JP2003167347A - ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 - Google Patents

ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法

Info

Publication number
JP2003167347A
JP2003167347A JP2001369340A JP2001369340A JP2003167347A JP 2003167347 A JP2003167347 A JP 2003167347A JP 2001369340 A JP2001369340 A JP 2001369340A JP 2001369340 A JP2001369340 A JP 2001369340A JP 2003167347 A JP2003167347 A JP 2003167347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
group
meth
resist composition
positive resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001369340A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3803286B2 (ja
Inventor
Hideo Haneda
英夫 羽田
Satoshi Fujimura
悟史 藤村
Atsushi Iwashita
淳 岩下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2001369340A priority Critical patent/JP3803286B2/ja
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to CNB028217578A priority patent/CN1276304C/zh
Priority to EP02788697A priority patent/EP1452919B1/en
Priority to PCT/JP2002/012538 priority patent/WO2003048863A1/ja
Priority to TW091134842A priority patent/TWI227376B/zh
Priority to US10/466,172 priority patent/US6982140B2/en
Priority to KR1020037010171A priority patent/KR100574217B1/ko
Priority to AU2002354273A priority patent/AU2002354273A1/en
Publication of JP2003167347A publication Critical patent/JP2003167347A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3803286B2 publication Critical patent/JP3803286B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 解像性に優れ、しかも孤立レジストパターン
の焦点深度幅の向上、及び近接効果の抑制を可能にし
た、化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供する。 【解決手段】 (メタ)アクリル酸エステルから誘導さ
れる単位を主鎖に有し、酸の作用によりアルカリに対す
る溶解性が増大する樹脂成分(A)と、露光により酸を
発生する酸発生剤成分(B)とを、有機溶剤(C)に溶
解してなるポジ型レジスト組成物である。樹脂成分
(A)が、多環式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メ
タ)アクリル酸エステルから誘導される単位(a1)、
ラクトン含有単環又は多環式基を含む(メタ)アクリル
酸エステルから誘導される単位(a2)、水酸基含有多
環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導され
る単位(a3)、及びこれら単位(a1)、単位(a
2)、単位(a3)以外の多環式基を含む(メタ)アク
リル酸エステルから誘導される単位(a4)を含む共重
合体である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、200nm以下の
波長、特にArFエキシマレーザーを光源として用いる
プロセスに適した化学増幅型ポジ型レジスト組成物と、
これを用いてなるレジストパターンの形成方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、化学増幅型レジストの樹脂成分と
しては、KrFエキシマレーザー(248nm)に対す
る透明性が高いポリヒドロキシスチレンや、これの水酸
基を酸解離性の溶解抑制基で保護したものが用いられて
きた。しかしながら、今日では半導体素子の微細化がま
すます進み、ArFエキシマレーザー(193nm)を
用いたプロセスの開発が精力的に進められている。Ar
Fエキシマレーザーを光源とするプロセスにおいては、
ポリヒドロキシスチレンのようなベンゼン環を有する樹
脂はArFエキシマレーザー(193nm)に対する透
明性が不十分であることから、これに用いるのは不適当
である。
【0003】したがって、このような欠点を解決するた
め、ベンゼン環を有することなく、かつ、耐ドライエッ
チング性に優れるエステル部にアダマンタン骨格のよう
な多環式炭化水素基を有したアクリル酸エステルやメタ
クリル酸エステルから誘導される単位を主鎖に有する樹
脂が注目され、これまでに多数の提案がなされている。
(特許第2881969号公報、特開平5−34666
8号公報、特開平7−234511号公報、特開平9−
73173号公報、特開平9−90637号公報、特開
平10−161313号公報、特開平10−31959
5号公報及び特開平11−12326号公報)。
【0004】ところで、近年、半導体素子製造において
は、必要とされるデザインルールがいっそう狭まり、1
50nmや100nm付近の解像度が必要とされ、解像
度のさらなる向上が要望されている。また、このような
解像性向上に加えて、スペース部サイズに対するレジス
トライン部サイズの比が1以下のとなるようなレジスト
パターンの形成工程では、例えば、スペース部サイズに
対するレジストライン部サイズの比が、1/9となるよ
うないわゆる孤立レジストパターンの形成が必要となっ
てきている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レジストでは、このような孤立レジストパターンの焦点
深度幅が十分でないといった問題があり、その改善が望
まれている。また、前記の孤立レジストパターン部(疎
パターン部)と、ラインアンドスペースが1:1のパタ
ーン部(密パターン部)とが混在するようなパターンの
形成工程では、疎パターン部と密パターン部とのレジス
トパターンサイズに差が生じる、いわゆる近接効果の問
題が生じてしまうが、従来のレジストではこのような近
接効果を抑制するのが困難であり、したがってその改善
が望まれている。
【0006】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、解像性に優れ、しかも孤立レジストパターンの焦点
深度幅の向上、及び近接効果の抑制を可能にした、化学
増幅型ポジ型レジスト組成物とこれを用いたレジストパ
ターンの形成方法を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の4元共重合
体を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単
位を主鎖に有し、酸の作用によってアルカリに対する溶
解性が増大する樹脂成分をベース樹脂として用いること
により、前記目的を達成し得ることを見い出し、本発明
を完成した。
【0008】すなわち、本発明のポジ型レジスト組成物
は、(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位を
主鎖に有し、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が
増大する樹脂成分(A)と、露光により酸を発生する酸
発生剤成分(B)とを有機溶剤(C)に溶解してなるポ
ジ型レジスト組成物であって、樹脂成分(A)が、多環
式基含有酸解離性溶解抑制基を含む(メタ)アクリル酸
エステルから誘導される単位(a1)、ラクトン含有単
環又は多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから
誘導される単位(a2)、水酸基含有多環式基を含む
(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位(a
3)、及び単位(a1)、単位(a2)、単位(a3)
以外の多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから
誘導される単位(a4)を含む共重合体であることを特
徴としている。
【0009】ここで、前記の(メタ)アクリル酸エステ
ルから誘導される単位とは、本明細書中においては、次
の一般式(5)で示される単位において、Rが水素であ
るアクリル酸エステルから誘導される単位、Rがメチル
基であるメタクリル酸エステルから誘導される単位、さ
らにはRがC2〜C5程度の低級アルキル基、具体的に
はエチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソ
ペンチル基、ネオペンチル基などの直鎖状又は分岐状の
アルキル基である単位の総称とする。
【0010】
【化5】
【0011】また、本発明のレジストパターンの形成方
法は、前記のポジ型レジスト組成物を基板上に設け、プ
レベークを80〜150℃で40〜120秒間施し、選
択的に露光した後、露光後加熱を80〜150℃で40
〜120秒間施し、次いで、アルカリ現像してスペース
部サイズに対するライン部サイズの比が1以下のレジス
トパターンを形成することを特徴としている。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明のポジ型レジスト組成物で
は、樹脂成分(A)として、(メタ)アクリル酸エステ
ルから誘導される単位を主鎖に有し、酸の作用によりア
ルカリに対する溶解性が増大するものが用いられる。す
なわち、この樹脂成分(A)には、酸解離性溶解抑制基
を有し、この基が酸発生剤から発生した酸によって解離
することにより、アルカリ不溶性からアルカリ可溶性に
変化するアルカリ現像可能な樹脂が用いられる。このよ
うな樹脂が用いられることにより、露光部はアルカリに
対する溶解性が増大することによってアルカリ可溶性を
示し、未露光部はアルカリ不溶性を維持するものとな
る。
【0013】この樹脂成分(A)について詳述すると、
この樹脂成分(A)は、多環式基含有酸解離性溶解抑制
基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単
位(a1)、ラクトン含有単環又は多環式基を含む(メ
タ)アクリル酸エステルから誘導される単位(a2)、
水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステル
から誘導される単位(a3)、及びこれら単位(a
1)、単位(a2)、単位(a3)以外の多環式基を含
む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位(a
4)を含む共重合体である。そして、これら各単位(a
1)〜(a4)を含むことによって樹脂成分(A)は、
孤立レジストパターンの焦点深度を向上させ、かつ近接
効果をも低減することができ、これにより疎・密の両パ
ターンにおいて、マスクパターンに忠実なレジストパタ
ーンを形成するようになる。
【0014】単位(a1)は、多環式基含有酸解離性溶
解抑制基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導さ
れる単位である。多環式基としては、ビシクロアルカ
ン、トリシクロアルカン、テロラシクロアルカンなどと
して、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、ト
リシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシク
ロアルカンから1個の水素原子を除いた基が挙げられ
る。ここで、これらはArFレジストにおいて多く提案
されたもので、本発明においてもこれらの多環式基を任
意に選択し使用することができるが、中でもアダマンチ
ル基、ノルボルニル基、テトラシクロドデカニル基を用
いるのが、工業上入手し易いなどの点で好ましい。
【0015】酸解離性溶解抑制基は、前述したように露
光前には樹脂成分(A)全体をアルカリ不溶とするアル
カリ溶解抑制性を有し、露光後には後述する酸発生剤成
分(B)から発生した酸の作用により解離し、樹脂成分
(A)全体をアルカリ可溶性へと変化させるものであ
る。このような酸解離性溶解抑制基としては、例えば
(メタ)アクリル酸のカルボキシル基と環状又は鎖状の
第3級アルキルエステルを形成するものが広く知られて
いる。単位(a1)としては、前述した機能を有するも
のであれば特に限定されることなく任意のものが使用可
能であるが、具体的には、次の一般式(1)、(2)、
(3)から選択される少なくとも1種が、解像性、耐ド
ライエッチング性に優れている等の点で好ましい。
【0016】
【化6】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基、R1 は低級ア
ルキル基である)
【0017】
【化7】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基、R2 及びR3
はそれぞれ独立して低級アルキル基である)
【0018】
【化8】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基、R4 は第3級
アルキル基である)
【0019】一般式(1)で表される単位は、(メタ)
アクリル酸のエステル部の酸素原子(−O−)に隣接す
る炭素原子が、アダマンチル基のような環骨格上の第3
級アルキル基となる場合である。Rとしては、水素原子
又はメチル基、さらにはC2〜C5程度の低級アルキル
基、具体的にはエチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペ
ンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などの低級
の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。また、
1 としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチ
ル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基な
どの低級の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられ
る。ここで、R1 を炭素数2以上のアルキル基とすれ
ば、メチル基の場合に比べて酸解離性が高くなる傾向に
あり好ましい。ただし、工業的にはメチル基とするのが
最も好ましい。
【0020】一般式(2)で表される単位は、(メタ)
アクリル酸のエステル部の酸素原子(−O−)に隣接す
る炭素原子が第3級アルキル基であり、該アルキル基中
にさらにアダマンチル基のような環骨格が存在する場合
である。一般式(2)で表される単位において、Rは前
記一般式(1)の場合と同じ定義であり、R2 及びR 3
はそれぞれ独立した低級アルキル基、すなわち前記した
C1〜C5程度の直鎖状又は分岐状アルキル基である。
このような基は、2−メチル−2−アダマンチル基より
酸解離性が高くなる傾向がある。なお、前記のR2 及び
3 については、共にメチル基とするのが工業的に好ま
しい。
【0021】一般式(3)で表される単位は、(メタ)
アクリル酸エステル部ではなく、別のエステル部の酸素
原子(−O−)に隣接する炭素原子が第3級アルキル基
であり、該エステル部と(メタ)アクリル酸エステル部
とをテトラシクロドデカニル基のような環骨格で連結す
る場合である。一般式(3)で表される単位において、
Rは前記一般式(1)の場合と同じ定義であり、R4
tert−ブチル基やtert−アミル基のような第3級アルキ
ル基である。なお、R4 については、tert−ブチル基と
するのが工業的に好ましい。また、このような一般式
(1)〜(3)で表される単位の中では、特に一般式
(1)で表される単位で、かつR1 がメチル基又はエチ
ル基であるものが、解像性に優れる等の点で好ましい。
【0022】単位(a2)は、ラクトン含有単環又は多
環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導され
る単位である。ラクトン官能基は、本発明の組成物から
形成されるレジスト膜の基板への密着性を高めたり、現
像液との親水性を高めたりするうえで有効なものであ
る。単位(a2)としては、このようなラクトン官能基
と環基とを共に持てば、特に限定されることなく任意の
ものが使用可能である。具体的には、ラクトン含有単環
式基としてはγ−ブチロラクトンから水素原子1つを除
いた基が挙げられ、また、ラクトン含有多環式基として
は、ラクトン基を有するビシクロアルカン、トリシクロ
アルカン、テトラシクロアルカンから水素原子一つを除
いた基が挙げられる。特に、以下のような構造式(6)
を有するラクトン含有ビシクロアルカン、又は構造式
(7)を有するトリシクロアルカンから水素原子を1つ
を除いた基が、工業上入手し易いなどの点で有利であ
る。
【0023】
【化9】
【0024】
【化10】
【0025】また、単位(a2)として具体的には、ラ
クトン含有モノシクロアルキル基、又はビシクロアルキ
ル基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される
次の一般式(8)〜(10)で表される単位が挙げられ
る。
【0026】
【化11】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
【0027】
【化12】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
【0028】
【化13】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
【0029】また、このような一般式(8)〜(10)
で表される単位の中では、特にα炭素にエステル結合を
有する(メタ)アクリル酸のγ−ブチロラクトンエステ
ル、すなわちγ−ブチロラクトンの(メタ)アクリル酸
エステルから誘導される単位が、近接効果の抑制・低減
についての効果が優れる等の点で好ましい。
【0030】単位(a3)は、水酸基含有多環式基を含
む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位であ
り、極性基である水酸基を有することにより、樹脂成分
(A)全体の現像液との親水性を高め、露光部のアルカ
リ溶解性を向上し、これにより解像性の向上に寄与する
ものである。ここで、多環式基としては、前記の単位
(a1)の場合と同様の多環式基を用いることができ
る。このような単位(a3)としては、水酸基含有多環
式基であれば特に限定されることなく任意のものが使用
可能である。具体的には、水酸基含有アダマンチル基、
特に次の一般式(4)で表される単位が、耐ドライエッ
チング性を上昇させる効果と、パターン断面を矩形状に
する効果とを有する点で好ましい。
【0031】
【化14】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
【0032】(a4)単位は、前記の単位(a1)、単
位(a2)、単位(a3)以外の多環式基を含む(メ
タ)アクリル酸エステルから誘導される単位である。こ
こで、単位(a1)、単位(a2)、単位(a3)以外
との意味は、これらと重複しないという意味であり、す
なわち、単位(a1)における酸解離性溶解抑制基、単
位(a2)におけるラクトン基、単位(a3)における
水酸基といった基をいずれも保持しないことを意味して
いる。また、多環式基としては、前記の単位(a1)の
場合と同様の多環式基を用いることができる。このよう
な多環式基を有してなる単位(a4)としては、ArF
ポジレジスト材料として従来から知られている多数のも
のが使用可能であるが、特にトリシクロデカニル(メ
タ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレー
ト、テトラシクロドデカニル(メタ)アクリレートから
選ばれる少なくとも1種より誘導される単位が、工業上
入手し易いなどの点で好ましい。なお、例示したこれら
の単位を、以下に一般式(11)〜(13)として示
す。
【0033】
【化15】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
【0034】
【化16】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
【0035】
【化17】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
【0036】ここで、樹脂成分(A)中における各単位
(a1)〜(a4)の割合については、単位(a1)が
25〜50モル%、好ましくは30〜40モル%の範囲
であり、単位(a2)が25〜50モル%、好ましくは
30〜40モル%の範囲であり、単位(a3)が10〜
30モル%、好ましくは10〜20モル%の範囲であ
り、単位(a4)が5〜25モル%、好ましくは10〜
20モル%の範囲であるのが好適とされる。このような
範囲とすれば、得られるレジスト組成物から形成される
孤立パターンの焦点深度幅を大きく向上させ、かつ近接
効果も十分に抑制してこれを大きく低減することができ
る。なお、前記の範囲を大きく逸脱すると、解像性が低
下するといった不具合が生じるおそれがある。
【0037】また、本発明のレジスト組成物において
は、樹脂成分(A)として、前記の各単位(a1)〜
(a4)を形成するモノマーに、従来化学増幅型のポジ
型レジストとして公知の耐ドライエッチング性向上基や
酸非解離性の溶解抑制基を有するアクリル酸誘導体、メ
タクリル酸誘導体、アクリル酸、メタクリル酸、マレイ
ン酸、フマル酸などのアルカリ可溶性とするためのエチ
レン性二重結合を有するカルボン酸、アクリル樹脂の製
造に用いられる公知のモノマーなどを、必要に応じて適
宜組み合わせ、共重合させて用いることもできる。
【0038】前記のアクリル酸誘導体としては、例えば
アクリル酸ナフチル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸
3−オキソシクロヘキシル、アクリル酸とテルピネオー
ルとのエステル、アクリル酸と3−ブロモアセトンとの
エステルなどのカルボキシル基の水酸基を耐ドライエッ
チング性向上基や酸非解離性置換基で保護したアクリル
酸エステルなどが挙げられる。また、メタクリル酸誘導
体としては、これらのアクリル酸誘導体に対応するメタ
クリル酸の誘導体を挙げることができる。
【0039】また、エチレン性二重結合を有するカルボ
ン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、フマル酸などが挙げられる。アクリル樹脂の製
造に用いられる公知のモノマーの例としては、例えばア
クリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピ
ル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、
アクリル酸イソブチル、アクリル酸n−ヘキシル、アク
リル酸オクチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アク
リル酸ラウリル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、ア
クリル酸2−ヒドロキシプロピルなどのアクリル酸アル
キルエステル及び対応するメタクリル酸アルキルエステ
ルなどを挙げることができる。
【0040】なお、樹脂成分(A)については、相当す
る(メタ)アクリル酸エステルモノマーを、アゾビスイ
ソブチロニトリル(AIBN)のようなラジカル重合開
始剤を用いる公知のラジカル重合等により、容易に製造
することかできる。また、樹脂成分(A)の重量平均分
子量については、5000〜20000の範囲にするの
が好ましくは、8000〜15000の範囲にするのが
さらに好ましい。
【0041】本発明のレジスト組成物において、露光に
より酸を発生する酸発生剤成分(B)としては、従来化
学増幅型レジストにおける酸発生剤として公知のものの
中から任意のものを適宜選択して用いることができる。
この酸発生剤としては、例えばジフェニルヨードニウム
トリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェ
ニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホ
ネート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨード
ニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニル
スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−
メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオ
ロメタンスルホネート、(p−tert−ブチルフェニ
ル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホ
ネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンス
ルホネート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨ
ードニウムノナフルオロブタンスルホネート、トリフェ
ニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネートなど
のオニウム塩が用いられ、中でもフッ素化アルキルスル
ホン酸イオンをアニオンとするオニウム塩が好適に用い
られる。
【0042】このような酸発生剤成分(B)としては、
1種を単独で用いてもよく、また2種以上を組み合わせ
て用いてもよい。その配合量については、樹脂成分
(A)100質量部に対して0.5〜30質量部の範囲
とするのが好ましく、1〜10質量部の範囲とするのが
より好ましい。配合量が0.5質量部未満では、パター
ン形成が十分になされなくなるおそれがあり、また、3
0質量部を超えると、均一な溶液が得られにくくなって
保存安定性が低下するおそれがある。
【0043】また、本発明のポジ型レジスト組成物は、
前記の樹脂成分(A)及び酸発生剤成分(B)が、有機
溶剤(C)に溶解されて溶液とされる。用いられる有機
溶剤(C)としては、前記の両成分を溶解して均一な溶
液とすることができるものであればよく、従来化学増幅
型レジストの溶媒として公知のものの中から任意のもの
を1種又は2種以上適宜選択して用いることができる。
