JP3963718B2 - プリント回路配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣなどの電子回路部品から発生する放射ノイズおよび給電ノイズを低減するための電源パターン配線を有するプリント回路配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやＬＳＩなどの電子回路部品が搭載されて電子回路を構成するプリント回路配線板において、ＩＣやＬＳＩの動作により発生する高周波の放射ノイズあるいは給電ノイズがプリント基板に配線された電源パターン配線、信号パターン配線を伝播している。このようなノイズは、他の電子回路部品の誤作動を生じる原因となる。
【０００３】
例えば、この種の電子機器においては、電子機器に搭載されるＣＰＵのクロック周波数の高調波放射ノイズが発生する。例えば、２４ＭＨＺのクロック周波数を用いる場合は、その倍周波数、２４Ｍ、４８Ｍ、７２Ｍ、９６Ｍ、１２０Ｍ、１４４Ｍ、…の放射ノイズが発生する。
【０００４】
ここで、自動車のエンジンなどの車載機械を制御するマイクロコンピュータなどの電子機器に関しては、車載ラジオの受信妨害となるＦＭ帯域（７６ＭＨＺ〜１１０ＭＨＺ）の放射ノイズに対して特に厳しい抑制制限が設けられている。上記の高調波のうち、ＦＭ帯に対して、問題となるのは、９６ＭＨＺである。
【０００５】
一般的な電子機器の場合、放射ノイズを３０ＭＨＺ〜１ＧＨＺなどの広い周波数範囲で抑制する必要があるが、車載電子機器の場合は、ＦＭ帯に発生する放射ノイズを抑制することが特に重要となる。
【０００６】
このような放射ノイズを抑制するために、従来より、プリント基板にノイズ除去用素子であるバイパスコンデンサを挿入する方法が一般に採用されている。そのような、従来技術の一つに特開２０００−１８３４７１号公報があり、図７にその構成を示す。
【０００７】
図７において、黒丸はベタ電源（Ｖcc）への接続を示し、白丸がベタグランドへの接続を示している。１はプリント回路基板Ｂ上に実装され複数の入出力ピンを備える電子部品を、２は電子部品１を駆動する外部発振器を、７は第一および第二のバイパスコンデンサ４１〜４５と接続されてローパスフィルタを構成する高周波チョークコイルを示している。４１〜４４は電子部品１の電源ピンに接続され、電子部品１に電源電流を供給するとともに、電子部品１の動作に伴うスイッチング雑音を低減させるローパスフィルタ機能を有する第二のバイパスコンデンサを、４５は前記第二のバイパスコンデンサ４１〜４４のいずれか一つの近傍に設けられた第一のバイパスコンデンサを、４７は発振器２に接続されたバイパスコンデンサを、４８はバイパスコンデンサ４７に接続される高周波チョークコイルを、そして２１１〜２１４はパターン配線をそれぞれ示している。
【０００８】
この従来技術においては、１つの高周波チョークコイル７に直列に第一のバイパスコンデンサ４５を接続するとともに、パターン配線２１１〜２１４によって第一のバイパスコンデンサ４５に並列に４つの第二のバイパスコンデンサ４１〜４４を接続しており、高周波チョークコイル７から各第二のバイパスコンデンサ４１〜４４へのパターン配線２１１〜２１４によって電源ラインのインダクタンスを増加させることで、電源ラインを流れる電流の高周波成分を効率よく平滑化するとともに、高周波チョークコイル７を１個にして部品点数を削減している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来技術では、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４と、第一のバイパスコンデンサ４５および高周波チョークコイル７で構成される直列回路との間の電源パターン配線２１１〜２１４のそれぞれの長さが異なるため、電源パターン配線２１１〜２１４に含まれるインダクタンス成分も異なる。そして、電子部品１の各電源ピンからプリント回路配線板の電源回路配線部分をみた場合の給電インピーダンス特性も、それぞれ異なった共振周波数を有するものとなってしまう。
【００１０】
このため、この従来技術では、上述した車載電子機器で要望されるような、狭い特定の周波数範囲の給電インピーダンス特性を、電子部品１の全ての電源ピンに関して、低くするような共振周波数を持たせることは困難である。
【００１１】
この発明は、上記に鑑みてなされたもので、すべての電源ピンに対して同じように特定の周波数における給電ノイズおよび放射ノイズを抑制することが可能なプリント回路配線板を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしている。
【００１４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称とする。
【００１６】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにする。
【００１８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される第一の電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにする。
【００２０】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００２２】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記第一のパターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、第一のパターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにする。
【００２４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにする。
【００２６】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記複数の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００２７】
この発明によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称とする。
【００２８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにする。
【００３０】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とする。
【００３１】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。
【００３２】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される第一の電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とする。
【００３３】
この発明によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。
【００３４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とする。
【００３５】
この発明によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照して、この発明にかかるプリント回路配線板の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００３７】
以下の各実施の形態に示したプリント回路配線板は、車のエンジンなどを制御する車載電子機器に適用されるものである。
【００３８】
実施の形態１．
図１〜３は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態１を示す図であり、図１はプリント回路配線板の表面実装図を、図２はプリント回路配線板の電源パターン配線図を、図３は図１に示されるプリント回路配線板の概略等価回路図をそれぞれ示している。これらの図において、従来の技術で説明したものと同じ構成要素については同一の符号を付している。この実施の形態１の回路構成は、回路的には、先の図７に示した従来技術と同じである。
【００３９】
すなわち、図１〜３に示すように、内層電源１０に高周波チョークコイル７が直列接続され、この高周波チョークコイル７に電源パターン配線１０５が接続されている。電源パターン配線１０５とＧＮＤスルーホール５５間に第一のバイパスコンデンサ４５が接続されている。この第一のバイパスコンデンサ４５は、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制し、特定周波数より低い低周波数成分をカットするためのものであり、後述する第二のバイパスコンデンサ４１〜４４よりも大きなキャパシタを有している。
【００４０】
電源パターン配線１０５と第一のバイパスコンデンサ４５とを接続する第一の電源パッド３５から第二の電源パッド３１〜３４を接続する電源パターン配線１０１〜１０４によって、第一のバイパスコンデンサ４５に対し並列に第二のバイパスコンデンサ４１〜４４を接続している。第二のバイパスコンデンサ４１〜４４のプラス側は、電子回路部品１の電源ピン２１〜２４に接続され、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４のマイナス側は、グランドラインに接続されている。各第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の容量は、同じに設定している。第二のバイパスコンデンサ４１〜４４は、前述したＦＭ周波数帯の特定の周波数成分をカットするべく、設けられている。コイルとして示した１０１〜１０５は、電源パターン配線１０１〜１０５のインダクタンスを表している。
【００４１】
図１〜図３を用いてさらに詳細に説明する。図１〜図３に示すように、この実施の形態１では、従来の技術で説明した場合と同じように、内層電源１０と内層グランド（ＧＮＤ）９とを有する多層の基板上に、四個の電源ピン２１〜２４を有する電子回路部品（以下ではＩＣとする）１が配置され、該ＩＣ１の動作に伴うスイッチング雑音等を低減するために、ＩＣ１と電源との間に、ローパスフィルタとして機能する第一および第二のバイパスコンデンサ４１〜４５と高周波チョークコイル７とを備えている。
【００４２】
第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端は第二の電源パッド３１〜３４と接続され、さらにＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４と接続されている。このとき、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端とＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４とは夫々最短の経路で接続される。また、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の他端はＧＮＤスルーホール５１〜５４を経由してプリント回路配線板の内層ＧＮＤ９と接続されている。
【００４３】
第一のバイパスコンデンサ４５は、高周波チョークコイル７の近傍に配置されており、その一端は第一の電源パッド３５と接続され、他端はＧＮＤスルーホール５５を経由してプリント回路配線板の内層ＧＮＤ９と接続されている。また、高周波チョークコイル７の一端には第三の電源パッド６が接続され、他端にはスルーホール８を経由してプリント回路配線板の内層電源１０と接続されている。
【００４４】
ここで、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の第二の電源パッド３１〜３４と第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５との間は、電源パターン配線１０１〜１０４によって接続される。そして、各電源パターン配線１０１〜１０４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにしており、これによって各電源パターン配線１０１〜１０４のインダクタンスが実質的に同じになるようにしている。例えば、各パターン配線の断面形状がほぼ長方形とした場合、その幅および高さが同じとなるようにしている。また、第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５と高周波チョークコイル７の一端に接続された第三の電源パッド６との間は、電源パターン配線１０５によって接続される。この電源パターン配線１０５は、電源パターン配線１０１〜１０４とは別工程で製造するようにしている。これは、電源パターン配線１０１〜１０４の何れかを延長して電源パターン配線１０５を製造することも可能であるが、そうすると、電源パターン配線１０１〜１０４の各インダクタンスを同じにすることが困難となるためである。
【００４５】
このように、同じ断面構造と同じ長さを有する電源パターン配線１０１〜１０４で、第二のバイパスコンデンサ４１〜４５の第二の電源パッド３１〜３４と第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５との間を配線することによって、これら四つの配線は電気的に同じインダクタンス成分を有するものとなる。このため、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から見た給電インピーダンス特性を、全て同じ特性とすることができる。
【００４６】
給電インピーダンス特性は、一般的に、ＩＣ１のインダクタンス成分と、コンデンサの容量成分およびインダクタンス成分と、電源パターン配線のインダクタンス成分によって決まる。そのため、特定の周波数の給電インピーダンスを低くしたい場合には、その特定の周波数の給電インピーダンスの容量成分とインダクタンス成分の定数を決定し、該決定した定数に適合する第二のバイパスコンデンサ４１〜４５と電源パターン配線１０１〜１０４をプリント回路配線板上に実装すればよい。
【００４７】
なお、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４のインダクタンス値を正確に求めることができない場合は、第二の電源パッド３１〜３４から見た給電インピーダンス特性を、全て同じ特性と設定するようにすればよい。
【００４８】
また、上述した説明においては、高周波チョークコイル７の他端がスルーホール８を経由してプリント回路配線板の内層電源１０と接続する場合を示したが、高周波チョークコイル７から電源パターン配線で直接に電源供給元に接続してもよい。また、高周波チョークコイル７を削除して、この部分を電源パターン配線に変更し、該電源パターン配線のインダクタンス成分を利用して高周波電流を抑制するようにしてもよい。
【００４９】
この実施の形態１によれば、各電源パターン配線１０１〜１０４を同じ断面構造と同じ長さを有する配線として実装するように構成したので、これら四つの電源パターン配線１０１〜１０４は同じインダクタンス成分を持つようになり、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性を等しくかつ低くすることができ、これらの共振周波数を同じにすることができる。したがって、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００５０】
実施の形態２．
図４は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態２を示す対称電源パターン配線図である。この図４に示されるプリント回路配線板の表面部品実装図は図１と同じであり、電源パターン配線のみ異なる。実施の形態１と同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００５１】
ＩＣ１の電源ピン２１〜２４に接続され、また第二のバイパスコンデンサ４１〜４５の一端とも接続されている第二の電源パッド３１〜３４から、プリント回路配線板内の別層へと通じるスルーホール１２１〜１２４までの間は、電源パターン配線１１１〜１１４によって接続される。ここで、電源パターン配線１１１〜１１４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにしており、これによって各電源パターン配線１１１〜１１４のインダクタンスが実質的に同じになるようにしている。
【００５２】
これら電源パターン配線１１１〜１１４は、スルーホール１２１〜１２４を経由して、プリント回路配線板内の別層に接続される。各スルーホール１２１〜１２４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有し、かつ同じ個数をもつようにする。
【００５３】
また、この別層では、スルーホール１２１と１２３を結ぶ直線とスルーホール１２２と１２４とを結ぶ直線との交点上に、第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５が配置されている。そして、この別層では、この別層のスルーホール１２１〜１２４上の点から、第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５までを電源パターン配線１３１〜１３４によって接続する。電源パターン配線１３１〜１３４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにする。
【００５４】
