KR100826420B1 - 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무 10~85중량%; 페놀계 수지 5~80중량%; 가류제 0.1~10중량%; 충진제 5~50중량%; 및 유기용매 4.9~20중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 반도체 조립용 접착 필름 조성물은 페놀계 수지를 함유함으로써 무기물에 대한 접착성이 우수하며, 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무 및 가류제를 포함함으로써 가황 처리된 상태에서도 접착성이 유지되어 제품의 신뢰성이 유지될 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착 필름, 고무, 폐놀계 수지, 가류제, 내리플로우성, 내온도사이클성, 내습성, 다이쉬어강도, 저장성, 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름
Description
도 1은 본 발명에 의해 제조된 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름의 단면 개략도이고,
도 2는 다이쉬어강도를 측정하는 시편의 개략도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 지지기재층,
2 : 점착층,
3 : 접착층,
4 : 칩,
5 : 접착층,
6 : 프로브 팁,
7 : 고온 스테이지
본 발명은 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무, 페놀계 수지, 가류제를 포함함으로써 접착성이 우수하며 제품의 신뢰성을 유지할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름에 관한 것이다.
종래 반도체 소자와 소자 혹은 지지 부재의 접합에 은 페이스트(paste)가 주로 사용되어 왔으나, 최근의 반도체 소자의 소형화, 대용량화 경향에 따라 이에 사용되는 지지 부재 또한 소형화와 세밀화가 요구되고 있다. 근래에 많이 사용되었던 은 페이스트는 돌출 또는 반도체 소자의 경사에서 기인하는 와이어 본딩(wire bonding)시의 이상발생, 기포발생 및 두께의 제어가 어려운 점 등의 단점이 있었다. 따라서, 최근에는 은 페이스트를 대신하여 접착 필름이 주로 사용되고 있는 추세이다.
반도체 조립에 사용되는 접착 필름은 주로 다이싱 필름(dicing film)과 함께 사용된다. 상기 다이싱 필름은 일련의 반도체 칩 제조공정에서의 다이싱 공정에서 반도체 웨이퍼를 고정하기 위해 사용되는 필름을 말하며, 다이싱 공정은 반도체 웨이퍼로부터 개개의 칩으로 절단하는 공정으로서, 상기 다이싱 공정에 이어서 익스팬드 공정, 픽업공정 및 마운팅 공정이 수행된다.
상기 다이싱 필름은 통상 염화비닐이나 폴리올레핀 구조의 기재 필름 위에 자외선 경화형 혹은 일반 경화형의 점착제를 코팅하고 그 위에 PET재질의 커버필름 을 접착하는 것으로 구성된다. 한편, 일반적인 반도체 조립용 접착 필름의 사용법은 반도체 웨이퍼에 접착 필름을 부착하고 여기에 상기와 같은 구성을 갖는 다이싱 필름을 커버필름이 제거된 다이싱 필름에 겹쳐 바른 뒤 다이싱 공정에 따라 조각화하는 것이다.
최근에는 다이싱 다이본딩용 반도체 조립용 접착제로서 미리 PET 커버필름을 제거한 다이싱 필름과 필름상 접착제를 서로 합지시켜 하나의 필름으로 만든 뒤 그 위에 반도체 웨이퍼를 부착하고 다이싱 공정에 따라 조각화하는 추세로 이러한 접착제 또는 접착 필름의 경우 열가소성 수지 구성물이 사용된다.
그러나 접착 재료가 사용되는 분야가 점점 확산됨에 따라 내열, 내습에 대한 요구와 웨이퍼와의 적용성 및 접착 강도를 향상시켜 신뢰성을 개선하는 것이 요구되어 왔으며, 종래의 열가소성 수지 구성물로 조성된 접착제 및 접착 필름으로는 이러한 요구를 충족시킬 수 없기 때문에 에폭시 수지를 포함하는 경화 작용이 가능한 열경화성 수지와 이를 경화시켜 주는 일반적인 아민 경화제로 이루어진 조성물이 사용되었다(한국 특허 공고 93-2935). 그러나, 이러한 에폭시 수지의 사용은 제품의 경시변화와 열경화 시 시간에 따른 접착력의 변화와 같은 문제점이 있다.
