JP2003198079A - プリント回路配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子回路部品の有するすべての電源ピンに対
して、特定の周波数における給電ノイズおよび放射ノイ
ズを抑制することが可能なプリント回路配線板を得るこ
と。 【解決手段】 電源ライン１０と内層グランドライン９
間に接続される高周波チョークコイル７および第一のバ
イパスコンデンサ４５の直列回路と、複数の電源ピン２
１〜２４を有する電子回路部品１と、電子回路部品１の
各電源ピン２１〜２４の近傍で各電源ピン２１〜２４と
接続されかつ第一のバイパスコンデンサ４５に対し並列
に接続される複数の第二のバイパスコンデンサ４１〜４
４とを備えるプリント回路配線板において、高周波チョ
ークコイル７と第一のバイパスコンデンサ４５との接続
点である第一の電源パッド３５から複数の第二のバイパ
スコンデンサ４１〜４４までを接続する複数の電源パタ
ーン配線１０１〜１０４の断面構造および長さを同じに
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣなどの電子
回路部品から発生する放射ノイズおよび給電ノイズを低
減するための電源パターン配線を有するプリント回路配
線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣやＬＳＩなどの電子回路部品が搭載
されて電子回路を構成するプリント回路配線板におい
て、ＩＣやＬＳＩの動作により発生する高周波の放射ノ
イズあるいは給電ノイズがプリント基板に配線された電
源パターン配線、信号パターン配線を伝播している。こ
のようなノイズは、他の電子回路部品の誤作動を生じる
原因となる。

【０００３】例えば、この種の電子機器においては、電
子機器に搭載されるＣＰＵのクロック周波数の高調波放
射ノイズが発生する。例えば、２４ＭＨＺのクロック周
波数を用いる場合は、その倍周波数、２４Ｍ、４８Ｍ、
７２Ｍ、９６Ｍ、１２０Ｍ、１４４Ｍ、…の放射ノイズ
が発生する。

【０００４】ここで、自動車のエンジンなどの車載機械
を制御するマイクロコンピュータなどの電子機器に関し
ては、車載ラジオの受信妨害となるＦＭ帯域（７６ＭＨ
Ｚ〜１１０ＭＨＺ）の放射ノイズに対して特に厳しい抑
制制限が設けられている。上記の高調波のうち、ＦＭ帯
に対して、問題となるのは、９６ＭＨＺである。

【０００５】一般的な電子機器の場合、放射ノイズを３
０ＭＨＺ〜１ＧＨＺなどの広い周波数範囲で抑制する必
要があるが、車載電子機器の場合は、ＦＭ帯に発生する
放射ノイズを抑制することが特に重要となる。

【０００６】このような放射ノイズを抑制するために、
従来より、プリント基板にノイズ除去用素子であるバイ
パスコンデンサを挿入する方法が一般に採用されてい
る。そのような、従来技術の一つに特開２０００−１８
３４７１号公報があり、図７にその構成を示す。

【０００７】図７において、黒丸はベタ電源（Ｖcc）へ
の接続を示し、白丸がベタグランドへの接続を示してい
る。１はプリント回路基板Ｂ上に実装され複数の入出力
ピンを備える電子部品を、２は電子部品１を駆動する外
部発振器を、７は第一および第二のバイパスコンデンサ
４１〜４５と接続されてローパスフィルタを構成する高
周波チョークコイルを示している。４１〜４４は電子部
品１の電源ピンに接続され、電子部品１に電源電流を供
給するとともに、電子部品１の動作に伴うスイッチング
雑音を低減させるローパスフィルタ機能を有する第二の
バイパスコンデンサを、４５は前記第二のバイパスコン
デンサ４１〜４４のいずれか一つの近傍に設けられた第
一のバイパスコンデンサを、４７は発振器２に接続され
たバイパスコンデンサを、４８はバイパスコンデンサ４
７に接続される高周波チョークコイルを、そして２１１
〜２１４はパターン配線をそれぞれ示している。

【０００８】この従来技術においては、１つの高周波チ
ョークコイル７に直列に第一のバイパスコンデンサ４５
を接続するとともに、パターン配線２１１〜２１４によ
って第一のバイパスコンデンサ４５に並列に４つの第二
のバイパスコンデンサ４１〜４４を接続しており、高周
波チョークコイル７から各第二のバイパスコンデンサ４
１〜４４へのパターン配線２１１〜２１４によって電源
ラインのインダクタンスを増加させることで、電源ライ
ンを流れる電流の高周波成分を効率よく平滑化するとと
もに、高周波チョークコイル７を１個にして部品点数を
削減している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来技術では、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４と、
第一のバイパスコンデンサ４５および高周波チョークコ
イル７で構成される直列回路との間の電源パターン配線
２１１〜２１４のそれぞれの長さが異なるため、電源パ
ターン配線２１１〜２１４に含まれるインダクタンス成
分も異なる。そして、電子部品１の各電源ピンからプリ
ント回路配線板の電源回路配線部分をみた場合の給電イ
ンピーダンス特性も、それぞれ異なった共振周波数を有
するものとなってしまう。

【００１０】このため、この従来技術では、上述した車
載電子機器で要望されるような、狭い特定の周波数範囲
の給電インピーダンス特性を、電子部品１の全ての電源
ピンに関して、低くするような共振周波数を持たせるこ
とは困難である。

【００１１】この発明は、上記に鑑みてなされたもの
で、すべての電源ピンに対して同じように特定の周波数
における給電ノイズおよび放射ノイズを抑制することが
可能なプリント回路配線板を得ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明にかかるプリント回路配線板は、電源ライ
ンとグランドライン間に接続される高周波チョークコイ
ルおよび第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数
の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の
各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記
第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数
の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配
線板において、前記高周波チョークコイルと第一のバイ
パスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパ
スコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の
断面構造および長さを同じにしたことを特徴とする。

【００１３】この発明によれば、高周波チョークコイル
と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の
第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パ
ターン配線の断面構造および長さを同じにしている。

【００１４】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、上記の発明において、前記高周波チョークコイルと
第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第
二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パタ
ーン配線を回転対称としたことを特徴とする。

【００１５】この発明によれば、高周波チョークコイル
と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の
第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パ
ターン配線を回転対称とする。

【００１６】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、上記の発明において、前記高周波チョークコイルと
第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第
二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パタ
ーン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パター
ン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、
各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を
同じにしたことを特徴とする。

【００１７】この発明によれば、高周波チョークコイル
と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二
のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パター
ン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン
配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各
層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同
じにする。

【００１８】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、電源ラインとグランドライン間に接続される第一の
電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直
列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該
電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接
続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に
接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備える
プリント回路配線板において、前記第一の電源パターン
配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複
数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第
二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにし
たことを特徴とする。

【００１９】この発明によれば、第一の電源パターン配
線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第
二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電
源パターン配線の断面構造および長さを同じにする。

【００２０】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、上記の発明において、前記第一の電源パターン配線
と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の
第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の
電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。

【００２１】この発明によれば、第一の電源パターン配
線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第
二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電
源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。

【００２２】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、上記の発明において、前記第一のパターン配線と第
一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二
のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源
パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の
電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとする
とともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造お
よび個数を同じにしたことを特徴とする。

【００２３】この発明によれば、第一のパターン配線と
第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二の
バイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パ
ターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電
源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとすると
ともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造およ
び個数を同じにする。

【００２４】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波
チョークコイルと、複数の電源ピンを有する電子回路部
品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源
ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイルとグラン
ドライン間に互いに並列に接続される複数のバイパスコ
ンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記
高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデン
サまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造お
よび長さを同じにしたことを特徴とする。

【００２５】この発明によれば、高周波チョークコイル
から前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数
の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにす
る。

【００２６】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、上記の発明において、前記複数の電源パターン配線
を回転対称としたことを特徴とする。

【００２７】この発明によれば、高周波チョークコイル
から前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数
の電源パターン配線を回転対称とする。

