JP2003013013A - 両面粘着部材保持構造体 - Google Patents
両面粘着部材保持構造体Info
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- JP2003013013A JP2003013013A JP2001193913A JP2001193913A JP2003013013A JP 2003013013 A JP2003013013 A JP 2003013013A JP 2001193913 A JP2001193913 A JP 2001193913A JP 2001193913 A JP2001193913 A JP 2001193913A JP 2003013013 A JP2003013013 A JP 2003013013A
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面粘着部材の切れ目の内側と外側とが確実
に離間しており、非貼着部を確実に美しく剥離・除去す
ることができるとともに、貼着部を確実に美しく被貼着
部材に貼着することができる両面粘着部材保持構造体を
提供する。 【解決手段】 基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部
２を有する複数の両面粘着部材３が貼着される。両面粘
着部材３の中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層
５とから成る捨て材６が、中穴部２の内周縁と 0.1mm以
上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として一面１
ａに貼着されている。
に離間しており、非貼着部を確実に美しく剥離・除去す
ることができるとともに、貼着部を確実に美しく被貼着
部材に貼着することができる両面粘着部材保持構造体を
提供する。 【解決手段】 基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部
２を有する複数の両面粘着部材３が貼着される。両面粘
着部材３の中穴部２には、両面粘着中穴片４と非粘着層
５とから成る捨て材６が、中穴部２の内周縁と 0.1mm以
上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状として一面１
ａに貼着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面粘着部材保持
構造体に関する。
構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の両面粘着部材保持構造体は、図31
に示すように、両面粘着部材40の表て面40ａ側と裏面40
ｂ側とにセパレータ41，42が重ね合わされているもの
が、知られている。
に示すように、両面粘着部材40の表て面40ａ側と裏面40
ｂ側とにセパレータ41，42が重ね合わされているもの
が、知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、両面粘着部材
40の貼着部44と非貼着部45の境界は、カッターＫやトム
ソン刃等にて形成されているので、糊もどりによって、
両面粘着部材40の切れ目の内側40ｃと外側40ｄが再度つ
ながってしまい、非貼着部45を確実に美しく剥離・除去
するのが困難になる虞れがあった。また、セパレータ42
に窓部が空いている構成のものでは、貼着部44に粉塵・
埃等が付着してしまう虞れがあった。
40の貼着部44と非貼着部45の境界は、カッターＫやトム
ソン刃等にて形成されているので、糊もどりによって、
両面粘着部材40の切れ目の内側40ｃと外側40ｄが再度つ
ながってしまい、非貼着部45を確実に美しく剥離・除去
するのが困難になる虞れがあった。また、セパレータ42
に窓部が空いている構成のものでは、貼着部44に粉塵・
埃等が付着してしまう虞れがあった。
【０００４】そこで、本発明は、両面粘着部材の切れ目
の内側と外側とが確実に離間しており、非貼着部を確実
に美しく剥離・除去することができるとともに、貼着部
を確実に美しく被貼着部材に貼着することができる両面
粘着部材保持構造体を提供することを目的とする。ま
た、製造工程や保管中に於て、貼着部に粉塵・埃等が付
着する虞れのない両面粘着部材保持構造体を提供するこ
とを他の目的とする。
の内側と外側とが確実に離間しており、非貼着部を確実
に美しく剥離・除去することができるとともに、貼着部
を確実に美しく被貼着部材に貼着することができる両面
粘着部材保持構造体を提供することを目的とする。ま
た、製造工程や保管中に於て、貼着部に粉塵・埃等が付
着する虞れのない両面粘着部材保持構造体を提供するこ
とを他の目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る両面粘着部材保持構造体は、基本セ
パレータの一面に、中穴部を有する複数の両面粘着部材
が貼着され、かつ、該両面粘着部材の上記中穴部には、
両面粘着中穴片と非粘着層とから成る捨て材が、上記中
