブ溝を形成した液晶装置外観を示す概略
斜視図である。

【図６】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法のスクライブ溝に沿って破断した短冊パネルの外観
を示す概略斜視図である。

【図７】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法の短冊パネルへ液晶を注入を示す概略断面図であ
る。

【図８】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法のスクライブ溝を形成した短冊パネルの外観を示す
概略斜視図である。

【図９】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の製造
方法のスクライブ溝に沿って破断した液晶パネルの外観
を示す概略斜視図である。

【図１０】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の構
造を示す概略平面図である。

【図１１】本発明の一実施形態にかかわる液晶装置の構
造を示す概略断面図である。

【図１２】従来と本発明の液晶装置を比較した概略斜視
図である。

【図１３】従来と本発明の液晶装置を比較した概略斜視
図である。

【図１４】本発明の他の実施形態にかかわる液晶装置の
構造を示す概略平面図である。

【図１５】本発明の他の実施形態にかかわる液晶装置の
構造を示す概略断面図である。

【図１６】本発明の液晶装置を用いた電子機器を示した
概略斜視図である。

【符号の説明】

Ｐ・・・短冊パネル Ｐ´・・・液晶が注入された短冊パネル ｐ・・・液晶パネル ２・・・第１の母基板 ２ａ・・・第１面 ２ｂ・・・第２面 ４・・・第２の母基板 ４ａ・・・第１面 ４ｂ・・・第２面 ６ｘ・・・スクライブ溝 ６ｙ・・・スクライブ溝 １２・・・シール材 １５・・・保護膜 １８・・・偏光板 ２５・・・携帯電話機 ３０・・・液晶表示装置 １０１・・・液晶装置 １４１・・・第１基板 １４１ａ・・・第１面 １４１ｂ・・・第２面 １４２・・・第２基板 １４２ａ・・・第１面 １４２ｂ・・・第２面 １４４・・・液晶

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA04 FA06 FA07 FA11 FA16 FA17 FA24 FA30 MA16 MA17 MA18 2H090 HA03 HA07 HB07X HC05 HC16 HC17 HC18 HD08 JC02 JC07 JC13 JC17 JC18 JC19 4G061 AA33 BA03 CA02 CB06 CD02 CD24 DA14 DA26

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１のガラス基板上に液晶注入口を有す
   るようにシール部材を形成する工程と、 前記シール部材を介在させて前記第１のガラス基板と第
   ２のガラス基板とを貼り合わせる工程と、 前記貼り合わされた第１及び第２のガラス基板のうち、
   少なくとも一方の表面に保護膜を形成する工程と、 前記保護膜の形成後に、前記液晶注入口を介して前記シ
   ール部材内に液晶を注入し、前記液晶注入口を封止剤に
   より封止する工程とを具備することを特徴とする液晶装
   置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記保護膜の形成後に、前記貼り合わさ
   れた第１及び第２のガラス基板を破断する工程をさらに
   具備することを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の
   製造方法。
3. 【請求項３】 前記保護膜を剥離する工程をさらに具備
   することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液
   晶装置の製造方法。
4. 【請求項４】 第１のガラス基板と、 第２のガラス基板と、 前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に
   介在されたシール材と、 前記シール剤により囲まれた領域に封入された液晶と、 前記第１のガラス基板及び前記第２のガラス基板のうち
   少なくとも一方の表面に設けられた保護膜とを具備する
   ことを特徴とする液晶装置。
5. 【請求項５】 前記保護膜の厚さは、１０〜２００μｍ
   であることを特徴とする請求項４に記載の液晶装置。
6. 【請求項６】 前記保護膜はポリカーボネート、ポリオ
   レフィン、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレン、
   ポリイミド及び塩化ビニルのうち少なくとも一方を含む
   ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の液晶装
   置。
7. 【請求項７】 第１のガラス基板と、 第２のガラス基板と、 前記第１のガラス基板と前記第２のガラス基板との間に
   介在されたシール材と、 前記シール剤により囲まれた領域に封入された液晶と、 前記第１のガラス基板及び前記第２のガラス基板のうち
   少なくとも一方の表面に設けられた保護膜と、 少なくとも前記保護膜上に設けられた偏光板とを具備す
   ることを特徴とする液晶装置。
8. 【請求項８】 前記保護膜の厚さは、１０〜２００μｍ
   であることを特徴とする請求項７に記載の液晶装置。
9. 【請求項９】 前記保護膜は、ポリカーボネート、ポリ
   オレフィン、ポリエステル、アクリル、ポリプロピレ
   ン、ポリイミド及び塩化ビニルのうち少なくとも一方を
   含むことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の液
   晶装置。
10. 【請求項１０】 請求項４乃至請求項９に記載の液晶装
    置を用いたことを特徴とする電子機器。