CN1393498A - 双面粘结件支撑结构 - Google Patents
双面粘结件支撑结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1393498A CN1393498A CN02106560A CN02106560A CN1393498A CN 1393498 A CN1393498 A CN 1393498A CN 02106560 A CN02106560 A CN 02106560A CN 02106560 A CN02106560 A CN 02106560A CN 1393498 A CN1393498 A CN 1393498A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- double face
- binding part
- face binding
- partition member
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/403—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the structure of the release feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
多个双面粘结件(3),其粘结到基本分隔件(1)的面(1a)上,其中每一双面粘结件具有一凹坑部分(2)。由双面粘结片(4)和非粘结层(5)组成的废弃物(6)粘结到面(1a)上,从而在凹坑部分(2)的内周边缘和废弃物(6)之间形成等于或大于0.1mm且等于或小于2.0mm的微隙(S)。
Description
技术领域
本发明涉及一种双面粘结件支撑结构。
背景技术
作为普通的双面粘结件支撑结构,如图31所示的一种结构是公知的,其中分隔件41层叠在双面粘结件40的面40a一侧,而另一分隔件42层叠在相反的面40b一侧。
然而,该双面粘结件40的切口部分的内侧40c和外侧40d可以通过粘结剂的回流而再次连接,因为连接部分44和非连接部分45的边界是由切刀K或汤姆森刀(Thomson blade)制成的,且很难确定地、完美地将该非连接部分45剥离并去除。而且,当分隔件42具有开口时,灰尘等可能到达连接部分44上。
发明内容
因此,本发明的一个目的是提供一种双面粘结件支撑结构,利用该结构该双面粘结件的切口部分的内侧和外侧可以确定地互相分离,从而可以确定地、完美地将非连接部分剥离并去除,而连接部分可以确定地、完美地连接到连接部件上。而且,本发明的另一个目的是提供一种双面粘结件支撑结构,在产品的加工和储存过程中,利用该结构灰尘不会到达连接部分。
根据本发明,通过包含权利要求1、2、3或8的特征的双面粘结件支撑结构,可以实现这些目的。而且,在从属权利要求4、5、6、7和9中描述了详细的实施例。
附图说明
现在将参照附图描述本发明,其中:
图1是本发明的第一实施例的剖面正视图;
图2是顶视图;
图3是示出了一种使用状态的剖面正视图;
图4是示出了一种使用状态的剖面正视图;
图5是示出了一种使用状态的顶视图;
图6是剖面正视图;
图7是剖面正视图;
图8是剖面正视图;
图9是顶视图;
图10是剖面正视图;
图11是剖面正视图;
图12是剖面正视图;
图13是顶视图;
图14是示出了本发明的第二实施例的剖面正视图;
图15是示出了一种使用状态的剖面正视图;
图16是示出了一种使用状态的剖面正视图;
图17是示出了一种使用状态的底视图;
图18是剖面正视图;
图19是剖面正视图;
图20是剖面正视图;
图21是剖面正视图;
图22是剖面正视图;
图23是剖面正视图;
图24是顶视图;
图25是剖面正视图;
图26是剖面正视图;
图27是顶视图;
图28是剖面正视图;
图29是顶视图;
图30是示出了本发明的第三实施例的剖面正视图;
图31是示出了常规示例的剖面正视图;
具体实施方式
现在将参照附图描述本发明的优选实施例。
图1和图2示出了本发明的第一实施例。在这种双面粘结件支撑结构中,每一片都有一凹坑部分2的多片双面粘结件3被粘合到由树脂或纸形成的基本分隔件1的面1a上。用于双面粘结件3的胶水材料包括硅树脂、丙烯酸树脂或橡胶树脂。
在双面粘结件3的凹坑部分2内,由双面粘结片4和非粘结层5组成的废弃物6粘合到基本分隔件1的面1a上,以在废弃物6和凹坑部分2的内周边之间形成等于或大于0.1mm且等于或小于2.0mm的微隙S。当微隙S小于0.1mm时,微隙S的两侧上的胶水可能由于胶水的回流而再次变得连续。当微隙S大于2.0mm时,需要额外的处理,以形成微隙S。非粘结层5包括树脂薄膜或纸。
粘结到双面粘结件3的粘结力大于粘结到基本分隔件1的粘结力的剥离片7层叠成覆盖该双面粘结件3和废弃物6。所述剥离片是没有孔形部分的薄片。
下面通过图3-5描述该双面粘结件支撑结构的使用状态。
首先,如图3中箭头A1所示,将剥离片7和双面粘结件3从基本分隔件1上剥离下。在这种情况下,因为非粘结层5不粘结在剥离片7上,且在双面粘结片4周围形成微隙S(参照图1和2),所以废弃物6保持粘结在基本分隔件1上。
接着,上述双面粘结件3和剥离片7压在附接部件Y上,例如OA设备、电子仪器、移动电话等。然后,当如图4中箭头A2所示将剥离片7剥离后,双面粘结件3粘结到附接部件Y上。图5示出了该双面粘结件3粘结到附接部件Y的状态。在图5的状态之后,电路板、罩件(有窗口)和其他部件通过双面粘结件3粘结到附接部件Y上。
现在描述双面粘结件支撑结构(第一实施例)的制造方法。
首先,通过如图7所示的激光束加工机R在材料片15上形成一在图9的顶视图中示出的矩形的微隙S,,其中基本分隔件1、双面粘结件3和非粘结层5如图6所示层叠在一起。实际上,微隙S是通过激光束造成的非粘结层5和双面粘结件3的热扩散形成的。(在该加工过程中基本分隔件1的表面几乎没有损坏。)
在微隙S内的一部分双面粘结件3成为双面粘结片4。而且,双面粘结片4和非粘结层5(在微隙S内的)形成废弃物6。
接着,如图10的箭头A3所示,在微隙S外侧的非粘结层5被剥离并去除。然后,如图11所示,将剥离材料10层叠在基本分隔件1的面1a一侧上。
然后,如图12和13所示,通过激光束形成一顶视图为矩形的接缝9包围废弃物6(在图12和13中未示出)。接缝9的深度大约等于废弃物6的厚度。在接缝9内的一部分剥离材料10成为剥离片7。
最后,剥离并取下在接缝9外侧的双面粘结件3和在接缝9外侧的剥离材料10。因此,形成了如图1和图2所示的双面粘结件支撑结构。
图14示出了第二实施例。在这种双面粘结件支撑结构中,粘结到该双面粘结件3上的粘结力小于粘结到基本分隔件1上的粘结力的次分隔件8层叠成覆盖多个双面粘结件3和废弃物6。次分隔件8由树脂薄膜制成且层叠在没有孔形部分的连续带形式的基本分隔件1上。
下面参照图15-17描述所述双面粘结件支撑结构的使用状态。
首先,如图15所示,从双面粘结件3和废弃物6上剥离覆盖待粘结的双面粘结件3及其周围区域的那一部分次分隔件8。然后,如箭头B1所示,将待粘结的双面粘结件3压在附接部件Y上。
如图16中的箭头B2所示,基本分隔件1与附接部件Y分开,而将双面粘结件3粘结到附接部件Y上。因为层叠有非粘结层5,所以没有粘结到附接部件Y上的废弃物6保留在基本分隔件1一侧。
图17示出了双面粘结件3粘结到附接部件Y上的一种状态。
下面描述双面粘结件的制造方法(第二实施例)。
首先,如图18和19所示,将临时剥离材料11从基片12上剥离并去除,其中基本分隔件1层叠在双面粘结件3的面3a上,而临时剥离材料11层叠在另一面3b上。
如图20所示,非粘结层5层叠在双面粘结件3的面3b上。然后,如图21和22所示,通过激光束加工机R形成顶视图为矩形的微隙S。
如图23所示,将微隙S外侧的一部分非粘结层5剥离并去除。图24示出了在微隙S外侧的该部分非粘结层5剥离并去除之后的状态。然后,如图25至27所示,在微隙S外侧的双面粘结件3上形成具有预定间隔W1和W2的矩形接缝13和14。接缝13和14的深度等于双面粘结件3的厚度。然后,将在(内)接缝13和(外)接缝14之间的一部分双面粘结件3剥离并取下。
接着,如图28和29所示,剥离并去除在接缝13外侧的一部分双面粘结件3。然后,将次分隔件8层叠覆盖成该双面粘结件3和废弃物6。
图30示出了第三实施例的使用状态。在这种双面粘结件支撑结构中,第一实施例的剥离片7(参照图1和2)被连接片17代替。
也就是说,虽然在图中未示出,但每一片具有一凹坑部分2的多个双面粘结件3粘结到基本分隔件1的面1a上,在该双面粘结件3的凹坑部分2内,由双面粘结片4和非粘结层5组成的废弃物6粘结到面1a,以在废弃物6和凹坑部分2的内周边缘之间形成一等于或大于0.1mm且等于或小于2.0mm的微隙S(类似于图1和2)。而且,粘结到双面粘结件3上的粘结力大于粘结到基本分隔件1的粘结力的连接件17层叠成覆盖该双面粘结件3和废弃物6。
例如由网状物形成的连接片17粘结到麦克风和移动电话的接收器上。而且,连接片17也可以由绝缘的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄片或PE(聚乙烯)制成。而且,连接片17也可以由用于缓冲的橡胶或海绵制成。而且,连接片17通过双面粘结件3粘结到附接部件Y上,如图30所示。
在本发明中,设计上可以自由变化,微隙可以通过水射流加工形成。而且,代替在双面粘结件3上形成的矩形接缝13和14,可以通过激光束加工机R形成矩形槽,其深度大约等于双面粘结件3的厚度。而且,可以在非粘结层5上进行打印。
根据本发明的双面粘结件支撑结构,可以确定、完美地剥离并去除废弃物6,且连接部分可以粘结到附着件Y上。而且,在制造过程中灰尘不会到达连接部分。而且,可以容易地制成微隙S。
而且,在使用过程中仅需要从基本分隔件1上剥离双面粘结件3和剥离片7。剥离片7易于抓持,且易于粘结到比基本分隔件1更小尺寸的物品上。
而且,在用于大尺寸的使用过程中易于剥离次分隔件8。
而且,易于进行高精度的加工。也就是说,微隙S的深度可以通过高精度的聚焦自由地调整,而防止损坏基本分隔件1。
而且,通过仅切割双面粘结件3可以形成微隙S而不损坏基本分隔件1。
而且,剥离片7和次分隔件8易于制造。
而且,根据本发明的双面粘结件支撑结构,废弃物6可以确定、完美地剥离并去除,且连接部分可以确定、完美地连接到附接部件Y上。在使用过程中仅需要从基本分隔件1上剥离双面粘结件3和连接片17。连接片17易于抓持且易于粘结到比基本分隔件1更小尺寸的物品上。
虽然在说明书中已经描述了本发明的优选实施例,但应当理解的是本发明是说明性的而非限制性的,因为在本发明的主旨和必要特征内可以作出各种变化。
Claims (9)
1.一种双面粘结件支撑结构,其包括一基本分隔件(1),每一个均具有一凹坑部分(2)且粘结到所述基本分隔件(1)的面(1a)上的多个双面粘结件(3),和由双面粘结片(4)和非粘结层(5)组成的废弃物(6),该废气物粘结到面(1a)上,从而在所述凹坑部分(2)的内周边缘和废弃物(6)之间形成等于或大于0.1mm且等于或小于2.0mm的微隙(S)。
2.一种双面粘结件支撑结构,其包括一基本分隔件(1),每一个均具有一凹坑部分(2)且粘结到所述基本分隔件(1)的面(1a)上的多个双面粘结件(3),由双面粘结片(4)和非粘结层(5)组成的废弃物(6),和剥离片(7),所述废弃物粘结到面(1a)上,从而在所述凹坑部分(2)的内周边缘和废弃物(6)之间形成等于或大于0.1mm且等于或小于2.0mm的微隙(S),所述剥离片粘结到双面粘结件(3)上的粘结力大于粘结到基本分隔件(1)上的粘结力,且层叠成覆盖双面粘结件(3)和废弃物(6)。
3.一种双面粘结件支撑结构,其包括一基本分隔件(1),每一个均具有一凹坑部分(2)且粘结到所述基本分隔件(1)的面(1a)上的多个双面粘结件(3),由双面粘结片(4)和非粘结层(5)组成的废弃物(6),和次分隔件(8),所述废弃物粘结到面(1a)上,从而在所述凹坑部分(2)的内周边缘和废弃物(6)之间形成等于或大于0.1mm且等于或小于2.0mm的微隙(S),所述次分隔件粘结到双面粘结件(3)上的粘结力小于粘结到基本分隔件(1)上的粘结力,且层叠成覆盖双面粘结件(3)和废弃物(6)。
4.如权利要求1、2或3所述的双面粘结件支撑结构,其特征在于,微隙(S)是通过激光束形成的。
5.如权利要求1、2或3所述的双面粘结件支撑结构,其特征在于,微隙(S)是由水射流加工形成的。
6.如权利要求2所述的双面粘结件支撑结构,其特征在于,剥离片(7)是没有孔形部分的薄片。
7.如权利要求3所述的双面粘结件支撑结构,其特征在于,次分隔件(8)是层叠在基本分隔件(1)上的没有孔形部分的连续带材。
8.一种双面粘结件支撑结构,其包括一基本分隔件(1),每一个均具有一凹坑部分(2)且粘结到所述基本分隔件(1)的面(1a)上的多个双面粘结件(3),由双面粘结片(4)和非粘结层(5)组成的废弃物(6),和连接片(17),该废弃物粘结到面(1a)上,从而在所述凹坑部分(2)的内周边缘和废弃物(6)之间形成等于或大于0.1mm且等于或小于2.0mm的微隙(S),所述连接片粘结到双面粘结件(3)上的粘结力大于粘结到基本分隔件(1)上的粘结力,且层叠成覆盖双面粘结件(3)和废弃物(6)。
9.如权利要求8所述的双面粘结件支撑结构,其特征在于,微隙(S)是由激光束形成的。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001193913A JP3577469B2 (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | 両面粘着部材保持構造体 |
JP193913/2001 | 2001-06-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1393498A true CN1393498A (zh) | 2003-01-29 |
Family
ID=19032113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN02106560A Pending CN1393498A (zh) | 2001-06-27 | 2002-02-28 | 双面粘结件支撑结构 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3577469B2 (zh) |
KR (1) | KR20030001210A (zh) |
CN (1) | CN1393498A (zh) |
TW (1) | TW526135B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6030938B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2016-11-24 | リンテック株式会社 | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
WO2021033344A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 西川 吉秀 | ハーフカット済両面テープの製造方法およびハーフカット済両面テープ貼付装置 |
WO2021033384A1 (ja) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 西川 吉秀 | ハーフカット済両面テープの製造方法およびハーフカット済両面テープ貼付装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09137136A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Nitto Denko Corp | 両面接着テープ及びその加工方法 |
JPH09180391A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Nitto Denko Corp | フレキシブル磁気記録ディスク接着用両面粘着テープ |
JP2000212519A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-02 | Nishiyodo Seisakusho:Kk | 両面粘着材を被貼着体に自動貼着するための積層シ―ト巻回体およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001193913A patent/JP3577469B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-03 TW TW090130045A patent/TW526135B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-12-13 KR KR1020010078784A patent/KR20030001210A/ko not_active Application Discontinuation
-
2002
- 2002-02-28 CN CN02106560A patent/CN1393498A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW526135B (en) | 2003-04-01 |
JP3577469B2 (ja) | 2004-10-13 |
KR20030001210A (ko) | 2003-01-06 |
JP2003013013A (ja) | 2003-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1311523C (zh) | 半导体晶片、半导体元件及其制造方法 | |
CN101657890B (zh) | 带粘接剂芯片的制造方法 | |
CN1946821A (zh) | 粘接片 | |
KR101143036B1 (ko) | 칩의 픽업방법 및 픽업장치 | |
KR101812790B1 (ko) | 통기필터, 그 통기필터의 고정방법, 및 전기장치의 제조방법 | |
CN1965719A (zh) | 假指甲粘着用片 | |
CN1480323A (zh) | 叠层片及其制造方法 | |
WO2008047732A1 (fr) | Dispositif de serrage stationnaire, procédé de saisie de puce et appareil de saisie de puce | |
KR101269392B1 (ko) | 액정표시장치용 표면보호판의 제조방법 및 액정표시장치의제조방법 | |
CN1881499A (zh) | 带有棘轮弹簧的片材及其制造方法及使用它的开关 | |
CN1291267C (zh) | 液晶显示板的生产方法 | |
CN1393498A (zh) | 双面粘结件支撑结构 | |
CN1302497C (zh) | 生片叠层装置和生片叠层方法以及叠层陶瓷电子元件的制造方法 | |
CN101365297A (zh) | 电路板的切割方法 | |
JP2005056625A (ja) | 電池パック及び電池パックの分解方法 | |
CN1161823C (zh) | 硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法 | |
TW202035086A (zh) | 衝切用具及衝切方法 | |
JP2007273500A (ja) | サポートプレートの剥離方法 | |
CN1220983C (zh) | 制造单层盘片形成的光盘的方法 | |
KR200491436Y1 (ko) | 보호테이프가 구비된 pcb기판 프레스 적층 공정용 이형필름 | |
JP2010105723A (ja) | 光学デバイス用キャリアテープ | |
JP4112940B2 (ja) | タッチパネル用接着用シート | |
CN1647266A (zh) | 半导体器件和半导体器件的组装方法 | |
JP4390880B2 (ja) | 打ち抜き加工におけるカス取り方法 | |
JP2005239759A (ja) | フィルム粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
REG | Reference to a national code |
Ref country code: HK Ref legal event code: WD Ref document number: 1051215 Country of ref document: HK |