穴部の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間をもっ
て嵌込状として上記一面に貼着されているものである。
めに、本発明に係る両面粘着部材保持構造体は、基本セ
パレータの一面に、中穴部を有する複数の両面粘着部材
が貼着され、かつ、該両面粘着部材の上記中穴部には、
両面粘着中穴片と非粘着層とから成る捨て材が、上記中
穴部の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間をもっ
て嵌込状として上記一面に貼着されているものである。
【０００６】また、基本セパレータの一面に、中穴部を
有する複数の両面粘着部材が貼着され、かつ、該両面粘
着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層と
から成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上
2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に
貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が
上記基本セパレータよりも大きい剥離片が、上記両面粘
着部材及び上記捨て材を被覆するように積層されている
ものである。
有する複数の両面粘着部材が貼着され、かつ、該両面粘
着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層と
から成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上
2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に
貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が
上記基本セパレータよりも大きい剥離片が、上記両面粘
着部材及び上記捨て材を被覆するように積層されている
ものである。
【０００７】また、基本セパレータの一面に、中穴部を
有する複数の両面粘着部材が貼着され、かつ、該両面粘
着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層と
から成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上
2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に
貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が
上記基本セパレータよりも小さい副セパレータが、複数
の上記両面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように、
積層されているものである。
有する複数の両面粘着部材が貼着され、かつ、該両面粘
着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層と
から成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上
2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に
貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が
上記基本セパレータよりも小さい副セパレータが、複数
の上記両面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように、
積層されているものである。
【０００８】また、微小隙間をレーザー加工にて形成し
たものである。また、微小隙間をウォーター噴射加工に
て形成したものである。また、剥離片を穴部が無い枚葉
片としたものである。また、副セパレータは穴部が無い
連続帯状として基本セパレータに重ね合わされているも
のである。
たものである。また、微小隙間をウォーター噴射加工に
て形成したものである。また、剥離片を穴部が無い枚葉
片としたものである。また、副セパレータは穴部が無い
連続帯状として基本セパレータに重ね合わされているも
のである。
【０００９】また、基本セパレータの一面に、中穴部を
有する複数の両面粘着部材が貼着され、かつ、該両面粘
着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層と
から成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上
2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に
貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が
上記基本セパレータよりも大きい貼着目的片が、上記両
面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように積層されて
いるものである。また、微小隙間をレーザー加工にて形
成したものである。
有する複数の両面粘着部材が貼着され、かつ、該両面粘
着部材の上記中穴部には、両面粘着中穴片と非粘着層と
から成る捨て材が、上記中穴部の内周縁と 0.1mm以上
2.0mm以下の微小隙間をもって嵌込状として上記一面に
貼着され、さらに、上記両面粘着部材に対する粘着力が
上記基本セパレータよりも大きい貼着目的片が、上記両
面粘着部材及び上記捨て材を被覆するように積層されて
いるものである。また、微小隙間をレーザー加工にて形
成したものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態を示す図面に基
づき、本発明を詳説する。
づき、本発明を詳説する。
【００１１】図１及び図２は、本発明の第１の実施の形
態を示す。この両面粘着部材保持構造体は、樹脂又は紙
から成る基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を
有する複数の両面粘着部材３…が貼着される。両面粘着
部材３の糊の材質は、シリコン系樹脂、アクリル系樹
脂、又は、ゴム系樹脂等から成る。
態を示す。この両面粘着部材保持構造体は、樹脂又は紙
から成る基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２…を
有する複数の両面粘着部材３…が貼着される。両面粘着
部材３の糊の材質は、シリコン系樹脂、アクリル系樹
脂、又は、ゴム系樹脂等から成る。
【００１２】両面粘着部材３の中穴部２には、両面粘着
中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、中穴部２
の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって
嵌込状として基本セパレータ１の一面１ａに貼着されて
いる。微小隙間Ｓが、 0.1mm未満のときは、糊もどりし
て、微小隙間Ｓの両側の糊が再度連続状となる虞れがあ
る。また、微小隙間Ｓが、 2.0mmを越えるときは、成形
に手間がかかる。非粘着層５は、樹脂フィルム又は紙か
ら成る。
中穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、中穴部２
の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって
嵌込状として基本セパレータ１の一面１ａに貼着されて
いる。微小隙間Ｓが、 0.1mm未満のときは、糊もどりし
て、微小隙間Ｓの両側の糊が再度連続状となる虞れがあ
る。また、微小隙間Ｓが、 2.0mmを越えるときは、成形
に手間がかかる。非粘着層５は、樹脂フィルム又は紙か
ら成る。
【００１３】両面粘着部材３に対する粘着力が基本セパ
レータ１よりも大きい剥離片７が、両面粘着部材３及び
捨て材６を被覆するように積層されている。剥離片７は
穴部が無い枚葉片とされる。
レータ１よりも大きい剥離片７が、両面粘着部材３及び
捨て材６を被覆するように積層されている。剥離片７は
穴部が無い枚葉片とされる。
【００１４】図３〜図５に於て、両面粘着部材保持構造
体の使用状態を説明する。まず、図３の矢印Ａ1 のよう
に、剥離片７と両面粘着部材３を、基本セパレータ１か
ら剥離する。このとき、非粘着層５は剥離片７と貼着さ
れていなく、かつ、両面粘着中穴片４の周囲には微小隙
間Ｓ（図１・図２参照）が設けられているので、捨て材
６は、基本セパレータ１に貼着された状態で残る。
体の使用状態を説明する。まず、図３の矢印Ａ1 のよう
に、剥離片７と両面粘着部材３を、基本セパレータ１か
ら剥離する。このとき、非粘着層５は剥離片７と貼着さ
れていなく、かつ、両面粘着中穴片４の周囲には微小隙
間Ｓ（図１・図２参照）が設けられているので、捨て材
６は、基本セパレータ１に貼着された状態で残る。
【００１５】次に、被貼着部材Ｙ───例えば、ＯＡ機
器や電機機具や携帯電話等───に、上述の剥離片７と
両面粘着部材３を押圧する。そして、図４の矢印Ａ2 に
示すように、剥離片７を剥離させると、両面粘着部材３
が被貼着部材Ｙに貼着される。図５は、両面粘着部材３
が、被貼着部材Ｙに貼着された状態を示す。なお、この
図５の後に、電子回路基板や（窓付）カバー片や各種の
部材を、上記両面粘着部材３を介して、被貼着部材Ｙに
貼着する。
器や電機機具や携帯電話等───に、上述の剥離片７と
両面粘着部材３を押圧する。そして、図４の矢印Ａ2 に
示すように、剥離片７を剥離させると、両面粘着部材３
が被貼着部材Ｙに貼着される。図５は、両面粘着部材３
が、被貼着部材Ｙに貼着された状態を示す。なお、この
図５の後に、電子回路基板や（窓付）カバー片や各種の
部材を、上記両面粘着部材３を介して、被貼着部材Ｙに
貼着する。
【００１６】この両面粘着部材保持構造体（第１の実施
の形態）の製造方法について説明する。まず、図６に示
すような基本セパレータ１、両面粘着部材３、非粘着層
５が積層されている材料シート15に、図７〜図９に示す
ように、レーザー加工Ｒにて、平面視矩形状の微小隙間
Ｓを形成する。具体的には、レーザーにて非粘着層５と
両面粘着部材３の厚さ分だけを加熱して飛散させること
で微小隙間Ｓが形成される。（このとき基本セパレータ
１の表面はほとんど傷は付かない。）
の形態）の製造方法について説明する。まず、図６に示
すような基本セパレータ１、両面粘着部材３、非粘着層
５が積層されている材料シート15に、図７〜図９に示す
ように、レーザー加工Ｒにて、平面視矩形状の微小隙間
Ｓを形成する。具体的には、レーザーにて非粘着層５と
両面粘着部材３の厚さ分だけを加熱して飛散させること
で微小隙間Ｓが形成される。（このとき基本セパレータ
１の表面はほとんど傷は付かない。）
【００１７】両面粘着部材３のうち微小隙間Ｓの内側に
ある部分は、両面粘着中穴片４となる。また、両面粘着
中穴片４と（微小隙間Ｓの内側にある）非粘着層５とを
合わせて捨て材６と呼ぶ。
ある部分は、両面粘着中穴片４となる。また、両面粘着
中穴片４と（微小隙間Ｓの内側にある）非粘着層５とを
合わせて捨て材６と呼ぶ。
【００１８】次に、図10の矢印Ａ3 に示すように、微小
隙間Ｓの外側にある非粘着層５を、剥離・除去する。そ
して、図11に示すように、剥離材10を基本セパレータ１
の一面１ａ側に積層させる。
隙間Ｓの外側にある非粘着層５を、剥離・除去する。そ
して、図11に示すように、剥離材10を基本セパレータ１
の一面１ａ側に積層させる。
【００１９】その後、図12・図13に示すように、捨て材
６を包囲状に、レーザー（図示省略）にて平面視矩形状
の切れ目９を入れる。切れ目９の深さは、捨て材６の厚
みと略同一とする。剥離材10のうち切れ目９の内側にあ
る部分は、剥離片７となる。次に、切れ目９の外部にあ
る両面粘着部材３と、切れ目９の外部にある剥離材10
を、剥離・除去する。図１・図２に示すような両面粘着
部材保持構造体が、完成する。
６を包囲状に、レーザー（図示省略）にて平面視矩形状
の切れ目９を入れる。切れ目９の深さは、捨て材６の厚
みと略同一とする。剥離材10のうち切れ目９の内側にあ
る部分は、剥離片７となる。次に、切れ目９の外部にあ
る両面粘着部材３と、切れ目９の外部にある剥離材10
を、剥離・除去する。図１・図２に示すような両面粘着
部材保持構造体が、完成する。
【００２０】図14は、第２の実施の形態を示す。この両
面粘着部材保持構造体は、両面粘着部材３に対する粘着
力が基本セパレータ１よりも小さい副セパレータ８が、
複数の両面粘着部材３…及び捨て材６…を被覆するよう
に、積層されている。副セパレータ８は、樹脂フィルム
から成り、穴部が無い連続帯状として基本セパレータ１
に重ね合わされている。
面粘着部材保持構造体は、両面粘着部材３に対する粘着
力が基本セパレータ１よりも小さい副セパレータ８が、
複数の両面粘着部材３…及び捨て材６…を被覆するよう
に、積層されている。副セパレータ８は、樹脂フィルム
から成り、穴部が無い連続帯状として基本セパレータ１
に重ね合わされている。
【００２１】図15〜図17に於て、両面粘着部材保持構造
体の使用状態を説明する。まず、図15に示すように、副
セパレータ８のうちこれから貼着しようとする両面粘着
部材３の上部とその周辺を、両面粘着部材３及び捨て材
６から剥離する。そして、図15の矢印Ｂ1 に示すよう
に、被貼着部材Ｙに、貼着しようとする両面粘着部材３
を押圧する。
体の使用状態を説明する。まず、図15に示すように、副
セパレータ８のうちこれから貼着しようとする両面粘着
部材３の上部とその周辺を、両面粘着部材３及び捨て材
６から剥離する。そして、図15の矢印Ｂ1 に示すよう
に、被貼着部材Ｙに、貼着しようとする両面粘着部材３
を押圧する。
【００２２】図16の矢印Ｂ2 に示すように、基本セパレ
ータ１を被貼着部材Ｙから離間させると、両面粘着部材
３が被貼着部材Ｙに貼着される。捨て材６は、非粘着層
５が積層されているため、被貼着部材Ｙには貼着され
ず、基本セパレータ１の側に残る。図17は、両面粘着部
材３が、被貼着部材Ｙに貼着された状態を示す。
ータ１を被貼着部材Ｙから離間させると、両面粘着部材
３が被貼着部材Ｙに貼着される。捨て材６は、非粘着層
５が積層されているため、被貼着部材Ｙには貼着され
ず、基本セパレータ１の側に残る。図17は、両面粘着部
材３が、被貼着部材Ｙに貼着された状態を示す。
【００２３】この両面粘着部材保持構造体（第２の実施
の形態）の製造方法について説明する。まず、図18・図
19に示すように、両面粘着部材３の一面３ａに基本セパ
レータ１が積層され、両面粘着部材３の他面３ｂに仮剥
離材11が積層されている基本シート12から、仮剥離材11
を剥離・除去する。
の形態）の製造方法について説明する。まず、図18・図
19に示すように、両面粘着部材３の一面３ａに基本セパ
レータ１が積層され、両面粘着部材３の他面３ｂに仮剥
離材11が積層されている基本シート12から、仮剥離材11
を剥離・除去する。
【００２４】そして、図20に示すように、両面粘着部材
３の他面３ｂに非粘着層５を積層する。次に、図21・図
22に示すように、レーザー加工Ｒにて平面視矩形状の微
小隙間Ｓを形成する。
３の他面３ｂに非粘着層５を積層する。次に、図21・図
22に示すように、レーザー加工Ｒにて平面視矩形状の微
小隙間Ｓを形成する。
【００２５】図23の矢印Ｂ3 に示すように、非粘着層５
のうち微小隙間Ｓの外部を剥離・除去する。図24は、非
粘着層５のうち微小隙間Ｓの外部を剥離・除去した後の
