JP2002515647A - 高密度プラズマシステムを用いた半導体デバイスの平坦化方法 - Google Patents
高密度プラズマシステムを用いた半導体デバイスの平坦化方法Info
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Abstract
Description
は、高密度プラズマシステムを用いて半導体デバイス上の材料層を平坦化する方
法に関する。
になっている。回路の密度が高いと、メタル配線や特徴部(feature)の間隔を狭
くして、さらに材料と構造を多層化し、すべてをミクロンまたはサブミクロンで
処理する必要が生じる。層の表面は、一般に下層に実質的に合う外形をもつこと
になる。前の構造および層は、凹凸状の高さ、谷等の領域をもつ表面外形を作り
出す。多層になるにつれ、凹凸がよりはっきりとしてくる。このような外形は、
リソグラフィに必要な微細パターンの分解能や焦点深度制限、膜の堆積、配線の
エッチング、全体的な歩留り、さらには集積回路の特性に悪影響を及ぼす。従っ
て、このような表面の外形の凹凸を最小限に抑えるように層を平坦化することが
望まれる。
である。多層メタル配線からなる半導体の製造に必要な平坦化には2つのタイプ
のものがあり、すなわち、局所的平坦化と大域的平坦化である。局所的平坦化は
、高密度の配線メタルアレイに堆積した誘電体膜または層を平坦化することを含
む。大域的平坦化は、全ウェーハにある誘電体層を平坦化する場合のものである
。
化技術であり、研磨パッドをウェーハに当てて擦り表面層を研摩する。研摩パッ
ドは、平坦化を促すための研摩材スラリー溶液で浸されたものであることが多い
。広く使用されているスラリーは、水性KOH溶液中のコロイドシリカである。
CMP器具は、当業者に公知のものである。この器具は、ウェーハに取り付ける
研磨ホイールを含む。ホイールが回転すると、ウェーハが濡れた研摩表面に押し
付けられて、ウェーハ表面が平坦化される。
が多い装置が必要となる独立したステップである。CMPの実行中、膜の除去速
度を測定する方法がない。CMPの速度と均一性は、パッドの条件とウェーハに
かかる圧力の影響を受ける。さらに、メタル配線または特徴部の段の高さの点で
、CMPで達成される全平坦化は制限される。デバイス外形の縮小化に伴い、こ
のように小さな外形を得るために用いるリソグラフィステッパの焦点深度が減少
するため、大域的平坦化への需要が高まっている。
使用する高密度プラズマ(HDP)化学気相堆積(CVD)プロセスが、平坦化
層を得る過程で使用可能なものであることが分かってきた。米国特許第5,49
4,854号に、このような方法の一例が記載されている。’854特許は、H
DP二酸化シリコンのギャップ充填誘電体層を導電体に堆積して、高アスペクト
比の導電体を平坦化するステップが開示されているが、この方法では、必ずしも
低アスペクト比の導電体層が平坦化されない。次いで、犠牲(sacrificial)研
摩層が堆積され、CMPプロセスが用いられて、この犠牲層が平坦化される。’
854特許では、平坦化プロセスを完了するために、CMPプロセスを用いる必
要がある。上述したように、CMPプロセスには多くの制限があり、このように
追加して独立したステップを実行することからコストもかかる。従って、平坦な
層を提供し上述した制限を解消する、半導体デバイスまたはウェーハ上の材料層
を平坦化する改善方法を提供することが望まれる。さらに詳しく言えば、CMP
やスピンオングラス技術等、さらなるステップおよび/または装置を必要とせず
、現場の平坦化を行うことが可能な平坦化方法を提供することが望まれる。
提供することである。
体デバイス上の層を平坦化する現場方法を提供することである。
を有する犠牲層を用いて、層を平坦化する方法を提供することである。
化する方法を提供することである。
方法を提供することである。
されるウェーハ支持体を有する高密度プラズマCVDリアクタにおいて、配線特
徴部を有する半導体デバイス上に平坦層を形成する本願明細書に開示した方法に
より、上記および他の目的を達成する。この方法は、配線特徴部および基板上に
ギャップ充填酸化物層を堆積するステップを具備し、配線特徴部の上方にあるギ
ャップ充填酸化物に角度を有する面が形成される。次に、ギャップ充填酸化物層
上に犠牲層が堆積される。犠牲層は、所与のrfバイアスでギャップ充填酸化物
に等しいかまたは大きいエッチング対堆積比を有し、この第2の堆積ステップ中
に、層の残りの部分よりも高速に角がある面がエッチングされることにより、面
が実質的に後退する。次いで、実質的に犠牲層を除去するように、犠牲層がエッ
チングされ、下地メタルの上方に特定の厚みを有するデバイスを実質的に平坦な
層にする。一実施形態では、犠牲層は、適切なスパッタエッチング種またはスパ
ッタエッチング種の組合せによりスパッタエッチングされる。第2の実施形態で
は、犠牲層は、適切なスパッタエッチング種および化学エッチャントをそれぞれ
用いるスパッタエッチングおよび科学的エッチングの組合せを用いてエッチング
される。
デバイス上に「トップコート」を堆積してもよい。
参照して明らかになる。
導体デバイス上の材料層の現場平坦化方法を提供する。メタル配線全体にギャッ
プ充填誘電体層が堆積され、その後に犠牲膜が堆積され、その犠牲膜をエッチバ
ックして実質的に平坦な表面を得る。エッチバックステップは、スパッタエッチ
ングまたはスパッタエッチングと化学的エッチングとの組合せにより実行される
ものであってよい。代替実施形態では、表面上にオーバーコート層を堆積して、
さらに平坦化を行うものであってよい。本発明の方法は、当業者に公知のHDP
CVDリアクタで実行されることが好ましいが、rfバイアス可能なウェーハ
支持体で低圧動作する他のプラズマアシストCVDリアクタを用いていもよい。
本発明を実行するために用いてもよいHDP CVDリアクタの一例が、係属特
許出願第08/909,580号に記載されており、その内容全体を本願明細書
に援用する。一般に、HPD CVDプロセスは、高密度プラズマ源を用いて、
1011イオン/cm3よりも大きいオーダで高密度イオンを用いてプラズマを発
生させる比較的新しい技術である。HDP CVDリアクタは、rfバイアスパ
ワーを好適な周波数で支持体に印加して、イオン衝撃から生じるスパッタ速度を
高めることによりバイアスをかけてもよいバイアスされたウェーハ支持体を用い
る。これにより、ウェーハにバイアス電圧がかかり、ウェーハ支持体により固定
されたウェーハまたは基板の表面にイオンを加速させる。ウェーハは、ウェーハ
の背面にヘリウムを供給して冷却される(「背面ヘリウム」と呼ばれることも多
い)。ギャップ充填層等の膜の堆積中、一般に、ウェーハ支持体にバイアスをか
けることにより、表面へのイオン打込みを行い、堆積されている材料をスパッタ
エッチングして除去する。このプロセスにより、ボイドを形成することなく高ア
スペクト比でギャップの充填が可能な高品質ギャップ充填層が得られる。この現
象は、1つにエッチング対堆積比(E/D)で特徴付けられる。E/Dは以下の
等式で求められる。
面上の膜の堆積速度であり、B速度は、ウェーハ支持体がバイアスされていると
きのウェーハ表面上の膜の堆積速度である。従って、HDP CVDプロセスに
は、スパッタエッチング部分と堆積部分がある。本願発明者等により、E/D比
が、堆積プロセスの平坦化精度の1つの基準となることが分かった。さらに、イ
オンが層の表面に衝撃を与えるときの層のスパッタエッチング速度は、面形成時
にある役割を果たす。スパッタエッチング速度は、ウェーハの外形、特に、層の
外形の角度の関数として変化するもので、さらにスパッタエッチング速度は、図
4に示すように、約45〜60度の範囲の角度で最も大きくなることが知られて
いる。その結果、面20および22のエッチング速度(以下図1Aに記載する)
は、基板の表面に対して90度の層のエッチング速度、すなわち、イオンが表面
に入射してスパッタリングする場合の速度の2〜3倍増大することがある。また
、本願発明者等は、スパッタエッチング速度が異なる物質毎に変化し、堆積する
誘電体膜の組成(または化学当量)によることを発見した。また、プラズマに化
学エッチングガスを用いて、前述した面の横方向のエッチング成分を容易にする
化学成分をエッチングに生成することも可能である。このような化学エッチング