また、この実施の形態２では、各第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の接続構造が対称となるように構成されている。すなわち、第一の電源パッド３５を通る紙面に垂直な軸に対して、各第二の電源パターン配線１１１〜１１４、１３１〜１３４は対称構造を有するように構成されており、図４の場合には、第一の電源パッド３５を紙面に垂直に通る軸が四回回転対称軸となるように構成されている。このように、第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の接続構造を回転対称としているので、電源パターンの配線曲がり部分の電気的な結合成分まで、同じにすることができる。
【００５５】
この実施の形態２によれば、第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の電源パターン配線１１１〜１１４、１３１〜１３４およびスルーホール１２１〜１２４の断面構造および長さを同じにし、各スルーホール１２１〜１２４の個数を同じにし、さらに第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の接続構造が、第一の電源パッド３５を中心としてそれぞれ対称となるように構成したので、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性を、実施の形態１よりも高い精度で等しくすることができ、これによりある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズをより高精度に抑制することが可能となる。
【００５６】
実施の形態３．
図５は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態３を示す電源パターン配線図である。この図５に示されるプリント回路配線板の表面部品実装図は、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５とそれに関係する第一の電源パッド３５を、図１の構成から削除している。実施の形態１と同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００５７】
第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端に接続され、またＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４とも接続されている第二の電源パッド３１〜３４と、高周波チョークコイル７の一端に接続されている第三の電源パッド６との間は、電源パターン配線１４１〜１４４によって接続される。これらの各電源パターン配線１４１〜１４４は、同じ断面構造と同じ長さを有する配線とする。
【００５８】
この実施の形態３によれば、電源パターン配線１４１〜１４４を同じ断面構造と同じ長さを有する配線として実装するように構成したので、これら四つの電源パターン配線１４１〜１４４は電気的に同じインダクタンス成分を有するように構成することができ、ＩＣ１の電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性を等しくすることができ、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５を削除しているので、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【００５９】
実施の形態４．
図６は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態４を示す対称電源パターン配線図である。この図６に示されるプリント回路配線板の表面部品実装図は、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５とそれに関係する第一の電源パッド３５を図４に示した実施の形態２の構成から削除している。実施の形態２と同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００６０】
ＩＣ１の電源ピン２１〜２４に接続され、また第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端とも接続されている第二の電源パッド３１〜３４から、プリント回路配線板内の別層へと通じるスルーホール１２１〜１２４までの間は、電源パターン配線１１１〜１１４によって接続される。ここで、電源パターン配線１１１〜１１４は、実施の形態２と同様、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにしており、これによって各電源パターン配線１１１〜１１４のインダクタンスが実質的に同じになるようにしている。
【００６１】
これら電源パターン配線１１１〜１１４は、スルーホール１２１〜１２４を経由して、プリント回路配線板内の別層に接続される。各スルーホール１２１〜１２４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有し、かつ同じ個数をもつようにする。
【００６２】
また、この別層では、スルーホール１２１と１２３を結ぶ直線とスルーホール１２２と１２４とを結ぶ直線との交点上に、高周波チョークコイル７の第三の電源パッド６が配置されている。そして、この別層では、スルーホール１２１〜１２４上の点から、第三の電源パッド６までを電源パターン配線１５１〜１５４によって接続する。電源パターン配線１５１〜１５４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにする。
【００６３】
また、この実施の形態４では、各第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の接続構造が対称となるように構成されている。すなわち、第三の電源パッド６を通る紙面に垂直な軸に対して、各電源パターン配線１１１〜１１４、１５１〜１５４は回転対称構造を有するように構成されている。このように、第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の接続構造を回転対称としているので、電源パターンの配線曲がり部分の電気的な結合成分まで、同じにすることができる。
【００６４】
この実施の形態４によれば、第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の電源パターン配線１１１〜１１４、１５１〜１５４およびスルーホール１２１〜１２４の断面構造および長さを同じにし、各スルーホール１２１〜１２４の個数を同じにし、さらに第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の接続構造が、第三の電源パッド６を中心としてそれぞれ対称となるように構成したので、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性をより高い精度で等しくすることができ、これによりある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズをより高精度に抑制することが可能となる。さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５を削除しているので、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【００６５】
なお、上述した実施の形態１〜４では、ＩＣなどの電子回路部品の電源ピンの数が四個の場合を例示したが、四個以外の電源ピンを有するＩＣなどの電子回路部品であってもよい。
【００６６】
また、上記実施の形態では、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５あるいは第三の電源パッド６までの電源パターン配線を、スルーホールを含めて、同じ断面構造および同じ長さを有するようにしたが、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５あるいは第三の電源パッド６までのインダクタンスなどの電気的特性が実質的に同じとなるように設定できるのであれば、これらの間の電源パターン配線およびスルーホールの断面構造および長さを異ならせるようにしてもよい。すなわち、これら電源パターン配線およびスルーホールの断面構造および長さを異ならせた場合でも、ＩＣ１のインダクタンス成分と、コンデンサの容量成分およびインダクタンス成分と、電源パターン配線のインダクタンス成分とを適宜調整して、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５あるいは第三の電源パッド６までの電気的特性が実質的に同じように設定する。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしているので、これら複数の電源パターン配線は同じインダクタンス成分を持つようになり、電子回路部品の各電源ピンからみた給電インピーダンス特性を等しくかつ低くすることができ、これらの共振周波数を同じにすることができる。