SK16912000A3 - Spôsob galvanického pomeďovania substrátov - Google Patents
Spôsob galvanického pomeďovania substrátov Download PDFInfo
- Publication number
- SK16912000A3 SK16912000A3 SK1691-2000A SK16912000A SK16912000A3 SK 16912000 A3 SK16912000 A3 SK 16912000A3 SK 16912000 A SK16912000 A SK 16912000A SK 16912000 A3 SK16912000 A3 SK 16912000A3
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- copper
- carbonate
- precipitation
- electrolyte
- ions
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229940116318 copper carbonate Drugs 0.000 claims abstract description 12
- GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L copper;carbonate Chemical compound [Cu+2].[O-]C([O-])=O GEZOTWYUIKXWOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 12
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 24
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 15
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 6
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 5
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical class CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 claims description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 2
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 claims 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 claims 1
- 230000009469 supplementation Effects 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 5
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 4
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- -1 for example Substances 0.000 description 3
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004128 Copper(II) sulphate Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O Chemical compound [Cu+3].[O-]P([O-])([O-])=O RAOSIAYCXKBGFE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001779 copper mineral Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000009 copper(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N copper;dihydrate Chemical compound O.O.[Cu] AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011646 cupric carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000019854 cupric carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Chemical class 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910003446 platinum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012224 working solution Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
- C25D21/14—Controlled addition of electrolyte components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Description
Spôsob galvanického pomedbvania substrátov
Oblasť techniky
Predmetom predloženého vynálezu je spôsob galvanického pomed’ovania substrátov za použitia nerozpustných anód v kyslých pomeďovacích kúpeloch s oddeleným dopĺňaním spotrebovaných iontov medi.
Doterajší stav techniky
Použitie nerozpustných anód na pokovovanie dosiek tlačených spojov, najmä v horizontálne prietokových zariadeniach, vyžaduje kontinuálne dopĺňanie iontov medi v pracovnom roztoku z vonkajšej strany, lebo odpadá rozpúšťanie medených anód v pracovnom elektrolyte. Zároveň sa musia dopĺňať organické prísady do elektrolytu, ktoré sú potrebné na dosiahnutie fyzikálnych vlastností vylučovanej medenej vrstvy ako aj jej rozdelenia po materiáli.
Podľa DE-A 4 4 05 741 sa to robí rozpustením kovu v zvláštnom „regeneračnom článku. Na nutné urýchlenie tohto procesu sa pridávajú redoxsystémy. Pritom je jednak obtiažne uviesť do roztoku potrebné množstvá iontov medi, jednak v dôsledku prítomnosti redoxsystému nastáva do veľkej miery nekontrolovateľná zmena organických prísad rozkladnými procesmi prebiehajúcimi na anóde. To velmi sťažuje dosiahnutie reprodukovateľnej kvality vylučovania po dlhšej dobe prevádzky, lebo organické aditivačné systémy, ktoré sa skladajú z viacerých rôznych organických zlúčenín, sa môžu ľahko dostať mimo rovnováhu a mimo kontrolu. Prostredníctvom ·· · • · · • · · • · · · · · • · · · ···· ·· · ·· ·· • · · · • · · redox procesov vznikajú vedľajšie produkty, ktoré ďalej menia charakteristiky kúpeľa, prípadne vylučovania. Okrem toho, oxidačná degradácia spôsobuje nutnosť pridávať do pracovného elektrolytu väčšie množstvo organických prísad. To opäť veľmi zvyšuje výrobné náklady a prípadne musí byť korigované príslušnými čistiacimi opatreniami, napríklad filtráciou cez aktívne uhlie. To všetko je nehospodárne a kontraproduktívne.
V DE 195 39 865 je opísaný spôsob, ktorý sa obíde bez prídavného redoxsystému. Pritom je v oddelenom regeneračnom priestore umožnené dopĺňanie iontov kovov pomocou rozpustnej anódy. Zároveň sa používa pomocná katóda, ktorá sa pomocou volby vhodného prostriedku udržuje bez vylučovania kovu. Ďalšie uskutočnenie tohto roztoku predpokladá, že nerozpustné anódy elektrolytického článku sa nachádzajú v pomocnom anolyte, ktorý je od elektrolytu oddelený prostredníctvom membrány nepriepustnej pre anionty. Za nevýhodu sa pritom považuje to, že množstvá kovových iontov potrebné pri starnutí produkcie sa len obtiažne rozpúšťajú v dostatočnom množstve, prípadne sú nutné veľké objemy regeneračného priestoru s veľkým počtom anód. Ani tu sa nie je možné vyhnúť dvojakému rozkladu organických látok v procese.
Ukázalo sa nie príliš ekonomickým a ekologickým, pracovať síce s nerozpustnými anódami, ale dopĺňať do procesu kovové ionty rozpustením kovových anód v bajpáse.
V EP 667 923 je opísaný spôsob elektrolytického povlečenia napríklad ocele meďou z elektrolytu obsahujúceho dvoj fosforečnan meďnatý, za použitia nerozpustných anód, povlečených napríklad platinou alebo oxidom irídia. Nutné dopĺňanie meďnatých iontov sa robí prostredníctvom prídavku hydroxidu meďnatého. Pritom je nutné dbať na to, aby ·· ·· · ·· ···· ·· • · · · · • · · · · · • ·· ······· • · · ·
dvojfosforečnanový elektrolyt bol prevádzkovaný v alkalickej oblasti pH, zatiaľ čo napríklad na pokovenie dosiek tlačených obvodov je dávaná prednosť elektrolytu s kyselinou sírovou.
Podstata vynálezu
Cieľom vynálezu bolo vytvoriť meďnatý elektrolyt, s výhodou na báze kyseliny sírovej, vhodný na použitie nerozpustných anód, predovšetkým v prietokových zariadeniach, na pokovovanie rovnosmerným prúdom a/alebo pulzné reverzné pokovovanie tak, aby nedochádzalo na silný nepriaznivý vplyv na organické prísady, prípadne na zvýšenú degradáciu týchto organických látok, prípadne na zvýšenú tvorbu vedlajších produktov. Ďalej by sa dopĺňanie kovových iontov malo robiť tak, aby nedochádzalo na ďalšie rušivé zmeny organických látok v procese. Prevádzka celého elektrolýzneho systému vrátane regenerácie organických látok v procese a regenerácie meďnatých iontov musí byť nákladovo priaznivá, úsporná z hľadiska surovín a ekologická tak, aby nedochádzalo na kvalitatívne nevýhody. Malo by byť možné upustiť od membrán a pomocných elektrolytov.
Táto úloha je podľa vynálezu vyriešená tak, že bez použitia membrán a pomocných elektrolytov sa hlavné množstvo meďnatých iontov privádza vo forme uhličitanu meďnatého a/alebo zásaditého uhličitanu meďnatého do zvláštnej nádrže, pripojenej v bajpáse k pracovnému elektrolytu, pričom uvolňovaný plynný C02 je vo zvláštnej nádrži.
S výhodou sa používajú mediace kúpele, ktoré ako organické zložky obsahujú polyméry, ktoré sa vyrábajú polymeráciou bifunkčných derivátov propánu s jedným alebo ·· ·· ·· · ·· ···· · · · ··· • · · · · · · · · • · · · · · ···· · · · ··· · · · ·· ·· ···· ·· · ·· · viacerými nenasýtenými alkoholmi s 3 až 10 atómami uhlíka a jednou alebo viacerými dvojnými a/alebo trojnými väzbami.
Tieto kúpele sú opísané napríklad v EP-A 137 397. Tieto elektrolyty obsahujú všeobecne len zložky, ktoré počas procesu elektrolýzy netvoria žiadne produkty rozkladu a nijako negatívne neovplyvňujú kvalitu vylučovanej zrazeniny, prípadne rovnováhu systému. Ukázalo sa, že práve tieto prísady sú vhodné na použitie v prietokových zariadeniach s inertnými anódami.
Problém dopĺňania galvanický vylučovaných meďnatých iontov je podľa vynálezu riešený pridávaním meďnatých solí. Pridávanie síranu meďnatého alebo tiež čistého hydroxidu meďnatého je ale vylúčené, lebo v prvom prípade by sa nebolo možné vyhnúť nadmernému obohateniu elektrolytu síranovými iontami, a v druhom prípade by neutralizačné procesy negatívne ovplyvňovali účinnosť.
Ukázalo sa, že prídavok uhličitanu meďnatého a/alebo zásaditého uhličitanu meďnatého, prípadne v spojení s malými množstvami iných meďnatých solí, ako napríklad síranu meďnatého, do elektrolýzneho systému vedie k dobrým výsledkom v zmysle úlohy vynálezu.
Pretože pri rozpúšťaní uhličitanu meďnatého sa vytvára CO2 a nastáva tak poznateľný vývoj plynu a zakalenie roztoku, prijímajú sa opatrenia na zamedzenie silného vplyvu vývoja plynu na elektrolytické vylučovanie medi.
Preto sa robí rozpúšťanie solí medi vo zvláštnej nádrži, ktorá je v bajpáse pripojená na pracovný elektrolyt.
·· ·· ·· · · ···· · · · ··· • · · · · · · ·· • · · ·· ······· · ··· ··· ·· ·· ···· ·· · ·· ·
Nádrž je na ten účel vybavená miešadlom a vykurovaním na urýchlenie a teda zhospodárnenie procesu rozpustenia. Veľmi dobrá teplotná stálosť prísad podľa EP 137 397 spôsobuje, že v priebehu procesu rozpustenia za zvýšenej teploty prakticky nedochádza na zníženie elektrochemickej aktivity.
Nie sú nutné prakticky žiadne zvláštne prísady aditív, ktoré zhoršujú hospodárnosť procesu, ako je väčšinou pozorované v prípade elektrolytov s viacerými zložkami. Napájanie elektrolytu sa s výhodou uskutočňuje prostredníctvom systému čerpadiel s filtarčnou jednotkou. Tak je možné celkom zamedziť narušovaniu procesu elektrolýzy.
V ďalšom výhodnom uskutočnení vynálezu sa použité roztoky na leptanie medi ekologicky recyklujú a prostredníctvom prídavku napríklad uhličitanu sodného prevádzajú na uhličitan meďnatý. Takéto roztoky na leptanie medi obsahujú ionty medi a minerálne kyseliny, napríklad kyselinu soľnú, kyselinu sírovú a podobne, a prípadne oxidačný prostriedok a stabilizátory. Tieto leptacie roztoky teraz môžu byť zhromažďované. Vdúchavaním vzduchu ďalej môžu byť rozpustené zostatky anód alebo zostatky dosiek tlačených spojov, nachádzajúce sa v roztoku. Roztoky môžu byť prevedené do druhej nádrže napríklad cez filter s aktívnym uhlím. Nasledovne sa tento roztok pomocou napríklad lúhu sodného alebo iného vhodného alkalického roztoku nastaví na pH pod hodnotu pH vylučovania Cu(Oh)2. Prostredníctvom tejto neutralizácie je zamedzené uvoľňovaniu nadmerného množstva C02 pri reakcii kyseliny s uhličitanom. Odsávacie zariadenie môže byť zmenšené a môže mať menší výkon, takže môže pracovať hospodárnejšie. Za prídavku napríklad Na2CO3 počas intenzívneho miešania sa tvorí CUCO3, ktorý vypadáva z roztoku. Zostávajúci roztok sa vyčíri. Po dostatočnej dobe reakcie sa zostávajúci číry roztok opatrne ·· ·· ·· ·· · ···· ··· ··· ·· · ···· · · • · · · · · ···· · · · • β ···· ·· ·· · zfiltruje. CUCO3 sa prevrství vodou, rozmieša sa a celý proces sa opakuje. Zostávajúci uhličitan meďnatý sa vysuší a môže sa podľa vynálezu použiť na dopĺňanie meďnatých iontov.
Pracovné parametre elektrolytu na báze síranu meďnatého sú nasledujúce:
| Cu2+ | 15 až 40 g/1 | s výhodou 20 až 30 |
| H2SO4 | 150 až 300 g/1 | 200 až 250 |
| Cľ | 30 až 100 mg/1 | 60 až 80 |
| prísady* | 4 až 10 ml/1 | 4 až 10 |
| pracovná teplota | 20 až 50 °C | 25 až 35 |
* Cuprostar LP-1 (jednozložková prísada podľa EP 137 397)
Uvedené parametre sa týkajú predovšetkým prevádzky s horizontálnym tokom. Pritom sa môžu použiť akékoľvek pokovovacie zariadenia podľa stavu techniky.
Meď vylúčená spôsobom podľa vynálezu je jemne kryštalická, má hodvábny lesk, je takmer bez vnútorného pnutia, a vykazuje vysokú pevnosť v ťahu. Je lesklá, bez hrubostí alebo pórov. Bez problémov vyhovuje v obore obvyklým skúškam kvality (napr. podľa MIL SPEC 55 110). Elektrolyt vykazuje vynikajúce rovnomerné rozdelenie kovu po ploche a velmi dobrú schopnosť rozprestrenia napríklad v otvoroch dosiek tlačených spojov.
·· ·· • · · · • · · • · · • · · ·· ···· ·· · ·· • · · · · · • · · · · · • · ···· · · · • · · · ·
Príklady uskutočnenia vynálezu
Spôsob podľa vynálezu je bližšie objasnený na nasledujúcom príklade.
zloženie elektrolytu
H2SO4 192,5 g/l
CU2+ 20,0 g/l
Cl 62 mg/l prísada (LP-1) 6 ml/1 teplota 35 + 1 °C mechanické miešanie kúpeľa anódy: Pt-ťahokov prúdová hustota 2 A/dm2
Po časovom úseku galvanizovania 150 minút bolo vylúčené 8,9 g/l medi.
Obsah H2SO4 204 g/l
Prídavok 15,5 g/l CUCO3XCU (OH) 2 (=809 g/l Cu2+)
Obsah H2SO4 po prídavku 189,7 g/l
Druhý časový úsek galvanizovania:
vylúčená meď: 9,1 g/l obsah H2SO4 202 g/l
Prídavok 15,8 g/l CUCO3XCU (OH) 2
Obsah H2SO4 189 g/l ·· ·· • · · · • · · • · · · • · · ·· ···· ·· · ·· • · · · · · • · · · · · • ······· · • · · · ·
Kvalita vylučovania z elektrolytu vo všetkých prípadoch vyhovela technickým požiadavkám.
Ďalšie používanie tohto elektrolytu neviedlo ani po 20 časových úsekoch galvanizácie k problémom.
Claims (4)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Spôsob galvanického pomeďovania substrátov za použitia nerozpustných anód v kyslých mediacich kúpeľoch s oddeleným dopĺňaním spotrebovaných meďnatých iontov , vyznaču» júci sa tým, že hlavné množstvo meďnatých iontov sa priamo privádza vo forme uhličitanu meďnatého a/alebo k zásaditého uhličitanu meďnatého, bez použitia membrán a pomocných elektrolytov, do zvláštnej nádrže, ktorá je pripojená v bajpáse k pracovnému elektrolytu, pričom uvoľňovaný plynný C02 sa uvoľňuje vo zvláštnej nádrži.
