JP2003142559A - 基板搬送装置、基板処理システム及び基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 別途の駆動機構を設けることなく、簡単な構
造により当該進退方向と直交する方向に関する基板の位
置ずれを検出することができる基板搬送装置及び位置ず
れを補正できる基板処理システムを提供すること。 【解決手段】 ピンセットを引いてカセットＣから基板
Ｇを取り出し、ピンセットを引いていくと、基板Ｇを取
り出す前は位置Ｐにあったセンサ９が、軌跡Ｔを描いて
基板Ｇの一辺Ｇａを通過移動する。これにより、保持さ
れた基板Ｇの、ピンセットの進退方向と直交する方向
（Ｙ方向）に関する位置は、センサ９が一辺Ｇａを通過
移動したときの反射光を受光するタイミングと、モータ
の回転パルス数とにより算出さる。従って、ピンセット
の正常位置に保持された場合のタイミングと比較するこ
とにより位置ずれを検出できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）等に使用されるガ
ラス基板を搬送する基板搬送装置、基板搬送方法及びこ
の基板搬送装置が適用される、例えばレジスト塗布現像
処理システム等の基板処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤの製造工程においては、被処理体
であるＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin O
xide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体
デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグ
ラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術で
は、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光
し、さらに現像する。

【０００３】これら一連の処理工程は、従来から一体型
の塗布現像処理システムにより行われている。この塗布
現像処理システムは、例えば、ガラス基板が複数収容さ
れるキャリアカセットが載置されるカセットステーショ
ンと、基板に対しレジスト塗布、現像、加熱・冷却、洗
浄等の各処理を行う処理部と、露光装置に対して基板を
搬出及び搬入するためのインターフェース部とを備えて
おり、キャリアカセットへの基板の搬入出及び各処理部
への基板の搬送は、搬送ロボットにより行われている。

【０００４】この搬送ロボットは、一般的に、ガラス基
板を保持するピンセットと、このピンセットを進退させ
たり、回転させたりする駆動機構とを有している。この
搬送ロボットには、例えばピンセット内に反射型の光セ
ンサが取り付けられており、例えば上記のように、キャ
リアカセット内の基板を取り出す際において、ピンセッ
トがキャリアカセットにアクセスしたときの基板からの
反射光を受光するタイミングにより、ピンセットが保持
する基板の位置ずれを検出している。この場合、センサ
はピンセットの進退方向に関する位置ずれのみを検出し
ている。これにより、カセット内の基板の位置のずれを
検出している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
搬送ロボットでは、ピンセットの進退方向に関する位置
ずれしか検出することができず、当該進退方向と直交す
る方向に関する位置ずれは検出することができない。そ
こで、別途のセンサ及びこのセンサを所定の位置にセッ
ティングするための駆動機構を設け、当該進退方向と直
交する方向に関する基板の位置ずれを検出しているが、
この方法では、当該センサが所定の位置、例えば、基板
を保持しているピンセットの近傍の位置にセッティング
されるまでの時間が無駄となる。また、このセンサを移
動させるための駆動機構を設ける必要があるため、セン
サの移動のためのスペースの必要性及び装置コストの高
騰の問題が生じている。

【０００６】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、別途の駆動機構を設けることなく、簡単な構造によ
り当該進退方向と直交する方向に関する基板の位置ずれ
を検出することができる基板搬送装置及び基板搬送方法
を提供することにある。

【０００７】また、本発明の別の目的は、このような搬
送装置を使用し、基板の位置ずれを補正することができ
る基板処理システムを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板搬送装置は、基板を水平に保持する保
持部と、前記保持部を水平面内で進退移動させる駆動手
段と、前記保持部により保持された基板の、前記進退方
向一辺の一部を通過移動可能に設けられ、前記保持され
た基板の前記進退方向と直交する方向に関する位置を検
出する第１のセンサとを具備する。

【０００９】このような構成によれば、例えば、駆動手
段に第１のセンサを取り付けることで、別途の駆動手段
を設ける必要がなく、簡易な構造により前記基板の一辺
の一部を検出でき、当該別途の駆動手段を設けることに
よる配置スペース及び装置コストの問題を解消すること
ができる。

【００１０】本発明の一の形態によれば、前記駆動手段
は、前記保持部に接続され水平面内で回動可能な多関節
型の支持アームであり、前記第１のセンサは前記支持ア
ームに取り付けられて配置される。これにより、別途の
駆動手段を設ける必要がなく、簡易な構造により前記基
板の一辺を検出でき、また、配置スペース及び装置コス
トの問題が解消される。

【００１１】本発明の一の形態によれば、前記支持アー
ムは、少なくとも前記保持された基板の直下位置で回動
可能に設けられた第１のアームと、一端が前記第１のア
ームに接続されるとともに他端が前記保持部に接続さ
れ、前記第１のアームの回動運動が伝達されて回動する
第２のアームとを具備し、前記第１のセンサは、前記第
２のアームに固定され該第２のアームの長手方向と直交
する方向の長さを有する取付部材に取り付けられてい
る。これにより、基板の前記進退方向一辺を通過させる
角度を当該一辺に対し可及的に直角になるようにでき、
確実に当該一辺を検出できる。

【００１２】取付部材としては、Ｌ字状のものが好まし
い。装置全体の回転半径を小さくできるからである。

【００１３】本発明の一の形態によれば、前記保持部と
前記支持アームとを一体的に回転させる基台を更に具備
し、前記第１のセンサは、前記基台に取り付けられてい
る。これにより、従来では当該基板搬送装置とは離れて
センサを設けていたが、本発明では、例えば第１のセン
サを基台に、前記基板の一辺を通過移動可能に設けるこ
とにより、基台がどのような回転位置にあっても確実に
当該一辺を検出できる。また、従来に比べ装置スペース
の減少を図ることができる。

【００１４】本発明の一の形態によれば、前記保持部
は、前記保持された基板の、前記進退方向に関する位置
及び回転方向に関する位置を検出する第２のセンサを具
備する。

【００１５】本発明の基板処理システムは、基板を収容
するカセットが複数配列されたカセットステーション
と、基板を水平に保持可能であって前記カセットにアク
セス可能な保持部と、前記保持部を水平面内で進退移動
させる駆動手段と、前記保持部により保持された基板
の、前記進退方向一辺の少なくとも一部を通過移動可能
に設けられ、前記保持された基板の前記進退方向と直交
する方向に関する位置を検出する第１のセンサとを具備
する基板搬送装置と、基板に対し複数のプロセス処理を
行う処理部と、前記基板搬送装置と前記処理部との間で
基板の受け渡しを行う搬送機構と、前記第１のセンサの
検出結果に基づいて、前記搬送機構又は前記基板搬送装
置のうちいずれか一方が前記進退方向と直交する方向の
位置調整を行った上で、前記搬送機構が前記基板搬送装
置から基板を正常位置で受け取るように制御する手段と
を具備する。

【００１６】このような構成によれば、基板搬送装置及
び搬送機構との間で基板を受け渡す際に、第１のセンサ
により基板の進退方向と直交する方向の位置を検出し、
その検出結果に基づいて、搬送機構又は基板搬送装置の
うちいずれか一方が、前記進退方向と直交する方向の位
置調整をしているので、搬送機構は常に正常位置で基板
を受け取ることができ、各処理部へ位置ずれを発生させ
ることなく基板を搬入させることができる。

【００１７】本発明の一の形態によれば、前記駆動手段
は、前記保持部に接続され水平面内で回動可能な多関節
型の支持アームであり、前記第１のセンサは前記支持ア
ームに取り付けられて配置される。これにより、別途の
駆動手段を設ける必要がなく、簡易な構造により前記基
板の一辺を検出でき、また、配置スペース及び装置コス
トの問題が解消される。

【００１８】本発明の一の形態によれば、前記支持アー
ムは、少なくとも前記保持された基板の直下位置で回動
可能に設けられた第１のアームと、一端が前記第１のア
ームに接続されるとともに他端が前記保持部に接続さ
れ、前記第１のアームの回動運動が伝達されて回動する
第２のアームとを具備し、前記第１のセンサは、前記第
２のアームに固定され該第２のアームの長手方向と直交
する方向の長さを有する取付部材に取り付けられてい
る。これにより、基板の前記進退方向一辺を通過させる
角度を当該一辺に対し可及的に直角になるようにでき、
確実に当該一辺を検出できる。

【００１９】本発明の一の形態によれば、前記保持部と
前記支持アームとを一体的に回転させる手段と、前記保
持部に設けられ、前記保持された基板の、前記進退方向
に関する位置及び回転方向に関する位置を検出する第２
のセンサと、前記第２のセンサの検出結果に基づいて、
前記基板搬送装置が、前記保持された基板の前記回転方
向の位置調整を行うとともに前記進退方向の位置調整を
行った上で、前記搬送機構が前記基板搬送装置から基板
を正常位置で受け取るように制御する手段とを更に具備
する。これにより、基板搬送装置及び搬送機構との間で
基板を受け渡す際に、基板の前記進退方向、進退方向と
直交する方向及び回転方向の位置を検出し、その検出結
果に基づいて、基板を保持した保持部の進退方向及び回
転方向の位置を補正し、更に、上述のように搬送機構の
前記進退方向と直交する方向の位置調整をしているの
で、搬送機構は常に正常位置で基板を受け取ることがで
き、各処理部へ位置ずれを発生させることなく基板を搬
入させることができる。

【００２０】本発明の一の形態によれば、前記保持部と
前記支持アームとを一体的に回転させる手段と、前記保
持部に設けられ、前記保持された基板の、前記進退方向
に関する位置及び回転方向に関する位置を検出する第２
のセンサと、前記第２のセンサの検出結果に基づいて、
前記搬送機構が、前記保持された基板の前記回転方向の
位置調整を行うとともに前記進退方向の位置調整を行っ
た上で、前記基板搬送装置から基板を正常位置で受け取
るように制御する手段とを更に具備する。これにより、
搬送機構は常に正常位置で基板を受け取ることができ、
各処理部へ位置ずれを発生させることなく基板を搬入さ
せることができる。

【００２１】本発明の別の観点に係る基板搬送方法は、
保持部により基板を水平に保持しつつ該水平面内で基板
を進退移動させる工程と、前記保持部により保持された
基板の、前記進退方向一辺の一部を通過移動可能に設け
れた第１のセンサにより、前記保持された基板の前記進
退方向と直交する方向に関する位置を検出する工程とを
具備することを特徴とする。これにより、簡易な構造に
より前記基板の一辺の一部を検出でき、当該別途の駆動
手段を設けることによる配置スペース及び装置コストの
問題を解消することができる。

【００２２】本発明の更なる特徴と利点は、添付した図
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一
層明らかになる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。

【００２４】図１は、本発明の一実施形態に係る塗布現
像処理システムの示す平面図である。この塗布現像処理
システムは、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣ
を載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジス
ト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処
理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）
との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェー
ス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセ
ットステーション１及びインターフェース部３が配置さ
れている。

【００２５】カセットステーション１は、本発明の第１
の実施形態に係る、多関節型の支持アームを有する搬送
装置１０を備えている。この搬送装置１０は、搬送路４
上を移動しカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送
を行う。この搬送装置１０の詳細については後述する。

【００２６】処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後
段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１
２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユ
ニットが配設されている。そして、これらの間には中継
部１５、１６が設けられている。

【００２７】前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可
能な主搬送機構１７を備えており、搬送路１２の一方側
には、２つの洗浄装置（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置
されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射装置
（ＵＶ）及び冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてな
る紫外線照射／冷却ユニット２５、２つの加熱処理装置
（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２
６、及び２つの冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられて
なる冷却ユニット２７が配置されている。

【００２８】また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って
移動可能な主搬送機構１８を備えており、搬送路１３の
一方側には、レジスト塗布装置（ＣＴ）２２、減圧乾燥
装置（ＶＤ）４０及び基板Ｇの周縁部のレジストを除去
するエッジリムーバ（ＥＲ）２３が一体的に設けられて
配置され、塗布系処理ユニット群を構成している。この
塗布系処理ユニット群では、レジスト塗布装置（ＣＴ）
２２で基板Ｇにレジストが塗布された後、基板Ｇが減圧
乾燥装置（ＶＤ）４０に搬送されて乾燥処理され、その
後、エッジリムーバ（ＥＲ）２３により周縁部レジスト
除去処理が行われるようになっている。搬送路１３の他
方側には、２つの加熱装置（ＨＰ）が上下に重ねられて
なる加熱処理ユニット２８、加熱処理装置（ＨＰ）と冷
却処理装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる加熱処理
／冷却ユニット２９、及び基板表面の疎水化処理を行う
アドヒージョン処理装置（ＡＤ）と冷却装置（ＣＯＬ）
とが上下に積層されてなるアドヒージョン処理／冷却ユ
ニット３０が配置されている。

【００２９】更に、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って
移動可能な主搬送機構１９を備えており、搬送路１４の
一方側には、３つの現像処理装置（ＤＥＶ）２４ａ、２
４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側に
は２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる
加熱処理ユニット３１、及び加熱処理装置（ＨＰ）と冷
却装置（ＣＯＬ）が上下に積層されてなる２つの加熱処
理／冷却ユニット３２、３３が配置されている。

【００３０】上記主搬送機構１７，１８，１９は、それ
ぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、
及び垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸
を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ
基板Ｇを支持するピンセット１７ａ，１８ａ，１９ａを
有している。

【００３１】なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の
側に、洗浄装置（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂ、レジスト塗
布装置（ＣＴ）２２、及び現像処理装置２４ａ、２４
ｂ、２４ｃのような液供給系ユニットを配置しており、
他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱
系処理ユニットのみを配置する構造となっている。

【００３２】また、中継部１５、１６の液供給系配置側
の部分には、薬液供給部３４が配置されており、さらに
メンテナンスが可能なスペース３５が設けられている。

【００３３】インターフェース部３は、処理部２との間
で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエク
ステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バ
ッファカセットを配置する２つのバッファステージ３７
と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬
入出を行う搬送装置３８とを備えている。この搬送装置
３８は、上記カセットステーション１側の搬送装置１０
と同一の構成を有している。搬送装置３８はエクステン
ション３６及びバッファステージ３７の配列方向に沿っ
て設けられた搬送路３８ａ上を移動可能なピンセット３
９を備え、この搬送ピンセット３９により処理部２と露
光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。

【００３４】以上説明した塗布現像システムの一連の処
理工程については、先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部
２に搬送され、処理部２では、前段部２ａの紫外線照射
／冷却ユニット２５の紫外線照射装置（ＵＶ）で表面改
質・洗浄処理が行われる。そして、そのユニットの冷却
装置（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣ
Ｒ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、前段部
２ａに配置された加熱処理装置（ＨＰ）の一つで加熱乾
燥された後、冷却ユニット２７のいずれかの冷却装置
（ＣＯＬ）で冷却される。続いてガラス基板Ｇは中段部
２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、ユ
ニット３０の上段のアドヒージョン処理装置（ＡＤ）に
て疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却装置
（ＣＯＬ）で冷却後、塗布系処理ユニット群に搬入され
る。そして塗布系処理ユニット群で所定のレジスト塗布
処理等が行われる。その後、中段部２ｂに配置された加
熱処理装置（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、ユニ
ット２９または３０の下段の冷却装置（ＣＯＬ）で冷却
され、中継部１６から主搬送機構１９によりインターフ
ェイス部３を介して図示しない露光装置に搬送されてそ
こで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再
びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じ
て後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置（ＨＰ）でポス
トエクスポージャベーク処理を行った後、現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃのいずれかで現
像処理される。現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２
４ｂ，２４ｃのいずれかで現像処理が行われた後、処理
された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理装置
（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、冷却装置
（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送機構１９，１８，１７
及び搬送装置１０によってカセットステーション１上の
所定のカセットに収容される。

【００３５】図２及び図３は、本発明に係る搬送装置１
０の平面図及び側面図であり、図４は、この搬送装置１
０の多関節アームを伸ばした状態を示す断面図である。

【００３６】この搬送装置１０の基台２０には、第１の
アーム７がモータ６により回動自在に設けられており、
この第１のアーム７に第２のアーム８の一端が接続さ
れ、この第２のアームの他端に支持板４２が接続され
て、この支持板４２にガラス基板Ｇを保持する２本のピ
ンセット４３（４３ａ、４３ｂ）が１組となって固定さ
れている。このピンセット４３には基板Ｇを保持するた
めの、例えば真空吸着部材４４が複数設けられている。
なお、これら第１のアーム７、第２のアーム８、支持板
４２及びピンセット４３は、もう一組設けられており、
図３に示すように上下２段で構成されている。また、上
段の支持板４２は、コ字型の部材４８により第２のアー
ム８に接続されている。

【００３７】基台２０には、主搬送機構１７との間で基
板Ｇの受け渡しを行うための昇降可能なリフトピン２０
ａ及び２０ｂが設けられている。これらのリフトピン２
０ａ及び２０ｂはそれぞれ上段ピンセット用と下段ピン
セット用とされており、ピンセット４３により保持され
た基板Ｇの下面側から上昇させて基板Ｇを支持するよう
になっている。リフトピン２０ａ及び２０ｂの昇降の際
には、第２のアーム８と干渉しないタイミングで適宜基
板Ｇの受け渡しを行う。

【００３８】図４を参照して、基台２０には、モータ６
の回転軸に固定されたプーリＡが設けられ、モータの回
転はベルト５１を介して、プーリＢに伝達されるように
なっている。プーリＢの回転は軸部材４５を介して第１
のアーム７内に固定されたプーリＣに固定され、このプ
ーリＣの回転はベルト５２を介してプーリＤに伝達され
るようになっている。プーリＤの回転は軸部材４６を介
して第２のアーム８内に固定されたプーリＥに固定さ
れ、このプーリＥの回転はベルト５３を介してプーリＦ
に伝達されるようになっている。プーリＦの回転は軸部
材４７を介して、この軸部材４７に固定された支持板４
２に伝達され、ピンセット４３を直線的（Ｘ方向）に進
退移動させるようになっている。

【００３９】図３を参照して、基台２０には、この基台
２０を回転駆動させるためのモータ５９が内蔵された上
段筐体５８が接続されている。この上段筐体５８は、中
段筐体５７に設けられたボールねじ６０を回転させるモ
ータ５５により上下動可能となっている。更に、この中
段筐体５７は、下段筐体５６に設けられたボールねじ６
１を回転させるモータ５４により上下動可能となってい
る。これにより、下段筐体に５６に対して中段筐体５７
及び上段筐体５８がＺ方向に昇降可能になっており、任
意の高さで基板Ｇの受け渡しが可能となっている。

【００４０】この搬送装置１０の第２のアーム８の一端
には、例えば、このアーム８の長手方向にほぼ直角の長
さ方向を有するＬ字型の取付部材４１が固定されてお
り、この取付部材４１の先端には、ピンセット４３に保
持された基板Ｇの、ピンセット４３の進退方向と直交す
る方向（Ｙ方向）に関する基板Ｇの位置を検出する第１
のセンサ９が取り付けられている。また、ピンセット４
３には、保持された基板Ｇの、進退方向（Ｘ方向）に関
する位置及び回転方向（θ方向）に関する位置を検出す
る第２のセンサ５ａ及び５ｂが取り付けられている。こ
れらのセンサ９、５ａ及び５ｂは、例えば反射型の光セ
ンサを使用しており、保持される基板Ｇに向けて（Ｚ方
向に向けて）投光されている。

【００４１】図５に示すように、上記主搬送機構１７の
ピンセット１７ａは、支持台１７ｂに内蔵された図示し
ない駆動機構により支持台１７ｂに対してＸ方向に移動
可能とされている。搬送装置１０及び搬送装置１０をＹ
方向に移動させるための駆動部６４を制御する制御機構
７０は、ＣＰＵ６５、記憶部６６及びメカコントローラ
６７を備えている。また、主搬送機構１７及び主搬送機
構１７をＸ方向に移動させるための制御機構８０は、Ｃ
ＰＵ６８、記憶部６９及びメカコントローラ７１を備え
ている。２つの制御機構７０及び８０は電気的に接続さ
れている。なお、ピンセット１７ａの駆動機構や駆動部
６３及び６４は、例えばモータ等の回転によるベルト駆
動装置を使用している。

【００４２】搬送装置１０側のメカコントローラ６７
は、モータ６の回転（ピンセット４３のＹ方向）、基台
２０の回転（θ方向）、上下方向の駆動（Ｚ方向）及び
駆動部６４の回転（Ｙ方向）をそれぞれ制御するように
なっている。また主搬送機構１７側のメカコントローラ
７１は、ピンセット１７ａの移動、支持台１７ｂの回転
（θ方向）、上下方向の駆動（Ｚ方向）及び駆動部６３
の回転（Ｘ方向）をそれぞれ制御するようになってい
る。

【００４３】上述の搬送装置１０に配置した各センサ９
及び５の検出結果は記憶部６６に記憶され、これに基づ
いて、ＣＰＵ６５及び６８は搬送装置１０及び主搬送機
構１７の駆動を制御するようになっている。

【００４４】次に、図６及び図７を参照して搬送装置１
０の動作について説明する。

【００４５】先ず、図６（ａ）に示すように、ピンセッ
ト４３がカセットＣ内に挿入される途中において、例え
ばセンサ５ａ又は５ｂのうちいずれか一方によりＸ方向
の基板のずれを検出する。例えば、ピンセット４３上の
正常位置に保持された場合の基板Ｇの位置を予め記憶し
ておけば（後述する基板ＧのＹ方向のずれも同様であ
る。）、この位置ずれは、センサ５ａ又は５ｂが反射光
を受光したときのモータ６の回転パルス数により算出さ
れる。なお、この位置ずれは、カセットＣ内に収容され
ていた基板ＧのＸ方向の位置ずれが原因で生ずるもので
ある場合が多い。

【００４６】ここで、例えば、カセットＣ内の基板Ｇ
は、θ方向にずれて収容されている場合もあり得る。セ
ンサ５ａと５ｂとの距離は分かっているので、この場
合、ピンセット４３の進退速度と、センサ５ａ及び５ｂ
が反射光を受光するタイミングの差とによりθ方向の位
置ずれを検出する。

【００４７】そして、ピンセット４３がカセットＣ内で
基板Ｇを保持し、図６（ｂ）に示すように、ピンセット
４３を引いてカセットＣから基板Ｇを取り出す。ピンセ
ット４３を更に引いていくと図７（ａ）、（ｂ）に示す
ように、図６（ｂ）に示す状態では位置Ｐにあったセン
サ９が、軌跡Ｔを描いて基板Ｇの一辺Ｇａを通過移動す
る。これにより、保持された基板Ｇの、ピンセット４３
の進退方向と直交する方向（Ｙ方向）に関する位置は、
センサ９が一辺Ｇａを通過移動したときの反射光を受光
するタイミングと、モータ６の回転パルス数とにより算
出される。なお、この場合の基板のＹ方向の位置ずれ
は、例えば、図５における搬送装置１０のＹ方向の移動
制御のずれから生ずるものである場合が多い。

【００４８】次に、搬送装置１０と主搬送機構１７との
間での基板Ｇの受け渡し動作について説明する。

【００４９】先ず、搬送装置１０側の制御機構７０は、
基板Ｇの上記進退方向と直交する方向のずれの検出結果
に基づいて、搬送装置１０における基板を保持したピン
セット４３のＹ方向及びθ方向の位置ずれ補正を行う。
この補正は、モータ６及びモータ５９の回転数を制御す
ることにより行う。

【００５０】次に、位置補正された基板Ｇに向けて搬送
装置１０におけるリフトピン２０ａ又は２０ｂを上昇さ
せ、基板Ｇをリフトピン２０ａ又は２０ｂ上に載置させ
る。これにより、リフトピン２０ａ又は２０ｂの正常位
置に基板Ｇが載置されることになる。

【００５１】そして主搬送機構１７のピンセット１７ａ
のＸ方向への移動量を制御しつつ搬送装置１０側にピン
セット１７ａを伸ばして基板Ｇの下面側に差し入れ、次
にピンセット１７ａを上昇させて基板Ｇをピンセット１
７ａ上に載置させる。これにより、搬送装置１０のピン
セット４３に保持された基板Ｇの、主搬送機構１７に対
するＸ方向のずれが補正されることになる。その後は、
ピンセット１７ａをＸ方向に移動させて元の位置に収め
る。

【００５２】以上のようにして、基板Ｇの受け渡しの際
の主搬送機構１７に対するＸ，Ｙ，θ方向のずれ量を補
正する。主搬送機構１７に対するＸ方向のずれは主搬送
機構１７のＸ方向制御のみにより行い、主搬送機構１７
に対するＹ方向のずれは、搬送装置１０の方向制御のみ
により行うことができる。そして、主搬送機構１７に対
するθ方向のずれは、搬送装置１０又は主搬送機構１７
のいずれかのθ制御により行うことも可能である。

【００５３】以上のように、本実施形態によれば、セン
サ９を、基板Ｇの、ピンセット４３の進退方向一辺を通
過移動させる手段として、多関節型のアームの移動を利
用しているので、別途の駆動手段を設ける必要がなく、
当該別途の駆動手段を設けることによる配置スペース及
び装置コストの問題が解消される。

【００５４】また、センサ９を、アーム８の長手方向に
直角の長さ方向を有する取付部材４１を用いて取り付け
ることにより、基板Ｇの前記進退方向一辺を通過させる
角度を当該一辺に対し可及的に直角になるようにでき、
確実に一辺を検出できる。

【００５５】更に、本実施形態によれば、搬送装置１０
及び主搬送機構１７との間で基板Ｇを受け渡す際に、基
板ＧのＸ方向、Ｙ方向及びθ方向の位置を検出し、その
検出結果に基づいて、基板を保持したピンセット４３の
進退方向及び回転方向の位置を補正し、更に主搬送機構
のピンセット１７ａの移動位置を補正しているので、主
搬送機構は常に正常位置で基板を受け取ることができ、
各処理ユニットへ位置ずれを発生させることなく基板を
搬入させることができる。これにより歩留まり向上につ
ながる。

【００５６】本実施形態では、主搬送機構１７が基板を
受け取る際、図８に示すように、ピンセット１７ａの長
手方向と、ピンセット４３に保持された基板Ｇの長辺方
向とを一致させて受け渡すようにしてもよい。この場
合、主搬送機構１７側のリフトピンによる受け渡しが行
われる前に、基板Ｇの主搬送機構１７に対するＸ，Ｙ，
θ方向のずれを、搬送装置１０のみによるＸ方向の制御
（ピンセット４３の進退移動），Ｙ方向（駆動部６
４），θ方向（モータ５９）の制御により補正する。

【００５７】また、この場合、主搬送機構１７は常に所
定の受け取り位置に移動することにより、主搬送機構１
７に対する正常位置に基板Ｇを受け取ることができる。
また、これだけでなく、主搬送機構１７に対するＸ，θ
方向ずれは主搬送機構１７のＸ，θ方向制御によっても
補正が可能である。

【００５８】上記実施形態とは別に、例えば、主搬送機
構１７側の支持台１７に基板受け渡しの際のリフトピン
が設けられている場合において、搬送装置１０と主搬送
機構１７との間での基板Ｇの受け渡し動作について説明
する。

【００５９】例えば、上記図８に示す場合と同様に、主
搬送機構１７が基板を受け取る際、ピンセット１７ａの
長手方向と、ピンセット４３に保持された基板Ｇの長辺
方向とを一致させて受け渡す場合には、主搬送機構１７
に対するＸ，Ｙ，θ方向のずれを搬送装置１０のみの
Ｘ，Ｙ，θ方向の制御により補正を行うことができる。
すなわち、ピンセット４３が主搬送機構１７側にアクセ
スして、主搬送機構１７側のリフトピンを上昇させて基
板を保持するようにしたので、リフトピンによる受け渡
しが行われる前に、基板Ｇの主搬送機構１７に対する
Ｘ，Ｙ，θ方向のずれを搬送装置１０のみによるＸ方向
の制御（ピンセット４３の進退移動），Ｙ方向（駆動部
６４），θ方向（モータ５９）の制御により補正する。

【００６０】この場合、主搬送機構１７は常に所定の受
け取り位置に移動することにより、主搬送機構１７に対
する正常位置に基板Ｇを受け取ることができる。また、
これだけでなく、主搬送機構１７に対するＸ，θ方向ず
れは主搬送機構１７のＸ，θ方向制御によっても補正が
可能である。

【００６１】一方、例えば、図９に示すように、主搬送
機構１７が基板を受け取る際、ピンセット１７ａの長手
方向をＹ方向に向けた状態で、この長手方向とピンセッ
ト４３に保持された基板Ｇの短辺方向とを一致させて受
け渡す場合についても、主搬送機構１７に対するＸ，
Ｙ，θ方向のずれを搬送装置１０のみのＸ，Ｙ，θ方向
の制御により補正を行うことができる。

【００６２】この場合、主搬送機構１７は、常にこの位
置状態で正常位置に基板を受け取ることができる。また
一方で、主搬送機構１７に対するＸ，Ｙ，θ方向のずれ
は、主搬送機構１７のＸ，Ｙ，θ方向の制御により補正
を行うことも可能である。

【００６３】なお、以上説明した基板Ｇの受け渡し動作
において、ピンセット１７ａの長手方向と、ピンセット
４３に保持された基板Ｇの短辺方向とを一致させて受け
渡す方法の場合には、ピンセット１７ａの長手方向と、
ピンセット４３に保持された基板Ｇの長辺方向とを一致
させて受け渡す方法に比べ、ピンセット１７ａの長手方
向の先端にかかる重力が小さいので、ピンセット１７ａ
の撓み量を低減することができる。これにより、処理部
２における各処理装置との間で基板Ｇの受け渡しの際
に、可及的にピンセット１７ａ及び基板Ｇを水平にして
搬送することができる。

【００６４】図１０は他の実施形態に係る搬送装置の平
面図である。なお、図１０において、図２おける構成要
素と同一のものについては同一の符号を付すものとす
る。本実施形態では、基台２０にセンサ９を、ピンセッ
ト４３の進退方向と直交する方向（Ｙ方向）に移動させ
る駆動機構を内蔵したブラケット８５が固定されてい
る。この駆動機構としては例えばベルト駆動等を使用し
ている。このセンサ９は、ピンセット４３に保持された
基板ＧのＹ方向の位置を検出するものであり、このセン
サ９の移動範囲は、基板Ｇが保持される際の最大限ずれ
範囲に設定されている。

【００６５】このセンサ９により基板Ｇの位置ずれを検
出する場合には、上段のピンセットと下段のピンセット
とのどちらかに保持された基板であるかを確認しなが
ら、保持された基板Ｇの、ピンセット進退方向の一辺Ｇ
ａを通過移動して、その反射光が受光されるタイミング
を検出する。これにより、例えば、ピンセット４３の正
常位置に保持された場合のタイミングを予め記憶してお
けば、実際の検出したタイミングとの差によって位置ず
れを検出できる。

【００６６】本実施形態によれば、センサ９を移動させ
るために別途の駆動機構は必要とするが、上段ピンセッ
ト及び下段ピンセットごとにセンサ９を２つ設ける必要
はない。また、従来では搬送装置１０とは離れてセンサ
を設けていたが、本実施形態では、センサ９を基台２０
に固定されたブラケット８５に設けたことにより、基台
２０がどのような回転位置にあっても確実に基板の一辺
Ｇａを検出できる。更に、従来に比べ装置スペースの減
少を図ることができる。

【００６７】また、本実施形態は、多関節アームではな
い、例えば、搬送機構１７のような直動型の搬送装置に
も適用できる。

【００６８】なお、インターフェース部３（図１）にお
ける搬送装置３８は、以上説明した搬送装置１０の構成
及び作用効果と同一の構成及び作用効果を有している。
この場合、基板のピンセット３９の進退方向と直交する
方向の位置ずれ、回転方向の位置ずれ等の補正は、エク
ステンション３６により行われる。

【００６９】本発明は以上説明した実施形態には限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。

【００７０】例えば、上記センサ９を取り付けるための
取付部材４１は、アーム８の長手方向に直角の長さ方向
を有する部材を使用したが、これに限らず、ピンセット
４３の進退方向の基板Ｇの一辺の少なくとも一部を通過
移動できれば、取付部材４１の長さアーム８に対する取
り付け角度等は変更可能である。また同様に、基板Ｇの
一辺の少なくとも一部を通過移動できれば、センサ９を
アーム７側に設置することもできる。

【００７１】また、Ｙ方向の基板の位置ずれを検出する
手段として、図１１に示すように、搬送装置１０が移動
する搬送路３８ａの上部に２つのセンサ９を配置し、搬
送装置１０がＹ方向に移動して、どちらか一方のセンサ
９を通過するタイミングによりＹ方向の基板の位置ずれ
を検出するようにしてもよい。

【００７２】また、図１０に示したセンサ９をＹ方向に
移動させる手段として、ベルト駆動に限らず、シリンダ
機構やその他センサ９をＹ方向に移動させることができ
る手段であればよいことは言うまでもない。

【００７３】更に、搬送装置１０と主搬送機構１７との
間で基板を受け渡す際に、主搬送機構１７に対するＸ，
Ｙ，θ方向のずれ補正が搬送装置１０及び主搬送機構１
７のいずれによっても行える場合は、どちら側で行って
もよいことは言うまでもない。

【００７４】図１２は本発明の更に別の実施形態に係る
搬送装置１０の構成を示す平面図である。

【００７５】図１２に示すように、搬送装置１０では、
取付部材９１をＬの字型としたところが図２に示した搬
送装置１０における取付部材４１と異なる。即ち、図２
に示した搬送装置１０における取付部材４１は直線状の
部材であったのに対して、本実施形態に係る取付部材９
１はほぼ中央部において９０°程度曲がっている。

【００７６】図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、直
線状の取付部材４１を用いた場合とＬの字型の取付部材
９１を用いた場合とについて、ピンセット４３を引いた
ときの取付部材４１、９１の先端に取り付けられたセン
サ９のそれぞれの軌跡を比較して示したものである。図
１３（ａ）は、取付部材４１を用いた場合、図１３
（ｂ）は、取付部材９１を用いた場合について示した。

【００７７】図１３（ｂ）におけるセンサ９の軌道Ｔ２
は、図１３（ａ）におけるセンサ９の軌道Ｔ１と比べて
回転半径が短く、これにより搬送装置１０が使用するス
ペースを抑えることが可能となる。

【００７８】次に、本発明に係る搬送装置１０に用いる
のに好適なセンサについて説明する。

【００７９】図１４は、センサ５ａ、５ｂ、及びセンサ
９の仕組みについて示したものである。ここでは便宜
上、これらのセンサ５ａ、５ｂ、及びセンサ９をまとめ
てセンサ９２として説明する。

【００８０】センサ９２は、センサ筐体９３、発光器９
４、及び受光器９５を有する。

【００８１】発光器９４は、θ方向に回動可能に設けら
れており、ガラス基板に向けてＺ軸方向に光を射出させ
るために設けられる。

【００８２】受光器９５は、θ方向に回動可能に設けら
れており、発光器９４から射出され、ガラス基板の表面
で反射した光を読み取るために設けられる。

【００８３】これら発光器９４及び受光器９５は、図示
を省略した回転機構により回転駆動されるようになって
いる。

【００８４】制御部９６は、発光器９４、及び受光器９
５の回動角を調整するために設けられる。

【００８５】センサ９２の動作原理を説明する。

【００８６】図１４に示すように、発光器９４からガラ
ス基板に向けて入射角αで射出された光の一部は、ガラ
ス基板の表面で反射角αで反射し、受光器９５によって
感知される。この角度αを適当に振らせて受光器９５に
よって感知される光の強度が最大となる点を最適な角度
αとみなして、その点でセンサとして作動させる。これ
により感度の良いセンサを構成することが可能となる。
特に、ガラス基板の場合、反射光量は少ないためこのよ
うにセンサを構成することは非常に意義ある。

【００８７】なお、図１５に示すように、例えば受光器
９５をＸ軸方向に移動させることによって、ガラス基板
Ｇからの反射光を感知させることも可能である。これに
より、より簡単な機構で受光最適点に設定可能である。

【００８８】図１６は更に別の実施形態に係る搬送装置
１０の構成を示した側面図である。

【００８９】図１６に示すように、この実施形態に係る
搬送装置１０では、センサ９０ａ、９０ｂが上部に位置
する支持板４２の下面と、下部に位置する支持板４２の
上面とに、それぞれ対向するように設けられる。ここで
は、センサ９０ａを発光素子、センサ９０ｂを受光素子
とするが、その逆であっても勿論かまわない。

【００９０】そして、センサ９０ａ、９０ｂは制御部９
０ｃに接続されている。

【００９１】例えば、制御部９０ｃからの指令で、セン
サ９０ａから光信号が発せられる。これに対するセンサ
９０ｂによる検出結果は制御部９０ｃに伝えられる。制
御部９０ｃは、この検出結果に基づき、上下の支持板４
２の位置に狂いがないかを確認する（位置確認動作）。

【００９２】図１７はその場合の動作フローの一例を示
している。

【００９３】図１６に示したように２つの支持板４２が
所定の動作の最中に初期位置にきたとき（ステップ１７
１）、センサ９０ａとセンサ９０ｂとの間で位置確認動
作を行う（ステップ１７２）。相互の位置が一致しない
場合には、上下の支持板４２の位置に狂いがあるとみな
してアラームを発生する（ステップ１７３）。一方、一
致する場合には次の動作を継続させる（ステップ１７
４）。

【００９４】以上の実施形態においては、ガラス基板の
搬送を例にとり説明したが、ウエハ基板等の他の基板を
搬送する場合についても勿論本発明を適用可能である。

【００９５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
簡単な構造でピンセットの進退方向と直交する方向に関
する基板の位置ずれを検出することができる。また、本
発明を塗布現像処理システムに適用し、保持された基板
の位置ずれを補正して各処理部へ搬送することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システ
ムの全体構成を示す平面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る基板搬送装置の平面
図である。

【図３】図２に示す基板搬送装置の側面図である。

【図４】図２に示す基板搬送装置のアームの機構を示す
断面図である。

【図５】基板搬送装置及び主搬送機構の制御系を示す図
である。

【図６】基板搬送装置の動作を示す平面図である。

【図７】基板搬送装置の動作を示す平面図である。

【図８】基板搬送装置と主搬送機構との間の基板の受け
渡し動作（その１）を示す平面図である。

【図９】基板搬送装置と主搬送機構との間の基板の受け
渡し動作（その２）を示す平面図である。

【図１０】他の実施形態に係る基板搬送装置を示す平面
図である。

【図１１】更に別の実施形態に係る基板搬送装置を示す
平面図である。

【図１２】また別の実施形態に係る基板搬送装置を示す
平面図である。

【図１３】各実施形態における基板搬送装置のセンサの
軌道を説明するための図である。

【図１４】別の実施形態に係るセンサの構成を示す図で
ある。

【図１５】また別の実施形態に係るセンサの構成を示す
図である。

【図１６】更に別の実施形態に係る基板搬送装置の構成
を示す側面図である。

【図１７】図１６に示した基板搬送装置における動作を
説明するためのフロー図である。

【符号の説明】

Ｇ…ガラス基板 Ｃ…カセット Ｔ…軌跡 Ｇａ…一辺 １…カセットステーション ２…処理部 ５ａ、５ｂ…第２のセンサ ６…モータ ７…第１のアーム ８…第２のアーム ９…第１のセンサ １０…搬送装置 １０…搬送機構 １７…主搬送機構 １７ａ…ピンセット ２０…基台 ３８…搬送装置 ４１…取付部材 ４３…ピンセット ７０、８０…制御機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 49/06 Ｂ６５Ｇ 49/06 Ａ (72)発明者 大塚 慶崇 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 相良 典秀 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 熊谷 典俊 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 (72)発明者 林 伸也 東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放 送センター 東京エレクトロン株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 AS24 BS15 BT11 ES17 KS04 KV12 KX02 KX05 KX19 MT04 NS12 5F031 CA02 CA05 FA02 FA11 FA12 FA14 FA15 GA08 GA24 GA35 GA36 GA43 GA48 GA49 GA50 JA06 JA13 JA17 JA27 JA28 JA32 JA36 KA10 KA12 KA15 LA12 LA13 LA15 MA02 MA03 MA06 MA23 MA24 MA26

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を水平に保持する保持部と、 前記保持部を水平面内で進退移動させる駆動手段と、 前記保持部により保持された基板の、前記進退方向一辺
   の一部を通過移動可能に設けられ、前記保持された基板
   の前記進退方向と直交する方向に関する位置を検出する
   第１のセンサとを具備することを特徴とする基板搬送装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記駆動手段は、前記保持部に接続され水平面内で回動
   可能な多関節型の支持アームであり、前記第１のセンサ
   は前記支持アームに取り付けられて配置されることを特
   徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記支持アームは、少なくとも前記保持された基板の直
   下位置で回動可能に設けられた第１のアームと、一端が
   前記第１のアームに接続されるとともに他端が前記保持
   部に接続され、前記第１のアームの回動運動が伝達され
   て回動する第２のアームとを具備し、 前記第１のセンサは、前記第２のアームに固定され該第
   ２のアームの長手方向と直交する方向の長さを有する取
   付部材に取り付けられていることを特徴とする基板搬送
   装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記取付部材は、Ｌ字状に曲がっていることを特徴とす
   る基板搬送装置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記保持部と前記支持アームとを一体的に回転させる基
   台を更に具備し、前記第１のセンサは、前記基台に取り
   付けられていることを特徴とする基板搬送装置。
6. 【請求項６】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
   て、 前記保持部は、前記保持された基板の、前記進退方向に
   関する位置及び回転方向に関する位置を検出する第２の
   センサを具備することを特徴とする基板搬送装置。
7. 【請求項７】 基板を収容するカセットが複数配列され
   たカセットステーションと、 基板を水平に保持可能であって前記カセットにアクセス
   可能な保持部と、前記保持部を水平面内で進退移動させ
   る駆動手段と、前記保持部により保持された基板の、前
   記進退方向一辺の少なくとも一部を通過移動可能に設け
   られ、前記保持された基板の前記進退方向と直交する方
   向に関する位置を検出する第１のセンサとを具備する基
   板搬送装置と、 基板に対し複数のプロセス処理を行う処理部と、 前記基板搬送装置と前記処理部との間で基板の受け渡し
   を行う搬送機構と、 前記第１のセンサの検出結果に基づいて、前記搬送機構
   又は前記基板搬送装置のうちいずれか一方が前記進退方
   向と直交する方向の位置調整を行った上で、前記搬送機
   構が前記基板搬送装置から基板を正常位置で受け取るよ
   うに制御する手段とを具備することを特徴とする基板処
   理システム。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の基板処理システムにお
   いて、 前記駆動手段は、前記保持部に接続され水平面内で回動
   可能な多関節型の支持アームであり、前記第１のセンサ
   は前記支持アームに取り付けられて配置されることを特
   徴とする基板処理システム。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の基板処理システムにお
   いて、 前記支持アームは、少なくとも前記保持された基板の直
   下位置で回動可能に設けられた第１のアームと、一端が
   前記第１のアームに接続されるとともに他端が前記保持
   部に接続され、前記第１のアームの回動運動が伝達され
   て回動する第２のアームとを具備し、前記第１のセンサ
   は、前記第２のアームの一端に固定され該第２のアーム
   の長手方向と直交する方向の長さを有する取付部材に取
   り付けられていることを特徴とする基板処理システム。
10. 【請求項１０】 請求項７に記載の基板処理システムに
    おいて、 前記保持部と前記支持アームとを一体的に回転させる手
    段と、 前記保持部に設けられ、前記保持された基板の、前記進
    退方向に関する位置及び回転方向に関する位置を検出す
    る第２のセンサと、 前記第２のセンサの検出結果に基づいて、前記基板搬送
    装置が、前記保持された基板の前記回転方向の位置調整
    を行うとともに前記進退方向の位置調整を行った上で、
    前記搬送機構が前記基板搬送装置から基板を正常位置で
    受け取るように制御する手段とを更に具備することを特
    徴とする基板処理システム。
11. 【請求項１１】 請求項７に記載の基板処理システムに
    おいて、 前記保持部と前記支持アームとを一体的に回転させる手
    段と、 前記保持部に設けられ、前記保持された基板の、前記進
    退方向に関する位置及び回転方向に関する位置を検出す
    る第２のセンサと、 前記第２のセンサの検出結果に基づいて、前記搬送機構
    が、前記保持された基板の前記回転方向の位置調整を行
    うとともに前記進退方向の位置調整を行った上で、前記
    基板搬送装置から基板を正常位置で受け取るように制御
    する手段とを更に具備することを特徴とする基板処理シ
    ステム。
12. 【請求項１２】 保持部により基板を水平に保持しつつ
    該水平面内で基板を進退移動させる工程と、 前記保持部により保持された基板の、前記進退方向一辺
    の一部を通過移動可能に設けれた第１のセンサにより、
    前記保持された基板の前記進退方向と直交する方向に関
    する位置を検出する工程とを具備することを特徴とする
    基板搬送方法。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の基板搬送方法にお
    いて、 前記進退移動工程は、前記保持部に接続され水平面内で
    回動可能な多関節型の支持アームによって行われ、 前記第１のセンサは前記支持アームに取り付けられて配
    置されることを特徴とする基板搬送方法。