したがって、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００６８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称としているので、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００６９】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしているので、多層配線を行った場合でも、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７０】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしているので、複数の第二の電源パターン配線は同じインダクタンス成分を持つようになり、電子回路部品の各電源ピンからみた給電インピーダンス特性を等しくかつ低くすることができ、これらの共振周波数を同じにすることができる。したがって、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７１】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対称としているので、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７２】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一のパターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしているので、多層配線を行った場合でも、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７３】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルから複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにし、さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサを削除しているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となるとともに、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【００７４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称としているので、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７５】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしているので、多層配線を行った場合でも、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７６】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７７】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的特性を同じにしているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにし、さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサを削除しているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となるとともに、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１を示すプリント回路配線板の表面実装図である。
【図２】 図１のプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図３】 図１のプリント回路配線板の概略等価回路図である。
【図４】 この発明の実施の形態２を示すプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図５】 この発明の実施の形態３を示すプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図６】 この発明の実施の形態４を示すプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図７】 プリント回路配線板の従来例を示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品（ＩＣ）、６ 第三の電源パッド、７ 高周波チョークコイル、９ 内層ＧＮＤ、１０ 内層電源、２１〜２４ 電源ピン、３１〜３４ 第二の電源パッド、３５ 第一の電源パッド、４１〜４４ 第二のバイパスコンデンサ、４５ 第一のバイパスコンデンサ、５１〜５４ ＧＮＤスルーホール、１０１〜１０４，１１１〜１１４，１３１〜１３４，１４１〜１４４，１５１〜１５４電源パターン配線、１０５ 電源パターン配線、１２１〜１２４ スルーホール。
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣなどの電子回路部品から発生する放射ノイズおよび給電ノイズを低減するための電源パターン配線を有するプリント回路配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやＬＳＩなどの電子回路部品が搭載されて電子回路を構成するプリント回路配線板において、ＩＣやＬＳＩの動作により発生する高周波の放射ノイズあるいは給電ノイズがプリント基板に配線された電源パターン配線、信号パターン配線を伝播している。このようなノイズは、他の電子回路部品の誤作動を生じる原因となる。
【０００３】
例えば、この種の電子機器においては、電子機器に搭載されるＣＰＵのクロック周波数の高調波放射ノイズが発生する。例えば、２４ＭＨＺのクロック周波数を用いる場合は、その倍周波数、２４Ｍ、４８Ｍ、７２Ｍ、９６Ｍ、１２０Ｍ、１４４Ｍ、…の放射ノイズが発生する。
【０００４】
ここで、自動車のエンジンなどの車載機械を制御するマイクロコンピュータなどの電子機器に関しては、車載ラジオの受信妨害となるＦＭ帯域（７６ＭＨＺ〜１１０ＭＨＺ）の放射ノイズに対して特に厳しい抑制制限が設けられている。上記の高調波のうち、ＦＭ帯に対して、問題となるのは、９６ＭＨＺである。
【０００５】
一般的な電子機器の場合、放射ノイズを３０ＭＨＺ〜１ＧＨＺなどの広い周波数範囲で抑制する必要があるが、車載電子機器の場合は、ＦＭ帯に発生する放射ノイズを抑制することが特に重要となる。
【０００６】
このような放射ノイズを抑制するために、従来より、プリント基板にノイズ除去用素子であるバイパスコンデンサを挿入する方法が一般に採用されている。そのような、従来技術の一つに特開２０００−１８３４７１号公報があり、図７にその構成を示す。
【０００７】
図７において、黒丸はベタ電源（Ｖcc）への接続を示し、白丸がベタグランドへの接続を示している。１はプリント回路基板Ｂ上に実装され複数の入出力ピンを備える電子部品を、２は電子部品１を駆動する外部発振器を、７は第一および第二のバイパスコンデンサ４１〜４５と接続されてローパスフィルタを構成する高周波チョークコイルを示している。４１〜４４は電子部品１の電源ピンに接続され、電子部品１に電源電流を供給するとともに、電子部品１の動作に伴うスイッチング雑音を低減させるローパスフィルタ機能を有する第二のバイパスコンデンサを、４５は前記第二のバイパスコンデンサ４１〜４４のいずれか一つの近傍に設けられた第一のバイパスコンデンサを、４７は発振器２に接続されたバイパスコンデンサを、４８はバイパスコンデンサ４７に接続される高周波チョークコイルを、そして２１１〜２１４はパターン配線をそれぞれ示している。
【０００８】
この従来技術においては、１つの高周波チョークコイル７に直列に第一のバイパスコンデンサ４５を接続するとともに、パターン配線２１１〜２１４によって第一のバイパスコンデンサ４５に並列に４つの第二のバイパスコンデンサ４１〜４４を接続しており、高周波チョークコイル７から各第二のバイパスコンデンサ４１〜４４へのパターン配線２１１〜２１４によって電源ラインのインダクタンスを増加させることで、電源ラインを流れる電流の高周波成分を効率よく平滑化するとともに、高周波チョークコイル７を１個にして部品点数を削減している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来技術では、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４と、第一のバイパスコンデンサ４５および高周波チョークコイル７で構成される直列回路との間の電源パターン配線２１１〜２１４のそれぞれの長さが異なるため、電源パターン配線２１１〜２１４に含まれるインダクタンス成分も異なる。そして、電子部品１の各電源ピンからプリント回路配線板の電源回路配線部分をみた場合の給電インピーダンス特性も、それぞれ異なった共振周波数を有するものとなってしまう。