成分により、より大きな特徴部(すなわち、>1μm)の上方にあるトップハッ
トの除去を促進して、大域的平坦化をより完全にし、かつエッチング速度を高め
て平坦化時間を短縮することができる。
〜1Cは、基板12と酸化物層(プリメタル堆積層として呼ばれることもある)
14と、酸化物層14の下側のデバイス構造とを含む半導体デバイスを示す。酸
化物層14は、二酸化シリコンからなることが好ましく、複数の配線または回路
特徴部16および17が、酸化物層14上に形成される。配線は、その幅および
アスペクト比が異なることがある。これらの図には、狭い幅の配線16と広い幅
の配線17が示されている。配線は、特徴部の底面から上面までの段の高さであ
る段19を含む。回路の特徴部16および17は、ポリシリコンゲート、ドレイ
ン、メタルプラグ、低濃度ドープドレイン(LDD:Lightly Dope
d Drain)スペーサ、配線等、当業者に公知の任意のタイプのものであっ
てもよい。回路の特徴部は、当業者に公知の製造ステップを用いて形成される。
例示的実施形態では、回路の特徴部16および17は、メタル配線である。
電体酸化物層18が堆積される。ギャップ充填誘電体層18は、HDP化学気相
堆積(CVD)で形成されることが好ましい。ギャップ充填酸化物層18は、配
線16および17が被覆されるまでか、もしくは配線の上方で層18が所望の厚
みを有するまで形成される。ギャップ充填酸化物は、図1Aに示すように、下地
の配線16および17の上方に凹凸状の表面をもつ平坦でない表面外形を有する
ものとなる場合がある。特に、ギャップ充填酸化物層18の表面は、配線16お
よび17の上方に高くなっている。ギャップ酸化物層18がHDP CVDを用
いて堆積される場合、層は、配線16および17の上方にそれぞれ面20および
22を形成する傾向にある。幅が狭い配線16では、面20は角のある形状で、
配線16の段の縁で45度の角度をなす三角形である。この形状は、HDP C
VDプロセスと関連するスパッタエッチング成分によりHDP CVD中に生じ
るものと考えられる。
に、本発明の方法は、次のメタル配線層を堆積する前に平坦化表面を提供する。
本発明の方法では、図1Bに示すように、ギャップ充填酸化物層18上に犠牲層
24を堆積することも特に利点となる。本発明により、犠牲層24は、ギャップ
充填酸化物層18よりも所与のバイアスのE/D比が等しいかまたは大きい(す
なわち、スパッタエッチング速度がより速い)。これにより、堆積プロセスの平
坦化精度の一基準であるE/D比は、ウェーハ支持体に印加される同じrfバイ
アスパワーのギャップ充填酸化物18よりも犠牲層24の方が2倍高くなるとい
う利点がある。犠牲層に使用される材料は、所望のE/D比を示すようなものが
選択される。犠牲層24は、シリコンリッチな酸化物からなることが好ましい。
シリコンリッチな酸化物層は、非化学当量のシリコンと酸素含有ガスを反応させ
て形成される。代替実施形態では、犠牲層24として純非晶質シリコン層が用い
られていもよい。約0.0〜1.0の範囲にある比率が好ましく、1.2よりも
小さな酸素対シリコン含有ガスの比率を用いてガスを反応させることが好ましい
。犠牲層24は、約0〜2ミクロンの範囲にある厚みをもつように堆積されるこ
とが好ましい。さらに、犠牲層は、低密度酸化物、酸窒化物および低誘電率材料
を含む他の適切な材料からなるものであってよい。これらの層はそれぞれ、線の
幅がより広い特徴部を選択的に平坦化する能力を高める化学エッチングプロセス
と異なるエッチング応答を示す。
する。この現象は、図3および図5を参照してより詳細に示される。上述したよ
うに、堆積中に層の表面をエッチングイオンがスパッタリングするにつれ、層の
角のある面部分は、基板に平行な層の残りの部分よりも高速にエッチングされる
。これが生じると、面は両側から内側に広がることによって、図3および図5に
示すように、面の大きさと高さが低減する。幅が狭い配線16では、第2の堆積
ステップ中に面は実質的に除去され、これらの配線の上方に実質的に平坦な平面
が残る。幅が広い配線17では、面はかなり減少するが、完全には除去されない
。高E/D比により面上に犠牲層の堆積が生じないため、面が低減される。従っ
て、面は、プラズマのスパッタリング効果を完全に受けている。
表面をエッチングすることにより、犠牲層24をエッチバックする第3のステッ
プを行う。好適な実施形態では、犠牲層は、スパッタエッチングによりエッチバ
ックされる。このステップでは、堆積は生じない。スパッタエッチングイオンが
、HDP CVDリアクタに導入され、rfバイアスパワーを印加することによ
りウェーハ支持体がバイアスされて、イオンが表面をスパッタエッチングする。
本発明の方法に適したスパッタエッチングイオンは、酸素、窒素および不活性ガ
ス、およびそれらの任意の混合物を含む。エッチングイオンは、アルゴン(Ar
)であることが好ましいが、他の適切なエッチング種を用いてもよい。例えば、
ネオンやArとネオンの混合物をスパッタエッチングガスとして用いてもよい。
例示的実施形態では、1W/cm2〜12W/cm2の範囲にあるrfバイアスパ
ワーで、およそ1〜2分間、Arイオンでスパッタエッチングを行って犠牲層2
4を除去する。除去する材料および適切な平坦化に必要とされるエッチング/ス
パッタリングの化学的性質に応じて、パワー密度は変化させてもよい。
ングとを組み合わせてエッチバックされる。スパッタエッチングガスと共に適切
な化学エッチャントが導入される。適切な化学エッチャントは、フッ素含有ガス
と、酸素を付加したフッ素含有ガスを含む。例えば、エッチバックステップの化
学成分として、CF4、CHF3、NF3、SF6およびそれらの酸素付加物を用い
てもよい。
のステップが用いられる場合がある。図2に示されているように、ギャップ充填
タイプの酸化物であることが好ましい「トップコート」層28がウェーハ上に堆
積される。例示的実施形態では、トップコート層28は、約0.5〜0.8ミク
ロンの厚みをもつように堆積される。
ことは困難であり、CMPおよび他の取り扱いにくい平坦化技術を用いる必要が
あった。本発明は、CMPおよび他の従来の平坦化技術の補助を必要とせずに、
この問題を解決し、幅の広い配線をインシチュウ(in situ)で平坦化するもので
ある。図5を再度参照すると、6ミクロン幅よりも大きな幅広の配線17の場合
、面22は低減するが、犠牲層24の堆積中に完全には広がらないことが示され
ている。この問題を解決するために、本発明は、「スロット形成」法を用いる。
さらに詳しく言えば、図6に示すように、長さおよび/または幅に沿って周期的
な位置にある配線の一部を除去することにより、幅広の配線17にスロット30
が形成される。スロット30の寸法は、約0.3×0.3ミクロン(または最も
小さく分解可能なスロット)であり、配線17に沿って約2.5μm以上の間隔
をおいて配置される。正確な寸法は、デバイスのデザインとプロセスによる。ス
ロットは、配線デバインの一部であるため、メタルリソグラフィステップ中にマ
スク上に現れる。次いで、メタルエッチングプロセス中にこれらはエッチングさ
れる。
の段が付いた特徴部に効果的に分解し、1つの長く延びた面22とは異なり、面
20に類似した一連の個々の角のある面32を生じさせる。次いで、個々の角を
もつ面32は、図1A〜1Cに示した本発明のステップおよび図1A〜1Cと図
2に示した代替実施形態を用いて、容易に平坦化される。
行った。0.8ミクロンの高さと5ミクロンまでの幅を有するさまざまな配線が
使用された。本発明の方法の例示的実施形態が、以下の表1に示すプロセス条件
を用いてHPD CVDリアクタで実行された。
填酸化物堆積ステップのプロセス条件であり、ステップ2とラベル付けしたプロ
セス条件は、図1Bに示す犠牲酸化物堆積ステップのプロセス条件であり、ステ
ップ3とラベル付けしたプロセス条件は、図1Cに示すエッチバックステップの
プロセス条件であり、本発明のスパッタエッチングの実施形態を用いている。ス
テップ4は、図2に示すトップコート堆積ステップに相当するものである。
8は、表1のステップ1のプロセス条件を用いてHPD CVDにより配線上に
堆積される。さらに詳しく言えば、層18は、ウェーハ支持体に印加されるバイ
アスパワー密度を10.5W/cm2にして、上述したタイプのHDP CVD
リアクタに堆積された。良好なギャップ充填酸化物を得るために、シランおよび
酸素の流量は、それぞれ200sccmおよび490sccmである。本発明の
例示的実施形態では、この堆積ステップは約80秒間行う。
スパワー密度をウェーハ支持体に印加して、犠牲層24が堆積される。犠牲層は
、シリコンリッチな酸化物層であることが好ましい。シリコンリッチな酸化物層
を得るために、酸素の流量を低減し、例示的実施形態では、シランと酸素の流量
は、それぞれ200sccmおよび150sccmである。犠牲層は、110秒
間堆積される。
堆積され、犠牲層を実質的に除去して、表面を実質的に平坦にする。このステッ
プ中はエッチングのみであるため、堆積物は生じることがなく、従って、シラン
と酸素の流量は零である。この例では、アルゴンの流量が520sccmで、ア
ルゴンイオンが犠牲層の表面をスパッタリングする。また、このステップ中、リ
アクタの圧力は5mtorrに低減する。
いて、ウェーハ上にトップコート28を堆積する。トップコートは、ギャップ充
填酸化物のタイプのものが好ましく、シランと酸素の流量が、それぞれ200s
ccmと490sccmのものを用いて60秒間堆積される。
とに留意されたい。例えば、堆積にかける時間は、平坦化する層の下地である配
線(または特徴部)の大きさにより変えてもよい。例えば、線幅が5ミクロンよ
りも小さい配線や、本発明の代替実施形態により配線がスロット状にされる場合
では、ステップ2およびステップ3の時間は短縮されるであろう。
てさまざまな変更、代用、代替および修正が当業者には明らかであることは明白
である。従って、本発明の記載は、このような変更、代用、代替および修正をす
べて含むものであり、特許請求の範囲内のものである。
を示す半導体ウェーハの断面図である。
を示す半導体ウェーハの断面図である。
を示す半導体ウェーハの断面図である。
面図である。
部上に形成された酸化物層にある角をもつ面の平坦化を示す半導体ウェーハの部
分的断面図である。
形の依存角の関数として示したグラフである。
有し、酸化物層の面の平坦化を示す半導体ウェーハの部分的断面図である。
である。
半導体ウェーハの部分的断面図である。
Claims (29)
- 【請求項1】 RFバイアスがかけられるウェーハ支持体を有する高密度プ
ラズマ化学気相堆積リアクタを用いてスパッタエッチングを行い、配線特徴部を
有する半導体デバイス上に平坦な誘電体層を形成する方法であって、 該配線特徴部の上方に角をもつ面が形成される配線特徴部および基板上にギャ
ップ充填酸化物層を堆積する第1の堆積ステップと、 所与のrfバイアスで前記ギャップ充填酸化物と等しいかまたはそれ以上のエ
ッチング対堆積比を示す犠牲層を、該ギャップ充填酸化物層上に堆積する第2の
ステップであって、前記第2の堆積ステップ中に、基板に平行な層の部分のエッ
チング速度よりも大きな速度で、角をもつ面がエッチングされることにより、前
記面を実質的(substantially)に後退させる第2の堆積ステップと、 前記犠牲層を実質的に除去するように該犠牲層をエッチングして、前記半導体
上の層を実質的に平坦にするエッチングステップとを含む方法。 - 【請求項2】 前記半導体上の前記実質的に平坦な層上にトップコート酸化
物を堆積するステップをさらに含む請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 前記犠牲層が、シリコンリッチな酸化物層からなる請求項1
記載の方法。 - 【請求項4】 前記犠牲層の堆積ステップが、 酸素対シリコン含有ガスの比率を1.2よりも小さくして、シリコン含有ガス
と酸素含有ガスを反応させるステップをさらに含む請求項1記載の方法。 - 【請求項5】 酸素対シリコン含有ガスの比率が、約0〜1.0の範囲にあ
る請求項4記載の方法。 - 【請求項6】 酸素対シリコン含有ガスの比率が、約0.5〜1.0の範囲
にある請求項4記載の方法。 - 【請求項7】 前記配線の幅が、0.1〜5.0ミクロンの範囲にある請求
項1記載の方法。 - 【請求項8】 前記配線の幅が5ミクロンより大きく、 前記配線をその長さに沿って、約2.5〜4ミクロン毎に間隔をおいてスロッ
トを形成して、より大きな角をもつ面の形成を促進するスロット形成ステップを
さらに含む請求項1記載の方法。 - 【請求項9】 前記エッチングステップが、前記犠牲層の化学エッチングと
スパッタエッチングとの組合せを含む請求項1記載の方法。 - 【請求項10】 前記エッチングステップが、前記犠牲層のスパッタエッチ
ングを含む請求項1記載の方法。 - 【請求項11】 前記化学エッチングステップが、フッ素含有ガスおよび酸
素を付加したフッ素含有ガスからなる群から選択される化学エッチャントを用い
る請求項9記載の方法。 - 【請求項12】 前記スパッタエッチングが、酸素、窒素、不活性ガスおよ
びそれらの混合物からなる群から選択されるスパッタエッチングガスを用いる請
求項10記載の方法。 - 【請求項13】 前記スパッタエッチングが、アルゴンを用いる請求項10
記載の方法。 - 【請求項14】 前記犠牲層のエッチング対堆積比が、少なくとも75:1
である請求項1記載の方法。 - 【請求項15】 前記犠牲層が、酸有機材料、ポリシリコン、低密度酸化物
、酸窒化物および低誘電率を有する材料からなる群から選択される請求項1記載
の方法。 - 【請求項16】 前記リアクタに化学エッチャントを注入して、犠牲層を化
学的にエッチングするステップをさらに含む請求項1記載の方法。 - 【請求項17】 配線特徴部を有する半導体デバイス上に平坦な誘電体層を
形成する方法において、前記層がプラズマ強化形CVDにより形成され、前記プ
ラズマ強化形CVDが関連するスパッタエッチング対堆積比でRFバイアススパ
ッタエッチングすることを含む方法であって、 該配線特徴部の上方に角をもつ面が形成される配線特徴部および基板上にギャ
ップ充填酸化物層を堆積する第1の堆積ステップと、 所与のrfバイアスで少なくとも50%のエッチング対堆積比を示すシリコン
リッチな酸化物犠牲層を前記ギャップ充填酸化物層上に堆積する第2のステップ
であって、前記第2の堆積ステップ中に、該犠牲層の部分がウェーハ面に入るエ
ッチング速度よりも大きな速度で、前記角をもつ面がエッチングされることによ
り、前記面を実質的に後退させる第2の堆積ステップと、 前記犠牲層を実質的に除去するように犠牲層をエッチングして、前記半導体上
の層を実質的に平坦にするエッチングステップとを含む方法。 - 【請求項18】 前記リッチな酸化物犠牲層を堆積するステップが、酸素対
シリコンの比率を1.2よりも小さくしてシリコン含有ガスと酸素含有ガスを反
応させて、ガス充填酸化物上にシリコンリッチな犠牲層を堆積するステップをさ
らに含む請求項17記載の方法。 - 【請求項19】 酸素対シリコン含有ガスの比率が、約0.0〜1.0の範
囲にある請求項18記載の方法。 - 【請求項20】 酸素対シリコン含有ガスの比率が、約0.5〜1.0の範
囲にある請求項18記載の方法。 - 【請求項21】 前記配線の幅が、0.1〜6.0ミクロンの範囲にある請
求項17記載の方法。 - 【請求項22】 前記配線の幅が、6ミクロンよりも大きい請求項17記載
の方法。 - 【請求項23】 前記配線を長さ方向に沿って、約2.5ミクロン毎に間隔
をおいてスロットを形成し、より大きな角をもつ面の形成を促進するスロット形
成ステップをさらに含む請求項17記載の方法。 - 【請求項24】 前記エッチングステップが、犠牲層の化学エッチングとス
パッタエッチングとの組合せを含む請求項17記載の方法。 - 【請求項25】 前記エッチングステップが、犠牲層のスパッタエッチング
を含む請求項17記載の方法。 - 【請求項26】 前記化学エッチングステップが、フッ素含有ガスおよび酸
素を付加したフッ素含有ガスからなる群から選択される化学エッチャントを用い
る請求項24記載の方法。 - 【請求項27】 前記スパッタエッチングが、酸素、窒素、不活性ガスおよ
びそれらの混合物からなる群から選択されるスパッタエッチングガスを用いる請
求項25記載の方法。 - 【請求項28】 前記スパッタエッチングが、アルゴンを用いる請求項25
記載の方法。 - 【請求項29】 化学エッチャントを前記リアクタ内に注入して、犠牲層を
化学的にエッチングするステップをさらに含む請求項17記載の方法。
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