JP2014103156A - 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送ロボットおよび基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014103156A
JP2014103156A JP2012252390A JP2012252390A JP2014103156A JP 2014103156 A JP2014103156 A JP 2014103156A JP 2012252390 A JP2012252390 A JP 2012252390A JP 2012252390 A JP2012252390 A JP 2012252390A JP 2014103156 A JP2014103156 A JP 2014103156A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
rotation
robot
sensor unit
arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012252390A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5532110B2 (ja
Inventor
Satoshi Sueyoshi
智 末吉
Makoto Taruno
真 垂野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2012252390A priority Critical patent/JP5532110B2/ja
Priority to US14/050,360 priority patent/US20140140801A1/en
Priority to TW102136985A priority patent/TW201433427A/zh
Priority to KR1020130134577A priority patent/KR101570574B1/ko
Priority to CN201310562628.6A priority patent/CN103824791A/zh
Publication of JP2014103156A publication Critical patent/JP2014103156A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5532110B2 publication Critical patent/JP5532110B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02Sensing devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02Sensing devices
    • B25J19/021Optical sensing devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/046Revolute coordinate type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1694Programme controls characterised by use of sensors other than normal servo-feedback from position, speed or acceleration sensors, perception control, multi-sensor controlled systems, sensor fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】低コスト化と基板の位置検出の正確性の確保とを両立させること。
【解決手段】実施形態に係る基板搬送ロボットは、伸縮アーム部と、ロボットハンドと、センサ部とを備える。伸縮アーム部は、水平方向に伸縮する。ロボットハンドは、基板保持用のフォークが設けられるとともに、基端部が上記伸縮アーム部の先端部に対して回転可能に連結される。センサ部は、ロボットハンドの回転力の伝達を受けて回転可能に設けられ、かかる回転によって平面視で上記フォークに保持された基板の側端部と交差することで、かかる基板の側端位置を検出する。
【選択図】図3A

Description

開示の実施形態は、基板搬送ロボットおよび基板搬送方法に関する。
従来、ガラス基板や半導体ウエハのような薄板状の基板を収納先であるカセットから取り出して、所定の搬送箇所へ搬送する基板搬送ロボットが知られている。かかる基板搬送ロボットは、いわゆる水平多関節ロボットとして構成されることが多い。
水平多関節ロボットは、たとえば、2つのアームが関節を介して連結された伸縮アーム部を備えるロボットであり、各アームを回転動作させることによって伸縮アーム部の先端部に設けられたロボットハンド(以下、単に「ハンド」と記載する)を直線的に移動させる。
なお、基板搬送ロボットでは、ハンドにフォーク等の基板保持用の部材が具備されており、基板搬送ロボットは、かかる部材を前述の直線的な移動によってカセットへ進入させ、たとえば、基板を下方から持ち上げるなどして保持し、伸縮アーム部を縮めることによって基板をカセットからやはり直線的に取り出す。
ところで、基板は、カセット内において、正規の位置からずれて収容されている場合がある。このため、基板搬送ロボットには、かかるずれを補正しながら正確な位置に基板を搬送する要請がある。そこで、かかる要請に応えるための各種提案がなされている。
その一つとして、たとえば、フォークの付け根部分に設けられた第1センサで基板の後端縁を、フォークの左側に突出した突出部に設けられた第2センサで基板の左側縁をそれぞれ検出して基板の位置ずれを補正するハンドの位置合わせ方法およびその装置が提案されている。
しかし、かかる提案による場合、前述の突出部も必ずカセット内へ進入するため、フォークがカセットへ干渉する可能性が高くなる。また、かかる突出部は固定位置に形成されるため、基板のずれ方によってはかかる突出部に設けられた第2センサで基板の側縁が検出しづらいケースも考えられる。
そこで、本願出願人は、センサを具備したアームをハンドのフレームに設け、かかるアームをカセット外で旋回させることによって基板の位置を検出する基板搬送用ロボットを、たとえば特許文献1において提案した。
これにより、カセットへの干渉を防止することができる。また、センサによる回転検出を行うので、位置検出の確実性を向上させることができる。なお、特許文献1に開示の基板搬送用ロボットでは、前述のセンサを具備したアームは、独立の駆動源によって旋回駆動されている。
特許第4766233号公報
しかしながら、上述した従来技術には、低コスト化を図るうえで更なる改善の余地がある。具体的には、上述した従来技術では、センサを具備したアームを独立の駆動源によって駆動するため、かかる駆動源や減速機等が必要であり、コストが嵩みやすいと言えた。
また、その駆動源や減速機等により、ハンドの重量化を招きやすかった。この点、近年、大型の基板を搬送する機会が増加傾向にあることなどに鑑みれば、横揺れ等によって基板の位置検出の正確性が保ちにくくなることも考えられる。
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、低コスト化と基板の位置検出の正確性の確保とを両立させることができる基板搬送ロボットおよび基板搬送方法を提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る基板搬送ロボットは、伸縮アーム部と、ロボットハンドと、センサ部とを備える。前記伸縮アーム部は、水平方向に伸縮する。前記ロボットハンドは、基板保持用のフォークが設けられるとともに、基端部が前記伸縮アーム部の先端部に対して回転可能に連結される。前記センサ部は、前記ロボットハンドの回転力の伝達を受けて回転可能に設けられ、該回転によって平面視で前記フォークに保持された前記基板の側端部と交差することで、該基板の側端位置を検出する。
実施形態の一態様によれば、低コスト化と基板の位置検出の正確性の確保とを両立させることができる。
図1は、実施形態に係るロボットの概略構成を示す模式図である。 図2Aは、ロボットが伸縮アーム部を最も縮めた状態を示す模式平面図である。 図2Bは、ロボットが伸縮アーム部を伸ばした状態を示す模式平面図である。 図3Aは、センサ部の回転構造を示す模式平面図である。 図3Bは、センサ部の回転構造を示す模式正面図である。 図3Cは、センサ部の回転構造を示す模式側面図である。 図4Aは、ワークの搬送手法を示す模式図(その1)である。 図4Bは、ワークの搬送手法を示す模式図(その2)である。 図4Cは、ワークの搬送手法を示す模式図(その3)である。 図4Dは、ワークの搬送手法を示す模式図(その4)である。 図5は、ワークのずれ量の算出手法の説明図である。 図6Aは、第1の変形例に係るハンドの構成を示す模式平面図(その1)である。 図6Bは、第1の変形例に係るハンドの構成を示す模式平面図(その2)である。 図7Aは、第2の変形例に係るハンドの構成を示す模式平面図(その1)である。 図7Bは、第2の変形例に係るハンドの構成を示す模式平面図(その2)である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板搬送ロボットおよび基板搬送方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
また、以下では、被搬送物としてガラス基板を搬送する基板搬送ロボットを例に挙げて説明を行う。また、基板搬送ロボットについては、単に「ロボット」と記載する。また、エンドエフェクタである「ロボットハンド」については、「ハンド」と記載する。また、ガラス基板については「ワーク」と記載する。
まず、実施形態に係るロボット10の構成について図1を用いて説明する。図1は、実施形態に係るロボット10の概略構成を示す模式図である。
なお、説明を分かりやすくするために、図1には、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向きを負方向とするZ軸を含む3次元の直交座標系を図示している。したがって、XY平面に沿った方向は、「水平方向」を指す。かかる直交座標系は、以下の説明に用いる他の図面においても示す場合がある。また、以下では、X軸の正方向を「前方」と、Y軸の正方向を「左方」とそれぞれ規定する。
また、以下では、複数個で構成される構成要素については、複数個のうちの一部にのみ符号を付し、その他については符号の付与を省略する場合がある。かかる場合、符号を付した一部とその他とは同様の構成であるものとする。
図1に示すように、ロボット10は、X軸方向を「伸縮方向」として伸縮する伸縮アーム部11を1対備える双腕の水平多関節ロボットである。具体的には、ロボット10は、1対の伸縮アーム部11と、1対のハンド12と、アームベース13と、昇降台部14と、走行台部15とを備える。
また、伸縮アーム部11は、第1アーム11aと、第2アーム11bとを備える。また、昇降台部14は、第1昇降アーム14aと、第2昇降アーム14bと、基台部14cとを備える。
ハンド12は、伸縮アーム部11の先端部に設けられるエンドエフェクタである。アームベース13は、伸縮アーム部11を水平回転可能に支持する、伸縮アーム部11の基部である。
これら伸縮アーム部11、ハンド12およびアームベース13の詳細については、図2A以降を用いて後述する。
なお、アームベース13は、昇降台部14に対して、鉛直方向に平行な旋回軸Sまわりに旋回可能に設けられる。以下では、かかる旋回軸Sまわりの旋回動作を、ロボット10の「旋回軸動作」と記載する場合がある。
昇降台部14は、先端部においてアームベース13を旋回可能に支持するとともに、かかるアームベース13を鉛直方向に平行な「昇降方向」に沿って昇降させるユニットである。
第1昇降アーム14aは、その先端部において、旋回軸Sまわりに旋回可能に、かつ、軸U1まわりに回転可能に、アームベース13を支持する。また、第2昇降アーム14bは、その先端部において、第1昇降アーム14aの基端部を軸U2まわりに回転可能に支持する。
基台部14cは、走行台部15に設置され、第2昇降アーム14bの基端部を軸Lまわりに回転可能に支持する。走行台部15は、走行台車等として構成される走行機構であり、たとえば、図中のY軸に平行な走行軸SLに沿って走行する。なお、走行軸SLは、直線状に限定されるものではない。また、以下では、かかる走行軸SL沿いの走行動作を、ロボット10の「走行軸動作」と記載する場合がある。
そして、ロボット10は、アームベース13を軸U1まわりに、第1昇降アーム14aを軸U2まわりに、第2昇降アーム14bを軸Lまわりにそれぞれ回転させることによって、昇降動作を行う。
また、ロボット10には、制御装置20がロボット10と相互通信可能に接続されており、ロボット10に対し、かかる昇降動作や前述の旋回軸動作、走行軸動作および後述する伸縮アーム部11の伸縮動作といった各種動作を行わせる動作制御を行う。そして、かかる制御装置20とロボット10とを少なくとも含んで、基板搬送システム1が構成される。
次に、図2Aおよび図2Bを用いてロボット10を平面視した場合を例示しながら、主にアームベース13から上部の構成について説明する。図2Aは、ロボット10が伸縮アーム部11を最も縮めた状態を示す模式平面図であり、図2Bは、ロボット10が伸縮アーム部11を伸ばした状態を示す模式平面図である。
なお、説明を分かりやすくするために、以降の説明では、1対で双腕として設けられた伸縮アーム部11のうち、右腕に相当する一方のみを図示して説明を行う。
図2Aに示すように、第1アーム11aは、その基端部がアームベース13に対して軸P1まわりに回転可能に連結される。また、第2アーム11bは、その基端部が第1アーム11aの先端部に対して軸P2まわりに回転可能に連結される。
また、第2アーム11bの先端部には、ハンド12の基端部が軸P3まわりに回転可能に連結される。かかるハンド12は、フレーム12aと、複数本のフォーク12bと、センサ部12cと、回転ずれセンサ12dとを備えており、前述の第2アーム11bとは、フレーム12aが連結される。
フレーム12aは、ベースフレーム12aaと、センサ支持フレーム12abとからなる。ベースフレーム12aaは、フォーク12bを並列に支持する。センサ支持フレーム12abは、センサ部12cの基端部を回転可能に支持する。
なお、フレーム12aは中空構造であり、その内部には後述するプーリやベルトといった各種部材が設けられる。この点の詳細については、図3A〜図3Cを用いて後述する。
また、図2Aに示すように、フォーク12bは、ワークW保持用の部材であり、たとえば、主面にワークWを載置することによってワークWを保持する。なお、保持方法はかかる載置に限定されるものではなく、たとえば、ワークWを上方から吸着してもよい。本実施形態では、ワークWは、フォーク12bに載置されるものとする。
センサ部12cは、フォーク12bに保持されたワークWの側端位置を検出する検出ユニットである。センサ部12cは、たとえば、受発光部12cb(後述)を有する光学式のビームセンサユニットとして構成される。なお、光学式に限らず、磁気式や静電式、超音波式等であってもよい。本実施形態では、光学式であるものとする。
そして、センサ部12cは、その基端部がセンサ支持フレーム12ab(すなわち、フレーム12a)に対して回転可能に連結され、その先端部には、前述の受発光部12cbが、下方、すなわちワークWの上面へ向けて光軸を形成するように設けられる。
そして、センサ部12cは、その基端部がフレーム12aに対して回転することによって、先端部の受発光部12cbが平面視でワークWの側端部と交差することでワークWの側端位置を検出する。
かかるセンサ部12cの回転は、ハンド12が軸P3まわりに回転する回転力の伝達を受けて従動することによって行われる。したがって、センサ部12cは、センサ部12c自体を回転駆動する独立した駆動源を必要としない。
また、図2Aに示すように、センサ部12cは、伸縮アーム部11を縮めた状態においては、その先端部がワークWの方を向くように回転する。これらの点を含めたセンサ部12cの回転構造の詳細については、図3A〜図3Cを用いて後述する。
また、図2Aに示すように、回転ずれセンサ12dは、ワークWの回転ずれを検出する検出ユニットであり、たとえば、両端のフォーク12bの基端部の近傍にそれぞれ設けられる。なお、本実施形態では、ワークWの「回転ずれ」と言った場合、X軸に沿った前後方向のワークWのずれを含むものとする。
回転ずれセンサ12dの役割については、図4A〜図4Dを用いた説明で後述する。なお、本実施形態では、回転ずれセンサ12dもまた、センサ部12cと同様に光学式であり、上方、すなわち、ワークWの下面へ向けて光軸を形成するように設けられているものとする。
また、図1の説明で既に述べたが、図2Aに示すように、ロボット10は、旋回軸Sまわりに旋回する旋回軸動作(図中の両矢印201参照)、および、走行軸SL沿いに走行する走行軸動作(図中の両矢印202参照)を行うことができる。
なお、図2Aに示す円minRは、伸縮アーム部11を最も縮めた状態で旋回軸動作を行った場合に、フレーム12aの基端部が描く軌跡、すなわち「最小旋回径」である。
また、図2Bに示すように、ロボット10は、伸縮アーム部11を伸ばす場合(図中の矢印203参照)、ハンド12の移動方向および向きを、所定の方向および向き(図中ではX軸の正方向)へ規制しながら伸縮アーム部11を伸ばす動作を行う。
具体的には、ロボット10は、伸縮アーム部11を伸ばす場合、第1アーム11aを軸P1まわりに反時計回りに回転量θで回転させる(図中の矢印204参照)。また、このとき第2アーム11bについては、第1アーム11aに対し、軸P2まわりに時計回りに2倍の回転量2θで回転させる(図中の矢印205参照)。
また、ハンド12については、第2アーム11bに対し、軸P3まわりに反時計回りに回転量θで回転させる(図中の矢印206参照)。これにより、ハンド12の移動方向をX軸に沿って直線的に、かつ、ハンド12の向き(すなわち、フォーク12bの先端部の向き)を前方に保ったまま、伸縮アーム部11を伸ばすことができる。
また、このときセンサ部12cは、ハンド12のフレーム12aに対して、軸P5まわりに時計回りに回転し(図中の矢印207参照)、その先端部を後方(すなわち、ハンド12の基端部側)へ向ける。これにより、ワークWを取り出すためにハンド12をカセットへ進入させる際に、そのカセットへセンサ部12cが干渉するのを防ぐことができる。
また、伸縮アーム部11を縮める場合には、軸P1、P2、P3およびP5まわりの回転の向きが、伸ばす場合とそれぞれ反対となる。したがって、センサ部12cは、この伸縮アーム部11を縮める過程において平面視でワークWの側端部と交差し、ワークWの側端位置を検出することとなる。
すなわち、センサ部12cは、伸縮アーム部11が伸長した伸長状態においては、その先端部をハンド12の基端部側へ回避させ、伸縮アーム部11が縮小した縮小状態においては、その先端部をワークWの側端部と交差させるように、円弧状に回転する。
次に、図3A〜図3Cを用いて、センサ部12cの回転構造について説明する。図3Aは、センサ部12cの回転構造を示す模式平面図であり、図3Bは、センサ部12cの回転構造を示す模式正面図であり、図3Cは、センサ部12cの回転構造を示す模式側面図である。なお、図3A〜図3Cでは、説明に必要となる部材についてのみ図示している。また、図3Cは、やや拡大された図となっている。
図3Aに示すように、フレーム12aの内部には、軸P3まわりに回転するプーリ12acと(図中の両矢印301参照)、軸P4まわりに回転する中間プーリ12adとが設けられる。
また、既に述べたが、センサ部12cは、その基端部がフレーム12aに対して、軸P5まわりに回転可能に連結される(図中の両矢印302参照)。また、そのセンサ部12cの基端部には、従動プーリ12caが設けられる。また、センサ部12cは、その先端部に受発光部12cbを有する。
そして、プーリ12acと中間プーリ12adとは、ベルト12aeで互いに連結される。ここで、図3Bに示すように、プーリ12acは、第2アーム11bの内部から立設され、フレーム12aへ貫入された支柱11baの先端部に設けられる。したがって、第2アーム11bに対してハンド12が回転する際、かかるプーリ12acは、ハンド12の回転に対して相対回転することとなる。
そして、かかるプーリ12acの相対回転による回転力はベルト12aeを介して中間プーリ12adへ伝達される。また、図3Cに示すように、中間プーリ12adと従動プーリ12caとは、ベルト12afで互い連結される。
したがって、中間プーリ12adへ伝達された回転力は、ベルト12afを介して従動プーリ12caを回転させ、センサ部12cを軸P5まわりに回転させることとなる。すなわち、センサ部12cは、ハンド12の回転に従動回転する。
これにより、センサ部12cは、独立した駆動源を要さずとも回転することができ、受発光部12cbにおいてワークWの側端部による光軸303の遮光を検知することによって、ワークWの側端位置を検出することができる。すなわち、低コスト化とワークWの位置検出の正確性の確保とを両立させることができる。
また、駆動源を必要としないことによって、ハンド12の軽量化を図ることができる。したがって、重量化による横揺れ等の要因を低減することができるので、やはりワークWの位置検出の正確性の確保に資することができる。
なお、プーリ12ac、中間プーリ12adおよび従動プーリ12caは、所定のプーリ比をもって構成される。かかる所定のプーリ比は、センサ部12cの回転量を規制する。すなわち、所定のプーリ比は、伸縮アーム部11を縮める動作の過程でセンサ部12cが回転によって確実にワークWの側端部と交差し、かつ、センサ部12cが他部材と干渉しないようにあらかじめ決定される。
また、かかるプーリ比に関連して、図3Aに示すように、センサ部12cは、最小旋回径である円minRよりも内側で回転するようにその長さ等が決められ、設けられることが好ましい。これにより、やはり他部材への無用な干渉を防止できるので、ワークWの位置検出の正確性を確保することができる。
次に、本実施形態におけるワークWの搬送手法について図4A〜図4Dを用いて説明する。図4A〜図4Dは、ワークWの搬送手法を示す模式図である。なお、図4A〜図4Dでは、各ユニットや部材をごく模式的に示している。
まず、カセット30からワークWを取り出すものとする。かかる場合、図4Aに示すように、ロボット10は、X軸方向に平行にハンド12をカセット30へ進入させ(図中の矢印401参照)、搬送対象であるワークWの下方にフォーク12bを位置付ける。
なお、このときセンサ部12cは軸P5まわりに回転し(図中の矢印402参照)、その先端部を後方へ向ける。そして、ロボット10は、回転ずれセンサ12dによってワークWのカセット30内における回転ずれを検出する。
回転ずれセンサ12dは、たとえば図4Aに示すように、両端のフォーク12bといったハンド12の左右2箇所に設けられる光学式のセンサであって、上方へ向けて光軸を形成する。そして、ハンド12がカセット30内のワークWの下方へ進入していく際に、ワークWの側端部を順に検知することによって、ワークWの回転ずれ、すなわち、ワークWがハンド12に対してθ方向でどれだけずれているかを検出する。
ここで、回転ずれセンサ12dによってワークWの回転ずれが検出されたものとする。かかる場合、図4Bに示すように、ロボット10は、回転ずれに応じて旋回軸Sまわりの旋回軸動作(図中の矢印403参照)および走行軸SL沿いの走行軸動作(図中の矢印404参照)を行うことによって、ワークWに対するフォーク12bの位置を補正する。
そして、昇降台部14の動作によってハンド12を上昇させてフォーク12bでワークWを持ち上げ、フォーク12bへワークWを載置して保持する。
つづいて、図4Cに示すように、ロボット10は、保持したワークWの側端部がカセット30の側壁と平行になるように、走行軸動作(図中の矢印405参照)および旋回軸動作(図中の矢印406参照)を行う。
そして、図4Dに示すように、ロボット10は、伸縮アーム部11を縮める動作を行うことによって、ワークWをカセット30から引き出す(図中の矢印407参照)。そして、かかるワークWを引き出す際の軸P3まわりのハンド12の回転に従動回転することによって、センサ部12cはその先端部を前方へ向け、ワークWの側端部と交差してかかるワークWの側端位置を検出する(図中の矢印408参照)。
そして、ロボット10は、センサ部12cによってワークWの側端位置が検出されてからワークWが搬送され搬送先へ到達するまでの間に、検出した側端位置に基づいてワークWのずれ量を算出する。なお、かかる算出は、制御装置20によって行われてもよい。
ここで、図5を用いて、かかるワークWのずれ量の算出手法について説明する。図5は、ワークWのずれ量の算出手法の説明図である。図5に示すように、ワークWのX軸方向の長さを「Gx」、Y軸方向の長さを「Gy」とする。また、ワークWの正規の位置を「Gy/2」として表す。
また、プーリ12acの中心から従動プーリ12caの中心までのY軸方向に沿った距離を「Yay」とする。また、プーリ12acの歯数を「Z」、従動プーリ12caの歯数を「Z」、センサ部12cの長さを「R」とする。
また、軸P1まわりの回転量θに対するセンサ部12cの回転量を「β」とする。なお、図5に示すように、回転量θ=0degのときの角度を「γ」とし、−γを「β」と定義する。
そして、前述のYayの補正値を「ΔY」、Rの補正値を「ΔR」、検出遅れ補正値を「Δφ」とする。
かかる場合、ワークWのずれ量は、次の式(1)によって算出することができる。

ワークWのずれ量=Gy/2−(Yay+ΔY)+(R+ΔR)×cos{β+(Z/Z)θ+Δφ} ・・・(1)
なお、ワークWのずれ量>0である場合には、図5に示すA側にずれが発生している。また、ワークWのずれ量<0である場合には、図5に示すB側にずれが発生している。
そして、ロボット10は、算出したワークWのずれ量を用いて補正しながら、搬送先の目標位置において、たとえばワークWを置くことによってワークWの保持を解くこととなる。
ところで、これまでは、センサ部12cが、主に一方向(Y軸方向)のずれを検出する場合を例に挙げて説明してきたが、センサ部12cが、XY方向の双方のずれを検出してもよい。
かかる場合を第1の変形例として図6Aおよび図6Bを用いて説明する。図6Aおよび図6Bは、第1の変形例に係るハンド12’の構成を示す模式平面図である。
図6Aおよび図6Bに示すように、第1の変形例に係るハンド12’は、二股形状に形成され、ハンド12’の回転に従動回転して軸P5まわりに回転可能に設けられたセンサ部12c’を一対備える。また、二股の先端部の一方には第1センサ12d’が、他方には第2センサ12cb’が設けられる。
そして、図6Aの矢印601に示すように、ハンド12’がカセット30へ挿し入れられ、搬送対象であるワークWの下方へ位置づけられた場合には、上述した回転ずれセンサ12dと同様、第1センサ12d’によってワークWの回転ずれを検出し、回転ずれを補正する。
また、図6Bに示すように、ワークWがカセット30から引き出される場合には(図中の矢印602参照)、ハンド12’の回転に従動回転することによって(図中の矢印603参照)、第2センサ12cb’がワークWの側端部と交差し、ワークWの側端位置を検出する。
そして、検出された側端位置に基づいてずれ量が算出され、かかるずれ量を用いて補正されながら、ワークWは搬送先の目標位置において保持を解かれることとなる。
したがって、第1の変形例によっても、低コスト化とワークWの位置検出の正確性の確保とを両立させることができる。
