CN108897152A - 小片lcd生产方法及其生产线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种小片LCD生产方法,包括如下步骤:(1)表面印刷,将准备好待切割的LCD根据要求制作丝印网版,进行整版表面印刷;(2)远红外烘干;(3)印保护胶膜,将经烘干的LCD表面印刷保护胶膜;(4)再远红外烘干;(5)切割;(6)大裂片处理;(7)灌液晶、封口;(8)小裂片处理;(9)撕膜,将LCD表面保护胶膜撕去;(10)检测、贴片。还公开一种实现该方法的生产线,包括表面图形印刷机、远红外烘干隧道炉、保护胶膜印刷机、远红外烘干隧道炉、自动切割机、大裂片装置、灌液晶装置、封口机、小裂片装置、超声波清洗机、撕膜装置、目测平台、自动贴片检测机、自动贴片机。发明良品率高、效率高、成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种LCD生产方法,尤其涉及一种小片LCD生产方法。同时涉及一种实现该方法的自动生产线。
背景技术
LCD液晶显示器已广泛应用于机电设备的显示面板,市场需求量大,尤其是小片LCD。
目前,小片LCD生产工艺是在电测工序完成了的状态下才能进行背面印刷,其工艺流程为电测、表面印刷、烘干、贴片。都是单粒表面印刷,即在电测完成之后进行单小片手工印刷。烘干,即采用烤箱烘烤,将大量产品批量一次性放入一起烤,温度需要90℃烤45分钟才能完成。小片LCD数量大、规格小,这种生产方法存在明显的缺陷:1、单粒印刷,生产效率低下,一般熟手工人最多每天生产2000-3000粒,产量不高,成本高;2、印刷时,位置确定难,容易错位,返修率高,良品率只有88%;3、烘烤时间长,烘烤不均匀,质量不统一,影响品质,生产效率也低,成本高。
如何才能找到一种良品率高、效率高,成本低的小片LCD生产方法,是本领域技术人员迫切需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术存在的问题,提供一种良品率高、效率高,成本低的小片LCD生产方法。同时提供一种实现该方法的自动生产线。
为了实现上述目的,本发明的小片LCD生产方法包括如下步骤:
(1)表面印刷,将准备好待切割的LCD根据要求制作丝印网版,进行整版表面印刷;
(2)远红外烘干;
(3)印保护胶膜,将经烘干的LCD表面印刷保护胶膜;
(4)再远红外烘干;
(5)切割;
(6)大裂片处理;
(7)灌液晶、封口;
(8)小裂片处理;
(9)撕膜,将LCD表面保护胶膜撕去;
(10)检测、贴片。
作为优选,所述远红外烘干步骤,将LCD放入远红外隧道炉烘干,温度由低到高、再由高到低,即先常温逐渐加热到80℃、再由80℃逐渐到常温,时间5分钟。
作为优选,所述保护胶膜厚度为30-50μm;再优选为35-45μm;更优选为40μm。
作为优选,所述检测,为先目测再全自动测试。
作为进一步改进,所述撕膜步骤前经超声波清洗。
作为优选,所述切割、大裂片处理、灌液晶、封口、小裂片处理、超声波清洗、贴片步骤都是全自动完成。
本发明的一种实现所述方法的生产线,包括表面图形印刷机、远红外烘干隧道炉、保护胶膜印刷机、远红外烘干隧道炉、自动切割机、大裂片装置、灌液晶装置、封口机、小裂片装置、超声波清洗机、撕膜装置、目测平台、自动电测检测机、自动贴片机;所述表面图形印刷机、远红外烘干隧道炉、保护胶膜印刷机、远红外烘干隧道炉、自动切割机、大裂片装置、灌液晶装置、封口机、小裂片装置、超声波清洗机、撕膜装置、目测平台、自动电测检测机、自动贴片机依次通过传输带连接。
所述远红外烘干隧道炉设有温度控制装置,温度设置为先常温逐渐加热到80℃、再由80℃逐渐到常温。
采用本发明的方法,把原来单粒表面印刷改为先整版表面印刷,克服了现有技术的缺陷,从而可以实现机械自动生产,而且,能提升生产效率和印刷精度,提高了良品率,降低了生产成本。采用远红外隧道炉烘干,温度先常温逐渐加热到80℃、再由80℃逐渐到常温,油墨实际烘干时间就是80℃1-2分钟的时间,70℃的时候油墨里的其它液态成分就开始挥发,时间5分钟就能完成烘干步骤,而且温度又降至常温便于人工操作,这样,克服了现有技术的缺陷,每片产品的烘烤状况一致,品质统一,而且效率高。将经烘干的LCD表面印刷保护胶膜,玻璃表面形成一层30-50μm厚的保护胶膜层,可以防止在后续的生产过程中造成对图案的损坏,进一步提高了良品率。
采用本发明的方法,产量从原来的单人每班产量2000-3000粒提升到了每班20000至60000粒,产品印刷精度、良品率均达到了99%,生产时间缩短了60%,生产成本节约了50%。
采用本发明的生产线,可以实现本发明的方法,实现全自动生产,从而可以提高效率和产品质量。
附图说明
图1是本发明生产线框图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式说明本发明的技术方案。
本发明的小片LCD生产方法包括如下步骤:
(1)表面印刷,将准备好待切割的LCD根据要求制作丝印网版,用表面图形印刷机进行整版表面印刷。
(2)远红外烘干。远红外烘干步骤,优选将LCD放入远红外隧道炉烘干,温度由低到高、再由高到低,即先常温逐渐加热到80℃、再由80℃逐渐到常温,如由常温加热至60℃至70℃至80℃,再由80℃逐渐降温至70℃至60℃至常温。整个传送过程时间5分钟。
(3)印保护胶膜,将经烘干的LCD表面用保护胶膜印刷机进行印刷保护胶膜。保护胶膜厚度优选为30-50μm,如低于30μm则无法实现保护功能,超过50μm则成本会急剧上升而且后续步骤撕膜困难。30-50μm范围内任一数值即可,如30、40、50μm均可,35-45μm范围更好,40μm最好。
(4)再远红外烘干。方法同步骤(2)。
(5)用自动切割机进行玻璃切割。
(6)将切割好的产品用大裂片装置进行大裂片处理。
(7)然后用灌液晶装置插架灌液晶,再经封口机封口处理。
(8)用小裂片装置进行小裂片处理。
(9)用撕膜装置将LCD表面保护胶膜撕去。撕膜前可以用超声波清洗机进行插槽超声波清洗,去除两片玻璃间的夹缝液晶。
(10)先用目测平台进行检测,再用自动电测机进行自动检测、自动贴片,贴片处理完后即可包装入库。
本发明的生产线,如图1所示,包括表面图形印刷机、远红外烘干隧道炉、保护胶膜印刷机、远红外烘干隧道炉、自动切割机、大裂片装置、灌液晶装置、封口机、小裂片装置、超声波清洗机、撕膜装置、目测平台、自动电测检测机、自动贴片机。表面图形印刷机、远红外烘干隧道炉、保护胶膜印刷机、远红外烘干隧道炉、自动切割机、大裂片装置、灌液晶装置、封口机、小裂片装置、超声波清洗机、撕膜装置、目测平台、自动电测检测机、自动贴片机依次通过传输带连接。
远红外烘干隧道炉设有温度控制装置,温度设置为先常温逐渐加热到80℃、再由80℃逐渐到常温。远红外烘干隧道炉行进速度设置为单片LCD烘烤时间5分钟。
Claims (10)
1.一种小片LCD生产方法,其特征在于包括如下步骤:
(1)表面印刷,将准备好待切割的LCD根据要求制作丝印网版,进行整版表面印刷;
(2)远红外烘干;
(3)印保护胶膜,将经烘干的LCD表面印刷保护胶膜;
(4)再远红外烘干;
(5)切割;
(6)大裂片处理;
(7)灌液晶、封口;
(8)小裂片处理;
(9)撕膜,将LCD表面保护胶膜撕去;
(10)检测、贴片。
2.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述远红外烘干步骤,将LCD放入远红外隧道炉烘干,温度由低到高、再由高到低,即先常温逐渐加热到80℃、再由80℃逐渐到常温,时间5分钟。
3.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述保护胶膜厚度为30-50μm。
4.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述保护胶膜厚度为35-45μm。
5.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述保护胶膜厚度为40μm。
6.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述检测,为先目测再全自动测试。
7.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述撕膜步骤前经超声波清洗。
8.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述切割、大裂片处理、灌液晶、封口、小裂片处理、超声波清洗、贴片步骤都是全自动完成。
9.一种实现权利要求1所述方法的生产线,其特征在于:包括表面图形印刷机、远红外烘干隧道炉、保护胶膜印刷机、远红外烘干隧道炉、自动切割机、大裂片装置、灌液晶装置、封口机、小裂片装置、超声波清洗机、撕膜装置、目测平台、自动电测检测机、自动贴片机;所述表面图形印刷机、远红外烘干隧道炉、保护胶膜印刷机、远红外烘干隧道炉、自动切割机、大裂片装置、灌液晶装置、封口机、小裂片装置、超声波清洗机、撕膜装置、目测平台、自动电测检测机、自动贴片机依次通过传输带连接。
10.根据权利要求10所述生产线,其特征在于:所述远红外烘干隧道炉设有温度控制装置,温度设置为先常温逐渐加热到80℃、再由80℃逐渐到常温。
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