JP2002515549A - 基体の電気銅めっき方法 - Google Patents
基体の電気銅めっき方法Info
- Publication number
- JP2002515549A JP2002515549A JP2000549788A JP2000549788A JP2002515549A JP 2002515549 A JP2002515549 A JP 2002515549A JP 2000549788 A JP2000549788 A JP 2000549788A JP 2000549788 A JP2000549788 A JP 2000549788A JP 2002515549 A JP2002515549 A JP 2002515549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- carbonate
- electrolyte
- ions
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 25
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 12
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 claims abstract description 9
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 3
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical class CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims 2
- ACIAHEMYLLBZOI-ZZXKWVIFSA-N Unsaturated alcohol Chemical compound CC\C(CO)=C/C ACIAHEMYLLBZOI-ZZXKWVIFSA-N 0.000 claims 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 6
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 abstract description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910000009 copper(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011646 cupric carbonate Substances 0.000 description 3
- 235000019854 cupric carbonate Nutrition 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 3
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N copper;dihydrate Chemical compound O.O.[Cu] AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000005486 organic electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
消費された銅イオンが個別に補給される酸性銅浴中での不溶性陽極を使用する基体の電気銅めっき方法であって、バイパスにより作動電解液が操作される個別のタンク内に、隔膜及び補助電解液を用いることなく、銅イオンの大部分が直接炭酸銅及び/又は塩基性炭酸銅の形で供給され、放出される気体状CO 2を前記個別のタンク内で分離することを特徴とする方法。
Description
【0001】
本発明は、消費された銅イオンが個別に補給される酸性銅浴中での不溶性陽極
を使用する基体(substrates)の電気銅めっき方法に関する。
を使用する基体(substrates)の電気銅めっき方法に関する。
【0002】 プリント回路基盤、特に水平フロースループラント類(flow-through plants
)に関する金属めっき用の不溶性陽極の使用は、処理電解液中で銅陽極の溶解が
ないため、外からこの処理溶液中に継続した銅イオンの供給を必要とする。同時
に、析出する銅層の物理的特性及び加工中の品(work-piece)の銅分布に影響を
与える有機電解液添加剤も補給されなければならない。
)に関する金属めっき用の不溶性陽極の使用は、処理電解液中で銅陽極の溶解が
ないため、外からこの処理溶液中に継続した銅イオンの供給を必要とする。同時
に、析出する銅層の物理的特性及び加工中の品(work-piece)の銅分布に影響を
与える有機電解液添加剤も補給されなければならない。
【0003】 DE-A-4405741によれば、このことは独立した“再生電解槽”内で金属を溶解す
ることにより行われる。必要な程度にこの工程を促進するために、酸化還元系類
が添加される。必要量の銅イオンを溶解することに関する問題がある一方で、陽
極で起こる分解工程を超えた本質的に制御できない有機添加剤の変化が、酸化還
元系が原因となって発生するという問題もある。このことは、多くの異なる有機
化合物からなる有機添加剤系が極めて簡単にバランスを失い、かつ制御不能とな
り得るため、長時間の生成時間に亘って析出特性を再現することをかなり困難に
する。酸化還元工程は、浴及び析出特性をさらに変化させる副生成物を生成する
。加えて酸化分解は、多量の追加の有機剤を処理電解液に供給することを必要と
する。これは同様に生産コストを著しく追加するものであり、かつ必要なら、例
えば活性炭を介した濾過のような適当な清浄手段により修正が行われなければな
らない。これらのすべては、非経済的かつ非生産的である。
ることにより行われる。必要な程度にこの工程を促進するために、酸化還元系類
が添加される。必要量の銅イオンを溶解することに関する問題がある一方で、陽
極で起こる分解工程を超えた本質的に制御できない有機添加剤の変化が、酸化還
元系が原因となって発生するという問題もある。このことは、多くの異なる有機
化合物からなる有機添加剤系が極めて簡単にバランスを失い、かつ制御不能とな
り得るため、長時間の生成時間に亘って析出特性を再現することをかなり困難に
する。酸化還元工程は、浴及び析出特性をさらに変化させる副生成物を生成する
。加えて酸化分解は、多量の追加の有機剤を処理電解液に供給することを必要と
する。これは同様に生産コストを著しく追加するものであり、かつ必要なら、例
えば活性炭を介した濾過のような適当な清浄手段により修正が行われなければな
らない。これらのすべては、非経済的かつ非生産的である。
【0004】 DE-19539865は、上記追加の酸化還元系類を使用していない方法を記述してい
る。独立の再生空間において、金属イオンの供給は可溶性陽極を使用することで
可能になる。同時に、適当な手段により金属の析出を行なわない補助陰極が使用
される。この溶液の更なる開発によれば、電解槽の不溶性陽極は、陰イオン不透
過性隔膜により電解液から分離される補助陽極液中に提供される。生成が進んだ
結果、必要となる金属イオン量について十分な量を溶解することが困難であるこ
と、又は非常に多数の陽極を有する大容積の再生空間が必要となる、という欠点
が考慮されるべきである。処理有機物の複分解はこの方法によっても避けられな
い。
る。独立の再生空間において、金属イオンの供給は可溶性陽極を使用することで
可能になる。同時に、適当な手段により金属の析出を行なわない補助陰極が使用
される。この溶液の更なる開発によれば、電解槽の不溶性陽極は、陰イオン不透
過性隔膜により電解液から分離される補助陽極液中に提供される。生成が進んだ
結果、必要となる金属イオン量について十分な量を溶解することが困難であるこ
と、又は非常に多数の陽極を有する大容積の再生空間が必要となる、という欠点
が考慮されるべきである。処理有機物の複分解はこの方法によっても避けられな
い。
【0005】 主として、不溶性陽極を使用することは、ほとんど経済的及び環境保全的では
ないように見えるが、金属陽極の溶解中に、バイパスを経由してこの処理工程に
金属イオンを補給することは、そうではないようだ。
ないように見えるが、金属陽極の溶解中に、バイパスを経由してこの処理工程に
金属イオンを補給することは、そうではないようだ。
【0006】 EP0667923は、ピロリン酸銅電解液から酸化イリジウムで被覆された白金のよ
うな不溶性陽極を使用する、例えばスチールを銅で電解被覆する方法を記述して
いる。必要な銅イオンの補給は、水酸化銅の添加により行われる。ピロリン酸塩
電解液はアルカリのpH範囲内で用いられるが、プリント回路基盤の金属めっき
としては、例えば硫酸電解液が好適であるということに留意すべきである。
うな不溶性陽極を使用する、例えばスチールを銅で電解被覆する方法を記述して
いる。必要な銅イオンの補給は、水酸化銅の添加により行われる。ピロリン酸塩
電解液はアルカリのpH範囲内で用いられるが、プリント回路基盤の金属めっき
としては、例えば硫酸電解液が好適であるということに留意すべきである。
【0007】 本発明の目的は、有機添加剤若しくはこれらの有機物の主な分解物のかなり不
利な作用、又は副生成物の生成の増大を生じることなしに、直流及び/又はパル
ス可逆めっきにおいて、特にフロースループラント類における不溶性陽極の使用
に適した銅電解液、好ましくは硫酸を基礎とした銅電解液を提供することにある
。さらに金属イオンの補給は、処理有機物におけるさらなる妨害的変化を回避す
るよう行われる。処理有機物及び銅イオン再生を含む全電解液系の使用は、技術
的品質に不利益を与えることなしに、コストの節約、原材料の節約及び環境にや
さしく(environment-friendly)なるべきであろう。さらに隔膜及び補助電解液
は省略されるであろう。
利な作用、又は副生成物の生成の増大を生じることなしに、直流及び/又はパル
ス可逆めっきにおいて、特にフロースループラント類における不溶性陽極の使用
に適した銅電解液、好ましくは硫酸を基礎とした銅電解液を提供することにある
。さらに金属イオンの補給は、処理有機物におけるさらなる妨害的変化を回避す
るよう行われる。処理有機物及び銅イオン再生を含む全電解液系の使用は、技術
的品質に不利益を与えることなしに、コストの節約、原材料の節約及び環境にや
さしく(environment-friendly)なるべきであろう。さらに隔膜及び補助電解液
は省略されるであろう。
【0008】 本発明によれば、この目的は、バイパスにより作動電解液が操作される個別の
タンク内に、隔膜及び補助電解液を用いることなく、銅イオンの大部分が直接炭
酸銅及び/又は塩基性炭酸銅の形で供給され、放出される気体状CO2を前記個
別のタンク内で分離することにより達成される。
タンク内に、隔膜及び補助電解液を用いることなく、銅イオンの大部分が直接炭
酸銅及び/又は塩基性炭酸銅の形で供給され、放出される気体状CO2を前記個
別のタンク内で分離することにより達成される。
【0009】 好ましくは、そこに含まれる有機化合物が3〜10の炭素原子を有する1以上
の不飽和アルコールと、1以上の二重結合及び/又は三重結合とを有する二官能
プロパン誘導体の重合により調製された高分子類である銅浴が使用される。
の不飽和アルコールと、1以上の二重結合及び/又は三重結合とを有する二官能
プロパン誘導体の重合により調製された高分子類である銅浴が使用される。
【0010】 そのような浴は、例えば、EP-A-0137397に記述されている。これらの硫酸電解
液は、一般的にいかなる分解生成物をも形成せず、かつ析出した沈殿物の品質に
悪影響を与えるか、又は電解処理工程の間に系のバランスを妨げることのない成
分だけを含んでいる。これらの添加剤は、フロースループラントでの使用に特に
適している。
液は、一般的にいかなる分解生成物をも形成せず、かつ析出した沈殿物の品質に
悪影響を与えるか、又は電解処理工程の間に系のバランスを妨げることのない成
分だけを含んでいる。これらの添加剤は、フロースループラントでの使用に特に
適している。
【0011】 本発明によれば、電気めっきされた銅イオンの補給の問題が銅塩類の添加を介
して解決される。しかしながら、硫酸銅(II)又は純粋な水酸化銅(II)の添加
は、全く論外である。何故なら第1の場合には、電解液中の硫酸イオンが非常に
高濃度になることは避けられず、第2の場合には、中和工程が効率に悪影響を与
えるであろうからである。
して解決される。しかしながら、硫酸銅(II)又は純粋な水酸化銅(II)の添加
は、全く論外である。何故なら第1の場合には、電解液中の硫酸イオンが非常に
高濃度になることは避けられず、第2の場合には、中和工程が効率に悪影響を与
えるであろうからである。
【0012】 電解液系への炭酸銅(II)及び/又は塩基性炭酸銅(II)(任意に硫酸銅(II
)のような少量の他の銅塩類を加えて)の添加は、本発明の目的においてよい結
果を提供するということが分かっている。
)のような少量の他の銅塩類を加えて)の添加は、本発明の目的においてよい結
果を提供するということが分かっている。
【0013】 炭酸銅(II)の溶解はCO2を発生させ、そのため著しい気体の発生と溶液の
白濁が起こるため、測定は銅電解析出における気体の発生の強い影響を避けて行
われる。
白濁が起こるため、測定は銅電解析出における気体の発生の強い影響を避けて行
われる。
【0014】 したがって、銅塩類の溶解は、作動電解液についてバイパスモードで操作され
る個別のタンク内で行われる。
る個別のタンク内で行われる。
【0015】 そのため、溶解工程をできるだけ速く、かつ経済的にするために、容器は攪拌
機及び加熱装置を備え付けている。EP0137397による添加剤の高温抵抗は、昇温
下での溶解工程の間には実際上、何らの電気化学活性の減少も起こらないという
効果を有する。
機及び加熱装置を備え付けている。EP0137397による添加剤の高温抵抗は、昇温
下での溶解工程の間には実際上、何らの電気化学活性の減少も起こらないという
効果を有する。
【0016】 いくつかの化合物を有する大抵の電解液に見られるように、工程の経済的効率
を減少させるであろう添加剤の特別な添加は、実際には要求されない。処理電解
液への供給は、好ましくはフィルターユニットを持つポンプ系で行われる。この
ように、電解液工程の障害は完全に回避され得る。
を減少させるであろう添加剤の特別な添加は、実際には要求されない。処理電解
液への供給は、好ましくはフィルターユニットを持つポンプ系で行われる。この
ように、電解液工程の障害は完全に回避され得る。
【0017】 本発明のもう一つの好適な実施態様において、使用済みの銅エッチング溶液は
、環境にやさしい手段で回収され、例えば炭酸ナトリウムの添加により炭酸銅に
変換される。通常、そのような銅エッチング溶液は、銅イオン及び例えば塩酸、
硫酸などの鉱酸、そして任意に安定剤及び酸化剤を含んでいる。そのような銅エ
ッチング溶液は収集され、かつ貯留され得る。さらに陽極の残留物又はプリント
回路基盤の廃棄物は、空気が吹き込まれる間に溶液中にさらに溶解する。例えば
、この溶液が活性炭フィルタを介して第2のタンク内に移し変えられる。次いで
、この溶液のpHは、例えば水酸化ナトリウム水溶液又は他の適切なアルカリ溶
液を添加することによりCu(OH)2の沈殿pH値より低く調整される。この中
和は、炭酸塩と酸の反応の間に不必要な多量のCO2が放出されることを防ぐ。
吸引手段とその実施を減らすことができ、これにより経済的に明らかにより効率
的なやり方で操作し得る。例えば、強い攪拌下でNaCO3を添加することによ
りCuCO3が形成され、かつその溶液からCuCO3が沈殿する。上澄み液は澄
んでくる。十分な反応時間経過後、この上澄み液の澄んだ相は注意深く濾過され
る。水がCuCO3に添加され、この混合物は攪拌され、そして、これらのすべ
ての工程が繰り返される。残った炭酸銅は乾燥され、本発明に従って銅イオンを
補給するために用いられる。
、環境にやさしい手段で回収され、例えば炭酸ナトリウムの添加により炭酸銅に
変換される。通常、そのような銅エッチング溶液は、銅イオン及び例えば塩酸、
硫酸などの鉱酸、そして任意に安定剤及び酸化剤を含んでいる。そのような銅エ
ッチング溶液は収集され、かつ貯留され得る。さらに陽極の残留物又はプリント
回路基盤の廃棄物は、空気が吹き込まれる間に溶液中にさらに溶解する。例えば
、この溶液が活性炭フィルタを介して第2のタンク内に移し変えられる。次いで
、この溶液のpHは、例えば水酸化ナトリウム水溶液又は他の適切なアルカリ溶
液を添加することによりCu(OH)2の沈殿pH値より低く調整される。この中
和は、炭酸塩と酸の反応の間に不必要な多量のCO2が放出されることを防ぐ。
吸引手段とその実施を減らすことができ、これにより経済的に明らかにより効率
的なやり方で操作し得る。例えば、強い攪拌下でNaCO3を添加することによ
りCuCO3が形成され、かつその溶液からCuCO3が沈殿する。上澄み液は澄
んでくる。十分な反応時間経過後、この上澄み液の澄んだ相は注意深く濾過され
る。水がCuCO3に添加され、この混合物は攪拌され、そして、これらのすべ
ての工程が繰り返される。残った炭酸銅は乾燥され、本発明に従って銅イオンを
補給するために用いられる。
【0018】 硫酸電解液のための作業条件は、一般的に次のとおりである。
【0019】
【表1】
【0020】 上記条件は主として水平流(horizontal flow)での操作に関する。この種の
めっきプラントのすべての先行技術を用いることができる。
めっきプラントのすべての先行技術を用いることができる。
【0021】 本発明による方法で調製した銅沈殿物は、光沢のある外観をもつ微細な結晶で
あり、内部歪もほとんどなく、可鍛性であり、かつ高い引張強度を有する。それ
らは滑らかであり、したがって突出部や孔がない。通常の取引上における品質試
験(例えばMIL SPEC55110による)は、容易に通る。この電解液は、表面上では
優れた均一金属分布を有し、かつ例えばプリント回路基盤の穴においては非常に
高い広がり性を有する。
あり、内部歪もほとんどなく、可鍛性であり、かつ高い引張強度を有する。それ
らは滑らかであり、したがって突出部や孔がない。通常の取引上における品質試
験(例えばMIL SPEC55110による)は、容易に通る。この電解液は、表面上では
優れた均一金属分布を有し、かつ例えばプリント回路基盤の穴においては非常に
高い広がり性を有する。
【0022】 本発明の方法は、さらに次の実施例において説明される。
【0023】 (実施例) 電解液配合: H2SO4: 192.5g/l Cu2+: 20.0g/l Cl-: 62mg/l 添加剤(LP−1): 6ml/l 温度: 35±1℃ 浴の機械的攪拌 陽極: Ptエキスパンディッドメタル 電流密度: 2A/dm2 150分間通電した後、銅8.9g/lが析出した。 分析H2SO4: 204g/l CuCO3・Cu(OH)215.5g/l(=8.9g/lCu2+)の添加 添加後の分析H2SO4: 189.7g/l 第2の通電時間: 析出した銅: 9.1g/l H2SO4分析: 202g/l CuCO3・Cu(OH)215.8g/lの添加 分析H2SO4: 189g/l 電解液からの析出特性には、すべての場合における技術的要求に適合していた
。 電解液のさらなる使用は、たとえ20通電時間後であってもいかなる問題も生
じなかった。
。 電解液のさらなる使用は、たとえ20通電時間後であってもいかなる問題も生
じなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,SD,SL,SZ,UG,ZW),E A(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD,RU,TJ ,TM),AE,AL,AU,BA,BB,BG,BR ,CA,CN,CU,CZ,EE,GD,HR,HU, ID,IL,IN,IS,JP,KP,KR,LC,L K,LR,LT,LV,MG,MK,MN,MX,NO ,NZ,PL,RO,SG,SI,SK,SL,TR, TT,UA,US,UZ,VN,YU,ZA (72)発明者 ブレイトクレウツ ヨーゲン 台湾民国、タオヤン ヒシェン、パテシテ ィー、ハーピンロード、レーン411、アレ イ212、ロング25、ナンバー20 (72)発明者 シュメルゲル ウルリッヒ ドイツ連邦国、ゾーリンゲン D−42699、 シュピシェルンシュトラーセ 34
Claims (4)
- 【請求項1】 消費された銅イオンが個別に補給される酸性銅浴中での不溶性
陽極を使用する基体の電気銅めっき方法であって、バイパスにより作動電解液が
操作される個別のタンク内に、隔膜及び補助電解液を用いることなく、銅イオン
の大部分が直接炭酸銅及び/又は塩基性炭酸銅の形で供給され、放出される気体
状CO2を前記個別のタンク内で分離することを特徴とする方法。 - 【請求項2】 前記銅浴中の有機化合物が、3〜10の炭素原子を有する1以
上の不飽和アルコールと、1以上の二重結合及び/又は三重結合とを有する二官
能プロパン誘導体の重合により調製される高分子類である請求項1に記載の方法
。 - 【請求項3】 前記炭酸銅が、炭酸ナトリウムを使用する銅塩溶液から沈殿す
ることにより調製される請求項1又は2に記載の方法。 - 【請求項4】 前記銅塩溶液が、前記沈殿の前に水酸化ナトリウム水溶液を使
用して水酸化銅の沈殿pHよりも低いpH値に中和される請求項3に記載の方法
。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19822076.6 | 1998-05-16 | ||
DE19822076 | 1998-05-16 | ||
PCT/EP1999/003321 WO1999060188A2 (de) | 1998-05-16 | 1999-05-14 | Verfahren zur galvanischen verkupferung von substraten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002515549A true JP2002515549A (ja) | 2002-05-28 |
Family
ID=7868038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000549788A Pending JP2002515549A (ja) | 1998-05-16 | 1999-05-14 | 基体の電気銅めっき方法 |
Country Status (22)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6576111B1 (ja) |
EP (1) | EP1080252B1 (ja) |
JP (1) | JP2002515549A (ja) |
KR (1) | KR100545664B1 (ja) |
CN (1) | CN1170965C (ja) |
AT (1) | ATE221930T1 (ja) |
AU (1) | AU4261799A (ja) |
CA (1) | CA2331750A1 (ja) |
DE (1) | DE59902276D1 (ja) |
DK (1) | DK1080252T3 (ja) |
HU (1) | HUP0102016A3 (ja) |
IL (1) | IL139418A0 (ja) |
IS (1) | IS5703A (ja) |
NO (1) | NO20005777D0 (ja) |
PL (1) | PL344529A1 (ja) |
RO (1) | RO119838B1 (ja) |
RU (1) | RU2222643C2 (ja) |
SK (1) | SK16912000A3 (ja) |
TR (1) | TR200003368T2 (ja) |
WO (1) | WO1999060188A2 (ja) |
YU (1) | YU70900A (ja) |
ZA (1) | ZA200006624B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3725083B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2005-12-07 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | メッキ設備における金属イオン供給源の有効保存を可能とする方法 |
US7776741B2 (en) | 2008-08-18 | 2010-08-17 | Novellus Systems, Inc. | Process for through silicon via filing |
US10472730B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-11-12 | Novellus Systems, Inc. | Electrolyte concentration control system for high rate electroplating |
US9109295B2 (en) * | 2009-10-12 | 2015-08-18 | Novellus Systems, Inc. | Electrolyte concentration control system for high rate electroplating |
CN107636209B (zh) * | 2015-06-26 | 2021-07-02 | 住友金属矿山股份有限公司 | 导电性基板 |
US10692735B2 (en) | 2017-07-28 | 2020-06-23 | Lam Research Corporation | Electro-oxidative metal removal in through mask interconnect fabrication |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0137397B1 (de) | 1983-09-28 | 1990-08-29 | Blasberg-Oberflächentechnik GmbH | Saures galvanisches Kupferbad und Verfahren zu seiner Herstellung |
JPS62112996A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | Mitsubishi Metal Corp | 伝熱体 |
DE4001960A1 (de) | 1990-01-24 | 1991-07-25 | Roland Schnetteler | Verfahren zum elektrochemischen beschichten von stahlbaendern mit zink-nickellegierungen |
JPH04320088A (ja) | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1999
- 1999-05-14 CN CNB998062502A patent/CN1170965C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-14 TR TR2000/03368T patent/TR200003368T2/xx unknown
- 1999-05-14 WO PCT/EP1999/003321 patent/WO1999060188A2/de active IP Right Grant
- 1999-05-14 EP EP99952102A patent/EP1080252B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-14 CA CA002331750A patent/CA2331750A1/en not_active Abandoned
- 1999-05-14 KR KR1020007012742A patent/KR100545664B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 SK SK1691-2000A patent/SK16912000A3/sk unknown
- 1999-05-14 AT AT99952102T patent/ATE221930T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 IL IL13941899A patent/IL139418A0/xx unknown
- 1999-05-14 RO ROA200001121A patent/RO119838B1/ro unknown
- 1999-05-14 US US09/674,509 patent/US6576111B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-14 HU HU0102016A patent/HUP0102016A3/hu unknown
- 1999-05-14 JP JP2000549788A patent/JP2002515549A/ja active Pending
- 1999-05-14 DE DE59902276T patent/DE59902276D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-14 RU RU2000131604/02A patent/RU2222643C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 DK DK99952102T patent/DK1080252T3/da active
- 1999-05-14 PL PL99344529A patent/PL344529A1/xx unknown
- 1999-05-14 YU YU70900A patent/YU70900A/sh unknown
- 1999-05-14 AU AU42617/99A patent/AU4261799A/en not_active Abandoned
-
2000
- 2000-11-02 IS IS5703A patent/IS5703A/is unknown
- 2000-11-15 ZA ZA200006624A patent/ZA200006624B/xx unknown
- 2000-11-15 NO NO20005777A patent/NO20005777D0/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1999060188A3 (de) | 2000-01-13 |
IL139418A0 (en) | 2001-11-25 |
CN1170965C (zh) | 2004-10-13 |
ATE221930T1 (de) | 2002-08-15 |
AU4261799A (en) | 1999-12-06 |
EP1080252B1 (de) | 2002-08-07 |
KR100545664B1 (ko) | 2006-01-24 |
ZA200006624B (en) | 2001-06-01 |
PL344529A1 (en) | 2001-11-05 |
US6576111B1 (en) | 2003-06-10 |
DE59902276D1 (de) | 2002-09-12 |
RO119838B1 (ro) | 2005-04-29 |
YU70900A (sh) | 2003-02-28 |
HUP0102016A3 (en) | 2002-03-28 |
EP1080252A1 (de) | 2001-03-07 |
NO20005777L (no) | 2000-11-15 |
NO20005777D0 (no) | 2000-11-15 |
RU2222643C2 (ru) | 2004-01-27 |
TR200003368T2 (tr) | 2001-04-20 |
CA2331750A1 (en) | 1999-11-25 |
DK1080252T3 (da) | 2003-01-06 |
IS5703A (is) | 2000-11-02 |
SK16912000A3 (sk) | 2001-08-06 |
CN1301313A (zh) | 2001-06-27 |
WO1999060188A2 (de) | 1999-11-25 |
HUP0102016A2 (hu) | 2001-09-28 |
KR20010043597A (ko) | 2001-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4221064B2 (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
CN101435094A (zh) | 镀铜浴的配方 | |
KR20070122454A (ko) | 여과막을 가지는 알칼리 전기도금조 | |
CN102037162A (zh) | Pd-和Pd-Ni-电镀浴 | |
JP3131648B2 (ja) | 非シアン化浴を用いる銅メッキ方法 | |
JP2006316328A (ja) | 2層フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
US4425205A (en) | Process for regenerating electroless plating bath and a regenerating apparatus of electroless plating bath | |
CN101397692A (zh) | 电镀方法 | |
US3576724A (en) | Electrodeposition of rutenium | |
JP2002515549A (ja) | 基体の電気銅めっき方法 | |
JP2002544382A (ja) | ニッケル水酸化物の製法 | |
US4250004A (en) | Process for the preparation of low overvoltage electrodes | |
US3855089A (en) | Process for the electrolytic refining of heavy metals | |
JP2510422B2 (ja) | プリント基板の銅メッキ方法 | |
US4734175A (en) | Process for regenerating an electroless copper plating bath | |
US11946152B2 (en) | Method and system for depositing a zinc-nickel alloy on a substrate | |
JP2982658B2 (ja) | 電気めっき液中の金属濃度の低下方法 | |
CN101730759A (zh) | 用于改进镍阴极形貌的方法 | |
CN111893514A (zh) | 一种电解碱性蚀刻液回收铜用的添加剂及使用其制备铜的方法 | |
JP2622019B2 (ja) | 粒状銅微粉末の製造方法 | |
AU2005202863B2 (en) | Method for producing sheet-form electrolytic copper | |
JPS6363637B2 (ja) | ||
JP4517177B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき液の処理方法 | |
CN110344107B (zh) | 一种电解挂具剥离剂及使用方法 | |
US20230160083A1 (en) | Electrolyte and method for producing chromium layers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061114 |