CN2692707Y - 电光面板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型的课题是提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的外表面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。此外，在分割为个别的电光面板之前的大板面板基板的状态下，在对侧面进行了掩蔽后，对整个外表面进行刻蚀，可除去在大板面板基板的上下面上存在的损伤或裂纹。由此，可改善所制造的电光面板的抗裂强度。

Description

电光面板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及液晶面板等的电光面板，特别是涉及通过除去在构成电光面板的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹来改善抗裂强度的电光面板。此外，本实用新型涉及这样的电光面板的制造方法。

背景技术

液晶面板等的电光面板是在2片透光性基板之间封入了电光物质而构成的。作为该透光性基板，大多使用玻璃基板，作为液晶面板本身，成为重叠地贴合2片玻璃基板的结构。

在这样的液晶面板中，由于在制造工序中在玻璃基板上产生的损伤或裂纹等的缘故，存在液晶面板因冲击而裂开的问题。

这样的损伤或裂纹是在包含液晶面板用玻璃基板的制造工序或液晶面板的分割工序、液晶面板用玻璃基板的运送工序的液晶面板的制造工序中发生的。在液晶面板的制造工序中，贴合与多个部分的液晶面板相当的大小的2片玻璃基板(也称为大板玻璃基板、母玻璃基板等，以下，称为「大板玻璃基板」)来制作包含多个液晶面板的基板(以下，称为「大板面板基板」)，通过分割该基板来制造各个液晶面板。在分割大板玻璃基板的工序中，进行了利用切割刀等在各大板玻璃基板的表面上形成切断线、利用夹具沿切断线施加力从而压裂大板玻璃基板的方法或沿切断线照射激光来分割大板玻璃基板的方法。但是，即使使用哪一种方法，也不能避免在被分割的玻璃基板的切断面(与液晶面板的侧面相对应)或切断面的角部上发生损伤或裂纹。

此外，在分割工序以外的各工序中，例如在利用自动装置夹住液晶面板移动、或将其固定在作业台上、或在作业台上使其移动那样的所有的作业中，在构成液晶面板的玻璃基板上都可产生损伤或裂纹。

这样的损伤或裂纹具有因对液晶面板施加的应力等的原因而行进的性质，成为液晶面板因成为移动电话等的制品后的跌落冲击等的缘故而裂开的原因。

实用新型内容

本实用新型是鉴于以上的问题而进行的，其课题在于提供一种除去了在制造工序中在基板上产生的损伤或裂纹以改善了基板的抗裂强度的电光面板及其制造方法。

在本实用新型的一个观点中，电光面板具有在相互对向的状态下被贴合了的2片玻璃基板，上述玻璃基板分别具有互相对向的面和互相不对向的面，对上述互相不对向的面进行了刻蚀处理。

在该电光面板中，在2片玻璃基板之间夹持了液晶等的电光物质，2片玻璃基板分别具有互相对向的面和互相不对向的面。而且，对于互相不对向的面进行了刻蚀处理。由此，利用刻蚀处理除去由于玻璃基板的贴合或切断等的制造工序的缘故在玻璃基板上形成的损伤或裂纹。由于在玻璃基板上存在的损伤或裂纹成为玻璃基板裂开的原因，故通过用刻蚀处理等除去这些损伤或裂纹，可改善电光面板的抗裂强度。

在上述的电光面板的一种形态中，一方上述玻璃基板具备从另一方上述玻璃基板的端缘突出的突出部，在位于上述突出部的上述互相对向的面的区域上配置半导体元件和导电体的布线，在位于上述突出部的上述互相对向的面的区域中，对配置了上述半导体元件和上述导电性的布线的区域以外的区域进行了刻蚀处理。突出部中的配置了液晶驱动用的驱动器IC等的半导体元件或导电体的布线的区域不能进行刻蚀，但在除此以外的区域中，即使是在突出部上也能发生损伤或裂纹。于是，通过除去这些损伤或裂纹，可改善玻璃基板的抗裂强度。

