JP2001198979A - パターン転写装置 - Google Patents
パターン転写装置Info
- Publication number
- JP2001198979A JP2001198979A JP2000009090A JP2000009090A JP2001198979A JP 2001198979 A JP2001198979 A JP 2001198979A JP 2000009090 A JP2000009090 A JP 2000009090A JP 2000009090 A JP2000009090 A JP 2000009090A JP 2001198979 A JP2001198979 A JP 2001198979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold member
- substrate
- plate
- pattern
- pattern transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/3697—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles comprising rollers or belts cooperating with non-rotating mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
- B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
- B29C2043/025—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a microstructure, i.e. fine patterning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/44—Compression means for making articles of indefinite length
- B29C43/46—Rollers
- B29C2043/461—Rollers the rollers having specific surface features
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インプリント法によるパターン転写を実現で
きる装置を安価に提供すると共に、インプリント法での
温度変化を伴うという生産上の欠点を克服し、生産性の
高いパターン転写装置とする。 【解決手段】 基板２を載置固定するプレート３上に、
パターン形状である凹凸を円周面に有し、積極回転する
円筒形状の型部材６を昇降可能に設置すると共に、プレ
ート３又は型部材６に加熱手段を設け、更にこの型部材
６には基板２への押し付け荷重の制御機構を設け、プレ
ート３上の基板２に型部材６を回転させながら押し付
け、型部材６又はプレート３のいずれかを平行移動させ
ることにより、パターン転写を行うことを特徴とする。
きる装置を安価に提供すると共に、インプリント法での
温度変化を伴うという生産上の欠点を克服し、生産性の
高いパターン転写装置とする。 【解決手段】 基板２を載置固定するプレート３上に、
パターン形状である凹凸を円周面に有し、積極回転する
円筒形状の型部材６を昇降可能に設置すると共に、プレ
ート３又は型部材６に加熱手段を設け、更にこの型部材
６には基板２への押し付け荷重の制御機構を設け、プレ
ート３上の基板２に型部材６を回転させながら押し付
け、型部材６又はプレート３のいずれかを平行移動させ
ることにより、パターン転写を行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレ
イ、フィールドエミッションディスプレイ、プラズマデ
ィスプレイパネル、太陽電池、半導体などの半導体デバ
イスの製造に於ける回路や超小型部品の微細加工におけ
るパターンの転写装置に関する。
イ、フィールドエミッションディスプレイ、プラズマデ
ィスプレイパネル、太陽電池、半導体などの半導体デバ
イスの製造に於ける回路や超小型部品の微細加工におけ
るパターンの転写装置に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、例えば各種半導体デバイスの製造に
於ける回路のパターン転写方法としては、スピンコート
法によって、感光剤、樹脂、化学溶媒からなるフォトレ
ジストをガラス基板、Ｓｉ基板表面に、或いはガラス基
板、Ｓｉ基板にＳｉＯ2膜、ａーＳｉ膜（非品質シリコ
ン膜）、ｐーＳｉ膜（多結晶シリコン膜）などを積層さ
せた基板表面に塗布し、フォトマスクを介してパターン
形状を露光によって転写し現像し、しかる後、ドライエ
ッチングまたはウェットエッチングを施し、その後、レ
ジスト膜をアッシング（灰化）或いはレジスト膜を剥離
することにより、前記基板または前記積層膜に凹凸パタ
ーンを形成するフォトリソグラフィー法によるパターン
転写法が最も一般的である。このフォトリソグラフィー
法によるパターン転写装置としては、前述したようにス
ピン塗布装置、加熱装置、冷却装置、露光装置、現像液
塗布装置、エッチング装置、アッシング装置などの多く
の装置が必要となる。中でも、露光装置は非常に高価な
ものとなっており、又露光工程で一般に使用されるステ
ッパーでは、フォトマスクを逐次移動させながら露光す
るため生産性が悪く、露光工程によってスループットが
律速してしまう。又、半導体デバイスの製造では、高集
積化のため配線パターンを何層にも積層することが多
く、このようなパターン転写は一つの製品の製造におい
て、何回も繰り返し行われる。従って、上記のような高
額な装置や生産性の悪さは増幅され製品の価格に影響し
ている。
於ける回路のパターン転写方法としては、スピンコート
法によって、感光剤、樹脂、化学溶媒からなるフォトレ
ジストをガラス基板、Ｓｉ基板表面に、或いはガラス基
板、Ｓｉ基板にＳｉＯ2膜、ａーＳｉ膜（非品質シリコ
ン膜）、ｐーＳｉ膜（多結晶シリコン膜）などを積層さ
せた基板表面に塗布し、フォトマスクを介してパターン
形状を露光によって転写し現像し、しかる後、ドライエ
ッチングまたはウェットエッチングを施し、その後、レ
ジスト膜をアッシング（灰化）或いはレジスト膜を剥離
することにより、前記基板または前記積層膜に凹凸パタ
ーンを形成するフォトリソグラフィー法によるパターン
転写法が最も一般的である。このフォトリソグラフィー
法によるパターン転写装置としては、前述したようにス
ピン塗布装置、加熱装置、冷却装置、露光装置、現像液
塗布装置、エッチング装置、アッシング装置などの多く
の装置が必要となる。中でも、露光装置は非常に高価な
ものとなっており、又露光工程で一般に使用されるステ
ッパーでは、フォトマスクを逐次移動させながら露光す
るため生産性が悪く、露光工程によってスループットが
律速してしまう。又、半導体デバイスの製造では、高集
積化のため配線パターンを何層にも積層することが多
く、このようなパターン転写は一つの製品の製造におい
て、何回も繰り返し行われる。従って、上記のような高
額な装置や生産性の悪さは増幅され製品の価格に影響し
ている。
【０００３】又、最近では凹凸にパターンを形成された
型部材を、スピンコート法によって基板表面に成膜され
たレジスト膜に押し付けることにより、レジスト膜に凹
凸を付け、それをエッチングすることによって、基板に
パターン形状を転写するインプリント法によるパターン
転写法が研究されつつある（ＵＳ００５７７２９０５Ａ
参照）。この場合、レジスト膜の材質としてはＰＭＭＡ
を使用し、レジスト膜へ型部材を押し付ける際、基板を
ＰＭＭＡのガラス転移温度以上である２００℃以上に加
熱し、型部材のレジスト膜への押圧力を約１００ｋｇｆ
／ｃｍ2で行うことを特徴としている。更に、インプリ
ント法によるパターン転写法では、フォトリソグラフィ
ー法によるパターン転写法のように感光剤を必要としな
いため、クリーンルーム内にて黄色灯のもとで作業を行
なう必要もなく、作業性でも有利である。このインプリ
ント法によるパターン転写方法は、まだ実用化にいたっ
ていないが、平板の片面に凹凸パターンを有する型部材
を基板上に形成したレジスト膜に押し付けるといったパ
ターン転写装置によってテストが行なわれている。ただ
し、前述したように、型部材のレジスト膜への押圧力が
１００ｋｇｆ／ｃｍ2と非常に大きいために、テストに
使用される試験片は非常にサイズの小さいものでしか行
なうことが不可能となっている。
型部材を、スピンコート法によって基板表面に成膜され
たレジスト膜に押し付けることにより、レジスト膜に凹
凸を付け、それをエッチングすることによって、基板に
パターン形状を転写するインプリント法によるパターン
転写法が研究されつつある（ＵＳ００５７７２９０５Ａ
参照）。この場合、レジスト膜の材質としてはＰＭＭＡ
を使用し、レジスト膜へ型部材を押し付ける際、基板を
ＰＭＭＡのガラス転移温度以上である２００℃以上に加
熱し、型部材のレジスト膜への押圧力を約１００ｋｇｆ
／ｃｍ2で行うことを特徴としている。更に、インプリ
ント法によるパターン転写法では、フォトリソグラフィ
ー法によるパターン転写法のように感光剤を必要としな
いため、クリーンルーム内にて黄色灯のもとで作業を行
なう必要もなく、作業性でも有利である。このインプリ
ント法によるパターン転写方法は、まだ実用化にいたっ
ていないが、平板の片面に凹凸パターンを有する型部材
を基板上に形成したレジスト膜に押し付けるといったパ
ターン転写装置によってテストが行なわれている。ただ
し、前述したように、型部材のレジスト膜への押圧力が
１００ｋｇｆ／ｃｍ2と非常に大きいために、テストに
使用される試験片は非常にサイズの小さいものでしか行
なうことが不可能となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このインプ
リント法では、レジスト膜の凹凸パターンに十分な押し
付け深さを得るためにはインプリント時に、前述したよ
うな非常に大きな押圧力を必要とする。一般に使用され
る基板は、ガラス基板やＳｉ基板などの脆性材料である
ことが多く、大きな押圧力を負荷すると基板が破損する
恐れがある。又、基板が破損しなかったとしても、大き
な圧力を負荷するためにはパターン転写装置自体が強固
で大型となり、高額なものになってしまう。又、前記平
板形状の大型の型部材を基板に押し付ける場合、型全体
の押圧力を均一にするのは非常に難しく、押圧力の不均
一は偏荷重を招き、押し込み深さの不均一性や基板の破
損が生じる可能性がある。更に、液晶ディスプレイや太
陽電池の製造のように大型の基板にパターン転写する場
合、平板形状の型部材でのインプリントでは型部材に非
常に高い平面度や面精度が要求されるため、加工が非常
に困難なものとなることが予想される。このように、非
常に大きな押圧力を必要とするということが、インプリ
ント法によるパターン転写装置の実現を困難にしている
一つの問題点となっている。
リント法では、レジスト膜の凹凸パターンに十分な押し
付け深さを得るためにはインプリント時に、前述したよ
うな非常に大きな押圧力を必要とする。一般に使用され
る基板は、ガラス基板やＳｉ基板などの脆性材料である
ことが多く、大きな押圧力を負荷すると基板が破損する
恐れがある。又、基板が破損しなかったとしても、大き
な圧力を負荷するためにはパターン転写装置自体が強固
で大型となり、高額なものになってしまう。又、前記平
板形状の大型の型部材を基板に押し付ける場合、型全体
の押圧力を均一にするのは非常に難しく、押圧力の不均
一は偏荷重を招き、押し込み深さの不均一性や基板の破
損が生じる可能性がある。更に、液晶ディスプレイや太
陽電池の製造のように大型の基板にパターン転写する場
合、平板形状の型部材でのインプリントでは型部材に非
常に高い平面度や面精度が要求されるため、加工が非常
に困難なものとなることが予想される。このように、非
常に大きな押圧力を必要とするということが、インプリ
ント法によるパターン転写装置の実現を困難にしている
一つの問題点となっている。
【０００５】更に、前述したように、型部材を基板に押
し付ける場合、レジスト膜のガラス転移温度以上に加熱
する必要がある。これは加熱によりレジスト膜を軟化さ
せ、型部材を押し込んだ時にパターン形成しやすくする
ためである。又、型部材を押し付けた後、次工程のエッ
チング工程へ搬送するために基板を冷却する必要があ
る。このような基板の加熱及び冷却といった温度変化を
伴うために、高い生産性が望めず、インプリント法によ
るパターン転写におけるもう一つの問題点となっている
のである。
し付ける場合、レジスト膜のガラス転移温度以上に加熱
する必要がある。これは加熱によりレジスト膜を軟化さ
せ、型部材を押し込んだ時にパターン形成しやすくする
ためである。又、型部材を押し付けた後、次工程のエッ
チング工程へ搬送するために基板を冷却する必要があ
る。このような基板の加熱及び冷却といった温度変化を
伴うために、高い生産性が望めず、インプリント法によ
るパターン転写におけるもう一つの問題点となっている
のである。
【０００６】本発明は、これらの問題点を解決し、イン
プリント法によるパターン転写を実現できる装置を安価
に提供し、更に温度変化を伴うという生産上の欠点を克
服し、生産性の高いパターン転写装置を提供せんとする
ものである。
プリント法によるパターン転写を実現できる装置を安価
に提供し、更に温度変化を伴うという生産上の欠点を克
服し、生産性の高いパターン転写装置を提供せんとする
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板を載置固
定するプレート上に、パターン形状である凹凸を円周面
に有し、積極回転する円筒形状の型部材を昇降可能に設
置すると共に、プレート又は型部材に加熱手段を設け、
更にこの型部材には基板への押し付け荷重の制御機構を
設け、プレート上の基板に型部材を回転させながら押し
付け、型部材又はプレートのいずれかを平行移動させる
ことにより、パターン転写を行うことを特徴とするパタ
ーン転写装置である。円筒形状の型部材を使用すること
により、押圧時の型部材と基板との接触面積を非常に小
さくすることによって、押し付け全荷重を非常に小さく
することが可能となる。このように、押し付け全荷重が
小さくできることにより、押し付け荷重の偏荷重による
基板の損傷を少なくすることができ、パターン転写装置
も平板の型部材を使用するパターン転写装置よりも小型
で安価に製作することが可能となる。更に、液晶ディス
プレイや太陽電池の製造のように大型の基板にパターン
転写する場合には、高い平面度や面精度が必要とされる
が、一般に平板形状よりも円筒形状の方が加工精度を出
しやすいことから、型部材を円筒形状にすることによ
り、平板形状の型部材よりも加工精度を容易に出すこと
が可能となる。
定するプレート上に、パターン形状である凹凸を円周面
に有し、積極回転する円筒形状の型部材を昇降可能に設
置すると共に、プレート又は型部材に加熱手段を設け、
更にこの型部材には基板への押し付け荷重の制御機構を
設け、プレート上の基板に型部材を回転させながら押し
付け、型部材又はプレートのいずれかを平行移動させる
ことにより、パターン転写を行うことを特徴とするパタ
ーン転写装置である。円筒形状の型部材を使用すること
により、押圧時の型部材と基板との接触面積を非常に小
さくすることによって、押し付け全荷重を非常に小さく
することが可能となる。このように、押し付け全荷重が
小さくできることにより、押し付け荷重の偏荷重による
基板の損傷を少なくすることができ、パターン転写装置
も平板の型部材を使用するパターン転写装置よりも小型
で安価に製作することが可能となる。更に、液晶ディス
プレイや太陽電池の製造のように大型の基板にパターン
転写する場合には、高い平面度や面精度が必要とされる
が、一般に平板形状よりも円筒形状の方が加工精度を出
しやすいことから、型部材を円筒形状にすることによ
り、平板形状の型部材よりも加工精度を容易に出すこと
が可能となる。
【０００８】又、本発明はプレート又は型部材或いはそ
の両方に加熱手段を設け、更に温度制御機構を有するこ
とを特徴とするパターン転写装置である。インプリント
法によるパターン転写では、基板及びレジスト膜を加熱
することによりレジスト膜を軟化させ、型部材を押し込
んだ時のパターン形成が容易となる。上記のプレート或
いは型部材の温度制御機構によってパターン形成を容易
に行うことができる。
の両方に加熱手段を設け、更に温度制御機構を有するこ
とを特徴とするパターン転写装置である。インプリント
法によるパターン転写では、基板及びレジスト膜を加熱
することによりレジスト膜を軟化させ、型部材を押し込
んだ時のパターン形成が容易となる。上記のプレート或
いは型部材の温度制御機構によってパターン形成を容易
に行うことができる。
【０００９】又、本発明は型部材の基板への押し付け工
程の前工程に基板予備加熱部を設置し、後工程に基板冷
却部を設置するものである。型部材の押し付け工程で
は、前述のようにレジスト膜を軟化させ、パターン形成
しやすくするために基板或いは型部材を加熱する必要が
ある。この基板予備加熱部にて予め基板を加熱しておく
ことにより、型部材押し込み工程での加熱時間を短縮す
ることができる。又、型部材の押し付け後、レジスト膜
のエッチングを行なうが、エッチング装置に搬送するた
めに基板を冷却する必要がある。前述のように、基板冷
却部を設置することによって基板を速やかに冷却し、次
工程へ搬送することができる。以上のように、型部材の
基板への押し付け工程の前工程に基板予備加熱部を設置
し、後工程に基板冷却部を設置することによって基板の
加熱、冷却といった温度変化に伴う時間を短縮すること
が可能となり、生産性を上げることができる。
程の前工程に基板予備加熱部を設置し、後工程に基板冷
却部を設置するものである。型部材の押し付け工程で
は、前述のようにレジスト膜を軟化させ、パターン形成
しやすくするために基板或いは型部材を加熱する必要が
ある。この基板予備加熱部にて予め基板を加熱しておく
ことにより、型部材押し込み工程での加熱時間を短縮す
ることができる。又、型部材の押し付け後、レジスト膜
のエッチングを行なうが、エッチング装置に搬送するた
めに基板を冷却する必要がある。前述のように、基板冷
却部を設置することによって基板を速やかに冷却し、次
工程へ搬送することができる。以上のように、型部材の
基板への押し付け工程の前工程に基板予備加熱部を設置
し、後工程に基板冷却部を設置することによって基板の
加熱、冷却といった温度変化に伴う時間を短縮すること
が可能となり、生産性を上げることができる。
【００１０】又、本発明は基板から型部材の両側端の高
さを検知するセンサーを設け、基板から型部材の高さの
制御を行う制御機構を有することを特徴とするパターン
転写装置である。型部材の高さ制御のための高さ検知セ
ンサーを設置し、基板からの高さが型部材の両側端で等
しくなるようにすることで型部材を制御し、型部材を押
し付け時の型部材のかたがりによって生じる偏荷重を防
止することができる。更に型部材の押し込み深さを制御
することが可能となる。
さを検知するセンサーを設け、基板から型部材の高さの
制御を行う制御機構を有することを特徴とするパターン
転写装置である。型部材の高さ制御のための高さ検知セ
ンサーを設置し、基板からの高さが型部材の両側端で等
しくなるようにすることで型部材を制御し、型部材を押
し付け時の型部材のかたがりによって生じる偏荷重を防
止することができる。更に型部材の押し込み深さを制御
することが可能となる。
【００１１】又、本発明はパターンの重ね合わせ時に、
型部材の凹凸パターンと基板上に形成された凹凸パター
ンとの位置補正機構を有し、型部材或いは基板を位置補
正することによりパターンの重ね合わせを行うことを特
徴とするパターン転写装置である。前述のように、これ
らのパターン転写は一つの製品について数回繰り返し行
われるため、上記のようなパターンの位置補正機構によ
ってパターンの重ね合わせが可能となる。
型部材の凹凸パターンと基板上に形成された凹凸パター
ンとの位置補正機構を有し、型部材或いは基板を位置補
正することによりパターンの重ね合わせを行うことを特
徴とするパターン転写装置である。前述のように、これ
らのパターン転写は一つの製品について数回繰り返し行
われるため、上記のようなパターンの位置補正機構によ
ってパターンの重ね合わせが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１乃至図３は本発明の一実施の
形態を示す。図１は本発明のパターン転写装置の構成を
示し、図１に基づいて本発明であるパターン転写装置に
おけるパターン転写工程を説明する。先ず、レジスト膜
１が形成された基板２を基板予備加熱部のプレート３に
載置する。液晶ディスプレイの製造におけるインプリン
ト法によるパターン転写を仮定に、レジスト膜の材質を
ＰＭＭＡとし、基板をガラス基板とし、基板サイズを６
５０×８５０ｍｍとして説明する。基板予備加熱部のプ
レート３内には電熱線等の熱源２２を有し、レジスト膜
の軟化温度、例えば２００℃まで加熱されており、加熱
によりレジスト膜を軟化させる。その後、型部材押し付
け部へ基板を搬送する。
形態を示す。図１は本発明のパターン転写装置の構成を
示し、図１に基づいて本発明であるパターン転写装置に
おけるパターン転写工程を説明する。先ず、レジスト膜
１が形成された基板２を基板予備加熱部のプレート３に
載置する。液晶ディスプレイの製造におけるインプリン
ト法によるパターン転写を仮定に、レジスト膜の材質を
ＰＭＭＡとし、基板をガラス基板とし、基板サイズを６
５０×８５０ｍｍとして説明する。基板予備加熱部のプ
レート３内には電熱線等の熱源２２を有し、レジスト膜
の軟化温度、例えば２００℃まで加熱されており、加熱
によりレジスト膜を軟化させる。その後、型部材押し付
け部へ基板を搬送する。
【００１３】型部材押し込み部Ｂのプレート５は、基板
予備加熱部と同じく内部に熱源２２を有し、レジスト膜
１の軟化温度まで加熱されており、このプレート５上に
基板２を載置し固定する。レジスト膜１は基板予備加熱
部Ａですでに加熱されているので、型部材押し込み部Ｂ
ではわずかの加熱時間で型部材押し込み時の温度に達す
る。次に、円筒形状の型部材６をレジスト膜１に押し付
ける。この円筒形状の型部材６の円周長は基板２の長さ
と合わせてもよく、同じパターンが繰り返し必要とする
ならばさらに短い円周長の型部材を用いてもよい。この
円筒形状の型部材６をレジスト膜１に押し付けながら回
転させることにより、レジスト膜１に凹凸形状を形成す
る。この場合、基板２をプレート５上に固定し、型部材
６を平行移動させながら回転させてもよいし、基板２を
固定したプレート５を平行移動させ、型部材６はその場
で回転させてもよい。
予備加熱部と同じく内部に熱源２２を有し、レジスト膜
１の軟化温度まで加熱されており、このプレート５上に
基板２を載置し固定する。レジスト膜１は基板予備加熱
部Ａですでに加熱されているので、型部材押し込み部Ｂ
ではわずかの加熱時間で型部材押し込み時の温度に達す
る。次に、円筒形状の型部材６をレジスト膜１に押し付
ける。この円筒形状の型部材６の円周長は基板２の長さ
と合わせてもよく、同じパターンが繰り返し必要とする
ならばさらに短い円周長の型部材を用いてもよい。この
円筒形状の型部材６をレジスト膜１に押し付けながら回
転させることにより、レジスト膜１に凹凸形状を形成す
る。この場合、基板２をプレート５上に固定し、型部材
６を平行移動させながら回転させてもよいし、基板２を
固定したプレート５を平行移動させ、型部材６はその場
で回転させてもよい。
【００１４】加熱手段をプレート５に代えて型部材６に
設け、プレート５上の基板２のレジスト膜１を型部材６
の押し込み時に軟化温度まで加熱することもできる。図
４は加熱手段２２を型部材６に設けた他の構成例を示す
もので、プレート５上の基板２のレジスト膜１を型部材
押し込み時に軟化温度まで加熱するものである。更に、
図４のように、プレート５及び型部材６の両方に加熱手
段２２を設ければ、加熱効率は一層良くなるものであ
る。
設け、プレート５上の基板２のレジスト膜１を型部材６
の押し込み時に軟化温度まで加熱することもできる。図
４は加熱手段２２を型部材６に設けた他の構成例を示す
もので、プレート５上の基板２のレジスト膜１を型部材
押し込み時に軟化温度まで加熱するものである。更に、
図４のように、プレート５及び型部材６の両方に加熱手
段２２を設ければ、加熱効率は一層良くなるものであ
る。
【００１５】又、型部材６を基板２に押し付ける際、基
板２からの型部材６の高さを型部材６の両側端部に設置
した高さ検知センサー７、もしくは基板側に設置した高
さ検知センサーによって計測し、基板２からの型部材６
の高さが両側端で等しくなるように調節する。このこと
により、型部材６の押し付けが型部材６の両側端で等し
くすることが可能となり、基板２への偏荷重を防ぐこと
ができる。更に、型部材６のレジスト膜１への押し込み
深さが得られるように型部材６の基板２からの高さを上
記高さ検知センサー７によって設定し、上記のように型
部材６を回転させ基板２に押し付けることにより、パタ
ーン転写を行うことができる。この高さ測定のための高
さ検知センサー７は、半導体デバイスの製造におけるパ
ターンの凹凸はμｍオーダーであるので、レーザー変位
計などのような分解能がμｍオーダー以下である測定装
置を使用する必要がある。
板２からの型部材６の高さを型部材６の両側端部に設置
した高さ検知センサー７、もしくは基板側に設置した高
さ検知センサーによって計測し、基板２からの型部材６
の高さが両側端で等しくなるように調節する。このこと
により、型部材６の押し付けが型部材６の両側端で等し
くすることが可能となり、基板２への偏荷重を防ぐこと
ができる。更に、型部材６のレジスト膜１への押し込み
深さが得られるように型部材６の基板２からの高さを上
記高さ検知センサー７によって設定し、上記のように型
部材６を回転させ基板２に押し付けることにより、パタ
ーン転写を行うことができる。この高さ測定のための高
さ検知センサー７は、半導体デバイスの製造におけるパ
ターンの凹凸はμｍオーダーであるので、レーザー変位
計などのような分解能がμｍオーダー以下である測定装
置を使用する必要がある。
【００１６】又、型部材６の押し付け荷重は、型部材６
に設置したロードセル８によって検知する。押し付け荷
重は型部材６のパターン形状に大きく影響を受ける。例
えば、型部材６の凸部の面積が比較的広いものやパター
ンが密になったものは、押し付けた際のレジスト膜１の
逃げ場が少ないために、大きい押し付け荷重を与えない
と十分な押し付け深さが得られない。インプリント法に
よるパターン転写において、凹凸パターンの形成後、凹
部のエッチングを行なうため、押し込み深さは均等にな
ることが望ましい。従って、上記のように型部材６の基
板２からの高さを型部材６のレジスト膜１への押し込み
深さになるように予め設定することにより、押し込んだ
凹部の押し込み深さが全て等しくなるようにする。ただ
し、偏荷重や上記の例のように押し込んだ際のレジスト
膜１の逃げ場がなくなったため、大きい集中荷重が加わ
ったりした場合に、基板２の破損を防止するために前記
ロードセル８によって荷重を検知し、ある荷重でインタ
ーロックがかかるようにする必要がある。上記のような
大きな集中荷重が生じる恐れがある場合は、条件だしの
段階で型部材６の回転速度を遅くするか又は基板加熱温
度を高くするなどの条件の設定によって改善することが
できる。
に設置したロードセル８によって検知する。押し付け荷
重は型部材６のパターン形状に大きく影響を受ける。例
えば、型部材６の凸部の面積が比較的広いものやパター
ンが密になったものは、押し付けた際のレジスト膜１の
逃げ場が少ないために、大きい押し付け荷重を与えない
と十分な押し付け深さが得られない。インプリント法に
よるパターン転写において、凹凸パターンの形成後、凹
部のエッチングを行なうため、押し込み深さは均等にな
ることが望ましい。従って、上記のように型部材６の基
板２からの高さを型部材６のレジスト膜１への押し込み
深さになるように予め設定することにより、押し込んだ
凹部の押し込み深さが全て等しくなるようにする。ただ
し、偏荷重や上記の例のように押し込んだ際のレジスト
膜１の逃げ場がなくなったため、大きい集中荷重が加わ
ったりした場合に、基板２の破損を防止するために前記
ロードセル８によって荷重を検知し、ある荷重でインタ
ーロックがかかるようにする必要がある。上記のような
大きな集中荷重が生じる恐れがある場合は、条件だしの
段階で型部材６の回転速度を遅くするか又は基板加熱温
度を高くするなどの条件の設定によって改善することが
できる。
【００１７】型部材６の形状が平板の場合と円筒の場合
とで押し付け荷重を比較する。前述の仮定のように、ガ
ラス基板サイズを６５０×８５０ｍｍとし、平板形状の
型部材で基板全体を上記１００ｋｇｆ／ｃｍ2の押し付
け荷重で押し付けるとすると５５２．５ｔもの押し付け
荷重が必要となる。しかし、円筒形状の型部材では、円
の接点のみ基板と接する線接触となるが、仮に基板との
接触面積を６５０×１０ｍｍとすると、押し付け荷重は
平板の１／８５である６．５ｔとなる。このように、型
部材を円筒形状にすることにより、押し付け荷重を非常
に小さくすることが可能となるため、平板の型部材の場
合よりはパターン転写装置をコンパクトで安価に製作す
ることが可能となる。又、平板形状の型部材では基板全
体に均一に押し付ける必要があるため、型全体の平面度
が非常に厳しいものとなるが、円筒形状の型部材では基
板との接触面積が小さいために形状公差が出しやすく、
又円筒形状であるので平板形状よりも加工しやすいとい
った利点がある。
とで押し付け荷重を比較する。前述の仮定のように、ガ
ラス基板サイズを６５０×８５０ｍｍとし、平板形状の
型部材で基板全体を上記１００ｋｇｆ／ｃｍ2の押し付
け荷重で押し付けるとすると５５２．５ｔもの押し付け
荷重が必要となる。しかし、円筒形状の型部材では、円
の接点のみ基板と接する線接触となるが、仮に基板との
接触面積を６５０×１０ｍｍとすると、押し付け荷重は
平板の１／８５である６．５ｔとなる。このように、型
部材を円筒形状にすることにより、押し付け荷重を非常
に小さくすることが可能となるため、平板の型部材の場
合よりはパターン転写装置をコンパクトで安価に製作す
ることが可能となる。又、平板形状の型部材では基板全
体に均一に押し付ける必要があるため、型全体の平面度
が非常に厳しいものとなるが、円筒形状の型部材では基
板との接触面積が小さいために形状公差が出しやすく、
又円筒形状であるので平板形状よりも加工しやすいとい
った利点がある。
【００１８】以上のようにして、レジスト膜１に凹凸パ
ターンを形成する。その後、基板２を基板冷却部Ｃに搬
送し、搬送に適した温度に冷却し、次工程のレジスト膜
１のエッチング工程へ基板を搬送する。ちなみに、基板
冷却部Ｃのクールプレート９の冷却源２３には水循環の
冷却装置を使用し、設定温度は室温程度、或いはエッチ
ング工程に近い温度まで冷却してもよい。工程によって
は、生産性向上のためにペルチェ素子を内蔵した冷却装
置を使用することにより、急速に冷却してもよい。
ターンを形成する。その後、基板２を基板冷却部Ｃに搬
送し、搬送に適した温度に冷却し、次工程のレジスト膜
１のエッチング工程へ基板を搬送する。ちなみに、基板
冷却部Ｃのクールプレート９の冷却源２３には水循環の
冷却装置を使用し、設定温度は室温程度、或いはエッチ
ング工程に近い温度まで冷却してもよい。工程によって
は、生産性向上のためにペルチェ素子を内蔵した冷却装
置を使用することにより、急速に冷却してもよい。
【００１９】本発明のパターン転写装置における各工程
間の基板搬送は、基板は吸着載置又は側端面を把持する
セラミックハンドのように耐熱性を有する素材を使用す
ることが望ましい。又、基板予備加熱部Ａ、型部材押し
付け部Ｂ、基板冷却部Ｃはそれぞれ基板搬送が容易にな
るようにリフトピン４のような基板の昇降機構を有して
いる。
間の基板搬送は、基板は吸着載置又は側端面を把持する
セラミックハンドのように耐熱性を有する素材を使用す
ることが望ましい。又、基板予備加熱部Ａ、型部材押し
付け部Ｂ、基板冷却部Ｃはそれぞれ基板搬送が容易にな
るようにリフトピン４のような基板の昇降機構を有して
いる。
【００２０】又、本発明のように、型部材押し込み部Ｂ
の前工程に基板予備加熱部Ａを、後工程に基板冷却部Ｃ
を設置することにより、順次ガラス基板を流すことが可
能となり、生産性が大幅に向上させることができる。
の前工程に基板予備加熱部Ａを、後工程に基板冷却部Ｃ
を設置することにより、順次ガラス基板を流すことが可
能となり、生産性が大幅に向上させることができる。
【００２１】次に、図２及び図３は型部材の押し付け部
の一構成例を示すものであり、型部材押し付け部Ｂの工
程及びパターンの重ね合わせについて説明する。図２に
おいて、前述の基板予備加熱部Ａから搬送された基板２
は、レジスト膜１の軟化温度に設定されたプレート５上
に載置される。その際、型部材は基板の搬送の妨げにな
らない場所に待機する。そして、基板２はプレート５に
設置されたチャック１０によって固定される。このチャ
ック１０の駆動にはエアシリンダやモータなどを使用す
ることによって行うことができ、或いはプレート５上に
エア（バキューム）チャック又は静電チャックを搭載す
ることによってチャッキングを行ってもよい。又、チャ
ッキングの際の基板の破損を防ぐためにショックアブゾ
ーバーを使用してもよい。そして、基板の有無を固定用
のチャック又はプレート５にセンサー１１を設置するこ
とにより確認し、プレート５の加熱温度は温度制御器２
０によって制御する。
の一構成例を示すものであり、型部材押し付け部Ｂの工
程及びパターンの重ね合わせについて説明する。図２に
おいて、前述の基板予備加熱部Ａから搬送された基板２
は、レジスト膜１の軟化温度に設定されたプレート５上
に載置される。その際、型部材は基板の搬送の妨げにな
らない場所に待機する。そして、基板２はプレート５に
設置されたチャック１０によって固定される。このチャ
ック１０の駆動にはエアシリンダやモータなどを使用す
ることによって行うことができ、或いはプレート５上に
エア（バキューム）チャック又は静電チャックを搭載す
ることによってチャッキングを行ってもよい。又、チャ
ッキングの際の基板の破損を防ぐためにショックアブゾ
ーバーを使用してもよい。そして、基板の有無を固定用
のチャック又はプレート５にセンサー１１を設置するこ
とにより確認し、プレート５の加熱温度は温度制御器２
０によって制御する。
【００２２】型部材６に加熱手段２２を設ける場合は、
同様に温度制御器２０を設けて温度調節を行うものであ
り、図５はプレート５と型部材６の両方に加熱手段を設
けた場合の構成例を示すものである。
同様に温度制御器２０を設けて温度調節を行うものであ
り、図５はプレート５と型部材６の両方に加熱手段を設
けた場合の構成例を示すものである。
【００２３】次に、図３のように、予め基板２の前部両
端にはパターンの位置決め用のマーキング１２をしてお
く。更に、型部材６の軸受け部１３からブラケット１４
を設置し、そのブラケット１４に画像処理用カメラ１５
を設置する。画像処理用カメラ１５は予め型部材６の軸
心と平行に設置されている。そして、Ｘ、Ｙ軸位置制御
機構１６によって、画像処理用カメラ１５が基板２の位
置合わせマーキング１２に合う位置まで型部材６を移動
させる。ちなみに、Ｘ，Ｙ軸位置制御機構１６はサーボ
モーター、ボールねじ、直動案内のような構成によって
実施でき、あるいは高精度の位置決めを行う場合、リニ
アモーターを使用してもよい。そして、θ補正機構１７
及びＸ、Ｙ軸位置制御機構１６により、基板２及びプレ
ート５を回転させることにより、画像処理用カメラ１５
の中心と基板２の位置合わせマーキング１２の中心を合
致させる。図中２１は画像処理装置である。以上のよう
にして、型部材６の軸心と位置合わせマーキング１２の
２点を結んだ直線を平行に設定する。
端にはパターンの位置決め用のマーキング１２をしてお
く。更に、型部材６の軸受け部１３からブラケット１４
を設置し、そのブラケット１４に画像処理用カメラ１５
を設置する。画像処理用カメラ１５は予め型部材６の軸
心と平行に設置されている。そして、Ｘ、Ｙ軸位置制御
機構１６によって、画像処理用カメラ１５が基板２の位
置合わせマーキング１２に合う位置まで型部材６を移動
させる。ちなみに、Ｘ，Ｙ軸位置制御機構１６はサーボ
モーター、ボールねじ、直動案内のような構成によって
実施でき、あるいは高精度の位置決めを行う場合、リニ
アモーターを使用してもよい。そして、θ補正機構１７
及びＸ、Ｙ軸位置制御機構１６により、基板２及びプレ
ート５を回転させることにより、画像処理用カメラ１５
の中心と基板２の位置合わせマーキング１２の中心を合
致させる。図中２１は画像処理装置である。以上のよう
にして、型部材６の軸心と位置合わせマーキング１２の
２点を結んだ直線を平行に設定する。
【００２４】次に、型部材６の軸心位置を基板２端部の
位置まで、Ｘ、Ｙ軸位置制御機構１６によって移動させ
る。又初期パターンの位置が型部材６の最も下になるよ
うに型部材６を型部材回転モーター１８によって回転さ
せる。この場合、予め型部材６の回転方向の原点位置を
設定しておき、型部材回転モーター１８によってパター
ンの位置制御を可能にしておく。その後、型部材６をＺ
軸位置制御機構１９によって型部材６の最下の凸部をレ
ジスト膜１の押し込み深さと同じ位置まで押し下げる。
Ｚ軸位置制御機構１９は、Ｘ、Ｙ軸制御機構１６と同じ
ようにサーボモーター、ボールねじ、直動案内のような
構成によって実施できる。このＺ軸の位置制御の場合、
前述した高さ検知センサー７によって基板２からの型部
材６の高さを検知することによって基板２からの正確な
位置を制御する。
位置まで、Ｘ、Ｙ軸位置制御機構１６によって移動させ
る。又初期パターンの位置が型部材６の最も下になるよ
うに型部材６を型部材回転モーター１８によって回転さ
せる。この場合、予め型部材６の回転方向の原点位置を
設定しておき、型部材回転モーター１８によってパター
ンの位置制御を可能にしておく。その後、型部材６をＺ
軸位置制御機構１９によって型部材６の最下の凸部をレ
ジスト膜１の押し込み深さと同じ位置まで押し下げる。
Ｚ軸位置制御機構１９は、Ｘ、Ｙ軸制御機構１６と同じ
ようにサーボモーター、ボールねじ、直動案内のような
構成によって実施できる。このＺ軸の位置制御の場合、
前述した高さ検知センサー７によって基板２からの型部
材６の高さを検知することによって基板２からの正確な
位置を制御する。
【００２５】次に、Ｘ軸位置制御機構１６によって型部
材６のＸ方向の移動と、型部材回転モーター１８の回転
とを同期させながら、型部材６を基板２に押し付けパタ
ーン転写を行う。その時、前述したようにロードセル８
によって異常な荷重が加わっていないかを検知しながら
行なう。型部材６が基板２の端部に達すると、ロードセ
ル８において押し付け荷重が減少する。それを検知し、
Ｚ軸位置制御機構１９によって型部材６を基板搬送の妨
げとならない位置まで上昇させる。その後、前述の図１
のように基板２を基板加熱部へ移載し、冷却後、次工程
へ搬送するのである。
材６のＸ方向の移動と、型部材回転モーター１８の回転
とを同期させながら、型部材６を基板２に押し付けパタ
ーン転写を行う。その時、前述したようにロードセル８
によって異常な荷重が加わっていないかを検知しながら
行なう。型部材６が基板２の端部に達すると、ロードセ
ル８において押し付け荷重が減少する。それを検知し、
Ｚ軸位置制御機構１９によって型部材６を基板搬送の妨
げとならない位置まで上昇させる。その後、前述の図１
のように基板２を基板加熱部へ移載し、冷却後、次工程
へ搬送するのである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明のパターン転写装
置によれば、円筒形状の型形状を使用することにより、
押し付け荷重を非常に小さくできるため、押し付け荷重
の偏荷重による基板の破損を少なくすることができ、転
写装置をコンパクトでかつ安価に製作することが可能と
なる。更に、大面積の基板でのパターン転写では、高い
平面度や面精度が必要とされるが、一般に平板形状より
も円筒形状の方が加工精度を出しやすいことから、型部
材を円筒形状にすることにより平板形状の型部材よりも
加工精度を容易に出すことが可能となる。型部材押し込
み部の前工程に基板予備加熱部を、後工程に基板冷却部
を設置することにより、順次ガラス基板を流すことが可
能となり、基板の熱変化によって伴うタイムロスを少な
くできるため生産性が大幅に向上させることができる。
置によれば、円筒形状の型形状を使用することにより、
押し付け荷重を非常に小さくできるため、押し付け荷重
の偏荷重による基板の破損を少なくすることができ、転
写装置をコンパクトでかつ安価に製作することが可能と
なる。更に、大面積の基板でのパターン転写では、高い
平面度や面精度が必要とされるが、一般に平板形状より
も円筒形状の方が加工精度を出しやすいことから、型部
材を円筒形状にすることにより平板形状の型部材よりも
加工精度を容易に出すことが可能となる。型部材押し込
み部の前工程に基板予備加熱部を、後工程に基板冷却部
を設置することにより、順次ガラス基板を流すことが可
能となり、基板の熱変化によって伴うタイムロスを少な
くできるため生産性が大幅に向上させることができる。
【図１】本発明のパターン転写装置の一構成例を示した
図である。
図である。
【図２】本発明のパターン転写装置の型部材押し込み部
の一構成例を示した図である。
の一構成例を示した図である。
【図３】本発明のパターン転写装置の型部材押し込み部
の平面図である。
の平面図である。
【図４】本発明のパターン転写装置の一部型部材押し込
み部の他の構成例を示した図である。
み部の他の構成例を示した図である。
【図５】本発明のパターン転写装置の型部材押し込み部
の他の構成例を示した図である。
の他の構成例を示した図である。
１ レジスト膜 ２ 基板 ３ プレート ４ リフトピン ５ プレート ６ 型部材 ７ 高さ検知センサー ８ ロードセル ９ クールプレート １０ チャック １１ 基板有無確認センサー １２ 位置合わせマーキング １３ 軸受け部 １４ ブラケット １５ 画像処理用カメラ １６ Ｘ、Ｙ位置制御機構 １７ θ補正機構 １８ 型部材回転モーター １９ Ｚ軸位置制御機構 ２０ 温度制御器 ２１ 画像処理装置 ２２ 熱源 ２３ 冷却源 Ａ 基板予備加熱部 Ｂ 型部材押し込み部 Ｃ 基板冷却
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F209 AA21 AC03 AF01 AG01 AG05 AH33 AK09 AP06 AR06 AR07 PA03 PB01 PC01 PH01 PH06 PN06 PQ02 PW15
Claims (7)
- 【請求項１】 基板を載置固定するプレート上に、パタ
ーン形状である凹凸を円周面に有し、積極回転する円筒
形状の型部材を昇降可能に設置すると共に、プレート又
は型部材に加熱手段を設け、更にこの型部材には基板へ
の押し付け荷重の制御機構を設け、プレート上の基板に
型部材を回転させながら押し付け、型部材又はプレート
のいずれかを平行移動させることにより、パターン転写
を行うことを特徴とするパターン転写装置。 - 【請求項２】 半導体デバイスの製造において、基板を
載置固定するプレート上に、パターン形状である凹凸を
円周面に有し、積極回転する円筒形状の型部材を昇降可
能に設置すると共に、プレート又は型部材に加熱手段を
設け、更にこの型部材には基板への押し付け荷重の制御
機構を設け、プレート上の基板に型部材を回転させなが
ら押し付け、型部材又はプレートのいずれかを平行移動
させることにより、パターン転写を行うことを特徴とす
るパターン転写装置。 - 【請求項３】 プレート及び型部材の両方に加熱手段を
設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のパターン
転写装置。 - 【請求項４】 加熱手段に温度制御機構を有することを
特徴とする請求項１、２又は３記載のパターン転写装
置。 - 【請求項５】 基板から型部材の両側端の高さを検知す
るセンサーを設け、基板から型部材の高さの制御を行う
制御機構を有することを特徴とする請求項１、２、３又
は４記載のパターン転写装置。 - 【請求項６】 型部材の凹凸パターンと基板上に形成さ
れた凹凸パターンとの位置補正機構を有し、型部材ある
いは基板を位置補正することによりパターンの重ね合わ
せを行うことを特徴とする請求項１、２、３、４又は５
記載のパターン転写装置。 - 【請求項７】 基板への型部材押し付け工程の前工程に
基板予備加熱部を、後工程に基板冷却部を設けたことを
特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載のパタ
ーン転写装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009090A JP3604985B2 (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | パターン転写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009090A JP3604985B2 (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | パターン転写装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001198979A true JP2001198979A (ja) | 2001-07-24 |
| JP3604985B2 JP3604985B2 (ja) | 2004-12-22 |
Family
ID=18537282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000009090A Expired - Lifetime JP3604985B2 (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | パターン転写装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3604985B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005197669A (ja) * | 2003-12-27 | 2005-07-21 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 薄膜のパターニング方法と平板表示素子の製造方法及び装置 |
| JP2005205914A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Komag Inc | 恒温インプリント・エンボッシング・システム |
| WO2008108441A1 (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-12 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | 微細パターン形成方法、この微細パターン形成方法によって形成される型、この型を用いた転写方法および微細パターン形成方法 |
| JP2008247022A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-10-16 | Toshiba Mach Co Ltd | 微細パターン形成方法、この微細パターン形成方法によって形成される型、この型を用いた転写方法および微細パターン形成方法 |
| JP2008279772A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-11-20 | Canon Inc | 微細加工方法及び微細加工装置 |
| JP2009248431A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Japan Steel Works Ltd:The | 成形体の製造方法および製造装置 |
| JP2010044420A (ja) * | 2002-12-16 | 2010-02-25 | E Ink Corp | 電気光学表示装置用バックプレーン |
| US7698999B2 (en) | 2004-03-04 | 2010-04-20 | Asml Netherlands B.V. | Printing apparatus and device manufacturing method |
| JPWO2013002048A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-02-23 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 微細凹凸構造転写用鋳型 |
| JP2019514826A (ja) * | 2016-04-28 | 2019-06-06 | フラウンホファー ゲセルシャフト ツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー．ファオ． | ガラス又はガラスセラミックスから製作された基体の平滑な表面の局所的な変形のための方法及びこの方法で製造された操作要素 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101296730B1 (ko) | 2010-11-01 | 2013-08-20 | (주) 엔피홀딩스 | 패턴 가공장치 |
-
2000
- 2000-01-18 JP JP2000009090A patent/JP3604985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010044420A (ja) * | 2002-12-16 | 2010-02-25 | E Ink Corp | 電気光学表示装置用バックプレーン |
| JP2005197669A (ja) * | 2003-12-27 | 2005-07-21 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 薄膜のパターニング方法と平板表示素子の製造方法及び装置 |
| JP4542420B2 (ja) * | 2003-12-27 | 2010-09-15 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 薄膜のパターニング方法と平板表示素子の製造方法及び装置 |
| JP2005205914A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Komag Inc | 恒温インプリント・エンボッシング・システム |
| JP4699767B2 (ja) * | 2004-01-20 | 2011-06-15 | コマーグ・インコーポレーテッド | 恒温インプリント・エンボッシング・システム |
| US7698999B2 (en) | 2004-03-04 | 2010-04-20 | Asml Netherlands B.V. | Printing apparatus and device manufacturing method |
| US7730834B2 (en) | 2004-03-04 | 2010-06-08 | Asml Netherlands B.V. | Printing apparatus and device manufacturing method |
| US8247330B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-08-21 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Method of forming micropattern, die formed by this method of forming micropattern, transfer method and micropattern forming method using this die |
| JP2008247022A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-10-16 | Toshiba Mach Co Ltd | 微細パターン形成方法、この微細パターン形成方法によって形成される型、この型を用いた転写方法および微細パターン形成方法 |
| WO2008108441A1 (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-12 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | 微細パターン形成方法、この微細パターン形成方法によって形成される型、この型を用いた転写方法および微細パターン形成方法 |
| KR101218010B1 (ko) * | 2007-03-08 | 2013-01-02 | 도시바 기카이 가부시키가이샤 | 미세 패턴 형성 방법, 이 미세 패턴 형성 방법에 의해 형성되는 형, 이 형을 사용한 전사 방법 및 미세 패턴 형성 방법 |
| US8685862B2 (en) | 2007-03-08 | 2014-04-01 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Method of forming micropattern, die formed by this method of forming micropattern, transfer method and micropattern forming method using this die |
| US8703618B2 (en) | 2007-03-08 | 2014-04-22 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Method of forming micropattern, die formed by this method of forming micropattern, transfer method and micropattern forming method using this die |
| US8716140B2 (en) | 2007-03-08 | 2014-05-06 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Method of forming micropattern, die formed by this method of forming micropattern, transfer method and micropattern forming method using this die |
| JP2009248431A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Japan Steel Works Ltd:The | 成形体の製造方法および製造装置 |
| JP2008279772A (ja) * | 2008-06-23 | 2008-11-20 | Canon Inc | 微細加工方法及び微細加工装置 |
| JP4641552B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2011-03-02 | キヤノン株式会社 | 微細加工方法及び微細加工装置 |
| JPWO2013002048A1 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-02-23 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 微細凹凸構造転写用鋳型 |
| JP2019514826A (ja) * | 2016-04-28 | 2019-06-06 | フラウンホファー ゲセルシャフト ツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー．ファオ． | ガラス又はガラスセラミックスから製作された基体の平滑な表面の局所的な変形のための方法及びこの方法で製造された操作要素 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3604985B2 (ja) | 2004-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6021606B2 (ja) | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法 | |
| KR20050090070A (ko) | 패턴형성장치, 패턴형성방법, 패턴형성시스템 | |
| TWI610341B (zh) | 壓印設備、壓印系統及製造物品的方法 | |
| JP6029495B2 (ja) | インプリント方法およびインプリント装置、それを用いた物品の製造方法 | |
| JP7212701B2 (ja) | デジタルリソグラフィシステムでのマルチ基板処理 | |
| JP2010067796A (ja) | インプリント装置 | |
| JP3604985B2 (ja) | パターン転写装置 | |
| CN105425538B (zh) | 压印装置、压印系统和物品的制造方法 | |
| KR20100031066A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP2017022243A (ja) | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 | |
| JP2011192867A (ja) | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のステージ温度制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
| JP2005167166A (ja) | 位置制御可能なパターン形成装置及び位置制御方法 | |
| US8587763B2 (en) | Substrate processing method, substrate processing system, and computer-readable recording medium recording program thereon | |
| JP6703785B2 (ja) | 基板処理装置、および物品製造方法 | |
| JP2018019064A (ja) | ステージ装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 | |
| JP2001274078A (ja) | 温調装置、デバイス製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JP5687165B2 (ja) | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板位置決め方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
| TW202141171A (zh) | 位置對準裝置、圖案形成裝置及物品之製造方法 | |
| KR101991640B1 (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 | |
| JP2007035706A (ja) | 搬送装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 | |
| US20150266234A1 (en) | Apparatus and method for liquid transfer imprint lithography using a roll stamp | |
| US20210379800A1 (en) | Imprint device, article manufacturing method, and measuring method for imprint device | |
| JP5537063B2 (ja) | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のギャップ制御方法、及び表示用パネル基板の製造方法 | |
| KR20230050234A (ko) | 기판 반송 방법, 기판 반송 장치, 성형 방법, 및 물품 제조 방법 | |
| KR20230166906A (ko) | 형성 장치, 형성 방법 및 물품 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040622 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040820 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040921 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040930 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071008 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081008 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091008 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101008 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111008 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121008 Year of fee payment: 8 |