JP2003151271A - 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法 - Google Patents

同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法

Info

Publication number
JP2003151271A
JP2003151271A JP2002321516A JP2002321516A JP2003151271A JP 2003151271 A JP2003151271 A JP 2003151271A JP 2002321516 A JP2002321516 A JP 2002321516A JP 2002321516 A JP2002321516 A JP 2002321516A JP 2003151271 A JP2003151271 A JP 2003151271A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
data
circuit
delay
strobe signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002321516A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4040953B2 (ja
Inventor
Woo-Seop Jeong
鄭又燮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2003151271A publication Critical patent/JP2003151271A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4040953B2 publication Critical patent/JP4040953B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1087Data input latches
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2207/00Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C2207/10Aspects relating to interfaces of memory device to external buses
    • G11C2207/107Serial-parallel conversion of data or prefetch

Landscapes

  • Dram (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路を提
供する。 【解決手段】検出手段によってデータストローブ信号の
位相がクロック信号の位相に進んでいるのか、或いは遅
れているのかを検出し、遅延手段によって、前記データ
ストローブ信号の位相が前記クロック信号の位相より進
んでいる場合には前記データストローブ信号を第1時間
だけ遅延させ、前記データストローブ信号の位相が前記
クロック信号の位相より遅れている場合には第2時間だ
け遅延させる。そして、前記遅延手段の出力信号に応じ
て前記データストローブ信号により以前にフェッチされ
た第1入力データ信号を前記クロック信号に同期させ
る。すなわち、本発明のデータ入力回路は、前記クロッ
ク信号の周波数が所定の臨界値を超過する場合に調整可
能な内部遅延を利用して内部データ信号を効果的に同期
させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は同期式半導体メモリ
装置に係り、より詳細には同期式半導体メモリ装置のデ
ータ入力回路及び同期式半導体メモリ装置にデータを入
力する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータシステムにおいて、半導体
メモリ装置は、データを書込んだり読み出したりするメ
ーンメモリとして使われうる。半導体メモリ装置のデー
タ入力(書込み)/出力(読み出し)の速度は、コンピ
ュータシステムの動作速度を決定する非常に重要な要素
である。そのため、半導体メモリ装置の動作速度を向上
させるために継続的な努力がなされてきた。
【0003】かかる努力の結果として、同期式ダイナミ
ックランダムアクセスメモリ(Synchronous
Dynamic Random Access Me
mory:SDRAM)が開発された。SDRAMは、
例えば、コンピュータシステムのクロック信号と同期し
てメモリ動作を制御する内部回路を含んでいる。SDR
AMの例として、単一データレートSDRAM(SDR
SDRAM:Single Data Rate S
DRAM)とダブルデータレートSDRAM(DDR
SDRAM:Double Data Rate SD
RAM)とがある。SDR SDRAMは、クロック信
号の立上がりエッジまたは立下がりエッジに応答して、
クロック信号のサイクルごとに1データを入力または出
力できる。一方、DDR SDRAMは、クロック信号
の第1立上がりエッジ及びその次の立下がりエッジに応
答して、クロック信号のサイクルごとに2つのデータを
入力または出力できる。すなわち、DDR SDRAM
の帯域幅は、SDR SDRAMの帯域幅の2倍であ
る。
【0004】2倍の伝送速度を有するので、DDR S
DRAMは、SDR SDRAMのウインドより小さい
ウインドを有することが分かる。DDR SDRAMの
ウインドは、DDR SDRAMに対するデータ伝達及
びそれからのデータ伝達が可能な範囲として理解されう
る。より小さいウインドを可能にするために、データス
トローブ信号が入力/出力データ信号からデータの取り
出しを補助するために使われうる。従って、DDR S
DRAMは、データストローブ信号が入力される余分の
ピンを含みうる。
【0005】図1は、従来の同期式半導体メモリ装置の
データ入力回路を示すブロックダイヤグラムである。図
1を参照すれば、データ入力回路100は、データ入力
バッファ110、データ遅延回路112、データフェッ
チ回路120、同期回路140、データストローブバッ
ファ160、第1遅延回路162、第2遅延回路16
4、クロック入力バッファ180及びオートパルス発生
回路182を含む。外部入力データ信号DIN、外部デ
ータストローブ信号DS及び外部クロック信号CLK
は、データ入力バッファ110、データストローブバッ
ファ160及びクロック入力バッファ180の入力端子
にそれぞれ印加されうる。
【0006】データ入力回路100の動作の間、データ
は、データストローブ信号PDSD1に従って内部デー
タ信号PDINDからフェッチされる。その後、そのフ
ェッチされた信号は、二つの分離された内部並列データ
信号DI_F,DI_Sに変換される。その後、さらに
遅延されたデータストローブ信号PDSD2に応じて内
部並列データ信号DI_F,DI_Sからデータがフェ
ッチされ、それらのデータは、内部クロック信号PCL
K2に同期して内部並列データ信号DIN_F,DIN
_Sとして提供される。
【0007】外部データストローブ信号DSと外部クロ
ック信号CLKとの相互間の位相差は、それらの2信号
間に1/2サイクルまでの変化を生じさせうる。技術的
標準であるtDQSSは、外部クロック信号CLKと外
部データストローブ信号DSとの相互間のタイミングマ
ージンを示し、二つのケースを含みうる。第1のケース
では、技術的標準であるtDQSSが0.75×tCK
であり(以下、tDQSS_MINとする)、このケー
スでは、外部データストローブ信号DSの位相が外部ク
ロック信号CLKの位相よりtCK/4だけ進む。第2
のケースでは、技術的標準であるtDQSSが1.25
×tCKであり(以下、tDQSS_MAXとする)、
このケースでは、外部データストローブ信号DSの位相
が外部クロック信号CLKの位相よりtCK/4だけ遅
れる。ここで、tCKは、外部クロック信号CLKの1
周期時間または外部クロック信号CLKの1サイクル時
間を示す。
【0008】図2は、外部クロック信号CLKの周期が
相対的に大きい場合における図1のデータ入力回路の例
示的動作を説明するためのタイミングダイヤグラムであ
る。図2を参照すれば、第1動作(CASE1)は、技
術的位相標準がtDQSS_MINである場合のデータ
入力回路100の動作を示す。第2動作(CASE2)
は、技術的位相標準がtDQSS_MAXである場合の
データ入力回路100の動作を示す。図2を参照すれ
ば、データセットアップ時間tDSは、データのセット
アップのために必要な時間であり、データホールド時間
tDHは、外部入力データ信号DINのデータがデータ
ストローブ信号DSの立上がりエッジの後に存在すべき
時間、あるいはホールドされるために必要な時間であ
る。内部並列データ信号DII_F,DII_Sは、内
部並列データ信号DI_F,DI_Sが第2内部データ
ストローブ信号PDSD2によりフェッチされた内部デ
ータ信号である。
【0009】tDQSS_MINのケース1(CASE
1)では、外部データストローブ信号DSの位相が外部
クロック信号CLKの位相よりtCK/4だけ進んでい
る。このようなケース1(CASE1)では、外部デー
タストローブ信号DSによりフェッチされた外部入力デ
ータ信号DINを外部クロック信号CLKの位相に同期
させるために、内部データストローブ信号PDSD1の
エッジと内部データストローブ信号PDSD2のエッジ
との相互間に大きい遅延が必要となる。図2に示された
遅延時間T1は、それぞれのデータ信号からの有効なデ
ータの取り出しを可能にするように十分に大きくなけれ
ばならない。
【0010】tDQSS_MAXのケース2(CASE
2)では、外部データストローブ信号DSの位相が外部
クロック信号CLKの位相よりtCK/4だけ遅れてい
る。外部データストローブ信号DSによりフェッチされ
た外部入力データ信号DINを外部クロック信号CLK
に同期させるために、データ信号からの有効なデータの
取り出しが可能な程度に小さい遅延が内部データストロ
ーブ信号PDSD1のエッジと内部データストローブ信
号PDSD2のエッジとの相互間に必要となりうる。図
2に示された遅延時間T2は、ケース1(CASE1)
の遅延時間より小さくなければならない。
【0011】しかし、従来のデータ入力回路100は、
第1内部データストローブ信号PDSD1に対して固定
の遅延を有する第2内部データストローブ信号PDSD
2を使用する。この場合、前述したtDQSS_MIN
のケース及びtDQSS_MAXのケースの動作特性が
固定されたままになり、これによって、そのような二つ
の極端ケースにおいて同期をとることを危うくしうる。
すなわち、第1内部データストローブ信号PDSD1か
ら第2内部デートストローブ信号PDSD2を発生する
ために使用する遅延時間は、前記クロック信号のサイク
ル長さまたは周波数に関係なく固定されるので、動作周
波数が上がるにつれて外部クロック信号CLKのサイク
ル長さが短くなり、タイミングマージンが不足すること
になる。
【0012】図3は、外部クロック信号CLKのサイク
ルが相対的に小さい場合における図1のデータ入力回路
の動作を説明するためのタイミングダイヤグラムであ
る。図3の例示的なタイミングダイヤグラムから、従来
のデータ入力回路100の短いサイクルクロック間に同
期データエラーが生じうることが観察できる。
【0013】例えば、tDQSS_MIN(CASE
1)のケースでは、工程、電圧及び/または温度の変化
が、第1内部データストローブ信号PDSD1から第2
内部データストローブ信号PDSD2を発生する際の遅
延時間T1を短縮させうる。遅延時間T1の短縮は、ケ
ース1(CASE1)の条件において、内部並列データ
信号DIN_F,DIN_Sの有効な発生を妨げうる。
【0014】また、tDQSS_MAX(CASE2)
のケースでは、工程、電圧及び/または温度での変化
が、第1内部データストローブ信号PDSD1から第2
内部データストローブ信号PDSD2を発生する際のT
2を延長させうる。遅延時間T2の延長は、ケース2
(CASE2)の条件において、無効データの発生を引
き起こしうる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、例え
ば、データストローブ信号とクロック信号との相互間の
位相関係に応じてデータストローブ信号の遅延時間を制
御し、データストローブ信号に従ってフェッチされた入
力データ信号をクロック信号に効果的に同期させうる同
期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力
法を提供することである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明に係る同期式半導
体メモリ装置のデータ入力回路は、データストローブ信
号の位相がクロック信号の位相より進んでいるか、遅れ
ているかを検出する検出手段を備えうる。遅延手段は、
データストローブ信号の位相がクロック信号の位相より
進んでいる場合にデータストローブ信号を第1時間だけ
遅延させうる。また、遅延手段は、データストローブ信
号の位相がクロック信号の位相より遅れている場合にデ
ータストローブ信号を第2時間だけ遅延させうる。デー
タ入力同期手段は、データストローブ信号によりフェッ
チされた入力データ信号を同期させうる。前記フェッチ
された信号は、前記遅延手段により出力された前記遅延
されたデータストローブ信号に応じてクロック信号に同
期されうる。
【0017】ここで、前記検出手段は、例えば、前記デ
ータストローブ信号と前記クロック信号との位相差を前
記クロック信号のサイクルの1/4の範囲まで検出する
ように構成されうる。前記第1遅延時間は、例えば第2
遅延時間より大きく設定されうる。
【0018】本発明の他の側面に係る同期式半導体メモ
リ装置のデータ入力回路は、外部入力データ信号を受信
して前記受信された信号をバッファリングして第1内部
入力データ信号を発生するデータバッファを備えうる。
データストローブバッファは、外部データストローブ信
号を受信して前記受信されたデータストローブ信号をバ
ッファリングして第1内部データストローブ信号を発生
する。クロックバッファは、外部クロック信号を受信し
てバッファリングして第1内部クロック信号及び/また
は第2内部クロック信号を発生しうる。データ遅延回路
は、第1内部入力データ信号を遅延させて第2内部入力
データ信号を発生しうる。第1ストローブ遅延回路は、
第1内部データストローブ信号を遅延させて第2内部デ
ータストローブ信号を発生しうる。検出回路は、第1内
部データストローブ信号の位相が前記第1内部クロック
信号の位相より進んでいるか、遅れているかを検出し
て、その検出結果に基づいた検出信号を発生しうる。デ
ータフェッチ回路は、第2内部データストローブ信号に
同期して第2内部入力データ信号をフェッチし、第1ス
トローブ同期データ信号を発生しうる。第2遅延回路
は、前記第2内部データストローブ信号を前記検出信号
により規定される時間だけ遅延させて、第3内部データ
ストローブ信号を発生しうる。同期回路は、第1ステー
ジ同期データ信号をまず第3内部データストローブ信号
に同期させ、そしてその後、第2内部クロック信号に同
期させ、第2段階の同期データ信号を発生しうる。
【0019】本発明の1つの実施形態によれば、前記検
出回路は、第1内部データストローブ信号に応じて第1
内部クロック信号を第1ラッチ手段に伝送する第1伝送
手段を備えうる。前記第1ラッチ手段は、前記第1伝送
手段により伝送された第1内部クロック信号を受信して
ラッチしうる。第2伝送手段は、第1内部データストロ
ーブ信号に応じて前記第1ラッチ手段によりラッチされ
た第1内部クロック信号を第2ラッチ手段に伝送しう
る。第2ラッチ手段は、第2伝送手段により伝送されう
る第1内部クロック信号をラッチしうる。AND回路
は、前記第2ラッチ手段によりラッチされた第1内部ク
ロック信号と内部ライト信号とのAND演算を行いう
る。前記ライト信号は、前記半導体メモリ装置のライト
動作から生じうる。前記AND回路の出力は、前記検出
回路により前記第2遅延回路に提供される検出信号とし
ての役割を果たしうる。
【0020】さらに、前記第2遅延回路は、前記検出信
号の反転信号とインバータチェーンを介して伝播されて
遅延される前記第2内部データストローブ信号とのAN
D演算を行い、前記AND演算の結果を反転させる第1
NANDゲートを備えうる。第2NANDゲートは、前
記検出信号と前記インバータチェーンを介して伝播され
て遅延される第2内部データストローブ信号とのAND
演算を行い、前記AND演算の結果を反転させうる。O
R回路は、第1及び第2NANDゲートの出力信号のう
ち一つを出力しうる。第1NANDゲート及び第2NA
NDゲートの出力信号のうち一つは、所定の時間だけ遅
延されうる。かかるOR回路の出力は、前記第3内部デ
ータストローブ信号として役割を果たしうる。
【0021】本発明に係る同期式半導体メモリ装置にデ
ータを入力する方法は、データストローブ信号の位相が
クロック信号の位相より進んでいるか、遅れているかを
検出する検出段階を備えうる。前記データストローブ信
号は、前記検出段階で前記データストローブ信号の位相
が前記クロック信号の位相より進んでいると判断される
場合に第1時間だけ遅延されうる。また、前記データス
トローブ信号は、前記データストローブ信号の位相が前
記クロック信号の位相より遅れていると判断される場合
に第2時間だけ遅延されうる。データ信号は、まず前記
データストローブ信号に同期されてフェッチされうる。
その後、前記フェッチされたデータ信号は、前記遅延さ
れたストローブ信号に同期され、その後、さらに、前記
クロック信号に同期されうる。
【0022】ここで、前記検出段階は、例えば、前記デ
ータストローブ信号とクロック信号との位相差を前記ク
ロック信号のサイクルの1/4の範囲まで検出するよう
に実施されうる。前記第1遅延時間は、例えば、前記第
2遅延時間より長く設定されうる。
【0023】本発明のデータ入力回路及びデータ入力方
法によれば、例えば、短いサイクルを有するクロック信
号である場合または高周波数のクロック信号である場合
においも、入力データ信号をクロック信号に効果的に同
期させうる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下添付した図面を参照して本発
明の望ましい実施形態を説明することにより、本発明を
詳細に説明する。各図面に提示された同じ参照符号は同
じ構成要素を示す。
【0025】本明細書で使われる「フェッチ」という用
語は、データ信号からのデータの取り出し或いは抽出を
意味する。また、それは、所定の時間内におけるデータ
信号のサンプリングであると考えることもできる。
【0026】データ信号は、時間の経過に伴って多様な
レベルを有しうる。ストローブまたはクロックのような
別途の信号が、データ信号が与えられた瞬間にそのデー
タ信号値を得るために使われる。ストローブまたはクロ
ックは、それぞれパルスを含み、データ信号からデータ
を抽出するために使われうる。データの抽出は、アクテ
ィブパルスまたは遷移の発生と実質的に同一の瞬間に行
われうる。以下、ストローブまたはクロックのパルスま
たは遷移とほぼ同時に行われるデータの抽出をフェッチ
と呼ぶことにする。例えば、データ信号のデータは、あ
る場合にはストローブまたはクロック信号に対する同期
関係から抽出されうる。
【0027】本発明の1つの実施形態によれば、パスゲ
ートは、信号をラッチ回路に伝達すべく短時間にイネー
ブルされうる。その後、前記ラッチ回路は、イネーブル
されたゲートを介して提供された信号値をラッチする。
その後、パスゲートはディセーブルされて、ラッチ回路
は前記ラッチされたデータ値を保持する。
【0028】図4は、本発明の実施形態による同期式半
導体メモリ装置のデータ入力回路を示す概略的なブロッ
クダイヤグラムである。図4を参照すれば、同期式半導
体メモリ装置のデータ入力回路400は、データバッフ
ァ410、データ遅延回路412、データフェッチ回路
420、同期回路440、ストローブバッファ460、
第1遅延回路462、検出回路600、第2遅延回路7
00、クロックバッファ470及びパルス回路472を
備える。
【0029】データバッファ410は、外部入力データ
信号DINを受信し、外部入力データ信号DINをバッ
ファリングして第1内部入力データ信号PDINを発生
する。
【0030】ストローブバッファ460は、外部ストロ
ーブ信号DSを受信し、外部ストローブ信号DSをバッ
ファリングして第1内部データストローブ信号PDSを
発生する。
【0031】クロックバッファ470は、クロック信号
CLKを受信し、クロック信号CLKをバッファリング
して第1内部クロック信号PCLK1を発生する。
【0032】データ遅延回路412は、第1内部入力デ
ータ信号PDINを受信し、その第1内部入力データ信
号PDINを遅延させて第2内部入力データ信号PDI
NDを発生する。ストローブ信号の経路において、第1
遅延回路462は、第1内部データストローブ信号PD
Sを受信し、その第1内部データストローブ信号PDS
を遅延させて第2内部データストローブ信号PDSD1
を発生する。データ遅延回路412及び第1遅延回路4
62は、後述のデータフェッチ動作及びデータ同期動作
に関連した第1内部入力データ信号PDINのための最
適データセットアップ時間tDS及びデータホールド時
間tDHを設定するために設けられている。
【0033】データフェッチ回路420は、第2内部デ
ータストローブ信号PDSD1に応じて、第2内部入力
データ信号PDINDをフェッチしてデータ信号DI_
F,DI_Sの第1セットを発生する。
【0034】検出回路600は、第1内部データストロ
ーブ信号PDSと第1内部クロック信号PCLK1との
相互間における位相関係を検出し、その検出された位相
関係を考慮して検出信号DECTを提供する。検出回路
600は、第1内部データストローブ信号PDS、第1
内部クロック信号PCLK1及び内部ライト信号PWR
に応じて動作しうる。内部ライト信号PWRは、同期式
半導体メモリ装置のライト動作の間に内部的に発生しう
る。本実施形態では、内部ライト信号PWRは、同期式
半導体メモリ装置のライト動作の間において論理「ハ
イ」レベルとして発生しうる。
【0035】第2遅延回路700は、第2内部データス
トローブ信号PDSD1を遅延させる遅延時間を変化さ
る機能を有する。この遅延量は、検出信号DECTの論
理レベルに従って設定されうる。このような遅延量だけ
さらに遅延されたストローブ信号を第3内部データスト
ローブ信号PDSD2と呼ぶことにする。
【0036】パルス回路472は、第1内部クロック信
号PCLK1を受信して第2内部クロック信号PCLK
2としての役割を果たすパルスを発生する。このパルス
は、第1内部クロック信号PCLK1の遷移に応じて自
動的に発生しうる。第2遅延回路700及びパルス回路
472は、ストローブ信号DSとクロック信号CLKの
相互間の相対的位相関係を修正するように動作しうる。
【0037】同期回路440は、最初に第3内部データ
ストローブ信号PDSD2に応じて並列データ信号DI
_F,DI_Sの第1セットをフェッチする。同期回路
440は、フェッチしたデータ信号を第2内部クロック
信号PCLK2に同期させ、並列データ信号DIN_
F,DIN_Sの第2セット(結果として示されるセッ
ト)を発生する。
【0038】図5は、図4のデータフェッチ回路及び同
期回路を示す回路図である。図5を参照すれば、データ
フェッチ回路420は、インバータ421、伝送ゲート
422,424,426及びラッチ回路423,42
5,427を備えうる。第2内部入力データ信号PDI
NDは、伝送ゲート422,424,426に提供され
る第2内部データストローブ信号PDSD1の活性化に
応じて伝送される。このような構成により、データ及び
相補データが相補的な並列データ信号DI_F,DI_
Sの第1セットを発生するデータフェッチ回路420に
より入力データ信号PDINDからフェッチされる。並
列データ信号DI_F,DI_Sの第1セットは、ラッ
チ回路425,427によりそれぞれラッチされうる。
【0039】同期回路440は、インバータ441,4
48,449、制御可能な伝送ゲート442,450,
444,452,446,454、及び、信号結合用の
ラッチ回路443,451,445,453,447,
455を備えうる。ここで、伝送ゲートは、パスゲート
と言うこともできる。並列データ信号DI_F,DI_
Sの第1セットは、それぞれを伝送するための伝送ゲー
ト442,450が第3内部データストローブ信号PD
SD2によりイネーブルされる時に、それぞれの伝送ゲ
ート442,450により伝送される。その後、ラッチ
回路425,427によってラッチされたデータ信号及
び相補データ信号は、イネーブルされたパスゲート44
2,450によりラッチ回路443,451に伝送され
る。その後、ラッチ回路443,451でフェッチされ
てラッチされたデータは、並列データ信号DII_F,
DII_Sの第2セットを提供する。
【0040】次に、パスゲート444,452が第2内
部クロック信号PCLK2によりイネーブルされる時、
並列データ信号DII_F,DII_Sの第2セット
は、ラッチ回路445,453に伝送される。クロック
信号PCLK2の第2位相は、パスゲート446,45
4をイネーブルしてラッチ回路445,453の信号セ
ットをラッチ回路447,455に伝達する。その後、
ラッチ回路447,455は、伝達された信号セットを
並列データ信号DIN_F,DIN_Sのセットとして
提供する。この並列データ信号DIN_F,DIN_S
は、ラッチ回路447,455によりラッチされる。
【0041】図6は図4の検出回路を示す回路図であ
り、図7は図4の第2遅延回路を示す回路図である。図
6を参照すれば、検出回路600は、インバータ60
1、伝送手段603,607、ラッチ手段605,60
9、及び、AND回路611を備えうる。図7を参照す
れば、第2遅延回路700は、インバータチェーン70
1,705、NANDゲート703,711、OR回路
707及びインバータ709を備えうる。また、図6を
参照すれば、伝送手段603,607は、それぞれ、例
えば伝送ゲートで構成され、ラッチ手段605,609
は、それぞれ、例えばクロスカップルされたインバータ
で構成されうる。
【0042】tDQSS_MINのケースでは、第1内
部データストローブ信号PDSの位相は、第1内部クロ
ック信号PCLK1の位相よりクロック信号CLKの1
サイクルの1/4(すなわち、tCK/4)だけ進みう
る。従って、検出信号DECTが論理「ハイ」状態にな
り、第1遅延経路DP1が論理「ハイ」状態の検出信号
DECTにより選択される。第2内部データストローブ
信号PDSD1は、第1遅延経路DP1の遅延時間分だ
け遅延される。ここで、第1遅延経路DP1の遅延時間
は、第2遅延経路DP2の遅延時間よりも大きい値に設
計される。従って、tDQSS_MINのケースでは、
第3内部データストローブ信号PDSD2は、tDQS
S_MAXのケースにおける第3内部データストローブ
信号PDSD2よりも遅く発生する。
【0043】tDQSS_MAXのケースでは、第1内
部データストローブ信号PDSの位相は、第1内部クロ
ック信号PCLK1の位相よりクロック信号CLKの1
サイクルの1/4(すなわち、tCK/4)まで遅延し
うる。そして、検出信号DECTは論理「ロー」状態に
なりうる。第2遅延経路DP2が論理「ロー」状態の検
出信号DECTにより選択されうる。従って、第2内部
データストローブ信号PDSD1は、第1遅延経路DP
1により提供される遅延時間より短い遅延時間だけ遅延
しうる。従って、第2遅延経路DP2を介して発生する
データストローブ信号PDSD2は、tDQSS_MI
Nのケースよりもエッジが速くなる。
【0044】本発明の例示的な実施形態において、デー
タストローブ信号DSとクロック信号CLKとの相互間
の位相関係が二つのケースに分類されうる。しかし、本
発明の他の実施形態では、このような信号の位相関係は
さらに細分化されうるし、同様にデータストローブ信号
DSの遅延時間もされに細分化されうる。
【0045】図8は、クロック信号CLKのサイクルが
所定の臨界周期まで減少する場合(すなわち、クロック
信号CLKの周波数が所定の周波数を超える場合)にお
ける図4のデータ入力回路の動作を説明するためのタイ
ミングダイヤグラムである。
【0046】tDQSS_MINのケース1(CASE
1)では、第1時間間隔T3は、第2内部データストロ
ーブ信号PDSD1のエッジと第3内部データストロー
ブ信号PDSD2のエッジ相互間の遅延を示す。注目す
べきことは、ストローブ信号DSの位相がクロック信号
CLKの位相よりリードするケース1(CASE1)の
場合、遅延時間T3は、後述するケース2(CASE
2)の場合に提供されるT4より長くなるということで
ある。従って、第2内部データストローブ信号PDSD
1によりフェッチされる並列データ信号DI_F,DI
_Sの第1セットは、効果的に第2内部クロック信号P
CLK2に同期し、有効なデータが信号DIN_F,D
IN_Sとして発生される。
【0047】tDQSS_MAXのケース2(CASE
2)では、第2時間間隔T4は、第2内部データストロ
ーブ信号PDSD1のエッジ及び第3内部データストロ
ーブ信号PDSD2のエッジの相互間の遅延を示す。ス
トローブ信号DSの位相がクロック信号CLKの位相よ
り遅れるケース2(CASE2)の場合、前述したケー
ス1(CASE1)の場合とは異なり、第2遅延回路7
00の遅延時間がより短い遅延経路DP2に設定され
る。従って、遅延時間T4は、前述したケース1(CA
SE1)の遅延時間よりも短くなる。従って、第2デー
タストローブ信号PDSD1によりフェッチされる並列
データ信号DI_F,DI_Sの第1セットは、たとえ
前記クロック信号CLKの周波数が高くなっても効果的
に第2内部クロック信号PCLK2に同期されうる。こ
の実施形態の場合、有効なデータがメモリ装置の同期入
力に保持されうる。
【0048】従って、この実施形態による同期式半導体
メモリ装置のデータ入力回路は、クロック信号の周波数
に応じて入力データ信号の同期を効果的に調節すること
ができる。ここで挙げた例示的な実施形態によれば、ク
ロック信号のサイクルが小さくなる場合(すなわち、ク
ロック信号の周波数が所定の臨界値まで高くなる場
合)、相対的な位相差を調節することにより同期回路に
おけるデータ入力信号のデータのさらに正確な同期を提
供することができる。
【0049】本発明は、図面に示された一実施形態を参
考として説明されたが、それは例示的なものに過ぎず、
本技術分野の当業者ならばそれに基づいて多様な変形及
び均等な他の実施形態を容易に導きうることを理解でき
るであろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は特
許請求範囲の技術的思想により決められるべきである。
【0050】
【発明の効果】本発明の同期式半導体メモリ装置のデー
タ入力回路及びデータ入力方法は、クロック信号の周波
数がクロック信号の周波数が所定の臨界値を越える場合
においても入力データ信号をクロック信号に効果的に同
期させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の同期式半導体メモリ装置のデータ入力回
路を示すブロックダイヤグラムである。
【図2】外部クロック信号CLKのサイクルが相対的に
大きい場合における図1のデータ入力回路の動作を説明
するためのタイミングダイヤグラムである。
【図3】外部クロック信号CLKのサイクルが相対的に
小さい場合における図1のデータ入力回路の動作を説明
するためのタイミングダイヤグラムである。
【図4】本発明の実施形態による同期式半導体メモリ装
置のデータ入力回路を示すブロックダイヤグラムであ
る。
【図5】図4のデータフェッチ回路及び同期回路を示す
回路図である。
【図6】図4の検出回路を示す回路図である。
【図7】図4の第2遅延回路を示す回路図である。
【図8】外部クロック信号CLKのサイクルが相対的に
小さい場合における図4のデータ入力回路の動作を説明
するためのタイミングダイヤグラムである。
【符号の説明】 400 入力回路 410 データバッファ 412 データ遅延回路 420 データフェッチ回路 440 同期回路 460 ストローブ 462 第1遅延回路 470 クロックバッファ 472 パルス回路 600 検出回路 700 第2遅延回路

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ストローブ信号を受信して前記ストロー
    ブ信号を遅延させて、第1遅延ストローブ信号を提供す
    る第1遅延手段と、 前記第1遅延ストローブ信号に応答して入力データ信号
    からデータをフェッチして第1入力データ信号を発生す
    るフェッチ回路と、 前記ストローブ信号とクロック信号との相対的位相差を
    検出する検出手段と、 前記第1遅延ストローブ信号を受信して、前記検出手段
    により検出された相対的位相差に応じて調節された遅延
    時間だけ前記第1遅延ストローブ信号をさらに遅延させ
    て第2遅延ストローブ信号を発生する第2遅延手段と、 前記第2遅延ストローブ信号に応答して前記第1入力デ
    ータ信号からデータをフェッチして第2データ信号を発
    生するデータ入力同期手段とを備えることを特徴とする
    同期式半導体メモリ装置の回路。
  2. 【請求項2】 前記データ入力同期手段は、 前記第2遅延ストローブ信号に応答して前記第2データ
    信号を発生する第1同期部と、 前記クロック信号に応答して前記第2データ信号からデ
    ータをフェッチして、その結果として生じるデータ信号
    を発生する第2同期部とを備えることを特徴とする請求
    項1に記載の同期式半導体メモリ装置の回路。
  3. 【請求項3】 前記検出手段は、前記ストローブ信号の
    位相が前記クロック信号の位相より進んでいるか、遅れ
    ているかを決定することを特徴とする請求項2に記載の
    同期式半導体メモリ装置の回路。
  4. 【請求項4】 前記第2遅延手段は、 前記クロック信号の位相よりも前記ストローブ信号の位
    相が進んでいるとの前記検出手段による決定に応じて前
    記第2遅延手段の遅延時間を第1遅延時間と設定し、 前記クロック信号の位相よりも前記ストローブ信号の位
    相が遅れているとの前記検出手段による決定に応じて前
    記第2遅延手段の遅延時間を第2遅延時間と設定するこ
    とを特徴とする請求項3に記載の同期式半導体メモリ装
    置の回路。
  5. 【請求項5】 前記検出手段は、前記ストローブ信号と
    前記クロック信号との相対的位相差が前記クロック信号
    のサイクルの1/4であることまで検出できることを特
    徴とする請求項4に記載の同期式半導体メモリ装置の回
    路。
  6. 【請求項6】 前記第2遅延手段は、前記第1遅延時間
    を前記第2の遅延時間より長く設定することを特徴とす
    る請求項5に記載の同期式半導体メモリ装置の回路。
  7. 【請求項7】 前記同期式半導体メモリ装置の回路は、 前記クロック信号の遷移に応答してパルスを発生するパ
    ルス回路をさらに備え、 前記パルス回路により発生されたパルスに応答して、前
    記データ入力同期手段の第2同期部が前記第2データ信
    号からデータフェッチを行うことを特徴とする請求項2
    に記載の同期式半導体メモリ装置の回路。
  8. 【請求項8】 データ信号を遅延させるデータ遅延回路
    と、 ストローブ信号を遅延させて第1遅延ストローブ信号を
    発生する第1遅延回路と、 前記ストローブ信号の位相が前記クロック信号の位相よ
    り進んでいるか、遅れているかを検出する検出回路と、 前記第1遅延回路が発生する前記第1遅延ストローブ信
    号に応答して、前記データ遅延回路により遅延されたデ
    ータ信号からデータをフェッチして、最初に同期化され
    たデータ信号を発生するデータフェッチ回路と、 前記第1遅延回路が発生する前記第1遅延ストローブ信
    号を受信し、前記検出回路による検出結果に応じた遅延
    時間だけ前記第1遅延ストローブ信号をさらに遅延させ
    て第2遅延ストローブ信号を発生する第2遅延回路と、 前記最初に同期化されたデータ信号を前記第2遅延スト
    ローブ信号に同期させ、二番目に同期化されたデータ信
    号を発生する同期回路とを備えることを特徴とする同期
    式半導体メモリ装置のデータ入力回路。
  9. 【請求項9】 前記同期回路は、 前記第2遅延ストローブ信号に応答して、前記最初に同
    期化されたデータ信号からデータをフェッチして前記二
    番目に同期化されたデータ信号を発生し、 前記二番目に同期化されたデータ信号を前記クロック信
    号により同期させ、同期されたデータ信号の出力を発生
    することを特徴とする請求項8に記載の同期式半導体メ
    モリ装置のデータ入力回路。
  10. 【請求項10】 前記同期式半導体メモリ装置のデータ
    入力回路は、 前記クロック信号の遷移に応答してパルスを発生するパ
    ルス回路をさらに備え、 前記パルス回路により発生されたパルスに応答して、前
    記同期回路は、前記二番目に同期化されたデータ信号か
    らデータをフェッチすることにより、前記クロック信号
    による前記の更なる同期化を行うことを特徴とする請求
    項9に記載の同期式半導体メモリ装置のデータ入力回
    路。
  11. 【請求項11】 前記データフェッチ回路は、前記第1
    遅延ストローブ信号に応答して前記データ信号から前記
    データの他に相補データもフェッチして前記データ信号
    の他に相補データ信号も発生し、発生した前記データ信
    号と前記相補データ信号とを最初に同期化された並列デ
    ータ信号の第1セットとして提供し、 前記同期回路は、前記最初に同期化された並列データ信
    号の第1セットを前記第2遅延ストローブ信号に同期さ
    せ、二番目に同期化された並列データ信号の第2セット
    を発生することを特徴とする請求項8に記載の同期式半
    導体メモリ装置のデータ入力回路。
  12. 【請求項12】 前記同期式半導体メモリ装置のデータ
    入力回路は、 前記データ遅延回路により遅延されるべき前記データ信
    号をバッファリングするデータバッファと、 前記第1遅延回路により遅延されるべきストローブ信号
    をバッファリングするストローブバッファと、 前記検出回路により使われるべきクロック信号をバッフ
    ァリングするクロックバッファとをさらに備えることを
    特徴とする請求項8に記載の同期式半導体メモリ装置の
    データ入力回路。
  13. 【請求項13】 前記検出回路は、 前記ストローブ信号と前記クロック信号との位相差が前
    記クロック信号の1/4サイクルであることまで検出で
    きることを特徴とする請求項10に記載の同期式半導体
    メモリ装置のデータ入力回路。
  14. 【請求項14】 前記検出回路は、 前記ストローブ信号の位相が前記クロック信号の位相よ
    り進んでいる場合に第1論理値の検出信号を出力し、 前記ストローブ信号の位相が前記クロック信号の位相よ
    り遅れている場合に第2論理値の検出信号を出力するこ
    とを特徴とする請求項13に記載の同期式半導体メモリ
    装置のデータ入力回路。
  15. 【請求項15】 前記検出回路は、 前記ストローブ信号に応答して前記クロック信号を伝送
    する第1伝送手段と、 前記第1伝送手段により伝送された前記クロック信号を
    ラッチする第1ラッチ手段と、 前記ストローブ信号のもう一つの位相に応答して、前記
    第1ラッチ手段によりラッチされたクロック信号を伝送
    する第2伝送手段と、 前記第2伝送手段により伝送されたクロック信号をラッ
    チする第2ラッチ手段と、 前記第2ラッチ手段にラッチされたクロック信号及びラ
    イト信号の論理積を演算し、前記検出信号を発生するA
    ND回路とを備えることを特徴とする請求項14に記載
    の同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路。
  16. 【請求項16】 前記第1伝送手段及び第2伝送手段の
    それぞれは、 伝送ゲートを備えることを特徴とする請求項15に記載
    の同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路。
  17. 【請求項17】 前記第1ラッチ手段及び第2ラッチ手
    段のそれぞれは、 クロスカップルされたインバータを備えることを特徴と
    する請求項16に記載の同期式半導体メモリ装置のデー
    タ入力回路。
  18. 【請求項18】 前記第2遅延回路は、 前記検出信号の第1状態に応答して、前記遅延されたス
    トローブ信号を第1遅延時間だけ遅延させる第1遅延経
    路と、 前記検出信号の第2状態に応答して、前記遅延されたス
    トローブ信号を第2遅延時間だけ遅延させる第2遅延経
    路とを備えることを特徴とする請求項8に記載の同期式
    半導体メモリ装置のデータ入力回路。
  19. 【請求項19】 前記第1遅延経路の遅延時間はm前記
    第2遅延経路の遅延時間より長いことを特徴とする請求
    項18に記載の同期式半導体メモリ装置のデータ入力回
    路。
  20. 【請求項20】 前記第1遅延経路は第1個数の直列に
    カップルされたインバータを備え、前記第2遅延経路は
    第2個数の直列にカップルされたインバータを備え、前
    記第2個数は前記第1個数より少ないことを特徴とする
    請求項19に記載の同期式半導体メモリ装置のデータ入
    力回路。
  21. 【請求項21】 前記第2遅延回路は、 前記検出信号の反転信号とインバータチェーンによって
    さらに遅延された前記第1遅延ストローブ信号との論理
    積演算を行う第1論理積ゲートと、 前記検出信号と前記インバータチェーンによってさらに
    遅延された前記第1遅延ストローブ信号との論理積演算
    を行う第2論理積ゲートと、 所定の時間だけ遅延された前記第1論理積ゲートの出力
    信号または第2論理積ゲートの出力信号を選択的に出力
    する論理回路とを備えることを特徴とする請求項8に記
    載の同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路。
  22. 【請求項22】 ストローブ信号の位相がクロック信号
    の位相より進んでいるか、遅れているかを検出する検出
    段階と、 前記検出段階で前記ストローブ信号の位相が前記クロッ
    ク信号の位相より進んでいると判断される場合に前記ス
    トローブ信号を第1遅延時間だけ遅延させ、前記検出段
    階で前記ストローブ信号の位相が前記クロック信号の位
    相より遅れていると判断される場合に前記ストローブ信
    号を第2遅延時間だけ遅延させる遅延段階と、 前記遅延段階で遅延されたストローブ信号の遷移に応答
    して、前記ストローブ信号に従って既にフェッチされた
    データ信号をクロック信号に同期させる同期段階とを備
    えることを特徴とする同期式半導体メモリ装置のデータ
    入力法。
  23. 【請求項23】 前記検出段階では、 前記ストローブ信号と前記クロック信号との相互間の位
    相差が前記クロック信号のサイクルの1/4であること
    まで決定することを特徴とする請求項22に記載の同期
    式半導体メモリ装置のデータ入力法。
  24. 【請求項24】 前記ストローブ信号の第1遅延時間
    は、前記第2遅延時間より長いことを特徴とする請求項
    23に記載の同期式半導体メモリ装置のデータ入力法。
JP2002321516A 2001-11-06 2002-11-05 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法 Expired - Fee Related JP4040953B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0068840A KR100403635B1 (ko) 2001-11-06 2001-11-06 동기식 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 데이터입력 방법
KR2001-068840 2001-11-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003151271A true JP2003151271A (ja) 2003-05-23
JP4040953B2 JP4040953B2 (ja) 2008-01-30

Family

ID=19715742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002321516A Expired - Fee Related JP4040953B2 (ja) 2001-11-06 2002-11-05 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6707723B2 (ja)
JP (1) JP4040953B2 (ja)
KR (1) KR100403635B1 (ja)
DE (1) DE10252492B4 (ja)
IT (1) ITMI20022327A1 (ja)
TW (1) TWI239014B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068077A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US7298188B2 (en) 2004-04-30 2007-11-20 Fujitsu Limited Timing adjustment circuit and memory controller
US7907471B2 (en) 2008-08-15 2011-03-15 Oki Semiconductor Co., Ltd. Memory control circuit and semiconductor integrated circuit incorporating the same

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100520178B1 (ko) * 2003-03-28 2005-10-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 입력 버퍼
KR100548563B1 (ko) * 2003-06-30 2006-02-02 주식회사 하이닉스반도체 Ddr sdram 에서의 라이트 링잉 현상을 마스크하기위한 데이타 패스 제어 장치 및 방법
US6930932B2 (en) * 2003-08-27 2005-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Data signal reception latch control using clock aligned relative to strobe signal
JP4450586B2 (ja) * 2003-09-03 2010-04-14 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路
KR100550796B1 (ko) * 2003-12-11 2006-02-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자의 데이터 전송 장치 및 그 제어 방법
KR100605603B1 (ko) * 2004-03-30 2006-07-31 주식회사 하이닉스반도체 데이터라인의 스큐를 줄인 반도체 메모리 소자
KR100624261B1 (ko) * 2004-04-20 2006-09-18 주식회사 하이닉스반도체 디디알 에스디램의 데이터 입력 장치 및 방법
US7171321B2 (en) 2004-08-20 2007-01-30 Rambus Inc. Individual data line strobe-offset control in memory systems
US7126874B2 (en) * 2004-08-31 2006-10-24 Micron Technology, Inc. Memory system and method for strobing data, command and address signals
US7430141B2 (en) * 2004-11-16 2008-09-30 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for memory data deskewing
US7543172B2 (en) 2004-12-21 2009-06-02 Rambus Inc. Strobe masking in a signaling system having multiple clock domains
KR100636930B1 (ko) * 2004-12-28 2006-10-19 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 스트로브신호 발생회로
JP4808414B2 (ja) * 2005-01-31 2011-11-02 富士通株式会社 コンピュータシステム及びメモリシステム
US7209396B2 (en) 2005-02-28 2007-04-24 Infineon Technologies Ag Data strobe synchronization for DRAM devices
US7688672B2 (en) 2005-03-14 2010-03-30 Rambus Inc. Self-timed interface for strobe-based systems
US20060245473A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 Cheng Roger K Integrating receivers for source synchronous protocol
US7602859B2 (en) * 2005-04-28 2009-10-13 Intel Corporation Calibrating integrating receivers for source synchronous protocol
US7123524B1 (en) * 2005-05-13 2006-10-17 Infineon Technologies Ag Input circuit having updated output signal synchronized to clock signal
US7325152B2 (en) * 2005-06-30 2008-01-29 Infineon Technologies Ag Synchronous signal generator
KR100822241B1 (ko) * 2005-08-24 2008-04-17 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤 인터페이스 회로 및 반도체 장치
US7450466B2 (en) * 2005-09-29 2008-11-11 Hynix Semiconductor Inc. Data input device of semiconductor memory device
TWI299169B (en) * 2006-02-24 2008-07-21 Realtek Semiconductor Corp Signal sampling apparatus and method for dram memory
KR100745402B1 (ko) * 2006-02-24 2007-08-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 입력회로 및 그 제어 방법
US8121237B2 (en) 2006-03-16 2012-02-21 Rambus Inc. Signaling system with adaptive timing calibration
KR100784905B1 (ko) 2006-05-04 2007-12-11 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리의 데이터 입력 장치 및 방법
TWI302318B (en) * 2006-09-06 2008-10-21 Nanya Technology Corp Memory control circuit and method
TWI302320B (en) * 2006-09-07 2008-10-21 Nanya Technology Corp Phase detection method, memory control method, and related device
KR100866130B1 (ko) * 2006-09-29 2008-10-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 정렬 회로 및 데이터 정렬방법
KR100771551B1 (ko) * 2006-10-17 2007-10-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 컬럼경로 제어신호 생성회로 및 컬럼경로제어신호 생성방법
US7593273B2 (en) * 2006-11-06 2009-09-22 Altera Corporation Read-leveling implementations for DDR3 applications on an FPGA
US7590008B1 (en) * 2006-11-06 2009-09-15 Altera Corporation PVT compensated auto-calibration scheme for DDR3
WO2008063199A1 (en) 2006-11-20 2008-05-29 Rambus Inc. Memory systems and methods for dynamically phase adjusting a write strobe and data to account for receive-clock drift
US20080144405A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 Intel Corporation Data strobe timing compensation
KR100930401B1 (ko) * 2007-10-09 2009-12-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR100956772B1 (ko) * 2007-12-21 2010-05-12 주식회사 하이닉스반도체 링잉 방지 장치
KR100907016B1 (ko) * 2007-12-28 2009-07-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 그 제어 방법
US8824223B2 (en) * 2008-02-05 2014-09-02 SK Hynix Inc. Semiconductor memory apparatus with clock and data strobe phase detection
KR101529291B1 (ko) 2008-02-27 2015-06-17 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것을 포함한 플래시 메모리시스템
US8156365B2 (en) * 2008-04-02 2012-04-10 Dongbu Hitek Co., Ltd. Data reception apparatus
US7675811B2 (en) * 2008-04-07 2010-03-09 Chipx Incorporated Method and apparatus for DQS postamble detection and drift compensation in a double data rate (DDR) physical interface
EP2518629A4 (en) * 2009-12-25 2013-08-07 Fujitsu Ltd SIGNAL RECEPTION SWITCHING, MEMORY CONTROL, PROCESSOR, COMPUTER AND PHASE CONTROL METHOD
KR101079209B1 (ko) * 2010-04-28 2011-11-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 시스템의 데이터 송수신 장치 및 방법
KR20110131765A (ko) 2010-05-31 2011-12-07 주식회사 하이닉스반도체 위상 보정 회로 및 이를 이용한 데이터 정렬 회로
KR101132800B1 (ko) * 2010-06-09 2012-04-02 주식회사 하이닉스반도체 데이터입력회로
KR101113331B1 (ko) * 2010-07-30 2012-03-15 주식회사 하이닉스반도체 데이터입력회로
US8751851B2 (en) 2011-06-21 2014-06-10 Via Technologies, Inc. Programmable mechanism for synchronous strobe advance
US8782459B2 (en) 2011-06-21 2014-07-15 Via Technologies, Inc. Apparatus and method for advanced synchronous strobe transmission
US8683253B2 (en) * 2011-06-21 2014-03-25 Via Technologies, Inc. Optimized synchronous strobe transmission mechanism
US8751850B2 (en) 2011-06-21 2014-06-10 Via Technologies, Inc. Optimized synchronous data reception mechanism
US8782460B2 (en) * 2011-06-21 2014-07-15 Via Technologies, Inc. Apparatus and method for delayed synchronous data reception
US8751852B2 (en) 2011-06-21 2014-06-10 Via Technologies, Inc. Programmable mechanism for delayed synchronous data reception
US8839018B2 (en) 2011-06-21 2014-09-16 Via Technologies, Inc. Programmable mechanism for optimizing a synchronous data bus
JP2013065372A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Elpida Memory Inc 半導体装置およびそれを利用した情報処理システム
KR102089488B1 (ko) * 2013-10-14 2020-03-17 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
JP6209978B2 (ja) * 2014-01-24 2017-10-11 富士通株式会社 メモリコントローラ,情報処理装置及び基準電圧調整方法
KR102167598B1 (ko) * 2014-01-28 2020-10-19 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치
CN110033819B (zh) * 2018-01-11 2021-03-09 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 Sram建立保持时间测试电路
EP3525279A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-14 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Thermistors on flexible layers and its use for temperature measurements within a battery pack
US11569805B2 (en) * 2021-03-15 2023-01-31 Mediatek Inc. Minimum intrinsic timing utilization auto alignment on multi-die system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3979690B2 (ja) * 1996-12-27 2007-09-19 富士通株式会社 半導体記憶装置システム及び半導体記憶装置
JP2000076853A (ja) * 1998-06-17 2000-03-14 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2003188694A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068077A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US7298188B2 (en) 2004-04-30 2007-11-20 Fujitsu Limited Timing adjustment circuit and memory controller
US7907471B2 (en) 2008-08-15 2011-03-15 Oki Semiconductor Co., Ltd. Memory control circuit and semiconductor integrated circuit incorporating the same

Also Published As

Publication number Publication date
TWI239014B (en) 2005-09-01
US20030086303A1 (en) 2003-05-08
ITMI20022327A1 (it) 2003-05-07
JP4040953B2 (ja) 2008-01-30
KR20030037588A (ko) 2003-05-14
DE10252492B4 (de) 2008-09-18
TW200407908A (en) 2004-05-16
DE10252492A1 (de) 2003-05-28
KR100403635B1 (ko) 2003-10-30
US6707723B2 (en) 2004-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003151271A (ja) 同期式半導体メモリ装置のデータ入力回路及びデータ入力方法
KR100624871B1 (ko) 2배 데이터 속도 타이밍을 위한 클록 대기 보상 회로
EP1040404B1 (en) Method and apparatus for coupling signals between two circuits operating in different clock domains
US7975162B2 (en) Apparatus for aligning input data in semiconductor memory device
KR100866601B1 (ko) 반도체 장치의 종단 저항을 제어할 수 있는 장치 및 방법
US6606041B1 (en) Predictive timing calibration for memory devices
US6338127B1 (en) Method and apparatus for resynchronizing a plurality of clock signals used to latch respective digital signals, and memory device using same
US7233533B2 (en) Method for controlling data output timing of memory device and device therefor
US6862250B2 (en) Circuit and method for generating output control signal in synchronous semiconductor memory device
US20080098253A1 (en) Method of timing calibration using slower data rate pattern
US20020093871A1 (en) Synchronous memory devices with synchronized latency control circuits and methods of operating same
JPH09139076A (ja) 半導体記憶装置
US5953286A (en) Synchronous DRAM having a high data transfer rate
KR20220046104A (ko) 듀티 보정 장치 및 방법, 이를 이용하는 반도체 장치
KR100624261B1 (ko) 디디알 에스디램의 데이터 입력 장치 및 방법
US6373784B2 (en) Semiconductor memory device
US6618457B1 (en) Apparatus and method for receiving external data signal to generate internal data signal
US6992514B2 (en) Synchronous mirror delay circuit and semiconductor integrated circuit device having the same
US7408822B2 (en) Alignment of memory read data and clocking
KR20020037525A (ko) 지연 락 루프 회로를 구비한 동기형 반도체 메모리 장치
KR100612940B1 (ko) 데이터 출력 타이밍을 조절하는 메모리 장치
KR100818709B1 (ko) 프리앰블 구간 제어회로
KR20090093305A (ko) 출력 인에이블 신호 생성회로
JP2007507937A (ja) クロック信号を同期化する際に使用する装置、および、クロック信号同期化方法
KR20040017733A (ko) 최적 래치 타이밍 설정 기능을 가진 에스디램 컨트롤러

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040813

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061225

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070322

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071015

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071108

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees