JP2003174345A - 表面弾性波フィルターパッケージ製造方法 - Google Patents

表面弾性波フィルターパッケージ製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個のＳＡＷフィルターチップを形成した
ウェーハを基板に搭載した後に工程進行段階によって２
次に亙る分離工程を行うことにより、複数個のＳＡＷフ
ィルターパッケージを一括して製造することにある。 【解決手段】 本発明のＳＡＷチップパッケージ製造方
法は、複数個のＳＡＷフィルターチップ１３ａを設けた
ウェーハ１３と該チップ１３ａの形成位置に対応して複
数個の搭載部１２ａを設けたパッケージ基板１２とを備
え、前記パッケージ基板１２上にアンダーフィル１６を
形成してから前記ウェーハ１３を基板上に配置した後に
チップ間のウェーハ領域１３ｂ’を除去し、次いで金属
遮蔽層の形成とチップ外郭部に対するモールディング工
程を行った後に各パッケージ毎に分離することにより複
数個のＳＡＷフィルターパッケージを単純な工程でも量
産できる製造方法を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面弾性波(Ｓｕｒ
ｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ)フィルターパッ
ケージの製造方法に関するものであって、より詳細には
複数個のＳＡＷフィルターチップを設けたウェーハを各
チップに対応する搭載位置を設けたパッケージ基板に搭
載して２次に亙る分離工程を経て複数個のＳＡＷフィル
ターパッケージを同時に製造できるＳＡＷフィルターチ
ップパッケージの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面弾性波フィルター(以下、ＳＡＷフ
ィルターという。)とは、周波数選択度を提供すべくＲ
Ｆ（無線周波数）フィルターまたはＩＦ（影像周波数）
フィルターに応用される電子部品のことをいう。ＳＡＷ
フィルターは表面近傍や表面に沿って弾性波を伝播する
活性化領域を含み、該活性化領域は表面状態によって大
変敏感に影響を受ける。
【０００３】従って、前記ＳＡＷフィルターの下端面
に、表面を外部の物理的影響から遮断すべくプロテクタ
ー(ｐｒｏｔｅｃｔｏｒ)を付着してエアーギャップ領域
を形成する。次いで、前記プロテクターを設けたＳＡＷ
フィルターチップを基板上に配置し、チップ外郭部に外
部の電気的影響を遮断すべく金属遮蔽層(ｍｅｔａｌ ｓ
ｈｉｅｌ ｌａｙｅｒ)を形成することによってパッケー
ジを完成する。このように、外部に敏感なＳＡＷフィル
ターチップを保護するためのパッケージ工程は他の素子
のパッケージ工程と異なり大変複雑になり、殆どの工程
は個別ＳＡＷフィルターチップ毎の工程に依存せざるを
得ない。
【０００４】以下、従来の単位チップ方式によるＳＡＷ
フィルターチップのパッケージ製造方法をより詳細に説
明する。図３（Ａ）ないし図３（Ｆ）は従来のＳＡＷフ
ィルターチップのパッケージ製造工程を各段階毎に示す
工程断面図である。
【０００５】先ず、図３（Ａ）に示すように、複数個の
ＳＡＷフィルターチップを設けたウェーハ(図示せず)を
個別チップ毎に分離してＳＡＷフィルターチップ１０３
を備え、前記チップ１０３を配置する数個の搭載部１０
２ａを設ける基板１０２を設ける。さらに、ＳＡＷフィ
ルターチップ１０３の下面にエアーギャップを形成すべ
くプロテクター１０５を設け、前記基板の各搭載部１０
２ａは上面にフリップチップボンディングのためにバン
プ１０４を配置する。
【０００６】次いで、図３（Ｂ）に示すように、前記Ｓ
ＡＷフィルターチップ１０３を基板１０２の各搭載部に
個別に配置する。ここではフリップチップボンディング
方式により前記チップ１０３を基板１０２の配線部分と
電気的に連結すると同時に機械的に固定させる。そし
て、図３（Ｃ）に示すように、基板とチップとの空間に
アンダーフィル１０６(ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ)を充填す
る。基板とチップとの間にアンダーフィル１０６を形成
してからも、チップ１０３の下面の活性化領域はプロテ
クター１０５により形成されたエアーギャップにより保
護することができる。
【０００７】次いで、図３（Ｄ）に示すように、チップ
縁端部のステップカバレージ(ｓｔｅｐ ｃｏｖｅｒａｇ
ｅ)を改善すべくフィレット１０７(ｆｉｌｌｅｔ)を形
成する。前記フィレット１０７は絶縁物質から成り、チ
ップ１０３の縁端部に比較的緩やかな傾斜部を提供する
ことにより円滑なメッキ作業を図ることができる。
【０００８】フィレット形成工程が完了した後、図３
（Ｅ）に示すように、メッキ法によりチップ１０３の外
郭部に金属遮蔽層１０８を形成する。ここで、金属遮蔽
層１０８の形成工程は、外部に対する信頼性を確保すべ
く電気的影響を遮断することのできるメッキ層を形成し
た後、大気露出から発生し得る酸化現象を防止すべくメ
ッキ層をさらに形成する。前記金属遮蔽層１０８の形成
工程が完了すると、完成品を識別すべくマーキング作業
を施す。即ち、図３（Ｆ）に示すように、金属遮蔽層１
０８の上端面に濃色系のペーストを塗布し識別層１０９
を形成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のＳＡ
Ｗフィルターチップのパッケージ製造方法においては、
基板上に複数個のＳＡＷパッケージチップを形成する実
際の工程が各チップ単位で行われる。即ち、ウェーハ単
位で生産された複数個のチップを個別チップに分離した
後に各々チップをパッケージ基板に搭載し、各チップと
基板との間にアンダーフィルを形成しなければならず、
さらにフィレットまたは金属遮蔽層形成工程やマーキン
グ工程においても個別チップ単位で工程を進めなければ
ならない。従って、全体としてのパッケージ製造工程が
大変複雑になる。また、アンダーフィル形成工程におい
て、隣接したチップの下部に形成されたアンダーフィル
が相互連結する場合、金属メッキ工程において該アンダ
ーフィルの連結幅だけパッケージの側面下端に金属遮蔽
層が形成されないこともある。従って、これに鑑みて個
別チップ単位の精密なアンダーフィル工程が要求され
る。
【００１０】結果的に、従来の方式によると、個別チッ
プ単位で各工程を行う為、全体の工程のみならず個別工
程段階までも複雑にならざるを得ない。とりわけ、ＳＡ
Ｗフィルターパッケージは外部ノイズに対する遮蔽性の
確保及び信頼性の向上のための金属遮蔽層形成工程やこ
のためのフィレット形成工程等、それ自体の工程が複雑
で一括した工程方式を採用するにも困難であった。従っ
て、当技術分野においては、外部の信頼性を確保できる
構造を形成しながら、ウェーハ単位で一括した工程を実
行可能なＳＡＷフィルターパッケージの製造工程が要求
されてきた。
【００１１】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、複数個のＳＡＷフィ
ルターチップを形成したウェーハと該チップ形成位置に
対応する複数個の搭載部を設けた基板とを備え、前記ウ
ェーハを前記基板に搭載した後に工程進行段階によって
２次に亙る分離工程を行うことにより、複数個のＳＡＷ
フィルターパッケージを一括して製造できるパッケージ
の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数個のＳＡＷフィルターチップを形成
したウェーハと、前記ウェーハに形成したチップの位置
に対応する位置に複数個の搭載部を設けたパッケージ基
板を備える段階と、前記パッケージ基板に設ける複数個
の搭載部にアンダーフィルを形成する段階と、前記複数
個のＳＡＷフィルターチップが前記複数個の搭載部に各
々連結されるよう前記ウェーハを前記パッケージ基板上
に配置する段階と、前記複数個のＳＡＷフィルターチッ
プ単位で分離するため前記ＳＡＷフィルターチップの間
のウェーハ領域を除去する段階と、前記分離した複数個
のＳＡＷフィルターチップの外郭部に金属遮蔽層を形成
する段階と、前記パッケージ基板の上面を樹脂類でモー
ルディングする段階と、前記ＳＡＷフィルターチップパ
ッケージ単位で前記モールディングしたパッケージ基板
を分離する段階とを有することを要旨とする。
【００１３】本発明の実施の形態において、前記パッケ
ージ基板の搭載部は各々、前記チップとパッケージ基板
とをフリップチップボンディング方式で連結すべく複数
個のバンプを設け、前記ＳＡＷフィルターチップを基板
に形成された配線に電気的に連結すると同時に機械的に
固定することができる。また、 本発明においては、前
記ＳＡＷフィルターチップの間のウェーハ領域を除去す
べくエッチング工程または所定の切断幅を有するブレー
ド中いずれか一つを選択して用いることができる。ブレ
ードを使用する場合には、前記チップの間の領域幅と実
質的に同一な切断幅を有するブレードを使用することが
好ましい。さらに、前記ＳＡＷフィルターチップパッケ
ージの境界に沿ってブレードを用いて前記モールディン
グしたパッケージ基板を分離することができる。前記Ｓ
ＡＷフィルターチップパッケージの境界は前記チップの
間の実質的な中央部分と定めることができる。さらに、
前記モールディングしたパッケージ基板を分離する段階
において使用するブレードの切断幅は、前記チップの間
のウェーハ領域を除去する段階において使用するブレー
ドのものよりずっと小さいことが好ましい。
【００１４】本発明の他の実施の形態においては、前記
ＳＡＷフィルターチップの間のウェーハ領域を除去した
後に露出する前記ＳＡＷフィルターチップの側壁に絶縁
性物質によりフィレット(ｆｉｌｌｅｔ)を形成する段階
を追加することもできる。前記フィレットは、エッチン
グ等によるウェーハ分離工程において側面下端に露出し
たアンダーフィルの損傷部分を補償する役目と共に、金
属遮蔽層を形成する工程を容易にすべくステップカバレ
ージ(ｓｔｅｐ-ｃｏｖｅｒａｇｅ)を改善する機能も働
く。本発明の好ましき実施の形態においては、前記金属
遮蔽層を形成する段階は、スプレー方式により導電性エ
ポキシで形成することがよい。スプレー方式による場
合、チップ側面の段差に影響されず金属遮蔽層をチップ
外郭全体に形成できるという利点がある。さらに、本発
明においては、前記パッケージ基板の上面をＥＭＣ(ｅ
ｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ)トップモ
ールディング法により直方体形状等の単純な外郭形態に
容易にモールディングすることができる。こうした単純
な形状は構造的に堅固という利点がある。ここで用いる
樹脂類としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、またはエ
ポキシ樹脂等を挙げられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき、本発明の好
ましき実施の形態をより詳細に説明する。図１（Ａ）な
いし図２（Ｄ）は本発明の好ましき実施の形態によるＳ
ＡＷフィルターチップパッケージの製造工程を各段階毎
に示す工程断面図である。
【００１６】先ず、図１（Ａ）に示すように、複数個の
ＳＡＷフィルターチップ１３ａを形成したウェーハ１３
と、複数個のチップを連結すべく複数個の搭載部１２ａ
を設けたパッケージ基板（パッケージ用基板）１２を備
える。前記ウェーハ１３上の各ＳＡＷフィルターチップ
１３ａの位置は、前記パッケージ基板１２の複数個の搭
載部１２ａの位置と一致する。さらに、前記ウェーハ１
３に形成された複数個のＳＡＷフィルターチップ１３ａ
は各々その下面にプロテクター１５を設けて表面を保護
すべくエアーギャップ領域を成し、前記パッケージ基板
１２は前記搭載部１２ｂの上面にＳＡＷフィルターチッ
プ１３とのフリップチップボンディングのためのバンプ
１４を設けることができる。
【００１７】後続の工程として、従来は基板にチップを
搭載した後にアンダーフィル形成工程を行ったが、本発
明においてはウェーハ１３の搭載前にアンダーフィル材
を先に供給する。つまり、図１（Ｂ）に示すように、ア
ンダーフィル材１６をパッケージ基板１２の上面全体に
供給し、前記アンダーフィル材１６が硬化する前に、図
１（Ｃ）に示すように前記ウェーハ１２上に形成した複
数個のチップ１３ａが各搭載部１２ｂに一致するよう前
記ウェーハ１３をパッケージ基板１２上に配置する。こ
こで、各搭載部１２ｂ上のバンプ１４を用いて各チップ
１３ａをパッケージ基板１２に形成した配線部分と電気
的に連結すると同時に機械的に固定させる。
【００１８】次いで、図１（Ｄ）に示すように、前記Ｓ
ＡＷフィルターチップ１３ａの間のウェーハ領域１３
ｂ’を除去して前記複数個のＳＡＷフィルターチップ１
３ａに各々分離する。こうしたチップウェーハ分離工程
はエッチング工程やブレードを用いたダイシング(ｄｉ
ｃｉｎｇ)工程で行うことができる。前記ウェーハ領域
分離工程は、前記除去するチップの間の領域下のアンダ
ーフィルまで除去する方が、後続のメッキ工程により形
成される金属遮蔽層をチップ側面まで充分に形成でき
る。
【００１９】次いで、図２（Ａ）に示すように、前記ウ
ェーハ領域分離工程後に前記ＳＡＷフィルターチップ１
３ａの側面にフィレット１７をさらに形成することもで
きる。前記フィレット１７は各チップ１３ａの側面が傾
斜になるよう形成した絶縁物質から成る構造物として、
チップ側面部と基板の段差を緩和することができる。即
ち、ステップカバレージを改善して後続の金属遮蔽層の
形成工程を円滑に行えるようにする。さらに、前記分離
した複数個のＳＡＷフィルターチップ１３ａの外郭部に
金属遮蔽層１８を形成する。前記金属遮蔽層１８はチッ
プ上端領域及び前記フィレット１７が形成されたチップ
側面領域を含むチップ１３ａの全領域に形成される。前
記金属遮蔽層１８は外部からのノイズの影響を遮断する
役目を果たし、一般的にメッキ法により形成する。
【００２０】これとは別に、前記金属遮蔽層形成工程は
他の工程により形成することもできる。例えば、スプレ
ー方式を用いて導電性エポキシを塗布することによって
金属遮蔽層を形成することもできる。スプレー方式によ
る金属遮蔽層形成工程はチップと基板の段差による塗布
不良の問題が起こらない為、図２（Ａ）に示すフィレッ
ト形成工程を省略することもできる。
【００２１】次いで、図２（Ｂ）においては、ＳＡＷフ
ィルターチップ１３ａを配置したパッケージ基板１２の
上面を樹脂類で塗布し樹脂モールディング部２０を形成
する。即ち、樹脂類物質をチップ１３ａの全上端面はも
ちろん、チップの間のウェーハ領域１３ｂに形成された
凹部１３ｂ'を全て充填することで樹脂モールディング
部２０を形成する。ここで用いる樹脂類としては熱硬化
性樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂等を選択的に採択
でき、エポキシを用いたモールディング法とＥＭＣ(ｅ
ｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ)トップモ
ールディング法等を選択的に利用することができる。エ
ポキシを用いる場合に、その流れ性によりパッケージ基
板の外部にエポキシが溢れるおそれがあるので、前記パ
ッケージ基板１２の製造にあたって予め基板１２上の外
郭部を取り囲むダム構造物(図示せず)を形成しておくこ
とが好ましい。
【００２２】最後に、図２（Ｃ）に示すように、前記Ｓ
ＡＷフィルターチップパッケージ単位に前記モールディ
ングしたパッケージ基板１２を分離する。該工程におい
ては図１（Ｄ）のウェーハ分離工程と異なりチップパッ
ケージ間の境界に沿って微細な切削工程を施さねばなら
ないので、切断幅の狭いブレード２２を用いる。つま
り、図１（Ｄ）のウェーハ分離工程および切断幅の狭い
ブレード２２による２次に亙る分離工程を経て複数個の
ＳＡＷフィルターパッケージを同時に製造できる。前記
ＳＡＷフィルターチップパッケージの境界はチップ間領
域の中央部分に定めることが好ましい。全てのチップパ
ッケージ間領域の中央部分を切削線として分離すること
により図２（Ｄ）に示すような個別ＳＡＷパッケージチ
ップパッケージを得ることができる。
【００２３】以上説明した本発明は上述した実施の形態
及び添付の図面により限定されるものではなく、添付し
た請求の範囲により限定される。従って、請求の範囲に
記載した本発明の技術的思想を外れない範囲内で多様な
る形態の置換、変形及び変更が可能なことは、当業界に
おいて通常の知識を有する者には明らかである。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、本発明のＳＡＷチップパ
ッケージ製造方法によると、複数個のＳＡＷフィルター
チップを形成したウェーハと該チップの形成位置に対応
する複数個の搭載部を有するパッケージ基板を設け、前
記パッケージ基板上にアンダーフィルを形成した後にチ
ップ間のウェーハ領域を除去し、次いで金属遮蔽層形成
とチップ外郭部のモールディング工程を行ってから各パ
ッケージ単位に分離することによって、複数個のＳＡＷ
フィルターパッケージを簡単な工程で効率良く生産する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）ないし（Ｄ）は本発明の一実施の形態に
よるＳＡＷフィルターチップパッケージの製造工程を各
段階毎に示す工程断面図である。
【図２】（Ａ）ないし（Ｄ）は本発明の一実施の形態に
よるＳＡＷフィルターチップパッケージの製造工程を各
段階毎に示す工程断面図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｆ）は従来のＳＡＷフィルター
チップパッケージの製造工程を各段階毎に示す工程断面
図である。
【符号の説明】
１２ パッケージ用基板 １３ ＳＡＷフィルターチップウェーハ １３ａ ＳＡＷフィルターチップ １４ バンプ １５ プロテクター １６ アンダーフィル材 １８ 金属遮蔽層 ２０ 樹脂モールディング部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朴 柱 勳 大韓民国京畿道水原市八達区牛満２洞牛満 −住公アパート207洞605号 (72)発明者 金 在 明 大韓民国京畿道水原市八達区梅灘４洞832 −20 Ｆターム(参考） 5F044 KK01 KK16 LL11 RR16 5J097 AA32 AA34 HA04 HA07 HA08 JJ04 JJ09 KK10

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数個のＳＡＷフィルターチップが形成
    されたウェーハと、前記ウェーハに形成されたチップの
    位置と対応する位置に複数個の搭載部を設けたパッケー
    ジ基板を備える段階と、 前記パッケージ基板に設けられた前記複数個の搭載部に
    アンダーフィルを形成する段階と、 前記複数個のＳＡＷフィルターチップが前記複数個の搭
    載部に各々連結させる前記ウェーハを前記パッケージ基
    板上に配置する段階と、 前記複数個のＳＡＷフィルターチップ単位で分離する前
    記ＳＡＷフィルターチップ間のウェーハ領域を除去する
    段階と、 前記分離された複数個のＳＡＷフィルターチップの外郭
    部に金属遮蔽層を形成する段階と、 前記パッケージ基板の上面を樹脂類によりモールディン
    グする段階と、 前記ＳＡＷフィルターチップパッケージ単位で前記モー
    ルディングしたパッケージ基板を分離する段階と、 を有することを特徴とする表面弾性波フィルターパッケ
    ージ製造方法。
  2. 【請求項２】 前記パッケージ基板の各搭載部は、前記
    ＳＡＷフィルターチップと電気的、機械的に連結する複
    数個のバンプが設けられることを特徴とする請求項１に
    記載の表面弾性波フィルターパッケージ製造方法。
  3. 【請求項３】 前記ＳＡＷフィルターチップ間のウェー
    ハ領域を除去する段階は、 エッチング工程を用いて前記ＳＡＷフィルターチップ間
    のウェーハ領域を除去する段階であることを特徴とする
    請求項１に記載の表面弾性波フィルターパッケージ製造
    方法。
  4. 【請求項４】 前記ＳＡＷフィルターチップ間のウェー
    ハ領域を除去する段階は、 前記チップ間の領域幅と実質的に同一な切断幅を有する
    ブレードを用いて前記複数個のＳＡＷフィルターチップ
    単位に分離する前記ウェーハをダイシング(ｄｉｃｉｎ
    ｇ)することを特徴とする請求項１に記載の表面弾性波
    フィルターパッケージ製造方法。
  5. 【請求項５】 前記モールディングされたパッケージ基
    板を分離する段階は、 前記ＳＡＷフィルターチップパッケージの境界に沿って
    ブレードを用いて前記モールディングされたパッケージ
    基板を分離する段階であることを特徴とする請求項１に
    記載の表面弾性波フィルターパッケージ製造方法。
  6. 【請求項６】 前記ＳＡＷフィルターチップパッケージ
    の境界は、前記チップ間の実質的に中央部分に定めるこ
    とを特徴とする請求項５に記載の表面弾性波フィルター
    パッケージ製造方法。
  7. 【請求項７】 前記モールディングされたパッケージ基
    板を分離する段階において用いるブレードの切断幅は前
    記チップ間のウェーハ領域を除去する段階に用いるブレ
    ードの切断幅より小さいことを特徴とする請求項５に記
    載の表面弾性波フィルターパッケージ製造方法。
  8. 【請求項８】 前記金属遮蔽層を形成する段階は、 スプレー方式により導電性エポキシで形成する段階であ
    ることを特徴とする請求項１に記載の表面弾性波フィル
    ターパッケージ製造方法。
  9. 【請求項９】 前記パッケージ基板の上面をモールディ
    ングする段階は、 ＥＭＣ(ｅｐｏｘｙ ｍｏｌｄｉｎｇ ｃｏｍｐｏｕｎｄ)
    トップモールディング法によりモールディングする段階
    であることを特徴とする請求項１に記載の表面弾性波フ
    ィルターパッケージ製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記パッケージ基板の上面をモールデ
    ィングするのに用いる樹脂類は、 熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及びエポキシ樹脂から成る
    グループの中から選択されたいずれか一種の物質である
    ことを特徴とする請求項１に記載の表面弾性波フィルタ
    ーパッケージ製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記パッケージ基板は、その縁端部に
    沿って前記パッケージ基板を取り囲むダム構造物が設け
    られることを特徴とする請求項１に記載の表面弾性波フ
    ィルターパッケージ製造方法。
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