状態を示す。次に、図25〜図27に示すように、微小隙間
Ｓの外側に所定間隔Ｗ1 ，Ｗ 2 を置いて、両面粘着部材
３に矩形状の切れ目13，14を形成する。切れ目13，14の
深さは、両面粘着部材３の厚さと略同一とする。そし
て、両面粘着部材３のうち（内側の）切れ目13と（外側
の）切れ目14とに挟まれた部分を剥離・除去する。
のうち微小隙間Ｓの外部を剥離・除去する。図24は、非
粘着層５のうち微小隙間Ｓの外部を剥離・除去した後の
状態を示す。次に、図25〜図27に示すように、微小隙間
Ｓの外側に所定間隔Ｗ1 ，Ｗ 2 を置いて、両面粘着部材
３に矩形状の切れ目13，14を形成する。切れ目13，14の
深さは、両面粘着部材３の厚さと略同一とする。そし
て、両面粘着部材３のうち（内側の）切れ目13と（外側
の）切れ目14とに挟まれた部分を剥離・除去する。
【００２６】次に、図28・図29に示すように、両面粘着
部材３のうち切れ目13の外側の部分を剥離・除去する。
そして、図14に示すように、副セパレータ８を、複数の
両面粘着部材３…及び捨て材６…を被覆するように、積
層する。
部材３のうち切れ目13の外側の部分を剥離・除去する。
そして、図14に示すように、副セパレータ８を、複数の
両面粘着部材３…及び捨て材６…を被覆するように、積
層する。
【００２７】図30は、第３の実施の形態の使用状態を示
す。この両面粘着部材保持構造体は、第１の実施の形態
に於ける剥離片７（図１・図２参照）を貼着目的片17と
置換えたものである。
す。この両面粘着部材保持構造体は、第１の実施の形態
に於ける剥離片７（図１・図２参照）を貼着目的片17と
置換えたものである。
【００２８】すなわち、図示省略するが、（図１・図２
と同様に、）基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２
…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着され、かつ、
両面粘着部材３の中穴部２には、両面粘着中穴片４と非
粘着層５とから成る捨て材６が、中穴部２の内周縁と
0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状とし
て一面１ａに貼着され、さらに、両面粘着部材３に対す
る粘着力が基本セパレータ１よりも大きい貼着目的片17
が、両面粘着部材３及び捨て材６を被覆するように積層
されている。
と同様に、）基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部２
…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着され、かつ、
両面粘着部材３の中穴部２には、両面粘着中穴片４と非
粘着層５とから成る捨て材６が、中穴部２の内周縁と
0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもって嵌込状とし
て一面１ａに貼着され、さらに、両面粘着部材３に対す
る粘着力が基本セパレータ１よりも大きい貼着目的片17
が、両面粘着部材３及び捨て材６を被覆するように積層
されている。
【００２９】貼着目的片17は、例えば、携帯電話のマイ
クやレシーバーに貼着されるメッシュから成る。あるい
は、貼着目的片17は、絶縁用のＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）やＰＥ（ポリエチレン）等の薄いシート
から成る。また、貼着目的片17は、クッション材用のゴ
ムやスポンジ等から成る。そして、この貼着目的片17
は、図30に示すように、両面粘着部材３を介して被貼着
部材Ｙに貼着される。
クやレシーバーに貼着されるメッシュから成る。あるい
は、貼着目的片17は、絶縁用のＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）やＰＥ（ポリエチレン）等の薄いシート
から成る。また、貼着目的片17は、クッション材用のゴ
ムやスポンジ等から成る。そして、この貼着目的片17
は、図30に示すように、両面粘着部材３を介して被貼着
部材Ｙに貼着される。
【００３０】なお、本発明は、設計変更自在であって、
例えば、微小隙間Ｓをウォーター噴射加工にて形成する
も良い。また、両面粘着部材３に矩形状の切れ目13，14
を形成する代わりに、レーザー加工Ｒにて、深さが両面
粘着部材３と略同一の矩形状の溝を形成するも良い。ま
た、非粘着層５に印刷を施すも良い。
例えば、微小隙間Ｓをウォーター噴射加工にて形成する
も良い。また、両面粘着部材３に矩形状の切れ目13，14
を形成する代わりに、レーザー加工Ｒにて、深さが両面
粘着部材３と略同一の矩形状の溝を形成するも良い。ま
た、非粘着層５に印刷を施すも良い。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、上述の如く構成されるので、
次に記載する効果を奏する。
次に記載する効果を奏する。
【００３２】（請求項１によれば）捨て材６を確実に美
しく剥離・除去することができるとともに、貼着部を確
実に美しく被貼着部材Ｙに貼着することができる。ま
た、製造工程に於て、貼着部に粉塵・埃等が付着する虞
れがない。また、微小隙間Ｓを容易に成形することがで
きる。
しく剥離・除去することができるとともに、貼着部を確
実に美しく被貼着部材Ｙに貼着することができる。ま
た、製造工程に於て、貼着部に粉塵・埃等が付着する虞
れがない。また、微小隙間Ｓを容易に成形することがで
きる。
【００３３】（請求項２によれば）使用時には、両面粘
着部材３と剥離片７を基本セパレータ１から剥離すれば
良い。剥離片７は、基本セパレータ１よりも小さいの
で、取扱い易く、貼着するのが容易である。 （請求項３によれば）使用時には、副セパレータ８を剥
離するが、副セパレータ８は、大きいので、容易に剥離
することができる。
着部材３と剥離片７を基本セパレータ１から剥離すれば
良い。剥離片７は、基本セパレータ１よりも小さいの
で、取扱い易く、貼着するのが容易である。 （請求項３によれば）使用時には、副セパレータ８を剥
離するが、副セパレータ８は、大きいので、容易に剥離
することができる。
【００３４】（請求項４によれば）高精度な加工を容易
に行なうことができる。すなわち、焦点を高精度に合せ
得るので、微小隙間Ｓの深さを、任意に調節して、基本
セパレータ１を傷つけないようにすることができる。 （請求項５によれば）両面粘着部材３のみを切断し、基
本セパレータ１を傷つけないで微小隙間Ｓを形成するこ
とができる。
に行なうことができる。すなわち、焦点を高精度に合せ
得るので、微小隙間Ｓの深さを、任意に調節して、基本
セパレータ１を傷つけないようにすることができる。 （請求項５によれば）両面粘着部材３のみを切断し、基
本セパレータ１を傷つけないで微小隙間Ｓを形成するこ
とができる。
【００３５】（請求項６によれば）剥離片７を製造する
のが容易である。 （請求項７によれば）副セパレータ８を製造するのが容
易である。
のが容易である。 （請求項７によれば）副セパレータ８を製造するのが容
易である。
【００３６】（請求項８によれば）捨て材６を確実に美
しく剥離・除去することができるとともに、貼着部を確
実に美しく被貼着部材Ｙに貼着することができる。使用
時には、両面粘着部材３と貼着目的片17を基本セパレー
タ１から剥離すれば良い。貼着目的片17は、基本セパレ
ータ１よりも小さいので、取扱い易く、貼着するのが容
易である。
しく剥離・除去することができるとともに、貼着部を確
実に美しく被貼着部材Ｙに貼着することができる。使用
時には、両面粘着部材３と貼着目的片17を基本セパレー
タ１から剥離すれば良い。貼着目的片17は、基本セパレ
ータ１よりも小さいので、取扱い易く、貼着するのが容
易である。
【００３７】（請求項９によれば）高精度な加工を容易
に行なうことができる。すなわち、焦点を高精度に合せ
得るので、微小隙間Ｓの深さを、任意に調節して、基本
セパレータ１を傷つけないようにすることができる。
に行なうことができる。すなわち、焦点を高精度に合せ
得るので、微小隙間Ｓの深さを、任意に調節して、基本
セパレータ１を傷つけないようにすることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面正面図で
ある。
ある。
【図２】平面図である。
【図３】使用状態を示す断面正面図である。
【図４】使用状態を示す断面正面図である。
【図５】使用状態を示す平面図である。
【図６】断面正面図である。
【図７】断面正面図である。
【図８】断面正面図である。
【図９】平面図である。
【図10】断面正面図である。
【図11】断面正面図である。
【図12】断面正面図である。
【図13】平面図である。
【図14】第２の実施の形態を示す断面正面図である。
【図15】使用状態を示す断面正面図である。
【図16】使用状態を示す断面正面図である。
【図17】使用状態を示す底面図である。
【図18】断面正面図である。
【図19】断面正面図である。
【図20】断面正面図である。
【図21】断面正面図である。
【図22】断面正面図である。
【図23】断面正面図である。
【図24】平面図である。
【図25】断面正面図である。
【図26】断面正面図である。
【図27】平面図である。
【図28】断面正面図である。
【図29】平面図である。
【図30】第３の実施の形態を示す断面正面図である。
【図31】従来例を示す断面正面図である。
１ 基本セパレータ
１ａ 一面
２ 中穴部
３ 両面粘着部材
４ 両面粘着中穴片
５ 非粘着層
６ 捨て材
７ 剥離片
８ 副セパレータ
17 貼着目的片
Ｒ レーザー加工
Ｓ 微小隙間
Claims (9)
- 【請求項１】 基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部
２…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着され、か
つ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中
穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部
２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもっ
て嵌込状として上記一面１ａに貼着されていることを特
徴とする両面粘着部材保持構造体。 - 【請求項２】 基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部
２…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着され、か
つ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中
穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部
２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもっ
て嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記
両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１
よりも大きい剥離片７が、上記両面粘着部材３及び上記
捨て材６を被覆するように積層されていることを特徴と
する両面粘着部材保持構造体。 - 【請求項３】 基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部
２…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着され、か
つ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中
穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部
２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもっ
て嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記
両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１
よりも小さい副セパレータ８が、複数の上記両面粘着部
材３…及び上記捨て材６…を被覆するように、積層され
ていることを特徴とする両面粘着部材保持構造体。 - 【請求項４】 微小隙間Ｓをレーザー加工Ｒにて形成し
た請求項１，２又は３記載の両面粘着部材保持構造体。 - 【請求項５】 微小隙間Ｓをウォーター噴射加工にて形
成した請求項１，２又は３記載の両面粘着部材保持構造
体。 - 【請求項６】 剥離片７を穴部が無い枚葉片とした請求
項２記載の両面粘着部材保持構造体。 - 【請求項７】 副セパレータ８は穴部が無い連続帯状と
して基本セパレータ１に重ね合わされている請求項３記
載の両面粘着部材保持構造体。 - 【請求項８】 基本セパレータ１の一面１ａに、中穴部
２…を有する複数の両面粘着部材３…が貼着され、か
つ、該両面粘着部材３の上記中穴部２には、両面粘着中
穴片４と非粘着層５とから成る捨て材６が、上記中穴部
２の内周縁と 0.1mm以上 2.0mm以下の微小隙間Ｓをもっ
て嵌込状として上記一面１ａに貼着され、さらに、上記
両面粘着部材３に対する粘着力が上記基本セパレータ１
よりも大きい貼着目的片17が、上記両面粘着部材３及び
上記捨て材６を被覆するように積層されていることを特
徴とする両面粘着部材保持構造体。 - 【請求項９】 微小隙間Ｓをレーザー加工Ｒにて形成し
た請求項８記載の両面粘着部材保持構造体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193913A JP3577469B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 両面粘着部材保持構造体 |
| TW090130045A TW526135B (en) | 2001-06-27 | 2001-12-03 | Double-sided adhesive member holding construction |
| KR1020010078784A KR20030001210A (ko) | 2001-06-27 | 2001-12-13 | 양면 점착부재 유지구조체 |
| CN02106560A CN1393498A (zh) | 2001-06-27 | 2002-02-28 | 双面粘结件支撑结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193913A JP3577469B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 両面粘着部材保持構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003013013A true JP2003013013A (ja) | 2003-01-15 |
| JP3577469B2 JP3577469B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=19032113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001193913A Expired - Fee Related JP3577469B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 両面粘着部材保持構造体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3577469B2 (ja) |
| KR (1) | KR20030001210A (ja) |
| CN (1) | CN1393498A (ja) |
| TW (1) | TW526135B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014116424A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| WO2021033344A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 西川 吉秀 | ハーフカット済両面テープの製造方法およびハーフカット済両面テープ貼付装置 |
| WO2021033683A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 西川 吉秀 | ハーフカット済両面テープの製造方法およびハーフカット済両面テープ貼付装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09137136A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ及びその加工方法 |
| JPH09180391A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Nitto Denko Corp | フレキシブル磁気記録ディスク接着用両面粘着テープ |
| JP2000212519A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-02 | Nishiyodo Seisakusho:Kk | 両面粘着材を被貼着体に自動貼着するための積層シ―ト巻回体およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001193913A patent/JP3577469B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-03 TW TW090130045A patent/TW526135B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-13 KR KR1020010078784A patent/KR20030001210A/ko not_active Application Discontinuation
-
2002
- 2002-02-28 CN CN02106560A patent/CN1393498A/zh active Pending
Patent Citations (3)
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| JP2000212519A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-02 | Nishiyodo Seisakusho:Kk | 両面粘着材を被貼着体に自動貼着するための積層シ―ト巻回体およびその製造方法 |
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| JP2014116424A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| WO2021033344A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 西川 吉秀 | ハーフカット済両面テープの製造方法およびハーフカット済両面テープ貼付装置 |
| WO2021033683A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 西川 吉秀 | ハーフカット済両面テープの製造方法およびハーフカット済両面テープ貼付装置 |
| WO2021033384A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 西川 吉秀 | ハーフカット済両面テープの製造方法およびハーフカット済両面テープ貼付装置 |
| JPWO2021033683A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1393498A (zh) | 2003-01-29 |
| JP3577469B2 (ja) | 2004-10-13 |
| KR20030001210A (ko) | 2003-01-06 |
| TW526135B (en) | 2003-04-01 |
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