JP2003250194A - 薄型スピーカおよびその製造方法 - Google Patents
薄型スピーカおよびその製造方法Info
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- H04R2400/00—Loudspeakers
- H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コーン状の振動板の前面側に磁気回路２を配
した薄型スピーカにおいて、音響特性の劣化を招くこと
なく、高精度な組立を容易に実現し、ボイスコイルこす
り等の発生を防止することができ、十分な強度を有する
薄型スピーカ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 外形略皿状で同心円状に一部が重なり合
う２ピース構成のフレームで磁気回路２及び振動系を支
持するようにし、コーン状の振動板３の放音面の前方に
磁気回路２の支持体７、７Ａが被さらないようにすると
ともに、ボイスコイル６の内周規制ギャップゲージの使
用を可能とした。
した薄型スピーカにおいて、音響特性の劣化を招くこと
なく、高精度な組立を容易に実現し、ボイスコイルこす
り等の発生を防止することができ、十分な強度を有する
薄型スピーカ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 外形略皿状で同心円状に一部が重なり合
う２ピース構成のフレームで磁気回路２及び振動系を支
持するようにし、コーン状の振動板３の放音面の前方に
磁気回路２の支持体７、７Ａが被さらないようにすると
ともに、ボイスコイル６の内周規制ギャップゲージの使
用を可能とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コーン状の振動
板の前面側に磁気回路を配することによって、スピーカ
全体の薄型化を図った薄型スピーカおよびその製造方法
に関する。
板の前面側に磁気回路を配することによって、スピーカ
全体の薄型化を図った薄型スピーカおよびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】車載型スピーカのように設置スペースの
制約のもとに使用されるスピーカにあっては、省スペー
ス化対応のため必然的に薄型化が要求される。
制約のもとに使用されるスピーカにあっては、省スペー
ス化対応のため必然的に薄型化が要求される。
【０００３】これに対応するため、磁気回路部品がスピ
ーカ後方に突出しないように、コーン状の振動板前面の
スペースに内磁型の磁気回路を配して、スピーカの全体
的な薄型化を図る方式が各種提案されている。
ーカ後方に突出しないように、コーン状の振動板前面の
スペースに内磁型の磁気回路を配して、スピーカの全体
的な薄型化を図る方式が各種提案されている。
【０００４】薄型化を図ったスピーカの先行例として
は、例えば特許第2685175号が存在する。図６はそのス
ピーカの断面図を示す。
は、例えば特許第2685175号が存在する。図６はそのス
ピーカの断面図を示す。
【０００５】このスピーカでは、磁気回路２０や振動板
２１等を、前方に配置したバスケット２２と、後方に配
置したバスケット２３内に収め、バスケットを前後一対
構成とし、前方バスケット２２で磁気回路２０を支持
し、後方バスケット２３側で振動系を支持するように
し、これら前後の両バスケット２２、２３間に磁気回路
２０および振動板２１等を包有してなる振動系を包み込
むようにし、薄型化を達成している。
２１等を、前方に配置したバスケット２２と、後方に配
置したバスケット２３内に収め、バスケットを前後一対
構成とし、前方バスケット２２で磁気回路２０を支持
し、後方バスケット２３側で振動系を支持するように
し、これら前後の両バスケット２２、２３間に磁気回路
２０および振動板２１等を包有してなる振動系を包み込
むようにし、薄型化を達成している。
【０００６】しかしながら、この先行例では前方のバス
ケット２２で磁気回路２０を支持し、その後方にコーン
状の振動板２１が設けられているため、コーン状の振動
板２１の放音面の前方を前方のバスケット２２が覆うこ
ととなり、音響特性に悪影響を及ぼす、という問題点が
ある。
ケット２２で磁気回路２０を支持し、その後方にコーン
状の振動板２１が設けられているため、コーン状の振動
板２１の放音面の前方を前方のバスケット２２が覆うこ
ととなり、音響特性に悪影響を及ぼす、という問題点が
ある。
【０００７】この問題点を解決した先行例としては、実
用新案登録第2579525号や実用新案登録第3001527号が存
在する。図７は前者のスピーカ、図８は後者のスピーカ
を示す。
用新案登録第2579525号や実用新案登録第3001527号が存
在する。図７は前者のスピーカ、図８は後者のスピーカ
を示す。
【０００８】これらのスピーカにおいては、磁気回路３
０を振動板後方側の支持体３１で支持する構成を採用し
ている。
０を振動板後方側の支持体３１で支持する構成を採用し
ている。
【０００９】したがって、振動板３２の放音面前方に音
の遮蔽物が存在せず、音響特性を阻害、劣化させること
はない。
の遮蔽物が存在せず、音響特性を阻害、劣化させること
はない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の構造はいずれについても、ギャップゲージによりボイ
スコイル３３の内周を規制して磁気ギャップにボイスコ
イル３３を位置決めして取付ける通常の組立方法を適用
しないため、高精度の組立ができずボイスコイルのこす
り等のトラブルが発生しやすいという問題がある。
の構造はいずれについても、ギャップゲージによりボイ
スコイル３３の内周を規制して磁気ギャップにボイスコ
イル３３を位置決めして取付ける通常の組立方法を適用
しないため、高精度の組立ができずボイスコイルのこす
り等のトラブルが発生しやすいという問題がある。
【００１１】また、フレームは単一構造のため、強度面
で若干の難点がある。
で若干の難点がある。
【００１２】本発明は上記の問題を解決するために提案
されたもので、その目的とするところは、コーン状の振
動板の前面側に内磁型の磁気回路を配した薄型スピーカ
を音響特性の劣化を招くことなく得ることができ、ま
た、簡単な工程でボイスコイルこすり等の発生のない高
精度な組立を実現でき、十分な強度を有する、薄型スピ
ーカおよびその製造方法を提供することである。
されたもので、その目的とするところは、コーン状の振
動板の前面側に内磁型の磁気回路を配した薄型スピーカ
を音響特性の劣化を招くことなく得ることができ、ま
た、簡単な工程でボイスコイルこすり等の発生のない高
精度な組立を実現でき、十分な強度を有する、薄型スピ
ーカおよびその製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、フレームを
アッパーフレーム５と、この後方において同心円状に配
置され、かつ一部が重なり合って接合されるボトムフレ
ーム８の２ピース構成とし、前記アッパーフレーム５
に、外周にエッジ４を有するコーン状の振動板３、この
振動板３の首部に結合されたボイスコイル６、このボイ
スコイル６を支持するダンパー９等の振動系が支持さ
れ、前記ボトムフレーム８の中央部に、前記ボイスコイ
ル６が磁気ギャップに配せられる磁気回路２の支持体
７、７Ａが支持され、この支持体７、７Ａは前記振動板
３の首部内に位置する構成とし、上記目的を達成してい
る。
アッパーフレーム５と、この後方において同心円状に配
置され、かつ一部が重なり合って接合されるボトムフレ
ーム８の２ピース構成とし、前記アッパーフレーム５
に、外周にエッジ４を有するコーン状の振動板３、この
振動板３の首部に結合されたボイスコイル６、このボイ
スコイル６を支持するダンパー９等の振動系が支持さ
れ、前記ボトムフレーム８の中央部に、前記ボイスコイ
ル６が磁気ギャップに配せられる磁気回路２の支持体
７、７Ａが支持され、この支持体７、７Ａは前記振動板
３の首部内に位置する構成とし、上記目的を達成してい
る。
【００１４】また、この場合、前記エッジ４の外周部は
前記アッパーフレーム５の外周部に支持され、前記ダン
パー９の外周部は前記アッパーフレーム５の中央部に形
成された孔５ｄの外周部に支持されることを特徴とす
る。
前記アッパーフレーム５の外周部に支持され、前記ダン
パー９の外周部は前記アッパーフレーム５の中央部に形
成された孔５ｄの外周部に支持されることを特徴とす
る。
【００１５】さらに、この薄型スピーカは、第１の治具
１の中央部に磁気回路２を載置し、この磁気回路２の上
部にこの支持体である短円柱状の支持体７を取付け、そ
の周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の
第２の治具１２を介して前記内磁型磁気回路２の磁気ギ
ャップ内の適正位置にボイスコイル６を配し、このボイ
スコイル６の外周部にコーン状の振動板３の首部を取付
け、このコーン状の振動板３の外周部のエッジ４は振動
板３の後方に被せられる中央部に孔５ｄが形成されたア
ッパーフレーム５の外周部に支持され、その後方からダ
ンパー９を組み込みその内周部を前記ボイスコイル６の
外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフレ
ーム５の孔５ｄの外周部に支持し、前記第２の治具１２
を前記孔５ｄから抜き取り、その後方からボトムフレー
ム８を被せ、このボトムフレーム８に前記磁気回路２の
支持体を支持させて組立てることを特徴とする。
１の中央部に磁気回路２を載置し、この磁気回路２の上
部にこの支持体である短円柱状の支持体７を取付け、そ
の周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の
第２の治具１２を介して前記内磁型磁気回路２の磁気ギ
ャップ内の適正位置にボイスコイル６を配し、このボイ
スコイル６の外周部にコーン状の振動板３の首部を取付
け、このコーン状の振動板３の外周部のエッジ４は振動
板３の後方に被せられる中央部に孔５ｄが形成されたア
ッパーフレーム５の外周部に支持され、その後方からダ
ンパー９を組み込みその内周部を前記ボイスコイル６の
外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフレ
ーム５の孔５ｄの外周部に支持し、前記第２の治具１２
を前記孔５ｄから抜き取り、その後方からボトムフレー
ム８を被せ、このボトムフレーム８に前記磁気回路２の
支持体を支持させて組立てることを特徴とする。
【００１６】また、この薄型スピーカは、第１の治具
（１）の中央部に磁気回路（２）を載置し、この磁気回
路（２）の上部に設けられた短円柱状の支持体（７Ａ）
の周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の
第２の治具（１２）を介して前記磁気回路（２）の磁気
ギャップ内の適正位置にボイスコイル（６）を配し、こ
のボイスコイル（６）の外周部にコーン状の振動板
（３）の首部を取付け、このコーン状の振動板（３）の
外周部のエッジ（４）は振動板（３）の後方に被せられ
る中央部に孔（５ｄ）が形成されたアッパーフレーム
（５）の外周部に支持され、その後方からダンパー
（９）を組み込みその内周部を前記ボイスコイル（６）
の外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフ
レーム（５）の孔（５ｄ）の外周部に支持し、前記第２
の治具（１２）を前記孔（５ｄ）から抜き取り、その後
方からボトムフレーム（８）を被せ、このボトムフレー
ム（８）に前記磁気回路（２）の支持体を支持させて組
立てることを特徴とする。
（１）の中央部に磁気回路（２）を載置し、この磁気回
路（２）の上部に設けられた短円柱状の支持体（７Ａ）
の周囲に配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の
第２の治具（１２）を介して前記磁気回路（２）の磁気
ギャップ内の適正位置にボイスコイル（６）を配し、こ
のボイスコイル（６）の外周部にコーン状の振動板
（３）の首部を取付け、このコーン状の振動板（３）の
外周部のエッジ（４）は振動板（３）の後方に被せられ
る中央部に孔（５ｄ）が形成されたアッパーフレーム
（５）の外周部に支持され、その後方からダンパー
（９）を組み込みその内周部を前記ボイスコイル（６）
の外周部に取付けるとともに、外周部を前記アッパーフ
レーム（５）の孔（５ｄ）の外周部に支持し、前記第２
の治具（１２）を前記孔（５ｄ）から抜き取り、その後
方からボトムフレーム（８）を被せ、このボトムフレー
ム（８）に前記磁気回路（２）の支持体を支持させて組
立てることを特徴とする。
【００１７】この発明は、前後にアッパーフレーム５
と、ボトムフレーム８とを配し、フレームを強固な２重
構造とし、前方のアッパーフレーム５に振動系を支持さ
せ、後方のボトムフレーム８側に磁気回路２の支持体を
支持させる構成とし、磁気回路２の支持体７、７Ａは振
動板３の首部内に位置させ、放音を妨げないようにして
いる。
と、ボトムフレーム８とを配し、フレームを強固な２重
構造とし、前方のアッパーフレーム５に振動系を支持さ
せ、後方のボトムフレーム８側に磁気回路２の支持体を
支持させる構成とし、磁気回路２の支持体７、７Ａは振
動板３の首部内に位置させ、放音を妨げないようにして
いる。
【００１８】また、各構成部品を一方向から順次組み込
んで組立できるようにしている。
んで組立できるようにしている。
【００１９】
【実施例１】図１は本発明の第１実施例の内部構造を示
した断面説明図、図２（ａ）は本発明に用いられるアッ
パーフレーム一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、
（ｃ）は同一半部の底面図、図３（ａ）は本発明に用い
られるボトムフレームの一半部の平面図、（ｂ）は同側
面図、（ｃ）は同一半部の底面図、図４は組立工程を示
す。
した断面説明図、図２（ａ）は本発明に用いられるアッ
パーフレーム一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、
（ｃ）は同一半部の底面図、図３（ａ）は本発明に用い
られるボトムフレームの一半部の平面図、（ｂ）は同側
面図、（ｃ）は同一半部の底面図、図４は組立工程を示
す。
【００２０】次に、図１、図２（ａ）〜（ｃ）および図
３（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ本発明の一実施例にかか
る薄型スピーカの構成例について説明する。
３（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ本発明の一実施例にかか
る薄型スピーカの構成例について説明する。
【００２１】図１において、１は組立用の第１の治具で
あり、この第一の治具１の内面にはほぼ円形の平坦部１
ａが形成され、この平坦部１ａの中央部には内磁型の磁
気回路２を位置決めして取付けるための突部１ｂが形成
されている。また、ほぼ円形の平坦部１ａの外周にはリ
ング状の凹部１ｃが形成されている。この凹部１ｃは振
動板３の外周部に一端が接合され、かつ前方に突出する
アップロール状のエッジ４を収納するためのものであ
る。
あり、この第一の治具１の内面にはほぼ円形の平坦部１
ａが形成され、この平坦部１ａの中央部には内磁型の磁
気回路２を位置決めして取付けるための突部１ｂが形成
されている。また、ほぼ円形の平坦部１ａの外周にはリ
ング状の凹部１ｃが形成されている。この凹部１ｃは振
動板３の外周部に一端が接合され、かつ前方に突出する
アップロール状のエッジ４を収納するためのものであ
る。
【００２２】１ｄは凹部１ｃの外周に凸状に形成された
段部からなるエッジ部分の支持部、１ｅはさらにその外
周に形成された、凹状のアッパーフレーム５の外周にフ
ランジ状に形成されたエッジ支持兼取付部５ａの支持部
であり、アッパーフレーム５のエッジ支持兼取付部５ａ
の外周にほぼＬ字状に折曲形成された折曲部５ｂの外周
が、凹状のアッパーフレーム支持部１ｅの外側に位置す
る周面に当接・固定される。なお、５ｃはエッジ支持兼
取付部５ａに形成された取付用の取付穴である。
段部からなるエッジ部分の支持部、１ｅはさらにその外
周に形成された、凹状のアッパーフレーム５の外周にフ
ランジ状に形成されたエッジ支持兼取付部５ａの支持部
であり、アッパーフレーム５のエッジ支持兼取付部５ａ
の外周にほぼＬ字状に折曲形成された折曲部５ｂの外周
が、凹状のアッパーフレーム支持部１ｅの外側に位置す
る周面に当接・固定される。なお、５ｃはエッジ支持兼
取付部５ａに形成された取付用の取付穴である。
【００２３】第１の治具１の内面中央部に載置・固定さ
れる磁気回路２は、ほぼ椀状のヨーク２ａと、このヨー
ク２ａの内面上に設けられるマグネット２ｂと、このマ
グネット２ｂの上部に設けられる円板状のプレート２ｃ
とを備え、プレート２ｃの外周とヨーク２ａの内周面と
の間に磁気ギャップが形成されている。また、ヨーク２
ａの外面中央には第一の治具１の突部１ｂと対応して嵌
合可能な位置決め用の凹部２ａ’が形成されている。
れる磁気回路２は、ほぼ椀状のヨーク２ａと、このヨー
ク２ａの内面上に設けられるマグネット２ｂと、このマ
グネット２ｂの上部に設けられる円板状のプレート２ｃ
とを備え、プレート２ｃの外周とヨーク２ａの内周面と
の間に磁気ギャップが形成されている。また、ヨーク２
ａの外面中央には第一の治具１の突部１ｂと対応して嵌
合可能な位置決め用の凹部２ａ’が形成されている。
【００２４】６は円筒状のボイスコイルであり、その上
部外周にはコーン状の振動板３の首部が結合され、この
振動板３の外周はエッジ４を介しアッパーフレーム５の
エッジ支持兼取付部５ａに取付けられ、かつボイスコイ
ル３は磁気ギャップに振動可能に配設されている。
部外周にはコーン状の振動板３の首部が結合され、この
振動板３の外周はエッジ４を介しアッパーフレーム５の
エッジ支持兼取付部５ａに取付けられ、かつボイスコイ
ル３は磁気ギャップに振動可能に配設されている。
【００２５】７は磁気回路２のプレート２ｃ上に載置・
固定されるほぼ短円柱状をなすアダプターからなる支持
体であり、底部中央には位置決め用の突部７ａが形成さ
れ、この突部７ａをプレート２ｃの中央部に形成された
取付穴２ｃ’に嵌合して支持体７は磁気回路２上に取付
け固定される。
固定されるほぼ短円柱状をなすアダプターからなる支持
体であり、底部中央には位置決め用の突部７ａが形成さ
れ、この突部７ａをプレート２ｃの中央部に形成された
取付穴２ｃ’に嵌合して支持体７は磁気回路２上に取付
け固定される。
【００２６】本発明では、ボイスコイル６を有し、かつ
エッジ４が取付けられるなどしたコーン状の振動板３等
は、図示の状態においてそれらの外側に配されたほぼ皿
状のアッパーフレーム５に支持される。
エッジ４が取付けられるなどしたコーン状の振動板３等
は、図示の状態においてそれらの外側に配されたほぼ皿
状のアッパーフレーム５に支持される。
【００２７】全体としてほぼ皿状の形状をなすこのアッ
パーフレーム５は、詳しくは図２（ａ）〜（ｃ）に示さ
れるように、中央部に円形の孔５ｄが形成され湾曲形成
された本体５ｅと、この本体５ｅの外周において外側に
向ってほぼ水平方向に延びるフランジ部５ｆとを有して
いる。本体５ｅには周方向に間隔を介し複数個の横長の
音孔５ｇが形成され、また、取付穴５ｃを有するフラン
ジ部５ｆの外周部には、エッジ支持兼取付部が形成さ
れ、さらにその外周には、第一の治具１に取付け固定用
のＬ字状の折曲部５ｂが形成されている。この折曲部５
ｂはフランジ部５ｆの補強用としても機能する。
パーフレーム５は、詳しくは図２（ａ）〜（ｃ）に示さ
れるように、中央部に円形の孔５ｄが形成され湾曲形成
された本体５ｅと、この本体５ｅの外周において外側に
向ってほぼ水平方向に延びるフランジ部５ｆとを有して
いる。本体５ｅには周方向に間隔を介し複数個の横長の
音孔５ｇが形成され、また、取付穴５ｃを有するフラン
ジ部５ｆの外周部には、エッジ支持兼取付部が形成さ
れ、さらにその外周には、第一の治具１に取付け固定用
のＬ字状の折曲部５ｂが形成されている。この折曲部５
ｂはフランジ部５ｆの補強用としても機能する。
【００２８】アッパーフレーム５の後方、つまり外側の
頂部には磁気回路２を支持するボトムフレーム８が配設
され、一部がアッパーフレーム５と接合される。
頂部には磁気回路２を支持するボトムフレーム８が配設
され、一部がアッパーフレーム５と接合される。
【００２９】すなわち、本発明では、フレームを、振動
系を支持するアッパーフレーム５と、このアッパーフレ
ーム５より小径であって、同心円状をなし、その後方に
配され一部がアッパーフレーム５と重なり合い、接合さ
れ、磁気回路２を支持するボトムフレーム８との２ピー
ス構成としている。
系を支持するアッパーフレーム５と、このアッパーフレ
ーム５より小径であって、同心円状をなし、その後方に
配され一部がアッパーフレーム５と重なり合い、接合さ
れ、磁気回路２を支持するボトムフレーム８との２ピー
ス構成としている。
【００３０】このボトムフレーム８は、詳しくは図３
（ａ）〜（ｃ）に示すように、中央部に円形の孔８ａが
形成され、この孔８ａの外周に円筒部８ｂが前方に突出
して形成されたほぼ小皿状の本体８ｃと、この本体８ｃ
の外周に外側に向って斜め前方に延びるフランジ部８ｄ
とを備えている。
（ａ）〜（ｃ）に示すように、中央部に円形の孔８ａが
形成され、この孔８ａの外周に円筒部８ｂが前方に突出
して形成されたほぼ小皿状の本体８ｃと、この本体８ｃ
の外周に外側に向って斜め前方に延びるフランジ部８ｄ
とを備えている。
【００３１】本体８ｃには周方向に沿って横長の音孔８
ｅが間隔を介し複数形成されている。また、円筒部８ｂ
内に内磁型磁気回路２上に一体化された短円柱状の支持
体７が挿入・固定される。換言すると、内磁型磁気回路
２はボトムフレーム８によって支持され、アッパーフレ
ーム５によって支持されたコーン状の振動板３の放音面
の前方に内磁型磁気回路２の支持体７が被さらないよう
になっており、音響特性に悪影響を与えることがないよ
うにしている。
ｅが間隔を介し複数形成されている。また、円筒部８ｂ
内に内磁型磁気回路２上に一体化された短円柱状の支持
体７が挿入・固定される。換言すると、内磁型磁気回路
２はボトムフレーム８によって支持され、アッパーフレ
ーム５によって支持されたコーン状の振動板３の放音面
の前方に内磁型磁気回路２の支持体７が被さらないよう
になっており、音響特性に悪影響を与えることがないよ
うにしている。
【００３２】なお、コーン状の振動板３の外周部はエッ
ジ４を介しアッパーフレーム５のフランジ状のエッジ支
持部兼取付部５ａに取付けられ、振動板３の内周側の首
部はボイスコイル６の外周に結合される。このボイスコ
イル６の外周にはダンパー９の内周部が結合され、この
ダンパー９の外周部はアッパーフレーム５の孔５ｄの外
周部外側に結合される。
ジ４を介しアッパーフレーム５のフランジ状のエッジ支
持部兼取付部５ａに取付けられ、振動板３の内周側の首
部はボイスコイル６の外周に結合される。このボイスコ
イル６の外周にはダンパー９の内周部が結合され、この
ダンパー９の外周部はアッパーフレーム５の孔５ｄの外
周部外側に結合される。
【００３３】その他、図１中、１０はコーン状の振動板
３の背面においてボイスコイル６の引出線と一端が接続
されたリード線、１１はアッパーフレーム５の背面に突
出された切り起こし片状の中継端子で、リード線１０の
他端が接続される。
３の背面においてボイスコイル６の引出線と一端が接続
されたリード線、１１はアッパーフレーム５の背面に突
出された切り起こし片状の中継端子で、リード線１０の
他端が接続される。
【００３４】次に、図４を参照しつつ本発明の一実施例
にかかる薄型スピーカの組立方法を説明する。
にかかる薄型スピーカの組立方法を説明する。
【００３５】組立てにあたっては、まず、矢印で示すよ
うに、磁気回路２のヨーク２ａ外面の凹部２ａ’を第一
の治具１の突部１ｂに位置合わせしつつ第１の治具１の
中央部に、予め別途組立てられた磁気回路２を載置す
る。
うに、磁気回路２のヨーク２ａ外面の凹部２ａ’を第一
の治具１の突部１ｂに位置合わせしつつ第１の治具１の
中央部に、予め別途組立てられた磁気回路２を載置す
る。
【００３６】次に、支持体７の前面中央に突設された突
部７ａを磁気回路２のプレート２ｃの孔２ｃ’に挿入し
つつ接着剤を介し支持体７を磁気回路２と一体化する。
部７ａを磁気回路２のプレート２ｃの孔２ｃ’に挿入し
つつ接着剤を介し支持体７を磁気回路２と一体化する。
【００３７】ボイスコイル６を組み込む場合、ほぼ円筒
状の第２の治具１２を支持体７の外周に位置させる。
状の第２の治具１２を支持体７の外周に位置させる。
【００３８】この第２の治具１２はボイスコイル６の位
置決め用のもので、第２の治具１２を所定位置にセッテ
ィング後、その外周にボイスコイル６が配置され、ボイ
スコイル６の内周規制のためのギャップゲージとして機
能し、高精度の組立てを可能とするものである。
置決め用のもので、第２の治具１２を所定位置にセッテ
ィング後、その外周にボイスコイル６が配置され、ボイ
スコイル６の内周規制のためのギャップゲージとして機
能し、高精度の組立てを可能とするものである。
【００３９】すなわち、第２の治具１２は小径部１２ａ
とその前方の大径部１２ｂとを有し、大径部１２ｂの外
径はボイスコイル６の内径と等しく、かつ小径部１２ａ
の前端の肉厚部分がプレート２ｃの外周部に設置され、
ボイスコイル６を磁気ギャップの適正位置に配設できる
ようになっている。
とその前方の大径部１２ｂとを有し、大径部１２ｂの外
径はボイスコイル６の内径と等しく、かつ小径部１２ａ
の前端の肉厚部分がプレート２ｃの外周部に設置され、
ボイスコイル６を磁気ギャップの適正位置に配設できる
ようになっている。
【００４０】ボイスコイル６を配設・保持後、外周にエ
ッジ４が設けられたコーン状振動板３の内周部の首部を
ボイスコイル３の外周の所定位置に接着剤を介し接合す
る。
ッジ４が設けられたコーン状振動板３の内周部の首部を
ボイスコイル３の外周の所定位置に接着剤を介し接合す
る。
【００４１】また、アッパーフレーム５が取付けられ
る。エッジ４の外周は、このアッパーフレーム５のエッ
ジ支持兼取付部５ａに接着剤を介し接合され、かつアッ
パーフレーム５は第１の治具１上に載置される。
る。エッジ４の外周は、このアッパーフレーム５のエッ
ジ支持兼取付部５ａに接着剤を介し接合され、かつアッ
パーフレーム５は第１の治具１上に載置される。
【００４２】次に、ダンパー９の内周部をボイスコイル
６の外周の所定位置に接着剤を介し接合するとともに、
ダンパー９の外周部をアッパーフレーム５の孔５ｄの外
周部の外面部分に接着剤を介し取付ける。
６の外周の所定位置に接着剤を介し接合するとともに、
ダンパー９の外周部をアッパーフレーム５の孔５ｄの外
周部の外面部分に接着剤を介し取付ける。
【００４３】これによって、ボイスコイル６、ダンパー
９およびコーン状の振動板３等からなる振動系は、アッ
パーフレーム５によって支持される。
９およびコーン状の振動板３等からなる振動系は、アッ
パーフレーム５によって支持される。
【００４４】しかる後、磁気回路２を支持すべくボトム
フレーム８をアッパーフレーム５の後方に組み込み接合
させるが、上記第２の治具１２はボトムフレーム８接合
前に孔５ｄを介し抜き出して取り除かれる。
フレーム８をアッパーフレーム５の後方に組み込み接合
させるが、上記第２の治具１２はボトムフレーム８接合
前に孔５ｄを介し抜き出して取り除かれる。
【００４５】ボトムフレーム８の円筒部８ｂ内にアダプ
ター７が挿入され、かつ接着材を介し固定される。ま
た、ボトムフレーム８のフランジ部８ｄの内面はアッパ
ーフレーム５の孔５ｄの外周部の外面に重なり合わせら
れ、接着剤を介し接合・一体化される。
ター７が挿入され、かつ接着材を介し固定される。ま
た、ボトムフレーム８のフランジ部８ｄの内面はアッパ
ーフレーム５の孔５ｄの外周部の外面に重なり合わせら
れ、接着剤を介し接合・一体化される。
【００４６】組立完了後、各部の接着剤固化後、第一の
治具１を取り除けば、薄型スピーカが完成する。
治具１を取り除けば、薄型スピーカが完成する。
【００４７】本発明では、このように各部品を一方向側
から順次組み込むことにより、組立てることができ、組
立てが容易で、自動化にも対応でき、量産に適してい
る。
から順次組み込むことにより、組立てることができ、組
立てが容易で、自動化にも対応でき、量産に適してい
る。
【００４８】
【実施例２】図５は本発明の第２実施例にかかり、この
実施例では、磁気回路２のプレート２Ｃに短円柱状の支
持体７Ａを一体形成し、組立性の簡略化を図ったことに
特徴を有している。
実施例では、磁気回路２のプレート２Ｃに短円柱状の支
持体７Ａを一体形成し、組立性の簡略化を図ったことに
特徴を有している。
【００４９】すなわち、図１等に示した前述の第１実施
例では、支持体７が別体構成であったため、組立に際し
て支持体７の組込み工程を必要としていたが、この実施
例では支持体７Ａがプレート２Ｃと一体形成されている
ため、その分、組立工程を削減することができる利点が
ある。
例では、支持体７が別体構成であったため、組立に際し
て支持体７の組込み工程を必要としていたが、この実施
例では支持体７Ａがプレート２Ｃと一体形成されている
ため、その分、組立工程を削減することができる利点が
ある。
【００５０】なお、他の構成は第１実施例と同様であ
り、また、組立工程も支持体組込み工程がないことを除
いては実質的に同じであるため、説明は省略する。
り、また、組立工程も支持体組込み工程がないことを除
いては実質的に同じであるため、説明は省略する。
【００５１】なお、上記実施例はあくまで例示であっ
て、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更を
行うことは可能である。
て、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更を
行うことは可能である。
【００５２】すなわち、アッパーフレーム５、ボトムフ
レーム８の外形は必ずしも円形に限らず、例えば多角形
であっても良い。この場合、それらに対応して第１の治
具１を作製すれば良い。また、ボトムフレーム８の形状
を大として強度を持たせるようにしても良い。また、振
動板３のエッジ４はダウンロールでも良く、アップロー
ルとダウンロールとが混在したもの等にしても良い。ま
た、磁気回路２として外磁型のものに本発明を適用し得
ることは勿論である。
レーム８の外形は必ずしも円形に限らず、例えば多角形
であっても良い。この場合、それらに対応して第１の治
具１を作製すれば良い。また、ボトムフレーム８の形状
を大として強度を持たせるようにしても良い。また、振
動板３のエッジ４はダウンロールでも良く、アップロー
ルとダウンロールとが混在したもの等にしても良い。ま
た、磁気回路２として外磁型のものに本発明を適用し得
ることは勿論である。
【００５３】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、フレー
ムを２ピースに分割し、各フレーム相互の一部が重なり
合うように同心円状に組み合わせ、一方のフレームでコ
ーン状の振動板３を支持し、他方のフレームで磁気回路
２の支持体を支持し、この磁気回路２を前記振動板３の
首部内に収まるように配置し、振動板３の放音面に磁気
回路２の支持体が被さらないようにしたため、音響特性
の劣化を招くことなく、コーン状振動板の前面側に磁気
回路を配した薄型スピーカを達成し得るとともに、重量
の大きな磁気回路を支持するフレームが一部重なり合っ
た二層構造となるので、強度も一段と向上する。
ムを２ピースに分割し、各フレーム相互の一部が重なり
合うように同心円状に組み合わせ、一方のフレームでコ
ーン状の振動板３を支持し、他方のフレームで磁気回路
２の支持体を支持し、この磁気回路２を前記振動板３の
首部内に収まるように配置し、振動板３の放音面に磁気
回路２の支持体が被さらないようにしたため、音響特性
の劣化を招くことなく、コーン状振動板の前面側に磁気
回路を配した薄型スピーカを達成し得るとともに、重量
の大きな磁気回路を支持するフレームが一部重なり合っ
た二層構造となるので、強度も一段と向上する。
【００５４】また、本発明の薄型スピーカの製造方法に
よれば、一つの治具１の上に構成部品を所定の手順で順
次積み上げて組み立てることができるので、組立が非常
に容易であり、各部品の相互位置関係が一つの基準に基
づいて決められ、かつボイスコイル６の位置決めに通常
の内周規制のためのギャップゲージを使用することがで
きるので、高精度の組立が可能となり、ボイスコイルこ
すりのような不具合の発生を防止することができる。
よれば、一つの治具１の上に構成部品を所定の手順で順
次積み上げて組み立てることができるので、組立が非常
に容易であり、各部品の相互位置関係が一つの基準に基
づいて決められ、かつボイスコイル６の位置決めに通常
の内周規制のためのギャップゲージを使用することがで
きるので、高精度の組立が可能となり、ボイスコイルこ
すりのような不具合の発生を防止することができる。
【図１】 本発明品の第１実施例にかかる薄型スピー
カの内部構造を示す断面図。
カの内部構造を示す断面図。
【図２】 （ａ）は本発明に用いられるアッパーフレ
ームの一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は半
面の底面図を示す。
ームの一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は半
面の底面図を示す。
【図３】 （ａ）は本発明に用いられるボトムフレー
ムの一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は一半
部の底面図を示す。
ムの一半部の平面図、（ｂ）は同側面図、（ｃ）は一半
部の底面図を示す。
【図４】 本発明の第１実施例にかかる薄型スピーカ
の組立工程説明図を示す。
の組立工程説明図を示す。
【図５】 本発明の第２実施例の内部構造を示す断面
図。
図。
【図６】 一従来の薄型スピーカを示す断面図。
【図７】 他の従来の薄型スピーカを示す断面図。
【図８】 さらに他の従来のスピーカを示す断面図。
１ 第１の治具
１ａ 平坦部
１ｂ 突部
１ｃ 凹部
１ｄ エッジ部分の支持部
１ｅ アッパーフレーム支持部
２ 内磁型磁気回路
２ａ ヨーク
２ａ’ 凹部
２ｂ マグネット
２ｃ プレート
２ｃ’ 取付穴
３ 振動板
４ エッジ
５ アッパーフレーム
５ａ エッジ支持兼取付部
５ｂ 折曲部
５ｃ 取付穴
５ｄ 孔
５ｅ 本体
５ｆ フランジ部
５ｇ 音孔
６ ボイスコイル
７、７Ａ 支持体
７ａ 位置決め用の突部
８ ボトムフレーム
８ａ 孔
８ｂ 円筒部
８ｃ 本体
８ｄ フランジ部
８ｅ 音孔
９ ダンパー
１０ リード線
１１ 中継端子
１２ 第２の治具
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｂ
Ｆターム(参考） 5D012 BB01 BB02 CA04 CA07 CA08
FA10 HA01 JA01
5D016 AA09
Claims (4)
- 【請求項１】 フレームを、アッパーフレーム（５）
と、この後方において同心円状に配置され、かつ一部が
重なり合って接合されるボトムフレーム（８）の２ピー
ス構成とし、 前記アッパーフレーム（５）に、外周にエッジ（４）を
有するコーン状の振動板（３）、この振動板（３）の首
部に結合されたボイスコイル（６）、このボイスコイル
（６）を支持するダンパー（９）等の振動系が支持さ
れ、 前記ボトムフレーム（８）の中央部に、前記ボイスコイ
ル（６）が磁気ギャップに配せられる磁気回路（２）の
支持体（７，７Ａ）が支持され、 この支持体（７、７Ａ）は前記振動板（３）の首部内に
位置することを特徴とする薄型スピーカ。 - 【請求項２】 請求項１記載において、 前記エッジ（４）の外周部は前記アッパーフレーム
（５）の外周部に支持され、前記ダンパー（９）の外周
部は前記アッパーフレーム（５）の中央部に形成された
孔（５ｄ）の外周部に支持されることを特徴とする薄型
スピーカ。 - 【請求項３】 第１の治具（１）の中央部に磁気回路
（２）を載置し、この磁気回路（２）の上部にこの支持
体である短円柱状の支持体（７）を取付け、その周囲に
配したボイスコイル位置決め用のほぼ円筒状の第２の治
具（１２）を介して前記磁気回路（２）の磁気ギャップ
内の適正位置にボイスコイル（６）を配し、このボイス
コイル（６）の外周部にコーン状の振動板（３）の首部
を取付け、このコーン状の振動板（３）の外周部のエッ
ジ（４）は振動板（３）の後方に被せられる中央部に孔
（５ｄ）が形成されたアッパーフレーム（５）の外周部
に支持され、その後方からダンパー（９）を組み込みそ
の内周部を前記ボイスコイル（６）の外周部に取付ける
とともに、外周部を前記アッパーフレーム（５）の孔
（５ｄ）の外周部に支持し、前記第２の治具（１２）を
前記孔（５ｄ）から抜き取り、その後方からボトムフレ
ーム（８）を被せ、このボトムフレーム（８）に前記磁
気回路（２）の支持体を支持させて組立てることを特徴
とする薄型スピーカの製造方法。 - 【請求項４】 第１の治具（１）の中央部に磁気回路
（２）を載置し、この磁気回路（２）の上部に設けられ
た短円柱状の支持体（７Ａ）の周囲に配したボイスコイ
ル位置決め用のほぼ円筒状の第２の治具（１２）を介し
て前記磁気回路（２）の磁気ギャップ内の適正位置にボ
イスコイル（６）を配し、このボイスコイル（６）の外
周部にコーン状の振動板（３）の首部を取付け、このコ
ーン状の振動板（３）の外周部のエッジ（４）は振動板
（３）の後方に被せられる中央部に孔（５ｄ）が形成さ
れたアッパーフレーム（５）の外周部に支持され、その
後方からダンパー（９）を組み込みその内周部を前記ボ
イスコイル（６）の外周部に取付けるとともに、外周部
を前記アッパーフレーム（５）の孔（５ｄ）の外周部に
支持し、前記第２の治具（１２）を前記孔（５ｄ）から
抜き取り、その後方からボトムフレーム（８）を被せ、
このボトムフレーム（８）に前記磁気回路（２）の支持
体を支持させて組立てることを特徴とする薄型スピーカ
の製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002047339A JP3971625B2 (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 薄型スピーカおよびその製造方法 |
| EP03707017A EP1480491B1 (en) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | Thin speaker and method of manufacturing the speaker |
| CN03804463.3A CN1640188B (zh) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | 薄扬声器及其制造方法 |
| US10/505,344 US7184567B2 (en) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | Thin speaker and method of manufacturing the speaker |
| DK03707017.4T DK1480491T3 (da) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | Tynd højttaler samt fremgangsmåde til fremstilling deraf |
| PCT/JP2003/001988 WO2003071832A1 (fr) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | Haut-parleur mince et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002047339A JP3971625B2 (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 薄型スピーカおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003250194A true JP2003250194A (ja) | 2003-09-05 |
| JP3971625B2 JP3971625B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=27750689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002047339A Expired - Lifetime JP3971625B2 (ja) | 2002-02-25 | 2002-02-25 | 薄型スピーカおよびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1480491B1 (ja) |
| JP (1) | JP3971625B2 (ja) |
| CN (1) | CN1640188B (ja) |
| DK (1) | DK1480491T3 (ja) |
| WO (1) | WO2003071832A1 (ja) |
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- 2003-02-24 CN CN03804463.3A patent/CN1640188B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-24 US US10/505,344 patent/US7184567B2/en not_active Expired - Lifetime
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- 2003-02-24 DK DK03707017.4T patent/DK1480491T3/da active
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