【００１０】
このため、この従来技術では、上述した車載電子機器で要望されるような、狭い特定の周波数範囲の給電インピーダンス特性を、電子部品１の全ての電源ピンに関して、低くするような共振周波数を持たせることは困難である。
【００１１】
この発明は、上記に鑑みてなされたもので、すべての電源ピンに対して同じように特定の周波数における給電ノイズおよび放射ノイズを抑制することが可能なプリント回路配線板を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしている。
【００１４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称とする。
【００１６】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにする。
【００１８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される第一の電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにする。
【００２０】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００２２】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記第一のパターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、第一のパターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにする。
【００２４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにする。
【００２６】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記複数の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする。
【００２７】
この発明によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称とする。
【００２８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、前記電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにする。
【００３０】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とする。
【００３１】
この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。
【００３２】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、電源ラインとグランドライン間に接続される第一の電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とする。
【００３３】
この発明によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。
【００３４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板は、上記の発明において、電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とする。
【００３５】
この発明によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにする。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照して、この発明にかかるプリント回路配線板の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００３７】
以下の各実施の形態に示したプリント回路配線板は、車のエンジンなどを制御する車載電子機器に適用されるものである。
【００３８】
実施の形態１．
図１〜３は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態１を示す図であり、図１はプリント回路配線板の表面実装図を、図２はプリント回路配線板の電源パターン配線図を、図３は図１に示されるプリント回路配線板の概略等価回路図をそれぞれ示している。これらの図において、従来の技術で説明したものと同じ構成要素については同一の符号を付している。この実施の形態１の回路構成は、回路的には、先の図７に示した従来技術と同じである。
【００３９】
すなわち、図１〜３に示すように、内層電源１０に高周波チョークコイル７が直列接続され、この高周波チョークコイル７に電源パターン配線１０５が接続されている。電源パターン配線１０５とＧＮＤスルーホール５５間に第一のバイパスコンデンサ４５が接続されている。この第一のバイパスコンデンサ４５は、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制し、特定周波数より低い低周波数成分をカットするためのものであり、後述する第二のバイパスコンデンサ４１〜４４よりも大きなキャパシタを有している。
【００４０】
電源パターン配線１０５と第一のバイパスコンデンサ４５とを接続する第一の電源パッド３５から第二の電源パッド３１〜３４を接続する電源パターン配線１０１〜１０４によって、第一のバイパスコンデンサ４５に対し並列に第二のバイパスコンデンサ４１〜４４を接続している。第二のバイパスコンデンサ４１〜４４のプラス側は、電子回路部品１の電源ピン２１〜２４に接続され、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４のマイナス側は、グランドラインに接続されている。各第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の容量は、同じに設定している。第二のバイパスコンデンサ４１〜４４は、前述したＦＭ周波数帯の特定の周波数成分をカットするべく、設けられている。コイルとして示した１０１〜１０５は、電源パターン配線１０１〜１０５のインダクタンスを表している。
【００４１】
図１〜図３を用いてさらに詳細に説明する。図１〜図３に示すように、この実施の形態１では、従来の技術で説明した場合と同じように、内層電源１０と内層グランド（ＧＮＤ）９とを有する多層の基板上に、四個の電源ピン２１〜２４を有する電子回路部品（以下ではＩＣとする）１が配置され、該ＩＣ１の動作に伴うスイッチング雑音等を低減するために、ＩＣ１と電源との間に、ローパスフィルタとして機能する第一および第二のバイパスコンデンサ４１〜４５と高周波チョークコイル７とを備えている。
【００４２】
第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端は第二の電源パッド３１〜３４と接続され、さらにＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４と接続されている。このとき、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端とＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４とは夫々最短の経路で接続される。また、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の他端はＧＮＤスルーホール５１〜５４を経由してプリント回路配線板の内層ＧＮＤ９と接続されている。
【００４３】
第一のバイパスコンデンサ４５は、高周波チョークコイル７の近傍に配置されており、その一端は第一の電源パッド３５と接続され、他端はＧＮＤスルーホール５５を経由してプリント回路配線板の内層ＧＮＤ９と接続されている。また、高周波チョークコイル７の一端には第三の電源パッド６が接続され、他端にはスルーホール８を経由してプリント回路配線板の内層電源１０と接続されている。
【００４４】
ここで、第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の第二の電源パッド３１〜３４と第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５との間は、電源パターン配線１０１〜１０４によって接続される。そして、各電源パターン配線１０１〜１０４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにしており、これによって各電源パターン配線１０１〜１０４のインダクタンスが実質的に同じになるようにしている。例えば、各パターン配線の断面形状がほぼ長方形とした場合、その幅および高さが同じとなるようにしている。また、第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５と高周波チョークコイル７の一端に接続された第三の電源パッド６との間は、電源パターン配線１０５によって接続される。この電源パターン配線１０５は、電源パターン配線１０１〜１０４とは別工程で製造するようにしている。これは、電源パターン配線１０１〜１０４の何れかを延長して電源パターン配線１０５を製造することも可能であるが、そうすると、電源パターン配線１０１〜１０４の各インダクタンスを同じにすることが困難となるためである。
【００４５】
このように、同じ断面構造と同じ長さを有する電源パターン配線１０１〜１０４で、第二のバイパスコンデンサ４１〜４５の第二の電源パッド３１〜３４と第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５との間を配線することによって、これら四つの配線は電気的に同じインダクタンス成分を有するものとなる。このため、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から見た給電インピーダンス特性を、全て同じ特性とすることができる。
【００４６】
給電インピーダンス特性は、一般的に、ＩＣ１のインダクタンス成分と、コンデンサの容量成分およびインダクタンス成分と、電源パターン配線のインダクタンス成分によって決まる。そのため、特定の周波数の給電インピーダンスを低くしたい場合には、その特定の周波数の給電インピーダンスの容量成分とインダクタンス成分の定数を決定し、該決定した定数に適合する第二のバイパスコンデンサ４１〜４５と電源パターン配線１０１〜１０４をプリント回路配線板上に実装すればよい。
【００４７】
なお、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４のインダクタンス値を正確に求めることができない場合は、第二の電源パッド３１〜３４から見た給電インピーダンス特性を、全て同じ特性と設定するようにすればよい。
【００４８】
また、上述した説明においては、高周波チョークコイル７の他端がスルーホール８を経由してプリント回路配線板の内層電源１０と接続する場合を示したが、高周波チョークコイル７から電源パターン配線で直接に電源供給元に接続してもよい。また、高周波チョークコイル７を削除して、この部分を電源パターン配線に変更し、該電源パターン配線のインダクタンス成分を利用して高周波電流を抑制するようにしてもよい。
【００４９】
この実施の形態１によれば、各電源パターン配線１０１〜１０４を同じ断面構造と同じ長さを有する配線として実装するように構成したので、これら四つの電源パターン配線１０１〜１０４は同じインダクタンス成分を持つようになり、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性を等しくかつ低くすることができ、これらの共振周波数を同じにすることができる。したがって、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００５０】
実施の形態２．
図４は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態２を示す対称電源パターン配線図である。この図４に示されるプリント回路配線板の表面部品実装図は図１と同じであり、電源パターン配線のみ異なる。実施の形態１と同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００５１】
ＩＣ１の電源ピン２１〜２４に接続され、また第二のバイパスコンデンサ４１〜４５の一端とも接続されている第二の電源パッド３１〜３４から、プリント回路配線板内の別層へと通じるスルーホール１２１〜１２４までの間は、電源パターン配線１１１〜１１４によって接続される。ここで、電源パターン配線１１１〜１１４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにしており、これによって各電源パターン配線１１１〜１１４のインダクタンスが実質的に同じになるようにしている。
【００５２】
これら電源パターン配線１１１〜１１４は、スルーホール１２１〜１２４を経由して、プリント回路配線板内の別層に接続される。各スルーホール１２１〜１２４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有し、かつ同じ個数をもつようにする。
【００５３】
また、この別層では、スルーホール１２１と１２３を結ぶ直線とスルーホール１２２と１２４とを結ぶ直線との交点上に、第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５が配置されている。そして、この別層では、この別層のスルーホール１２１〜１２４上の点から、第一のバイパスコンデンサ４５の第一の電源パッド３５までを電源パターン配線１３１〜１３４によって接続する。電源パターン配線１３１〜１３４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにする。
【００５４】
また、この実施の形態２では、各第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の接続構造が対称となるように構成されている。すなわち、第一の電源パッド３５を通る紙面に垂直な軸に対して、各第二の電源パターン配線１１１〜１１４、１３１〜１３４は対称構造を有するように構成されており、図４の場合には、第一の電源パッド３５を紙面に垂直に通る軸が四回回転対称軸となるように構成されている。このように、第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の接続構造を回転対称としているので、電源パターンの配線曲がり部分の電気的な結合成分まで、同じにすることができる。
【００５５】
この実施の形態２によれば、第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の電源パターン配線１１１〜１１４、１３１〜１３４およびスルーホール１２１〜１２４の断面構造および長さを同じにし、各スルーホール１２１〜１２４の個数を同じにし、さらに第二の電源パッド３１〜３４と第一の電源パッド３５との間の接続構造が、第一の電源パッド３５を中心としてそれぞれ対称となるように構成したので、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性を、実施の形態１よりも高い精度で等しくすることができ、これによりある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズをより高精度に抑制することが可能となる。
【００５６】
実施の形態３．
図５は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態３を示す電源パターン配線図である。この図５に示されるプリント回路配線板の表面部品実装図は、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５とそれに関係する第一の電源パッド３５を、図１の構成から削除している。実施の形態１と同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００５７】
第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端に接続され、またＩＣ１の四個の電源ピン２１〜２４とも接続されている第二の電源パッド３１〜３４と、高周波チョークコイル７の一端に接続されている第三の電源パッド６との間は、電源パターン配線１４１〜１４４によって接続される。これらの各電源パターン配線１４１〜１４４は、同じ断面構造と同じ長さを有する配線とする。
【００５８】
この実施の形態３によれば、電源パターン配線１４１〜１４４を同じ断面構造と同じ長さを有する配線として実装するように構成したので、これら四つの電源パターン配線１４１〜１４４は電気的に同じインダクタンス成分を有するように構成することができ、ＩＣ１の電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性を等しくすることができ、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５を削除しているので、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【００５９】
実施の形態４．
