JP2003139516A

JP2003139516A - 電子部品の外観検査装置および外観検査方法

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Publication number: JP2003139516A
Application number: JP2001333367A
Authority: JP
Inventors: Shintaro Koike; 慎太郎小池; Masayuki Kubo; 昌幸久保
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-10-30
Filing date: 2001-10-30
Publication date: 2003-05-14
Anticipated expiration: 2021-10-30
Also published as: JP3855733B2

Abstract

(57)【要約】【課題】設備サイズを小型化（省スペース）が可能で
あり、かつ、より正確に電子部品の最外形を検査するこ
とができる電子部品の外観検査装置および外観検査方法
を提供する。【解決手段】外観検査装置は、チップ部品１１を供給
するフィーダーと、フィーダーからの上記チップ部品１
１を搬送する透明円板２と、搬送されているチップ部品
１１の撮像を行う撮像部６と、上記撮像部６で撮像され
た画像データから判定したチップ部品１１の良否に基づ
いて、チップ部品１１を選別する選別機構とを備えてい
る。そして、上記撮像部６は、搬送されてきた各チップ
部品１１を挟んで光軸が互いに対向している二つのカメ
ラ１７ａ・１７ｂ、各カメラ１７ａ・１７ｂの視野に照
明光が入らない位置に設置されて上記チップ部品１１を
照明する照明部１８ａ・１８ｂをそれぞれのカメラ１７
ａ・１７ｂに対して備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップコンデ
ンサ等の電子部品の外観検査装置および外観検査方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来外観検査装置では、カメラ方向から
のみ照明を行って撮像していた。この場合、図１６に示
すように、電子部品の縁の丸みのため、電子部品の最外
形２２を正確に撮像することができなかった。従って、
電子部品は、本来の大きさよりも小さく撮像され、正確
に外観検査を行うことができなかった。また、電子部品
をシルエットとして撮像する場合にのみ、電子部品の反
対側から照明をバックライトとして用いていた。

【０００３】特開平６−０５４２２６号公報には、定速
回転可能に保持された透明ガラス円板と、部品繰り出し
用のガイドプレートと、ガラス円板と等速で回転する整
列ローラと、ガラス円板の上面および下面に対面しかつ
位置をずらして設置されたシャッターカメラを有するチ
ップ部品外観検査装置が開示されている。

【０００４】照明をバックライトとして用いた場合、バ
ックライトは電子部品を挟んでカメラと向き合う位置に
ある。そのため、上記カメラの電子部品を挟んで反対側
に新たなカメラを設置することは不可能である。従っ
て、上記外観検査装置では、電子部品の両面を撮像する
ためには、カメラは、互いに向き合わない（対向しな
い）ように設置されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のよう
に、２つのカメラを互いに向き合わないように設置した
場合、外観検査装置においてカメラの設置場所を水平方
向（電子部品の搬送方向）にてそれぞれ確保する必要あ
る。このため、外観検査装置における設備サイズの小型
化（省スペース化）が困難となっている。また、同期撮
像（ストロボ撮像）などの場合には２つのストロボ光源
が必要となり、さらに光源設置スペースが必要となる。
従って、省スペースが困難であった。

【０００６】さらに、電子部品の表面と外形寸法の両方
を測定するためには、１つのカメラ当たりにつき、バッ
クライトとカメラ方向からの照明という２つの照明が必
要である。また、バックライトを用いた場合、画像の背
景は白く（明るく）なるが、電子部品において電極のよ
うな金属が外形である場合、電極の縁の部分はバックラ
イトにより白く照らされる。このため、背景と電極部位
との境目を正確に検出できず、正確な電子部品の最外形
を計測することができない。

【０００７】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、設備サイズを小型化（省スペー
ス化）が可能であり、かつ、より正確に電子部品の最外
形を検査する（検査精度の向上を図る）ことができる電
子部品の外観検査装置および外観検査方法を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、本発明の外観検査装置は、電子部品を供給する供
給部と、供給部からの上記電子部品を搬送する搬送部
と、搬送されている電子部品の撮像を行う撮像部と、上
記撮像部で撮像された画像データから判定した電子部品
の良否に基づいて、電子部品を選別する選別機構とを備
えている外観検査装置であって、上記撮像部は、搬送さ
れてきた各電子部品を挟んで光軸が互いに対向している
二つのカメラ、各カメラの視野に照明光が入らない位置
に設置されて上記電子部品を照明する照明部をそれぞれ
のカメラに対して備えていることを特徴としている。

【０００９】上記の構成によれば、撮像部において電子
部品の例えば各側面を同時に撮像できる。つまり、１箇
所で２つの画像を同時に撮像できるので、電子部品の搬
送方向に対してカメラの設置場所を水平方向において減
らすことができる。従って、撮像部の省スペース化を図
ることができる。さらに、照明部は、各カメラの視野に
照明光が入らない位置に設置されているので、各カメラ
に対する照明部を向かい合わせにできる。そのため、電
子部品を挟んでカメラと向かい合う照明部がそれぞれの
カメラのバックライトとして機能している。従って、最
外形を計測するためのバックライトを新たに設置せずと
も電子部品の縁を暗い背景の元で光らせ、電子部品の最
外形をより正確に計測することができる。これにより、
電子部品の検査精度を向上させることができる。また、
同時に、カメラ側に設置された照明部によって、電子部
品の表面の検査を行うことができる。

【００１０】上記各照明部には、同期して発光させる駆
動部が設けられていることが好ましい。これにより、容
易に例えば側面の２面を同時に撮像することができる。

【００１１】また、搬送部は、電子部品の載置位置に光
を透過させる光透過部を有していることが好ましい。

【００１２】これにより、上記の構成によれば、電子部
品の搬送部に載置した面を撮像することができる。つま
り、電子部品の上下面を撮像することができる。また、
例えば搬送部に透明円板を用い、この透明円板を回転さ
せることにより電子部品を搬送することができる。これ
により、電子部品を他の反転機構等に移載することなく
電子部品の４面（上下面および側面）の検査が可能とな
る。

【００１３】上記供給部は、電子部品を供給する振動フ
ィーダーと、振動部フィーダーと搬送部との間に振動フ
ィーダーから空間的に独立している無振動部とを有して
いることが好ましい。

【００１４】上記無振動部の搭載により、チップ状の電
子部品にかかる推進力がバックプッシュの力のみとな
り、供給バラツキや搬送部への移載後の位置バラツキを
低減できる。また、振動フィーダー先端部に複雑な加工
を必要としない。そのため、外観検査装置においてコス
トダウンを図ることができる。

【００１５】また、上記選別機構は、電子部品に圧縮空
気を吹き付けて、電子部品を所望の位置へ移動させる選
別部を備えていることが好ましい。

【００１６】上記の構成によれば、圧縮空気による選別
部により、電子部品の損傷を低減でき、また、搬送部に
おける損傷の発生を防止することができる。

【００１７】本発明の外観検査方法は、カメラで撮像し
た電子部品の画像データに基づいて検査を行う電子部品
の外観検査方法であって、電子部品を挟んで互いに対向
する位置から照明光をそれぞれ照射し、電子部品の照明
された２面を、同時に、かつ上記照明光の照射方向から
はずれた視野角を有するカメラにてそれぞれ撮像するこ
とを特徴としている。

【００１８】上記の方法によれば、電子部品の例えば表
裏の２面を同時に撮像することができる。撮像の際、カ
メラが照明光の照射方向からはずれた視野角を有するの
で、照明部はバックライトの機能を同時に果たす。その
ため、電子部品の表面を撮像すると同時に、電子部品の
最外形も撮像でき、電子部品の表面を検査するととも
に、電子部品の最外形も同時に検査することができる。
また、上記照明部により電子部品の縁を暗い背景の元で
光らせることができるため、電子部品の最外形をより正
確に検査することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態にかかる電子
部品の外観検査装置（本装置）について、図１〜図１５
に基づいて説明する。本装置は、積層チップコンデンサ
などのチップ部品（電子部品）の外観および外形を検査
するための装置である。図２に示すように、本装置で検
査するチップ部品（電子部品）１１は、略直方体形状で
あり、セラミックからなるユニット部１２と、このユニ
ット部１２の端部に形成された電極部１３とからなる。
本装置では、例えば、ユニット部１２に発生した割れ・
欠け、電極部１３に発生したキズ・ハガレ、チップ部品
１１自体の外形寸法を、画像処理により検査・測定す
る。そして、検査・測定の結果に基づき、チップ部品１
１が良品と不良品とに分別（選別）される。

【００２０】本実施の形態にかかる電子部品の外観検査
装置（本装置）は、図３に示すように、フィーダー（供
給部）１、透明円板（搬送台、搬送部）２、無振動部
３、ガイド４、センサ５、上下面撮像ブロック（撮像
部）６、側面撮像ブロック（撮像部）７、選別用排出ノ
ズル８、選別ボックス９、ゴミ除去ノズル（ゴミ除去
部）１０を備えている構成である。

【００２１】フィーダー１は、透明円板２の外周部上に
チップ部品１１を外周に沿って供給するものである。フ
ィーダー１としては、例えば、圧電体や電磁コイルを駆
動原とする振動フィーダーを用いることができる。

【００２２】透明円板２は、ガラスやアクリル板等の透
明な（透過性を有する）材料からなる。この透明円板２
は、中心付近にこの透明円板２を水平面内で連続回転さ
せるモーター等の駆動源を備えており、連続回転するよ
うになっている。

【００２３】本装置では、フィーダー１から無振動部３
を介して透明円板２にチップ部品（電子部品）１１を供
給する（移載する）。上記無振動部３は、図４に示すよ
うに、チップ部品１１を、フィーダー１から透明円板２
に移載するためのものである。この無振動部３は、フィ
ーダー１から独立して設置されており、フィーダー１の
振動が伝達しないようになっている。そして、チップ部
品１１は、フィーダー１から供給される後続のチップ部
品に押されることにより、無振動部３から透明円板２に
移載される。

【００２４】従来、チップ部品をフィーダーから直接透
明円板に移載するため、フィーダーの先端形状に複雑な
加工を施す必要があった。そのため、例えばフィーダー
の底面をくり貫く等の加工費が必要となり、コストダウ
ンへの課題となっていた。また、この従来のフィーダー
を用いた場合、振動体から直接移載することになるの
で、チップ部品にかかる推進力は、振動体による力と後
続のチップ部品が押す力（バックプッシュの力）との両
方の力によるものであった。そのため、推進力にはバラ
ツキがあり、チップ部品の供給ピッチのバラツキや移載
後の位置バラツキが大きくなっていた。従って、チップ
部品１１間の距離が短くなったり（短ピッチ）やチップ
部品１１同士がくっついて流れる（搬送される）ことが
あった。

【００２５】本発明の無振動部３を備えた場合、この無
振動部３を介してチップ部品１１を透明円板２に移載す
るため、フィーダー１の先端の形状を加工する必要がな
い。従って、無振動部３の搭載によりフィーダー１への
複雑な加工を必要としないため、コストダウンが可能と
なる。また、フィーダー１から円板基板２へ供給するチ
ップ部品１１にかかる推進力は、バックプッシュの力の
みとなる。これにより、チップ部品１１の供給ピッチの
バラツキや位置バラツキを低減できる。従って、チップ
部品１１の短ピッチやくっつきの発生を大幅に低減する
ことができ、検査の信頼性を向上させることができる。

【００２６】また、チップ部品１１が微小な場合（例え
ば、０．５×０．５×１．０ｍｍサイズ、０．３×０．
３×０．６ｍｍサイズ）には、無振動部の底部２１を薄
く（例えば、０．１ｍｍ程度）することが好ましい。こ
れにより、透明円板２とのギャップを小さくでき、チッ
プ部品１１を無振動部３から透明円板２へ供給（移載）
する際の位置バラツキを低減できる。

【００２７】また、フィーダー１および無振動部２から
のチップ部品１１の供給速度に対して、透明円板２の回
転線速度を２〜１０倍に設定することが好ましい。これ
により、透明円板２上で、チップ部品１１の１個ずつ分
離して搬送することが可能となる。

【００２８】チップ部品１１は、透明円板２が回転する
ことにより搬送される。このチップ部品１１は、図５に
示すように、ガイド４により透明円板２の外周における
接線方向に沿って一列に整列されるようになっている。
このガイド４は、その表面がフッ素化合物等の滑り特性
の優れた材料で表面処理することが好ましい。この表面
処理により、ガイド４でチップ部品１１を滑らかに整列
させることができるので、チップ部品１１の整列性を安
定化させることができる。また、上記ガイド４は、固定
式であるので、透明円板２とガイド４との間にチップ部
品１１が噛み込むことはない。従って、チップ部品１１
の破損（割れ、欠け）、透明円板２の破損（傷）等が生
じることがない。

【００２９】また、チップ部品１１の大きさ、形状によ
っては、図６に示すように、透明円板２の弧に沿って曲
線を有するガイド４ａを用いてもよい。これにより、チ
ップ部品１１の整列性をより一層向上させることができ
る。

【００３０】さらに、チップ部品１１の整列性が悪い場
合には、図７に示すように、透明円板２に内ガイド４ｂ
を設けてもよい。この内ガイド４ｂは、チップ部品１１
がガイド４から離れる位置の直前に、チップ部品１１が
ガイド４と内ガイド４ｂとの間を通過するように設けれ
ばよい。チップ部品１１は、ガイド４と内ガイド４ｂと
の間を通過することにより、整列性がさらにより一層安
定化される。

【００３１】上記ガイド４で一列に整列されたチップ部
品１１は、さらに透明円板２にて搬送され、センサ５に
て透明円板２上における位置が検出される。このセンサ
５は、図８に示すように、透明円板２を挟んで対面して
いるセンサヘッド受光部１４およびセンサヘッド投光部
１５からなる透過型のセンサにより透明円板２上のチッ
プ部品１１を検出している。

【００３２】また、図９に示すように、センサヘッド受
光部１４およびセンサヘッド投光部１５は、チップ部品
１１を載置する透明円板２の表面に沿って備えられ、チ
ップ部品１１の側面方向から検出するようにしてもよ
い。

【００３３】さらに、図１０に示すように、上記透過型
のセンサに代えて反射型のセンサヘッド１６によりチッ
プ部品１１の位置を検出するようにしてもよい。

【００３４】上記センサ５にて位置を検出されたチップ
部品１１は、さらに透明円板２により搬送され、上下面
撮像ブロック６にて、チップ部品１１の上下面の瞬間画
像（画像）が撮像される。この撮像は、前記センサ５に
て検出されたチップ部品１１の位置より算出された撮像
位置にチップ部品１１が到達した時点で行われる。

【００３５】上下面撮像ブロック６は、図１に示すよう
に、透明円板２を挟んで互いに対向するカメラ１７ａ・
１７ｂならびにリング状の照明部１８ａ・１８ｂを備え
ている。つまり、カメラ１７ａ・１７ｂは、撮像位置に
到達したチップ部品１１の上下面を挟んで対向する位置
に配置されている。また、カメラ１７ａ・１７ｂの光軸
は、互いに同軸上になっており、さらに、リング状の照
明部１８ａ・１８ｂにおけるリング内を通るようになっ
ている。カメラ１７ａ・１７ｂの光軸は、チップ部品１
１の撮像表面に対して垂直になっていることが好まし
い。

【００３６】また、照明部１８ａは、カメラ１７ａが撮
像するチップ部品１１の面に照明光を照射し、カメラ１
７ｂの視野に照明部１８ａからの照明光が入らない位置
に設置されている。照明部１８ｂは、カメラ１７ｂが撮
像するチップ部品１１の面に照明光を照射し、カメラ１
７ａの視野に照明部１８ｂからの照明光が入らない位置
に設置されている。つまり、照明部１８ａ・１８ｂから
の照明光の光軸（照射方向）は、カメラ１７ａ・１７ｂ
の視野角と異なっている（はずれている）。照明部１８
ａ・１８ｂは、チップ部品１１の上下面を挟んで互いに
向かい合わせになる（対向する）ように設置されてい
る。

【００３７】そして、透明円板２により搬送されてきた
チップ部品１１をカメラ１７ａ・１７ｂにより同時に撮
像する。この撮像の際には照明部１８ａ・１８ｂから同
時に照射光を照射する。また、上下面撮像ブロック６
は、後述の側面撮像ブロック７（図１１参照）のよう
に、プリズムミラー等を用いてカメラ１７ａ・１７ｂの
配置を変えてもよい。チップ部品１１は透明円板２の上
に保持されているので、上下からの撮像が可能である。

【００３８】また、チップ部品１１は、さらに透明円板
２により搬送され、側面撮像ブロック７にて、チップ部
品１１の側面が撮像される。この撮像は、上下面撮像ブ
ロック６と同様に、前記センサ５にて検出されたチップ
部品１１の位置より算出された撮像位置にチップ部品１
１が到達した時点で行われる。

【００３９】この側面撮像ブロック７は、図１１に示す
ように、プリズムミラー１９・１９を介してカメラ１７
ａにより、およびカメラ１７ｂにより上記撮像位置に到
達したチップ部品１１の側面を撮像するようになってい
る。上記プリズムミラー１９・１９によって、カメラ１
７ａ・１７ｂの光軸は、互いに対向するようになってい
る。

【００４０】また、照明部１８ａは、カメラ１７ａが撮
像するチップ部品１１の面に照明光を照射し、カメラ１
７ｂの視野に照明部１８ａからの照明光が入らない位置
に設置されている。照明部１８ｂは、カメラ１７ｂが撮
像するチップ部品１１の面に照明光を照射し、カメラ１
７ａの視野に照明部１８ｂからの照明光が入らない位置
に設置されている。照明部１８ａ・１８ａは、透明円板
２を挟んでチップ部品１１の斜め方向からチップ部品１
１に照射光を照射するようになっている。照明部１８ｂ
・１８ｂも同様に、透明円板２を挟んでチップ部品１１
の斜め方向からチップ部品１１に照射光を照射するよう
になっている。つまり、照明部１８ａ・１８ｂからの照
明光の光軸は、カメラ１７ａ・１７ｂの視野角と異なっ
ている。照明部１８ａ・１８ｂはチップ部品１１の側面
を挟んで互いに向かい合わせになるように設置されてい
る。

【００４１】そして、瞬間画像は、上下面撮像ブロック
６と同様の方法で行えばよい。また、透明円板２上にカ
メラ１７ａを設置するスペースがある場合には、上記上
下撮像ブロック６と同様に上記撮像位置に到達したチッ
プ部品１１の側面に対して、カメラ１７ａ・１７ｂを互
いに対向するように設置してもよい。

【００４２】従来、撮像部では、チップ部品の一面ごと
を撮像するようにカメラ・照明を設置していた。そのた
め、装置サイズが大きくなっていた。本発明では、上下
面および側面をそれぞれ同時に２面ずつ撮像できる。こ
のため、カメラの省スペース化が可能となり、面積生産
性の向上に寄与できる。

【００４３】さらに、チップ部品の表面と外形寸法の両
方を測定するためには、１つのカメラ当たりにつきバッ
クライトとカメラ方向からの照明という２つの照明が必
要である。また、バックライトを用いた場合、画像の背
景は白く（明るく）なるが、最外形に電極のような金属
を用いている場合、電極の縁の部分はバックライトによ
り、白く照らされるため背景と電極部位の境目が正確に
検出できない。このため、正確なチップ部品の最外形を
計測することはできない。

【００４４】上記のように上下面撮像ブロック６では、
チップ部品１１の２面を撮像する際に、カメラ１７ａ・
１７ｂがチップ部品１１の表裏面に対して向かい合わせ
に設置されている。さらに、カメラ１７ａ・１７ｂに対
する照明部１８ａ・１８ｂを向かい合わせに、かつ、照
明部１８ａ・１８ｂからの照射光の照射方向をカメラ１
７ａ・１７ｂの視野角からはずれように設置されてい
る。そのため、照明部１８ａ・１８ｂがそれぞれカメラ
１７ｂ・１７ａのバックライトとして機能している。従
って、最外形を計測するためのバックライトを設置せず
とも、カメラ１７ａ・１７ｂのチップ部品１１に対して
反対側からの照明部１８ｂ・１８ａにより、図１２に示
すように、背景を暗くして、チップ部品１１の縁を光ら
せ、チップ部品１１の最外形２０をより正確に計測する
ことができる。これにより、検査精度を向上させること
ができる。また、同時に、カメラ１７ａ・１７ｂ側に設
置されたそれぞれの照明部１８ａ・１８ｂによって、チ
ップ部品１１の表面の検査を行うことができる。

【００４５】以下に、照明部の照明方向の好ましいカメ
ラの視野角から外れる範囲について説明する。そこで、
図１におけるカメラ１７ａと、照明部１８ｂと、チップ
部品１１との関係を例にとって、図１７に基づいて具体
的に説明する。カメラ１７ａの光軸は、照明部１８ｂの
リングの中心を通過しているとする。

【００４６】上記カメラ１７ａの視野角は、カメラ１７
ａのレンズ１７１ａの特性（レンズの有効径、レンズの
焦点距離等）によって決定される値である。そして、こ
の視野角、およびレンズ１７１ａとチップ部品１１との
距離（対物距離）によって視野が決定される。チップ部
品１１を撮像する場合には、チップ部品１１は視野内に
入るようになっている。

【００４７】また、照明部１８ｂは、チップ部品１１を
照明するようになっている。この照明部１８ｂとチップ
部品１１との距離（照明距離）は、照明部１８ｂからそ
の照明光の焦点までの距離よりも短くなっている。この
照明部１８ｂの照明光の光軸（照明方向）と、カメラ１
７ａの光軸に垂直な方向とは、照明角度θ（０＜θ＜９
０°）をなしている。

【００４８】上記の構成において、照明部１８ｂの照明
光がカメラ１７ａの視野角から外れる条件は、レンズ１
７１ａの端部とチップ部品１１の端部とを結んだ方向
と、カメラ１７ａの光軸と垂直な方向とがなす角度α
（０＜α＜９０°）の最小値が、照明角度θよりも小さ
いことである。

【００４９】言いかえれば、上記カメラ１７ａは、上記
照明光の照射方向からはずれた視野角を有するように設
定されているということができる。

【００５０】さらに、透明円板２上におけるチップ部品
１１間のピッチを十分確保できる場合、図１３に示すよ
うに、本装置が端面撮像ブロックを備えてもよい。この
端面撮像ブロックでは、カメラ１７ａ・１７ｂをチップ
部品１１の端面に対して斜め方向に設置しており、チッ
プ部品１１の端面部分の瞬間画像を撮像する。また、照
明部１８ａは、カメラ１７ａの撮像するチップ部品１１
の端面に対して、また照明部１８ｂは、カメラ１７ｂの
撮像するチップ部品１１の端面に対して、それぞれ透明
円板２を挟んでカメラ１７ａ・１７ｂの反対側から照明
光を照射するようになっている。上下面撮像ブロック、
側面撮像ブロックに加えて、この端面撮像ブロックを備
えることにより、チップ部品１１の６面全てを検査する
ことができる。

【００５１】上記各瞬間画像は、照明部１８ａ・１８ｂ
にストロボ照明を用いて撮像することが好ましい。ま
た、上記照明部１８ａ・１８ｂには、同期して発光させ
る駆動部が設けられていることが好ましい。これによ
り、容易に例えば上下面、側面の２面をそれぞれ同時に
撮像することができる。また、照明部１８ａ・１８ｂに
ハロゲン光源を用いて連続的にチップ部品１１を連続的
に照射してもよい。ハロゲン光源を用いる場合には、カ
メラ１７ａ・１７ｂにはシャッターカメラを用い、シャ
ッター時間を例えば１／１０００秒の高速にして撮像す
ることが好ましい。

【００５２】また、照明部１８ａ・１８ｂには、１つの
ストロボ光源を用いることが好ましい。

【００５３】上記１つのストロボ光源を用いる例として
は、例えば、図１８に示すように、照明部１８ａ・１８
ｂと、ストロボ光源３０とを、２分岐ライトガイド３１
で接続している構成が好ましい。この２分岐ライトガイ
ド３１は、光ファイバーで形成されていることが好まし
い。このストロボ光源３０が発光した場合、発生した光
は２分岐ライトガイドを介して照明部１８ａ・１８ｂに
伝達される。そして、照明部１８ａ・１８ｂからは、上
記伝達された光が同時に照射されるようになっている。

【００５４】このように、１つのストロボ光源３０を用
いて、照明部１８ａ・１８ｂにより、光を同時に照射す
ることにより、チップ部品１１の２面を同時に撮像する
ことができる。このように光源を１つにすることによ
り、より一層の省スペース化、コストダウンを図ること
ができる。

【００５５】また、本装置は、撮像部６・７で撮像され
たチップ部品１１の画像に基づいて、チップ部品１１の
良品と不良品とを選別する選別機構（選別部）を有して
いる。この選別部は、選別用排出ノズル８と選別ボック
ス９とからなる。より詳細には、図１４に示すように、
選別用排出ノズル８は、不良品選別ノズル８ａと良品選
別ノズル８ｂとからなり、選別ボックス９は、不良品選
別ボックス９ａと良品選別ボックス９ｂとからなる。こ
の選別部では、透明円板２により搬送されてきたチップ
部品１１を、不良品選別ノズル８ａにより不良品選別ボ
ックス９ａに、また良品選別ノズル８ｂにより良品選別
ボックス９ｂに、それぞれ収納させるようになってい
る。上記不良品選別ノズル８ａおよび良品選別ノズル８
ｂは、それらの先端より出す圧縮空気により、それぞれ
不良品選別ボックス９ａまたは良品選別ボックス９ｂに
チップ部品１１を収納させるようになっている。上記選
別部では、圧縮空気により選別を行っているため、チッ
プ部品１１の損傷あるいは透明円板２の損傷を防止する
ことができる。

【００５６】従来、良品と不良品との選別は、揺動ガイ
ドなどを用いたメカニカルな機構で行っていた。そのた
め、揺動ガイドとチップ部品との接触により、チップ部
品にはダメージ（キズや欠けなど）が発生していた。ま
た、揺動ガイドと透明円板との間にチップ部品を噛み込
み、透明円板にキズをつけることがあった。このキズに
より、外形検査の際に誤認識したり、また、整列用のガ
イド上で整列しないことがあった。本発明では、圧縮空
気を用いて選別しているため、チップ部品のダメージ、
透明円板のキズの低減を図ることができる。透明円板に
キズがつかなくなったため、外形検査における誤認識に
よる過剰選別がなくなり、良品判定率を向上させること
ができる。

【００５７】さらに、本装置は、図１５に示すように、
ゴミ除去ノズル（ゴミ除去部）１０を備えている。この
ゴミ除去ノズル１０は、透明円板２の上面と下面とに設
けることが好ましく、圧縮空気を透明円板２に吹き続け
ている。これにより、チップ部品１１に付着しているゴ
ミ、空気中のほこり等が、透明円板２に付着することを
防止することができる。クリーンルーム内などのほこり
の浮遊が少ない場所に本装置を設置する場合、チップ部
品１１の表面にゴミなど付着しない場合等には、ゴミ除
去部１０を備えなくてもよい。

【００５８】

【発明の効果】以上のように、本発明の外観検査装置
は、電子部品を供給する供給部と、供給部からの上記電
子部品を搬送する搬送部と、搬送されている電子部品の
撮像を行う撮像部と、上記撮像部で撮像された画像デー
タから判定した電子部品の良否に基づいて、電子部品を
選別する選別機構とを備えている外観検査装置であっ
て、上記撮像部は、搬送されてきた各電子部品を挟んで
光軸が互いに対向している二つのカメラ、各カメラの視
野に照明光が入らない位置に設置して上記電子部品を照
明する照明部をそれぞれのカメラに対して備えている構
成である。

【００５９】上記の構成によれば、１箇所で電子部品に
おける２つの画像（例えば側面）を同時に撮像できるの
で、カメラの設置場所を減らすことができ、撮像部の省
スペース化を図ることができる。さらに、各カメラに対
する照明部を向かい合わせにできるので、電子部品の縁
を光らせ、電子部品の最外形をより正確に計測すること
ができる。これにより、電子部品の検査精度を向上させ
ることができる。また、同時に電子部品の表面の検査を
行うことができる。

【００６０】上記各照明部には、同期して発光させる駆
動部が設けられていることにより、容易に例えば側面の
２面を同時に撮像することができる。

【００６１】また、搬送部は、電子部品の載置位置に厚
さ方向に光を透過させる光透過部を有していることによ
り、電子部品の上下面を撮像することができる。

【００６２】また、搬送部は無振動部を搭載することに
より、チップ状の電子部品にかかる推進力がバックプッ
シュの力のみとなり、供給バラツキや搬送部への移載後
の位置バラツキを低減できる。また、振動フィーダー先
端部に複雑な加工を必要としないので、外観検査装置に
おいてコストダウンを図ることができる。

【００６３】また、上記選別機構は、圧縮空気による選
別部を備えることにより、電子部品の損傷を低減でき、
また、透明円板の損傷の発生を防止することができる。

【００６４】本発明の外観検査方法は、カメラで撮像し
た電子部品の画像データに基づいて検査を行う電子部品
の外観検査方法であって、電子部品を挟んで互いに対向
する位置から照明光をそれぞれ照射し、電子部品の照明
された２面を同時に、かつ上記照明光の光軸と異なる、
カメラの視野角にてそれぞれ撮像する構成である。

【００６５】上記の方法によれば、電子部品の例えば表
裏の２面を同時に撮像することができる。撮像の際、照
明部はバックライトの機能を同時に果たすので、電子部
品の表面を撮像すると同時に、電子部品の最外形も撮像
でき、電子部品の表面を検査するとともに、電子部品の
最外形も同時に検査することができる。また、上記照明
部により電子部品の縁を暗い背景の元で光らせることが
できるため、電子部品の最外形をより正確に検査するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかる外観検査装置にお
ける上下面撮像ブロックの断面図である。

【図２】本発明の外観検査装置で検査するチップ部品の
平面図である。

【図３】本発明の一実施形態にかかる外観検査装置の平
面図である。

【図４】図３の外観検査装置の無振動部の断面図であ
る。

【図５】図３の外観検査装置におけるガイドの一例の平
面図である。

【図６】図３の外観検査装置におけるガイドの他の例の
平面図である。

【図７】図３の外観検査装置におけるガイドのさらに他
の例の平面図である。

【図８】図３の外観検査装置におけるセンサの一例の断
面図である。

【図９】図３の外観検査装置におけるセンサの他の例の
断面図である。

【図１０】図３の外観検査装置におけるセンサのさらに
他の例の断面図である。

【図１１】図３の外観検査装置における側面撮像ブロッ
クの断面図である。

【図１２】図３の外観検査装置におけるチップ部品の撮
像画像に関する説明図である。

【図１３】本発明の外観検査装置における端面撮像ブロ
ックの断面図である。

【図１４】図３の外観検査装置における選別ブロックの
平面図である。

【図１５】図３の外観検査装置におけるゴミ除去部の断
面図である。

【図１６】従来の外観検査装置におけるチップ部品の撮
像画像に関する説明図である。

【図１７】図３の外観検査装置における照明部の照明方
向の好ましいカメラの視野角から外れる範囲について説
明する説明図である。

【図１８】図３の外観検査装置における照明部において
１つの光源を用いる一例を示す側面図である。

【符号の説明】

１フィーダー２透明円板（搬送台、搬送部）３無振動部４ガイド６上下面撮像ブロック（撮像部）７側面撮像ブロック（撮像部）８選別要排出ノズル９選別ボックス１０ゴミ除去ノズル（ゴミ除去部）１７ａカメラ１７ｂカメラ１８ａ照明部１８ｂ照明部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2F065 AA21 AA49 AA61 BB05 CC25 DD02 FF04 FF42 GG03 GG08 GG17 HH02 HH13 JJ03 JJ05 JJ09 JJ26 PP13 QQ31 SS04 2G051 AA01 AA61 AB08 BC02 CA04 CA08 CB01 CB02 DA01 DA06 DA13 DA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を供給する供給部と、供給部からの上記電子部品を搬送する搬送部と、搬送されている電子部品の撮像を行う撮像部と、上記撮像部で撮像された画像データから判定した電子部
品の良否に基づいて、電子部品を選別する選別機構とを
備えている外観検査装置であって、上記撮像部は、搬送されてきた各電子部品を挟んで光軸
が互いに対向している二つのカメラ、各カメラの視野に
照明光が入らない位置に設置されて上記電子部品を照明
する照明部をそれぞれのカメラに対して備えていること
を特徴とする外観検査装置。
【請求項２】上記各照明部には、同期して発光させる駆
動部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載
の外観検査装置。
【請求項３】搬送部は、電子部品の載置位置に光を透過
させる光透過部を有していることを特徴とする請求項１
または２に記載の外観検査装置。
【請求項４】上記供給部は、電子部品を供給する振動フ
ィーダーと、振動部フィーダーと搬送台との間に振動フ
ィーダーから空間的に独立している無振動部とを有して
いることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に
記載の外観検査装置。
【請求項５】上記選別機構が、電子部品に圧縮空気を吹
き付けて、電子部品を所望の位置へ移動させる選別部を
備えていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか
１項に記載の外観検査装置。
【請求項６】カメラで撮像した電子部品の画像データに
基づいて検査を行う電子部品の外観検査方法であって、電子部品を挟んで互いに対向する位置から照明光をそれ
ぞれ照射し、電子部品の照明された２面を、同時に、かつ上記照明光
の照射方向からはずれた視野角を有するカメラにてそれ
ぞれ撮像することを特徴とする外観検査方法。