在上述的电光面板的另一种形态中，上述互相不对向的面包含与上述互相对向的面相反侧的面以及与上述相反侧的面和上述互相对向的面邻接的侧面，上述玻璃基板分别在上述相反侧的面与上述侧面的相交位置上具有棱线，对上述棱线进行了刻蚀处理。按照该形态，对玻璃基板的与互相对向的面相反侧的面和侧面进行刻蚀处理。此外，沿处于该相反侧的面与侧面的相交位置的棱线进行刻蚀处理。这样的棱线是玻璃基板的角部等，在该处产生的损伤或裂纹特别容易成为玻璃基板的裂开的原因。通过用刻蚀处理等除去这样的部分的损伤或裂纹，可有效地防止玻璃基板的裂开。

在上述的电光面板的另一种形态中，上述电光面板通过分割大板面板基板来制造，上述不对向的面包含上述电光面板的被分割了的面。通常，通过分割包含多个电光面板的大板面板基板可得到各个电光面板，但由于分割工序的缘故，在所得到的电光面板上容易产生损伤或裂纹。于是，通过对于这样的损伤或裂纹多的分割面进行刻蚀处理，可有效地除去成为玻璃裂开的原因的损伤或裂纹。

上述的电光面板可使用于移动电话、便携型电子终端等的电子设备的显示部。

在本实用新型的另一个观点中，一种具有在相互对向的状态下被贴合了的2片玻璃基板、上述玻璃基板分别具有互相对向的面和互相不对向的面的电光面板的制造方法具备下述工序：在上述互相不对向的面的至少一部分上形成掩膜的掩膜形成工序；在上述掩膜形成后刻蚀上述互相不对向的面的刻蚀工序；以及在上述刻蚀后除去上述掩膜的掩膜除去工序。

按照上述的电光面板的制造方法，在贴合2片玻璃基板而构成的电光面板的互相不对向的面的一部分上形成了掩膜后进行刻蚀，其后除去掩膜。由此，可除去在形成了掩膜的部分以外的玻璃基板的外表面上存在的损伤或裂纹。

在上述的电光面板的制造方法的一种形态中，一方上述玻璃基板具备从另一方上述玻璃基板的端缘突出的突出部，将上述掩膜形成为覆盖位于上述突出部的上述相互对向的面的区域。

由此，在保护了形成半导体元件或导电体的布线的突出部的状态下，可对除此以外的部分进行刻蚀处理。

在上述的电光面板的制造方法的另一种形态中，一方上述玻璃基板具备从另一方上述玻璃基板的端缘突出的突出部，在位于上述突出部的上述互相对向的面的区域中并在配置半导体元件和导电性的布线的区域上形成上述掩膜。由此，可对突出部中的除了半导体元件的部分或导电体的布线的部分外的部分进行刻蚀，以除去损伤或裂纹。

在掩膜形成工序中，可在上述突出部上涂敷抗蚀剂。关于抗蚀剂的涂敷，可使用通过从喷嘴喷出液滴材料来涂敷抗蚀剂的所谓的喷墨法。按照喷墨法，可依据与突出部中的与驱动器IC的区域或布线的区域对应的细密的图形，部分地涂敷抗蚀剂来形成掩膜。此外，关于抗蚀剂的涂敷，也可使用丝网印刷法，也可使用分配器、刷毛或笔来进行。

在本实用新型的又一个观点中，具有在相互对向的状态下被贴合了的2片玻璃基板的电光面板的制造方法具备下述工序：贴合2片大板玻璃基板来制造大板面板基板的工序；在上述大板面板基板的侧面上形成掩膜的掩膜形成工序；在上述掩膜形成后刻蚀上述大板面板基板的外表面的刻蚀工序；在上述刻蚀后除去上述掩膜的掩膜除去工序；以及分割上述大板面板基板来制造多个电光面板的工序。

在上述的电光面板的制造方法中，在贴合2片大板玻璃基板来制造大板面板基板并在其侧面形成了掩膜后，对大板玻璃基板的外表面进行刻蚀。其后除去掩膜，分割大板面板得到各个液晶面板。据此，在到大板面板的制造为止的过程中可利用刻蚀除去在大板玻璃基板的面上形成的损伤或裂纹。

在此，在掩膜形成工序中，可利用对于在刻蚀中使用的刻蚀液具有耐药性的掩蔽材料形成上述掩膜。此外，在上述刻蚀工序中使用的刻蚀液可定为氢氟酸或氢氟酸类的药液。再者，在上述刻蚀工序中，通过对上述电光面板的面至少刻蚀10微米的深度，可有效地除去通常发生的损伤或裂纹，可改善电光面板的抗裂强度。

附图说明

图1概略地示出应用本实用新型的刻蚀处理的大板面板基板的结构。

图2概略地示出应用本实用新型的刻蚀处理的长条状面板的结构。

图3概略地示出应用本实用新型的刻蚀处理的液晶面板的结构。

图4示出在长条状面板的状态下进行的刻蚀处理的变形例。

图5示出在个别的液晶面板的状态下进行的刻蚀处理的变形例。

图6是示出不进行本实用新型的刻蚀处理的情况和刻蚀深度为10微米的情况的液晶面板的平均强度的曲线图。

图7是示出刻蚀深度为50微米和100微米的情况的液晶面板的平均强度的曲线图。

图8是示出应用本实用新型的刻蚀处理的液晶面板的制造方法的工序图。

图9是示出本实用新型的电子设备的实施例中的结构块的概略结构图。

图10是示出应用了本实用新型的实施例的液晶显示面板的电子设备的例子的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本实用新型的优选实施例。

〔刻蚀处理〕

在本实用新型中，其特征在于：通过在制造工序中进行刻蚀处理来除去在作为电光面板的一例的液晶面板的制造工序中在玻璃基板上产生的损伤、裂纹、微裂纹等，可改善玻璃基板的抗裂强度。可在液晶面板的制造工序中的(1)大板面板基板的状态、(2)对大板面板进行1次切断、作成了所谓的长条状面板后、(3)再进行2次切断、分割为各个液晶面板后、(4)对于各个液晶面板安装了液晶驱动用的IC(以下，称为「驱动器IC」)后的各阶段中实施该刻蚀处理。以下，详细地说明各阶段中的处理。

(1)大板面板基板的状态

首先，说明在大板面板基板的状态下进行的刻蚀处理(以下，也称为「刻蚀处理A」)。在图1(a)中概略地说明大板面板基板的结构。在图1(a)中，通过在夹持了未图示的衬垫或密封材料13的状态下贴合大板玻璃基板11和12来构成大板面板基板10。通过沿切断线15和16切断这样的大板面板基板10可得到各个液晶面板1。再有，在图1(a)的例子中，首先沿位于密封材料13的开口部14上的切断线16切断大板面板基板10以得到长条状面板(称为「1次切断」)。由于在长条状的基板中成为沿其长端多个液晶面板的开口部14呈整齐地排列的状态，故在利用真空注入等的方法将液晶从开口部14注入到液晶面板1的内部后，密封开口部14。其后，再沿切断线15切断长条状的基板(称为「2次切断」)，得到各个液晶面板1。

在本实用新型中，在这样的分割工序之前，对大板面板基板10的上下面进行刻蚀处理，除去到大板面板基板的制作为止产生的损伤或裂纹。具体地说，首先，如图1(b)中所示，利用掩膜材料17对大板面板基板10的四个侧面进行掩蔽。其原因是，由于在该状态下已对大板面板基板中包含的多个液晶面板1的开口14开了口(未密封)，故必须防止刻蚀处理中使用的药液进入液晶面板1的单元内部。然后，通过使用后述的药液对大板面板基板10的上下面进行刻蚀，使小的损伤或裂纹的部分的玻璃溶解，以除去损伤或裂纹。

