KR101060138B1 - 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물, 이의 제조방법, 및실리콘 고무 스폰지의 제조방법 - Google Patents

실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물, 이의 제조방법, 및실리콘 고무 스폰지의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a) 또는 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a)과 보강성 충전제(d)와의 페이스트상 혼합물, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(b) 및 백금계 촉매(c)의 배합물, (B) 수용성 중합체의 수용액 및 (C) 유화제로 이루어진 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물; 이의 제조방법; 및 당해 에멀젼 조성물을 경화시켜 성형체를 형성시키고, 성형체를 가열하여 실리콘 고무 스폰지로 전환시키는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법에 관한 것이다.
실리콘 고무, 스폰지

Description

실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물, 이의 제조방법, 및 실리콘 고무 스폰지의 제조방법 {Emulsion composition for silicone rubber sponge, process for producing the same, and process for producing silicone rubber sponge}
본 발명은 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물, 이의 제조방법 및 당해 에멀젼 조성물로부터 실리콘 고무 스폰지를 제조하는 방법에 관한 것이다.
실리콘 고무 스폰지는, 내열성, 내후성이 우수하고, 경량이기 때문에, 이러한 특성을 살려 패킹, 가스켓, O링 등의 자동차 부품; 복사기 롤의 표면 피복재; 각종 밀봉재 등으로서 사용되고 있다. 종래에 이러한 실리콘 고무 스폰지 형성용에, 이하와 같이 수많은 조성물이 제안되어 있다. 예를 들면, 일본 특허공보 제(소)44-461호와 일본 공개특허공보 제(평)7-247436호에는, 아조비스이소부티로니트릴로 대표되는 열분해형 유기 발포제를 배합하여 이루어진 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 교시되어 있고, 일본 공개특허공보 제(평)5-209080호에는, 외각이 열가소성 플라스틱이고, 부탄이나 이소부탄과 같은 휘발성 탄화수소를 내포한 벌룬(balloon)을 배합하여 이루어진 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 제안되어 있다. 그러나, 열분해형 유기 발포제나 이의 열분해물은 위생적이지 않다. 또한, 가열시에 열분해형 발포제가 분해되어 발생하는 가스를 발포제로서 사용하거나, 열팽창성의 벌룬을 발포제로서 사용하고 있기 때문에, 밀폐하에의 성형, 압축 성형이 곤란하고, 단순 형상의 성형품에는 적합하지만, 복잡한 형상을 갖는 성형품 용도에는 적합하지 않다는 문제점이 있어 이의 용도는 한정되어 있다.
일본 공개특허공보 제(소)54-135865호에는, 알케닐 그룹 함유 디오가노폴리실록산과 오가노하이드로겐폴리실록산과 소량의 물과 백금계 촉매로 이루어지며, 하이드로실릴화 반응에 의해 가교할 때에, 당해 오가노하이드로겐폴리실록산과 물의 반응에서 발생한 수소 가스에 의해서 발포되는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 교시되어 있고, 일본 공개특허공보 제(평)5-70692호에는, 물 대신에 액상 알콜을 사용하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 교시되어 있고, 일본 공개특허공보 제(평)11-130963호에는, 알케닐 그룹 함유 디오가노폴리실록산, 오가노하이드로겐폴리실록산 및 백금계 촉매로 이루어진 하이드로실릴화 반응 가교성 조성물로서, 과잉의 오가노하이드로겐폴리실록산과 물과 1가 또는 다가 알콜에 의해 발포되는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 교시되어 있다. 이러한 하이드로실릴화 반응 가교성, 즉, 부가 반응 경화형 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물은 어느 것이나 경화시킬 때에 발생하는 수소 가스를 발포제로 하기 때문에 안전성에 난점이 있다. 더구나, 압축 성형이나 사출 (injection) 성형에 있어서는 공동부 (cavity)로의 재료 주입량에 따라 셀 구조가 불균일해지거나, 금형의 부품 치수와 성형후의 부품 치수가 다르고 치수 정밀도가 나쁘다는 문제점이 있다. 일본 특허공보 제(평)7-122000호에는, 오가노폴리실록산, 유화제, 물 및 점조제로 이루어진 에멀젼을 발포제로서 함유하며, 물의 증발, 팽창을 이용하여 발포하는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 교시되어 있고, 일본 공개특허공보 제2002-114860호에는, 알케닐 그룹 함유 디오가노폴리실록산, 오가노하이드로겐폴리실록산 및 백금계 촉매로 이루어진 하이드로실릴화 반응 가교성, 즉, 부가 반응 경화형 조성물로서, 물을 함유한 흡수성 중합체 분말을 함유하고 있는 실리콘 고무 스폰지 형성성 조성물이 교시되어 있지만, 압축 성형 용도에 적합하고, 성형품인 스폰지 성형체의 치수 정밀도가 우수하지만, 셀의 미세함이나 셀의 균일성이 결여되는 문제점이 있다. 일본 공개특허공보 제(소)59-12832호에는, 양쪽 말단이 하이드록실 그룹으로 봉쇄된 디오가노폴리실록산과 유기 주석 촉매로 이루어진 축합 반응 경화형의 실리콘 에멀젼을 동결시켜 경화시키고, 해동후에 물을 제거하여 실리콘 고무 스폰지를 제작하는 방법이 교시되어 있지만, 이러한 방법에서는 동결, 해동에 많은 에너지와 장시간을 필요로 하여 생산성이 나쁘며, 유기 주석 촉매를 함유하기 때문에 내열성이 좋지 않다고 하는 문제점이 있다. 한편, 하이드로실릴화 반응 가교성, 즉, 부가 반응 경화형 실리콘 고무 에멀젼 조성물, 및 당해 에멀젼 조성물로부터 실리콘 고무나 코팅막을 제조하는 방법은 공지되어 있지만, 부가 반응 경화형 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물, 및 당해 에멀젼 조성물로부터 실리콘 고무 스폰지를 제조하는 방법은 공지되어 있지 않다.
[발명의 개시]
본 발명의 목적은, 유기 발포제나 수소 가스, 휘발성 탄화수소 가스를 발포제로 하지 않고, 셀 직경이 작고, 균일성이 양호한 실리콘 고무 스폰지를 수득하기 위한 에멀젼 조성물과, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 제조하는 방법과, 당해 에멀젼 조성물로부터 치수 정밀도가 우수하고, 셀 직경이 작고, 균일성이 양호한 실리콘 고무 스폰지를 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은 다음의 1 내지 13 항목에 관한 것이다.
1. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)으로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스 또는 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)과 보강성 충전제(a-4)로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(a-2) 및 백금계 촉매(a-3)의 배합물,
(B1) 수용성 중합체(b-1)의 수용액 및
(C) 유화제로 이루어지고,
이때, 성분(A)의 (a-1) 내지 (a-3) 또는 (a-1) 내지 (a-4)가 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 형성하며,
성분(A)의 (a-1) 내지 (a-3)의 합계량 또는 (a-1) 내지 (a-4)의 합계량 100중량부에 대해, 성분(B1)을 50 내지 250중량부, 성분(C)를 0.1 내지 10중량부의 비율로 포함함을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물.
2. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)으로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스 또는 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)과 보강성 충전제(a-4)로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(a-2) 및 백금계 촉매(a-3)를 혼합하여 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제조하고,
당해 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 (B1) 수용성 중합체(b-1)의 수용액 및 (C) 유화제와 혼합하여 에멀젼으로 만듬을 특징으로 하는, 제1 항목따른 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조방법.
3. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)으로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스 또는 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)과 보강성 충전제(a-4)로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스를 (B1) 수용성 중합체(b-1)의 수용액 및 (C) 유화제와 혼합하여 에멀젼으로 만들고,
당해 에멀젼과 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(a-2)과 백금계 촉매(a-3)를 혼합함을 특징으로 하는, 제1 항목에 따른 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조방법.
4. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)으로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스 또는 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a-1)과 보강성 충전제(a-4)로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(a-2) 및 백금계 촉매(a-3),
(B2) 수용성 중합체(b-1)의 수용액 및
(C) 유화제로 이루어지고,
이때, 성분(A)의 (a-1) 내지 (a-3) 또는 (a-1) 내지 (a-4)가 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 형성하며,
성분(A)의 (a-1) 내지 (a-3)의 합계량 또는 (a-1) 내지 (a-4)의 합계량 100중량부에 대해, 성분(b-1)과 물의 합계량을 10 내지 250중량부, 성분(C)를 0.1 내지 10중량부의 비율로 포함함을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물.
5. 제1 항목 또는 제 4항목에서, 성분(b-1)이 아크릴산계 중합체의 나트륨염이고, 성분(C)가 비이온계 계면활성제임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물.
6. 제5 항목에서, 아크릴산계 중합체의 나트륨염이 폴리아크릴산 나트륨염임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물.
7. 제1 항목 또는 제4 항목에서, 성분(B1) 또는 성분(B2) 중에 성분(b-1)이 0.1 내지 5중량% 포함되어 있음을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물.
8. 제2 항목 또는 제3 항목에서, 성분(b-1)이 아크릴산계 중합체의 나트륨염이고, 성분(C)가 비이온계 계면활성제임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조방법.
9. 제8 항목에서, 아크릴산계 중합체의 나트륨염이 폴리아크릴산 나트륨염임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조방법.
10. 제2 항목 또는 제3 항목에서, 성분(B1) 또는 성분(B2) 중에 성분(b-1) 이 0.1 내지 5중량% 포함되어 있음을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조방법.
11. 제1 항목 또는 제4 항목에 따르는 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 경화시켜 습윤 상태의 실리콘 고무형 성형체를 형성하고, 성형체를 가열하여 물을 증발시켜 실리콘 고무 스폰지를 형성시킴을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
12. 제11 항목에서, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 실온 내지 120℃ 미만에서 경화시키고, 경화물을 120 내지 250℃에서 가열함을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
13. 제11 항목 또는 제12 항목에서, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물이 기포를 포함하지 않음을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
본 발명의 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물에 사용되는, 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a), 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(b) 및 백금계 촉매(c)로 이루어진 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물(A)은, 상온에서 액상을 나타내며, 성분(c)의 촉매 작용에 의해 성분(b) 중의 규소원자-결합 수소원자가 성분(a) 중의 규소원자 결합 알케닐 그룹에 부가됨으로써, 성분(a)와 성분(b)가 가교하고 경화되어 고무상이 된다. 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a) 중의 알케닐 그룹으로서는 비닐 그룹, 알릴 그룹, 프로페닐 그룹, 헥세닐 그룹이 예시되지만, 제조의 용이성의 점에서 비닐 그룹이 바람직하다. 알케닐 그룹 이외의 유기 그룹으로서는, 메틸 그룹; 에틸 그룹, 프로필 그룹, 헥실 그룹 등의 알킬 그룹; 페닐 그룹, 톨릴 그룹 등의 아릴 그룹; 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹, 3-클로로프로필 그룹 등의 할로겐화알킬 그룹이 예시되지만, 제조의 용이성의 점에서 메틸 그룹이 바람직하다. 본 성분의 분자 구조는 직쇄상 또는 측쇄를 포함하는 직쇄상 중 어느 것이라도 양호하다. 본 성분의 분자량은, 본 성분이 상온에 있어서 액상이면 특별히 한정되지 않고, 25℃에서의 점도가 100mPaㆍs이상, 100,OOOmPaㆍs 이하인 것이 바람직하다.
이러한 본 성분으로서, 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 메틸알킬폴리실록산, 메틸비닐폴리실록산, 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체, 메틸페닐폴리실록산, 메틸(3,3,3-트리플루오로프로필)폴리실록산; 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체; 양쪽 말단이 디메틸하이드록실실록시 그룹으로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체; 양쪽 말단이 메틸디비닐실록시 그룹 또는 트리비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산이 예시된다. 상기 디오가노폴리실록산은 2종 이상 조합해도 양호하다.
다음에, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산(b)은 성분(a)의 가교제이고, 성분(c)의 촉매 작용에 의해 본 성분중의 규소원자-결합 수소원자가, 성분(a) 중의 규소원자 결합 알케닐 그룹에 부가되어 성분(a)을 가교시켜, 경화시킨다. 본 성분은 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖지만, 성분(a) 중의 규소원자 결합 알케닐 그룹이 2개일 때는, 3개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 것이 필요하다. 성분(b) 중의 규소원자 결합 유기 그룹으로서는, 메틸 그룹; 에틸 그룹, 프로필 그룹, 헥실 그룹 등의 알킬 그룹; 페닐 그룹, 톨릴 그룹 등의 아릴 그룹; 3,3,3-트리플루오로프로필 그룹, 3-클로로프로필 그룹 등의 할로겐화 알킬 그룹이 예시된다. 본 성분의 분자 구조는, 직쇄상, 측쇄상, 환상, 망목상 중 어느 것이라도 양호하다. 본 성분의 중합도는 2 이상이면 특별히 한정되지 않지만, 25℃에서의 점도가 3 내지 10,000mPaㆍs인 것이 바람직하다. 성분(a)와 성분(b)의 배합비는, 성분(b) 중의 규소원자-결합 수소원자와 성분(a) 중의 규소원자 결합 알케닐 그룹의 몰 비가 (0.5:1) 내지 (20:1)이 되는 양이 바람직하고, (0.8:1) 내지 (5:1)이 되는 양이 보다 바람직하다. 이것은, 당해 몰 비가 0.5보다 작으면 양호한 경화성이 수득되기 어렵고, 20보다 크면 경화물의 경도가 지나치게 높아지기 때문이다.
백금계 촉매(c)는, 성분(b) 중의 규소원자-결합 수소원자가, 성분(a) 중의 규소원자 결합 알케닐 그룹에 부가하여, 성분(a)을 가교시켜, 경화시키기 위한 촉매이다. 여기에는, 백금 미분말, 백금흑, 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착체, 염화백금산과 디비닐테트라메틸디실록산의 착체, 디비닐테트라메틸디실록산의 백금 착체, 염화백금산과 β-디케톤의 착체, β-디케톤의 백금 착체, 로듐 화합물, 팔라듐 화합물이 예시된다. 성분(c)는, 성분(b) 중의 규소원자-결합 수소원자가 성분(a) 중의 규소원자 결합 알케닐 그룹에 부가하여 성분(a)을 가교시켜, 경화시키는 데 충분한 양, 소위 촉매량을 사용한다. 구체적으로는, 성분(A) 중에 백금계 금속 환산으로 1 내지 1000중량ppm 사용하면 양호하다.
이러한 액상 실리콘 고무 조성물에는, 유동성을 조절하거나, 경화물의 기계 강도를 향상시키기 위해서 각종 충전제를 배합해도 양호하다. 이러한 충전제로서는, 흄드 (fumed) 실리카, 침강 실리카, 에어로젤 등의 보강성 실리카계 충전제; 카본 블랙, 콜로이드상 탄산칼슘, 흄드2화티타늄 (fumed titanium dioxide)등의 보강성 충전제; 석영 미분말, 규조토, 알루미노규산 분말, 산화마그네슘 분말, 침강법 탄산칼슘 등의 반보강성 내지 비보강성 충전제; 디메틸디클로로실란, 트리메틸클로로실란, 헥사메틸디실라잔, 옥타메틸사이클로테트라실록산 등의 유기 규소 화합물로 소수화 처리한 보강성 실리카계 충전제; 수지산이나 고급 지방산 처리한 탄산칼슘 분말이 예시된다. 특히, 성분(a)와 보강성 충전제(d), 특히는 보강성 실리카계 충전제를 미리 혼련하여 페이스트상 혼합물을 만들고, 타성분과 배합하는 것이 바람직하다. 페이스트상 혼합물을 만들 때에 가열하에 혼련하는 것이 바람직하고, 헥사메틸디실라잔이나 실란올 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산과 같은 소수화제를 첨가하여 혼련해도 양호하다. 보강성 충전제(d)는 성분(a) 100중량부당 1 내지 60중량부, 바람직하게는 5 내지 40중량부 배합하면 양호하다.
성분(a) 내지 성분(c)의 혼합물은 상온에서도 부가 반응되기 쉽고, 유화중이나 유화물의 보존중에 가교 반응이 진행되는 것을 방지하기 위해서, 부가 반응 억제제를 추가로 배합하는 것이 바람직하다. 부가 반응 억제제로서 아세틸렌알콜, 엔ㆍ인 (ene-yne) 화합물, 벤조트리아졸, 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실록산이 예시된다. 부가 반응 억제제는, 성분(a)와 성분(b)의 상온에서의 부가 반응을 억제하고, 가열하에 부가 반응을 저해하지 않는 양을 성분(A) 중에 함유시키면 양호하다. 부가 반응 억제제의 바람직한 배합량은 성분(a) 내지 성분(c)의 합계량 100중량부당 통상적으로 0.01 내지 5중량부이다.
성분(A)에는, 또한 필요에 따라서 알콜류, 안료, 내열제, 난연제, 가소제, 항균제, 방미제, 접착성 부여제 등을 배합해도 양호하다.
수용성 중합체의 수용액(B)은, 성분(A)을 유화하기 위한 용질이다.
성분(B) 중의 물은, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼의 제조에 필요한 용질이고, 청정하면 양호하며, 이의 종류는 제한되지 않는다. 수도물, 우물물, 이온 교환수, 증류수가 예시된다. 성분(B)의 배합량은, 성분(A) 중의 성분(a), 성분(b) 및 성분(c)의 합계량 100중량부당 50 내지 250중량부, 바람직하게는 70 내지 200중량부이다. 50중량부보다 적으면 성분(A)의 유화가 어려워지고, 형성되는 실리콘 고무 스폰지의 발포 배율이 작아지며, 250중량부를 초과하면, 형성되는 실리콘 고무 스폰지의 강도가 손상되기 때문이다. 성분(B) 중에 함유되는 수용성 중합체는, 종래부터 에멀젼의 증점제나 조점제로서 사용되는 것이면 양호하며, 성분(B)의 점성을 높여 적은 유화제량으로도 안정적인 에멀젼을 제조하기 위해서 배합된다. 성분(B) 중의 함량은 0.1 내지 5중량%, 바람직하게는 0.5 내지 3중량%이다. 이의 함량이 0.1중량%보다 낮을 때는 수용성 중합체의 수용액의 점성이 낮아 안정적인 에멀젼을 수득하기 어렵고, 5중량%를 초과할 때는 점성이 지나치게 높아 에멀젼으로부터의 탈기가 곤란해져 어느 것이나 바람직하지 못하다.
이러한 수용성 중합체는, 물에 용해시켰을 때의 점성이 높은 것이 바람직하고, 분자중에 부가 반응을 저해하는 관능기나 원자(질소, 황, 인, 비소 등)를 갖지 않는 것이 바람직하다. 천연 고분자, 변성 천연 고분자, 합성 고분자 중 어느 것이라도 양호하다. 구체예로서, 알긴산, 알긴산나트륨염, 카라기난 등의 천연 수용성 고분자; 카르복시메틸셀룰로스의 나트륨염, 카르복시에틸셀룰로스의 나트륨염, 메틸셀룰로스, 에틸셀룰로스, 하이드록시에틸셀룰로스 등의 셀룰로스 유도체; 변성 전분, 덱스트린, 덱스트란 등의 전분 유도체; 폴리비닐알콜; 폴리아크릴산 나트륨염, 폴리메타크릴산나트륨염, 폴리아크릴산ㆍ메타크릴릴산나트륨염 등의 아크릴산계 중합체의 나트륨염이 예시되지만, 에멀젼의 안정성의 점에서 아크릴산계 중합체의 나트륨염, 특히 폴리아크릴산 나트륨염이 바람직하다. 이들 수용성 중합체는 2종 이상을 병용해도 양호하다.
유화제(C)는, 성분(A)을 성분(B) 중에 유화하여 안정적인 에멀젼을 형성하기 위해서 배합된다. 유화력이 있으면 그 종류는 특별히 한정되지 않지만, 분자중에 부가 반응을 저해하는 관능기나 원자(질소, 황, 인, 비소 등)를 갖지 않는 비이온계 유화제가 바람직하다. 비이온계 유화제로서의 비이온계 계면활성제는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 에틸렌글리콜모노지방산에스테르, 프로필렌글리콜모노지방산에스테르, 소르비탄모노지방산에스테르, 소르비탄트리지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄트리지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌모노지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌디지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌프로필렌글리콜지방산에스테르 또는 POE 다가 알콜류가 예시된다. 이들 유화제는, HLB값이 6 내지 14인 것이 바람직하다. 이들 유화제는 2종 이상을 병용해도 양호하다.
성분(A)을, 수용성 중합체를 함유하고 있어 점성이 높은 성분(B) 중에 유화시키기 때문에, 성분(C)의 배합량은, 물 중에 유화되는 경우에 비해 대폭적으로 감량이 가능하다. 성분(C)의 배합량은, 성분(A) 100중량부에 대해, 0.1 내지 10중량부, 바람직하게는 0.5 내지 7중량부이다. 0.1중량부보다 적으면 안정적인 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물이 되기 어려운 경우가 있으며, 10중량부를 초과하면 실리콘 고무 스폰지의 내열성이 저하되기 쉽기 때문이다. 성분(A)을 유화시키는 데 수용성 중합체와 유화제의 수용액을 사용해도 양호하다. 이러한 성분(A), 성분(B), 성분(C)로 이루어진 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물은, 예를 들면, 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있다.
(1) 소정량의 액상 실리콘 고무 조성물(A)과 소정량의 수용성 중합체의 수용액(B)과 소정량의 유화제(C)를 고속 교반 믹서에 투입하여 소정 시간 동안 교반 혼합한다.
(2) 성분(A) 중의 성분(a), 수용성 중합체의 수용액(B), 유화제(C)를 각각 소정량으로 고속 교반 믹서에 투입하고, 소정 시간 동안 교반 혼합한 후에, 소정량의 성분(b)과 성분(C)를 첨가하여 교반 혼합한다.
(3) 성분(A) 중의 성분(a), 수용성 중합체와 유화제(C)의 수용액의 각 소정량을 고속 교반 믹서에 투입하여, 소정 시간 동안 교반 혼합한 후에, 소정량의 성분(b)과 성분(C)를 첨가하여 교반 혼합한다.
여기에서 사용하는 고속 교반 믹서로서는 호모 믹서, 패들 (paddle)믹서, 헨셀 (Henschel) 믹서, 호모디스퍼, 콜로이드 밀 (colloid mill), 진공 혼합 교반 믹서, 2축 압출기 등이 예시되지만, 유화력이 우수하고 안정적인 에멀젼이 수득되는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
이러한 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조시에 기포를 끌어들이고 있을 때는, 탈기 후에 경화시키는 것이 바람직하다.
이러한 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물로부터 여러 가지 방법으로 실리콘 고무 스폰지를 제작할 수 있다. 예를 들면, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 압축 성형용의 시트형의 금형의 공동부 (cavity)에 주입하고, 가압하에 상온 내지 120℃, 바람직하게는 50 내지 100℃의 온도로 유지하여 습윤 상태의 실리콘 고무 스폰지 모양 성형체를 형성시키고, 금형으로부터 취출하여 120 내지 250℃에서 가열하여 습윤 상태의 실리콘 고무 스폰지 모양 성형체로부터 물을 제거함으로써, 셀이 균일하고 게다가 작은 실리콘 고무 스폰지를 수득할 수 있다. 또한, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 노즐로부터 로드(Rod)상으로 토출하며, 예를 들면, 80 내지 100℃의 열수 중에 도입하여 경화시키고, 경화물을 열풍 건조시킴으로써 끈상의 실리콘 고무 스폰지를 제작할 수도 있다. 또는, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 합성 섬유 직물이나 유리 직물 (glass cloth) 위에 코팅하며, 예를 들면, 50 내지 120℃로 가열하여 경화시키고, 열풍 건조시켜, 또는 가열하여 탈수하면서 경화시켜 실리콘 고무 스폰지 막을 형성할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예, 비교 실시예에 의해 상세하게 설명한다. 이하의 기재에서, "부"라고 되어 있는 것은 "중량부"를, "%"로 되어 있는 것은 "중량%"을 각각 의미하며, 점도는 25℃에서의 값을 나타낸다. 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물 및 실리콘 고무 스폰지의 각 특성은 하기의 조건으로 측정하였다.
ㆍ 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 유화 상태; 제조 직후의 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 외관을 육안에 의해 관찰하고 판정하였다.
ㆍ 실리콘 고무 스폰지의 밀도; 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 일정 직경의 펀치로 천공하고, 이러한 천공한 고무 스폰지 조각의 중량과 두께를 측정하여, 중량/부피(g/㎤)를 밀도로서 산출하였다.
ㆍ 치수 정밀도; 열풍 건조시켜 생성된 시트형의 실리콘 고무 스폰지의 두께(mm)를 열풍 건조전의 실리콘 고무 스폰지 모양 시트의 두께(mm)로 나눈 비를 치수 정밀도로서 산출하였다.
ㆍ 셀 직경; 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 확대경으로 관찰하였다.
실시예 1 내지 실시예 3
교반 날개 부착 혼합기에, 점도 10,000mPaㆍs의 분자쇄 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산(비닐 그룹 함량 0.14%)[성분(a)] 100부, 비표면적 200㎡/g의 흄드 실리카[성분(d)] 20부, 소수화 처리제로서의 헥사메틸디실라잔 5부 및 물 1부를 투입하여 균일하게 혼합하고, 180℃ 감압하에 2시간 동안 혼합하여 유동성이 있는 페이스트상 실리콘 고무 베이스, 즉, 액상 실리콘 고무 베이스를 제조하였다. 당해 베이스를 냉각시킨 후, 이의 100부에, 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐실록산 공중합체(규소원자-결합 수소 함량 0.8%)[성분(b)] 0.5부와, 염화백금산과 디비닐테트라메틸디실록산의 착체(백금 농도 0.4%)[성분(c)] 0.1부와 부가 반응 억제제로서의 3,5-디메틸-1-헥신-3올 0.1부를 가하여 균일하게 혼합하여 액상 실리콘 고무 조성물을 수득하였다. 당해 액상 실리콘 고무 조성물[성분(A)]에 폴리아크릴산 나트륨의 수용액(폴리아크릴산 나트륨 함량 1.0%)[성분(B)], HLB값 6.6의 폴리옥시에틸렌디라우레이트[성분(C)], HLB값 10.4의 폴리옥시에틸렌디올레에이트[성분(C)]을, 표 1에 기재한 배합비로, 시판중인 아비텍스 (Abitex) 믹서[가부시키가이샤 마츠바라 제조]에 투입하고, 9000rpm으로 10분 동안 교반 혼합하여, 각각 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 제조하였다.
다음에, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물로부터 기포를 제거하기 위해서 진공 펌프로 탈기한 후, 두께 2mm의 시트상 금형의 공동부 (cavity)에 흘려 넣고, 90℃로 10분 동안 유지하여 경화시켜, 습윤 상태의 실리콘 고무 스폰지 모양 시트를 수득하였다. 이들 시트를 150℃ 열풍식 오븐에 넣고 1시간에 걸쳐 열풍 건조시켜, 각각 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 수득하였다. 시트형의 실리콘 고무 스폰지의 형상은 금형의 내면 형상을 충실히 반영하고 있었다. 이의 밀도, 치수 정밀도 및 셀 직경을 측정하여, 표 1에 기재하였다. 당해 결과로부터, 본 발명에 의한 실리콘 고무 스폰지는 치수 정밀도와 금형 합치도가 우수하고 셀 직경이 작고, 균일성이 양호함을 알 수 있었다.
비교 실시예 1 및 비교 실시예 2
폴리아크릴산 나트륨의 수용액 대신에 물을 사용한 것 이외에는 모두 실시예 1 내지 실시예 3과 동일한 원료를 사용하여 표 1에 기재한 배합비로, 실시예 1 내지 실시예 3과 동일한 순서에 따라 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조를 시도하였지만, 안정적인 에멀젼 조성물을 제조할 수 없으며, 습윤 상태의 실리콘 고무 스폰지 모양 시트를 수득할 수 없었다.
비교 실시예 3
아비텍스 (Abitex) 믹서[가부시키가이샤 마츠바라 제조]에, 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조한 액상 실리콘 고무 조성물 100부, 흡수성 중합체(산요카세이고교 가부시키가이샤 제조의 아크릴산염 중합체 부분 나트륨염 가교물, 상품명 SANFRESH ST500D)로 겔화시킨 물(당해 흡수성 중합체 함량 2.0%) 120부 및 폴리옥시에틸렌디라우레이트 7부를 투입하여 혼합하고 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 제조하였다. 실시예 1 내지 실시예 3과 동일한 순서에 따라 실리콘 고무 스폰지를 제작하고, 이의 밀도, 치수 정밀도 및 셀 직경을 측정한 결과를 표 1에 기재하였다.
실시예
1
실시예
2
실시예
3
비교
실시예
1
비교
실시예
2
비교
실시예
3
액상 실리콘
고무 조성물 (부)
100 100 100 100 100 100
폴리아크릴산 나트륨의
수용액 (부)
120 180 120
흡수성 중합체에
의해 겔화된 물 (부)
120
물 (부) 60 60
폴리옥시에틸렌
디올레이트 (부)
0.6 0.6 0.6 12
폴리옥시에틸렌
디라우레이트 (부)
2.5 2.5 18 7
유화 상태 양호 양호 양호 유화되지
않음
유화되지
않음
양호
밀도 0.58 0.48 0.61 0.57
치수 정밀도 1.0 1.0 0.99 0.99
셀 직경(mm) 0.1 ~ 0.2 0.1 ~ 0.2 0.05 ~ 0.1 0.2 ~ 0.8
실시예 4
교반 날개 부착 혼합기에, 점도 40,000mPaㆍs의 분자쇄 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산ㆍ메틸비닐실록산 공중합체(비닐 그룹 함량 0.14%)[성분(a)] 100부와 디메틸디클로로실란으로 소수화 처리한 흄드 실리카인 AEROSIL R-972[참조: 니혼아에로질 가부시키가이샤 제조] 20부를 투입하여 균일하게 혼합하고, 180℃에서 2시간 동안 혼합하여, 유동성이 있는 페이스트상 실리콘 고무 베이스, 즉, 액상 실리콘 고무 베이스를 제조하였다. 당해 베이스를 냉각시키고, 이의 100부에 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산ㆍ메틸하이드로겐실록산 공중합체(규소원자-결합 수소 함량 0.8%)[성분(b)] 0.5부와 염화백금산과 디비닐테트라메틸디실록산의 착체[성분(c)] 0.1부(백금 농도 0.4%)와 부가 반응 억제제로서의 3,5-디메틸-1-헥신-3-올 0.1부를 가하여 균일하게 혼합하여 액상 실리콘 고무 조성물을 수득하였다. 당해 액상 실리콘 고무 조성물[성분(A)] 100부, 폴리아크릴산 나트륨의 수용액(폴리아크릴산 나트륨 함량 2%) 120부, SANNONIC SS-50(산요카세이고교 가부시키가이샤 제조의 고급 알콜계 비이온계 계면활성제, HLB 10.5) 2.5부, SANNONIC SS-70(산요카세이고교 가부시키가이샤 제조의 고급 알콜계 비이온계 계면활성제, HLB 12.8) 2.5부를 용기에 계량하고, T.K.호모 믹서 MARKII 2.5형[참조: 토쿠슈기카고교 가부시키가이샤 제조]에 투입하고, 5000rpm으로 5분에 걸쳐 혼합하여 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 제조하였다.
당해 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 진공 펌프로 탈기한 후, 깊이2mm의 시트상 금형의 공동부 (cavity)에 흘려 넣고, 90℃로 15분 동안 유지하여 경화시켜, 습윤 상태의 실리콘 고무 스폰지 모양 시트를 수득하였다. 당해 시트를 실시예 1 내지 실시예 3과 동일한 방법으로 열풍 건조시켜 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 수득하였다. 시트형의 실리콘 고무 스폰지의 형상은 금형의 내면 형상을 충실히 반영하고 있었다. 이의 밀도, 치수 정밀도 및 셀 직경을 측정하였다. 밀도는 0.59, 치수 정밀도는 0.98, 셀 직경은 0.05 내지 0.1mm이고, 치수 정밀도와 금형 합치도가 우수하고, 셀 직경이 작으며, 이의 균일성이 양호함을 알 수 있었다.
비교 실시예 4
실시예 4에서, 폴리아크릴산 나트륨의 수용액 대신에 흡수성 중합체(산요카세이고교 가부시키가이샤 제조의 아크릴산염 중합체 부분 나트륨염 가교물, 상품명 SANFRESH ST500D)로 겔화시킨 물(당해 흡수성 중합체 함량 0.3%) 120부를 사용한 것 이외에는 전부 실시예 4와 동일한 조건으로 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 제조하였다. 이의 밀도는 0.58, 치수 정밀도는 0.98, 셀 직경은 0.2 내지 1.0mm이고, 격차가 컸다.
실시예 5
1분자 중에 2개 이상의 비닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산과 침강 실리카와 1분자 중에 3개 이상의 규소원자-결합 수소를 갖는 오가노폴리실록산과 백금계 촉매 등으로 이루어진 액상 실리콘 고무 조성물 DY35-700A/B[참조: 토레ㆍ다우코닝ㆍ 실리콘 가부시키가이샤 제조] 100부에, 폴리아크릴산 나트륨염의 수용액(폴리아크릴산 나트륨염 함량 2%) 120부, SANNONIC SS-50(산요카세이고교 가부시키가이샤 제조의 고급 알콜계 비이온계 계면활성제, HLB 10.5) 2.5부, SANNONIC SS-70(산요카세이고교 가부시키가이샤 제조의 고급 알콜계 비이온계 계면활성제, HLB 12.8) 2.5부를 용기에 계량하고, T.K.호모 믹서 MARKII 2.5형[참조: 토쿠슈기카고교 가부시키가이샤 제조]에 투입하여, 5000rpm으로 5분에 걸쳐 교반 혼합하여 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼을 제조한 후, 실시예 4와 동일한 조건으로 탈기, 경화, 열풍 건조시켜 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 수득하였다. 시트형의 실리콘 고무 스폰지의 형상은 금형의 내면 형상을 충실히 반영하고 있었다. 이의 밀도는 0.57, 치수 정밀도는 0.99, 셀 직경은 0.05 내지 0.1mm이었다.
이러한 결과로부터, 본 발명에 의한 실리콘 고무 스폰지는, 치수 정밀도와 금형 합치도가 우수하고, 셀 직경이 작으며, 이의 균일성이 양호함을 알 수 있었다.
실시예 6
실시예 1 내지 실시예 3에서 제조한 액상 실리콘 고무 조성물[성분(A)] 100부, 폴리아크릴산 나트륨의 수용액(폴리아크릴산 나트륨 함량 1.0%)[성분(B)] 70부, 카르복시메틸셀룰로스의 수용액(카르복시메틸셀룰로스 함량 3.0%)[성분(B)] 30부, HLB값 6.6의 폴리옥시에틸렌디라우레이트[성분(C)] 2부 및 HLB값 10.4의 폴리옥시에틸렌디올레에이트[성분(C)] 0.5부를 아비텍스 (Abitex) 믹서[참조: 가부시키가이샤 마츠바라 제조]에 투입하여, 9000rpm에서 10분 동안 교반 혼합하여, 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 제조하였다. 당해 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 유화 상태는 양호하였다.
다음에, 당해 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물로부터 실시예 1 내지 실시예 3과 동일한 조건으로 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 제조하였다. 시트형의 실리콘 고무 스폰지의 형상은 금형의 내면 형상을 충실히 반영하고 있었다. 이의 밀도는 0.64, 치수 정밀도는 0.95, 셀 직경은 0.05 내지 0.1이었다. 이러한 결과로부터, 본 발명에 의한 실리콘 고무 스폰지는, 치수 정밀도와 금형 합치도가 우수하고, 셀 직경이 작으며, 이의 균일성이 양호함을 알 수 있었다.
실시예 7
실시예 6에서, 폴리아크릴산 나트륨의 수용액(폴리아크릴산 나트륨 함량 1.0%)[성분(B)] 50부, 카르복시메틸셀룰로스의 수용액(카르복시메틸셀룰로스 함량 3.0%)[성분(B)] 50부를 사용한 것 이외에는 실시예 6과 동일한 조건으로 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 제조하였다. 당해 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 유화 상태는 양호하였다. 당해 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물로부터 실시예 1 내지 실시예 3과 동일한 조건으로 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 제조하였다. 시트형의 실리콘 고무 스폰지의 형상은 금형의 내면 형상을 충실히 반영하고 있었다.
이의 밀도는 0.63, 치수 정밀도는 0.93, 셀 직경은 0.05 내지 0.1이었다. 이러한 결과로부터, 본 발명에 의한 실리콘 고무 스폰지는 치수 정밀도와 금형 합치도가 우수하고 셀 직경이 작으며 균일성이 양호함을 알 수 있었다.
실시예 8
교반 날개 부착 혼합기에, 점도 10,000mPaㆍs의 분자쇄 양쪽 말단이, 디메틸비닐실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸폴리실록산(비닐 그룹 함량 0.14%)[성분(a)] 10O부, 헥사메틸디실라잔으로 소수화 처리한 표면적 200㎡/g의 흄드 실리카[성분(d)] 17부를 투입하여 균일하게 혼합하고, 180℃ 감압하에 2시간 동안 혼합하여 유동성이 있는 페이스트상 실리콘 고무 베이스, 즉, 액상 실리콘 고무 베이스를 제조하였다. 당해 베이스 100부, 폴리아크릴산 나트륨의 수용액(폴리아크릴산 나트륨 함량 1.0%)[성분(B)] 100부, HLB값 6.6의 폴리옥시에틸렌디라우레이트[성분(C)] 2부 및 HLB값 10.4의 폴리옥시에틸렌디올레에이트[성분(C)] 0.5부를 T.K.호모 믹서 MARKII 2.5형[참조: 토쿠슈기카고교 가부시키가이샤 제조]에 투입하여, 9000rpm으로 10분 동안 교반 혼합하여 에멀젼을 제조하였다. 이어서, 양쪽 말단이 트리메틸실록시 그룹으로 봉쇄된 디메틸실록산/메틸하이드로겐실록산 공중합체(규소원자-결합 수소 함량 0.8%)[성분(b)] 0.5부와, 염화백금산과 디비닐테트라메틸디실록산의 착체(백금 농도 0.4%)[성분(c)] 0.3부와 부가 반응 억제제로서의 3,5-디메틸-1-헥신-3올 0.01부를 가하여 균일하게 혼합하여 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 수득하였다. 당해 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 유화 상태는 양호하였다.
진공 펌프로 당해 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 탈기한 후, 두께2mm의 시트상 금형의 공동부 (cavity)에 흘려 넣고, 90℃로 10분 동안 유지하여 경화시켜, 습윤 상태의 실리콘 고무 스폰지 모양 시트를 수득하였다. 당해 시트를 150℃ 열풍식 오븐에 넣고 1시간에 걸쳐 열풍 건조시켜, 시트형의 실리콘 고무 스폰지를 수득하였다. 시트형의 실리콘 고무 스폰지의 형상은 금형의 내면 형상을 충실히 반영하고 있었다. 이의 밀도는 0.61, 치수 정밀도는 0.99, 셀 직경은 0.1 내지 0.2mm이었다. 이러한 결과로부터, 본 발명에 의한 실리콘 고무 스폰지는 치수 정밀도와 금형 합치도가 우수하고 셀 직경이 작으며 균일성이 양호함을 알 수 있었다.
본 발명의 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물은, 치수 정밀도가 우수하며, 셀 직경이 작고, 균일성이 양호한 실리콘 고무 스폰지를 제작하는 데 유용하다.
본 발명의 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물의 제조방법은, 유화제량이 적더라도 유화 상태가 양호한 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물을 제조하는 데 유용하다.
본 발명의 실리콘 고무 스폰지의 제조방법은, 유기 발포제나 수소 가스, 휘발성 탄화수소 가스를 발포제로서 사용하지 않고, 치수 정밀도가 우수하며, 셀 직경이 작고, 균일성이 양호한 실리콘 고무 스폰지를 제작하는 데 유용하다. 금형을 사용하여 실리콘 고무 스폰지를 성형할 때는 금형 합치도가 양호하게 제조하는 데 유용하다.

Claims (14)

  1. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a) 100중량부와 보강성 충전제(d) 1 내지 60중량부로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(b) 및 백금계 촉매(c),
    (B1) 수용성 중합체(b-1)의 수용액 및
    (C) 유화제로 이루어지고,
    이때, 성분(A)의 (a) 내지 (d)가 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 형성하며,
    성분(a) 내지 (d)의 합계량 100중량부에 대해, 성분(B1)을 50 내지 250중량부, 성분(C)를 0.1 내지 10중량부의 비율로 포함함
    을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물.
  2. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a) 100중량부와 보강성 충전제(d) 1 내지 60중량부로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(b) 및 백금계 촉매(c)를 혼합하여 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 제조하고,
    당해 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 성분(a) 내지 (d)의 합계량 100중량부에 대해 50 내지 250중량부의 (B1) 수용성 중합체(b-1)의 수용액 및 0.1 내지 10중량부의 (C) 유화제와 혼합하여 에멀젼으로 만듬
    을 특징으로 하는, 제1항에 따른 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물의 제조방법.
  3. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a) 100중량부와 보강성 충전제(d) 1 내지 60중량부로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스를 (B1) 수용성 중합체(b-1)의 수용액 및 (C) 유화제와 혼합하여 에멀젼으로 만들고,
    당해 에멀젼과 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(b)과 백금계 촉매(c)를 혼합함(단, 성분(a) 내지 (d)의 합계량 100중량부에 대해 성분(B1)을 50 내지 250중량부, 성분(C)를 0.1 내지 10중량부의 비율로 포함한다)
    을 특징으로 하는, 제1항에 따른 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물의 제조방법.
  4. (A) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 액상 디오가노폴리실록산(a) 100중량부와 보강성 충전제(d) 1 내지 60중량부로 이루어진 액상 실리콘 고무 베이스, 1분자 중에 2개 이상의 규소원자-결합 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(b) 및 백금계 촉매(c),
    (B2) 수용성 중합체(b-1)와 (C) 유화제의 수용액
    으로 이루어지고,
    이때, 성분(a) 내지 (d)가 부가 반응 경화형 액상 실리콘 고무 조성물을 형성하며,
    성분(a) 내지 (d)의 100중량부에 대해, 성분(b-1)과 물의 합계량을 10 내지 250중량부, 성분(C)를 0.1 내지 10중량부의 비율로 포함함
    을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 성분(b-1)이 아크릴산계 중합체의 나트륨염이고, 성분(C)가 비이온계 계면활성제임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 아크릴산계 중합체의 나트륨염이 폴리아크릴산 나트륨염임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서, 성분(B1) 또는 성분(B2) 중에 성분(b-1)이 0.1 내지 5중량% 포함되어 있음을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물.
  8. 제2항 또는 제3항에 있어서, 성분(b-1)이 아크릴산계 중합체의 나트륨염이고, 성분(C)가 비이온계 계면활성제임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 아크릴산계 중합체의 나트륨염이 폴리아크릴산 나트륨염임을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물의 제조방법.
  10. 제2항 또는 제3항에 있어서, 성분(B1) 또는 성분(B2) 중에 성분(b-1)이 0.1 내지 5중량% 포함되어 있음을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물의 제조방법.
  11. 제1항 또는 제4항에 따르는 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물을 경화시켜 습윤 상태의 실리콘 고무형 성형체를 형성하고, 성형체를 가열함으로써 물을 증발시켜 실리콘 고무 스폰지를 형성시킴을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물을 실온 내지 120℃ 미만에서 경화시키고, 경화물을 120 내지 250℃에서 가열함을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물이 기포를 포함하지 않음을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서, 실리콘 고무 스폰지 형성성 에멀젼 조성물이 기포를 포함하지 않음을 특징으로 하는, 실리콘 고무 스폰지의 제조방법.
KR1020067019170A 2004-03-05 2004-03-05 실리콘 고무 스폰지용 에멀젼 조성물, 이의 제조방법, 및실리콘 고무 스폰지의 제조방법 KR101060138B1 (ko)

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