JP2003163137A - コンデンサの製造方法およびコンデンサ素子の加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンデンサ素子の小型化に対応でき、しかも
コンデンサ素子ひいてはコンデンサの電気的特性の劣化
を抑制しつつも、外部接続用電極とコンデンサ素子の内
部電極との間を十分な強度をもって接続する。 【解決手段】 内部電極１１が形成されたコンデンサ素
子１と、内部電極１１に導通接続された外部接続用電極
と、を備えたコンデンサを製造する方法において、内部
電極１１の表面にレーザ光を照射するレーザ光照射工程
と、内部電極１１と外部接続用電極との間を接続する電
極接続工程と、を含めた。好ましくは、内部電極１１
は、コンデンサ素子本体１０からその一部が突出し、か
つ当該突出部分は導体１１ｂの表面に酸化膜１１ａが形
成されたものであり、レーザ光照射工程では、酸化膜１
１ａの少なくとも一部を除去して導体１１ｂの表面が露
出するまでレーザ光照射を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、コンデンサの製
造方法およびコンデンサ素子の加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンデンサとしては、たとえば図１５に
示したようにコンデンサ素子９０を樹脂パッケージ９１
内に封止したものがある。樹脂パッケージ９１内には、
外部接続用電極９２，９３の一部が封止されている。外
部接続用電極９２，９３の残りの部分は、樹脂パッケー
ジ９１から延出している。外部接続用電極９２はコンデ
ンサ素子９０の表面に形成された内部電極９０ａと接続
されており、外部接続用電極９３はコンデンサ素子９０
から延出する内部電極９０ｂと接続されている。外部接
続用電極９３と内部電極９０ｂとは、たとえば抵抗溶接
や熱圧着により接続されている。

【０００３】コンデンサ素子９０は、多孔質焼結体の各
孔内に、たとえば誘電体層および固体電解質層を形成し
た上で、その表面に陰極としての金属層（内部電極９０
ａ）を形成したものである。多孔質焼結体には、陽極ワ
イヤ（内部電極９０ｂ）が埋設されている。陽極ワイヤ
は、たとえば固体電解質層を形成する前に、多孔質焼結
体に埋設される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、固体電
解質層の形成工程には加熱処理が含まれているが、固体
電解質層の形成前に多孔質焼結体に対して陽極ワイヤを
埋設しておけば、加熱処理によって陽極ワイヤの表面が
酸化してしまう。また、多孔質焼結体は、粉体を圧縮成
形した後にこれを焼結することにより形成されるが、こ
の焼結前に陽極ワイヤを埋設していれば、焼結の際に陽
極ワイヤが酸化してしまう。このため、外部接続用電極
９３と内部電極９０ｂとの間を接続する際には、これら
の電極９０ｂ，９３の間に酸化膜が介在することとな
る。したがって、接続部分にエネルギを供給したとして
も、酸化膜によって電極９０ｂ，９３間の相溶や原子拡
散、ひいては合金化が阻害される。その結果、エネルギ
供給後においては、これらの電極９０ｂ，９３の界面に
酸化物層が存在し、あるいは電極９０ｂ，９３間の接続
部分に酸化物が混在した合金層が形成され、電極９０
ｂ，９３間の接続強度が低くなってしまう。

【０００５】このような不具合を解消するために、陽極
ワイヤの酸化膜をサンドブラストで除去したり、陽極ワ
イヤに切れ目を入れて酸化膜の一部を除去する方法が考
えられている。しかしながら、このような機械的処理
は、コンデンサ素子が小型化するにつれて困難となって
きている。また、機械的処理では、陽極ワイヤひいては
陽極ワイヤが焼結体に埋設されている部分に大きな負荷
が作用して陽極ワイヤと焼結体との界面が剥離して電気
的特性が劣化してしまいかねず、また陽極ワイヤが切断
しかねない。とくに、コンデンサ素子が小型化すれば、
界面での剥離が生じやすくなり、コンデンサ素子の小型
化に伴って陽極ワイヤを細くすれば、陽極ワイヤが切断
しやすくなる。

【０００６】本願発明は、このような事情のもとに考え
だされたものであって、コンデンサ素子の小型化に対応
でき、しかもコンデンサ素子ひいてはコンデンサの電気
的特性の劣化を抑制しつつも、外部接続用電極とコンデ
ンサ素子の内部電極との間を十分な強度をもって接続す
ることをその課題としている。

【０００７】

【発明の開示】本願発明では、上記した課題を解決すべ
く、次の技術的手段を講じている。

【０００８】すなわち、本願発明の第１の側面により提
供されるコンデンサの製造方法は、内部電極が形成され
たコンデンサ素子と、上記内部電極に導通接続された外
部接続用電極と、を備えたコンデンサを製造する方法で
あって、上記内部電極の表面にレーザ光を照射するレー
ザ光照射工程と、このレーザ光照射工程後において、上
記内部電極と上記外部接続用電極となるべき電極用導体
の間を接続する電極接続工程と、を含むことを特徴とし
ている。

【０００９】内部電極は、たとえばコンデンサ素子本体
からその一部が突出し、かつ当該突出部分が導体の表面
に酸化膜が形成されたものである。この場合には、レー
ザ光照射工程において、酸化膜の少なくとも一部を除去
して導体の表面が露出するまでレーザ光照射が行われ
る。一方、電極接続工程は、内部電極における導体の表
面が露出した部分を、電極用導体に接触させた状態で、
当該接触部分にエネルギを供給することにより行うのが
好ましい。エネルギは、たとえば電気、熱、超音波の形
態として供給される。つまり、電極接続は、たとえば抵
抗溶接、熱圧着、超音波圧着、あるいは熱超音波圧着に
より行うことができる。もちろん、電極接続は、銀ペー
ストやはんだペーストなどの導電性接着材を用いて行う
こともできる。

【００１０】本願発明のコンデンサの製造方法では、内
部電極と電極用導体とを接続する前に、内部電極にレー
ザ光が照射される。内部電極の表面に酸化膜が形成され
ている場合には、レーザ光照射により酸化膜を除去する
ことが可能となる。また、酸化膜が形成されていない場
合や酸化膜を除去した後においては、レーザ光照射によ
って内部電極の表面を粗面化することも可能となる。酸
化膜が除去された内部電極では、これを電極用導体と接
触させた状態でエネルギ供給により接続する際には、こ
れらの接触部分での相溶や原子拡散が酸化膜により妨げ
られることもない。また、銀ペーストなどの導電性接着
材を用いて接続する場合においても、導電性接着材と内
部電極との間に酸化物が存在することを抑制することが
できる。したがって、内部電極の酸化膜を除去すること
によって、いかような接続方法を採用したとしても、内
部電極と電極用導体（外部接続用電極）との間の接続強
度を大きく維持できるようになる。一方、内部電極の表
面が粗面化されれば、内部電極の表面積が大きくなると
ともに表面の濡れ性が向上するため、これによっても、
内部電極と電極用導体（外部接続用電極）との間の接続
強度を高めることができるようになる。

【００１１】さらに、レーザ光の照射では、内部電極に
対しては機械的な負荷（外力）は作用しない。つまり、
サンドブラストによる酸化膜の除去や内部電極に切れ目
を入れる方法のように、内部電極に外力が作用すること
はない。その結果、本願発明の酸化膜除去においては、
コンデンサ素子における内部電極が接続されている部分
に負荷が作用せず、当該負荷に起因する電気的特性の劣
化も起こらない。また、内部電極がワイヤにより構成さ
れている場合であっても、酸化膜除去に際してワイヤが
切断することもない。しかも、レーザ光照射は、コンデ
ンサの小型化にともなって内部電極が小さくなったとし
ても、レーザ光のスポット径を小さくすれば、内部電極
に対して適切にレーザ光を照射することができる。この
点から、本願発明はコンデンサの小型化に適応できる技
術であるといえる。

【００１２】好ましい実施の形態においては、レーザ光
照射工程では、内部電極における電極用導体と接触させ
るべき部分、またはこの部分とその近傍部分の酸化膜の
みが選択的に除去される。

【００１３】電極用導体との接触部分もしくはこの部分
とその近傍部分についてのみ酸化膜を除去すれば、たと
えば抵抗溶接のように、電流の形態として接触部分にエ
ネルギを供給した場合には、次の利点も得られる。すな
わち、内部電極に供給された電流は、コンデンサ素子の
内部と、電極用導体とに供給されうる。この場合、内部
電極における電極用導体と接触する部分の酸化膜のみが
除去されていれば、抵抗の大きな酸化膜には電流が流れ
にくく、酸化膜が除去された部分を介して電極用導体に
対して相対的に大きな電流が流れる。一方、内部電極の
酸化膜が完全に除去されていれば、コンデンサ素子の内
部に供給される電流が相対的に大きくなる。したがっ
て、酸化膜を除去する領域を大きくすれば、供給された
電流のうち、電極間の接続に利用される割合が小さくな
る。このため、酸化膜を除去すべき領域を必要最小限に
とどめておくことにより、供給電流の利用効率が高くな
る。その結果、少ない電力供給により電極間の接続を行
うことができるようになる。一方、コンデンサ素子内部
への電流供給量を小さくできれば、コンデンサ素子が損
傷してしまうことを抑制することもできる。

【００１４】また、上述したように、コンデンサ素子の
形成過程においては、内部電極（たとえば陽極ワイヤ）
の表面に酸化膜が形成されることがあるが、このときに
形成される酸化膜の形成の程度（たとえば厚み）は個々
のコンデンサ素子毎に一定であるわけではなく、バラツ
キがある。したがって、内部電極の表面に酸化膜が存在
する条件下では、電極接続時に電極用導体に供給される
電流にバラツキが生じる。これにより、コンデンサ毎に
内部電極と電極用導体との間の接続強度にバラツキが生
じる。このようなバラツキは、内部電極に残される酸化
膜が少ないほどより顕著に表れる。このため、本願発明
のように、酸化膜の除去量を少なくすれば、接続強度の
バラツキを抑制できる。

【００１５】そして、電極用導体との接触部分もしくは
この部分とその近傍部分についてのみ酸化膜を除去する
のであれば、レーザ光照射時間が少なくてよく、レーザ
光照射工程を効率良く行え、コスト的に有利に内部電極
と電極用導体（外部接続用電極）との間を高い強度で接
続することができる。

【００１６】また、本願発明の第２の側面においては、
電極が形成され、かつこの電極の表面の少なくとも一部
に酸化膜が形成されたコンデンサ素子を加工する方法で
あって、上記酸化膜の少なくとも一部を、レーザ光照射
によって除去することを特徴とする、コンデンサ素子の
加工方法が提供される。

【００１７】この方法により得られるコンデンサ素子
は、電極の酸化膜が除去されている。したがって、この
コンデンサ素子を他の導体と接続する場合には、本願発
明の第１の側面に係る発明と同様に、電極と導体との間
の接続強度を高く維持することが可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照して具体的に説明する。図１
は本願発明に係る製造方法により得られるコンデンサの
一例を示す断面図、図２は図１に示したコンデンサにお
けるコンデンサ素子の断面図およびその要部（図中にお
いて丸で囲んだ部分）の拡大図である。

【００１９】コンデンサＸは、コンデンサ素子１および
外部接続用電極２０，２１を有しており、コンデンサ素
子１が樹脂パッケージ３に封止された形態を有してい
る。

【００２０】外部接続用電極２０，２１は、一部が樹脂
パッケージ３内に封止されてインナリード２０ａ，２１
ａを構成し、残りの部分が樹脂パッケージ３から延出し
てアウタリード２０ｂ，２１ｂを構成している。アウタ
リード２０ｂ，２１ｂは、クランク状に折り曲げられて
おり、その先端部が樹脂パッケージ３の底面３０に沿う
水平状とされている。これにより、コンデンサＸが回路
基板などに対して面実装可能とされている。

【００２１】コンデンサ素子１は、たとえば固体電解質
コンデンサ素子であり、図２に示したようにコンデンサ
素子本体１０から内部電極１１が突出した形態を有して
いる。コンデンサ素子本体１０は、たとえば多孔質焼結
体１２の各孔１２ａ内を埋めるようにして誘電体層１３
および固体電解質層１４を形成し、多孔質焼結体１２の
見かけ表面にバッファ層１５を介して内部電極１６を積
層したものである。

【００２２】多孔質焼結体１２は、たとえばタンタル、
アルミニウムあるいはニオブなどの弁作用金属の粉末を
直方体状に圧縮成形し、これを高真空状態において焼結
することによって形成されている。

【００２３】誘電体層１３は、文字通り、誘電体として
機能するものであり、たとえば多孔質焼結体１２を構成
する金属の酸化物により構成されている。この誘電体層
１３は、たとえば陽極酸化（化成）処理により形成する
ことができる。

【００２４】固体電解質層１４は、誘電体層１３を形成
した後において残存する多孔質焼結体１２の空洞部分に
形成されている。固体電解質層１４は、たとえば多孔質
焼結体１２に対する硝酸マンガン溶液の含浸、およびそ
の後の加熱処理により形成される。固体電解質層１４
は、多孔質焼結体１２における各孔１２ａ内が完全に埋
まるまで行うのが好ましく、そのためには、通常、含浸
処理および加熱処理は複数回行われる。

【００２５】バッファ層１５は、グラファイトなどによ
り構成されており、固体電解質層１４と内部電極１６と
の間の接触抵抗が大きい場合に、これらの間の抵抗を小
さくする目的で設けられる。たとえば、固体電解質層１
４がＭｎＯ₂により構成され、内部電極１６が銀などに
より構成されている場合などにバッファ層１５が設けら
れる。そのため、バッファ層１５は必要に応じて設けら
れる任意のものである。

【００２６】図１に良く表れているように、内部電極１
６は、外部接続用電極２０のインナリード２０ａに対し
て導電性接着材４０を介して接続されている。この内部
電極１６は、たとえば銀メッキなどにより形成すること
ができる。導電性接着材４０としては、銀ペーストやは
んだペーストが用いられる。

【００２７】一方、内部電極１１は、多孔質焼結体１２
に金属ワイヤの一端部を埋設して一体化することにより
設けられている。この内部電極１１は、たとえば多孔質
焼結体１２を構成する金属と同種の金属により形成され
ている。内部電極１１は、外部接続用電極２１のインナ
リード２１ａに対して接続されている。

【００２８】コンデンサ素子１を製造する過程において
は、たとえば圧縮成形体の焼結や固体電解質層１４の形
成の際の加熱処理により、内部電極１１の表面が酸化さ
れ、内部電極１１の表面に酸化膜１１ａが形成される。
この酸化膜１１ａは、後述するレーザ光照射によってそ
の一部が除去されて、導体１１ｂが露出させられ、その
露出部分を利用して、内部電極１１が外部接続用電極２
１のインナリード２１ａと接続されている。

【００２９】このようなコンデンサＸは、たとえば次の
ようにして製造することができる。

【００３０】図３に示したように、まずコンデンサ素子
１の内部電極１１に対してレーザ光照射を行う（レーザ
光照射工程）。レーザ光照射は、内部電極１１の表面に
形成された酸化膜１１ａを除去して、導体１１ｂを露出
させることを目的として行われる（以下、導体１１ｂが
露出させられた部分を「露出部１１ｃ」という）。レー
ザ光照射は、レーザ光発振装置の走査ヘッド５からレー
ザ光を発振しつつ、図３に矢印で示したように内部電極
１１の軸方向に沿って走査ヘッド５を走査させることに
より行われる。これにより、たとえば図４（ａ）および
（ｂ）に示したように内部電極１１の軸方向に延びるよ
う露出部１１ｃが形成される。この露出部１１ｃは、後
述する電極接続工程において、内部電極１１がリードフ
レーム６の第２導体片６５と接触させられる部分および
その近傍領域（図１０および図１１参照）に対応してい
る。もちろん、酸化膜１１ａの除去は、図５（ａ）およ
び（ｂ）に示したように、図４に示した領域に加えて、
これとは導体１１ｂを挟んだ反対側部分について行って
もよいし、図６（ａ）および（ｂ）に示したように内部
電極１１の全周にわたって行ってもよい。ただし、レー
ザ光の照射時間を短くしてレーザ光照射工程を作業効率
良く行うためには、図４（ａ）および（ｂ）に示したよ
うに第２導体片６５との接続に寄与しうる領域の酸化膜
１１ａのみを選択的に除去するのが好ましい（図１０お
よび図１１参照）。

【００３１】レーザ光の照射では、内部電極１１に対し
ては機械的な負荷（外力）は作用しない。つまり、サン
ドブラストによる酸化膜の除去や内部電極に切れ目を入
れる方法のように、内部電極１１に外力が作用すること
はない。その結果、レーザ光照射による酸化膜除去にお
いては、コンデンサ素子１における内部電極１１が接続
されている部分に負荷が作用せず、当該負荷に起因する
電気的特性の劣化も起こらない。しかも、レーザ光照射
は、コンデンサ素子１の小型化にともなって内部電極１
１が小さくなったとしても、レーザ光のスポット径を小
さくすれば、内部電極１１に対して適切にレーザ光を照
射することができる。この点から、本願発明はコンデン
サ素子１ないしはコンデンサＸの小型化に適応できる技
術であるといえる。

【００３２】レーザ光発振装置としては、公知の種々の
レーザ光を使用することができるが、たとえばＹＡＧレ
ーザ光が好ましく使用される。内部電極１１に照射すべ
きレーザ光の波長は、ＹＡＧレーザ光を用いる場合に
は、たとえば１０００〜１４００ｎｍとされる。もちろ
ん、照射すべきレーザ光の波長は、目的を達成できる範
囲内において適宜選択すればよく、レーザ光の照射時間
も同様に適宜選択すればよい。

【００３３】なお、レーザ光照射工程は、内部電極の表
面の粗面化を目的として行うこともできる。つまり、内
部電極の表面に酸化膜が形成されていない場合について
もレーザ光の照射を行ってもよいし、酸化膜の除去後に
おいてもさらにレーザ光の照射を行ってもよい。

【００３４】次いで、コンデンサ素子１の実装工程を行
う。この工程は、図７に示したリードフレーム６の状態
で行われる。リードフレーム６は、一対のサイドメンバ
６０およびこれらのサイドメンバ６０の間を橋渡すよう
にして設けられた複数のクロスメンバ６１を有してい
る。サイドメンバ６０およびクロスメンバ６１によって
囲まれる領域は、仕切りメンバ６２よって区画され、各
区画領域がコンデンサ形成領域６３を構成している。ク
ロスメンバ６１からは、隣接する他方のクロスメンバ６
１に向けて第１および第２導体片６４，６５が突出形成
されている。図８に良く表れているように、第１導体片
６４は、先端部６４ａがダウンセットされている。

【００３５】コンデンサ素子１の実装工程は、図９に示
したように導電性接着材７０を用いて行われる。より具
体的には、第１導体片６４の先端部６４ａに導電性接着
材７０を介在させた上で、先端部６４ａ上にコンデンサ
素子本体１０が位置するようにコンデンサ素子１を載置
し、導電性接着材７０を硬化ないし固化させることによ
り行われる。これにより、内部電極１６が第１導体片６
４に導通した状態で、コンデンサ素子１が第１導体片６
４に実装される。このとき、内部電極１１は、図１０お
よび図１１によく表れているように導体１１ｂが露出す
る部分が第２導体片６５に接触した状態としておくのが
好ましい。導電性接着材７０としては、銀ペーストやは
んだペーストなどを用いることができる。

【００３６】続いて、内部電極１１の接続工程を行な
う。この工程は、たとえば図１０および図１１に示した
ように一対の電極７１，７２を用いた抵抗溶接により行
われる。より具体的には、一対の電極７１，７２によっ
て内部電極１１と第２導体片６５とを挟持して第２導体
片６５と内部電極１１の露出部分１１ｃとを接触させた
状態において、これらの接触部分に電流を供給すること
により行われる。

【００３７】もちろん、抵抗溶接以外の手段により内部
電極１１の接続を行うこともできる。たとえば、コンデ
ンサ素子１を実装する場合と同様に導電性接着材を用い
てもよいし、電気以外のエネルギ、たとえば熱や超音波
を供給することによって内部電極１１と第２導体片６５
との間を接続してもよい。

【００３８】酸化膜１１ａを除去した内部電極１１で
は、これを第２導体片６５と接触させた上でエネルギ供
給により接続する際には、これらの接触部分での相溶や
原子拡散が酸化膜により妨げられることもない。また、
導電性接着材を用いて接続する場合においても、導電性
接着材と内部電極との間に酸化物が存在することを抑制
することができる。したがって、いかような接続方法を
採用したとしても、内部電極１１の酸化膜１１ａを除去
することによって、内部電極１１と第２導体片６５との
間の接続強度を大きく維持できるようになる。一方、レ
ーザ光照射によって内部電極１１の表面を粗面化すれ
ば、内部電極１１の表面積が大きくなるとともに表面の
濡れ性が向上するため、これによっても、内部電極１１
と第２導体片６５との間の接続強度を高めることができ
るようになる。

【００３９】また、図４に示した形態で露出部分１１ｃ
を形成すれば、たとえば抵抗溶接のように電流の形態と
して接触部分にエネルギを供給した場合には、次の利点
も得られる。すなわち、内部電極１１に供給された電流
は、コンデンサ素子１の内部と、第２導体片６５とに供
給されうる。この場合、内部電極１１における第２導体
片６５と接触する部分の酸化膜１１ａのみが除去されて
いれば、抵抗の大きな酸化膜１１ａには電流が流れにく
いため、酸化膜１１ａが除去された部分を介して第２導
体片６５に対して相対的に大きな電流が流れる。一方、
内部電極１１の酸化膜１１ａが完全に除去されていれ
ば、コンデンサ素子１の内部に供給される電流が相対的
に大きくなる。したがって、酸化膜１１ａを除去する領
域を大きくすれば、供給された電流のうち、内部電極１
１と第２導体片６５との接続に利用される割合が小さく
なる。このため、酸化膜１１ａを除去すべき領域を必要
最小限にとどめておくことにより、供給電流の利用効率
が高くなる。その結果、少ない電力供給により内部電極
１１と第２導体片６５との間の接続を行うことができる
ようになる。また、コンデンサ素子１の内部への電流供
給量を小さくできれば、コンデンサ素子１が損傷してし
まうことを抑制することもできる。

【００４０】ところで、内部電極１１の表面に形成され
る酸化膜１１ａの形成の程度（たとえば厚み）は、個々
のコンデンサ素子１毎に一定であるわけではなく、バラ
ツキがある。したがって、内部電極１１の表面に酸化膜
１１ａが存在する条件下では、内部電極接続時に第２導
体片６５に供給される電流にバラツキが生じる。これに
より、コンデンサ素子１毎に内部電極１１と第２導体片
６５との間の接続強度にバラツキが生じる。このような
バラツキは、内部電極１１に残される酸化膜１１ａが少
ないほどより顕著に表れる。したがって、図４に示した
ように、酸化膜１１ａの除去量を少なくすれば、接続強
度のバラツキを抑制できる。

【００４１】次いで、樹脂パッケージング工程を行う。
この工程は、図１２に示したように上下の金型７３，７
４を用いて行われる。上下の金型７３，７４は、型締め
状態においてキャビティ７５を形成するものである。樹
脂パッケージングに際しては、キャビティ７５内にコン
デンサ素子１を収容した状態で、ゲート７６を介してキ
ャビティ７５内に樹脂が充填される。樹脂としては、た
とえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。
そして、キャビティ７５内に充填された樹脂を硬化また
は固化させた後に離型することによって、図１３に示し
たようにコンデンサ素子１が樹脂パッケージ３内に封止
された状態となる。

【００４２】さらに、第１および第２導体片６４，６５
を切断した後、樹脂パッケージ３から突出する導体片
（外部接続用電極２０，２１（図１参照））を折り曲げ
ることにより、図１に示したようなコンデンサＸが得ら
れる。

【００４３】本願発明者は、陽極ワイヤの酸化膜をＹＡ
Ｇレーザにより除去して導体表面を露出させたものをリ
ードフレームに接続した場合(サンプルＡ〜Ｃ)と、酸化
膜を除去しなかったものをリードフレームに接続した場
合(サンプルＤ)とで、接続部分における引張強度を比較
した。その結果を図１４に示した。なお、各条件におけ
るサンプル数は１１個とし、引張強度は酸化膜を除去し
なかったサンプル群の平均値を１とし、これに対する相
対値で示した。

【００４４】陽極ワイヤにおける酸化膜の除去は、リー
ドフレーム側のみ（サンプルＡ）、リードフレーム側に
加えてその反対である上側（サンプルＢ）、上側のみ
（サンプルＣ）の３パターンとした。陽極ワイヤとリー
ドフレームとの間の接続は、抵抗溶接により行った。各
サンプル毎の溶接条件（通電量、通電時間、使用電極）
は同一とした。

【００４５】図１４から分かるように、酸化膜を除去し
たサンプルＡ〜Ｃの群は、酸化膜を除去していないサン
プルＤの群よりも、引張強度の平均値が大きくなってい
る。とくに、少なくともリードフレーム側の酸化膜を除
去したサンプルＡ，Ｂの群は、引っ張り強度の平均値が
大きい。

【００４６】一方、各サンプルＡ〜Ｄの群の間でのサン
プル間の引張強度のバラツキは、酸化膜を除去したサン
プルＡ〜Ｃの群のほうが、酸化膜を除去していないサン
プルＤの群よりも小さくなっている。とくに、少なくと
もリードフレーム側の酸化膜を除去したサンプルＡ，Ｂ
の群は、引張強度のバラツキが小さくなっている。その
中でも、リードフレーム側のみ酸化膜を除去したサンプ
ルＡの群は、引張強度のバラツキがとくに小さくなって
いる。

【００４７】したがって、レーザにより酸化膜の少なく
とも一部を除去すれば、これをリードフレームに接続し
た場合の引張強度(接続強度)が高くなるとともに、安定
した接続強度が得られることが分かる。このような効果
をより確実に得るためには、リードフレーム側(接続部
分)の酸化膜のみを除去すればよいといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る製造方法により得られるコンデ
ンサの一例を示す断面図である。

【図２】図１に示したコンデンサのコンデンサ素子の断
面図およびその要部拡大断面図である。

【図３】レーザ光照射工程を説明するための模式図であ
る。

【図４】（ａ）はレーザ光照射工程後におけるコンデン
サ素子の全体斜視図、（ｂ）は同図（ａ）のIVｂ−IVｂ
線に沿う断面図である。

【図５】（ａ）はレーザ光照射工程後におけるコンデン
サ素子の他の例を示す全体斜視図、（ｂ）は同図（ａ）
のＶｂ−Ｖｂ線に沿う断面図である。

【図６】（ａ）はレーザ光照射工程後におけるコンデン
サ素子の他の例を示す全体斜視図、（ｂ）は同図（ａ）
のVIｂ−VIｂ線に沿う断面図である。

【図７】本願発明に係る製造方法で使用されるリードフ
レームの要部平面図である。

【図８】図７のVIII−VIII線に沿う断面図である。

【図９】コンデンサ素子の実装工程を説明するための要
部断面図である。

【図１０】内部電極の接続工程を説明するための要部断
面図である。

【図１１】図１０のXI−XI線に沿う断面図である。

【図１２】樹脂パッケージング工程を説明するための要
部断面図である。

【図１３】樹脂パッケージング工程を説明するための要
部断面図である。

【図１４】試験結果を示すグラフである。

【図１５】従来の製造方法により得られるコンデンサの
一例を示す断面図である。

【符号の説明】 Ｘ コンデンサ １ コンデンサ素子 １０ コンデンサ素子本体 １１，１６ 内部電極 １１ａ 導体（突出部分の） １１ｂ 酸化膜（突出部分の） ２０，２１ 外部接続用電極 ５ レーザ光照射装置

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内部電極が形成されたコンデンサ素子
   と、上記内部電極に導通接続された外部接続用電極と、
   を備えたコンデンサを製造する方法であって、 上記内部電極の表面にレーザ光を照射するレーザ光照射
   工程と、 このレーザ光照射工程後において、上記内部電極と上記
   外部接続用電極となるべき電極用導体との間を接続する
   電極接続工程と、を含むことを特徴とする、コンデンサ
   の製造方法。
2. 【請求項２】 上記内部電極は、コンデンサ素子本体か
   らその一部が突出し、かつ当該突出部分は導体の表面に
   酸化膜が形成されたものであり、 上記レーザ光照射工程では、上記酸化膜の少なくとも一
   部を除去して上記導体の表面が露出するまでレーザ光照
   射が行われる、請求項１に記載のコンデンサの製造方
   法。
3. 【請求項３】 上記電極接続工程は、上記内部電極にお
   ける上記導体の表面が露出した部分を、上記電極用導体
   に接触させた状態で、当該接触部分にエネルギを供給す
   ることにより行われる、請求項２に記載のコンデンサの
   製造方法。
4. 【請求項４】 上記レーザ光照射工程では、上記内部電
   極における上記電極用導体と接触させるべき部分、また
   はこの部分とその近傍部分の酸化膜のみが選択的に除去
   される、請求項３に記載のコンデンサの製造方法。
5. 【請求項５】 電極が形成され、かつこの電極の表面の
   少なくとも一部に酸化膜が形成されたコンデンサ素子を
   加工する方法であって、 上記酸化膜の少なくとも一部を、レーザ光照射によって
   除去することを特徴とする、コンデンサ素子の加工方
   法。