JP2003027030A

JP2003027030A - 耐湿熱性ホットメルト接着剤組成物

Info

Publication number: JP2003027030A
Application number: JP2001219434A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Mochida; 哲也持田; Kazunori Hayashi; 和徳林; Masanori Imai; 正則今井
Original assignee: Nitto Shinko Corp
Current assignee: Nitto Shinko Corp
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2003-01-29
Anticipated expiration: 2021-07-19
Also published as: JP4865157B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】各種プラスチックフィルムに優れた接着性や耐
湿熱性を有し、常温でのタック性が無く、接着温度を低
くでき、長期貯蔵安定性を有し、仮着・本接着等の多段
階接着も可能、接着時間も極短時間で、広範な分野、特
に接触型ＩＣカードの製造用に好適な耐湿熱性ホットメ
ルト接着剤組成物を提供する。【解決手段】ａ）流動開始温度５５〜１００℃のポリウ
レタン樹脂１００重量部に対し、ｂ）Ｔｇ０〜１１０
℃、分子量１００００〜２５０００の飽和ポリエステル
樹脂５〜１５０重量部、ｃ）軟化点６０〜１４０℃、分
子量７００〜３０００のエポキシ樹脂１０〜１５０重量
部及びｄ）カップリング剤で表面処理した無機充填剤１
０〜２００重量部を配合した耐湿熱性ホットメルト接着
剤組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐湿熱性ホットメ
ルト接着剤組成物に係り、特にＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ（グ
リコール変成ポリエステル）更にエポキシ樹脂とガラス
繊維との複合材料であるＧＦＲＰ（ガラス繊維強化プラ
スチック、以下、エポキシＧＦＲＰという。）等のプラ
スチックフィルムに対して優れた接着性や耐湿熱性を有
し、常温でのタック性が無く、しかも、接着温度条件を
低くできる上、ロングライフの実現や接着時間も極短時
間であるなど、接触型ＩＣカード用接着剤組成物として
好適に用いられる耐湿熱性ホットメルト接着剤組成物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ホットメルト接着剤組成物は、代表的な
熱可塑性樹脂であり、このホットメルト接着剤には、感
圧性を特徴としたもの（特開平１０−２９８５２８号公
報）或いは耐熱性を特徴としたもの（特開平７−２６８
３１１号公報）等、種々の提案がなされており、非常に
広範囲の被着体に対して優れた接着性を発現するので、
最近、急速に普及し始めたＩＣカードの製造に利用する
ことが検討されている。

【０００３】ＩＣカードには、カードに埋設されるＩＣ
チップの接点をカードの表面に露出させた接触型のもの
と、カード内に配置されるＩＣチップと送受信用又は発
信用のアンテナとを例えばポリエステルフィルムで被覆
した非接触型のものとがある。

【０００４】近年、幅広く実用化されている接触型ＩＣ
カード用接着剤フィルムには、（１）ＩＣカードコア材
として一般的に使用されているＰＶＣやＰＶＣ代替え材
料であるＰＥＴ−Ｇ（グリコール変成ポリエステル）等
とＣＯＴ（チップ−オン・テープ）に使用されるエポキ
シＧＦＲＰ等が用いられている。

【０００５】前記ＰＥＴ−Ｇとはエチレングリコールの
一部をシクロヘキサンジメタノールに置き換えることに
より非晶質化したグリコール変成ポリエステル共重合体
であり、米国イーストマンケミカル社が製品化している
プラスチック素材である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この接触型
ＩＣカードに用いられる接着剤組成物には、常温での非
タック性、耐湿熱性、材料を破壊する程度の強力な接着
力などが要求されている上、ロングライフ、つまり長期
貯蔵安定性を有し、仮着、本接着等の全ての要件を満足
する接着シートは存在しなかった。

【０００７】特に、従来、接触型ＩＣカード用として使
用されている接着剤組成物は熱硬化型のものが主流であ
ったが、硬化の際、高温（約２２０℃）に調整すること
が必要であり、しかも短時間（約１．５秒）で反応させ
るため硬化剤が入っている結果、ポットライフが短く、
常温保存が不可能である。

