JP2003282501A

JP2003282501A - 研磨用パッド

Info

Publication number: JP2003282501A
Application number: JP2002087637A
Authority: JP
Inventors: Fumio Kono; 文夫河野
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2002-03-27
Filing date: 2002-03-27
Publication date: 2003-10-03

Abstract

(57)【要約】【課題】研磨後のデバイスウエハーの厚み均一性に優れ
ており、耐薬品性、耐久性、永久歪に優れた研磨用パッ
ドを提供する。【解決手段】絶縁性シリコーンゴム材料の内部に中空フ
ィラーを含有させ、そのまま熱成形することにより、あ
たかも発泡体のごとく成形でき、この成形時に中空フィ
ラーの殻に穴を開けて連泡化することにより得られ、該
研磨用パッドは、（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサ
ン組成物１００重量部、（Ｂ）熱により膨張可能な未膨
張有機樹脂製微小フィラー又は膨張有機樹脂製微小中空
フィラー０．１〜５０重量部、（Ｃ）多価アルコール及
びその誘導体の１種又は２種以上０．５〜５０重量部を
含有したシリコーンゴム材料からなる絶縁性のシリコー
ン弾性体である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デバイスウエハー
表面の凹凸を化学的機械的研磨法（ＣＭＰ法）により均
一平坦化をする際に使用され、特に絶縁性のシリコーン
弾性体の研磨用パッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、デバイスウエハー表面の凹凸を研
磨除去する方法として、化学的機械的研磨法（以下、Ｃ
ＭＰ法とする。）により繊維不織布にポリウレタン樹脂
を含浸させ硬化させた研磨布、ウレタンスポンジに高硬
度のゴムを積層、あるいは発泡倍率の異なるウレタンス
ポンジを積層した複層研磨用パッドが使用されて行われ
ている。デバイスウエハー（以下、ウエハーとする。）
表面の凹凸の研磨方法として、従来よりＣＭＰ法で行わ
れており、ウエハー表面の被研磨面を繊維不織布にポリ
ウレタン樹脂を含浸させ硬化させた研磨布、ウレタンス
ポンジなどを高硬度のゴムを積層、あるいは発泡倍率の
異なるウレタンスポンジを積層した複層研磨用パッド
（以下、研磨パッドという。）を押し付けた状態で、砥
粒が分散されたスラリー状の研磨剤、研磨液を供給しな
がら、研磨パッドと該被研磨面を対向させ加圧させなが
ら回転させて研磨する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑み
なされたもので、研磨後のウエハーの厚み均一性に優れ
ており、耐薬品性、耐久性、永久歪に優れた研磨パッド
の提供を目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、絶縁性シリ
コーンゴム材料の内部に中空フィラーを含有させ、その
まま熱成形することにより、あたかも発泡体のごとく成
形でき、この成形時に中空フィラーの殻に穴を開けて連
泡化することにより得られ、該研磨パッドは、（Ａ）熱
硬化性オルガノポリシロキサン組成物１００重量部、
（Ｂ）熱により膨張可能な未膨張有機樹脂製微小フィラ
ー又は膨張有機樹脂製微小中空フィラー０．１〜５０重
量部、（Ｃ）多価アルコール及びその誘導体の１種又は
２種以上０．５〜５０重量部を含有したシリコーンゴム
材料からなる絶縁性のシリコーン弾性体である。なお、
上記絶縁性シリコーン弾性体の材料に含有される微小中
空フィラーの平均粒径を１０〜３００μの大きさとする
のが好ましい。また、上記研磨パッドの圧縮永久歪特性
が３〜１０％とすることが好ましい。

【０００５】以下、図面を参照して本発明の好ましい実
施形態を説明すると、本実施形態における研磨パッドを
形成する絶縁性シリコーン弾性体は、図１に示すように
断面板形であり、該絶縁性シリコーン弾性体を、（Ａ）
熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物１００重量部、
（Ｂ）熱により膨張可能な未膨張有機樹脂製微小フィラ
ー又は膨張有機樹脂製微小中空フィラー０．１〜５０重
量部、及び（Ｃ）多価アルコール及びその誘導体の１種
又は２種以上０．５〜５０重量部を含有したシリコーン
ゴム材料を用いて連泡タイプ（微小連続空洞）を成形
し、断面板形としている。

【０００６】絶縁性シリコーン弾性体を成形する（Ａ）
成分の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物として
は、付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物、有
機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物とする
ことが好ましい。この場合、付加反応硬化型オルガノポ
リシロキサン組成物は、（１）１分子中に平均２個以
上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１
００重量部（２）１分子中に平均２個以上のケイ素原子
に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン０．１〜５０重量部（３）付加反応触媒
触媒量からなるものであることが好ましい。

【０００７】また、有機過酸化物硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物は、（ｉ）１分子中に平均２個以上のア
ルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重
量部（ｉｉ）有機過酸化物触媒量からなるものである
ことが好ましい。

【０００８】（１）の１分子中に平均２個以上のアルケ
ニル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、以下
の平均組成式（１）で示されるものを使用することがで
きる。Ｒ^１ _ａＳｉＯ_{（４−ａ）／２} ・・・式（１）（式中、Ｒ^１は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、
好ましくは１〜８の非置換又は置換一価炭化水素基、ａ
は１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好
ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数）Ｒ^１で示されるケイ素原子に結合した非置換又は置換の
一価炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル
基、tert−ブチル基、べンチル基、ネオべンチル基、ヘ
キシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシ
リル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェ
ニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、
ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル
基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、
オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原
子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原
子、シアノ基等の置換したもの、例えばクロロメチル
基、クロロプロピル基、プロモエチル基、トリフロロプ
ロピル基、シアノエチル基等があげられる。

【０００９】この場合、Ｒ^１のうち、少なくとも２個
は、アルケニル基（特に、炭素数２〜８のものが好まし
く、より好ましくは２〜６である）であることが必要で
ある。このアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合
する全有機基中（すなわち、上記平均組成式（１）にお
けるＲ^１としての非置換又は置換の一価炭化水素基中）
０．００１〜２０モル％、特に０．０１〜１０モル％で
あるのが好ましい。このアルケニル基は分子鎖末端のケ
イ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に
結合していても、あるいは両者に結合していても良い
が、本発明に係わるオルガノポリシロキサンは、少なく
とも分子鎖末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を
含んだものであることが好ましい。

【００１０】オルガノポリシロキサンの構造は、通常、
主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、
分子鎖両端がトリオルガノシロキサン基で封鎖された基
本的には直鎖状構造を有するジオルガノシロキサンであ
るが、部分的には分岐状の構造、環状構造等でも良い。
このアルケニル基含有オルガノポリシロキサンの重合度
（又は粘度）には特に制限がなく、室温（２５℃）で液
状の低重合度のものから生ゴム状（ガム状）の高重合度
のものまで使用可能であるが、通常、平均重合度（重量
平均重合度）５０〜２０，０００、好ましくは１００〜
１０，０００、より好ましくは１００〜２，０００程度
のものが使用される。平均重合度を５０以上としたの
は、平均重合度が５０未満の場合には、硬化物としてゴ
ム物性が不十分になる恐れがあるからである。

【００１１】（２）成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンは、以下の平均組成式（２）Ｒ^２ _ｂＨｃＳｉＯ_{（４−ｂ−ｃ）／２} ・・・式（２）で示され、１分子中に少なくとも２個（通常２〜３００
個）、好ましくは３個以上、より好ましくは３〜１５０
個程度のケイ素原子結合水素（すなわち、ＳｉＨ基）を
有することが必要である。式（２）中、Ｒ^２は炭素数１
〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。この
Ｒ^２としては、上記Ｒ^１と同等の基があげられる。ｂは
０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０、ｂ−ｃは
０．８〜３．０を満足する正数、好ましくは、ｂは１．
０〜２．０、ｃは０．０１〜１．０、ｂ−ｃは１．５〜
２．５であるのが良い。１分子中に少なくとも２個、好
ましくは３個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、
分子鎖途中のいずれに位置していても良く、又この両方
に位置するものでも良い。また、このオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐
状、三次元網状構造のいずれでも良いが、１分子中のケ
イ素原子の数（又は重合度）は通常２〜３００個、好ま
しくは４〜１５０個程度の室温（２５℃）で液状のもの
が望ましい。

【００１２】式(２)のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの具体例としては、１、１、３、３―テトラメチ
ルジシロキサン、メチルハイドロジェンシクロポリシロ
キサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシ
ロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキサン基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキサ
ン基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイ
ドロジェンシロキサン基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチ
ルシロキサン基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・
ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、
両末端ジメチルハイドロジェンシロキサン基封鎖メチル
ハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフ
ェニルシロキサン共重合体（ＣＨ _３）_２ＨＳｉＯ_１／２
単体とＳｉＯ_４／２単体とからなる共重合体、（Ｃ
Ｈ_３） _２ＨＳｉＯ_１／２単体とＳｉＯ_４／２単体と（Ｃ
_６Ｈ_５）_２ＨＳｉＯ_１／２単体からなる共重合体等があ
げられる。

【００１３】オルガノハイドロジェンポリシロキサンの
配合量は、（１）成分のオルガノポリシロキサン１００
重量部に対して０．１〜５０重量部、特には０．３〜２
０重量部であることが好ましい。また、（２）成分のオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（１）成分の
ケイ素原子に結合したアルケニル基１モルに対し、
（２）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ
基）の量が０．５〜５モル、特に０．８〜２．５モル程
度となる量で配合することもできる。（３）成分の付加
反応触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金
酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金
酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート
等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等
の白金族金属触媒があげられる。この付加反応触媒の配
合量は触媒量とすることができ、通常、白金族金属とし
て、０．５〜１０００ｐｐｍ、特に１〜５００ｐｐｍ程
度が良い。

【００１４】付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組
成物は、上記（１）、（２）、（３）成分により調製さ
れる。

【００１５】一方、有機過酸化物硬化型オルガノポリシ
ロキサン組成物の（ｉ）成分の１分子中に平均２個以上
のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン組成物
としては、（１）成分と同様のものを使用することがで
きる。また、（ｉｉ）成分の有機過酸化物としては、公
知のものを使用することができる。例えば、ベンゾイル
パーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキ
サイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メ
チルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパー
オキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，４−ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，１−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシロキサ
ン、１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）
ヘキサン等があげられる。有機過酸化物の配合量は、触
媒量であり、通常、（ｉ）成分のオルガノポリシロキサ
ン１００重量部に対し、０．０１〜１０重量部とするこ
とができる。有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサ
ン組成物は、（ｉ）、（ｉｉ）成分により調製される。

【００１６】本発明においては、（Ａ）成分の熱硬化性
オルガノポリシロキサン組成物に、（Ｂ）成分として、
加熱により膨張可能な未膨張樹脂製微小フィラー又は既
に膨張した有機樹脂製微小中空フィラーを配合する。こ
のフィラーは、硬化ゴム内に気体部分を付与することに
より、スポンジゴムのように機能する。

【００１７】フィラーは、塩化ビニルデン、アクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステルから選択されるモノマーの重合
体、又は上記モノマーの２種以上の共重合体により形成
されたものであることが好ましい。この場合、未膨張有
機樹脂製微小フィラーは、有機樹脂殻に揮発性物質又は
低沸点物質が内包されたものである。本発明において
は、未膨張の微小フィラーを加熱硬化と同時に膨張させ
て中空フィラーとするようにしても良く、予め膨張させ
た中空フィラーを配合するようにしても良い．この中空
フィラーを配合する場合、中空フィラーの強度を向上さ
せるため、表面に無機質フィラー等を付着させたものを
配合することができる。

【００１８】微小中空フィラーは、膨張後に平均粒径が
φ１０〜φ３００μｍ、好ましくはφ５０〜φ２００μ
ｍ程度の大きさになるのが良い。これは、φ３００μｍ
よりも大きい場合には、成形時の圧力で中空フィラーが
破壊され、空間を形成することができなかったり、耐久
性が低下の恐れがある。微小中空フィラーの平均粒径
は、例えばレーザー光回析法による粒度分布測定装置に
よる重量平均値（又はメジアン径）等として求めること
ができる。配合量については、オルガノポリシロキサン
組成物１００重量部に対し、０．１〜３０重量部、好ま
しくは０．２〜２０重量部で、体積比で３０％〜８０％
となるように配合すると良い。これは、１０％未満の場
合、連泡タイプの絶縁性シリコーン弾性体を得ることが
できなくなるからである。また、８０％を超えると、成
形や配合が困難化するだけでなく、ゴム弾性に欠ける脆
い成形物になる恐れがあるからである。

【００１９】本発明においては、連泡化剤である（Ｃ）
成分の多価アルコール及びその誘導体の一種又は二種以
上を配合する。この（Ｃ）成分は、圧縮永久歪を改善す
るよう機能する。多価アルコールは、分子中にアルコー
ル性水酸基を少なくとも２個有する単量体又はそのオリ
ゴマー若しくはポリマーからなる。例えば、グリセリ
ン、エチレングリコール、ポロピレングレコール、ペン
タエリスリトール、グリセリン−α−モノクロロヒドリ
ン等や、これらをオリゴマーないしポリマー、例えばジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロ
ピレングレコール、ポリエチレングレコール、ポリプロ
ピレングレコール、ポリグリセリン等があげられる。な
お、これらのオリゴマーないしポリマーは、その重合度
が２〜１０、特には２〜５程度のものが低圧縮永久歪性
の観点から最適である。

【００２０】多価アルコールの誘導体としては、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテ
ル等の部分エーテル化物、グリセリンモノアセテート、
グリセリンジアセテート、エチレングリコールモノアセ
テート等の部分エステル化物、あるいは部分シリル化物
等の分子中に少なくとも１個の残存アルコール性水酸基
を有する単量体又はそのオリゴマーないしはポリマーが
あげられる。誘導体のオリゴマーないしはポリマーにお
いても、同様の理由で重合度は２〜１０、特には２〜５
程度が好ましい。

【００２１】（Ｃ）成分の多価アルコール又は誘導体の
配合量は、オルガノポリシロキサン組成物１００重量部
に対して、０．５〜５０重量部、好ましくは１〜４０重
量部である。これは、少なすぎる場合は、その低圧縮永
久歪特性を付与する効果が十分発揮されず、また、多す
ぎる場合は、ゴム材料への影響が大きく、例えばゴム硬
度や引っ張り強度・引き裂き強度が低下したり、硬化性
が劣化するからである。また、（Ｃ）成分を配合するこ
とにより、研磨パッドの連泡化率が３０〜６５％、より
好ましくは４０〜６０％となるように調製することでシ
リコーンゴム特性を損なうことなく、スポンジとしての
機能を有する。

【００２２】絶縁性シリコーンゴム材料には、上記必須
成分に加え、成形品の機械的強度、耐熱性、難燃性の向
上を図るため、本願の効果を損なわない範囲で各種の充
填剤を配合することができる。この充填剤としては、例
えば沈殿シリカ、焼成シリカのような補強性充填剤、粉
砕石英、珪藻土、アスベスト、アミノケイ酸、酸化鉄、
酸化亜鉛、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化セ
リウムのような非補強性充填剤があげられ、そのままで
も良いし、ヘキサメチルシラザン、トリメチルクロロシ
ラン、ポリメチルシロキサンのような有機ケイ素化合物
で表面処理したものでも良い。

【００２３】本発明に係わる絶縁性シリコーン弾性体を
製造する場合、上記成分からなる絶縁性シリコーンゴム
材料を金型に充填し、１２０〜１６００℃の熱を３〜１
０分加えれば、（Ａ）成分の熱硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物１００重量部が硬化するとともに、（Ｂ）
成分の熱による膨張可能な未膨張有機樹脂製微小フィラ
ー又は膨張有機樹脂製微小中空フィラーに、（Ｃ）成分
の多価アルコールとその誘導体の一種又は二種以上が穴
を開けることにより、連泡タイプの絶縁性シリコーン弾
性体を成形することができる。この際、圧力は可能な限
り作用しないように配慮する。これは、成形時に中空フ
ィラーが圧力で破壊されないようにするためである。こ
れは、絶縁性シリコーン弾性体が、化学的反応によりガ
スを発生させ連泡を作るのでなく、予め微小中空フィラ
ーを含有させてあり、この微小中空フィラーによりあた
かも連泡が形成されたようになり、スポンジ状のシリコ
ーン弾性体となる。しかも、ガスが発生しない製造方法
（発泡剤を用いない製造方法）によることから成形時の
温度を厳密に管理する必要も無く、また、人体や環境に
対する悪影響をなんら考慮する必要がない。

【００２４】この様にして製造された絶縁性シリコーン
弾性体は、シリコーンゴムの圧縮永久歪特性を損なうこ
となく、また連泡間の空間が外部との間で空気を流通さ
せ圧縮永久歪が低くおさえられ３〜１０％の範囲内とさ
れる。圧縮永久歪が良いことから、ウエハーの研磨にお
いて、この絶縁性シリコーン弾性体による研磨パッド
は、加圧しながら研磨することから被研磨体のウエハー
の大きさ、研磨機の大きさ（ウエハーの搭載数）によ
り、研磨パッドの硬さを中空フィラーの配合量を選択す
ることにより調製することができる。しかも、圧縮永久
歪がよいことから、繰り返し使用が可能であり、研磨パ
ッドの交換回数が少なくてすむ経済的効果がある。

【００２５】研磨時は、研磨剤（スリラー）または研磨
液をウエハー表面に供給しながら、加圧し研磨パッド及
びウエハーを回転させ研磨するが、研磨パッドが上記絶
縁性シリコーン弾性体であることから、耐薬品性が良好
で研磨剤、研磨液に使用されている溶液に対してより耐
久性がある。研磨剤としては、一般的には微細な砥粒が
含有された酸性またはアルカリ性液、又は過酸化水素水
液に、ｐＨ調整液を配合して用いられる。研磨パッドの
厚さは、ウエハーの大きさにもよるが、絶縁性シリコー
ン弾性体を１〜５ｍｍ、好ましくは１〜３ｍｍ程度がよ
いが、取り扱い性、研磨時の平坦性を考慮し非研磨面側
にシリコーンゴムシート（ゴム硬度６０〜７０°Ｈ）を
積層一体化するとよい。絶縁性シリコーン弾性体が、薄
いことで一般的には研磨剤は凝集しやすいので、絶縁性
シリコーン弾性体を洗浄することにより連泡内の研磨材
を洗浄でき凝集することを防げ、しかも圧縮永久歪がよ
いことから圧縮しての研磨作業による絶縁性シリコーン
弾性体の厚み平坦性が保てることができる。また、この
絶縁性シリコーン弾性体は、金型に上記材料を充填し加
熱加圧で成形できることから、発泡剤を用いた場合より
成形品の平坦性、厚み精度がよい。

【００２６】

【実施例】１．（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン
組成物１００重量部、（Ｂ）膨張有機樹脂製微小中空フ
ィラー３重量部、及び（Ｃ）連泡化剤４重量部をシリコ
ーンゴム材料として混連した。得られたシリコーンゴム
材料を金型（内径：厚さ２ｍｍ、半径２０ｃｍ）に充填
し、１Ｋｇ／ｃｍ^２の加圧で、１２０℃の熱を１０分間
加え連泡タイプの絶縁性シリコーン弾性体からなる研磨
パッドを成形した。この研磨パッドを、一般的な小型研
磨機の研磨定盤に搭載しウエハーを研磨したところ、何
ら問題なくウエハーの表面が研磨でき、表面粗さを測定
したところ、平均１．６μｍであった。さらに、圧縮永
久歪が４％とよく、研磨後も研磨パッドの厚さ変化がな
く再使用ができた。

【００２７】２．上記実施例１と同様にして、厚さ１ｍ
ｍ、半径２０ｃｍの絶縁性シリコーン弾性体を成形し、
さらに片側に絶縁性シリコーンゴムシート（厚さ１ｍ
ｍ、ゴム硬度６０°Ｈ）を接着した研磨パッドを得た。
この研磨パッドを用いた研磨も、何ら問題なくウエハー
の表面が研磨でき、表面粗さを測定したところ、平均
１．３μｍであった。さらに、圧縮永久歪が５％とよ
く、研磨後も研磨パッドの厚さ変化がなく再使用ができ
た。

【００２８】

【発明の効果】本発明の研磨パッドは、成形時に発泡剤
を用いないことから、成形温度を厳密に管理する必要も
無く、さらに、研磨パッドの平坦性、厚み精度がよく、
また、人体や環境に対する悪影響をなんら考慮する必要
がないので環境にも優しい。また、圧縮永久歪がよいこ
とから、繰り返し使用が可能であり、研磨パッドの交換
回数が少なくてすむ経済的効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨パッドの断面を示す略図である。

【図２】本発明の研磨パッドを用いた一般的な研磨機を
示す略図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 101/12 Ｃ０８Ｌ 101/12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物１
００重量部、（Ｂ）熱により膨張可能な未膨張有機樹脂
製微小フィラー又は膨張有機樹脂製微小中空フィラー
０．１〜５０重量部、（Ｃ）多価アルコール及びその誘
導体の１種又は２種以上０．５〜５０重量部を含有した
シリコーンゴム材料からなることを特徴とする研磨用パ
ッド。
【請求項２】上記シリコーンゴム材料に含有される微小
中空フィラーの平均粒径を１０〜３００μｍの大きさと
した請求項１記載の研磨用パッド。
【請求項３】上記研磨用パッドの圧縮永久歪特性が３〜
１０％とした請求項１又は２記載の研磨用パッド。