JP2003188367A5 - - Google Patents

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  1. 第1導電型の半導体基板と、
    前記基板の内部に設けられた第2導電型の第1半導体領域と、
    前記基板表面の上に設けられた絶縁膜と、
    前記絶縁膜の上に設けられ、凸部を有し、該凸部が前記第1半導体領域の上方に設けられた導電体と、
    前記基板の表面を含む前記基板に設けられ、前記第1半導体領域の上方且つ前記導電体の下方に設けられた前記第1導電型の第3半導体領域と、
    前記基板に設けられ、前記第1半導体領域とは前記導電体下方に位置する前記基板領域を介して反対側に位置する前記第2導電型の第4半導体領域とを有することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記基板の表面を含む前記基板に設けられ、前記凸部を含む前記導電体の下方に設けられ、前記第3半導体領域と前記第4半導体領域との間に設けられる前記第2導電型の第2半導体領域をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記第1半導体領域は光電変換により得られた信号電荷を蓄積する信号蓄積部であり、
    前記導電体は前記信号蓄積部から前記信号電荷を排出する電界効果トランジスタのゲート電極であり、
    前記ゲート電極は、前記導電体の前記凸部でゲート長が最大であることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記ゲート電極において、ゲート幅を規定する区間の中央に前記導電体の前記凸部が設けられることを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記導電体の凸部の下方には前記第3半導体領域が存在しないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 前記第1半導体領域から前記凸部の下方の領域を除いた領域の中心を通る前記基板表面に対する垂線と光軸が一致する、前記第3半導体領域の上方に設けられたレンズをさらに有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. 第1導電型の半導体基板と、
    前記基板の内部に設けられた第2導電型の第1半導体領域と、
    前記基板の表面を含む前記基板に設けられ、前記第1の半導体領域の上方に設けられた前記第2導電型の第2半導体領域と、
    前記第2半導体領域の上に設けられた絶縁膜と、
    前記絶縁膜の上に設けられた導電体と、
    前記基板の前記表面を含む前記基板に設けられ、前記第1半導体領域の上方に設けられた前記第1導電型の第3半導体領域と、
    前記基板に設けられ、前記第1半導体領域とは前記第2半導体領域を介して反対側に配置される前記第2導電型の第4半導体領域とを有することを特徴とする個体撮像装置。
  8. 前記第2半導体領域は、前記導電体の下方から前記第3半導体領域側へ伸長していることを特徴とする請求項7に記載の固体撮像装置。
  9. 第1導電型の半導体基板と、
    前記基板の内部に設けられた第2導電型の第1半導体領域と、
    前記基板の上で前記第1半導体領域の上方に設けられたシリコン酸化膜と、
    前記シリコン酸化膜の上に設けられたシリコン窒化膜とを有し、
    前記第1半導体領域の上方における前記シリコン酸化膜の膜厚と前記シリコン窒化膜の膜厚の合計が60nmより厚いことを特徴とする固体撮像装置。
  10. 第1導電型の半導体基板と、
    前記基板の内部に設けられた第2導電型の第1半導体領域と、
    前記基板より上方に設けられ、前記第1半導体領域の上方部分に凹面を有する酸化シリコン領域と、
    前記酸化シリコン領域の上方に設けられ、前記酸化シリコン領域の前記凹面に一致する凸面を有する窒化シリコン領域と、
    前記第1半導体領域の上方部分に設けられた前記酸化シリコン領域の側方に設けられる導電体とを有することを特徴とする固体撮像装置。
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101596A (ja) * 2003-09-03 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびカメラ
JP4758061B2 (ja) * 2003-10-16 2011-08-24 パナソニック株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
KR100619396B1 (ko) 2003-12-31 2006-09-11 동부일렉트로닉스 주식회사 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR101105617B1 (ko) 2004-02-27 2012-01-18 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠 고체 촬상 장치, 라인 센서, 광 센서 및 고체 촬상 장치의동작 방법
JP3727639B2 (ja) 2004-04-16 2005-12-14 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
JP2005327858A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
DE102005026629B4 (de) 2004-06-04 2014-07-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Bildsensor und zugehöriges Herstellungsverfahren
US7271430B2 (en) * 2004-06-04 2007-09-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensors for reducing dark current and methods of fabricating the same
KR100761824B1 (ko) * 2004-06-04 2007-09-28 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
EP1976014B1 (en) * 2004-07-20 2011-01-05 Fujitsu Semiconductor Limited CMOS imaging device
KR100614650B1 (ko) * 2004-09-16 2006-08-22 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 형성 방법
JP4595464B2 (ja) * 2004-09-22 2010-12-08 ソニー株式会社 Cmos固体撮像素子の製造方法
JP4742661B2 (ja) * 2005-04-25 2011-08-10 ソニー株式会社 固体撮像素子の製造方法
EP1722421A3 (fr) * 2005-05-13 2007-04-18 Stmicroelectronics Sa Photodiode intégrée de type à substrat flottant
US7141836B1 (en) * 2005-05-31 2006-11-28 International Business Machines Corporation Pixel sensor having doped isolation structure sidewall
KR100699849B1 (ko) 2005-06-21 2007-03-27 삼성전자주식회사 국부적인 불순물 영역을 갖는 cmos 이미지 소자 및 그제조방법
JP4953635B2 (ja) * 2006-01-06 2012-06-13 キヤノン株式会社 固体撮像素子の製造方法
JP2006222452A (ja) * 2006-04-24 2006-08-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP5063223B2 (ja) 2007-07-02 2012-10-31 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP2011009466A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
JP5295188B2 (ja) * 2010-08-27 2013-09-18 キヤノン株式会社 光電変換装置、その製造方法及び撮像システム
JP5456644B2 (ja) * 2010-11-17 2014-04-02 本田技研工業株式会社 受光素子及び制御方法
TW201415613A (zh) * 2012-08-02 2014-04-16 Sony Corp 固體攝像裝置、固體攝像裝置之製造方法及電子機器
JP2017130577A (ja) 2016-01-21 2017-07-27 ソニー株式会社 半導体装置およびその製造方法、固体撮像素子、並びに電子機器
JP6897740B2 (ja) * 2016-03-07 2021-07-07 株式会社リコー 画素ユニット、及び撮像素子
JP6842240B2 (ja) * 2016-03-07 2021-03-17 株式会社リコー 画素ユニット、及び撮像素子
JP6862129B2 (ja) * 2016-08-29 2021-04-21 キヤノン株式会社 光電変換装置および撮像システム
JP6701108B2 (ja) * 2017-03-21 2020-05-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3329291B2 (ja) * 1998-02-06 2002-09-30 日本電気株式会社 電荷転送装置
KR100278285B1 (ko) * 1998-02-28 2001-01-15 김영환 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법
JP3600430B2 (ja) * 1998-03-19 2004-12-15 株式会社東芝 固体撮像装置
JP3403061B2 (ja) * 1998-03-31 2003-05-06 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2000091551A (ja) * 1998-09-11 2000-03-31 Toshiba Corp 固体撮像装置およびその製造方法

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