【0044】このような有機溶剤(C)としては、例え
ばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、
メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン
類や、エチレングリコール、エチレングリコールモノア
セテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコー
ルモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレン
グリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、
又はジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチ
ルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテ
ル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなど
の多価アルコール類及びその誘導体や、ジオキサンのよ
うな環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸
メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、
ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エト
キシプロピオン酸エチルなどのエステル類を挙げること
ができる。
【0045】なお、この有機溶剤(C)としては、特に
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及
び乳酸エチルの中から選ばれる少なくとも1種と、γ−
プチロラクトンとの混合溶剤を用いるのが好ましい。そ
の場合に混合割合としては、前者と後者の質量比が7
0:30ないし97:3の範囲となるように選択するの
が好ましい。
【0046】また、本発明のレジスト組成物において
は、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを
向上させるため、さらに別の成分として、第二級低級脂
肪族アミン又は第三級低級脂肪族アミン(D)を含有さ
せることができる。この第二級又は第三級低級脂肪族ア
ミン(D)としては、例えばトリメチルアミン、ジエチ
ルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミ
ン、トリ−n−プロピルアミン、トリペンチルアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げ
られるが、特にトリアルカノールアミンが好ましい。こ
れらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて
用いてもよい。このようなアミン(D)は、前記の樹脂
成分(A)に対し、通常は0.01〜0.2質量部の範
囲で配合され用いられる。
【0047】また、本発明のレジスト組成物において
は、さらに必要に応じて混和性のある添加剤、例えばレ
ジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を
向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安
定剤、着色剤、ハレーション防止剤などを添加含有させ
ることができる。
【0048】次に、このような本発明のポジ型レジスト
組成物の使用方法の一例として、本発明のレジストパタ
ーンの形成方法を説明する。なお、この方法は、特にス
ペース部サイズに対するライン部サイズの比が1以下の
レジストパターンに対して有効な方法であり、本例にお
いてもこのようなパターンの形成に適用するものとす
る。まず、本発明のポジ型レジスト組成物をシリコンウ
ェーハ等からなる基板上に塗布する。塗布方法として
は、スピンコート法などの従来法が採用される。次に、
塗布した組成物を例えば80〜150℃で40〜120
秒間加熱し、プレベークを施して感光層とする。次い
で、例えばArF露光装置により、所望のマスクパター
ンを介してArFエキシマレーザー光を前記感光層に照
射し、選択的に露光を行う。続いて、露光した感光層を
例えば80〜150℃で40〜120秒間加熱し、露光
後加熱(PEB)を施す。その後、これをアルカリ現像
液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。このよう
にして、マスクパターンに忠実なパターン、特にスペー
ス部サイズに対するライン部サイズの比が1以下のレジ
ストパターンを得ることができる。
【0049】なお、本発明のレジスト組成物は、特に露
光源としてArFエキシマレーザーを用いた場合に有効
であるものの、それより短波長のF2レーザー、EUV
(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、電子線、X線、
軟X線などの放射線に対しても有効である。
【0050】
【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明する。 (実施例1)まず、樹脂成分(A)として、次の構造式
(14)〜(17)で表される各単位の共重合体を10
0質量部用意した。構造式(14)〜(17)で表され
る各単位の共重合体における割合としては、構造式(1
4)で表される単位を35モル%、構造式(15)で表
される単位を35モル%、構造式(16)で表される単
位を15モル%、構造式(17)で表される単位を15
モル%とした。なお、この共重合体の重量平均分子量は
10000とした。
【0051】
【化18】
【0052】
【化19】
【0053】
【化20】
【0054】
【化21】
【0055】また、酸発生剤成分(B)としてトリフェ
ニルスルホニムノナフルオロブタンスルホネートを2質
量部用意し、第三級低級脂肪族アミン(D)としてトリ
エタノールアミンを0.2質量部用意し、さらに有機溶
媒(C)としてプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート750質量部とγ−ブチロラクトン30質
量部とからなる混合溶媒を用意した。次に、用意した樹
脂成分(A)、酸発生剤成分(B)、脂肪族アミン
(D)を全て前記有機溶媒(C)に溶解し、本発明の実
施例1となる均一なポジ型レジスト溶液(組成物)を得
た。
【0056】次いで、このレジスト溶液をスピンナーを
用いてシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプレート上
で125℃で90秒間加熱乾燥(pre bake)す
ることにより、膜厚350nmのレジスト層を形成し
た。次いで、ArF露光装置(ISI社製、商品名「MI
CRO STEP」;NA=0.60,σ=0.75)」によ
り、ArFエキシマレーザー光(193nm)を後述す
るようなパターンに形成するべく選択的に照射し、続い
て125℃で90秒間の露光後加熱(PEB)処理を行
った。次いで、23℃にて2.38質量%のテトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間パドル現
像し、その後20秒間水洗して乾燥した。
【0057】このような操作によって形成されたレジス
トパターンのうち、120nmのレジストラインパター
ンとスペース1080nm(1:9)とによって形成さ
れた孤立レジストパターンは、良好な形状に形成され、
その焦点深度幅は500nmであった。また、別のパタ
ーンである120nmのラインアンドスペースパターン
(1:1)と、前記孤立レジストパターンとの寸法差は
50nmであり、近接効果が十分に小さくなっているこ
とが分かった。また、この120nmのラインアンドス
ペースパターン(1:1)について、LER(ラインエ
ッジラフネス)を示す尺度である3σを求めたところ、
7.6nmであった。さらに、この120nmのライン
アンドスペースパターン(1:1)がプラス・マイナス
10%の誤差範囲内で形成可能な露光余裕度を求めたと
ころ、該ラインアンドスペースパターンが得られるセン
ター露光量の10.8%であった。
【0058】なお、前記のLER(ラインエッジラフネ
ス)とは、現像後のレジストパターンにおいて、例えば
ラインアンドスペースパターンの側壁に形成される不均
一な凹凸を意味する。また、これの尺度となる3σは、
その値が小さいほど凹凸が少なく、良好なパターンとな
ることを示す。また、露光余裕度(露光マージン)は以
下のように定義される。ある目的とするレジストパター
ンサイズを形成するのに必要な露光量は、ある程度に決
まるが、実基板上では段差等の影響を受け、露光量が変
化する場合がある。このように一旦決まった露光量があ
る程度ずれたとしても、目的とするレジストパターンが
得られることを露光マージン(露光余裕度)と言う。こ
の数値は大きい(広い)ほうが良い。
【0059】(実施例2)樹脂成分(A)として、実施
例1における構造式(14)、構造式(15)、構造式
(16)の各単位についてはそのまま用い、構造式(1
7)の単位に代えて次の構造式(18)の単位を用いた
共重合体を製造し、これを100質量部用意した。な
お、各単位の共重合体における割合としては、構造式
(14)、構造式(15)、構造式(16)の各単位に
ついては実施例1に同じとし、構造式(18)の単位に
ついては実施例1における構造式(17)の単位の割合
と同じとした。また、この共重合体の重量平均分子量も
10000とした。また、この樹脂成分(A)以外につ
いては実施例1と同じにすることにより、本発明の実施
例2となる均一なポジ型レジスト溶液(組成物)を得
た。次いで、このレジスト溶液を用いて実施例1と同様
に処理し、レジストパターンを形成した。
【0060】
【化22】
【0061】このような操作によって形成されたレジス
トパターンのうち、120nmのレジストラインパター
ンとスペース1080nm(1:9)とによって形成さ
れた孤立レジストパターンは、良好な形状に形成され、
その焦点深度幅は600nmであった。また、別のパタ
ーンである120nmのラインアンドスペースパターン
(1:1)と、前記孤立レジストパターンとの寸法差は
45nmであり、近接効果が十分に小さくなっているこ
とが分かった。また、この120nmのラインアンドス
ペースパターン(1:1)について、LER(ラインエ
ッジラフネス)を示す尺度である3σを求めたところ、
8.3nmであった。さらに、この120nmのライン
アンドスペースパターン(1:1)がプラス・マイナス
10%の誤差範囲内で形成可能な露光余裕度を求めたと
ころ、該ラインアンドスペースパターンが得られるセン
ター露光量の11.4%であった。
【0062】(実施例3)樹脂成分(A)として、実施
例2における構造式(14)、構造式(16)、構造式
(18)の各単位についてはそのまま用い、構造式(1
5)の単位に代えて次の構造式(19)の単位を用いた
共重合体を製造し、これを100質量部用意した。な
お、各単位の共重合体における割合としては、構造式
(14)、構造式(16)、構造式(18)の各単位に
ついては実施例2に同じとし、構造式(19)の単位に
ついては実施例2における構造式(15)の単位の割合
と同じとした。また、この共重合体の重量平均分子量も
10000とした。また、この樹脂成分(A)以外につ
いては実施例1と同じにすることにより、本発明の実施
例3となる均一なポジ型レジスト溶液(組成物)を得
た。次いで、このレジスト溶液を用いて実施例1と同様
に処理し、レジストパターンを形成した。
【0063】
【化23】
【0064】このような操作によって形成されたレジス
トパターンのうち、120nmのレジストラインパター
ンとスペース1080nm(1:9)とによって形成さ
れた孤立レジストパターンは、良好な形状に形成され、
その焦点深度幅は600nmであった。また、別のパタ
ーンである120nmのラインアンドスペースパターン
(1:1)と、前記孤立レジストパターンとの寸法差は
50nmであり、近接効果が十分に小さくなっているこ
とが分かった。また、この120nmのラインアンドス
ペースパターン(1:1)について、LER(ラインエ
ッジラフネス)を示す尺度である3σを求めたところ、
6.5nmであった。さらに、この120nmのライン
アンドスペースパターン(1:1)がプラス・マイナス
10%の誤差範囲内で形成可能な露光余裕度を求めたと
ころ、該ラインアンドスペースパターンが得られるセン
ター露光量の9.2%であった。
【0065】(比較例1)樹脂成分(A)として、実施
例1における構造式(14)、構造式(15)、構造式
(16)の各単位についてはそのまま用い、構造式(1
7)の単位は用いずに共重合体を製造し、これを100
質量部用意した。なお、各単位の共重合体における割合
としては、構造式(14)で表される単位を40モル
%、構造式(15)で表される単位を40モル%、構造
式(16)で表される単位を20モル%とした。また、
この共重合体の重量平均分子量も10000とした。ま
た、この樹脂成分(A)以外については実施例1と同じ
にすることにより、比較例1となる均一なポジ型レジス
ト溶液(組成物)を得た。次いで、このレジスト溶液を
用いて実施例1と同様に処理し、レジストパターンを形
成した。
【0066】このような操作によって形成されたレジス
トパターンのうち、120nmのレジストラインパター
ンとスペース1080nm(1:9)とによって形成さ
れた孤立レジストパターンは、良好な形状に形成された
ものの、その焦点深度幅は400nmであった。また、
別のパターンである120nmのラインアンドスペース
パターン(1:1)と、前記孤立レジストパターンとの
寸法差は45nmであり、近接効果が小さくなってい
た。また、この120nmのラインアンドスペースパタ
ーン(1:1)について、LER(ラインエッジラフネ
ス)を示す尺度である3σを求めたところ、11.3n
mであった。さらに、この120nmのラインアンドス
ペースパターン(1:1)がプラス・マイナス10%の
誤差範囲内で形成可能な露光余裕度を求めたところ、該
ラインアンドスペースパターンが得られるセンター露光
量の9.1%であった。
【0067】(比較例2)樹脂成分(A)として、実施
例1における構造式(14)、構造式(15)、構造式
(16)の各単位についてはそのまま用い、構造式(1
7)の単位は用いずに共重合体を製造し、これを100
質量部用意した。なお、各単位の共重合体における割合
としては、構造式(14)で表される単位を35モル
%、構造式(15)で表される単位を35モル%、構造
式(16)で表される単位を30モル%とした。また、
この共重合体の重量平均分子量も10000とした。ま
た、有機溶媒(C)としては、実施例1のものに代え
て、乳酸エチル750質量部とγ−ブチロラクトン30
質量部とからなる混合溶媒を用意した。これら以外につ
いては、実施例1と同じにすることにより、比較例2と
なる均一なポジ型レジスト溶液(組成物)を得た。次い
で、このレジスト溶液を用いて実施例1と同様に処理
し、レジストパターンを形成した。
【0068】このような操作によって形成されたレジス
トパターンのうち、120nmのレジストラインパター
ンとスペース1080nm(1:9)とによって形成さ
れた孤立レジストパターンは、良好な形状に形成された
ものの、その焦点深度幅は300nmであった。また、
別のパターンである120nmのラインアンドスペース
パターン(1:1)と、前記孤立レジストパターンとの
寸法差は60nmであり、近接効果は小さくならなかっ
た。また、この120nmのラインアンドスペースパタ
ーン(1:1)について、LER(ラインエッジラフネ
ス)を示す尺度である3σを求めたところ、8.3nm
であった。さらに、この120nmのラインアンドスペ
ースパターン(1:1)がプラス・マイナス10%の誤
差範囲内で形成可能な露光余裕度を求めたところ、該ラ
インアンドスペースパターンが得られるセンター露光量
の8.8%であった。
【0069】以上の結果を以下にまとめて示す。 焦点深度幅 寸法差 3σ 露光余裕度 [nm] [nm] [nm] [%] 実施例1 500 50 7.6 10.8 実施例2 600 45 8.3 11.4 実施例3 600 50 6.5 9.2 比較例1 400 45 11.3 9.1 比較例2 300 60 8.3 8.8 以上の結果より、本発明の実施例1〜3は、特に孤立レ
ジストパターンの焦点深度幅に優れ、またパターン間の
寸法差も小さいことから近接効果の低減にも効果があ
り、解像性に優れていることが確認された。また、本発
明の実施例1〜3は、LER(ラインエッジラフネス)
や露光余裕度にも優れていることが分かった。
【0070】
【発明の効果】以上説明したように本発明のポジ型レジ
スト組成物は、特定の4元共重合体を含む(メタ)アク
リル酸エステルから誘導される単位を主鎖に有し、酸の
作用によってアルカリに対する溶解性が増大する樹脂成
分をベース樹脂として用いたものであるから、ArFエ
キシマレーザー光に対応可能となることなどによって解
像性に優れたものとなり、しかも孤立レジストパターン
の焦点深度幅を向上するとともに、近接効果を抑制して
これを低減することができる化学増幅型ポジ型レジスト
組成物となる。また、このポジ型レジスト組成物は、前
記の効果に加え、LER(ラインエッジラフネス)を低
減することができるといった効果や、露光マージン(露
光余裕度)が大きくなるといった効果をも奏する。した
がって、このポジ型レジスト組成物は、ArFエキシマ
レーザー光を光源とする化学増幅型のポジ型レジストと
して、超微細加工が要求される半導体素子などの製造に
好適に用いられるものとなる。
【0071】また、本発明のレジストパターンの形成方
法は、前記のポジ型レジスト組成物を用いていることに
より、特にスペース部サイズに対するライン部サイズの
比が1以下のレジストパターンに対して有効な方法とな
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩下 淳 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA02 AA03 AB16 AC04 AC08 AD03 BE07 BE10 BG00 CB14 CB41 CC20 FA01 FA12 FA17 4J100 AL08P AL08Q AL08R AL08S BA03R BA11Q BA20P BC09P BC09R BC09S BC12P BC12S BC53Q CA06 JA38

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (メタ)アクリル酸エステルから誘導さ
    れる単位を主鎖に有し、酸の作用によりアルカリに対す
    る溶解性が増大する樹脂成分(A)と、露光により酸を
    発生する酸発生剤成分(B)とを、有機溶剤(C)に溶
    解してなるポジ型レジスト組成物であって、 樹脂成分(A)が、多環式基含有酸解離性溶解抑制基を
    含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位
    (a1)、ラクトン含有単環又は多環式基を含む(メ
    タ)アクリル酸エステルから誘導される単位(a2)、
    水酸基含有多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステル
    から誘導される単位(a3)、及びこれら単位(a
    1)、単位(a2)、単位(a3)以外の多環式基を含
    む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位(a
    4)を含む共重合体であることを特徴とするポジ型レジ
    スト組成物。
  2. 【請求項2】 単位(a1)が、次の一般式(1)、
    (2)、(3)で表されるものから選択される少なくと
    も1種である請求項1記載のポジ型レジスト組成物。 【化1】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基、R1 は低級ア
    ルキル基である) 【化2】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基、R2 及びR3
    はそれぞれ独立した低級アルキル基である) 【化3】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基、R4 は第3級
    アルキル基である)
  3. 【請求項3】 単位(a1)が前記の一般式(1)で表
    されるものであって、この一般式(1)中のR1 がメチ
    ル基である請求項2記載のポジ型レジスト組成物。
  4. 【請求項4】 単位(a2)が、ラクトン含有モノシク
    ロアルキル基又はビシクロアルキル基を含む(メタ)ア
    クリル酸エステルから誘導される単位である請求項1〜
    3のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
  5. 【請求項5】 単位(a2)が、γ−ブチロラクトンの
    (メタ)アクリル酸エステルから誘導される単位である
    請求項4記載のポジ型レジスト組成物。
  6. 【請求項6】 単位(a3)が、水酸基含有アダマンチ
    ル基を含む(メタ)アクリル酸エステルから誘導される
    単位である請求項1〜5のいずれかに記載のポジ型レジ
    スト組成物。
  7. 【請求項7】 単位(a3)が、次の一般式(4)で表
    される単位である請求項6記載のポジ型レジスト組成
    物。 【化4】 (式中Rは水素原子又は低級アルキル基である)
  8. 【請求項8】 単位(a4)が、トリシクロデカニル
    (メタ)アクリレート、アダマンチル(メタ)アクリレ
    ート、テトラシクロドデカニル(メタ)アクリレートか
    ら選ばれる少なくとも1種から誘導される単位である請
    求項1〜7のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
  9. 【請求項9】 単位(a1)が25〜50モル%の範囲
    であり、単位(a2)が25〜50モル%の範囲であ
    り、単位(a3)が10〜30モル%の範囲であり、単
    位(a4)が5〜25モル%の範囲である請求項1〜8
    のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
  10. 【請求項10】 酸発生剤成分(B)が、フッ素化アル
    キルスルホン酸イオンをアニオンとするオニウム塩であ
    る請求項1〜9のいずれかに記載のポジ型レジスト組成
    物。
  11. 【請求項11】 第二級低級脂肪族アミン又は第三級低
    級脂肪族アミン(D)を、樹脂成分(A)に対して0.
    01〜0.2質量部配合してなる請求項1〜10のいず
    れかに記載のポジ型レジスト組成物。
  12. 【請求項12】 請求項1〜11のいずれかに記載のポ
    ジ型レジスト組成物を基板上に設け、プレベークを80
    〜150℃で40〜120秒間施し、選択的に露光した
    後、露光後加熱を80〜150℃で40〜120秒間施
    し、次いで、アルカリ現像してスペース部サイズに対す
    るライン部サイズの比が1以下のレジストパターンを形
    成することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
JP2001369340A 2001-12-03 2001-12-03 ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法 Expired - Fee Related JP3803286B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001369340A JP3803286B2 (ja) 2001-12-03 2001-12-03 ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
EP02788697A EP1452919B1 (en) 2001-12-03 2002-11-29 Positive resist composition and method of forming resist pattern
PCT/JP2002/012538 WO2003048863A1 (en) 2001-12-03 2002-11-29 Positive resist composition and method of forming resist pattern
TW091134842A TWI227376B (en) 2001-12-03 2002-11-29 Positive type resist composition and resist pattern formation method
CNB028217578A CN1276304C (zh) 2001-12-03 2002-11-29 正型光刻胶组合物及光刻胶图案形成方法
US10/466,172 US6982140B2 (en) 2001-12-03 2002-11-29 Positive resist composition and method of forming resist pattern
KR1020037010171A KR100574217B1 (ko) 2001-12-03 2002-11-29 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법
AU2002354273A AU2002354273A1 (en) 2001-12-03 2002-11-29 Positive resist composition and method of forming resist pattern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001369340A JP3803286B2 (ja) 2001-12-03 2001-12-03 ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003167347A true JP2003167347A (ja) 2003-06-13
JP3803286B2 JP3803286B2 (ja) 2006-08-02

Family

ID=19178747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001369340A Expired - Fee Related JP3803286B2 (ja) 2001-12-03 2001-12-03 ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6982140B2 (ja)
EP (1) EP1452919B1 (ja)
JP (1) JP3803286B2 (ja)
KR (1) KR100574217B1 (ja)
CN (1) CN1276304C (ja)
AU (1) AU2002354273A1 (ja)
TW (1) TWI227376B (ja)
WO (1) WO2003048863A1 (ja)

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004114022A1 (ja) * 2003-06-19 2004-12-29 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物
WO2005003861A1 (ja) * 2003-07-01 2005-01-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005126706A (ja) * 2003-10-03 2005-05-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂とその製造方法及び化学増幅型ポジ型レジスト用組成物
WO2005073812A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ホトマスク用ホトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及びホトマスクの製造方法
WO2005101128A1 (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
WO2005116769A1 (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
WO2006003800A1 (ja) * 2004-07-02 2006-01-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
EP1621931A1 (en) 2004-07-08 2006-02-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
EP1630610A1 (en) 2004-08-11 2006-03-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same
WO2006038635A1 (ja) * 2004-10-07 2006-04-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2006051769A1 (ja) * 2004-11-15 2006-05-18 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジストパターンの形成方法
JP2006165328A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジストパターンの形成方法
WO2006082740A1 (ja) * 2005-02-01 2006-08-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2006120897A1 (ja) * 2005-05-10 2006-11-16 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2006137336A1 (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2007094474A1 (ja) * 2006-02-17 2007-08-23 Kuraray Co., Ltd. 第3級アルコール誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物
EP1925979A1 (en) 2006-11-21 2008-05-28 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive composition, polymer compound used for the positive photosensitive composition, production method of the polymer compound, and pattern forming method using the positive photosensitive composition
US7501220B2 (en) 2003-01-31 2009-03-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition
KR100924248B1 (ko) 2005-05-17 2009-10-30 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
US7629107B2 (en) 2006-09-19 2009-12-08 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition, polymer compounds for use in the positive photosensitive composition, manufacturing method of the polymer compounds, compounds for use in the manufacture of the polymer compounds, and pattern-forming method using the positive photosensitive composition
EP2141544A1 (en) 2008-06-30 2010-01-06 Fujifilm Corporation Photosensitive composition and pattern forming method using same
EP2143711A1 (en) 2008-07-09 2010-01-13 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same
US7648817B2 (en) 2007-02-27 2010-01-19 Fujifilm Corporation Positive working resist composition and pattern forming method
CN100582938C (zh) * 2003-07-01 2010-01-20 东京应化工业株式会社 正型抗蚀剂组合物及使用其形成抗蚀图案的方法
US7763412B2 (en) 2004-06-08 2010-07-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern
US7767378B2 (en) 2004-11-05 2010-08-03 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Method for producing resist composition and resist composition
KR100985431B1 (ko) * 2003-08-13 2010-10-05 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트용 수지, 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트패턴 형성 방법
US7879527B2 (en) 2005-07-22 2011-02-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Method of producing positive resist composition, positive resist composition, and method of forming resist pattern
US7955780B2 (en) 2007-07-13 2011-06-07 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
US8080361B2 (en) 2006-01-24 2011-12-20 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and method of forming pattern using the same
US8206890B2 (en) 2008-07-15 2012-06-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator
US8932794B2 (en) 2008-09-29 2015-01-13 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
US9017917B2 (en) 2008-08-04 2015-04-28 Fujifilm Corporation Resist composition and method of forming pattern therewith

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832954B1 (ko) * 2000-12-13 2008-05-27 다이셀 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 포토레지스트용 고분자 및 포토레지스트용 수지 조성물
JP3895224B2 (ja) * 2001-12-03 2007-03-22 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP4278966B2 (ja) * 2002-12-02 2009-06-17 東京応化工業株式会社 レジストパターン形成方法、ポジ型レジスト組成物及び積層体
US20060147832A1 (en) * 2003-03-04 2006-07-06 Hideo Hada Polymer and positive type resist composition
JP2005031233A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物、積層体、及びレジストパターン形成方法
JP4092571B2 (ja) * 2003-08-05 2008-05-28 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
US20060257760A1 (en) * 2003-08-11 2006-11-16 Kenichi Mori Near-infrared absorbing film, and process for production the same, near-infrared absorbing film roll, process for producing the same and near-infrared absorbing filter
JP4644458B2 (ja) * 2003-09-30 2011-03-02 富士フイルム株式会社 平版印刷版原版および平版印刷方法
JP2005164633A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2005173468A (ja) * 2003-12-15 2005-06-30 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4347130B2 (ja) * 2004-04-28 2009-10-21 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びイオンインプランテーション方法
WO2005116768A1 (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
KR100849058B1 (ko) * 2004-07-02 2008-07-30 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP4841823B2 (ja) 2004-10-04 2011-12-21 東京応化工業株式会社 高分子化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7595141B2 (en) * 2004-10-26 2009-09-29 Az Electronic Materials Usa Corp. Composition for coating over a photoresist pattern
JP4667945B2 (ja) * 2005-04-20 2011-04-13 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
EP1795960B1 (en) 2005-12-09 2019-06-05 Fujifilm Corporation Positive resist composition, pattern forming method using the positive resist composition, use of the positive resit composition
CN100400555C (zh) * 2006-08-25 2008-07-09 南京大学 紫外光固化复合物材料及应用
JP5430821B2 (ja) * 2006-09-19 2014-03-05 東京応化工業株式会社 レジストパターン形成方法
US7803521B2 (en) * 2007-11-19 2010-09-28 International Business Machines Corporation Photoresist compositions and process for multiple exposures with multiple layer photoresist systems
KR20100068083A (ko) * 2008-12-12 2010-06-22 제일모직주식회사 (메트)아크릴레이트 화합물, 감광성 폴리머, 및 레지스트 조성물
KR101008655B1 (ko) * 2009-07-27 2011-01-17 주식회사 일렉슨 n 코어 전선을 이용한 통신 제어 방법 및 장치
JP5521848B2 (ja) 2010-07-21 2014-06-18 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続構造体及びそれらの製造方法
US9261785B2 (en) 2012-06-29 2016-02-16 Daicel Corporation Polymer compound, resin composition for photoresists, and method for producing semiconductor
KR102194820B1 (ko) 2014-06-10 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 수지 조성물, 이를 사용하는 표시 장치의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 표시 장치
CN111205385A (zh) * 2020-02-28 2020-05-29 宁波南大光电材料有限公司 含酸抑制剂的改性成膜树脂及其制备方法与光刻胶组合物

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000338674A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Fuji Photo Film Co Ltd 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001048933A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 Daicel Chem Ind Ltd フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
JP2001109154A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001131232A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Toshiba Corp フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
JP2001240625A (ja) * 2000-02-25 2001-09-04 Toshiba Corp フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2628896B1 (fr) 1988-03-18 1990-11-16 Alcatel Espace Antenne a reconfiguration electronique en emission
JP2881969B2 (ja) 1990-06-05 1999-04-12 富士通株式会社 放射線感光レジストとパターン形成方法
JPH066112B2 (ja) 1990-10-19 1994-01-26 株式会社エイ・ティ・アール視聴覚機構研究所 眼球運動測定装置
US6004720A (en) 1993-12-28 1999-12-21 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
US6200725B1 (en) 1995-06-28 2001-03-13 Fujitsu Limited Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns
US6013416A (en) 1995-06-28 2000-01-11 Fujitsu Limited Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns
JPH10130131A (ja) 1996-10-30 1998-05-19 Nippon Zetotsuku Kk 油性透明皮膚外用剤
JP3670450B2 (ja) 1997-07-17 2005-07-13 株式会社山形チノー 狭視野サーミスタボロメータ
JPH11165935A (ja) 1997-10-03 1999-06-22 Ricoh Co Ltd 排紙トレイおよび用紙後処理装置
JPH11146775A (ja) 1997-11-17 1999-06-02 Bio Venture Bank Kk 簡易食品殺菌器具
US6479211B1 (en) 1999-05-26 2002-11-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
US6692889B1 (en) * 1999-08-05 2004-02-17 Daicel Chemical Industries, Ltd. Photoresist polymeric compound and photoresist resin composition
JP2001215704A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
CN1210623C (zh) * 2000-04-04 2005-07-13 住友化学工业株式会社 化学放大型正光刻胶组合物
US6844133B2 (en) * 2001-08-31 2005-01-18 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist composition and patterning process

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000338674A (ja) * 1999-05-26 2000-12-08 Fuji Photo Film Co Ltd 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001048933A (ja) * 1999-08-05 2001-02-20 Daicel Chem Ind Ltd フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
JP2001109154A (ja) * 1999-10-06 2001-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001131232A (ja) * 1999-11-02 2001-05-15 Toshiba Corp フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
JP2001240625A (ja) * 2000-02-25 2001-09-04 Toshiba Corp フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物

Cited By (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8198004B2 (en) 2003-01-31 2012-06-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition
US7501220B2 (en) 2003-01-31 2009-03-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition
WO2004114022A1 (ja) * 2003-06-19 2004-12-29 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物
WO2005003861A1 (ja) * 2003-07-01 2005-01-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005037893A (ja) * 2003-07-01 2005-02-10 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
DE112004001155B4 (de) * 2003-07-01 2012-05-31 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positivresist-Zusammensetzung und Methode zur Bildung von Resistmustern unter Verwendung derselben
CN100582938C (zh) * 2003-07-01 2010-01-20 东京应化工业株式会社 正型抗蚀剂组合物及使用其形成抗蚀图案的方法
KR100985431B1 (ko) * 2003-08-13 2010-10-05 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트용 수지, 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트패턴 형성 방법
JP2005126706A (ja) * 2003-10-03 2005-05-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂とその製造方法及び化学増幅型ポジ型レジスト用組成物
WO2005073812A1 (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ホトマスク用ホトレジスト組成物、レジストパターン形成方法及びホトマスクの製造方法
WO2005101128A1 (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
WO2005116769A1 (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
US7763412B2 (en) 2004-06-08 2010-07-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer, positive resist composition and method for forming resist pattern
WO2006003800A1 (ja) * 2004-07-02 2006-01-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
EP1621931A1 (en) 2004-07-08 2006-02-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same
EP1630610A1 (en) 2004-08-11 2006-03-01 Fuji Photo Film Co., Ltd. Protective film-forming composition for immersion exposure and pattern forming method using the same
WO2006038635A1 (ja) * 2004-10-07 2006-04-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7767378B2 (en) 2004-11-05 2010-08-03 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Method for producing resist composition and resist composition
WO2006051769A1 (ja) * 2004-11-15 2006-05-18 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジストパターンの形成方法
JP2006165328A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジストパターンの形成方法
WO2006082740A1 (ja) * 2005-02-01 2006-08-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2006120897A1 (ja) * 2005-05-10 2006-11-16 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7972762B2 (en) 2005-05-10 2011-07-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
KR100919149B1 (ko) * 2005-05-10 2009-09-28 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP2006317553A (ja) * 2005-05-10 2006-11-24 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR100924248B1 (ko) 2005-05-17 2009-10-30 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
US7781144B2 (en) 2005-05-17 2010-08-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and resist pattern forming method
US7855044B2 (en) 2005-06-20 2010-12-21 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
WO2006137336A1 (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7879527B2 (en) 2005-07-22 2011-02-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Method of producing positive resist composition, positive resist composition, and method of forming resist pattern
US8080361B2 (en) 2006-01-24 2011-12-20 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and method of forming pattern using the same
US9052594B2 (en) 2006-01-24 2015-06-09 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and method of forming pattern using the same
US8541606B2 (en) 2006-02-17 2013-09-24 Kuraray Co., Ltd. Tertiary alcohol derivative, polymer compound and photoresist composition
US8105746B2 (en) 2006-02-17 2012-01-31 Kuraray Co., Ltd. Tertiary alcohol derivative, polymer compound and photoresist composition
WO2007094474A1 (ja) * 2006-02-17 2007-08-23 Kuraray Co., Ltd. 第3級アルコール誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物
JP5118622B2 (ja) * 2006-02-17 2013-01-16 株式会社クラレ 第3級アルコール誘導体、高分子化合物およびフォトレジスト組成物
US7629107B2 (en) 2006-09-19 2009-12-08 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition, polymer compounds for use in the positive photosensitive composition, manufacturing method of the polymer compounds, compounds for use in the manufacture of the polymer compounds, and pattern-forming method using the positive photosensitive composition
EP1925979A1 (en) 2006-11-21 2008-05-28 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive composition, polymer compound used for the positive photosensitive composition, production method of the polymer compound, and pattern forming method using the positive photosensitive composition
US7794916B2 (en) 2006-11-21 2010-09-14 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition, polymer compound used for the positive photosensitive composition, production method of the polymer compound, and pattern forming method using the positive photosensitive composition
US7648817B2 (en) 2007-02-27 2010-01-19 Fujifilm Corporation Positive working resist composition and pattern forming method
US7955780B2 (en) 2007-07-13 2011-06-07 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
EP2141544A1 (en) 2008-06-30 2010-01-06 Fujifilm Corporation Photosensitive composition and pattern forming method using same
EP2143711A1 (en) 2008-07-09 2010-01-13 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same
US9046766B2 (en) 2008-07-09 2015-06-02 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using same
US8206890B2 (en) 2008-07-15 2012-06-26 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator
US8367299B2 (en) 2008-07-15 2013-02-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator
US9017917B2 (en) 2008-08-04 2015-04-28 Fujifilm Corporation Resist composition and method of forming pattern therewith
US8932794B2 (en) 2008-09-29 2015-01-13 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI227376B (en) 2005-02-01
WO2003048863A1 (en) 2003-06-12
KR20040026645A (ko) 2004-03-31
KR100574217B1 (ko) 2006-04-27
JP3803286B2 (ja) 2006-08-02
CN1276304C (zh) 2006-09-20
EP1452919A4 (en) 2008-10-29
US20040058269A1 (en) 2004-03-25
AU2002354273A1 (en) 2003-06-17
US6982140B2 (en) 2006-01-03
CN1578931A (zh) 2005-02-09
EP1452919A1 (en) 2004-09-01
TW200300869A (en) 2003-06-16
EP1452919B1 (en) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3803286B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
EP1953596B1 (en) Positive type resist composition and resist pattern formation method using same
JP3836359B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
US6749989B2 (en) Positive-working photoresist composition
JP4441104B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
KR20050094828A (ko) 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP4135848B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4152810B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4327003B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
WO2006123496A1 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4184209B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US8097396B2 (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
JP2005164633A (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP3895350B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP3895352B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP3895351B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005249807A (ja) ホトマスク用ホトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2004219989A (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターンの形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060425

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060502

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3803286

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120512

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130512

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140512

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees