JP2003178930A

JP2003178930A - 電子部品の製造方法

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Publication number: JP2003178930A
Application number: JP2001379149A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Sato; 恒佐藤; Takashi Ito; 伊藤　　隆; Katsura Hayashi; 桂林; Tadashi Nagasawa; 忠長澤
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-12-12
Filing date: 2001-12-12
Publication date: 2003-06-27
Anticipated expiration: 2021-12-12
Also published as: JP3987718B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、工程を大幅に短縮できるととも
に、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であ
り、且つ微小なビアホール導体が形成可能である多層セ
ラミック電子部品のビアホール導体形成方法及びそれを
用いたコンデンサを提供する。【解決手段】本発明の電子部品１０の製造方法は、バ
インダ樹脂を含むセラミックグリーンシート２０を積層
するとともに、セラミックグリーンシート２０間に内部
電極３、４を配置した誘電体ブロック１に４００ｎｍ以
下の波長のレーザ光を照射することによって積層方向に
貫通するとともに、一方側の開口径と他方側の開口径が
異なる貫通孔１５、１６を形成し、且つ貫通孔１５、１
６に導電性ペーストを充填してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックグリー
ンシートを用いた積層体上にレーザ光を用いて貫通孔を
形成し、かつその貫通孔に導電性ペーストを充填してビ
アホール導体を形成する工程を含む電子部品の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】代表的な電子部品である積層セラミック
コンデンサにおいて、近年、等価直列抵抗、等価直列イ
ンダクタンスを低くするために、内部電極間をビアホー
ル導体で接続する構造が増えてきている。

【０００３】従来の積層セラミックコンデンサの製造方
法を図４に示す。

【０００４】図４（ａ）のように、誘電体層となるセラ
ミックグリーンシート４２に、マイクロドリル又はパン
チングを用いた打ち抜き法などにより、あらかじめ貫通
孔４５、４６をあけておく。次に、図４（ｂ）のよう
に、スクリーン印刷法により、セラミックグリーンシー
ト４２上に内部電極３３、３４を印刷すると同時に、貫
通孔４５、４６に導電性ペーストを充填することによ
り、ビアホール導体３５、３６を形成する。そして、こ
のようにして得られたセラミックグリーンシート４２を
図４（ｃ）のように貫通孔４５、４６のそれぞれが一致
するように積層して積層体４１を形成する。その後、所
望の位置で積層体４１を切断し、焼成処理することで積
層セラミックコンデンサが得られる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
積層セラミックコンデンサは、小型高容量化の要求が高
まり、薄膜多積層化となってきている。そして、上記貫
通孔の形成方法によれば、誘電体層となるセラミックグ
リーンシート４２に１層毎にビアホール導体４５、４６
を形成しているため、積層数が多くなると工程が非常に
長くなり、上記要求に応えることができなかった。

【０００６】ここで、工程短縮のために、内部電極３
３、３４を印刷したセラミックグリーンシート４２を複
数積層して積層体４１を形成した後に、積層体４１の主
面側からマイクロドリル、パンチング等を用いて貫通孔
を形成し、この貫通孔に導電性ペーストを充填すること
で、積層体４１の積層方向を貫くビアホール導体３５、
３６を形成する方法も考えられる。

【０００７】しかしながら、マイクロドリルを用いて積
層体４１に貫通孔を開ける方法では、加工くずが内部電
極３３、３４に被さってしまい、内部電極３３、３４と
ビアホール導体３５、３６との電気的接続が悪化すると
いう問題があった。

【０００８】一方、パンチングを用いて積層体４１に貫
通孔を開ける方法では、パンチだれが発生してしまい、
内部電極３３、３４とビアホール導体の電気的接続が悪
化するという問題があった。

【０００９】さらに、マイクロドリルやパンチングを用
いて貫通孔を開ける方法では、ドリル径あるいはパンチ
径は最小でも１５０μｍ程度であり、要求される微細加
工には適していなかった。特に、貫通孔の径が小さくな
ると穴あけ加工中にドリルまたはパンチング用ピンが積
層体４１内に入り込んで折れてしまうという問題があっ
た。

【００１０】また、貫通孔の径が小さくなると、導電性
ペーストが入りにくくなり、内部電極３３、３４とビア
ホール導体の電気的接続が悪化したり、ビアホール導体
内の空隙率が大きくなることにより、メッキ液の浸入
や、高温時に空隙が膨張してクラックが発生するという
問題点があった。

【００１１】本発明は、上記課題を鑑みてなされたもの
であり、その目的は、工程を大幅に短縮できるととも
に、内部電極とビアホール導体の電気的接続が良好であ
り、且つ微小なビアホール導体が形成可能である電子部
品の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、バインダ樹脂を含むセラミックグリーン
シートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシー
ト上に配線パターンとなる導体膜を形成する工程と、前
記導体膜が形成されたセラミックグリーンシートを複数
積層して積層体を形成する工程と、前記積層体上の所定
位置に、波長が４００ｎｍ以下のレーザ光を照射して前
記照射位置に貫通孔前駆体を形成する工程と、前記貫通
孔前駆体を除去して、前記積層体の積層方向に貫通孔を
形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填す
る工程と、前記積層体を焼成する工程とを有する電子部
品の製造方法であって、前記貫通孔の一方側の開口径と
他方側の開口径を異ならせたことを特徴とする電子部品
の製造方法を提供する。

【００１３】また、前記導体膜の前記貫通孔に露出する
露出部は、前記積層体の積層方向に対して傾斜している
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法を
提供する。

【作用】本発明の請求項１の構成によれば、セラミック
グリーンシートに波長が４００ｎｍ以下のレーザ光を直
接照射すると、レーザの照射位置ではセラミックグリー
ンシートのセラミック粒子同士を保持するバインダ樹脂
が分解し、セラミックグリーンシートの所望の形状が崩
れてセラミック粒子がバラバラになる。即ち、バインダ
樹脂に４００ｎｍ以下の波長のレーザ光が照射すると、
高温を発生せずにバインダ樹脂を構成する有機化合物の
分子間結合、即ち、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結
合の分子鎖が切断されてバインダ樹脂本来の機能を失う
ことによる。

【００１４】ここで、レーザ光の波長が４００ｎｍを越
える場合、レーザ光による急速局所加熱により貫通孔を
形成することになるため、セラミックグリーンシートに
比べて融点の低い内部電極の早期蒸発が起こり、内部電
極の貫通孔に露出する部分が消失し、内部電極とビアホ
ール導体の電気的接続を不能にしてしまう。

【００１５】しかし、本発明では貫通孔用のレーザ光が
高温をほとんど発生せずにバインダ樹脂の分子鎖を切断
して貫通孔を形成するので、内部電極が貫通孔に露出し
た状態で切除されて開口させることができる。

【００１６】しかも、本発明では貫通孔の一方側の開口
径と他方側の開口径を異ならせ、最初に開口径が大きい
側から徐々に開口径が小さい側へ穿設していくと、穿設
の際に発生する貫通孔前駆体が大きい側から除去しやす
くなり、内部配線パターンとなる導体膜を貫通孔に十分
露出させることが可能となる。

【００１７】また、貫通孔に開口径が大きい側から導電
性ペーストを充填すると導電性ペーストが貫通孔に入り
やすくなる。これにより、貫通孔内への導電性ペースト
の充填性が良好になり、導体膜も貫通孔に十分露出でき
ているので内部電極とビアホール導体の電気的接続が良
好になるとともに、ビアホール導体内の空隙少なくなる
ため、メッキ液の浸入や、高温時に空隙が膨張してクラ
ックが発生することを防ぐことができる。

【００１８】また、本発明の請求項２の構成によれば、
配線パターンとなる導体膜の貫通孔に露出する露出部
は、前記積層体の積層方向に対して傾斜しているので、
露出する面積を十分増加させることができ導電性ペース
トとの電気的接続が良好になる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して実施の形態
を説明する。図面において、なお、代表的な電子部品と
して、積層セラミックコンデンサを例にとって説明す
る。

【００２０】図１は、本発明の積層セラミックコンデン
サの一実施形態を示す断面図である。図２は、本発明の
積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施形態を示
す断面図である。

【００２１】図において、積層セラミックコンデンサ１
０は、誘電体ブロック１内部に配線パターンである内部
電極３、４が形成され、また、誘電体ブロック１の両端
側にビアホール導体５、６が形成され、ビアホール導体
５、６に接続された外部電極７、８が形成されている。

【００２２】誘電体ブロック１は、誘電体層２を複数積
層して形成されている。この誘電体層２の焼成前は、セ
ラミック粉末と焼結助剤に溶剤、可塑剤、分散材、バイ
ンダ樹脂を混合してセラミックスラリーをシート状に成
型して乾燥したセラミックグリーンシート２０からな
る。成型法にはドクターブレード法、引き上げ法、ダイ
コーター、グラビアロールコーターなどが用いられる。

【００２３】セラミックグリーンシート２０のセラミッ
ク粉末としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ₃）等
の誘電体材料に、必要に応じて無機酸化物などを混合す
る。焼結助剤は、焼成による収縮開始温度を低くする機
能を有し、材料としてガラス成分となる液相形成物質、
金属酸化物などが用いられる。溶剤としては、例えば
水、トルエン、酢酸エチル、または、これらの混合物な
どが用いられる。可塑剤としては、例えばポリエチレン
グリコール、フタール酸エステルなどが用いられる。

【００２４】バインダ樹脂としては例えばポリビニルア
ルコール、ポリビニルアセタール、セルロース、水溶性
アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。中で
も、ポリビニルアルコールを用いると、誘電体層２を薄
層化した際に充分な強度を得ることができる点で好まし
い。これらは、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の
分子鎖が集合した構造を有している。代表的なポリビニ
ルアルコールの構造式を以下に示す。

【００２５】

【化１】

【００２６】内部電極３、４は図２（ａ）に示すように
各誘電体層２の同一平面上にそれぞれ複数形成されてい
る。また、それぞれの内部電極３又は内部電極４はそれ
ぞれ一定間隔を開けて形成されており、誘電体層２を挟
んで、内部電極３と内部電極４が互いに対向する領域Ｘ
と対向していない領域Ｙとが形成されるように配置され
ている。そして、内部電極３は誘電体ブロック１の主面
側から数えて偶数番目の誘電体層２の上面に形成されて
おり、この内部電極３がビアホール導体６に接続され、
その他には非接触である。また、内部電極４は誘電体ブ
ロック１の主面側から数えて偶数番目の誘電体層２の上
面に形成されており、ビアホール導体５に接続され、そ
の他は非接触である。

【００２７】内部電極３、４は、その焼成前は導電性ペ
ーストを印刷形成してなる。導電性ペーストは、金属粉
末が、有機溶剤にバインダ樹脂を溶解させた有機ビヒク
ル中に分散させてなるものであり、有機ビヒクル中に
は、これらの他、各種分散剤、活性剤、可塑剤などが必
要に応じて添加される。

【００２８】導電性ペーストの金属粉末としては、Ｐ
ｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ及びこれらの合金が用いら
れる。

【００２９】また、導電性ペーストに用いられる溶剤
は、バインダ樹脂を溶解して金属粉末粒子を分散させ、
このような混合系全体をペースト状にする役割をなし、
例えば、α−テルピネオールやベンジルアルコール等の
アルコール系や炭化水素系・エーテル系・ＢＣＡ（ブチ
ルカルビトールアセテート）等のエステル系・ナフサ等
が用いられ、特に、金属粉末の分散性を良くするという
観点からは、α−テルピネオール等のアルコール系溶剤
を用いることが好ましい。

【００３０】導電性ペーストに用いられるバインダ樹脂
は、金属粉末を均質に分散させるとともに貫通孔１５、
１６への埋め込みに適正な粘度とレオロジーを与える役
割をもっており、例えば、アクリル樹脂やフェノール樹
脂・アルキッド樹脂・ロジンエステル・エチルセルロー
ス・メチルセルロース・ＰＶＡ（ポリビニルアルコー
ル）・ポリビニルブチラート等が用いられる。特に、金
属粉末の分散性を良くするという観点からは、アクリル
樹脂を用いることが好ましい。これらは、セラミックグ
リーンシートに用いられるバインダ樹脂と同様にＣ−Ｃ
結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖が集合した構造
を有している。代表的なアクリル樹脂である、ポリメタ
クリル酸メチルの構造式を以下に示す

【００３１】

【化２】

【００３２】有機ビヒクル中の分散剤としては、例えば
ロジン、グリセリン、オクタデシルアミン、トリクロロ
酢酸、オレイン酸、オクタジエン、オレイン酸エチル、
モノオレイン酸グリセリン、トリオレイン酸グリセリ
ン、トリステアリン酸グリセリン、メンセーデン油など
が用いられる。

【００３３】ビアホール導体５、６は本発明の貫通孔１
５、１６（図２（ｂ）参照、以下同じ）内に導電性ペー
ストを充填して形成されている。

【００３４】貫通孔１５、１６の形成に使用されるレー
ザは、４００ｎｍ以下の波長のレーザが用いられ、好ま
しくは２００ｎｍ〜３５０ｎｍの波長のレーザが用いら
れる。４００ｎｍ以上ではバインダ樹脂の分子鎖を切る
レーザ光とはならず、レーザ光による急速局所加熱でバ
インダ樹脂が熱分解とセラミック構成部分の蒸発が起こ
り、貫通孔１５、１６に内部電極３、４を露出させるこ
とができない。特に３５０ｎｍ以下であるとバインダ樹
脂の分子間同士で結合している分子鎖、例えば、Ｃ−Ｃ
結合、Ｃ−Ｈ結合、Ｃ−Ｏ結合の分子鎖を切断できる種
類が多くなり貫通孔１５、１６を形成しやすくなる。な
お、２００ｎｍ以下の波長のレーザを現在形成すること
は困難である。

【００３５】レーザの種類としてはＵＶ−ＹＡＧレーザ
あるいはエキシマレーザなどが使用できる。特に４００
ｎｍ以下の波長のレーザを用い、径が１００μｍ以下で
貫通孔１５、１６を精度良く形成するためには、特にＵ
Ｖ−ＹＡＧレーザが好適である。

【００３６】なお、貫通孔１５、１６を形成するのに貫
通孔前駆体を除去することが必要である。貫通孔前駆体
としては、バインダ樹脂を分解した粉体やセラミック粉
末、内部電極３、４の場合は金属粉末、可塑剤等が混じ
りあったものである。この貫通孔前駆体を除去する除去
手段としては、吸引手段、洗浄手段、燃焼手段が用いら
れる。吸引手段を用た場合には、レーザ光の照射と同時
に吸引にて貫通孔前駆体を除去すると、貫通孔前駆体で
照射位置が覆われず、常に、直接、積層体１の面にレー
ザ光を照射させることができ、開孔効率を向上させるこ
とができる。また、洗浄手段としては、貫通孔１５、１
６を形成した後に、水中に浸して超音波洗浄を行い残留
した加工くずを完全に除去しても良い。更に、燃焼手段
として、プラズマ処理によって加工くずを酸化燃焼させ
てもよい。この他に、貫通孔１５、１６内に空気流を吹
き付けて、貫通孔１５、１６内のくずを除去してもよ
い。貫通孔１５、１６を形成後でも、除去手段を用いる
ことにより貫通孔１５、１６内壁に付着したセラミック
グリーンシートである誘電体層２の加工くずを完全に除
去することができ、内部電極３、４とビアホール導体
５、６を確実に接続することができる。

【００３７】この貫通孔１５、１６は、内部電極３、４
が互いに対向しない領域Ｙ、具体的には奇数番目の誘電
体層２の領域１３と偶数番目の誘電体層２の領域１４を
貫通している。

【００３８】また、貫通孔１５、１６の積層方向の軸５
ｃに対して貫通孔１５、１６の稜線５ｖが傾斜する断面
が台形になるように形成されている。この軸５ｃと稜線
５ｖの成す角度θは４゜〜３０゜の範囲にあることが望
ましい。即ち、角度が４゜未満の場合、導電性ペースト
を貫通孔に入りやすくする効果が不十分となる。一方、
角度が３０゜を越える場合には領域Ｙが大きくなり小型
化が達成できない。

【００３９】また、断面が台形に形成された貫通孔１
５、１６の上底５ａの長さは、下底５ｂの長さの１．２
〜３倍に設定されることが望ましい貫通孔１５、１６に
充填される導電性ペーストとしては、内部電極３、４に
用いる導電性ペーストと同様であるため省略する。この
貫通孔１５、１６に充填した導電背ペーストをセラミッ
クグリーンシート２０との一体焼成によって形成でき
る。この様に形成したビアホール導体５が内部電極４を
貫通して電気的に接続し、ビアホール導体６が内部電極
３を貫通し手電気的に接続されることになる。

【００４０】このようにして形成したビアホール導体
５、６のうち、ビアホール導体５は誘電体ブロック１の
主面に形成した外部電極７に接続され、ビアホール導体
６は誘電体ブロック１の主面に形成した外部電極８に接
続される。これにより、内部電極３、４の各々が対向す
ることで、容量成分を形成することができる。

【００４１】外部電極７、８は、金属粉末とガラスフィ
ットが含まれる有機溶剤にバインダ樹脂を溶解させた有
機ビヒクル中に分散させてなるものであり、有機ビヒク
ル中には、これらの他、各種分散剤、活性剤、可塑剤な
どが必要に応じて添加される。

【００４２】次に、本発明の電子部品の製造方法を説明
する。なお、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法
の例ついて説明する。

【００４３】セラミック粉末と焼結助剤に溶剤、分散
剤、バインダ樹脂などを混合したスラリーから、ドクタ
ーブレード法で、セラミックグリーンシート２０を成型
する。

【００４４】成型された複数のセラミックグリーンシー
ト２０に内部電極３、４をそれぞれ形成し、図２（ａ）
に示すように、内部電極３と内部電極４のそれぞれが形
成された２種類のセラミックグリーンシート２０を交互
に所要枚数を積み重ね、その上下から加圧焼成して積層
体１１を形成する。

【００４５】次に、図２（ｂ）に示すように、積層体１
１の主面に波長が３５０ｎｍのＵＶ−ＹＡＧレーザを照
射する。クリーンな穿孔をするにはレーザ光の径が目的
の貫通孔の径よりも細くして渦巻加工するのが望まし
い。レーザ光Ｌ_aは、図３（ａ）に示すように、まず貫
通孔１５、１６となる領域Ｙの中心１５ａ（１６ａ）に
照射した後、図３（ｂ）に示すように、積層体１１上に
渦巻状に徐々に外側にレーザ光Ｌ₁を照射していき、貫
通孔１５、１６となる部分の周辺位置まで穴１５１、１
６１をあける。積層体１１が厚い場合は、一回の渦巻加
工では貫通しないので、複数回の渦巻加工を繰り返す。
このとき、渦巻加工する径を徐々に小さくしていくこと
により、図３（ｃ）に示すように貫通孔１５、１６を略
円錐台形状にする。

【００４６】この場合、レーザ照射と同時に、バインダ
樹脂が分解しバラバラになった貫通孔前駆体を真空引き
にて吸引を行う。真空引きは、例えば積層体１１の上側
にノズルを配置し、真空ポンプなどで吸引する。

【００４７】次に、貫通孔１５、１６が形成された積層
体１１を水中に浸して超音波洗浄を行うことにより、残
留した加工くずを完全に除去する。更に、図２（ｃ）に
示すように、形成された貫通孔１５、１６内に、スクリ
ーン印刷法により、ビアホール導体５、６となる導電性
ペーストを充填する。これによってビアホール導体５、
６が形成される。

【００４８】更に、積層体１１を押し切り刃で誘電体ブ
ロック１にカットする。積層体１１が厚い場合はダイシ
ング方式でカットをするのが望ましい。

【００４９】次に誘電体ブロック１は、２５０℃〜４０
０℃の炉でバインダ樹脂を除いた後、本焼成炉に入れて
セラミック材料の適温で誘電体層２、内部電極３、４、
ビアホール導体５、６を同時に１２５０〜１３００℃で
高温焼結を行う。

【００５０】その後、各ビアホール導体５、６を外部と
電気的に接続するために、導電性ペーストをスクリーン
印刷等で塗布し焼き付け外部電極７、８を焼結体の主面
に形成する。このようにして、図１に示すような積層セ
ラミックコンデンサ１０が得られる。

【００５１】なお、本発明は以上の実施形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。

【００５２】例えば、ビアホール導体は、誘電体ブロッ
ク内に複数個設けても良い。このことにより、寄生イン
ダクタンスの少ない積層セラミックコンデンサを提供す
ることができる。更に、１個の誘電体ブロック内に、複
数個のコンデンサ素子を内蔵させても良く、例えば、内
蔵するコンデンサ素子の内部電極の面積を変えて、容量
の異なるコンデンサ素子を同一誘電体ブロック内に内蔵
させても良い。また、本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ以外の電子部品にも適用できる。

【００５３】

【発明の効果】本発明の構成によれば、４００ｎｍ以下
の波長のレーザ光によりセラミックグリーンシートのバ
インダ樹脂を構成する分子鎖を切断して貫通孔を形成し
たビアホール導体であるので、内部電極が貫通孔内に確
実に露出され、内部電極とビアホール導体の電気的接続
が良好にできる電子部品が製造できる。

【００５４】また、貫通孔の一方側の開口径と他方側の
開口径を異ならせているので、内部電極とビアホール導
体の電気的接続が良好になるとともに、メッキ液の浸入
や、高温時に空隙が膨張してクラックが発生することを
防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層セラミックコンデンサの一実施形態を示す
断面図である。

【図２】積層セラミックコンデンサの製造方法の一実施
形態を示す断面図であり、（ａ）はセラミックグリーン
シート積層後、（ｂ）は貫通孔形成後、（ｃ）はビアホ
ール導体形成後を示す図である。

【図３】積層体に貫通孔を形成する工程を説明する図で
あり、（ａ）は貫通孔となる領域の中心にレーザ光を照
射した後の図であり、（ｂ）はレーザ光による1回目の
渦巻加工後の図であり、（ｃ）は貫通孔の形成が終了し
た後の図である。

【図４】従来の積層セラミックコンデンサの一実施形態
を示す断面図であり、（ａ）は貫通孔形成後、（ｂ）は
内部電極及びビアホール導体形成後、（ｃ）はセラミッ
クグリーンシート積層後を示す図である。

【符号の説明】

１０積層セラミックコンデンサ１誘電体ブロック２誘電体層３、４内部電極（配線パターン）５、６ビアホール導体７、８外部電極１１積層体１５、１６貫通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長澤忠鹿児島県国分市山下町１番１号京セラ株式会社鹿児島国分工場内Ｆターム(参考） 5E082 AA01 AB03 BC38 EE04 EE35 FG06 FG26 JJ15 JJ23 LL01 LL02 MM05 PP09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バインダ樹脂を含むセラミックグリーン
シートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に配線パターンとなる
導体膜を形成する工程と、前記導体膜が形成されたセラミックグリーンシートを複
数積層して積層体を形成する工程と、前記積層体上の所定位置に、波長が４００ｎｍ以下のレ
ーザ光を照射して前記照射位置に貫通孔前駆体を形成す
る工程と、前記貫通孔前駆体を除去して、前記積層体の積層方向に
貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記積層体を焼成する工程とを有する電子部品の製造方
法であって、前記貫通孔の一方側の開口径と他方側の開口径を異なら
せたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】前記導体膜の前記貫通孔に露出する露出
部は、前記積層体の積層方向に対して傾斜していること
を特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。