JP2003043689A - 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 - Google Patents
化学増幅型ポジ型レジスト組成物Info
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Abstract
ラフィに適した化学増幅型のポジ型レジスト組成物であ
って、解像度、感度の性能バランスに優れた特性を有す
る組成物を提供する。 【解決手段】下式(I)で表されるモノマーから導かれ
る重合単位を有し、それ自体はアルカリに不溶又は難溶
であるが酸の作用でアルカリ可溶となる樹脂、及び酸発
生剤を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジ
スト組成物。 (式中、nは、0〜4の整数を表し、R1、R2は、それ
ぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
R3、R4は、それぞれ独立にフッ素原子で置換されてい
てもよい炭素数1〜6のアルキル基を表し、R3又はR4
は、少なくとも1つのフッ素原子で置換されている炭素
数1〜6のアルキル基である。)
Description
に用いられる化学増幅型のポジ型レジスト組成物に関す
る。
組成物を用いたリソグラフィプロセスが採用されてお
り、リソグラフィにおいては、レイリー(Raylei
gh)の回折限界の式で表されるように、原理的には露
光波長が短いほど解像度を上げることが可能である。半
導体の製造に用いられるリソグラフィ用露光光源は、波
長436nmのg線、波長365nmのi線、波長24
8nmのKrFエキシマレーザーと、年々短波長になっ
てきており、次世代の露光光源として、波長193nm
のArFエキシマレーザーが有望視されている。
るレンズは、従来の露光光源用のものに比べて寿命が短
いので、ArFエキシマレーザー光に曝される時間はで
きるだけ短いことが望ましい。そのためには、レジスト
の感度を高める必要があることから、露光により発生す
る酸の触媒作用を利用し、その酸により解裂する基を有
する樹脂を含有するいわゆる化学増幅型レジストが用い
られる。
FやKrFなどのエキシマレーザーリソグラフィに適し
た化学増幅型のポジ型レジスト組成物であって、解像
度、感度の性能バランスに優れた特性を有する組成物を
提供することにある。
型ポジ型レジスト組成物を構成する樹脂における重合単
位の一部として、ある特定の構造のモノマーを原料とす
る重合単位を含む樹脂を用いることにより、解像度、感
度等の性能バランスに優れたレジスト組成物が得られる
ことを見出し、本発明を完成した。
るモノマーから導かれる重合単位を有し、それ自体はア
ルカリに不溶又は難溶であるが酸の作用でアルカリ可溶
となる樹脂、及び酸発生剤を含有する化学増幅型ポジ型
レジスト組成物に係るものである。 (式中、nは、0〜4の整数を表し、R1、R2は、それ
ぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
R3、R4は、それぞれ独立にフッ素原子で置換されてい
てもよい炭素数1〜6のアルキル基を表し、R3又はR4
は、少なくとも1つのフッ素原子で置換されている炭素
数1〜6のアルキル基である。)
樹脂成分として、上記式(I)で表されるモノマーから
導かれる重合単位を含む樹脂を含有することを特徴とす
る。式中、nは、0〜4の整数を表し、0が好ましい。
R1、R2は、それぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のア
ルキル基を表し、水素が好ましい。R3、R4は、それぞ
れ独立にフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜
6のアルキル基を表し、R3又はR4は、少なくとも1つ
のフッ素原子で置換されている炭素数1〜6のアルキル
基である。R3、R4として、具体的には−CF3、−C
F2H、−CFH2、−CH3等が挙げられ、−CF3が好
ましい。
て、具体的には例えば、次のような化合物が挙げられ
る。
アルカリに不溶又は難溶であるが酸の作用でアルカリ可
溶となるものである。該樹脂は、酸の作用により解裂す
る基を有する重合単位を有することが好ましい。ここで
酸の作用により解裂する基として、具体的には、カルボ
ン酸の各種エステル、例えば、tert−ブチルエステルに
代表される炭素数1〜6程度のアルキルエステル;メト
キシメチルエステル、エトキシメチルエステル、1−エ
トキシエチルエステル、1−イソブトキシエチルエステ
ル、1−イソプロポキシエチルエステル、1−エトキシ
プロピルエステル、1−(2−メトキシエトキシ)エチ
ルエステル、1−(2−アセトキシエトキシ)エチルエ
ステル、1−〔2−(1−アダマンチルオキシ)エトキ
シ〕エチルエステル、1−〔2−(1−アダマンタンカ
ルボニルオキシ)エトキシ〕エチルエステルや、テトラ
ヒドロ−2−フリルエステル、テトラヒドロ−2−ピラ
ニルエステルのようなアセタール型エステル、2−アル
キル−2−アダマンチルエステル、1−(1−アダマン
チル)−1−アルキルエステル、イソボルニルエステル
のような脂環式エステルなどが挙げられる。
合単位へ導くためのモノマーは、メタクリル酸エステル
やアクリル酸エステルのようなアクリル系のものでもよ
いし、ノルボルネンカルボン酸エステル、トリシクロデ
センカルボン酸エステル、テトラシクロデセンカルボン
酸エステルのように、カルボン酸エステル基が脂環式モ
ノマーに結合したものでもよく、さらには、Iwasa et a
l, Journal of Photopolymer Science and Technology,
Vol.9, No.3, pp.447-456 (1996) に記載されるよう
な、脂環式カルボン酸エステルの脂環式基がアクリル酸
又はメタクリル酸とエステルを形成したものでもよい。
り解裂する基として、例えば2−アルキル−2−アダマ
ンチル、1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアル
キルのような脂環族を含む嵩高い基を有するものを使用
すると解像度が優れるので好ましい。このような嵩高い
基を含むモノマーとしては、(メタ)アクリル酸2−ア
ルキル−2−アダマンチル、(メタ)アクリル酸1−
(1−アダマンチル)−1−アルキルアルキル、5−ノ
ルボルネン−2−カルボン酸2−アルキル−2−アダマ
ンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−
アダマンチル)−1−アルキルアルキルなどが挙げられ
る。とりわけ(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−ア
ダマンチルをモノマーとして用いた場合は、解像度が優
れるので好ましい。このような(メタ)アクリル酸2−
アルキル−2−アダマンチルの代表例としては、例えば
アクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、メタクリル
酸2−メチル−2−アダマンチル、アクリル酸2−エチ
ル−2−アダマンチル、メタクリル酸2−エチル2−ア
ダマンチル、アクリル酸2−nブチル−2−アダマンチ
ルなどが挙げられ、アクリル酸2−メチル−2−アダマ
ンチル、メタクリル酸2−メチル−2−アダマンチル、
アクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタクリル
酸2−エチル−2−アダマンチルが好ましい。また、必
要に応じて、酸の作用により解裂する基を持つ他のモノ
マーを併用してもよい。
用で解裂する基を持たないモノマーから導かれる重合単
位を有しても良い。そのようなモノマーとして、例え
ば、(メタ)アクリル酸エステルや、脂環式オレフィ
ン、不飽和ジカルボン酸無水物、(メタ)アクリロニト
リルが挙げられる。具体的には、例えば、次のような化
合物を挙げることができる。
チル、メタクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチ
ル、アクリル酸3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチ
ル、メタクリル酸3,5−ジヒドロキシ−1−アダマン
チルα−アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、α
−メタクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、β−ア
クリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、β−メタクリ
ロイルオキシ−γ−ブチロラクトン、5−アクリロイロ
キシ−2、6−ノルボルナンカルボラクトン 5−メタクリロイロキシ−2、6−ノルボルナンカルボ
ラクトン、
ノルボルネン、5−ノルボルネン−2−カルボン酸、5
−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル、5−ノルボル
ネン−2−カルボン酸−t−ブチル、5−ノルボルネン
−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエチ
ル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メチ
ルシクロヘキシル)−1−メチルエチル、5−ノルボル
ネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシクロヘキ
シル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カ
ルボン酸1−メチル−1−(4−オキソシクロヘキシ
ル)エチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−
(1−アダマンチル)−1−メチルエチル、5−ノルボ
ルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、5
−ノルボルネン−2−カルボン酸2−メチル−2−アダ
マンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチ
ル−2−アダマンチル5−ノルボルネン−2−カルボン
酸2−ヒドロキシ−1−エチル、5−ノルボルネン−2
−メタノール、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン
酸無水物など。
用の放射線の種類や任意に含まれる他の重合単位の種類
などによっても変動するが、式(I)で表される各モノ
マーを樹脂全体の5〜50モル%の範囲で用い、必要に
より他のモノマーを組み合わせて共重合させることが好
ましい。
きる。例えば、所要の各モノマーを有機溶媒に溶解し、
2,2′−アゾビスイソブチロニトリルやジメチル
2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオネート)のよ
うなアゾ化合物などの重合開始剤の存在下で重合反応を
行うことにより、本発明における共重合樹脂を得ること
ができる。反応終了後は、再沈澱などの方法により精製
するのが有利である。
成分である酸発生剤は、その物質自体に、あるいはその
物質を含むレジスト組成物に、光や電子線などの放射線
を作用させることにより、その物質が分解して酸を発生
するものである。酸発生剤から発生する酸が前記樹脂に
作用して、その樹脂中に存在する酸の作用で解裂する基
を解裂させることになる。このような酸発生剤には、例
えば、オニウム塩化合物、有機ハロゲン化合物、スルホ
ン化合物、スルホネート化合物などが包含される。具体
的には、次のような化合物を挙げることができる。
タンスルホネート、4−メトキシフェニルフェニルヨー
ドニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−メトキ
シフェニルフェニルヨードニウム トリフルオロメタン
スルホネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨー
ドニウム テトラフルオロボレート、ビス(4−tert−
ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホスフ
ェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−tert−
ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロメタンス
ルホネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨード
ニウム カンファースルホネート、
ロホスフェート、トリフェニルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、4−メトキシフェニル
ジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネー
ト、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、p−トリルジフェニル
スルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、p−
トリルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンス
ルホネート、p−トリルジフェニルスルホニウム パー
フルオロオクタンスルホネート、2,4,6−トリメチ
ルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタ
ンスルホネート、4−tert−ブチルフェニルジフェニル
スルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−
フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサ
フルオロホスフェート、4−フェニルチオフェニルジフ
ェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、
1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、1−(2−ナフトイルメチル)
チオラニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−
ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム ヘキ
サフルオロアンチモネート、4−ヒドロキシ−1−ナフ
チルジメチルスルホニウム トリフルオロメタンスルホ
ネート、シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキ
シル)スルホニウム トリフルオロメタンスルホネー
ト、シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシ
ル)スルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、
シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)ス
ルホニウム パーフルオロオクタンスルホネート、
チル)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス
(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−
フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−クロロフェニル)−4,6
−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(ト
リクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4
−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロ
ロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(ベンゾ
[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−
ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリク
ロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリ
クロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−1,3,5−トリアジン、2−(2,4−ジ
メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−メトキシス
チリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−ブトキシスチリル)−4,
6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビ
ス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
ジスルホン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
−トルエンスルホネート(通称ベンゾイントシレー
ト)、2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニル
エチル p−トルエンスルホネート(通称α−メチロー
ルベンゾイントシレート)、1,2,3−ベンゼントリ
イル トリスメタンスルホネート、2,6−ジニトロベ
ンジル p−トルエンスルホネート、2−ニトロベンジ
ル p−トルエンスルホネート、4−ニトロベンジル
p−トルエンスルホネート、
ンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキ
シ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチル
スルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ナフタルイミド、N−(10−カンファースル
ホニルオキシ)ナフタルイミドなど。
いては、塩基性化合物、特に塩基性含窒素有機化合物、
例えばアミン類を、クェンチャーとして添加することに
より、露光後の引き置きに伴う酸の失活による性能劣化
を改良できる。該クェンチャーに用いられる塩基性化合
物の具体的な例としては、以下の各式で示されるような
ものが挙げられる。
15は、互いに独立に、水素、水酸基で置換されてもよい
アルキル、水酸基で置換されてもよいシクロアルキル、
水酸基で置換されてもよいアリール又は水酸基で置換さ
れてもよいアルコキシを表し、Aはアルキレン、カルボ
ニル又はイミノを表す。ここで、R11〜R15で表される
アルキル及びアルコキシは、炭素数1〜6程度であるこ
とができ、シクロアルキルは、炭素数5〜10程度であ
ることができ、そしてアリールは、炭素数6〜10程度
であることができる。また、Aで表されるアルキレン
は、炭素数1〜6程度であることができ、直鎖でも分岐
していてもよい。
酸発生剤との割合は、樹脂と酸発生剤の合計重量に対し
て、樹脂が80〜99.9重量%、酸発生剤が0.1〜2
0重量%の範囲であることが好ましい。クェンチャーと
しての塩基性化合物を用いる場合は、該樹脂100重量
部に対して、該塩基性化合物が0.001〜1重量部の
範囲が好ましく、0.01〜0.3重量部の範囲がさらに
好ましい。この組成物はまた、必要に応じて、増感剤、
溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、染料な
ど、各種の添加物を少量含有することもできる。
各成分を溶解する溶剤を含有し、液体のレジスト組成物
として用いられる。該組成物は、シリコンウェハーなど
の基体上に、スピンコーティングなどの常法に従って塗
布される。ここで用いる溶剤は、各成分を溶解し、適切
な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗
膜を与えるものであればよく、この分野で一般に用いら
れている溶剤が使用しうる。例えば、エチルセロソルブ
アセテート、メチルセロソルブアセテート又はプロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなグ
リコールエーテルエステル類;乳酸エチル、酢酸ブチ
ル、酢酸アミル又はピルビン酸エチルのようなエステル
類;アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノ
ン又はシクロヘキサノンのようなケトン類;γ−ブチロ
ラクトンのような環状エステル類などを挙げることがで
きる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、又は2種以上
組み合わせて用いることができる。
には、パターニングのための露光処理が施され、次いで
脱保護基反応を促進するための加熱処理を行った後、ア
ルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像
液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液で
あることができるが、一般には、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチ
ルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が
用いられることが多い。
に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら
限定されるものではない。例中、使用量を表す部は、特
記ないかぎり重量基準である。また重量平均分子量は、
ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミェーションク
ロマトグラフィーにより求めた値である。
(2,2−ジトリフルオロメチル−2−ヒドロキシ)エ
チルの合成) ジシクロペンタジエンを熱分解しシクロペンタジエンを
得た。シクロペンタジエン19.8gと1−トリフルオ
ロメチル−1,1,1−トリフルオロ−4−ブテン−2
−オール41.6gを耐圧容器にいれ、150℃で36
時間保温した。得られた反応混合物を10%NaOHで
抽出し、水洗、脱水、濃縮後蒸留を行い5−ノルボルネ
ン−2−(2,2−ジトリフルオロメチル−2−ヒドロ
キシ)エチルを、20.6g、収率37.6%で得た。
ヒドロキシ−1−アダマンチルアクリレート、5−ノル
ボルネン−2−(2,2−ジトリフルオロメチル−2−
ヒドロキシ)エチル及び無水マレイン酸をモル比2:
2:3:3(12.4g:11.1g:20.6g:
7.4g)で混合し、そこにメチルイソブチルケトンを
全モノマーの2.7重量倍加え、溶液とした。更に開始
剤としてジメチル 2,2′−アゾビス(2−メチルプ
ロピオネート)を全モノマーの3モル%加えた。その
後、80℃に昇温し、15時間攪拌した。反応マスを冷
却後、大量のメタノールで沈澱させる作業を3回行い精
製したところ、平均分子量約5917の共重合体を得
た。これを樹脂A1とする。
ヒドロキシ−1−アダマンチルアクリレート、5−メタ
クリロイルオキシ−2,6−ノルボルネンラクトン及び
無水マレイン酸をモル比2:2:3:3(12.4g:
11.1g:20.6g:7.4g)で混合し、そこに
メチルイソブチルケトンを全モノマーの2.7重量倍加
え、溶液とした。更に開始剤としてジメチル 2,2′
−アゾビス(2−メチルプロピオネート)を全モノマー
の3モル%加えた。その後、80℃に昇温し、15時間
攪拌した。反応マスを冷却後、大量のメタノールで沈澱
させる作業を3回行い精製したところ、平均分子量約1
2045の共重合体を得た。これを樹脂AXとする。
のほか、以下に示す酸発生剤及びクェンチャーを用いて
レジスト組成物を調製し、評価した例を掲げる。
フッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト液を調製
した
の有機反射防止膜用組成物である“ARC−25−8”
を塗布して215℃、60秒の条件でベークすることに
よって厚さ780Åの有機反射防止膜を形成させたシリ
コンウェハーに、上で調製したレジスト液を乾燥後の膜
厚が0.39μmとなるようにスピンコートした。レジ
スト液塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、1
10℃で60秒間プリベークした。こうしてレジスト膜
を形成したウェハーに、ArFエキシマステッパー
〔(株)ニコン製の“NSR ArF”、NA=0.5
5、σ=0.6〕を用い、露光量を段階的に変化させて
ラインアンドスペースパターンを露光した。露光後は、
ホットプレート上にて110℃で60秒間ポストエキス
ポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパド
ル現像を行った。有機反射防止膜基板上のもので現像後
のラインアンドスペースパターンを走査型電子顕微鏡で
観察し、以下の方法で実効感度、解像度を調べて、その
結果を表1に示した。
ペースパターンが1:1となる露光量で表示した。 解像度:実効感度の露光量で分離するラインアンドスペ
ースパターンの最小寸法で表示した。
物は、解像度、感度の性能バランスに優れた特性を有す
る。したがって、この組成物は、KrFエキシマレーザ
ーやArFエキシマレーザー用レジストとして優れた性
能を発揮することができる。
Claims (9)
- 【請求項1】下式(I)で表されるモノマーから導かれ
る重合単位を有し、それ自体はアルカリに不溶又は難溶
であるが酸の作用でアルカリ可溶となる樹脂、及び酸発
生剤を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジ
スト組成物。 (式中、nは、0〜4の整数を表し、R1、R2は、それ
ぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
R3、R4は、それぞれ独立にフッ素原子で置換されてい
てもよい炭素数1〜6のアルキル基を表し、R3又はR4
は、少なくとも1つのフッ素原子で置換されている炭素
数1〜6のアルキル基である。) - 【請求項2】樹脂と酸発生剤の合計重量に対して、樹脂
が80〜99.9重量%、酸発生剤が0.1〜20重量%
の範囲である請求項1記載の組成物。 - 【請求項3】式(I)で表されるモノマーから導かれる
重合単位を樹脂全体の5〜50モル%有する請求項1又
は2記載の組成物。 - 【請求項4】樹脂が酸の作用により解裂する基を有する
重合単位を有する請求項1〜3のいずれかに記載の組成
物。 - 【請求項5】酸の作用により解裂する基を有する重合単
位が、(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−アダマン
チルから導かれる重合単位である請求項4記載の組成
物。 - 【請求項6】(メタ)アクリル酸2−アルキル−2−ア
ダマンチルから導かれる重合単位が(メタ)アクリル酸
2−メチル−2−アダマンチル、又は(メタ)アクリル
酸2−エチル−2−アダマンチルから導かれる重合単位
である請求項5記載の組成物。 - 【請求項7】さらに、塩基性化合物をクェンチャーとし
て含有する請求項1〜6のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項8】樹脂100重量部に対して、塩基性化合物
が0.001〜1重量部の範囲である請求項7記載の組
成物 - 【請求項9】式(I)で表されるモノマーが式(II)
の構造である請求項1〜8のいずれかに記載の組成物。
Priority Applications (1)
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JP2001234648A JP4631229B2 (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001234648A JP4631229B2 (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003043689A true JP2003043689A (ja) | 2003-02-13 |
JP4631229B2 JP4631229B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=19066217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001234648A Expired - Lifetime JP4631229B2 (ja) | 2001-08-02 | 2001-08-02 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4631229B2 (ja) |
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US9994538B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-06-12 | Basf Se | Latent acids and their use |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4631229B2 (ja) | 2011-02-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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