図６は、この発明にかかるプリント回路配線板の実施の形態４を示す対称電源パターン配線図である。この図６に示されるプリント回路配線板の表面部品実装図は、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５とそれに関係する第一の電源パッド３５を図４に示した実施の形態２の構成から削除している。実施の形態２と同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、その説明を省略している。
【００６０】
ＩＣ１の電源ピン２１〜２４に接続され、また第二のバイパスコンデンサ４１〜４４の一端とも接続されている第二の電源パッド３１〜３４から、プリント回路配線板内の別層へと通じるスルーホール１２１〜１２４までの間は、電源パターン配線１１１〜１１４によって接続される。ここで、電源パターン配線１１１〜１１４は、実施の形態２と同様、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにしており、これによって各電源パターン配線１１１〜１１４のインダクタンスが実質的に同じになるようにしている。
【００６１】
これら電源パターン配線１１１〜１１４は、スルーホール１２１〜１２４を経由して、プリント回路配線板内の別層に接続される。各スルーホール１２１〜１２４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有し、かつ同じ個数をもつようにする。
【００６２】
また、この別層では、スルーホール１２１と１２３を結ぶ直線とスルーホール１２２と１２４とを結ぶ直線との交点上に、高周波チョークコイル７の第三の電源パッド６が配置されている。そして、この別層では、スルーホール１２１〜１２４上の点から、第三の電源パッド６までを電源パターン配線１５１〜１５４によって接続する。電源パターン配線１５１〜１５４は、同じ断面構造（同じ断面積であって同じ断面形状）と同じ長さを有するようにする。
【００６３】
また、この実施の形態４では、各第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の接続構造が対称となるように構成されている。すなわち、第三の電源パッド６を通る紙面に垂直な軸に対して、各電源パターン配線１１１〜１１４、１５１〜１５４は回転対称構造を有するように構成されている。このように、第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の接続構造を回転対称としているので、電源パターンの配線曲がり部分の電気的な結合成分まで、同じにすることができる。
【００６４】
この実施の形態４によれば、第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の電源パターン配線１１１〜１１４、１５１〜１５４およびスルーホール１２１〜１２４の断面構造および長さを同じにし、各スルーホール１２１〜１２４の個数を同じにし、さらに第二の電源パッド３１〜３４と第三の電源パッド６との間の接続構造が、第三の電源パッド６を中心としてそれぞれ対称となるように構成したので、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４からみた給電インピーダンス特性をより高い精度で等しくすることができ、これによりある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズをより高精度に抑制することが可能となる。さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサ４５を削除しているので、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【００６５】
なお、上述した実施の形態１〜４では、ＩＣなどの電子回路部品の電源ピンの数が四個の場合を例示したが、四個以外の電源ピンを有するＩＣなどの電子回路部品であってもよい。
【００６６】
また、上記実施の形態では、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５あるいは第三の電源パッド６までの電源パターン配線を、スルーホールを含めて、同じ断面構造および同じ長さを有するようにしたが、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５あるいは第三の電源パッド６までのインダクタンスなどの電気的特性が実質的に同じとなるように設定できるのであれば、これらの間の電源パターン配線およびスルーホールの断面構造および長さを異ならせるようにしてもよい。すなわち、これら電源パターン配線およびスルーホールの断面構造および長さを異ならせた場合でも、ＩＣ１のインダクタンス成分と、コンデンサの容量成分およびインダクタンス成分と、電源パターン配線のインダクタンス成分とを適宜調整して、ＩＣ１の各電源ピン２１〜２４から第一の電源パッド３５あるいは第三の電源パッド６までの電気的特性が実質的に同じように設定する。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしているので、これら複数の電源パターン配線は同じインダクタンス成分を持つようになり、電子回路部品の各電源ピンからみた給電インピーダンス特性を等しくかつ低くすることができ、これらの共振周波数を同じにすることができる。したがって、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００６８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称としているので、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００６９】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしているので、多層配線を行った場合でも、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７０】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしているので、複数の第二の電源パターン配線は同じインダクタンス成分を持つようになり、電子回路部品の各電源ピンからみた給電インピーダンス特性を等しくかつ低くすることができ、これらの共振周波数を同じにすることができる。したがって、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７１】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対称としているので、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７２】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一のパターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしているので、多層配線を行った場合でも、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７３】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルから複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにし、さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサを削除しているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となるとともに、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【００７４】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称としているので、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７５】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしているので、多層配線を行った場合でも、より高精度にある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７６】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７７】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的特性を同じにしているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となる。
【００７８】
つぎの発明にかかるプリント回路配線板によれば、高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにし、さらに、特定の周波数より低い周波数の給電インピーダンスを抑制する効果のある第一のバイパスコンデンサを削除しているので、ある特定の周波数における給電ノイズや放射ノイズを高精度に抑制することが可能となるとともに、特定の周波数以外の給電インピーダンスを制御する必要のない電子機器において、部品点数を削減することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１を示すプリント回路配線板の表面実装図である。
【図２】 図１のプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図３】 図１のプリント回路配線板の概略等価回路図である。
【図４】 この発明の実施の形態２を示すプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図５】 この発明の実施の形態３を示すプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図６】 この発明の実施の形態４を示すプリント回路配線板の電源パターン配線図である。
【図７】 プリント回路配線板の従来例を示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品（ＩＣ）、６ 第三の電源パッド、７ 高周波チョークコイル、９ 内層ＧＮＤ、１０ 内層電源、２１〜２４ 電源ピン、３１〜３４ 第二の電源パッド、３５ 第一の電源パッド、４１〜４４ 第二のバイパスコンデンサ、４５ 第一のバイパスコンデンサ、５１〜５４ ＧＮＤスルーホール、１０１〜１０４，１１１〜１１４，１３１〜１３４，１４１〜１４４，１５１〜１５４電源パターン配線、１０５ 電源パターン配線、１２１〜１２４ スルーホール。
Claims (12)
- 電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、
前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とするプリント回路配線板。 - 前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路配線板。
- 前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回路配線板。
- 電源ラインとグランドライン間に接続される第一の電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、
前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とするプリント回路配線板。 - 前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする請求項４に記載のプリント回路配線板。
- 前記第一のパターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での第二の電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする請求項４または５に記載のプリント回路配線板。
- 電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、
前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の断面構造および長さを同じにしたことを特徴とするプリント回路配線板。 - 前記複数の電源パターン配線を回転対称としたことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路配線板。
- 前記電源パターン配線を複数層で接続する場合、各層での電源パターン配線を同じ断面構造および同じ長さとするとともに、各層間を接続するスルーホールの断面構造および個数を同じにしたことを特徴とする請求項７または８に記載のプリント回路配線板。
- 電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルおよび第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、
前記高周波チョークコイルと第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とするプリント回路配線板。 - 電源ラインとグランドライン間に接続される第一の電源パターン配線および第一のバイパスコンデンサの直列回路と、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記第一のバイパスコンデンサに対し並列に接続される複数の第二のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、
前記第一の電源パターン配線と第一のバイパスコンデンサとの接続点から前記複数の第二のバイパスコンデンサまでを接続する複数の第二の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とするプリント回路配線板。 - 電源ラインとグランドライン間に接続される高周波チョークコイルと、複数の電源ピンを有する電子回路部品と、該電子回路部品の各電源ピンの近傍で前記各電源ピンと接続されかつ前記高周波チョークコイルとグランドライン間に互いに並列に接続される複数のバイパスコンデンサとを備えるプリント回路配線板において、
前記高周波チョークコイルから前記複数のバイパスコンデンサまでを接続する複数の電源パターン配線の電気的特性を同じにしたことを特徴とするプリント回路配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392425A JP3963718B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | プリント回路配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392425A JP3963718B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | プリント回路配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198079A JP2003198079A (ja) | 2003-07-11 |
| JP3963718B2 true JP3963718B2 (ja) | 2007-08-22 |
Family
ID=27599754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001392425A Expired - Fee Related JP3963718B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | プリント回路配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3963718B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4911914B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2012-04-04 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサーマイクロホン |
| JP2007234851A (ja) * | 2006-03-01 | 2007-09-13 | Daikin Ind Ltd | 基板及び装置 |
| JP5304185B2 (ja) * | 2008-11-10 | 2013-10-02 | 富士通株式会社 | プリント配線板および電子装置 |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001392425A patent/JP3963718B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003198079A (ja) | 2003-07-11 |
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Legal Events
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|
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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