JP2003086923A - 除塵装置及びプレヒート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構成で基板の温度を所望の温度に保ち
つつ、基板の表面を除塵することができる除塵装置及び
プレヒート装置を提供する。 【解決手段】 プレヒートローラ１１によって加熱され
た基板Ｋを除塵する除塵ローラ１２の内部にヒータを内
蔵する。このヒータにより除塵ローラ１２を加熱して、
除塵を行うときに基板Ｋの温度が低下することを防止す
る。このようにしたことにより、小型の装置であっても
基板の温度を所望の温度に保ちつつ、基板の表面を除塵
することができ、後に行うラミネート工程を安定させる
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造工程において、基板表面のクリーニングに使用され
る除塵装置、及び、この除塵装置を含み、基板を所望の
温度に加熱するプレヒート装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の配線パターンを形成す
る工程において、銅箔を積層した基板表面に感光性レジ
ストフィルムを貼付けるラミネート工程を行う。このラ
ミネート工程では、加熱及び加圧を行うことにより感光
性レジストフィルムを基板に貼付けるが、このラミネー
ト工程の前に、予め基板を加熱するプレヒート工程が行
われている。プレヒート工程を行うことにより、安定し
た条件でラミネート工程を行うことができる。このプレ
ヒート工程は、特に、近年の細かいパターンを有するフ
ァインパターンの基板を製造するときに有効である。ま
た、ラミネート工程において、基板と感光性レジストフ
ィルムとの間にゴミなどが付着していると、短絡や断線
の原因となるので、ラミネート工程の直前に基板表面の
クリーニングを行うことが行われている。

【０００３】図４は、従来の除塵装置とプレヒート装置
とを示す図である。基板Ｋは、搬送ローラ１１４により
プレヒートローラ１１１に搬送される。プレヒートロー
ラ１１１は、ヒータを有しており、基板Ｋは、プレヒー
トローラに挟まれて進む間に所定の温度に加熱される。
プレヒートローラ１１１により加熱された基板Ｋは、除
塵ローラ１１２に挟まれる。除塵ローラ１１２は、表面
に粘着力を有しており、この粘着力を利用して、基板Ｋ
の表面に付着しているゴミ等の除去（除塵）を行う。除
塵ローラ１１２には、除塵ローラ１１２の粘着力よりも
強力な粘着力を有する転写ローラ１１３が接しており、
除塵ローラ１１２に付着したゴミ等を転写ローラ１１３
側に転写して、除塵ローラ１１２の表面をクリーンな状
態に保っている。除塵ローラ１１２を通過した基板Ｋ
は、搬送ローラ１１５によって図示しないラミネート装
置へ搬送される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の装置は、除塵ローラ１１２が基板Ｋから熱を奪ってし
まい、基板Ｋの温度を下げてしまうために、後に行うラ
ミネート工程が不安定となってしまうという問題があっ
た。この問題に対して、除塵ローラ１１２による温度低
下を見越して、プレヒートローラ１１１によって基板Ｋ
の温度を更に上昇させようとすると、更にプレヒートロ
ーラ１１１を追加する必要があり、装置が大型化すると
いう問題があった。また、除塵ローラ１１２を通過する
基板Ｋの近傍に補助のヒータを設けることが行われる場
合もあるが、基板Ｋの温度低下量は少なくなるものの、
温度低下は防ぐことができなかった。

【０００５】本発明の課題は、簡単な構成で基板の温度
を所望の温度に保ちつつ、基板の表面を除塵することが
できる除塵装置及びプレヒート装置を提供することであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、基板（Ｋ）の表面に接触し、
表面の粘着力を利用して前記基板の除塵を行う除塵ロー
ラ（１２，２２）と、前記除塵ローラを加熱する加熱手
段（２４，３４）とを備える除塵装置（１０，２０，３
０）である。

【０００７】請求項２の発明は、請求項１に記載の除塵
装置において、前記加熱手段は、前記除塵ローラ（１
２）内部に設けられていること、を特徴とする除塵装置
（１０）である。

【０００８】請求項３の発明は、請求項１に記載の除塵
装置において、前記加熱手段（２４）は、前記除塵ロー
ラ（２２）に近接して設けられて前記除塵ローラを加熱
すると共に、前記除塵ローラによって除塵されている前
記基板（Ｋ）に近接して設けられ、前記基板の保温も行
うこと、を特徴とする除塵装置（２０）である。

【０００９】請求項４の発明は、請求項１に記載の除塵
装置において、前記加熱手段は、前記除塵ローラに接触
する加熱ローラ（３４）であること、を特徴とする除塵
装置（３０）である。

【００１０】請求項５の発明は、請求項１から請求項４
までのいずれか１項に記載の除塵装置において、前記除
塵ローラ（１２，２２）の粘着力よりも強力な粘着力を
有し、前記除塵ローラに接触して前記除塵ローラ表面に
付着した塵埃を転写して除去する転写ローラ（１３）を
備えること、を特徴とする除塵装置である。

【００１１】請求項６の発明は、基板（Ｋ）に接触して
回転し、前記基板を加熱するプレヒートローラ（１１）
と、前記プレヒートローラによって加熱された前記基板
の除塵を行う請求項１から請求項５までのいずれか１項
に記載の除塵装置（１０，２０，３０）と、を備えるプ
レヒート装置である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本
発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明によるプレヒート装置
の第１実施形態を示す図である。本実施形態におけるプ
レヒート装置は、プレヒートローラ１１，除塵装置１
０，搬送ローラ１４，１５，基板センサ１６，１７，除
電装置１８等を備えている。

【００１３】プレヒートローラ１１は、ヒータを内蔵し
ており、プレヒートローラ１１の表面温度は、１２０℃
程度に加熱されている。基板Ｋは、プレヒートローラ１
１に挟まれて進む間に所定の温度（４０〜７０℃程度）
に加熱される。プレヒートローラ１１は、２つのローラ
が向かい合って一組になっており、本実施形態では２組
（１１Ａ，１１Ｂ）設けられている。その内の前工程側
に設けられた一組のプレヒートローラ１１Ａは、図示し
ない駆動源から駆動力を伝達するギヤ部材（不図示）に
よって駆動力を得て自転を行う。また、このプレヒート
ローラ１１Ａは、基板センサ１６からの検出信号に応じ
てシリンダ（不図示）によって向かい合うローラの間隔
を空けたり詰めたりすることができるようになってい
る。

【００１４】除塵装置１０は、基板Ｋの表面に付着して
いるゴミ等を除去する装置であり、除塵ローラ１２，転
写ローラ１３を備えている。除塵ローラ１２は、表面が
粘着力を有した樹脂材料により形成されており、この粘
着力を利用して、基板Ｋの表面の除塵を行う。除塵ロー
ラ１２の表面に用いる樹脂材料としては、例えば、ポリ
エステル樹脂を用いることができる。

【００１５】また、除塵ローラ１２の内部には、ヒータ
（図中には、Ｈと表記）が加熱手段として設けられてお
り、除塵ローラ１２は、このヒータによって任意の温度
に加熱することができる。転写ローラ１３は、除塵ロー
ラ１２の粘着力よりも強力な粘着力を有し、除塵ローラ
１２に接触して除塵ローラ１２の表面に付着した塵埃を
転写して除去するローラである。

【００１６】搬送ローラ１４，１５は、基板Ｋを搬送す
るローラである。基板センサ１６，１７は、基板Ｋの搬
送位置を検出するセンサである。除電装置１８は、基板
Ｋに帯電した静電気を除電する装置であり、除電ブラシ
やイオンエアー等を用いることができる。

【００１７】次に、本実施形態におけるプレヒート装置
の動作について説明する。基板Ｋは、搬送ローラ１４に
よりプレヒートローラ１１に搬送される。基板センサ１
６が基板Ｋを検出すると、所定の時間後に基板Ｋは、プ
レヒートローラ１１Ａに達しているので、その時間をカ
ウントした後、不図示のシリンダによりプレヒートロー
ラ１１Ａの間隔を狭めて、基板Ｋをプレヒートローラ１
１Ａによって挟み込む。プレヒートローラ１１Ａは、常
に不図示のギヤ部材を介して駆動力を得て自転してお
り、このプレヒートローラ１１Ａに挟まれた基板Ｋは、
更に搬送される。また、プレヒートローラ１１Ａ，１１
Ｂは、いずれも内蔵したヒータによって表面温度が１２
０℃程度に加熱されており、プレヒートローラ１１Ａ，
１１Ｂを通過した基板Ｋの温度は、常温から４０〜７０
℃程度（厚さや素材により異なる）に上昇する。

【００１８】プレヒートローラ１１により加熱された基
板Ｋは、除塵ローラ１２に挟まれる。除塵ローラ１２
は、内蔵したヒータによって４０〜７０℃程度（基板Ｋ
の温度に応じて適宜調節）に表面温度がなっている。ま
た、この温度範囲で表面の樹脂材料は粘着力を有してい
るので、基板Ｋの温度を低下させることなく、基板Ｋ表
面の除塵を行うことができる。

【００１９】除塵ローラ１２には、除塵ローラ１２の粘
着力よりも強力な粘着力を有する転写ローラ１３が接し
ているので、除塵ローラ１２に付着したゴミ等は、転写
ローラ１３側に転写されて、除塵ローラ１２の表面は、
常にクリーンな状態に保たれている。除塵ローラ１２を
通過した基板Ｋは、搬送ローラ１５によって図示しない
ラミネート装置へ搬送され、感光性レジストフィルムを
貼付けるラミネート工程が行われる。

【００２０】本実施形態によれば、除塵ローラ１２にヒ
ータを内蔵したので、簡単な構成で基板Ｋの温度を所望
の温度に保ちつつ、基板Ｋの表面を除塵することができ
る。

【００２１】（第２実施形態）図２は、本発明によるプ
レヒート装置の第２実施形態を示す図である。第２実施
形態は、第１実施形態における除塵装置１０を除塵装置
２０に変更したものであるので、除塵装置２０について
の説明を行い、他の共通する部分の説明は省略する。本
実施形態における除塵装置２０は、基板Ｋの表面に付着
しているゴミ等を除去する装置であり、除塵ローラ２
２，転写ローラ１３，ヒータユニット２４を備えてい
る。

【００２２】除塵ローラ２２は、ヒータを内蔵していな
い点を除いて、第１実施形態における除塵ローラ１２と
同様なローラである。転写ローラ１３は、第１実施形態
と同一のローラである。ヒータユニット２４は、ヒータ
を内蔵したアルミニウムや黄銅等の熱伝導部材で形成さ
れた加熱手段である。ヒータユニット２４は、除塵ロー
ラ２２の外径に沿うようにして近接して設けられてお
り、除塵ローラ２２を加熱する。また、ヒータユニット
２４は、除塵ローラ２２によって除塵されている基板Ｋ
に近接して設けられており、除塵中の基板Ｋの保温も行
うようになっている。

【００２３】本実施形態によれば、除塵ローラ２２内に
ヒータを設けず、ヒータユニット２４とし、また、基板
Ｋの保温も行うようにしたので、除塵装置内を移動中の
基板Ｋを保温することができる。また、ヒータを除塵ロ
ーラに内蔵できない場合であっても、基板Ｋの温度を所
望の温度に保ちつつ、基板Ｋの表面を除塵することがで
きる。

【００２４】（第３実施形態）図３は、本発明によるプ
レヒート装置の第３実施形態を示す図である。第３実施
形態は、第２実施形態における除塵装置２０を除塵装置
３０に変更したものであるので、除塵装置３０について
の説明を行い、他の共通する部分の説明は省略する。本
実施形態における除塵装置３０は、基板Ｋの表面に付着
しているゴミ等を除去する装置であり、除塵ローラ２
２，転写ローラ１３，ヒートローラ３４を備えている。

【００２５】除塵ローラ２２及び転写ローラ１３は、第
２実施形態と同一である。ヒートローラ３４は、ヒータ
を内蔵したローラであり、除塵ローラ２２に接して回転
する加熱手段である。ヒートローラ３４が除塵ローラ２
２に接しているので、除塵ローラ２２を、所望の温度に
加熱することができる。

【００２６】本実施形態によれば、ヒートローラ３４
は、単純な形状とすることができるので、最も簡単かつ
安価に基板Ｋの温度を所望の温度に保ちつつ、基板Ｋの
表面を除塵することができる。また、ヒートローラ３４
の配置の自由度も高く、装置を小型にすることができ
る。

【００２７】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。 （１）各実施形態に示した加熱手段は、組合わせてもよ
く、例えば、第１実施形態に示したヒータを内蔵した除
塵ローラ１２と第２実施形態に示したヒータユニット２
４とを組合わせてもよい。

【００２８】（２）各実施形態において、プレヒート装
置に除塵装置を設けた例を示したが、これに限らず、例
えば、従来からある製造工程中に本発明による除塵装置
を用いてもよい。

【００２９】（３）各実施形態において、転写ローラ１
３を設けた例を示したが、これに限らず、転写ローラが
無くてもよい。

【００３０】（４）各実施形態において、プレヒートロ
ーラ１１及び除塵ローラ１２，２２は、２組設けられて
いる例を示したが、これに限らず、例えば、１組であっ
てもよいし、３組以上あってもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１の
発明によれば、除塵ローラを加熱する加熱手段を備えた
ので、基板Ｋの温度を所望の温度に保ちつつ、基板Ｋの
表面を除塵することができる。

【００３２】請求項２の発明によれば、加熱手段は、除
塵ローラ内部に設けられているので、装置を簡単にする
ことができる。

【００３３】請求項３の発明によれば、加熱手段は、除
塵ローラを加熱すると共に、基板の保温も行うので、除
塵装置内を移動中の基板を保温することができる。ま
た、ヒータを除塵ローラに内蔵できない場合であって
も、基板の温度を所望の温度に保ちつつ、基板の表面を
除塵することができる。

【００３４】請求項４の発明によれば、加熱手段は、除
塵ローラに接触する加熱ローラであるので、除塵装置を
簡単かつ安価にすることができると共に、小型にするこ
とができる。

【００３５】請求項５の発明によれば、除塵ローラに接
触して除塵ローラ表面に付着した塵埃を転写して除去す
る転写ローラを備えるので、除塵ローラを常に清潔な状
態に保つことができる。

【００３６】請求項６の発明によれば、基板に接触して
回転し、基板を加熱するプレヒートローラと、プレヒー
トローラによって加熱された基板の除塵を行う請求項１
から請求項５までのいずれか１項に記載の除塵装置とを
備えるので、基板の温度を所望の温度に保ちつつ、基板
の表面を除塵することができ、小型のプレヒート装置と
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプレヒート装置の第１実施形態を
示す図である。

【図２】本発明によるプレヒート装置の第２実施形態を
示す図である。

【図３】本発明によるプレヒート装置の第３実施形態を
示す図である。

【図４】従来の除塵装置とプレヒート装置とを示す図で
ある。

【符号の説明】 １０，２０，３０ 除塵装置 １１（１１Ａ，１１Ｂ） プレヒートローラ １２，２２ 除塵ローラ １３ 転写ローラ １４，１５ 搬送ローラ １６，１７ 基板センサ １８ 除電装置 ２４ ヒータユニット ３４ ヒートローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 酒井 敬 東京都江戸川区平井５丁目33−４ 株式会 社エム・シー・ケー平井工場内 Ｆターム(参考） 3B116 AA01 AB16 BA08 BA15 BC07 5E343 AA02 AA11 EE01 EE12 FF23 GG08

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面に接触し、表面の粘着力を利
   用して前記基板の除塵を行う除塵ローラと、 前記除塵ローラを加熱する加熱手段と、 を備える除塵装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の除塵装置において、 前記加熱手段は、前記除塵ローラ内部に設けられている
   こと、 を特徴とする除塵装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の除塵装置において、 前記加熱手段は、前記除塵ローラに近接して設けられて
   前記除塵ローラを加熱すると共に、前記除塵ローラによ
   って除塵されている前記基板に近接して設けられ、前記
   基板の保温も行うこと、 を特徴とする除塵装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の除塵装置において、 前記加熱手段は、前記除塵ローラに接触する加熱ローラ
   であること、 を特徴とする除塵装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
   項に記載の除塵装置において、 前記除塵ローラの粘着力よりも強力な粘着力を有し、前
   記除塵ローラに接触して前記除塵ローラ表面に付着した
   塵埃を転写して除去する転写ローラを備えること、 を特徴とする除塵装置。
6. 【請求項６】 基板に接触して回転し、前記基板を加熱
   するプレヒートローラと、 前記プレヒートローラによって加熱された前記基板の除
   塵を行う請求項１から請求項５までのいずれか１項に記
   載の除塵装置と、 を備えるプレヒート装置。