なお、図6Bに示すように、ワークWが引き出される場合、第2センサ12cb’によってワークWのY軸方向に対する側端位置を検出するだけでなく、あわせて第1センサ12d’によってあらためてワークWのX軸方向に対する側端位置を検出してもよい。
かかる場合、図6Bに示すように、少なくとも4点で側端位置を検出することができるので、ワークWの位置検出の正確性をより高いものにすることができる。
なお、図6Aおよび図6Bでは、センサ部12c’の形状が平面視で略L字状である場合を例に挙げたが、あくまで一例であって、実際にはカセット30や他部材への干渉を防ぎうるように二股の開度や長さ等が決められた最適な形状であればよい。
また、これまでは、回転ずれ検出用のセンサが少なくとも2つ設けられる場合を例に挙げて説明してきたが、これを1つとしたうえで、センサ部12cが、回転ずれ検出用を兼ねることとしてもよい。
かかる場合を第2の変形例として図7Aおよび図7Bを用いて説明する。図7Aおよび図7Bは、第2の変形例に係るハンド12’’の構成を示す模式平面図である。
図7Aおよび図7Bに示すように、第2の変形例に係るハンド12’’は、左端のフォーク12bに回転ずれセンサ12dを1つ備える。
そして、図7Aの矢印701に示すように、ハンド12’’がカセット30のワークWの下方へ挿し入れられる場合、センサ部12cは、平面視で時計回りにハンド12’’の基端部側を回り込んで回転し、受発光部12cbをワークWの手前側の側端部と交差させて、まずはワークWの手前側の側端位置を検出する(図中の矢印702参照)。
そして、かかるセンサ部12cの検出結果と、フォーク12bの回転ずれセンサ12dの検出結果とに基づいてワークWの回転ずれが検出され、回転ずれが補正される。
そして、図7Bの矢印703に示すように、ワークWがカセット30から引き出される場合、センサ部12cは、平面視で反時計回りにハンド12’’の基端部側を回り込んで回転し、受発光部12cbをワークWの右側の側端部と交差させて、今度はワークWの側端位置を検出する(図中の矢印704参照)。
そして、検出された側端位置に基づいてワークWのY軸方向に対するずれ量が算出され、かかるずれ量を用いて補正されながら、ワークWは搬送先の目標位置において保持を解かれることとなる。
なお、このようなセンサ部12cの回転動作は、上述した所定のプーリ比に相当するプーリ12acの歯数「Z」や従動プーリ12caの歯数「Z」等を変更することで容易に実現することができる。また、回転ずれセンサ12dが1つで良いため、低コスト化にも資することができる。
したがって、第2の変形例によっても、低コスト化とワークWの位置検出の正確性の確保とを両立させることができる。
なお、図7Aおよび図7Bでは、回転ずれセンサ12dを左端のフォーク12bに、センサ部12cを右端のフォーク12bの近傍に、それぞれ設けた場合を例示したが、これらの配設位置は逆であってもよい。また、上述した、回転ずれセンサ12dが少なくとも2つ設けられる場合においても、センサ部12cは、左端のフォーク12bの近傍に配設されてよい。
上述してきたように、実施形態に係るロボット(基板搬送ロボット)は、伸縮アーム部と、ハンド(ロボットハンド)と、センサ部とを備える。伸縮アーム部は、水平方向に伸縮する。ハンドは、ワーク(基板)保持用のフォークが設けられるとともに、基端部が上記伸縮アーム部の先端部に対して回転可能に連結される。センサ部は、ハンドの回転力の伝達を受けて回転可能に設けられ、かかる回転によって平面視で上記フォークに保持されたワークの側端部と交差することで、かかるワークの側端位置を検出する。
したがって、実施形態に係るロボットによれば、低コスト化と基板の位置検出の正確性の確保とを両立させることができる。
なお、上述した実施形態では、双腕ロボットを例に挙げて説明したが、ロボットの腕の数を限定するものではなく、単椀ロボット、または、双腕以上の多腕ロボットに適用することとしてもよい。
また、上述してきた実施形態では、ロボットが、走行台車に設置されて走行軸動作を行うこととしたが、決められた軌道に沿って移動可能であれば、走行機構の種別を問うものではない。
また、上述した実施形態では、被搬送物がガラス基板である場合を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、ほかに半導体ウエハといったいわゆる薄板状の基板であればよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
1 基板搬送システム
10 ロボット
11 伸縮アーム部
11a 第1アーム
11b 第2アーム
11ba 支柱
12、12’、12’’ ハンド
12a フレーム
12aa ベースフレーム
12ab センサ支持フレーム
12ac プーリ
12ad 中間プーリ
12ae ベルト
12af ベルト
12b フォーク
12c センサ部
12ca 従動プーリ
12cb 受発光部
12d 回転ずれセンサ
13 アームベース
14 昇降台部
14a 第1昇降アーム
14b 第2昇降アーム
14c 基台部
15 走行台部
20 制御装置
30 カセット
L 軸
P1〜P5 軸
S 旋回軸
SL 走行軸
U1、U2 軸
W ワーク
minR 円(最小旋回径)
実施形態の一態様に係る基板搬送ロボットは、伸縮アーム部と、ロボットハンドと、センサ部とを備える。前記伸縮アーム部は、水平方向に伸縮する。前記ロボットハンドは、基板保持用のフォークが設けられるとともに、基端部が前記伸縮アーム部の先端部に対して回転可能に連結される。前記センサ部は、前記ロボットハンドの回転軸に連結されたプーリおよびベルトを介して伝達される回転力を受けて回転可能に設けられ、該回転によって平面視で前記フォークに保持された前記基板の側端部と交差することで、該基板の側端位置を検出する。

Claims (12)

  1. 水平方向に伸縮する伸縮アーム部と、
    基板の保持用のフォークが設けられるとともに、基端部が前記伸縮アーム部の先端部に対して回転可能に連結されるロボットハンドと、
    前記ロボットハンドの回転力の伝達を受けて回転可能に設けられ、該回転によって平面視で前記フォークに保持された前記基板の側端部と交差することで、該基板の側端位置を検出するセンサ部と
    を備えることを特徴とする基板搬送ロボット。
  2. 前記センサ部は、
    前記ロボットハンドのフレームに設けられること
    を特徴とする請求項1に記載の基板搬送ロボット。
  3. 前記ロボットハンドの回転力は、
    該ロボットハンドの回転軸に連結されたプーリおよびベルトを介して前記センサ部へ伝達されること
    を特徴とする請求項2に記載の基板搬送ロボット。
  4. 前記プーリおよび前記ベルトは、前記フレームに内蔵されること
    を特徴とする請求項3に記載の基板搬送ロボット。
  5. 前記センサ部は、
    基端部が前記フレームに対して回転可能に連結され、
    前記センサ部の回転軸には、
    前記ロボットハンドの回転軸に連結された前記プーリに対して所定のプーリ比を有する従動プーリが設けられており、
    前記センサ部は、
    前記ベルトを介して伝達される回転力を前記従動プーリで受けることによって、前記ロボットハンドが前記伸縮アーム部に対して回転した際に前記ロボットハンドの回転に従動回転すること
    を特徴とする請求項3または4に記載の基板搬送ロボット。
  6. 前記センサ部は、
    前記伸縮アーム部が伸長した伸長状態においては、当該センサ部の先端部を前記ロボットハンドの基端部側へ回避させ、前記伸縮アーム部が縮小した縮小状態においては、当該センサ部の先端部を前記基板の側端部と交差させるように、円弧状に回転すること
    を特徴とする請求項5に記載の基板搬送ロボット。
  7. 前記センサ部は、
    前記伸縮アーム部が伸長した伸長状態においては、当該センサ部の先端部を前記基板の手前側の側端部と交差させ、前記伸縮アーム部が縮小した縮小状態においては、当該センサ部の先端部を前記基板の右側または左側の側端部と交差させるように、円弧状に回転すること
    を特徴とする請求項5に記載の基板搬送ロボット。
  8. 前記センサ部の回転量は、
    前記所定のプーリ比によって規制されること
    を特徴とする請求項5、6または7に記載の基板搬送ロボット。
  9. 前記伸縮アーム部は、
    基端部がアームベースに対して回転可能に連結される第1アームと、
    基端部が前記第1アームの先端部に対して回転可能に連結され、先端部においては前記ロボットハンドが回転可能に連結される第2アームと
    を備え、
    前記第1アームの回転量θに対して前記第2アームが前記第1アームの回転方向とは逆向きに前記回転量θの2倍の回転量2θで回転するとともに、前記ロボットハンドが前記第2アームの回転方向とは逆向きに前記回転量θで回転することによって、前記ロボットハンドの向きを所定の方向へ保ったまま伸縮すること
    を特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の基板搬送ロボット。
  10. 前記センサ部は、
    前記伸縮アーム部の縮む動作にともなう前記ロボットハンドの回転に従動回転することによって当該センサ部の先端部が平面視で前記基板の側端部と交差することで該基板の側端位置を検出し、
    前記基板のずれ量は、
    前記センサ部によって前記側端位置が検出されてから前記基板が搬送され搬送先へ到達するまでの間に前記側端位置に基づいて算出されること
    を特徴とする請求項1〜9のいずれか一つに記載の基板搬送ロボット。
  11. 前記基板が収容されたカセットへ前記フォークを進入させた際に前記基板の前記カセット内における回転ずれを検出する回転ずれセンサ
    をさらに備え、
    前記回転ずれセンサによって検出された前記回転ずれに応じて旋回軸動作および走行軸動作を行うことによって前記基板に対する前記フォークの位置を補正して前記フォークへ前記基板を保持させ、前記センサ部により検出された前記側端位置に基づいて算出された前記基板のずれ量を用いて補正しながら搬送先の目標位置において前記基板の保持を解くこと
    を特徴とする請求項10に記載の基板搬送ロボット。
  12. 基板が収容されたカセットへフォークを進入させた際に前記基板の前記カセット内における回転ずれを検出する第1の検出工程と、
    前記第1の検出工程によって検出された前記回転ずれに応じて旋回軸動作および走行軸動作を行うことによって前記基板に対する前記フォークの位置を補正して前記フォークへ前記基板を保持させる第1の補正工程と、
    前記カセットから前記基板を保持させたまま前記フォークを引き出す際に該フォークを含むロボットハンドの回転に従動回転することによって平面視で前記基板の側端部と交差することで該基板の側端位置を検出する第2の検出工程と、
    前記第2の検出工程によって検出された前記側端位置に基づいて算出された前記基板のずれ量を用いて補正しながら搬送先の目標位置において前記基板の保持を解く第2の補正工程と
    を含むことを特徴とする基板搬送方法。
JP2012252390A 2012-11-16 2012-11-16 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法 Expired - Fee Related JP5532110B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012252390A JP5532110B2 (ja) 2012-11-16 2012-11-16 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
US14/050,360 US20140140801A1 (en) 2012-11-16 2013-10-10 Substrate transfer robot and substrate transfer method
TW102136985A TW201433427A (zh) 2012-11-16 2013-10-14 基板搬運機器人和基板搬運方法
KR1020130134577A KR101570574B1 (ko) 2012-11-16 2013-11-07 기판 반송 로봇 및 기판 반송 방법
CN201310562628.6A CN103824791A (zh) 2012-11-16 2013-11-13 基板搬运机器人和基板搬运方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012252390A JP5532110B2 (ja) 2012-11-16 2012-11-16 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014103156A true JP2014103156A (ja) 2014-06-05
JP5532110B2 JP5532110B2 (ja) 2014-06-25

Family

ID=50728099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012252390A Expired - Fee Related JP5532110B2 (ja) 2012-11-16 2012-11-16 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20140140801A1 (ja)
JP (1) JP5532110B2 (ja)
KR (1) KR101570574B1 (ja)
CN (1) CN103824791A (ja)
TW (1) TW201433427A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105798920A (zh) * 2016-05-05 2016-07-27 安徽击尔智能科技有限公司 一种烧烤机器人
WO2016152721A1 (ja) * 2015-03-25 2016-09-29 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
CN109202955A (zh) * 2018-11-07 2019-01-15 引先自动化科技(苏州)有限公司 盒转移用臂及具备其的搬送系统
JP2020532119A (ja) * 2017-08-21 2020-11-05 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド レチクルの搬送システム及び搬送方法
JP2021530870A (ja) * 2018-07-20 2021-11-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated 基板位置決め装置および方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160097422A1 (en) * 2014-10-01 2016-04-07 John Burke Self Locking Pivot Mount for Machine Mounted Devices
CN104476546A (zh) * 2014-11-28 2015-04-01 东莞市青麦田数码科技有限公司 一种用于搬运货物的装卸车机械手
JP6511806B2 (ja) * 2014-12-25 2019-05-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット及び多関節ロボットの制御方法
JP6545519B2 (ja) * 2015-04-27 2019-07-17 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板検出方法
JP6487266B2 (ja) * 2015-04-27 2019-03-20 日本電産サンキョー株式会社 製造システム
CN106003128A (zh) * 2016-07-29 2016-10-12 苏州高通机械科技有限公司 一种可自动闭合的机械手
CN106956290B (zh) * 2017-04-17 2019-09-10 京东方科技集团股份有限公司 机械臂及其操作方法、机械臂装置及显示面板生产设备
CN107634153B (zh) * 2017-09-08 2019-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种双半基板间隙的校正器件及校正方法
JP7303686B2 (ja) * 2019-07-26 2023-07-05 ニデックインスツルメンツ株式会社 ロボットにおけるワーク位置検出方法
CN112894795B (zh) * 2019-12-04 2023-01-10 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种搬运机器人及其搬运控制方法、装置、设备及介质
US20210268641A1 (en) * 2020-03-02 2021-09-02 Persimmon Technologies Corporation Compact Traversing Robot
CN116605660B (zh) * 2023-07-14 2023-10-24 中建材智能自动化研究院有限公司 一种玻璃深加工上片系统及控制方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04298060A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Tokyo Electron Ltd ウエハの位置合わせ装置
JPH09162257A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Metsukusu:Kk 薄型基板の搬送装置
JP2001156154A (ja) * 1998-01-13 2001-06-08 Toshiba Corp 処理方法、これを用いた製造方法、基板製造方法、および製造装置
JP2003142559A (ja) * 2001-08-08 2003-05-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板処理システム及び基板搬送方法
WO2005004227A1 (ja) * 2003-07-07 2005-01-13 Rorze Corporation 薄板状物の変位量検出方法及び変位量修正方法
JP2008302451A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Yaskawa Electric Corp 液晶搬送ロボットおよびその制御方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2676334B2 (ja) * 1995-07-31 1997-11-12 住友重機械工業株式会社 ロボットアーム
JPH09107013A (ja) * 1995-10-09 1997-04-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板受け渡し装置
US6075334A (en) * 1999-03-15 2000-06-13 Berkeley Process Control, Inc Automatic calibration system for wafer transfer robot
TW550651B (en) * 2001-08-08 2003-09-01 Tokyo Electron Ltd Substrate conveying apparatus, substrate processing system, and substrate conveying method
US7572092B2 (en) * 2002-10-07 2009-08-11 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment system
US8419341B2 (en) * 2006-09-19 2013-04-16 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
US7946800B2 (en) * 2007-04-06 2011-05-24 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms
US8318512B2 (en) * 2009-04-29 2012-11-27 Applied Materials, Inc. Automated substrate handling and film quality inspection in solar cell processing
JP5480562B2 (ja) * 2009-08-26 2014-04-23 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP5304601B2 (ja) * 2009-11-10 2013-10-02 株式会社安川電機 アーム機構およびそれを備えた真空ロボット
KR102223624B1 (ko) * 2010-11-10 2021-03-05 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 기판 처리 장치
TWI691388B (zh) * 2011-03-11 2020-04-21 美商布魯克斯自動機械公司 基板處理裝置
CN103917337B (zh) * 2011-09-16 2017-12-15 柿子技术公司 低多变性机器人

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04298060A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Tokyo Electron Ltd ウエハの位置合わせ装置
JPH09162257A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Metsukusu:Kk 薄型基板の搬送装置
JP2001156154A (ja) * 1998-01-13 2001-06-08 Toshiba Corp 処理方法、これを用いた製造方法、基板製造方法、および製造装置
JP2003142559A (ja) * 2001-08-08 2003-05-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、基板処理システム及び基板搬送方法
WO2005004227A1 (ja) * 2003-07-07 2005-01-13 Rorze Corporation 薄板状物の変位量検出方法及び変位量修正方法
JP4395873B2 (ja) * 2003-07-07 2010-01-13 ローツェ株式会社 薄板状物の変位量検出方法及び変位量修正方法
JP2008302451A (ja) * 2007-06-06 2008-12-18 Yaskawa Electric Corp 液晶搬送ロボットおよびその制御方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016152721A1 (ja) * 2015-03-25 2016-09-29 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
CN107210258A (zh) * 2015-03-25 2017-09-26 株式会社日立国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
CN105798920A (zh) * 2016-05-05 2016-07-27 安徽击尔智能科技有限公司 一种烧烤机器人
JP2020532119A (ja) * 2017-08-21 2020-11-05 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド レチクルの搬送システム及び搬送方法
JP7012143B2 (ja) 2017-08-21 2022-01-27 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント(グループ)カンパニー リミティド レチクルの搬送システム及び搬送方法
JP2021530870A (ja) * 2018-07-20 2021-11-11 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated 基板位置決め装置および方法
JP7170829B2 (ja) 2018-07-20 2022-11-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板位置決め装置および方法
CN109202955A (zh) * 2018-11-07 2019-01-15 引先自动化科技(苏州)有限公司 盒转移用臂及具备其的搬送系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP5532110B2 (ja) 2014-06-25
KR101570574B1 (ko) 2015-11-19
US20140140801A1 (en) 2014-05-22
TW201433427A (zh) 2014-09-01
CN103824791A (zh) 2014-05-28
KR20140063419A (ko) 2014-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5532110B2 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
JP5387622B2 (ja) 搬送ロボット
JP6051021B2 (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
JP4466785B2 (ja) 移送ロボットおよび移送ロボットの制御方法
TWI471257B (zh) Liquid crystal handling robot and its control method
TWI546172B (zh) Industrial robots
TW201603977A (zh) 搬運系統及搬運機器人之動作補正方法
JPWO2017150551A1 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送ロボットの教示方法
WO2016125752A1 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
JP2016107378A (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
JP2013018617A (ja) 搬送車
JP6035063B2 (ja) 基板搬送装置
JP5146642B2 (ja) 基板搬送ロボットおよび基板搬送ロボットの制御方法
JP2010199478A (ja) ウェーハの偏心補正方法及びウェーハ搬送装置
JP5459292B2 (ja) 搬送ロボット
JP7303686B2 (ja) ロボットにおけるワーク位置検出方法
JP2022096193A (ja) 産業用ロボット

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140325

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140407

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5532110

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees