CN1640188A - 薄扬声器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种使得磁路(2)置于圆柱形振动膜之前的薄扬声器，其中内磁型磁路(2)和振动系统由基本坚固的框架支承，该框架由具有基本圆盘的轮廓且部分同心地相互重叠的两件构成，通过避免磁路(2)的支承体(7，7A)覆盖圆锥形振动膜(3)的发声面的前面来避免声学特性的劣化，且形成扬声器部件部分从而在一个夹具(1)上以特定步骤在一个方向上被装配，从而改善了装配性能。

Description

薄扬声器及其制造方法
技术背景
本发明涉及薄扬声器，其中通过将磁路置于锥形振动膜的前侧来尝试扬声器的整体薄化，以及制造这种扬声器的方法。
背景技术
在有限放置空间的条件下使用的扬声器(诸如车载扬声器)中，与空间减小的要求相对应，使扬声器变薄是必要的。
为此，已提出了各种方法来使得扬声器的整体尺寸更薄，其中内磁体型磁路设置于圆锥形振动膜之前的空间内，从而磁路的任何部分都不会在扬声器后方突出。
作为尝试使扬声器变薄的现有技术参考内容的实例，例如具有日本专利No.2685175。图7示出其中揭示的扬声器的剖视图。
在该扬声器中，通过将磁路20、振动膜21等置于前侧上设置的篮架22和后侧上设置的篮架23之间并通过将包含磁路20、振动膜21等的振动系统封闭于前后篮架22和23之间来实现扬声器的薄化，因此篮架是成对的前后结构，其中磁路20由前篮架22支承而振动系统由后篮架23支承。
但是，在该现有技术中，存在一问题，即因为磁路20由前篮架22支承而圆锥形振动膜21设置在其后侧上，圆锥形振动膜21的发声表面的前侧由前篮架22覆盖，这提供了对声学特性的负面影响。
作为已解决该问题的现有技术参考内容的实例，具有日本实用新型登记No.2579525和3001527。图8示出前者的扬声器，而图9示出后者的扬声器。
在这些扬声器中，采用了一种配置，其中磁路30由振动膜后侧上的支承体31支承。
结果，这样就不存在对振动膜32的发声表面前侧上的声音的妨碍，从而避免了声学特性的破坏或劣化。
但是，在任一上述配置中，因为没有应用普通装配方法，在该装配方法中音圈33的内圆周表面通过间隙规(gap gauge)控制以便将音圈33放置和安装在磁隙中，存在不能获得高精度装配的问题并易于产生音圈的磨擦活动等麻烦。
此外，由于框架的单一结构，在强度方面具有某些缺点。
提出了本发明以解决前述问题，其目的在于提供一种薄扬声器及其制造方法，其中可以获得将内磁型磁路置于圆锥形振动膜前侧的薄扬声器，而不会引起声学特性的任何劣化，且可以通过更简单的步骤实现高精密装配，而不会引起音圈等的任何磨擦，并获得足够的强度。
发明的揭示内容
为了解决以上问题，本发明的薄扬声器的特征在于框架由两件结构构成，其中该两件结构具有上框架5和同心地置于其背侧上的下框架8，并通过它们重叠的部分结合，其中上框架5支承振动系统，该系统包括在外部周边处具有边缘4的圆锥形振动膜3，与该振动膜3的颈部耦合的音圈6，支承音圈6的阻尼器9等等，下框架8的中央部分支承磁隙中用于磁路2的支承部件7、7A，其中音圈6置于该磁隙中，且支承部件7、7A被置于振动膜3的颈部中。
此外，本发明的薄扬声器的特征在于边缘4的外部周边部分由上框架5的外部周边部分支承，阻尼器9的外部周边部分在上框架5的中央部分中形成的孔5d外部周边处被支承。
此外，本发明的薄扬声器的特征在于通过以下过程装配：将磁路2置于第一夹具1的中央部分上，在磁路2的上部上安装用于支承磁路2的短圆柱支承部件7，将基本圆柱形的音圈放置第二夹具12置于支承部件7的周围，通过第二夹具12将音圈6置于内磁型磁路2的磁隙中的合适位置处，将圆锥形振动膜3的颈部贴附到音圈6的外部周边，使得圆锥形振动膜3的外部周边部分处的边缘4由上框架5的外部周边部分支承，该上框架被置于振动膜3的后侧上并被形成为在中央部分具有孔5d，从其后侧装配阻尼器9，将其内部周边安装到音圈6的外部周边并使得外部周边部分由上框架5的孔5d周围的部分支承，将第二夹具12从孔5d拉出，从其后部将下框架8装上，以及使得下框架8支承磁路2的支承部件。
此外，本发明的薄扬声器的特征在于通过以下步骤装配：将磁路2置于第一夹具1的中央部分上，将基本圆柱形的音圈放置第二夹具12置于磁路2的上部上提供的短圆柱支承部件7A周围，通过第二夹具12将音圈6置于磁路2的磁隙中的合适位置处，将圆锥形振动膜3的颈部贴附到音圈6的外部周边，使得圆锥形振动膜3的外部周边部分处的边缘4由上框架5的外部周边部分支承，该上框架被置于振动膜3的后侧上并被形成为在中央部分具有孔5d，从其后侧装配阻尼器9，将其内部周边部分贴附到音圈6的外部周边并使得外部周边部分由上框架5的孔5d周围的部分支承，将第二夹具12从孔5d拉出，从其后部将下框架8装上，以及使得磁路2的支承部件由下框架8支承。
附图概述
图1是示出根据本发明第一实施例的薄扬声器的内部结构的剖视图；
图2中，(a)示出了本发明中采用的上框架的一半的平面图，(b)示出了其侧视图，而(c)示出了其底视图。
图3中，(a)示出了本发明中采用的下框架的一半的平面图，(b)示出了其侧视图，而(c)示出了其底视图。
图4示出了根据本发明第一实施例的薄扬声器的装配过程的说明示图。
图5示出了装配时本发明的薄扬声器的剖视图。
图6示出了本发明第二实施例中的内部结构的剖视图。
图7示出了常规薄扬声器的剖视图。
图8示出了另一个常规薄扬声器的剖视图。
图9示出了再一个常规薄扬声器的剖视图。
具体实施方式
本发明的薄扬声器由一结构构成，其中上框架5和下框架8置于前面和后面且框架由牢固的双重结构构成，在该双重结构中前上框架5被构成为支承振动系统，同时后下框架8侧被构成为支承磁路2的支承部件，以及用于磁路2的支承部件7、7A被置于振动膜3的颈部中，从而不妨碍发声。
此外，可以通过在一个方向上将它们顺序地装配来装配每一个部件。
以下，将参考附图详细说明本发明的实施例。
图1到5是本发明第一实施例的薄扬声器的结构示图，以及示出其装配状态的说明性示图。
首先，将参考图1、2(a)-(c)和3(a)-(c)说明本发明第一实施例的薄扬声器的结构实例。
图1示出了在用于装配的第一夹具1上并通过其装配的扬声器100。即，第一夹具1在其内表面中形成有基本圆形平坦部分1a、以及在该平坦部分1a的中央部分中形成了用于放置和安装内磁型磁路2的突出部分1b。此外，沿基本圆形平坦部分1a的外部周边形成环形凹口1c。该凹口1c用于容纳上滚(up-roll)边缘4，它向前突出且其一端结合到振动膜的外部周边部分。
沿着凹口1c的外部周边，形成了边缘部分支承部1d，它形成为一构成为突出部分的平台部分。沿着该支承部分1d的外部周边，形成了支承部分1e，它用于沿凹型上框架5的外部周边按凸缘形状形成的边缘支承和安装部5a。在上框架5的边缘支承和安装部5a的外部周边处，形成了弯曲部5b，它形成为基本弯成L形，且该弯曲部5b邻近并固定到凹口状上框架支承部1e的外侧处设置的圆周表面上。
将置于并固定到第一夹具1的内表面的中央部分上的磁路2具有包括圆盘部和沿该盘部的外部周边形成的外部周边壁的轭2a，设置于轭2a的内表面上的短柱状磁体2b，以及设置于磁体2b的上部上的盘形板2c，其中磁隙形成于板2c的外部周边和轭2a的内部圆周表面之间。此外，与第一夹具的突出部分1b相对应并啮合的放置凹口2a’形成于轭2a的外表面的中央。
磁路2包括内磁型磁路，在其磁隙中放置了圆柱音圈6的一个端部，同时圆锥形振动膜3的颈部耦合到音圈6的另一个端部中的上部的外部周边。该振动膜3的外部周边通过边缘4安装到上框架5的边缘支承和安装部5a。
包括短的基本柱状适配器的支承部件7被置于并固定到磁路2的板2c上。放置突出部分7a形成于该支承部件7的下部中央，且该突出部分7a啮合于板2c的中央部分中形成的安装孔2c’以便将支承部件7安装和固定到磁路2上。
本发明中，具有音圈6和安装到其上的边缘4等等的圆锥形振动膜3由基本盘形的上框架5支承，在说明状态下该上框架5置于在其外侧上。
如图2(a)-(c)所示，整体基本按盘形形成的该上框架5包括主体5a，它被形成为在中央部分中具有圆孔5d并被弄弯，以及凸缘部分5f，它处于主体5e的外部周边处并在基本水平方向上向外延伸。主体5e由圆周方向上具有间隔的多个长方形音孔5g形成，边缘安装和支承部5a形成于具有至少一个安装孔5c的凸缘部分5f的周边部分中，且进一步沿其外部周边，形成有用于将其安装和固定到第一夹具1上的L形弯曲部分5b。该弯曲部分5b还用作凸缘部分5f的加强。
支承磁路2的下框架8被置于上框架5的后侧上，即其外侧的上部上，并部分与上框架5结合。
即，本发明中，框架被构成为两件结构，其中上框架5支承振动系统而直径小于上框架5的下框架8被与上框架5同心地设置于其背侧上，从而其一部分与上框架5重叠并耦合，且该下框架8支承磁路2。
如图3(a)-(c)所示，下框架8在其中央部分形成有圆孔8a并具有基本小盘形状的主体8c并形成了在孔8a的外部圆周处向前突出的圆柱部分8b，以及以一角度从主体8c的外部周边延伸到前部的凸缘部分8d。
形成的主体8c具有多个窗口状音孔8e，它们形成为沿圆周方向相互隔开并在圆周方向上拉长。以及，与磁路2结合并在磁路2上的的短柱状支承部件7被插入圆周部分8b中并固定于其上。即，磁路2由下框架8支承，且用于内磁型磁路2的支承部件7不覆盖由上框架5支承的圆锥形振动膜3的发声表面的前侧，从而不会负面影响声学特性。
这里，圆锥形振动膜3的外部周边部分通过边缘4安装到上框架5的凸缘形边缘支承和安装部5a，同时振动膜3的内部圆周侧上的颈部通过粘合剂耦合到音圈6的外部周边。阻尼器9的内部圆周部分通过粘合剂耦合到音圈6的外部周边，同时该阻尼器9的外部周边部分通过粘合剂耦合到上框架5中孔5d的外部周边外的部分。
除此之外，图1中，标号10表示引线，其一端在圆锥形振动膜3的后侧上连接到音圈6的端线。标号11表示中继端子，它是从上框架5的背面突出的切割和凸起件的形状，且引线10的另一端与其连接。
接着，将参考图4描述本发明第一实施例的薄扬声器的装配方法。
在装配过程中，首先，分开预装的磁路2置于第一夹具1的中央部分上，同时轭2a的外表面中的凹口2a’置于第一夹具1的突出部分1b上，如通过箭头所示。
接着，支承部件7通过粘合剂与磁路2结合，同时支承部件7的前表面中央处提供的突出部分7a被插入磁路2的板2c中的孔2c’。
在装配音圈6的过程中，基本圆柱形的第二夹具12被置于支承部件7的外部周边上。
该第二夹具12用于放置音圈6，并在将第二夹具12置于预定位置处后，将音圈6置于其外部周边上。第二夹具12用作控制音圈6的内圆周的间隙规，并允许高精度的装配。
即，第二夹具12被构成为具有较小直径部分12a，且在其前部的较大直径部分12b，其中较大直径部分12b的外径等于音圈6的内径且较小直径部分12a的前端处的加厚部分被置于板2c的外部周边部分上，从而音圈6可以置于磁隙中的合适位置处。
在音圈6的放置和保持之后，具有外部周边处的边缘4的圆锥形振动膜3的内部周边部分的颈部通过粘合剂结合到音圈6的外部周边部分上的合适位置处。
此外，安装上框架5。边缘4的外部周边通过粘合剂结合到上框架5的边缘支承和安装部5a，且上框架5被置于第一夹具1上。
接着，阻尼器9的内部周边部分通过粘合剂结合到音圈6的外部周边部分上的预定位置处，同时阻尼器9的外部周边部分通过粘合剂安装到上框架5中孔5d的周边以外的部分的外表面上。
结果，通过音圈6、阻尼器9、圆锥形振动膜3等形成的振动系统由上框架5支承。
此后，装配下框架8且它与上框架5的背侧结合以便支承磁路2，然而在结合下框架8之前通过孔5d将第二夹具12拉出并移除。
适配器7被插入下框架8的圆柱部分8b中，并由粘合剂固定。同样，下框架8的凸缘部分8d的内表面被放成在上框架5中孔5d的周边周围的部分的外表面上重叠，并通过粘合剂与其结合并一体化。
在完成装配且每个部分处的粘合剂固化后，将第一夹具1移除以完成薄扬声器。
根据本发明，如上所述，可以通过在单个方向上顺序地装配每个部分来执行装配过程，且装配变得更容易，并能适合于自动化，并适于大规模生产。
图5示出装配后的薄扬声器100的剖视图。
图6是本发明的第二实施例。该实施例的特征在于短圆柱支承部件7A与内磁型磁路2的板2c整体形成以尝试简化装配过程。
即，在图1等所示的上述第一实施例中，由于支承部件7是分开的结构，在装配过程中支承部件7的装配步骤是必需的。但是，在第二实施例中，由于支承部件7A与板2c整体形成，就有能减少装配步骤的优点。
这里，由于其它配置与第一实施例中的相同，且装配过程基本相同，除了缺少支承部件的装配过程，因此省去了其说明。
顺便说，以上实施例仅仅用于示出某些实例，且可以执行各种修改而不偏离本发明的要点。
即，上框架5和/或下框架8的形状不必限于圆形，例如，它们可以是多边形。在这种情况中，可以相应地制备第一夹具1。还可以将下框架8的形状放大以增加其强度。此外，振动膜3的边缘4可以是下滚(down rolls)，或者例如是上滚和下滚的混合。此外，本发明当然可应用于如同磁路2的外磁型磁路。
产业应用性
如上所述，根据本发明，框架被分成两件，通过将每个框架的一部分相互重叠将它们同心地组合，且一个框架支承圆锥形振动膜3，而另一个框架支承磁路2的支承部件，该磁路2被放置成接纳于振动膜3的颈部中，从而磁路2的支承部件将不进入振动膜3的发声平面上方，由此可以建立具有设置于圆锥形振动膜的前侧上的磁路的薄扬声器而不会使得声学特性劣化，且支承较大重量的磁路的框架被构成为部分重叠关系的两层结构，从而进一步改善了强度。
此外，根据本发明的薄扬声器制造方法，可以通过在单个夹具1上以预定将组成部分顺序堆叠来装配它们，从而使得装配过程非常简单，可以根据单个标准设置各部分之间的相互位置关系，并可以将用于控制内部圆周的常规间隙规用于放置音圈6，它实现了高精度装配并避免了诸如音圈磨擦的问题的产生。

Claims (4)

1.一种薄扬声器，其特征在于，框架由两件结构构成，具有上框架(5)和同心地置于其背侧上的下框架(8)，并通过它们重叠的部分结合；
上框架(5)支承振动系统，该系统包括在外部周边具有边缘(4)的圆锥形振动膜(3)，与该振动膜(3)的颈部结合的音圈(6)，支承音圈(6)的阻尼器(9)等等；
下框架(8)的中央部分支承磁隙中用于磁路(2)的支承部件(7，7A)，其中音圈(6)置于该磁隙中；以及
支承部件(7，7A)被置于振动膜(3)的颈部中。
2.如权利要求1上述的薄扬声器，其特征在于，边缘(4)的外部周边部分由上框架(5)的外部周边部分支承，且阻尼器(9)的外部周边部分由上框架(5)的中央部分中形成的孔(5d)周围的部分支承。
3.一种薄扬声器的制造方法，其特征在于，装配过程包括：
将磁路(2)置于第一夹具(1)的中央部分上，
在磁路(2)的上部上贴附用于支承磁路(2)的短圆柱支承部件(7)，
通过置于部件(7)周围用于放置音圈的基本圆柱形的第二夹具(12)，将音圈(6)置于磁路(2)的磁隙中的合适位置处，
将圆锥形振动膜(3)的颈部贴附到音圈(6)的外部周边，
使得圆锥形振动膜(3)的外部周边部分处的边缘(4)由上框架(5)的外部周边部分支承，该上框架被形成为在中央部分具有孔(5d)并被置于振动膜(3)的后侧上，
从其后侧装配阻尼器(9)，将其内部周边部分贴附到音圈(6)的外部周边并使得外部周边部分由上框架(5)的孔(5d)周围的部分支承，
将第二夹具(12)从孔(5d)拉出，
从其后部将下框架(8)装上，以及
使得用于磁路(2)的支承部件由下框架(8)支承。
4.一种薄扬声器的制造方法，其特征在于，装配过程包括：
将磁路(2)置于第一夹具(1)的中央部分上，
通过用于放置音圈并被置于磁路(2)的上部上提供的短圆柱支承部件(7A)周围的基本圆柱形的第二夹具(12)，将音圈(6)置于磁路(2)的磁隙中的合适位置处，
将圆锥形振动膜(3)的颈部贴附到音圈(6)的外部周边，
使得圆锥形振动膜(3)的外部周边部分处的边缘(4)由上框架(5)的外部周边部分支承，该上框架被形成为在中央部分具有孔(5d)并被置于振动膜(3)的后侧上，
从其后侧装配阻尼器(9)，将其内部周边部分贴附到音圈(6)的外部周边并使得外部周边部分由上框架(5)的孔(5d)周围的部分支承，
将第二夹具(12)从孔(5d)拉出，
从其后部将下框架(8)装上，以及
使得用于磁路(2)的支承部件由下框架(8)支承。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101959104A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 丰达电机株式会社 扬声器单元
WO2011022892A1 (zh) * 2009-08-24 2011-03-03 Chen Chouwan 车载音响
CN102498728A (zh) * 2009-08-27 2012-06-13 申定烈 轻薄型扬声器
CN105282633A (zh) * 2014-07-08 2016-01-27 哈曼国际工业有限公司 扬声器总成

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4573591B2 (ja) * 2004-07-21 2010-11-04 パイオニア株式会社 スピーカーユニット及びその製造方法、並びにスピーカー装置
JP4526356B2 (ja) * 2004-11-22 2010-08-18 パイオニア株式会社 ボイスコイル装置及びそれを用いたスピーカー装置
JP4757746B2 (ja) * 2005-12-13 2011-08-24 ミネベア株式会社 スピーカ用振動板、スピーカおよびその製造方法
US7894623B2 (en) * 2006-03-22 2011-02-22 Harman International Industries, Incorporated Loudspeaker having an interlocking magnet structure
JP5076720B2 (ja) * 2007-08-07 2012-11-21 株式会社Ｊｖｃケンウッド スピーカユニット組立て治具、及び組立て方法
US8135162B2 (en) * 2007-11-14 2012-03-13 Harman International Industries, Incorporated Multiple magnet loudspeaker
US8516681B2 (en) * 2008-10-27 2013-08-27 Panasonic Corporation Loud speaker manufacturing method
JP2012034338A (ja) * 2010-06-30 2012-02-16 Minebea Co Ltd スピーカ
WO2012023709A2 (ko) * 2010-08-18 2012-02-23 주식회사 이엠텍 음향 변환 장치
WO2012088518A2 (en) 2010-12-23 2012-06-28 Niedermann Paul Low-profile speaker
JP5230790B2 (ja) * 2011-12-02 2013-07-10 シャープ株式会社 ラインアレイスピーカ
US20160127832A1 (en) * 2014-10-30 2016-05-05 Meiloon Industrial Co., Ltd. Speaker diaphragm supporting structure
FI20175387A1 (en) * 2017-05-03 2018-11-04 Genelec Oy Film assembly, converter and manufacturing method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2551447A (en) * 1948-05-20 1951-05-01 Operadio Mfg Co Electrodynamic speaker
US3109072A (en) * 1960-09-26 1963-10-29 Utah Radio Products Corp Loud-speaker
US3250862A (en) * 1963-04-22 1966-05-10 William L Rollins High energy compact permanent magnet assembly for loud speakers
US4737992A (en) * 1985-11-15 1988-04-12 Bose Corporation Compact electroacoustical transducer with spider covering rear basket opening
JPS633599A (ja) * 1986-06-23 1988-01-08 Minebea Kk スピ−カの製造方法
JP3052444B2 (ja) 1991-07-11 2000-06-12 松下電器産業株式会社 スピーカおよびその製造方法
JP2593982B2 (ja) * 1991-09-26 1997-03-26 ソニー株式会社 スピーカの製造方法
JP3607366B2 (ja) 1995-06-30 2005-01-05 富士通テン株式会社 スピ−カユニット
SE506979C2 (sv) * 1996-07-08 1998-03-09 Nokia Audio & Electronics Ab Elektromagnetisk omvandlare och sätt att montera den
JPH11252691A (ja) 1998-02-27 1999-09-17 Kenwood Corp スピーカ構造
JP3416815B2 (ja) 2000-02-17 2003-06-16 ミネベア株式会社 スピーカおよびその製造方法
JP4106858B2 (ja) * 2000-06-26 2008-06-25 松下電器産業株式会社 スピーカユニット

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101959104A (zh) * 2009-07-17 2011-01-26 丰达电机株式会社 扬声器单元
WO2011022892A1 (zh) * 2009-08-24 2011-03-03 Chen Chouwan 车载音响
CN102498728A (zh) * 2009-08-27 2012-06-13 申定烈 轻薄型扬声器
CN105282633A (zh) * 2014-07-08 2016-01-27 哈曼国际工业有限公司 扬声器总成
CN105282633B (zh) * 2014-07-08 2019-12-17 哈曼国际工业有限公司 扬声器总成

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