JP2003219653A - インバータ - Google Patents
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- JP2003219653A JP2003219653A JP2002013710A JP2002013710A JP2003219653A JP 2003219653 A JP2003219653 A JP 2003219653A JP 2002013710 A JP2002013710 A JP 2002013710A JP 2002013710 A JP2002013710 A JP 2002013710A JP 2003219653 A JP2003219653 A JP 2003219653A
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Abstract
が直列に接続され、さらに、IGBT8、10も直列に接
続されている。コンデンサ4、6の相互接続点と、IG
BT8、10の相互接続点との間に変圧器12の一次巻線
12Pが接続されている。IGBT8に並列にスナバコ
ンデンサ32と、ダイオード34とが接続され、IGBT10
に並列にスナバコンデンサ38と、ダイオード40とが接続
されている。コンデンサ4、6の相互接続点とスナバコ
ンデンサ32、38との間に回生経路50が設けられている。
この経路50は、スナバコンデンサ38とダイオード40との
接続点と、コンデンサ4、6の接続点との間に接続され
たIGBT54と、 スナバコンデンサ38とダイオード40
との接続点と、コンデンサ4、6の接続点との間に接続
されたIGBT56とを、有している。
Description
グ素子を用いたインバータに関する。
処理機等に使用する直流電源の一部として使用されるこ
とがある。図6は、このような直流電源装置の一例を示
すものである。
を整流、平滑した直流電源2を有している。この直流電
源2の正負両端間に、直列にコンデンサ4、6が接続さ
れている。直流電源2の正負両端間には、半導体スイッ
チング素子、例えばIGBT8、10の導電路、例えば
コレクタ・エミッタ導電路が直列に接続されている。I
GBT8、10のゲートには、交互に制御信号が供給さ
れ、IGBT8、10は、制御信号が供給されている期
間、導通する。コンデンサ4、6の相互接続点と、IG
BT8、10のコレクタ・エミッタ導電路の相互接続点
との間に、変圧器12の一次巻線12Pが接続されてい
る。変圧器12の2次巻線12Sには、整流手段、例え
ばダイオード14、16のアノードが接続され、それら
のカソードが互いに接続され、平滑手段、例えば平滑用
リアクトル18を介して負荷20の一端に接続されてい
る。負荷20の他端は、2次巻線12Sの中間タップに
接続されている。コンデンサ4、6、半導体スイッチン
グ素子8、10によっていわゆるハーフブリッジ型のイ
ンバータが構成されている。
電路に逆並列に単方向導通素子、例えばフライホイール
ダイオード22、24が接続されている。また、IGB
T8、10には並列にスナバ回路26、28も接続され
ている。スナバ回路26は、IGBT8のコレクタ側に
一端が接続されたコンデンサ32を含んでいる。このコ
ンデンサ32の他端側には、単方向導通素子、例えばダ
イオード34のアノードが接続され、そのカソードはI
GBT8のエミッタに接続されている。このダイオード
34に並列に抵抗器36が接続されている。同様に、ス
ナバ回路28も、コンデンサ38、ダイオード40、抵
抗器42によって構成されている。
したとき、コンデンサ4の正極から電流がIGBT8、
変圧器12の一次巻線12P、コンデンサ4の負極に流
れ、IGBT10が導通したとき、コンデンサ6の正極
から変圧器12の一次巻線12P、IGBT10、コン
デンサ6の負極に電流が流れる。即ち、変圧器12の一
次巻線12Pには、交互に極性が変化する電流が流れ
る。これに伴い変圧器12の2次巻線12Sに交流電流
が流れ、これがダイオード14、16で整流され、平滑
用リアクトル18によって平滑されて、負荷20に供給
される。
化したとき、コンデンサ32、ダイオード34に電流が
流れて、コンデンサ32が充電され、IGBT8のコレ
クタ・エミッタ電圧が急激に上昇するのを防止する。I
GBT8が導通時には、コンデンサ32に充電された電
荷に基づいて、IGBT8のコレクタ・エミッタ導電路
に放電電流が流れるが、この放電電流を抵抗器36が抑
制している。IGBT10においても同様に動作する。
は、IGBT8、10が導通状態から非導通状態に変化
したとき、コンデンサ32、38によってこれらのエミ
ッタ・コレクタ電圧の上昇が抑えられているので、スイ
ッチング損失を低減させることができる。しかし、IG
BT8、10が非導通状態から導通状態に変化すると
き、コンデンサ32、38の電荷が抵抗器36、42に
おいて熱として消費される。その分、効率が低下すると
共に、抵抗器36、42が発熱するため、抵抗器36、
42を大型のものとしなければならず、そのため、この
直流電源装置自体も大型になっていた。
を図ることができるインバータを提供することを目的と
する。
は、直流電源を有している。直流電源の両端間に直列に
第1及び第2コンデンサが接続されている。直流電源の
両端間に直列に第1及び第2の半導体スイッチング素子
が接続されている。第1及び第2の半導体スイッチング
素子は、例えば、導電路と、制御電極とを有し、制御電
極に制御信号が供給されている間、導電路が導通状態と
なるものである。第1及び第2の半導体スイッチング素
子は、交互に導通する。この導通は、一方の半導体スイ
ッチング素子の導通が終了した後、直ちに他方の半導体
スイッチング素子が導通するように構成してもよいし、
一方の半導体スイッチング素子が導通を終了した後、所
定の時間を経過後に、他方の半導体スイッチング素子が
導通するようにしてもよい。第1及び第2のコンデンサ
の相互接続点と、第1及び第2の半導体スイッチング素
子の相互接続点との間に負荷が接続されている。負荷と
しては、種々のものを使用することができるが、例え
ば、2次側に整流手段を備えた変圧器を使用することが
できる。第1の半導体スイッチング素子に並列に第1の
スナバ回路が接続されている。第1のスナバ回路は、第
1のスナバコンデンサと、これに直列に接続された第1
の単方向導通素子とを有している。第1の単方向導通素
子は、第1の半導体スイッチング素子が非導通時に第1
のスナバコンデンサを充電する方向性に接続されてい
る。第2の半導体スイッチング素子に並列に第2のスナ
バ回路が接続されている。第2のスナバ回路は、第2の
スナバコンデンサと、これに直列に接続された第2のス
ナバ単方向導通素子とを含んでいる。第2のスナバ単方
向導通素子は、第2の半導体スイッチング素子が非導通
時に第2のスナバコンデンサを充電する方向性に接続さ
れている。第1及び第2のコンデンサの相互接続点と第
1及び第2のスナバコンデンサとの間に回生経路が設け
られている。回生経路は、第3の半導体スイッチング素
子を有している。第3の半導体スイッチング素子は、第
1のスナバコンデンサ及び第1のスナバ単方向導通素子
の相互接続点と、第1及び第2のコンデンサの相互接続
点との間に接続され、第1の半導体スイッチング素子が
導通しているときに導通する。さらに、回生経路は、第
4の半導体スイッチング素子も有している。第4の半導
体スイッチング素子は、第2のスナバコンデンサ及び第
2のスナバ単方向導通素子の相互接続点と、第1及び第
2のコンデンサの相互接続点との間に接続され、第2の
半導体スイッチング素子が導通しているときに導通す
る。
第1の半導体スイッチング素子が非導通状態において、
第1のスナバコンデンサが第1のスナバ単方向性導通素
子を介して第1のコンデンサから充電される。これによ
って、半導体スイッチング素子の電圧上昇が緩和され
る。第2の半導体スイッチング素子においても同様であ
る。第1の半導体スイッチング素子が非導通状態から導
通状態に変化したとき、同時に回生経路内の第3の半導
体スイッチング素子が導通し、第1のスナバコンデンサ
からの電荷が第1のコンデンサ側に流れ、回生される。
第2の半導体スイッチング素子が非導通状態から導通状
態に変化する場合も同様である。このように、第1及び
第2のスナバコンデンサからの電荷が第1及び第2のコ
ンデンサ側に回生されるので、このインバータの効率が
向上する。また、発熱する抵抗器が不要であるので、こ
のインバータを小型化することができる。
れぞれに直列に単方向性導通素子を接続することができ
る。この場合、回生経路には、リアクトルが設けられ
る。このリアクトルは、第3及び第4の半導体スイッチ
ング素子に共通に設けることもできるし、第3及び第4
の半導体スイッチング素子それぞれに個別に設けること
もできる。
デンサとリアクトルとが設けられているので、第1及び
第2のコンデンサに回生される電流は正弦波状となる。
そこで、単方向性導通素子を設けて、正弦波状の電流の
一方の極性成分のみを第1及び第2のコンデンサに回生
させている。
逆並列に第1及び第2の単方向性導通素子を設けること
ができる。このように構成した場合、例えば負荷が変圧
器等の誘導性負荷の場合、スナバ用コンデンサの充電電
圧が増加しすぎると、これら単方向性導通素子が導通し
て、スナバ用コンデンサの電圧上昇を抑える。
並列に第3及び第4の単方向性導通素子を設けることも
できる。このように構成した場合、第1及び第2の半導
体スイッチング素子に印加される電圧を抑圧することが
できる。
装置は、図1に示すように、図6の直流電源装置に、新
たに回生経路50を設けたものである。図6に示した直
流電源装置の構成要素と同一構成要素には、同一符号を
付して、その説明を省略する。
コンデンサ32とダイオード34のアノードとの接続点
に、単方向導通素子、例えばダイオード52のカソード
が接続されている。このダイオード52のアノードは、
半導体スイッチング素子、例えばIGBT54の導電
路、例えばコレクタ・エミッタ導電路の一端、例えばエ
ミッタに接続されている。これによって、回生経路50
の第1の経路が形成されている。
のダイオード40のカソードとコンデンサ38との相互
接続点に、半導体スイッチング素子、例えばIGBT5
6のコレクタ・エミッタ導電路の一端、例えばコレクタ
が接続されている。このIGBT56のエミッタには、
単方向導通素子、例えばダイオード58のアノードが接
続されている。これによって回生経路50の第2の経路
が形成されている。
8のカソードとは、互いに接続され、この接続点と、コ
ンデンサ4、6の相互接続点との間に、リアクトル60
が接続されている。即ち、第1及び第2の経路に共通に
リアクトル60が接続されている。
ミッタ導電路に逆並列に単方向導通素子、例えばダイオ
ード62、64が接続されている。これらは、IGBT
54、56に逆電圧が印加されるのを防止するためのも
のである。また、変圧器12の1次巻線12Pの両端間
に、抵抗器66とコンデンサ68の直列回路が接続され
ている。この直列回路は、IGBT8、10の寄生容量
や変圧器12の漏れインダクタンスによって発生する寄
生振動を抑圧するためのダンピング回路である。
を図2を参照しながら説明する。図2(a)、(b)に
示すように、IGBT8、10のゲートには、予め定め
た周期Tごとに、T/2だけずらせて期間Taにわたっ
て、付勢信号が供給される。同図(a)、(b)から明
らかなように、IGBT8への付勢信号の供給が終了し
た後、IGBT10への付勢信号の供給が開始されるま
での間に、IGBT8、10いずれにも付勢信号が供給
されない休止期間が設けられている。IGBT8への付
勢信号に同期して、同図(c)に示すようにIGBT5
4のゲートに期間Tb(Tb<Ta)に亘って付勢信号
が供給される。同様に、同図(d)に示すようにIGB
T56のゲートにも、IGBT10への付勢信号に同期
して、期間Tbにわたって付勢信号が供給される。IG
BT8、10、54、56は、付勢信号が供給されてい
る期間、導通する。
0、54、56のゲートには付勢信号が供給されてな
く、IGBT8のコレクタ・エミッタ間には電源2の電
圧E1が印加され、コンデンサ32の両端間電圧もE1
であるとする。これら電圧E1が印加されるのは、変圧
器12の漏れインダクタンスや励磁インダクタンスの影
響による。なお、IGBT8、10は、180度対称に
駆動されるので、コンデンサ4、6の電圧は、それぞれ
E1/2に保持される。
示すようにIGBT8、54に付勢信号が供給され、こ
れらが導通する。IGBT8の導通によって、負荷電流
がコンデンサ2の正極側から、IGBT8、変圧器12
の1次巻線12Pを経て、コンデンサ4の負極側に流れ
る。このときのIGBT8を流れる電流を同図(g)に
示す。
圧がE1であるコンデンサ32の電荷が、電圧がE1/
2であるコンデンサ4、インダクタ60、IGBT5
4、ダイオード52を介して放電する。これによって、
コンデンサ32の蓄積エネルギーは、コンデンサ4に回
収される。従って、抵抗器等によって放電電流が熱とし
て消費されることがなく、この電源装置の効率が向上す
る。さらに、発熱に耐える大型の抵抗器を使用する必要
がないので、この直流電源装置を小型化することができ
る。
4、インダクタ60を流れるので、放電電流は正弦波状
である。そのうちの正の極性のものがダイオード52を
設けているので、放電されている。この放電は、IGB
T54への付勢信号の供給が停止される前に、終了す
る。図2(h)にIGBT54の放電電流を示す。同図
(h)に示すように、放電は、時刻t1に終了し、これ
は、IGBT54への付勢信号の供給が停止され、IG
BT54が非導通状態になる時刻t2よりも前である。
り、IGBT54は電流が零のときにそれぞれ導通状
態、非導通状態となるので、スイッチング損失は非常に
小さい。
態になり、IGBT8のコレクタ・エミッタ電圧は、ス
ナバコンデンサ26の充電に伴って徐々に上昇する。こ
の状態を同図(e)に示す。このように徐々にIGBT
8のコレクタ・エミッタ電圧が上昇するので、IGBT
8のターンオフ損失も非常に小さい。スナバコンデンサ
32の電圧が上昇を続け、電源電圧E1よりも大きくな
ろうとすると、IGBT10のフライホイールダイオー
ド24が導通して、IGBT8のコレクタ。エミッタ間
をダイオード24を介して直流電源2の両端間にクラン
プするので、コンデンサ32の両端間電圧は直流電源2
の電圧E1よりも大きくなることはない。
8、54の場合と、位相が180度異なる以外、同様に
動作するので、詳細な説明は省略する。
す。この実施の形態では、IGBT54、56に過大な
電圧が印加されるのを防止するために、IGBT54の
コレクタ側に単方向導通素子、例えばダイオード70の
アノードを接続し、カソードをコンデンサ4の正極側に
接続し、ダイオード58のカソードにダイオード72の
カソードを接続し、そのアノードをコンデンサ6の負極
側に接続してある。他は第1の実施の形態と同様に構成
されているので、詳細な説明は省略する。
す。この実施の形態の電源装置は、回生経路50の第1
の経路用と第2の経路用とに個別にリアクトル60a、
60bを設けた以外、第2の実施の形態と同様に構成さ
れている。同等部分には同一符号を付して、その説明を
省略する。
す。この実施の形態の電源装置は、ダンピング用の直列
回路を、IGBT8、10のコレクタ・エミッタ導電路
に並列に個別に設けたものである。即ち、抵抗器66a
とコンデンサ68aの直列回路が、IGBT8のコレク
タ・エミッタ導電路に並列に接続され、抵抗器66bと
コンデンサ68bの直列回路が、IGBT10のコレク
タ・エミッタ導電路に並列に接続されている。他の構成
は、第2の実施の形態と同一であるので、詳細な説明を
省略する。
バータが発生する高周波電圧を直流に変換して、直流電
源として使用したが、必ずしもこれに限ったものではな
く、例えばモータ等をこの高周波電圧によって駆動して
もよい。上記の実施の形態では、IGBT8、10を使
用したが、これに代えてバイポーラトランジスタ、電力
FET等を使用することもできる。同様にIGBT5
4、56に代えて、バイポーラトランジスタ、電力FE
T、SCR等を使用することもできる。上記の実施の形
態では、ダンピング回路として、抵抗器66とコンデン
サ68の直列回路や、抵抗器66a、66b、コンデン
サ68a、68bの2つの直列回路を使用したが、場合
によってはこれらは省略することもできる。
スイッチングされる半導体スイッチング素子が、非導通
となるときに、その電圧上昇を抑えるために設けられた
コンデンサの電荷を、その高周波スイッチング素子が導
通時に電源側に回生する回生経路を設けているので、イ
ンバータの効率を向上させることができる上に、電荷を
消費させるための大型の抵抗器が不要であるので、イン
バータを小型化することができる。
路図である。
路図である。
路図である。
路図である。
子) 54 56 IGBT(半導体スイッチング素子) 60 リアクトル
Claims (6)
- 【請求項1】 直流電源と、 この直流電源の両端間に直列に接続された第1及び第2
コンデンサと、 前記直流電源の両端間に直列に接続された、交互に導通
する第1及び第2の半導体スイッチング素子と、 第1及び第2のコンデンサの相互接続点と、第1及び第
2の半導体スイッチング素子の相互接続点との間に接続
された負荷と、 第1の半導体スイッチング素子に並列に接続され、第1
のスナバコンデンサと、これに直列にかつ第1の半導体
スイッチング素子が非導通時に第1のスナバコンデンサ
を充電する方向性に接続された第1のスナバ単方向導通
素子とを含む第1のスナバ回路と、 第2の半導体スイッチング素子に並列に接続され、第2
のスナバコンデンサと、これに直列にかつ第2の半導体
スイッチング素子が非導通時に第2のスナバコンデンサ
を充電する方向性に接続された第2のスナバ単方向導通
素子とを含む第2のスナバ回路と、 第1及び第2のコンデンサの相互接続点と第1及び第2
のスナバコンデンサとの間に設けられた回生経路とを、
具備し、この回生経路は、第1のスナバコンデンサと第
1のスナバ単方向導通素子との相互接続点と、第1及び
第2のコンデンサの相互接続点との間に接続され、第1
の半導体スイッチング素子が導通しているときに導通す
る第3の半導体スイッチング素子と、 第2のスナバコンデンサと第2のスナバ単方向導通素子
との相互接続点と、第1及び第2のコンデンサの相互接
続点との間に接続され、第2の半導体スイッチング素子
が導通しているときに導通する第4の半導体スイッチン
グ素子とを、含むインバータ。 - 【請求項2】 請求項1記載のインバータにおいて、第
3及び第4の半導体スイッチング素子それぞれに直列に
単方向性導通素子が接続され、前記回生経路は、リアク
トルを含むインバータ。 - 【請求項3】 請求項2記載のインバータにおいて、前
記リアクトルが、第3及び第4の半導体スイッチング素
子に共通に設けられているインバータ。 - 【請求項4】 請求項2記載のインバータにおいて、前
記リアクトルが、第3及び第4の半導体スイッチング素
子それぞれに設けられているインバータ。 - 【請求項5】 請求項1記載のインバータにおいて、第
1及び第2の半導体スイッチング素子に逆並列に第1及
び第2の単方向性導通素子が設けられているインバー
タ。 - 【請求項6】 請求項1記載のインバータにおいて、第
1及び第2の半導体スイッチング素子に並列に第3及び
第4の単方向性導通素子が設けられているインバータ。
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