(2)1次切断后

其次，说明对大板面板基板进行1次切断、得到了长条状面板的状态下进行的刻蚀处理(以下，也称为「刻蚀处理B」)。在图2(a)和(b)中示出1次切断后的长条状面板的例子。图2(a)是长条状面板20的平面图，图2(b)是长条状面板20的斜视图。如图2(a)和(b)中所示，长条状面板20是下述的状态：沿切断线16切断图1(a)中示出的大板面板基板10，将液晶注入到各液晶面板1的单元内部，密封开口部14，再沿切断线18只切除大板玻璃基板11，形成所谓的突出部21。再有，在突出部21上，在进行2次切断形成了个别的液晶面板后，安装驱动液晶面板1用的驱动器IC。此外，在突出部21上形成了获得与外部的主基板或控制基板等进行导电性的连接用的端子或与驱动器IC导通的凸点等。

在该长条状面板20中，由于从大板面板基板10分开的分割工序的缘故而产生损伤或裂纹。沿切断面产生较多的这样的损伤或裂纹。因此，对整个液晶面板1进行刻蚀处理，除去损伤或裂纹。

此时，如上所述，由于在突出部21上形成了端子或凸点等的导电性的布线，故如图2(a)和(b)中所示，利用掩膜材料27只对突出部21进行掩蔽保护，以免因刻蚀而损伤这些端子或凸点等。关于掩膜的方法在后面叙述。然后，对进行了掩蔽的突出部21以外的全部的面进行刻蚀，以除去损伤或裂纹。由此，除去主要在切断工序中一度产生的损伤或裂纹，可较大地改善构成液晶面板1的上侧基板2和下侧基板3的抗裂强度。再有，在长条状面板20的状态下，由于是在液晶面板1的单元内部注入了液晶、密封了开口部14之后的状态，故没有在刻蚀中使用的药液侵入到单元内部的担心。于是，没有必要象图1中示出的大板面板基板的情况那样用密封材料覆盖长条状面板20的侧面。

(3)液晶面板的分割后

其次，说明分割大板面板基板、取出个别的液晶面板后进行的刻蚀处理(以下，也称为「刻蚀处理C」)。在图3(a)中概略地示出分割后的个别的液晶面板的结构。如图3(a)中所示，液晶面板1具有贴合了玻璃制的上侧基板2和下侧基板3的结构。上侧基板2是切断图1(a)中示出的大板玻璃基板11而得到的，下侧基板3是切断图1(a)中示出的大板玻璃基板12而得到的。

如图3(a)中所示，下侧基板3的面积比上侧基板2的面积大，具有比上侧基板2突出的所谓的突出部4。突出部4是通过沿图1(a)中示出的分割线15和16切断了大板面板基板10后再沿切断线18只切断并除去大板玻璃基板11的部分而形成的。在突出部4上，如上所述，在以后的工序中安装驱动液晶面板1用的驱动器IC。此外，在突出部4上形成了获得与外部的主基板或控制基板进行导电性的连接用的端子或与驱动器IC导通的凸点等。

在该液晶面板1中，由于从大板面板基板10分开的分割工序的缘故而产生损伤或裂纹。特别是，由于上侧基板2和下侧基板3的侧面2a或3a是切断面，故较多地形成了损伤或裂纹(用符号5来表示)(再有，在图3(a)中，为了说明的方便起见，较大地图示了损伤或裂纹5)。

因此，对个别的液晶面板1整体进行刻蚀处理，除去损伤或裂纹。

此时，如上所述，在突出部4上形成了端子或凸点等的导电性的布线，故如图3(b)中所示，利用掩膜材料7只对突出部4进行掩蔽保护，以免因刻蚀而损伤这些端子或凸点等。关于掩膜方法在后面叙述。然后，对进行了掩蔽的突出部4以外的全部的面进行刻蚀，以除去损伤或裂纹。由此，除去主要在分割工序中产生的损伤或裂纹，可较大地改善构成液晶面板1的上侧基板2和下侧基板3的抗裂强度。

(4)驱动器IC的安装后

其次，说明在驱动器IC的安装后进行的刻蚀处理(以下，也称为「刻蚀处理D」)。在驱动器IC的安装后进行的刻蚀处理基本上与上述的对于个别液晶面板的刻蚀处理相同。但由于是在驱动器IC的安装后，故必须对驱动器IC的部分进行掩蔽，以免因刻蚀处理而损伤驱动器IC。此外，如上所述，由于在突出部4上形成了端子等的导电性的布线，故必须掩蔽并保护这些布线。于是，在驱动器IC的安装后，也如图3(b)中所示，最好掩蔽并保护突出部4整体。此外，在突出部4上，在形成了驱动器IC和导电性的布线的区域以某种程度集中了的情况下，如图3(c)中所示，也可只在形成了驱动器IC和导电性的布线的区域上形成掩膜7a和7b，对除此以外的玻璃基板的区域不进行掩蔽。即使是突出部4上，在产生了损伤或裂纹的情况下，由于其成为玻璃基板的裂开的原因，故也希望利用刻蚀来除去。但是，由于不能对形成了驱动器IC和导电性的布线的区域进行刻蚀，故如果只掩蔽并保护这样的区域，除此以外的区域即使是在突出部4上，也可同样地进行刻蚀处理，故是有效的。

(5)变形例

其次，示出在长条状面板和个别的液晶面板的状态下进行的刻蚀处理的变形例(以下，也称为「刻蚀处理E」)。在图2中示出的长条状面板的状态下的刻蚀处理B和在图3中示出的个别的液晶面板1的状态下的刻蚀处理C都是在形成了突出部21、4后进行刻蚀处理。也可代之以在进行沿切断线18切断大板玻璃基板11的工序之前、即在使突出部21、4露出前的阶段中进行长条状面板20和个别的液晶面板1的刻蚀。在图4和图5中示出该例。图4(a)和(b)示出对长条状面板20利用掩膜材料37掩蔽了整个侧面的状态。图5(a)和(b)示出对个别的液晶面板1利用掩膜材料37掩蔽了整个侧面的状态。在任一种情况下，由于在与突出部21、4对应的区域中没有除去大板玻璃基板11，故没有必要对突出部21、4进行掩蔽。利用该刻蚀，可除去在液晶面板1的上侧面和下侧面上形成的损伤或裂纹。

〔刻蚀处理方法〕

其次，详细地说明刻蚀处理的细节。作为刻蚀液，可合适地使用氢氟酸类的药液。例如，可合适地使用氢氟酸液、氟化硫酸液、硅氟酸、氟化铵、氢氟酸等的刻蚀液。此外，也可使用包含这些药液的水溶液。例如，可使用氢氟酸与硝酸的混合水溶液、氢氟酸与氟化铵的混合水溶液、氢氟酸与氟化铵与硝酸的混合水溶液、氢氟酸与二氟氢铵的混合水溶液、氢氟酸与二氟氢铵与硝酸的混合水溶液等。此外，虽然存在刻蚀速度慢这样的方面，但也可使用氢氧化钠(NaOH)、氢氧化钾(KOH)等的强碱性的药液。

作为刻蚀方法，是一般的玻璃的刻蚀方法。使用了上述那样的刻蚀液的湿法刻蚀是合适的，但也可使用采用了刻蚀气体的干法刻蚀等。

此外，对构成液晶面板的玻璃基板的原料不作特别限定，可使用钠钙玻璃、硼硅酸玻璃、无碱玻璃等各种玻璃。

作为进行刻蚀处理时的掩蔽方法，有使用具有对于作为刻蚀液使用的药液的抗性的耐药品性材料的方法，涂敷正型抗蚀剂或负型抗蚀剂的方法等，这些方法对于上述的刻蚀处理A～E的任一种都能同样地适用。

作为耐药品性材料的覆盖方法，有进行蜡、油性的涂敷、粘贴耐药品性的胶带、用腻子或粘度状的材料履盖被掩蔽部位等的方法。该方法特别是在大板面板基板的状态下进行的刻蚀处理A和E中是有效的。

此外，作为抗蚀剂的涂敷方法，有将被掩蔽的部分浸在抗蚀剂中或用喷雾器进行喷射以涂敷抗蚀剂后进行曝光和显影形成所希望的掩膜图形的方法。此外，也可使用刷毛或笔在被掩蔽部位上涂敷抗蚀剂。此时，可使抗蚀剂涂敷中使用的设备成为廉价的设备。此外，也有从喷嘴喷出液滴材料在所希望的掩膜图形上涂敷抗蚀剂的方法(所谓的喷墨法)。

由于利用喷墨法涂敷抗蚀剂的方法能以细密的图形来涂敷抗蚀剂，故特别是在驱动器IC的安装后进行的刻蚀处理C中，只在突出部4上的驱动器IC的位置或导电性的布线部等的特定的部位上进行掩蔽时是非常有效的。

另一方面，以这种方式形成的掩膜的除去方法，基本上在每种掩膜的形成方法中是不同的。在使用了光致抗蚀剂的情况下，使用规定的药液溶解抗蚀剂等来剥离即可。在蜡或油性涂层的情况下，也可使用药液溶解涂层来除去。此外，在使用了耐药品性胶带或腻子等的情况下，单单将其剥离即可。

其次，说明上述的刻蚀处理中的刻蚀深度。在图6和7中示出对于液晶面板的多个样品进行了强度试验的结果。在试验中使用的液晶面板的上侧基板和下侧基板的厚度分别为0.5mm。在试验中，分别对于不进行刻蚀处理的样品、刻蚀深度为10微米的样品、刻蚀深度为50微米的样品和刻蚀深度为100微米的样品、进行规定值的加重，记录各样品在被破坏的时刻的加重值。图6(a)示出没有刻蚀处理的情况的结果、图6(b)示出刻蚀深度为10微米的情况的结果、图7(a)示出刻蚀深度为50微米的情况的结果、图7(b)示出刻蚀深度为100微米的情况的结果。在各曲线图中，已被破坏的样品的个数集中了的加重值表示进行了各层次的刻蚀处理的液晶面板的平均强度。

如果比较各图可知，与没有刻蚀处理的情况相比，进行了刻蚀处理的情况的液晶面板的强度提高了。因而，可知利用刻蚀处理除去玻璃基板上的损伤或裂纹改善了构成液晶面板的玻璃基板的抗裂强度。但是，刻蚀深度为10微米的情况和刻蚀深度为50微米的情况的平均强度约15kg，可知几乎没有差异。另一方面，在刻蚀深度为100微米的情况下，相反平均强度下降到约13kg。这是下述的情况的结果：虽然刻蚀深度为100微米的情况与刻蚀深度为10微米或50微米的情况同样地由于刻蚀的缘故除去了构成液晶面板的玻璃基板的损伤或裂纹，但由于刻蚀深度相对于玻璃基板的厚度来说较大，故玻璃基板自身的强度的绝对值下降。

这样，可知通过进行刻蚀处理，除去构成液晶面板的玻璃基板上的损伤或裂纹，改善了玻璃基板的抗裂强度。此外，作为刻蚀深度，可知最低定为约10微米是必要的。另一方面，即使将刻蚀深度增加到10微米以上，可知在因除去损伤或裂纹导致的玻璃基板的强度的改善方面也未见到差别。此外，对于玻璃基板的原来的厚度来说，如果刻蚀深度变大，则即使进行了损伤或裂纹的除去，可知玻璃基板自身的强度的绝对值下降，也容易裂开。

〔液晶面板的制造方法〕

其次，说明应用了本实用新型的刻蚀处理的液晶面板的制造方法。图8是本实用新型的液晶面板的制造方法工序图。

首先，对于图1(a)中示出的大板玻璃基板11和12进行了透明电极的形成或取向膜的形成等的规定的处理后(工序S1)，贴合两基板(工序S2)。由此，可得到图1(a)中例示的大板面板基板。在该状态下，进行上述的刻蚀处理A(工序S3)。

在刻蚀处理A中，如图1(b)中所示，将掩膜材料17涂敷在大板面板基板10的侧面，使用氢氟酸等上述的刻蚀液进行刻蚀。其后，为了去除刻蚀液而进行清洗，其次除去掩膜材料17。由此，除去涂敷了掩膜材料17的区域以外、即在大板面板基板10的上下的玻璃面上形成的损伤或裂纹被除掉。

其次，沿图1(a)中示出的切断线15进行1次切断(工序S4)，从在切断面上露出的各液晶面板的开口部14起将液晶注入到基板间，密封开口部14(工序S5)。由此，可得到封入了液晶的状态的长条状面板20。然后，对长条状面板20进行刻蚀处理B(工序S6)。即，如图2中所示，在突出部21上涂敷掩膜材料27，进行刻蚀处理，其后除去掩膜材料。

其次，沿图1(a)中示出的切断线16对该长条状的基板进行2次切断，再沿切断线18只除去玻璃基板11一侧，得到图3(a)中示出的那样的个别的液晶面板1(工序S7)。

其次，在个别的液晶面板1的状态下进行上述的刻蚀处理C(工序S8)。即，如图3(a)中所示，在液晶面板1的突出部4上形成掩膜7，在进行了刻蚀后，利用清洗去除刻蚀液，除去掩膜。由此，除去因大板面板基板的切断在图3(a)中示出的上侧基板2和下侧基板3的侧面2a、3a或表面上产生的损伤或裂纹，可改善基板的抗裂强度。

其后，在突出部4上的规定的位置上安装驱动器IC(工序S9)，在该状态下进行刻蚀处理D(工序S10)。即，利用抗蚀剂等，只在突出部4上的驱动器IC的安装位置或端子等的导电性的布线的位置上进行掩蔽，进行与上述的各刻蚀处理同样的刻蚀处理。再有，由于在该刻蚀处理D的情况下必须只对突出部4上的驱动器IC和布线位置进行掩蔽，故必须用细密的图形来形成掩膜。

因此，在上述的掩膜形成方法中，利用喷墨法涂敷抗蚀剂的方法是特别有效的。

在以上述的方式制作的液晶面板1中，由于除去了在作为分割面的侧面2a、3a或表面上存在的损伤或裂纹，故改善了抗裂强度。于是，减少了因移动电话或便携型终端等的制造工序或用户的使用时的冲击等产生裂开、破损的情况。

再有，图8中示出的制造工序的例子为了说明的方便起见包含了刻蚀处理A～D的全部，但实际上不一定需要进行全部的刻蚀处理，也可只实施某一个处理。此时，考虑该液晶面板自身的特性或安装该液晶面板的装置的性质等来决定实施哪个刻蚀处理。例如，可根据容纳液晶面板的装置的框体的形状或对于该框体的安装位置等来选择刻蚀处理A～E，同时决定其处理方法(掩蔽方法等)，以便能有效地除去在该装置中容易受到冲击的部位的损伤或裂纹。

但是，在如上所述那样分割大板面板基板以制作个别的液晶面板的情况下，最好实施刻蚀处理C或D，以除去因大板面板基板的分割而产生的液晶面板侧面(图3(a)中的侧面2a、3a或表面)的损伤或裂纹。

〔电子设备〕

其次，说明将包含上述液晶显示面板的液晶装置用作电子设备的显示装置时的实施例。图9是示出本实施例的整体结构的概略结构图。这里示出的电子设备具有与上述的液晶显示面板100同样的液晶显示面板200和控制该面板的控制装置1200。在此，在概念上将液晶显示面板200分成面板结构体200A和用半导体IC等构成的驱动电路200B来描述。此外，控制装置1200具有：显示信息输出源1210；显示处理电路1220；电源电路1230；以及时序发生器1240。

显示信息输出源1210包含：由ROM(只读存储器)或RAM(随机存取存储器)等构成的存储器；由磁记录盘或光记录盘等构成的存储单元；以及对数字图像信号进行调谐并输出的调谐电路等。被构成为根据由时序发生器1240生成的各种时钟信号，以规定格式的图像信号等的形态将显示信息供给显示信息处理电路1220。

显示处理电路1220具备：串一并变换电路；放大、倒相电路；偏转电路；灰度系数(γ)校正电路；以及箝位电路等众所周知的各种处理电路，它执行所输入的显示信息的处理，将该图像信号与时钟信号CLK一起供给驱动电路200B。驱动电路200B包含扫描线驱动电路、数据线驱动电路和检查电路。此外，电源电路1230分别将规定的电压供给上述的各构成要素。

其次，参照图10，说明可应用本实用新型的液晶显示面板的电子设备的具体例。

首先，说明将本实用新型的液晶显示面板应用于移动型的个人计算机(所谓的笔记本型个人计算机)的显示部的例子。图10(a)是示出该个人计算机的结构的斜视图。如该图所示，个人计算机41具备具有键盘411的主体部412和应用了本实用新型的液晶显示面板的显示部413。

接着，说明将本实用新型的液晶显示面板应用于移动电话的显示部的例子。图10(b)是示出该移动电话的结构的斜视图。

如该图中所示，移动电话42除多个操作按钮421外，具备受话口422、送话口423和应用了本实用新型的液晶显示面板的显示部424。

再有，作为可应用本实用新型的液晶显示面板的电子设备，除了图10(a)中示出的个人计算机或图10(b)中示出的移动电话外，还可举出液晶电视、寻像器型或监视器直接观察型的磁带录像机、车辆导航装置、寻呼机、电子笔记本、计算器、文字处理器、工作站、可视电话、POS终端、数码相机等。

〔变形例〕

再有，上述的玻璃基板和液晶显示面板等不只限定于上述的例子，在不脱离本实用新型的要旨的范围内，当然可作各种变更。

关于刻蚀深度，如上所述，利用刻蚀处理刻蚀玻璃基板表面的深度最低必须为10微米左右，即使将刻蚀深度增加到其以上，在抗裂强度的改善的方面也不那么大。但是，在例如从最初起使用比预定的厚度厚的玻璃基板、利用本实用新型的刻蚀处理同时进行玻璃基板的厚度调整的情况下，有时使刻蚀深度较深。例如，在使用厚度为0.7mm的玻璃基板、制造最终具有厚度约为0.6mm的玻璃基板的液晶面板的情况下，有时将刻蚀深度设定为约100微米。此时的刻蚀深度除了为除去损伤或裂纹所必要的刻蚀深度外，还包含了玻璃基板的厚度调整部分的刻蚀深度。

此外，在以上已说明的各实施例中，都例示了无源矩阵型的液晶显示面板，但作为本实用新型的电光装置，同样也可应用于有源矩阵型的液晶显示面板(例如，具备TFT(薄膜晶体管)或TFD(薄膜二极管)作为开关元件的液晶显示面板)。此外，本实用新型不仅可应用于液晶显示面板，也可同样应用于电致发光装置、有机电致发光装置、等离子显示装置、电泳动显示装置、电场发射显示装置等各种电光装置。

Claims (5)

1.一种电光面板，其特征在于：

具有在相互对向的状态下被贴合了的2片玻璃基板，

上述玻璃基板分别具有互相对向的面和互相不对向的面，对上述互相不对向的面进行了刻蚀处理。

2.如权利要求1中所述的电光面板，其特征在于：

一方上述玻璃基板具备比另一方上述玻璃基板的端缘突出的突出部，

在位于上述突出部的上述互相对向的面的区域上配置半导体元件和导电体的布线，

在位于上述突出部的上述互相对向的面的区域中，对配置了上述半导体元件和上述电布线的区域以外的区域进行了刻蚀处理。

3.如权利要求1中所述的电光面板，其特征在于：

上述互相不对向的面包含与上述互相对向的面相反侧的面以及与上述相反侧的面和上述互相对向的面邻接的侧面，上述玻璃基板分别在上述相反侧的面与上述侧面的相交位置上具有棱线，对上述棱线进行了刻蚀处理。

4.如权利要求1至3的任一项中所述的电光面板，其特征在于：

上述电光面板通过分割大板面板基板来制造，上述不对向的面包含上述电光面板的被分割了的面。

5.一种电子设备，其特征在于，

在其显示部具备权利要求1至4的任一项中所述的电光面板。

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