【００２８】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、上記の発明において、前記電源パターン配線を複数
層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断
面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続す
るスルーホールの断面構造および個数を同じにしたこと
を特徴とする。

【００２９】この発明によれば、電源パターン配線を複
数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ
断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続
するスルーホールの断面構造および個数を同じにする。

【００３０】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波
チョークコイルおよび第一のバイパスコンデンサの直列
回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電
子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続
されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接
続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプ
リント回路配線板において、前記高周波チョークコイル
と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の
第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パ
ターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とす
る。

【００３１】この発明によれば、高周波チョークコイル
と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の
第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パ
ターン配線の電気的特性を同じにする。

【００３２】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、電源ラインとグランドライン間に接続される第一の
電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直
列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該
電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接
続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に
接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備える
プリント回路配線板において、前記第一の電源パターン
配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複
数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第
二の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを
特徴とする。

【００３３】この発明によれば、第一の電源パターン配
線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数
の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二
の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。

【００３４】つぎの発明にかかるプリント回路配線板
は、上記の発明において、電源ラインとグランドライン
間に接続される高周波チョークコイルと、複数の電源ピ
ンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピ
ンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チ
ョークコイルとグランドライン間に互いに並列に接続さ
れる複数のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路
配線板において、前記高周波チョークコイルから前記複
数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パタ
ーン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とする。

【００３５】この発明によれば、高周波チョークコイル
から前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数
の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、こ
の発明にかかるプリント回路配線板の好適な実施の形態
を詳細に説明する。

【００３７】以下の各実施の形態に示したプリント回路
配線板は、車のエンジンなどを制御する車載電子機器に
適用されるものである。

【００３８】実施の形態１．図１〜３は、この発明にか
かるプリント回路配線板の実施の形態１を示す図であ
り、図１はプリント回路配線板の表面実装図を、図２は
プリント回路配線板の電源パターン配線図を、図３は図
１に示されるプリント回路配線板の概略等価回路図をそ
れぞれ示している。これらの図において、従来の技術で
説明したものと同じ構成要素については同一の符号を付
している。この実施の形態１の回路構成は、回路的に
は、先の図７に示した従来技術と同じである。

【００３９】すなわち、図１〜３に示すように、内層電
源１０に高周波チョークコイル７が直列接続され、この
高周波チョークコイル７に電源パターン配線１０５が接
続されている。電源パターン配線１０５とＧＮＤスルー
ホール５５間に第一のバイパスコンデンサ４５が接続さ
れている。この第一のバイパスコンデンサ４５は、特定
の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制
し、特定周波数より低い低周波数成分をカットするため
のものであり、後述する第二のバイパスコンデンサ４１
〜４４よりも大きなキャパシタを有している。

【００４０】電源パターン配線１０５と第一のバイパス
コンデンサ４５とを接続する第一の電源パッド３５から
第二の電源パッド３１〜３４を接続する電源パターン配
線１０１〜１０４によって、第一のバイパスコンデンサ
４５に対し並列に第二のバイパスコンデンサ４１〜４４
を接続している。第二のバイパスコンデンサ４１〜４４
のプラス側は、電子回路部品１の電源ピン２１〜２４に
接続され、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４のマイ
ナス側は、グランドラインに接続されている。各第二の
バイパスコンデンサ４１〜４４の容量は、同じに設定し
ている。第二のバイパスコンデンサ４１〜４４は、前述
したＦＭ周波数帯の特定の周波数成分をカットするべ
く、設けられている。コイルとして示した１０１〜１０
５は、電源パターン配線１０１〜１０５のインダクタン
スを表している。

【００４１】図１〜図３を用いてさらに詳細に説明す
る。図１〜図３に示すように、この実施の形態１では、
従来の技術で説明した場合と同じように、内層電源１０
と内層グランド（ＧＮＤ）９とを有する多層の基板上
に、四個の電源ピン２１〜２４を有する電子回路部品
（以下ではＩＣとする）１が配置され、該ＩＣ１の動作
に伴うスイッチング雑音等を低減するために、ＩＣ１と
電源との間に、ローパスフィルタとして機能する第一お
よび第二のバイパスコンデンサ４１〜４５と高周波チョ
ークコイル７とを備えている。

【００４２】第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一
端は第二の電源パッド３１〜３４と接続され、さらにＩ
Ｃ１の四個の電源ピン２１〜２４と接続されている。こ
のとき、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端と
ＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４とは夫々最短の経路
で接続される。また、第二のバイパスコンデンサ４１〜
４４の他端はＧＮＤスルーホール５１〜５４を経由して
プリント回路配線板の内層ＧＮＤ９と接続されている。

【００４３】第一のバイパスコンデンサ４５は、高周波
チョークコイル７の近傍に配置されており、その一端は
第一の電源パッド３５と接続され、他端はＧＮＤスルー
ホール５５を経由してプリント回路配線板の内層ＧＮＤ
９と接続されている。また、高周波チョークコイル７の
一端には第三の電源パッド６が接続され、他端にはスル
ーホール８を経由してプリント回路配線板の内層電源１
０と接続されている。

【００４４】ここで、第二のバイパスコンデンサ４１〜
４４の第二の電源パッド３１〜３４と第一のバイパスコ
ンデンサ４５の第一の電源パッド３５との間は、電源パ
ターン配線１０１〜１０４によって接続される。そし
て、各電源パターン配線１０１〜１０４は、同じ断面構
造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有
するようにしており、これによって各電源パターン配線
１０１〜１０４のインダクタンスが実質的に同じになる
ようにしている。例えば、各パターン配線の断面形状が
ほぼ長方形とした場合、その幅および高さが同じとなる
ようにしている。また、第一のバイパスコンデンサ４５
の第一の電源パッド３５と高周波チョークコイル７の一
端に接続された第三の電源パッド６との間は、電源パタ
ーン配線１０５によって接続される。この電源パターン
配線１０５は、電源パターン配線１０１〜１０４とは別
工程で製造するようにしている。これは、電源パターン
配線１０１〜１０４の何れかを延長して電源パターン配
線１０５を製造することも可能であるが、そうすると、
電源パターン配線１０１〜１０４の各インダクタンスを
同じにすることが困難となるためである。

【００４５】このように、同じ断面構造と同じ長さを有
する電源パターン配線１０１〜１０４で、第二のバイパ
スコンデンサ４１〜４５の第二の電源パッド３１〜３４
と第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３
５との間を配線することによって、これら四つの配線は
電気的に同じインダクタンス成分を有するものとなる。
このため、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から見た給電
インピーダンス特性を、全て同じ特性とすることができ
る。

【００４６】給電インピーダンス特性は、一般的に、Ｉ
Ｃ１のインダクタンス成分と、コンデンサの容量成分お
よびインダクタンス成分と、電源パターン配線のインダ
クタンス成分によって決まる。そのため、特定の周波数
の給電インピーダンスを低くしたい場合には、その特定
の周波数の給電インピーダンスの容量成分とインダクタ
ンス成分の定数を決定し、該決定した定数に適合する第
二のバイパスコンデンサ４１〜４５と電源パターン配線
１０１〜１０４をプリント回路配線板上に実装すればよ
い。

【００４７】なお、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４のイ
ンダクタンス値を正確に求めることができない場合は、
第二の電源パッド３１〜３４から見た給電インピーダン
ス特性を、全て同じ特性と設定するようにすればよい。

【００４８】また、上述した説明においては、高周波チ
ョークコイル７の他端がスルーホール８を経由してプリ
ント回路配線板の内層電源１０と接続する場合を示した
が、高周波チョークコイル７から電源パターン配線で直
接に電源供給元に接続してもよい。また、高周波チョー
クコイル７を削除して、この部分を電源パターン配線に
変更し、該電源パターン配線のインダクタンス成分を利
用して高周波電流を抑制するようにしてもよい。

【００４９】この実施の形態１によれば、各電源パター
ン配線１０１〜１０４を同じ断面構造と同じ長さを有す
る配線として実装するように構成したので、これら四つ
の電源パターン配線１０１〜１０４は同じインダクタン
ス成分を持つようになり、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２
４からみた給電インピーダンス特性を等しくかつ低くす
ることができ、これらの共振周波数を同じにすることが
できる。したがって、ある特定の周波数における給電ノ
イズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能とな
る。

【００５０】実施の形態２．図４は、この発明にかかる
プリント回路配線板の実施の形態２を示す対称電源パタ
ーン配線図である。この図４に示されるプリント回路配
線板の表面部品実装図は図１と同じであり、電源パター
ン配線のみ異なる。実施の形態１と同一の構成要素に対
しては同一の符号を付して、その説明を省略している。

【００５１】ＩＣ１の電源ピン２１〜２４に接続され、
また第二のバイパスコンデンサ４１〜４５の一端とも接
続されている第二の電源パッド３１〜３４から、プリン
ト回路配線板内の別層へと通じるスルーホール１２１〜
１２４までの間は、電源パターン配線１１１〜１１４に
よって接続される。ここで、電源パターン配線１１１〜
１１４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面
形状）と同じ長さを有するようにしており、これによっ
て各電源パターン配線１１１〜１１４のインダクタンス
が実質的に同じになるようにしている。

【００５２】これら電源パターン配線１１１〜１１４
は、スルーホール１２１〜１２４を経由して、プリント
回路配線板内の別層に接続される。各スルーホール１２
１〜１２４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ
断面形状）と同じ長さを有し、かつ同じ個数をもつよう
にする。

【００５３】また、この別層では、スルーホール１２１
と１２３を結ぶ直線とスルーホール１２２と１２４とを
結ぶ直線との交点上に、第一のバイパスコンデンサ４５
の第一の電源パッド３５が配置されている。そして、こ
の別層では、この別層のスルーホール１２１〜１２４上
の点から、第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源
パッド３５までを電源パターン配線１３１〜１３４によ
って接続する。電源パターン配線１３１〜１３４は、同
じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ
長さを有するようにする。

【００５４】また、この実施の形態２では、各第二の電
源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の接
続構造が対称となるように構成されている。すなわち、
第一の電源パッド３５を通る紙面に垂直な軸に対して、
各第二の電源パターン配線１１１〜１１４、１３１〜１
３４は対称構造を有するように構成されており、図４の
場合には、第一の電源パッド３５を紙面に垂直に通る軸
が四回回転対称軸となるように構成されている。このよ
うに、第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド
３５との間の接続構造を回転対称としているので、電源
パターンの配線曲がり部分の電気的な結合成分まで、同
じにすることができる。

【００５５】この実施の形態２によれば、第二の電源パ
ッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の電源パ
ターン配線１１１〜１１４、１３１〜１３４およびスル
ーホール１２１〜１２４の断面構造および長さを同じに
し、各スルーホール１２１〜１２４の個数を同じにし、
さらに第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド
３５との間の接続構造が、第一の電源パッド３５を中心
としてそれぞれ対称となるように構成したので、ＩＣ１
の各電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特
性を、実施の形態１よりも高い精度で等しくすることが
でき、これによりある特定の周波数における給電ノイズ
や放射ノイズをより高精度に抑制することが可能とな
る。

【００５６】実施の形態３．図５は、この発明にかかる
プリント回路配線板の実施の形態３を示す電源パターン
配線図である。この図５に示されるプリント回路配線板
の表面部品実装図は、特定の周波数より低い周波数の給
電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパス
コンデンサ４５とそれに関係する第一の電源パッド３５
を、図１の構成から削除している。実施の形態１と同一
の構成要素に対しては同一の符号を付して、その説明を
省略している。

【００５７】第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一
端に接続され、またＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４
とも接続されている第二の電源パッド３１〜３４と、高
周波チョークコイル７の一端に接続されている第三の電
源パッド６との間は、電源パターン配線１４１〜１４４
によって接続される。これらの各電源パターン配線１４
１〜１４４は、同じ断面構造と同じ長さを有する配線と
する。

【００５８】この実施の形態３によれば、電源パターン
配線１４１〜１４４を同じ断面構造と同じ長さを有する
配線として実装するように構成したので、これら四つの
電源パターン配線１４１〜１４４は電気的に同じインダ
クタンス成分を有するように構成することができ、ＩＣ
１の電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特
性を等しくすることができ、ある特定の周波数における
給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能
となる。さらに、特定の周波数より低い周波数の給電イ
ンピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコン
デンサ４５を削除しているので、特定の周波数以外の給
電インピーダンスを制御する必要のない電子機器におい
て、部品点数を削減することができるという効果を有す
る。

【００５９】実施の形態４．図６は、この発明にかかる
プリント回路配線板の実施の形態４を示す対称電源パタ
ーン配線図である。この図６に示されるプリント回路配
線板の表面部品実装図は、特定の周波数より低い周波数
の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイ
パスコンデンサ４５とそれに関係する第一の電源パッド
３５を図４に示した実施の形態２の構成から削除してい
る。実施の形態２と同一の構成要素に対しては同一の符
号を付して、その説明を省略している。

【００６０】ＩＣ１の電源ピン２１〜２４に接続され、
また第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端とも接
続されている第二の電源パッド３１〜３４から、プリン
ト回路配線板内の別層へと通じるスルーホール１２１〜
１２４までの間は、電源パターン配線１１１〜１１４に
よって接続される。ここで、電源パターン配線１１１〜
１１４は、実施の形態２と同様、同じ断面構造（同じ断
面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するように
しており、これによって各電源パターン配線１１１〜１
１４のインダクタンスが実質的に同じになるようにして
いる。

【００６１】これら電源パターン配線１１１〜１１４
は、スルーホール１２１〜１２４を経由して、プリント
回路配線板内の別層に接続される。各スルーホール１２
１〜１２４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ
断面形状）と同じ長さを有し、かつ同じ個数をもつよう
にする。

【００６２】また、この別層では、スルーホール１２１
と１２３を結ぶ直線とスルーホール１２２と１２４とを
結ぶ直線との交点上に、高周波チョークコイル７の第三
の電源パッド６が配置されている。そして、この別層で
は、スルーホール１２１〜１２４上の点から、第三の電
源パッド６までを電源パターン配線１５１〜１５４によ
って接続する。電源パターン配線１５１〜１５４は、同
じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ
長さを有するようにする。

【００６３】また、この実施の形態４では、各第二の電
源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の接続
構造が対称となるように構成されている。すなわち、第
三の電源パッド６を通る紙面に垂直な軸に対して、各電
源パターン配線１１１〜１１４、１５１〜１５４は回転
対称構造を有するように構成されている。このように、
第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との
間の接続構造を回転対称としているので、電源パターン
の配線曲がり部分の電気的な結合成分まで、同じにする
ことができる。

【００６４】この実施の形態４によれば、第二の電源パ
ッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の電源パタ
ーン配線１１１〜１１４、１５１〜１５４およびスルー
ホール１２１〜１２４の断面構造および長さを同じに
し、各スルーホール１２１〜１２４の個数を同じにし、
さらに第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド
６との間の接続構造が、第三の電源パッド６を中心とし
てそれぞれ対称となるように構成したので、ＩＣ１の各
電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性を
より高い精度で等しくすることができ、これによりある
特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズをより高
精度に抑制することが可能となる。さらに、特定の周波
数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果
のある第一のバイパスコンデンサ４５を削除しているの
で、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する
必要のない電子機器において、部品点数を削減すること
ができるという効果を有する。

【００６５】なお、上述した実施の形態１〜４では、Ｉ
Ｃなどの電子回路部品の電源ピンの数が四個の場合を例
示したが、四個以外の電源ピンを有するＩＣなどの電子
回路部品であってもよい。

【００６６】また、上記実施の形態では、ＩＣ１の各電
源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５あるいは第
三の電源パッド６までの電源パターン配線を、スルーホ
ールを含めて、同じ断面構造および同じ長さを有するよ
うにしたが、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から第一の
電源パッド３５あるいは第三の電源パッド６までのイン
ダクタンスなどの電気的特性が実質的に同じとなるよう
に設定できるのであれば、これらの間の電源パターン配
線およびスルーホールの断面構造および長さを異ならせ
るようにしてもよい。すなわち、これら電源パターン配
線およびスルーホールの断面構造および長さを異ならせ
た場合でも、ＩＣ１のインダクタンス成分と、コンデン
サの容量成分およびインダクタンス成分と、電源パター
ン配線のインダクタンス成分とを適宜調整して、ＩＣ１
の各電源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５ある
いは第三の電源パッド６までの電気的特性が実質的に同
じように設定する。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサ
との接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを
接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さ
を同じにしているので、これら複数の電源パターン配線
は同じインダクタンス成分を持つようになり、電子回路
部品の各電源ピンからみた給電インピーダンス特性を等
しくかつ低くすることができ、これらの共振周波数を同
じにすることができる。したがって、ある特定の周波数
における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制するこ
とが可能となる。

【００６８】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデ
ンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサま
でを接続する複数の電源パターン配線を回転対称として
いるので、より高精度にある特定の周波数における給電
ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能とな
る。

【００６９】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデ
ンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサま
でを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続す
る場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造およ
び同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホ
ールの断面構造および個数を同じにしているので、多層
配線を行った場合でも、より高精度にある特定の周波数
における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制するこ
とが可能となる。

【００７０】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコン
デンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサ
までを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構
造および長さを同じにしているので、複数の第二の電源
パターン配線は同じインダクタンス成分を持つようにな
り、電子回路部品の各電源ピンからみた給電インピーダ
ンス特性を等しくかつ低くすることができ、これらの共
振周波数を同じにすることができる。したがって、ある
特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度
に抑制することが可能となる。

【００７１】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコン
デンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサ
までを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対
称としているので、より高精度にある特定の周波数にお
ける給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが
可能となる。

【００７２】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、第一のパターン配線と第一のバイパスコンデン
サとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまで
を接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接
続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断
面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続す
るスルーホールの断面構造および個数を同じにしている
ので、多層配線を行った場合でも、より高精度にある特
定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に
抑制することが可能となる。

【００７３】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、高周波チョークコイルから複数のバイパスコン
デンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構
造および長さを同じにし、さらに、特定の周波数より低
い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第
一のバイパスコンデンサを削除しているので、ある特定
の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑
制することが可能となるとともに、特定の周波数以外の
給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器にお
いて、部品点数を削減することができるという効果を有
する。

【００７４】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパス
コンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回
転対称としているので、より高精度にある特定の周波数
における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制するこ
とが可能となる。

【００７５】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、電源パターン配線を複数層で接続する場合、各
層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さ
とするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面
構造および個数を同じにしているので、多層配線を行っ
た場合でも、より高精度にある特定の周波数における給
電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能と
なる。

【００７６】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデ
ンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサま
でを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同
じにしているので、ある特定の周波数における給電ノイ
ズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。

【００７７】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコン
デンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサ
までを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的
特性を同じにしているので、ある特定の周波数における
給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能
となる。

【００７８】つぎの発明にかかるプリント回路配線板に
よれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパス
コンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電
気的特性を同じにし、さらに、特定の周波数より低い周
波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一の
バイパスコンデンサを削除しているので、ある特定の周
波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制す
ることが可能となるとともに、特定の周波数以外の給電
インピーダンスを制御する必要のない電子機器におい
て、部品点数を削減することができるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を示すプリント回路
配線板の表面実装図である。

【図２】 図１のプリント回路配線板の電源パターン配
線図である。

【図３】 図１のプリント回路配線板の概略等価回路図
である。

【図４】 この発明の実施の形態２を示すプリント回路
配線板の電源パターン配線図である。

【図５】 この発明の実施の形態３を示すプリント回路
配線板の電源パターン配線図である。

【図６】 この発明の実施の形態４を示すプリント回路
配線板の電源パターン配線図である。

【図７】 プリント回路配線板の従来例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１ 電子部品（ＩＣ）、６ 第三の電源パッド、７ 高
周波チョークコイル、９ 内層ＧＮＤ、１０ 内層電
源、２１〜２４ 電源ピン、３１〜３４ 第二の電源パ
ッド、３５ 第一の電源パッド、４１〜４４ 第二のバ
イパスコンデンサ、４５ 第一のバイパスコンデンサ、
５１〜５４ ＧＮＤスルーホール、１０１〜１０４，１
１１〜１１４，１３１〜１３４，１４１〜１４４，１５
１〜１５４電源パターン配線、１０５ 電源パターン配
線、１２１〜１２４ スルーホール。

フロントページの続き (72)発明者 菅原 賢悟 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 井川 祥夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 GG11 5E336 AA04 BB02 BB03 CC01 CC31 CC53 CC58 CC60 GG11 5E338 AA02 AA03 CC04 CC06 CD12 EE13 5E346 AA15 AA43 BB03 BB04 FF01 HH04

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電源ラインとグランドライン間に接続さ
   れる高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコンデ
   ンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部
   品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源
   ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対
   し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサと
   を備えるプリント回路配線板において、 前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサ
   との接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサま
   でを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および
   長さを同じにしたことを特徴とするプリント回路配線
   板。
2. 【請求項２】 前記高周波チョークコイルと第一のバイ
   パスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパ
   スコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を
   回転対称としたことを特徴とする請求項１に記載のプリ
   ント回路配線板。
3. 【請求項３】 前記高周波チョークコイルと第一のバイ
   パスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパ
   スコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を
   複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同
   じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接
   続するスルーホールの断面構造および個数を同じにした
   ことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回
   路配線板。
4. 【請求項４】 電源ラインとグランドライン間に接続さ
   れる第一の電源パターン配線および第一のバイパスコン
   デンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路
   部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電
   源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに
   対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサ
   とを備えるプリント回路配線板において、 前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデン
   サとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサ
   までを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構
   造および長さを同じにしたことを特徴とするプリント回
   路配線板。
5. 【請求項５】 前記第一の電源パターン配線と第一のバ
   イパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイ
   パスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パター
   ン配線を回転対称としたことを特徴とする請求項４に記
   載のプリント回路配線板。
6. 【請求項６】 前記第一のパターン配線と第一のバイパ
   スコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパス
   コンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配
   線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パター
   ン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、
   各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を
   同じにしたことを特徴とする請求項４または５に記載の
   プリント回路配線板。
7. 【請求項７】 電源ラインとグランドライン間に接続さ
   れる高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有する
   電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で
   前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイ
   ルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数の
   バイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板にお
   いて、 前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコン
   デンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構
   造および長さを同じにしたことを特徴とするプリント回
   路配線板。
8. 【請求項８】 前記複数の電源パターン配線を回転対称
   としたことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路
   配線板。
9. 【請求項９】 前記電源パターン配線を複数層で接続す
   る場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造およ
   び同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホ
   ールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とす
   る請求項７または８に記載のプリント回路配線板。
10. 【請求項１０】 電源ラインとグランドライン間に接続
    される高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコン
    デンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路
    部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電
    源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに
    対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサ
    とを備えるプリント回路配線板において、 前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサ
    との接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサま
    でを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同
    じにしたことを特徴とするプリント回路配線板。
11. 【請求項１１】 電源ラインとグランドライン間に接続
    される第一の電源パターン配線および第一のバイパスコ
    ンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回
    路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各
    電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサ
    に対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデン
    サとを備えるプリント回路配線板において、 前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデン
    サとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサ
    までを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的
    特性を同じにしたことを特徴とするプリント回路配線
    板。
12. 【請求項１２】 電源ラインとグランドライン間に接続
    される高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有す
    る電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍
    で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコ
    イルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数
    のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板に
    おいて、 前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコン
    デンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的
    特性を同じにしたことを特徴とするプリント回路配線
    板。