JP3401862B2 - 基板の温度調節装置 - Google Patents

基板の温度調節装置

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JP3401862B2
JP3401862B2 JP26206093A JP26206093A JP3401862B2 JP 3401862 B2 JP3401862 B2 JP 3401862B2 JP 26206093 A JP26206093 A JP 26206093A JP 26206093 A JP26206093 A JP 26206093A JP 3401862 B2 JP3401862 B2 JP 3401862B2
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constant temperature
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temperature plate
roller
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JP26206093A
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誠司 藤倉
明 宮尾
和見 高橋
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日立電子エンジニアリング株式会社
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、基板の温度調節装置に
係わり、特に液晶表示素子用ガラス基板のレジスト膜等
の各種膜形成前の冷却処理あるいは加熱処理を行う温度
調節装置に関する。 【0002】 【従来の技術】液晶表示素子を始めとする各種の電子デ
バイスには、その製造工程においてデバイスの基板上に
数種類の膜形成,パターン形成が繰り返し行われる。こ
れらの各々の工程においては、基板の表面状態を制御す
る技術が重要である。 【0003】例えば、基板表面にレジスト膜のような有
機質の膜を形成する場合、その膜形成方法は一般に基板
を高速で回転させて基板上にレジスト膜を形成するスピ
ンコータ法や、レジストを円筒上のローラで印刷するロ
ールコータ法が用いられる。レジストは液体であり、基
板の温度によりその粘度等が変化し、これにより均一な
膜厚が得にくくなる。このため、膜形成前においては基
板全面を均一な恒温状態に制御する必要がある。 【0004】そこで、従来技術では特開平4−309247 号
公報に記載の様に、複数の恒温プレート(ヒータ)を搬
送方向に並べ、そのプレート上に処理基板を順次置くこ
とで基板の温度調節を行っており、恒温プレートと、こ
の恒温プレートから基板を持ち上げる受け渡しピン及び
搬送アームにより構成されている。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術の問
題点は装置の大型化である。この要因は第一に液晶表示
素子の製造工程は各種の処理装置が搬送高さを同じくし
て連続的に並べられ、各処理装置の搬送は一般に搬送ロ
ーラによるコロ搬送である。したがって連続搬送であ
る。しかし前述した従来技術では搬送アームによるタク
ト搬送である為に、コロ搬送とアーム搬送を結ぶ受け渡
しのポジションが必要である。第二に、搬送アームには
送り機構と基板を保持するための搬送爪の開閉機構等が
必要である。第三に搬送に関連する駆動系が多いため
に、搬送に必要な時間が長くなり、必然的に1つのポジ
ションにおける基板の温調時間が短くなる。基板全体の
温度を均一化するためには、ある一定の温調時間が必要
とされることから処理ポジションが多数必要である。 【0006】一方搬送ローラを用いたコロ搬送と上下動
する恒温プレートを組み合わせた装置もあるが、搬送ロ
ーラとの干渉をさけるために処理基板の外形寸法よりも
小さな恒温プレートとなり基板全面を接触させることが
できない。したがって、基板全体を均一温度にするには
接触部からの熱伝導に頼らざるをえない為、これも多数
の処理ポジションが必要とされ、受け渡しのポジション
が不要である。あるいは駆動系の小型化が可能であると
いった利点をもちながらも、装置の大型化という問題を
有するものであった。 【0007】本発明の目的は、上記の問題点を解決し、
小型の基板温度調節装置を提供することにある。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、基本構成は駆動系の小型化が可能である搬送ローラ
を用いたコロ搬送と上下動する恒温プレートを組み合わ
せたものとし、従来搬送ローラとの干渉を避けるために
処理基板より小さくしていた恒温プレートを大きくし、
搬送ローラとの干渉回避はローラを配置可能な最小空隙
を恒温プレート内に形成させる。 【0009】上記構成において、搬送途中の処理基板の
停止位置毎に、処理基板とローラ配置用空隙との相対位
置が異なるようにすることによって達成される。 【0010】 【作用】上記構成によれば、処理基板の停止位置毎に処
理基板とローラ配置用空隙との相対位置が異なる為に、
前段の停止位置において恒温プレートに接触させること
ができなかった部分を次の停止位置においては接触させ
ることが可能となり、少ないポジション数で基板全体を
均一温度にすることが可能となる。 【0011】 【実施例】以下、本発明の実施例を図1〜図3により説
明する。 【0012】被処理物である基板4は搬送ローラ5によ
り第一の恒温プレート1から第三の恒温プレート3の方
向に送られる。搬送ローラ5へはローラ駆動モータ7及
び駆動伝達系6により駆動力が伝えられ、基板搬送時恒
温プレート1〜3は搬送ローラ5の搬送面より下方の位
置に設置されている。基板搬送は基板検出センサ8によ
り到達を検出した時点で停止し、その後恒温プレートは
シリンダ9によりH分上昇し、基板4を搬送ローラ5か
ら恒温プレート上に移しかえ所要時間保持する。その後
下降し、次のポジションに基板は送られる。恒温プレー
ト1〜3はヒータが埋め込まれたホットプレートもしく
は冷却水を通水した冷却板であり、外形寸法はすべて基
板4より大きく、各々搬送ローラ5を配置可能な最小の
空隙1a〜3aを有し、図示されていないが表面に基板
4との密着性を向上させるための真空吸着用の穴、もし
くは溝が形成されている。 【0013】このような構造において、図1は各ポジシ
ョン毎に恒温プレートに形成された空隙の位置が異なる
場合を示し図2には各ポジション毎に基板検出センサの
位置のみが異なる場合を示す。 【0014】上記二通りのいずれの場合においても、各
ポジション毎に基板4と各ポジションの恒温プレート1
〜3に形成された空隙1a〜3aの相対位置は異なるた
めに第一の恒温プレート1で空隙1aの位置にあった部
分2bが第二の恒温プレート2には大部分が空隙2aを
避けて直接接触し、本ポジションでも残された未接触部
分3bも第三の恒温プレートでは直接接触する。 【0015】尚、ポジションの数は3ヶ所に限定するも
のではなく、処理タクトによっては1つの恒温プレート
上で複数の停止位置を設定し基板の温度調節が可能とな
る。以上のことにより、ローラ搬送においても処理基板
全面を恒温プレートに接触させることが可能となる。 【0016】 【発明の効果】本発明によれば、駆動系の小型化が可能
なローラ搬送により処理基板全面を恒温プレートに接触
させることが可能となるために装置の小型化を計ること
ができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の一実施例である温度調節装置の平面図
である。 【図2】本発明の一実施例である温度調節装置の平面図
である。 【図3】本発明の一実施例である温度調節装置の正面図
である。 【符号の説明】 1…第一の恒温プレート、2…第二の恒温プレート、3
…第三の恒温プレート、4…基板、5…搬送ローラ、6
…駆動伝達系、7…ローラ駆動モータ、8…基板検出セ
ンサ、9…シリンダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 和見 茨城県日立市東多賀町一丁目1番1号 株式会社 日立製作所 リビング機器事 業部内 (56)参考文献 特開 平4−309247(JP,A) 特開 平6−252079(JP,A) 特開 平2−61065(JP,A) 特開 平1−93129(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/31 C23C 14/54 H01L 21/027 H01L 21/68

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】平面体の被処理物を搬送ローラにより連続
    的に搬送する手段と搬送面より下方に上下動可能なるよ
    うに均一な恒温状態に保持された恒温プレートを有する
    構造であり、搬送途中で前記被処理物を停止させ、前記
    恒温プレートに接触させることにより温度の均一化を計
    るものにおいて、前記恒温プレートは被処理物の外形寸
    法より大きく、かつ、前記搬送ローラが配置可能な空隙
    を有し、前記被処理物の停止位置毎に、被処理物と前記
    空隙の相対位置が異なることを特徴とする基板の温度調
    節装置。
JP26206093A 1993-10-20 1993-10-20 基板の温度調節装置 Expired - Lifetime JP3401862B2 (ja)

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JPH07118848A JPH07118848A (ja) 1995-05-09
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