따라서 우수한 접착력과 시간의 경과에 따라서도 접착력에 변화가 없도록 하는 신뢰성에 대한 요구는 여전히 지속되고 있다.
본 발명의 구현예들은 상술한 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 구현예들은 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무 10~85중량%; 페놀계 수지 5~80중량%; 가류제 0.1~10중량%; 충진제 5~50중량%; 및 유기용매 4.9~20중량%를 포함하여 신뢰성과 보존안정성을 부여하도록 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구현예들의 다른 목적은 상기 반도체 조립용 접착 필름 조성물로 형성된 반도체 조립용 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 구현예들의 또 다른 목적은 상기 반도체 조립용 접착 필름을 포함하는 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무 10~85중량%; 페놀계 수지 5~80중량%; 가류제 0.1~10중량%; 충진제 5~50중량%; 및 유기용매 4.9~20중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은, 상기 조성물로 형성된 반도체 조립용 접착 필름 및 상기 반도체 조립용 접착 필름을 포함하는 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름에 관계한다.
이하에서 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들에 관하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 구현예는 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무 10~85중 량%; 페놀계 수지 5~80중량%; 가류제 0.1~10중량%; 충진제 5~50중량%; 및 유기용매 4.9~20중량%를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물에 관계한다.
상기 성분 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무는 필름 형성에 필요한 성분으로서, 주쇄에 이중결합을 함유하는 고무로서, 특별히 제한되지는 않으나, 중량 평균 분자량이 50,000 내지 5,000,000의 범위인 것이 바람직하고 더욱 바람직하게는 중량 평균 분자량이 100,000 내지 800,000인 것이 바람직하다.
상기 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무는 천연 또는 합성고무를 사용할 수 있으며, 예를 들면, 천연고무(Natural rubber), 이소프렌 고무(Isoprene rubber), 스티렌-부타디엔 고무(Styrene-butadiene rubber), 폴리부타디엔 고무(Polybutadiene rubber), 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(Acrylonitrile butadiene rubber), 부틸 고무(Butyl rubber), 폴리클로로프렌 고무(Polychloroprene rubber), 우레탄 고무(Urethane rubber), 실리콘 고무(Silicone rubber) 및 아크릴 고무(Acryl rubber)로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 고무의 함량은 반도체 조립용 접착 필름 조성물 전체에 대하여 10 내지 85 중량%인 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용될 수 있는 상기 성분 2) 페놀계 수지는 경화 및 접착 작용을 나타내는 것으로서 포름알데히드 공여체의 도움으로 고무 화합물이 금속선, 유 리섬유, 폴리아미드 또는 폴리에스테르 섬유와 같은 유/무기 보강재와의 부착에 도움을 줄 수 있다. 상기 페놀계 수지로는 레졸 및 노보락에서 선택된 1종 이상의 수지를 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지는 않으나 중량 평균 분자량이 200 내지 500,000의 범위인 것이 바람직하다.
상기 페놀계 수지의 함량은 반도체 조립용 접착 필름 조성물 전체에 대하여 5 내지 80중량%인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 20 내지 40중량%인 것이 바람직하다. 페놀계 수지의 함량이 5중량% 미만이면 유동성, 내열성이 떨어지는 경향이 있고, 40중량%를 초과하는 경우에는 내습성, 내리플로우성이 떨어진다.
상기 성분 가류제(Vulcanization Agent)는 가황제라고도 하며, 조성물 경화 시 사용하는 고무의 주쇄 내에 있는 이중결합과 설파이드 결합하여 주쇄 사이를 연결하여 분자량을 증가시키기 위한 경화제로서 고무분자 사이에 가교를 형성하여 고무의 탄성을 증가시키는 역할을 한다. 상기 가류제로서는 특별히 제한되지 않고 통상적으로 사용되는 가류제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 미세 유황, 머캅토벤조티아졸(mercaptobenzothiazole), 디티오카바민산(Dithiocatbamic acid), 디벤조티아질 디설파이드(Dibenzothiazyl disulfide), N-사이클로헥실-2-벤조티아질설펜아미드(N-Cyclohexyl-2-benzothiazylsulfenamide), N-옥시디에틸렌-2-벤조티아졸 셀펜아미드(N-oxydiethylene-2-benzothiazole sulfenamide), 2-머캅토이미다졸린 22(2-Mercaptoimidazoline 22), 소디움 디메틸디티오카바메이트(Sodium dimethyldithiocarbamate), 소다움 디에틸디티설파이드, 징크 에틸페닐디티오카바 메이트 및 티우람 디설파이드(Thiuramdisulfide)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
상기 가류제의 함량은 반도체 조립용 접착 필름 조성물 전체에 대하여 0.1 내지 10 중량%인 것이 바람직하고 보다 바람직하게는 0.3 내지 5중량%인 것이 바람직하다.
상기 성분 4) 충진제는 필요에 따라 무기 또는 유기 충진제를 사용할 수 있다. 무기충진제로서는 비금속성분인 알루미나, 수산화 일미늄, 수산화 마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 실리카, 질화 붕소, 이산화티타늄, 유리, 산화철, 세라믹 등을 사용할 수 있고, 유기충진제로서는 카본, 고무계 필러, 폴리머계 등을 사용할 수 있다. 상기 충진제의 형상과 크기는 특별히 제한되지 않으나, 통상적으로 무기필러 중에서는 구형 실리카와 무정형 실리카가 주로 사용되고 그 크기는 평균입경 5nm 내지 10um인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10nm 내지 4um인 것이 보다 바람직하며, 가장 바람직하게는 16nm 내지 2um이다.
상기 충진제의 사용량은 접착 필름 조성물 전체에 대해 5 내지 50중량%인 것이 바람직하고, 8 내지 40 중량%인 것이 보다 바람직하다. 충진제의 배합량이 5중량% 미만인 것은 충진제 첨가에 의한 보강효과가 작고 50중량%를 초과하는 경우에는 피착제에 대한 접착성이 저하되는 경향이 있다.
상기 성분 5) 유기 용매는 반도체 조립용 접착 필름 조성물의 점도를 낮게 하여 필름 제조를 용이하게 하는 것으로서, 특별히 제한되지는 않으나, 톨루엔, 자일렌, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 메틸에틸키톤, 테트라히드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논 등을 사용할 수 있다.
상기 유기 용매는 반도체 조립용 접착 필름용 조성물 전체에서 나머지 성분들의 함량을 제외한 잔량으로서 포함하며, 바람직하게는 4.9 내지 20 중량%이며, 보다 바람직하게는 5 내지 15중량%이다.
본 발명의 구현예들의 반도체 조립용 접착 필름 조성물은 실란 커플링제, 열안정 첨가제 등을 추가로 포함할 수 있다.
상기 실란 커플링제는 조성물 배합시 실리카와 같은 무기물질의 표면과 필름의 수지들간의 접착력을 증진시키기 위한 접착증진제로서 특별히 제한은 없고 통상적으로 사용되는 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 아민기가 함유된 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 머켑토가 함유된 3-머켑토프로필메틸디메톡시실란, 3-머켑토프로필트리에톡시실란을 들 수 있으며, 이것들을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 실란 커플링제의 함량은 반도체 조립용 접착 필름 조성물 전체에 대하 여 0.1 내지 10 중량%인 것이 바람직하고 0.3 내지 5중량%인 것이 보다 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1 내지 3중량%이다.
본 발명의 다른 양상은 상기 반도체 조립용 접착 필름 조성물로 형성된 반도체 조립용 접착 필름에 관한 것이다. 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무, 페놀계 수지 및 가류제를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물을 이용하여 필름을 제조하면, 종래 아크릴 고무 및 에폭시 수지를 포함하며 열경화 방식으로 제조된 필름과 달리 가황을 통한 경화 방식을 사용하는 경우에도 접착성이 유지되어 제품의 신뢰성이 유지될 수 있다.
이러한 반도체 조립용 접착 필름은 상기 반도체 조립용 접착 필름 조성물을 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래 알려져 있는 통상의 제조방법을 제한없이 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 조립용 접착 필름 조성물을 플라스틱 필름에 도포하고 일정시간 건조하여 유기 용매를 제거함으로써 반도체 조립용 접착 필름을 얻을 수 있다.
본 발명의 또 다른 양상은 상기 반도체 조립용 접착 필름을 포함하는 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름에 관한 것이다. 상기 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름은 반도체 웨이퍼를 반도체 소자로 절단 분리하는 다이싱(dicing) 공정과 상기의 분리된 칩을 PCB기판이나 칩에 부착하는 공정에 사용된다.
본 발명의 일구현예에 따라 형성된 상기 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필 름의 접착층은, 도 1을 참조하면 지지기재층(1), 점착층(2), 접착층(3)이 순서대로 적층되어 있다. 상기 접착층(3)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니나, 바람직하게는 5 내지 200um이고, 더욱 바람직하게는 10 내지 100um이다. 접착층의 두께가 5um 미만인 경우에는 충분한 접착력을 얻기 어렵고 200um을 넘는 것은 경제성이 떨어진다.
이하에서 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
[실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3]
실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3의 구성성분을 하기 표1에 나타내었으며 하기의 제조 방법에 의하여 접착 필름을 얻었다.
고속 교반봉을 포함하는 1L 원통형 플라스크에 하기의 성분을 첨가하고 20분간 4000rpm에서 고속으로 분산하여 조성물을 제조하였다. 그 다음 비즈밀(bead mill)을 이용하여 30분간 상기 조성물을 분작시켰다. 분작 작업은 2회 이상하고 50um 캡슐 필터를 이용하여 여과한 뒤 표면을 이형 처리한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET)에 어플리케이터로 20um 두께로 코팅한 후, 90 내지 120 ℃에서 20분간 건조하여 반도체 조립용 접착 필름을 제작하였다.
<실시예 및 비교예에서 제조된 접착 필름의 물성 평가>
상기 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 3에 의해 제조된 반도체 조립용 접착 필름의 물성을 다음과 같은 측정 방법에 따라 평가하고 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
내리플로우 시험과 내온도사이클 시험을 실시한 후 시험품 중의 박리, 크랙을 SAT(Scanning Acoustic Tomograph)를 이용하여 조사하였고, 그 시험품의 다이쉬어강도를 측정하여 표시하였다.
(1) 인장강도: 각각의 필름은 상온(25℃)에서 1시간 방치 후 크기가 20㎜ X 50㎜ 이고 두께가 20um인 도그본 시편을 이용하여 인장강도(Tensile Strength)를 측정하였다.
(2) 내리플로우 시험: 제조된 필름을 이산화막으로 코팅되어 있는 두께 100um 웨이퍼에 마운팅한 후에 각각 8㎜ X 8㎜ 크기와 10㎜ X 10㎜ 크기로 자른 후 MCP 페키지에 2층으로 부착한 후에 제일모직 EMC(제품명 SG-8500BC)를 이용하여 175℃에서 60초간 몰딩한 후에 175℃에서 2시간 동안 후경화하였다. 상기와 같이 제작된 시험편은 온도 85℃, 습도 60% 조건 하에서 168시간 흡습시킨 후 최고온도 260℃의 리플로우를 3회 실시한 후 시험편의 박리, 크랙을 SAT로 조사하였고 시험편이 박리와 크랙이 발생할 경우 불량으로 판정하였다.
(3) 내온도사이클 시험: 내리플로우 시험을 실시한 시험편을 -55℃(15분, air) ↔ 125℃ (15분, air)의 온도 사이클을 2000회 실시한 후 시험편의 박리, 크랙을 SAT(Scanning Acoustic Tomograph)로 조사하였고 시험편이 박리율 10%이상이 거나 크랙이 발생할 경우 불량으로 판정하였다.
(4) 내습성 시험: 내리플로우 시험을 실시한 시험편을 PCT(Pressure Cooker Tester)에 넣고 240시간 처리한 후 시험편의 박리, 크랙을 SAT(Scanning Acoustic Tomograph)로 조사하였고 시험편이 박리율 10%이상이거나 크랙이 발생할 경우 불량으로 판정하였고 그 때에 시험편의 변색유무를 관찰하였다.
(5) 다이쉬어 강도(Die Shear Strength): 이산화막으로 코팅되어 있는 두께 530um 웨이퍼를 사용하여 5㎜ X 5㎜ 크기로 자른 후 접착 필름과 함께 60도 조건에서 라미네이션(Lamination)하고 접착부분만 남기고 절단하였다. 10㎜ X 10㎜ 크기의 하부칩에 5㎜ X 5㎜ 크기인 상부칩을 올려 놓은 후 온도가 120℃인 핫플레이트 위에서 1kgf의 힘으로 10초 동안 눌러서 붙인 뒤에 175℃에서 2시간 동안 경화하였다. 상기와 같이 제작된 시험편은 온도 85℃, 습도 60% 조건 하에서 168시간 흡습시킨 후 최고온도 260℃의 리플로우를 3회 실시한 후, 250도에서 100um/sec속도로 상부칩의 다이쉬어강도를 측정하였다.
(6) 저장성 시험 : 제작된 접착 필름을 23℃, 습도 50%인 조건에서 30일간 방치한 후, 다이쉬어 강도 측정 시험편을 제작한 후, 동일하게 다이쉬어강도를 측정하여 원래의 다이쉬어강도와의 저하율을 비교하였다.
(7) 전기 전도도 : 제작된 접착 필름을 175℃에서 2시간 경화한 후, PP병(Nalgene)에 2g을 넣고, 초순수를 80g을 넣은 다음, 100℃에서 24시간 동안 유출시킨 후, 유출수에 대해서 측정계를 이용하여 전기전도도를 측정하였다.
[비고]
1. NBR : 니폴 1072B (아크릴로니트릴 부타디엔 고무, 제조원 : 닛폰 제온)
1500H (스티렌 부타디엔 고무, 제조원 : 코오롱 유화)
2. 폐놀 수지 : KPH-F2002 (Novolac, 제조원 : 코오롱 유화 제품)
에피코토 4275 (Novolac, 제조원 : 일본 에폭시 수지)
3. 커플링제 : 3-글리시독시프로필메톡시실란(3-glycidoxypropylmethoxysilane, KBM-403, 제조원: 신에츠)
3-머켑토프로필트리메톡시실란(3-mercaptopropyltrimethoxysilane, KBM-803, 제조원: 신에츠)
4. 가류제 : 미세 유황 (Sulfur, 제조원 : Aldrich)
2-머캅토벤조티아졸(2-Mercaptobenzothiazole, 제조원 : 동양제철화학)
5. 충진제 : 무정형 실리카 충진제 (AEROSIL 200, 제조원: 대구사)
상기 표 1을 통해서 나타난 바와 같이, 고무에 가류제를 사용하여 제조한 접착 필름의 경우(실시예 1 내지 5) 가류제를 사용하지 않은 경우(비교예 2)와 비교하여 인장강도 값뿐 아니라 반도체 조립에 필요한 특성에서 우수한 것을 알 수 있었다. 또한, 이중결합을 함유하는 고무를 포함하는 조성물 및 가황을 통한 경화방법을 사용하는 것이 장기간 상온방치 시에도 다이쉬어강도가 저하가 적으면서 높게 유지되기 때문에 고신뢰성을 제공하는 것을 알 수 있다. 비교예 2를 참조하면 가류제를 사용하지 않은 경우 경화가 일어나지 않아 인장강도 및 다이쉬어 값이 현격하게 떨어지는 것을 알 수 있다. 비교예 1 및 3을 참조하면 고무나 가류제의 과량 혹은 소량 사용에 따라 다이쉬어 값의 현격한 차이를 보임을 알 수 있다.
이와 같은 본 발명의 반도체 조립용 접착 필름용 조성물은 주쇄에 이중결합을 함유하는 고무, 페놀계 수지 및 가류제를 포함함으로써 접착성이 우수하며 가황을 통한 경화방법 사용시에도 시간 경과에 따라 접착의 특징에서 거의 변화가 없으며, 내열성 및 내습성 등의 우수한 특성을 나타내어 제품의 신뢰성이 유지될 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
Claims (9)
- 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무 10~85중량%;페놀계 수지 5~80중량%;가류제 0.1~10중량%;충진제 5~50중량%; 및유기 용매 4.9~20중량%를 포함하며, 상기 충진제의 크기는 5nm 내지 4um 범위인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 주쇄에 적어도 1개의 이중결합을 함유하는 고무는 천연 또는 합성고무로서, 천연 고무(Natural rubber), 이소프렌 고무(Isoprene rubber), 스티렌-부타디엔 고무(Styrene-butadiene rubber), 폴리부타디엔 고무(Polybutadiene rubber), 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(Acrylonitrile butadiene rubber), 부틸 고무(Butyl rubber), 폴리클로로프렌 고무(Polychloroprene rubber), 우레탄 고무(Urethane rubber), 실리콘 고무(Silicone rubber) 및 아크릴 고무(Acryl rubber)로 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상의 고무인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 페놀계 수지는 레졸 및 노보락에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 가류제는 미세 유황, 머캅토벤조티아졸(mercaptobenzothiazole), 디티오카바민산(Dithiocatbamic acid), 디벤조티아질 디설파이드(Dibenzothiazyl disulfide), N-사이클로헥실-2-벤조티아질설펜아미드(N-Cyclohexyl-2-benzothiazylsulfenamide), N-옥시디에틸렌-2-벤조티아졸 셀펜아미드(N-oxydiethylene-2-benzothiazole sulfenamide), 2-머캅토이미다졸린 22(2-Mercaptoimidazoline 22), 소디움 디메틸디티오카바메이트(Sodium dimethyldithiocarbamate), 소다움 디에틸디티설파이드, 징크 에틸페닐디티오카바메이트 및 티우람 디설파이드(Thiuramdisulfide)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 충진제는 무기 충진제로서 구형 또는 무정형인 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 반도체 조립용 접착 필름 조성물이 실란 커플링제 0.1~10중량%를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 반도체 조립용 접착 필름 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름.
- 제 7항에 따라 형성된 반도체 조립용 접착 필름을 포함하는 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름.
- 제 8항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름의 접착층의 두께는 5 내지 200um인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 다이싱 다이 본딩 필름.
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102399385A (zh) * | 2011-11-17 | 2012-04-04 | 铜陵亿亨达电子有限责任公司 | 一种高性能防爆橡胶密封盖及其制备方法 |
| KR20190059648A (ko) | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 주식회사 케이씨씨 | 접착제 조성물 및 이를 사용한 접착필름 |
| KR20200131023A (ko) | 2019-05-13 | 2020-11-23 | 주식회사 오플렉스 | 자외선 경화형 우레탄계 점착제 및 이를 이용한 표면보호필름 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020094496A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 삼성전기주식회사 | 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판 |
| KR20020094626A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 주식회사 디지켐 | 저온, 속경화가 가능한 이등방 전도성 접착제 및 접착필름 |
-
2006
- 2006-12-29 KR KR1020060138652A patent/KR100826420B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020094496A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 삼성전기주식회사 | 접착강도가 개선된 절연필름 및 이를 포함하는 기판 |
| KR20020094626A (ko) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | 주식회사 디지켐 | 저온, 속경화가 가능한 이등방 전도성 접착제 및 접착필름 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102399385A (zh) * | 2011-11-17 | 2012-04-04 | 铜陵亿亨达电子有限责任公司 | 一种高性能防爆橡胶密封盖及其制备方法 |
| KR20190059648A (ko) | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 주식회사 케이씨씨 | 접착제 조성물 및 이를 사용한 접착필름 |
| KR20200131023A (ko) | 2019-05-13 | 2020-11-23 | 주식회사 오플렉스 | 자외선 경화형 우레탄계 점착제 및 이를 이용한 표면보호필름 |
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