【０００８】今後、ＩＣカードはＥＴＣ（有料道路電子
自動料金収受システム）等の車載、携帯電話等の用途展
開が検討されており、特にそれらの分野において耐湿熱
性の要求が高まっているが、架橋剤等を含まないポリウ
レタン、ポリエステル系ホットメルト接着剤では多湿環
境に暴露されると加水分解が生じ、機械的強度、強いて
は接着力が低下し、この要求を満たせないという問題が
あった。

【０００９】本発明者らは、前記従来の技術的課題を解
決すべく、結晶性ポリウレタン、飽和ポリエステル樹脂
と改質剤としてのエポキシ樹脂、表面処理無機充填剤に
ついて、鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに至
ったものである。

【００１０】本発明は、前述の諸特性を満足させ、且つ
接着にかかる時間も極短時間で、耐湿熱性が至極優れる
結果、広範な分野で利用できるうえ、特に、接触型ＩＣ
カードを製造するのに極めて好適に用いられる耐湿熱性
ホットメルト接着剤組成物を提供することを目的とする
ものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る耐湿熱性ホ
ットメルト接着剤組成物においては、前記目的を達成す
るために、（ａ）流動開始温度が５５℃以上１００℃以
下の結晶性ポリウレタン樹脂１００重量部に対し、
（ｂ）Ｔｇが０℃以上１１０℃以下、分子量１００００
〜２５０００の飽和ポリエステル樹脂が５〜１５０重量
部、（ｃ）軟化点が６０℃以上１４０℃以下、分子量７
００〜３０００のエポキシ樹脂１０〜１５０重量部及び
（ｄ）カップリング剤で表面処理した無機充填剤１０〜
２００重量部を配合したことを特徴とする、という技術
的手段を採用したものである。

【００１２】即ち、本発明に係る耐湿熱性ホットメルト
接着剤組成物においては、結晶性ポリウレタンやポリエ
ステル樹脂の加水分解により生成されるカルボキシル基
が酸触媒として働き加水分解を促進することに着目し、
エポキシ樹脂等の改質剤でそれをキャッチすることで加
水分解促進触媒機能を抑制し、しかも無機充填剤の表面
処理化によって樹脂とのぬれ性向上に伴う水分浸入の抑
止によリ樹脂一充填剤間の界面劣化を防ぐことで、多湿
環境下に暴露されても接着力低下の無い耐湿熱性の良好
な接触型ＩＣカードの製造において好適に使用されるよ
うにしたものである。

【００１３】本発明に係る耐湿熱性ホットメルト接着剤
組成物を更に詳細に説明すれば、以下の通りである。

【００１４】本発明において、主ポリマーである結晶性
ポリウレタン樹脂（ａ）はその流動開始温度が、５５℃
以上１００℃以下であることが好ましく、特に、５５℃
以上９５℃以下であることが更に好ましい。これは結晶
性が大きいため、架橋しなくても高い凝集力強さを有
し、分子構造に多数の極性基を持っているので広範囲の
材料によく接着するものである。

【００１５】この結晶性ポリウレタン樹脂（ａ）におい
てその流動開始温度が、１００℃を超える高温になる
と、溶融粘度が高くなる傾向にあるため、ＩＣカード製
造時にカードコア材とＣＯＴ等を接着させる際の接着時
間を長くしたり、あるいは、接着温度を高くする必要が
生じる等、いずれも生産性に支障が出てくるだけでな
く、ＩＣカードに要求される外観の点では、接触型ＩＣ
カードに内蔵されたＩＣチップの背面コア材に変形が発
生し易いなどの致命的な欠陥が生じる恐れがあるので好
ましくない。

【００１６】一方、この結晶性ポリウレタン樹脂（ａ）
においてその流動開始温度が、５５℃未満と低温になる
と、主ポリマーとしては柔軟になり過ぎる上、軟化温度
が低下する傾向にあるため、カードとしての剛性と耐熱
性に劣るおそれがあり、更には、夏期環境において常温
でのタック性の発現により作集性が悪くなるおそれがあ
るので好ましくない。

【００１７】以上のことから主ポリマーとしての結晶性
ポリウレタン樹脂（ａ）は、接着性のフィルムないしシ
ートとして常温で非タック性が要求されるため少なくと
も常温で非タックでなければならず、特に、前述の条件
を満たす結晶性線状ポリウレタン樹脂が最適である。

【００１８】次に、前記主ポリマーである結晶性ポリウ
レタン樹脂（ａ）に配合される飽和ポリエステル樹脂
（ｂ）は、主ポリマーとしての結晶性ポリウレタン樹脂
が比較的ゴム弾性を有しているためその凝集力、接着剤
の硬さを調整してカード材が折り曲げられた際に接着剤
内部に適度の応力緩和が生じＣＯＴを破壊するための硬
さを調整する役目を果すのであり、しかも、後述する改
質剤との相乗作用により前記目的を達成できるのであ
る。

【００１９】本発明で用いられる飽和ポリエステル樹脂
（ｂ）において、そのＴｇが０℃以上１１０℃以下、分
子量１００００〜２５０００の範囲のものが好ましい。

【００２０】Ｔｇが０℃未満では輸送中や夏期の保管時
等、高温雰囲気下で凝集力の低下し易い接着剤組成物に
なるため接着力の低下を招くので好ましくなく、一方、
Ｔｇが１１０℃を超えると、接着剤組成物の軟化点が１
５０℃以上になる傾向があり、その溶融物は粘度が非常
に高く、カードの製造時の接着温度条件を高くする必要
が出てくる結果、接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチ
ップの周辺のコア材に変形が発生し易くなり、外観が悪
くなるなどの致命的な欠陥が生じる恐れがあるのであ
り、従って、これらの観点から、Ｔｇが５℃以上１００
℃以下のものが望ましい。

【００２１】又、本発明で用いられる飽和ポリエステル
樹脂（ｂ）はその分子量が１００００〜２５０００であ
ることが好ましく、分子量が１００００未満であると、
得られた接着剤組成物が脆くなったり、前記結晶性ポリ
ウレタン樹脂（ａ）の改質が乏しいので好ましくなく、
一方、分子量が２５０００を超えると、溶融粘度が高く
なる傾向にあるため、前述の様に、カード製造時にカー
ドコア材とＣＯＴ等を接着させる際の接着時間が長くな
ったり、接着温度を高くする必要性が発生する結果、生
産性に支障が生じたり、接触型ＩＣカードに内蔵された
ＩＣチップの背面コア材に変形が発生し易くなり、外観
が悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるの
で好ましくない。

【００２２】本発明において、前記の結晶性ポリウレタ
ン樹脂（ａ）と飽和ポリエステル樹脂（ｂ）との配合割
合は、前記（ａ）１００重量部に対し、前記（ｂ）が５
〜１５０重量部の範囲、特に好ましくは３０〜１００重
量部の範囲のものが望ましい。

【００２３】前記（ａ）１００重量部に対し、前記
（ｂ）が５重量部未満と少な過ぎるとその配合による効
果が発現し難い結果、接着剤組成物の難さ、凝集力を調
製できず、配合する意味が無いので好ましくなく、一
方、１５０重量部を超えると、前記（ａ）が有するゴム
弾性を過度に損ない、逆に接着力に寄与する内部応力緩
和が期待できなくなるので好ましくない。

【００２４】更に、本発明においては、耐湿熱性ホット
メルト接着剤組成物の接着力を向上させたり、改善する
ために、特定の改質剤が配合されるが、この改質剤とし
ては、軟化点が６０℃以上１４０℃以下、分子量７００
〜３０００のエポキシ樹脂（ｃ）であれば特に限定され
るものではないが、このエポキシ樹脂（ｃ）としては、
具体的には、例えば軟化点が６０℃以上１４０℃以下、
分子量７００〜３０００のビスフェノールＡ型、ノボラ
ック型又はこれらの混合物、或いはこれらの共存する生
成物、またはこれらの変成生成物などが挙げられる。

【００２５】本発明で用いられるエポキシ樹脂からなる
改質剤（ｃ）において、その軟化点が６０℃未満では常
温で接着剤組成物がタック性を発現し、カード材料とし
ては不適当であるので好ましくなく、一方、軟化点が１
４０℃を超えると、カードの製造時の接着温度条件を高
くしたり、或いは接着時間を長くする必要が生じる結
果、接触型ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子
部品周辺のコア材に熱変化や変形が発生し易く、外観が
悪化する等、前述のような問題が生じる虞れがあるので
好ましくない。

【００２６】本発明において、前記エポキシ樹脂（ｃ）
としてはその分子量が７００〜３０００のものが用いら
れるのであり、この分子量が、７００未満では常温で接
着剤組成物がタック性を発現し、カード材料としては不
適当であるので好ましくなく、一方、３０００を超える
と、カードの製造時の接着温度条件を高くしたり、或い
は接着時間を長くする必要が生じる結果、接触型ＩＣカ
ードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺のコア材
に熱変化や変形が発生し易く、外観が悪化する等、前述
のような問題が生じる虞れがあるので好ましくない。

【００２７】本発明において、前記の結晶性ポリウレタ
ン樹脂（ａ）と改質剤としてのエポキシ樹脂（ｃ）との
配合割合は、前記（ａ）１００重量部に対し、前記
（ｃ）が１０〜１５０重量部の範囲であることが望まし
い。

【００２８】前記（ａ）１００重量部に対し、前記
（ｃ）が、１０重量部未満と少な過ぎるとその配合によ
る効果、つまり所要の耐湿熱性の発現が困難になって配
合する意味が無いので好ましくなく、一方、１５０重量
部を超えると接着力の低下や主ポリマーに対して低分子
であるが故に軟化点降下現象と溶融粘度の著しい低下か
らカード製造時の条件設定が困難になったり、接着工程
で接着剤組成物の流れなどによりカード成形に不適当で
あるから好ましくなく、従って、これらの観点から、前
記（ａ）１００重量部に対し、前記（ｃ）が、特に、２
０〜７０重量部の範囲に調整するのが最も望ましい。

【００２９】ところで、本発明においては、無機充填剤
を配合することにより、熱変形や接着性更に接着剤組成
物の流動性並びに非タック性等を改善する必要がある
が、一般に、前述の（ａ）〜（ｃ）の有機樹脂（成分）
と無機充填剤とは水と油の関係のように分散性が悪いた
め、混合した際、内部応力が発生したり、それらの界面
で微細な空隙が発生し、この界面より応力や吸収した水
分によって劣化が生じる結果、接着力や耐湿熱性が低下
する。そこで、本発明で用いられる無機充填剤には、シ
ラン系やチタネート系等の各種カップリング剤による表
面処理を施すことで、前述の（ａ）〜（ｃ）の有機樹脂
と無機充填剤との界面のぬれ性を向上させることが必要
である。その結果、この有機樹脂と無機充填剤との界面
の微細な空隙が無くなることで応力や水分の影響による
界面劣化を防ぎ、接着力の向上や耐湿熱性の向上を図る
ことができるのである。

【００３０】即ち、本発明において、前記の結晶性ポリ
ウレタン樹脂（ａ）とカップリング剤で表面処理した無
機充填剤（ｄ）との配合割合は、前記（ａ）１００重量
部に対し、前記（ｄ）が１０〜２００重量部の範囲、特
に好ましくは２０〜１５０重量部の範囲のものが望まし
い。

【００３１】前記（ａ）１００重量部に対し、前記
（ｂ）が１０重量部未満と少な過ぎるとその配合による
効果が発現し難い結果、前述の（ａ）〜（ｃ）の有機樹
脂と無機充填剤との界面のぬれ性を向上させることがで
きず、この有機樹脂と無機充填剤との界面の微細な空隙
を無くすることができないので、所要の接着力の向上や
耐湿熱性の向上を図ることができないのであり、一方、
２００重量部を超えると、前記（ａ）が有するゴム弾性
を過度に損なう上、逆に接着力が低下したり、耐湿熱性
が低下する虞れがあるので好ましくない。

【００３２】本発明で用いられる無機充填剤としては、
シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシ
ウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化スズ、酸化アン
チモン、フェライト類、水酸化カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソ
ナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バ
リウム、ケイ酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、
モンモリロナイト、ベントナイト、セピオライト、イモ
ゴライト、セリサリト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シ
リカ系バルン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケ
イ素、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、炭
素バルン、ホウ酸亜鉛、各種磁性粉等が挙げるられる。

【００３３】そして、前記無機充填剤は、前述のように
シラン系やチタネート系等の各種カップリング剤で表面
処理が施されるが、この処理方法としては、乾式法、ス
ラリー法又はスプレー法等の各種カップリング剤で無機
質充填剤を直接処理する方法、又は直接法やマスターバ
ッチ法等のインテグラルブレンド法、或いはドライコン
セントレート法等の方法が挙げられる。

【００３４】前記シラン系カップリング剤としては、特
に限定されるものではないが、具体的には、例えばビニ
ルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニ
ル（２−メトキシエトキシ）シラン、３−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシク
ロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられ
る。

【００３５】前記チタネート系カップリング剤として
は、特に限定されるものではないが、具体的には、例え
ばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソ
プロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、
イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）
チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホス
ファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフ
ェート）オキシアセテートチタネート等が挙げられる。

【００３６】以上のことより、本発明に係る耐湿熱性ホ
ットメルト接着剤組成物においては、前記特定の結晶性
ポリウレタン樹脂（ａ）、前記特定の飽和ポリエステル
樹脂（ｂ）、前記特定のエポキシ樹脂（ｃ）及び前記特
定の無機充填剤（ｄ）を必須成分とし、これらの成分を
特定の配合割合、即ち、前記（ａ）１００重量部に対
し、前記（ｂ）５〜１５０重量部の範囲、前記（ｃ）１
０〜１５０重量部の範囲及び前記（ｄ）１０〜２００重
量部の範囲で配合して得られたものである。

【００３７】ところで、本発明においては、前記特定の
結晶性ポリウレタン樹脂（ａ）、前記特定の飽和ポリエ
ステル樹脂（ｂ）、前記特定のエポキシ樹脂（ｃ）及び
前記特定の無機充填剤（ｄ）を必須成分とするものであ
るが、接着性、溶融粘度の調整のため、必要に応じて、
脂肪酸エステル類、フタル酸エステル類、アミド系化合
物、リン酸エステル化合物等の改質剤、顔料、酢酸ビニ
ルエステル類、エチレンビニルエステル類、ニトリルゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、テルペンフェノール樹脂
等の前述の結晶性ポリウレタン樹脂や飽和ポリエステル
樹脂に相溶性の良いエラストマー、更に老化防止剤、酸
化防止剤などを適宜、適量を添加しても良いのである。

【００３８】本発明の耐湿熱ホットメルト系接着剤組成
物を製造するにあたり、前記所定の成分をそれぞれ適当
量を有機溶剤中に混合分散させ、その配合液を所定の厚
さになるよう剥離紙や剥離フィルムに塗布し、加熱乾燥
させて得られる。

【００３９】

【作用】以上に説明したように、本発明に係る耐湿熱ホ
ットメルト系接着剤組成物においては、前記特定の結晶
性ポリウレタン樹脂（ａ）、前記特定の飽和ポリエステ
ル樹脂（ｂ）、前記特定のエポキシ樹脂（ｃ）及び前記
特定の無機充填剤（ｄ）を必須成分とし、これらのＴｇ
や分子量更に配合割合を厳格に調整することにより、Ｐ
ＶＣやＰＥＴ−Ｇ（グリコール変成ポリエステル）更に
エポキシＧＦＲＰ等の各種プラスチックフィルムに対し
て優れた接着性や耐湿熱性を有し、常温でのタック性が
無く、しかも、接着温度条件を低く、接着時間も極短時
間であるので、接触型ＩＣカードの製造時に当該接触型
ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップ等の電子部品周辺の
コア材に熱変化や熱変形が発生せず、外観が良好である
上、架橋剤を含まないので、ロングライフ、つまり長期
貯蔵安定性を有し、仮着や本接着が可能で接触型ＩＣカ
ード用接着剤組成物として好適に用いられるなどの作用
を有するのである。

【００４０】

【発明の実施の態様】以下、本発明の実施例及び比較例
について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。

【００４１】［実施例１］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量部
と、分子量１０６０、軟化点７８℃のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング表面
処理シリカ［（株）龍森社製、商品名クリスタライトＣ
ＲＳ２１０１以下、同じ。］１００重量部と、更に適当
量の有機溶剤とを混合攪拌機に投入し、充分に混合、分
散して均一な混合物としたものをコーターで離形紙上
に、乾燥後の厚さが５０±５μｍになるようにコーティ
ングして得た接着剤フィルムを用いた。

【００４２】［実施例２］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂８０重量部
と、分子量が２３０００，Ｔｇ７℃の飽和ポリエステル
樹脂２０重量部と、分子量２９００、軟化点１２８℃の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６５重量部及びシラン
カップリング表面処理シリカ１００重量部と、更に適当
量の有機溶剤とを混合攪拌機に投入し、充分に混合、分
散して均一な混合物としたものをコーターで離形紙上
に、乾燥後の厚さが５０±５μｍになるようにコーティ
ングして得た接着剤フィルムを用いた。

【００４３】［実施例３］流動関始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が２３
０００、Ｔｇ７℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量部
と、分子量２９００、軟化点１２８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング表
面処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤と
を混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な混
合物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さ
が５０±５μｍになるようにコーティングして得た接着
剤フィルムを用いた。

【００４４】［実施例４］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂を５０重量
部と、軟化点９０℃ｏ−クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂５０重量部及びシランカップリング表面処理シリ
カ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤とを混合攪拌
機に投入し、充分に混合、分散して均一な混合物とした
ものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さが５０±５
μｍになるようにコーティングして得た接着剤フィルム
を用いた。

【００４５】［実施例５］流動開始温度６５℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂を５０重量
部と、分子量１０６０、軟化点７８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング表
面処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤と
を混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な混
合物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さ
が５０±５μｍになるようにコーティングして得た接着
剤フィルムを用いた。

【００４６】［比較例１］流動開始温度１０２℃の結晶
性ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１
５０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量
部と、分子量１０６０、軟化点７８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング表
面処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤と
を混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な混
合物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さ
が５０±５μｍになるようにコーティングして得た接着
剤フィルムを用いた。

【００４７】［比較例２］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が２８
０００、Ｔｇ−１５℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量
部と、分子量１０６０、軟化点７８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング表
面処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤と
を混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な混
合物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さ
が５０±５μｍになるようにコーティングして得た接着
剤フィルムを用いた。

【００４８】［比較例３］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂２重量部
と、分子量が２３０００、Ｔｇ７℃の飽和ポリエステル
樹脂２重量部と、分子量２９００、軟化点１２８℃のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂４０重量部及びシランカ
ップリング表面処理シリカ１００重量部と、更に適当量
の有機溶剤とを混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散
して均一な混合物としたものをコーターで離形紙上に、
乾燥後の厚さが５０±５μｍになるようにコーティング
して得た接着剤フィルムを用いた。

【００４９】［比較例４］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂１７０重量
部と、分子量２９００、軟化点１２８℃のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂７５重量部及びシランカップリング
表面処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤
とを混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な
混合物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚
さが５０±５μｍになるようにコーティングして得た接
着剤フィルムを用いた。

【００５０】［比較例５］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００量量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量部
と、分子量２９００、軟化点１２８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５量量部及びシランカップリング表面
処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤とを
混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な混合
物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さが
５０±５μｍになるようにコーティングして得た接着剤
フィルムを用いた。

【００５１】［比較例６］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量部
と、分子量２９００、軟化点１２８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂１７０重量部及びシランカップリング
表面処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤
とを混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な
混合物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚
さが５０±５μｍになるようにコーティングして得た接
着剤フィルムを用いた。

【００５２】［比較例７］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂を５０重量
部と、分子量３７５０、軟化点１４４℃のビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング
表面処理シリカ１００重量部と、更に適当量の有機溶剤
とを混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な
混合物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚
さが５０±５μｍになるようにコーティングして得た接
着剤フィルムを用いた。

【００５３】［比較例８］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂を５０重量
部と、分子量１０６０、軟化点７８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング表
面処理シリカ５重量部と、更に適当量の有機溶剤とを混
合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な混合物
としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さが５
０±５μｍになるようにコーティングして得た接着剤フ
ィルムを用いた。

【００５４】［比較例９］流動開始温度７２℃の結晶性
ポリウレタン樹脂１００量量部に対して、分子量が１５
０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量部
と、分子量１０６０、軟化点７８℃のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂５０重量部及びシランカップリング表面
処理シリカ２５０重量部と、更に適当量の有機溶剤とを
混合攪拌機に投入し、充分に混合、分散して均一な混合
物としたものをコーターで離形紙上に、乾燥後の厚さが
５０±５μｍになるようにコーティングして得た接着剤
フィルムを用いた。

【００５５】［比較例１０］流動開始温度７２℃の結晶
性ポリウレタン樹脂１００重量部に対して、分子量が１
５０００、Ｔｇ６０℃の飽和ポリエステル樹脂５０重量
部と、分子量１０６０、軟化点７８℃のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５０重量部及び表面未処理シリカ１０
０重量部と、更に適当量の有機溶剤とを混合攪拌機に投
入し、充分に混合、分散して均一な混合物としたものを
コーターで離形紙上に、乾燥後の厚さが５０±５μｍに
なるようにコーティングして得た接着剤フィルムを用い
た。

【００５６】［比較例１１］ニトリルフェノール系接着
剤を離型紙上に厚さ７０±１０μｍになるようにコーテ
ィングして得た市販の接着剤フィルムを用いた。

【００５７】［比較例１２］ニトリルフェノール系接着
剤を離型紙上に厚さ７０±１０μｍになるようにコーテ
ィングして得た市販の接着剤フィルムを用いた。

【００５８】［測定方法］（１）試料の構成前記の各実施例及び各比較例の接着剤フィルム（厚さが
５０±５μｍのものと７０±１０μｍのもの。）を用
い、これらをそれぞれ、図１に示すように、外寸が縦
（ａ）１．１６ｃｍ、横（ｂ）１．２８ｃｍ、内寸が縦
（ｃ）０．９ｃｍ、横（ｄ）１．０２ｃｍとなるように
中空状に打ち抜いて打ち抜き片（面積が約０．５７ｃｍ
２の接着剤フィルム）１得た。

【００５９】次に、前記各打ち抜き片（接着剤フィル
ム）１を、図１に示すように、以下の仮接着条件により
エポキシＧＦＰＲで構成されたＣＯＴ（厚さ０．１６ｍ
ｍ、縦（ａ）１．１６ｃｍ、横（ｂ）１．２８ｃｍ）２
に仮着させた後、図１に示すように、これらをそれぞれ
前記打ち抜き片（接着剤フィルム）１を介して、以下の
本接着条件により、前記ＰＶＣ或いはＰＥＴ−Ｇのコア
材（厚さ０．７７ｍｍ）３に形成された段部４に本接着
させた。

【００６０】即ち、前記コア材３には縦１．１６ｃｍ、
横１．２８ｃｍの凹部における中央部に縦０．９ｃｍ、
横１．０２ｃｍの貫通孔を設けて段部４を形成し、この
段部４に前記打ち抜き片（接着剤フィルム）１を介して
前記ＣＯＴ２を本接着させた。

【００６１】その仮着条件及び本接着条件は以下の通り
である。被着体：ＣＯＴ対ＰＶＣ若しくはＰＥＴ−Ｇ（全て
カードメーカーより入手）［実施例１〜５及び比較例１〜１１］ＣＯＴ仮着条件：温度１６０℃、圧力０．２ＭＰａの
条件下、１秒間コア材本接着条件：温度１７０℃、圧力０．４ＭＰａの
条件下、１．５秒間［比較例１２］ＣＯＴ仮着条件：温度１６０℃、圧力０．２ＭＰａの
条件下、１秒間コア材本接着条件：温度２２０℃、圧力０．４ＭＰａの
条件下、１．５秒間

【００６２】（２）試験条件（Ａ）初期接着力：前記（１）で作成した試料
を１時間室温で放置後測定。（Ｂ）耐湿熱試験後接着力：前記（１）で作成した試料
を温度６０℃、湿度９０％ＲＨの恒温恒湿環境下、１ケ
月間放置後測定。

【００６３】前記の（Ａ）及び（Ｂ）共、図１に示すよ
うに、プローブ５でチップ６の上面から押抜速度５０±
５ｍｍ／分の条件で押圧して押抜接着力を測定した。

【００６４】表１において、〇はＣＯＴとＰＶＣ或いは
ＰＥＴ−Ｇのコア材との界面での剥離が無く、ＣＯＴが
破壊されることをいい、一方、×は接着力が著しく低
く、材料（ＣＯＴ）破壊も無く、ＣＯＴとＰＶＣ或いは
ＰＥＴ−Ｇのコア材との界面での剥離が生じたことをい
う。その結果を表１に示す。

【００６５】

【表１】

【００６６】表１に示すように、各実施例のものは、各
被着体に対し初期及び耐湿熱試験後において極めて高い
接着性を発現し、材料（ＣＯＴ）破壊が認められるが、
各比較例のものは、接着力が著しく低く、材料（ＣＯ
Ｔ）破壊が認められなかった。

【００６７】又、実施例１の耐湿熱性ホットメルト接着
剤組成物を用い、前記と同様に、温度が−２０℃、２０
℃、３０℃、４０℃及び４０℃で湿度９０％ＲＨの恒温
恒湿の環境下、５日、１０日、１５日、２０日、２５
日、３０日及び３５日保存後の押抜接着力を測定した。
その結果を図２に示す。

【００６８】図２に示すように、実施例１のものは、架
橋剤を含有していないため、苛酷な環境下に暴露しても
初期とほぼ同じ押抜接着力を発現することが認められ、
ロングライフの実現が可能であることが認められる。
又、他の実施例のものも同様の結果が認められた。

【００６９】以上の結果より、本発明のものは、接触型
ＩＣカード用接着剤組成物として非常に優れていること
が認められる。

【００７０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係る耐
湿熱性ホットメルト接着剤組成物は、前記構成を有し、
特にＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ（グリコール変成ポリエステ
ル）更にエポキシＧＦＲＰ等のプラスチックフィルムに
対して優れた接着性や耐湿熱性を有し、常温でのタック
性が無く、しかも、接着温度条件を低くできるのであ
り、又、架橋剤を含まないためライフの問題が無く長期
貯蔵安定性を有し、しかも仮着、本接着等の多段階接着
も可能である上、適度な溶融粘度からカード製造時のＣ
ＯＴ接着性に優れ、且つ接着力が極めて高く接着時間も
極短時間であるなど、接触型ＩＣカード用接着剤組成物
として好適に用いられるなどの効果を奏するのである。

【００７１】本発明に係る耐湿熱性ホットメルト接着剤
組成物においては、特定の流動開始温度を有する結晶性
ポリウレタン樹脂を主成分とするホットメルト接着剤組
成物であり、この結晶性ポリウレタン樹脂は優れた常温
での非タック性、耐熱性、耐湿熱性、材料を破壊する程
度の強力な接着力などが得られる上、ロングライフ、つ
まり長期貯蔵安定性を有し、仮着、本接着等の要件を満
足する結果、接触型ＩＣカードに用いられる接着剤とし
て極めて好適であるなどの効果も得ることができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、各実施例及び各比較例の接着剤フィル
ムの押抜接着力の測定方法を示す説明図である。

【図２】図２は、実施例１の耐湿熱性ホットメルト接着
剤組成物を用い、その長期貯蔵安定性を測定した結果を
示す説明図である。

【符号の説明】

１打ち抜き片（接着剤フィルム）２ＣＯＴ３コア材（ＰＶＣ又はＰＥＴ−Ｇ）４段部５プローグ６チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者今井正則福井県坂井郡丸岡町舟寄110号１番地１日東シンコー株式会社内Ｆターム(参考） 2C005 MA11 MA32 PA18 TA21 4J040 EC062 EC072 ED032 EF001 GA11 HA026 HA136 HA156 HA196 HA256 HA316 HA326 HA346 HA356 HD30 HD34 HD41 HD43 JB01 KA16 KA42 LA01 LA02 LA06 LA07 LA08 MA10 NA19 NA20 NA21 5B035 AA07 BA03 BB09 CA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）流動開始温度が５５℃以上１００
℃以下のポリウレタン樹脂１００重量部に対し、（ｂ）
Ｔｇが０℃以上１１０℃以下、分子量１００００〜２５
０００の飽和ポリエステル樹脂５〜１５０重量部、
（ｃ）軟化点が６０℃以上１４０℃以下、分子量７００
〜３０００のエポキシ樹脂１０〜１５０重量部及び
（ｄ）カップリング剤で表面処理した無機充填剤１０〜
２００重量部を配合したことを特徴とする耐湿熱性ホッ
トメルト接着剤組成物。
【請求項２】接触型ＩＣカード用接着剤組成物である
請求項１記載の耐湿熱性ホットメルト接着剤組成物。