JP4411956B2 - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents
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Description
少なくとも前記第2の基板にICチップを実装した後、前記電気光学パネルの状態で前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも基板縁および切断面にエッチングを施して前記第1の基板および前記第2の基板から微小な傷あるいはクラックを除去するエッチング工程を行うとともに、
当該エッチング工程を行う際には、前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも基板縁および切断面を避けるように形成した保護層によって、前記ICチップの表面を覆っておくことを特徴とする。
しかも、エッチング工程を行う際、ICチップは保護層で覆われ、エッチングされないので、腐食などの不具合が発生しない。また、基板を貼り合わせた後、ICチップを実装した電気光学パネルの状態、すなわち、製造工程の終段でエッチング工程を行うので、それまでに発生した全ての傷やクラックを一括して消失することができる。
また、基板を貼り合わせた後、ICチップを実装した電気光学パネルの状態、すなわち、製造工程の終段でエッチング工程を行うので、それまでに発生した全ての傷やクラックを一括して消失することができる。
図1および図2はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視図である。図3は、図1のI−I′線で電気光学装置を切断したときのI′側端部の断面図である。図1および図2には、電極パターンおよび端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成されている。
図4および図5(A)〜(F)はそれぞれ、電気光学装置1の製造方法を示す工程図、およびこれらの各工程への仕掛途中品の様子を示す説明図である。
図6(A)、(B)はそれぞれ、液晶パネル1′を構成する基板に微小な傷およびクラックが入っているいる様子を模式的に示す説明図、およびエッチング工程で微小な傷およびクラックが消失した状態を示す説明図である。図7(A)、(B)はそれぞれ、電気光学装置の製造工程途中における液晶パネルの平面図、および断面図である。図8(A)、(B)はそれぞれ、電気光学装置の製造工程途中において、液晶パネルにエッチングを行う際、保護層を形成した状態を示す平面図、および断面図である。図9(A)、(B)はそれぞれ、電気光学装置の製造工程途中において、液晶パネルにエッチングを行った後、保護層を部分的に残した様子を示す平面図、および断面図である。図10(A)〜(D)はそれぞれ、電気光学装置の製造工程途中において、液晶パネルにエッチングを行った効果を説明するためのグラフである。
以下に説明する実施の形態2〜5は、基本的な構成が実施の形態1と同様であるため、同じく図7〜図9を参照しながら、特徴的な部分のみを説明し、共通する部分の説明を省略する。
本形態でも、実施の形態1と同様、図5(F)に示すIC実装工程ST35で単品の液晶パネル1′の張り出し領域25に駆動用IC13を実装した後、可撓性基板29を接続する前、単品の液晶パネル1′の第1の基板10および第2の基板20の基板縁および切断面にウエットエッチングを施して、基板縁および切断面から微小な傷やクラックを消去しておく(エッチング工程ST40)。
図11(A)、(B)はそれぞれ、図1に示す電気光学装置の製造工程途中において、液晶パネルにエッチングを行う際、異なる形態で保護層を形成した状態を示す平面図、および断面図である。
本形態でも、実施の形態1と同様、図5(F)に示すIC実装工程ST35で単品の液晶パネル1′の張り出し領域25に駆動用IC13を実装した後、可撓性基板29を接続する前、単品の液晶パネル1′の第1の基板10および第2の基板20の基板縁および切断面にウエットエッチングを施して、基板縁および切断面から微小な傷やクラックを消去しておく(エッチング工程ST40)。
図8(A)、(B)に示す例において、基板実装端子28は、基板縁に位置する部分がわずかに保護層90から露出しており、この露出部分では腐食、損傷が起こる。そこで、図12(A)、(B)に示すように、基板実装端子28については、基板縁を避けて、やや内側に入った部分に形成してもよい。
上記形態はいずれも、パッシブマトリクス型の液晶装置からなる電気光学装置に本発明を適用したが、図13ないし図15を参照して以下に説明するいずれの電気光学装置においても、電気光学物質を保持する剛性基板に可撓性基板を接続して信号の入力が行われるので、本発明を適用することができる。
図14は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ(TFT)を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。 図15は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量70bを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線32bとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線31bとの間に形成する場合もいずれであってもよい。
図16は、本発明に係る電気光学装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源170、表示情報処理回路171、電源回路172、タイミングジェネレータ173、そして電気光学装置174を有する。また、電気光学装置174は、表示パネル175及び駆動回路176を有する。電気光学装置174としては、前述した電気光学装置を用いることができる。
Claims (18)
- 第1の基板および第2の基板が対向した状態でシール材によって貼り合わされた電気光学パネルを有し、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの少なくとも一方には電気光学物質を駆動する駆動用電極が形成された電気光学装置の製造方法において、少なくとも前記第2の基板にICチップを実装した後、前記電気光学パネルの状態で前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも基板縁および切断面にエッチングを施して前記第1の基板および前記第2の基板から微小な傷あるいはクラックを除去するエッチング工程を行うとともに、
当該エッチング工程を行う際には、前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも基板縁および切断面を避けるように形成した保護層によって、前記ICチップの表面を覆っておくことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 第1の基板および第2の基板が対向した状態でシール材によって貼り合わされた電気光学パネルを有し、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの少なくとも一方には電気光学物質を駆動する駆動用電極が形成された電気光学装置の製造方法において、前記電気光学パネルの状態で前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも基板縁および切断面にエッチングを施して前記第1の基板および前記第2の基板から微小な傷あるいはクラックを除去するエッチング工程とともに、前記エッチング工程を行う際には、保護層によって前記第1の基板より張り出した前記第2の基板の基板縁から内側領域の基板表面と配線表面およびICチップを覆い、
前記エッチング工程は、前記保護層によって覆われていない前記第1の基板および前記第2の基板の表層を薄くエッチングすることにより、前記傷あるいはクラックを除去する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 請求項1または2において、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの少なくとも一方は、ガラス製であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項1ないし3のいずれかにおいて、前記エッチングとしてウエットエッチングを行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項2ないし4のいずれかにおいて、前記第2の基板は、前記第1の基板の基板縁から張り出した張り出し領域を備え、当該張り出し領域に前記ICチップが実装されているとともに、前記保護層を形成する前、当該張り出し領域で前記配線が露出していることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項5において、前記張り出し領域には、可撓性基板が接続される基板実装端子が形成されており、前記基板実装端子に前記可撓性基板を接続する前に、当該基板実装端子の表面を前記保護層で覆った状態で前記エッチング工程を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項6において、前記張り出し領域には、前記基板実装端子に前記可撓性基板を実装する際のアライメントマークが形成され、前記エッチング工程を行う際には、前記アラメントマークの表面を前記保護層で覆っておくことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項1ないし7のいずれかにおいて、前記エッチング工程の後、前記保護層については除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項1ないし7のいずれかにおいて、前記エッチング工程の後、前記保護層の一部は除去し、他の部分は残しておくことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項6または7において、前記エッチング工程の後、前記保護層のうち、少なくとも前記基板実装端子の表面に形成された保護層については除去することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項2ないし10のいずれかにおいて、前記保護層は、前記配線の表面を覆う部分と、前記ICチップを覆う部分とが同一の材料から構成されていることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項2ないし10のいずれかにおいて、前記保護層は、前記配線の表面を覆う第1の保護層と、該第1の保護層とは異なる材料からなり、前記ICチップを覆う第2の保護層とからなることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項2ないし10のいずれかにおいて、前記保護層は、前記基板における前記シール材で区画される領域内に形成された有機絶縁膜と同時形成されて前記配線の表面を覆う第1の保護層と、該第1の保護層とは異なる材料からなり、前記ICチップを覆う第2の保護層とからなることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項2ないし10のいずれかにおいて、前記保護層は、前記基板における前記シール材で区画される領域内に形成された無機絶縁膜と同時形成されて前記配線の表面を覆う第1の保護層と、該第1の保護層とは異なる材料からなり、前記ICチップを覆う第2の保護層とからなることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項1ないし14のいずれかにおいて、前記電気光学物質は、前記第1の基板と前記第2の基板との間に保持された液晶であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項1ないし14のいずれかにおいて、前記電気光学物質は、前記第2の基板上に形成されたエレクトロルミネッセンス材料であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
- 請求項1ないし16のいずれかに規定される製造方法で製造されたことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項17に規定された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
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