- 2. Spôsob podľa nároku 1, vyznačujúci sa tým, že mediace kúpele obsahujú ako organické zložky polyméry, vyrobené polymeráciou bifunkčných derivátov propánu s jedným alebo viacerými nenasýtenými alkoholmi s 3 až 10 atómami uhlíka a jednou alebo viacerými dvojnými a/alebo trojnými väzbami.
- 3. Spôsob podľa nároku 1 alebo 2, vyznačujúci sa tým, že uhličitan meďnatý sa vyrába vylučovaním z roztokov meďnatých solí pomocou uhličitanu sodného.
- 4. Spôsob podlá nároku 3, vyznačujúci sa ? t ý m , že roztok meďnatých solí sa pred vylučovaním pomocou * lúhu sodného neutralizuje na pH pod hodnotou pH vylučovania hydroxidu meďnatého.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19822076 | 1998-05-16 | ||
| PCT/EP1999/003321 WO1999060188A2 (de) | 1998-05-16 | 1999-05-14 | Verfahren zur galvanischen verkupferung von substraten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK16912000A3 true SK16912000A3 (sk) | 2001-08-06 |
Family
ID=7868038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK1691-2000A SK16912000A3 (sk) | 1998-05-16 | 1999-05-14 | Spôsob galvanického pomeďovania substrátov |
Country Status (22)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6576111B1 (sk) |
| EP (1) | EP1080252B1 (sk) |
| JP (1) | JP2002515549A (sk) |
| KR (1) | KR100545664B1 (sk) |
| CN (1) | CN1170965C (sk) |
| AT (1) | ATE221930T1 (sk) |
| AU (1) | AU4261799A (sk) |
| CA (1) | CA2331750A1 (sk) |
| DE (1) | DE59902276D1 (sk) |
| DK (1) | DK1080252T3 (sk) |
| HU (1) | HUP0102016A3 (sk) |
| IL (1) | IL139418A0 (sk) |
| IS (1) | IS5703A (sk) |
| NO (1) | NO20005777L (sk) |
| PL (1) | PL344529A1 (sk) |
| RO (1) | RO119838B1 (sk) |
| RU (1) | RU2222643C2 (sk) |
| SK (1) | SK16912000A3 (sk) |
| TR (1) | TR200003368T2 (sk) |
| WO (1) | WO1999060188A2 (sk) |
| YU (1) | YU70900A (sk) |
| ZA (1) | ZA200006624B (sk) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3725083B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2005-12-07 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | メッキ設備における金属イオン供給源の有効保存を可能とする方法 |
| US7776741B2 (en) | 2008-08-18 | 2010-08-17 | Novellus Systems, Inc. | Process for through silicon via filing |
| US10472730B2 (en) | 2009-10-12 | 2019-11-12 | Novellus Systems, Inc. | Electrolyte concentration control system for high rate electroplating |
| US9109295B2 (en) * | 2009-10-12 | 2015-08-18 | Novellus Systems, Inc. | Electrolyte concentration control system for high rate electroplating |
| CN107636209B (zh) * | 2015-06-26 | 2021-07-02 | 住友金属矿山股份有限公司 | 导电性基板 |
| US10692735B2 (en) | 2017-07-28 | 2020-06-23 | Lam Research Corporation | Electro-oxidative metal removal in through mask interconnect fabrication |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0137397B1 (de) * | 1983-09-28 | 1990-08-29 | Blasberg-Oberflächentechnik GmbH | Saures galvanisches Kupferbad und Verfahren zu seiner Herstellung |
| JPS62112996A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | Mitsubishi Metal Corp | 伝熱体 |
| DE4001960A1 (de) * | 1990-01-24 | 1991-07-25 | Roland Schnetteler | Verfahren zum elektrochemischen beschichten von stahlbaendern mit zink-nickellegierungen |
| JPH04320088A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
-
1999
- 1999-05-14 IL IL13941899A patent/IL139418A0/xx unknown
- 1999-05-14 KR KR1020007012742A patent/KR100545664B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 SK SK1691-2000A patent/SK16912000A3/sk unknown
- 1999-05-14 CA CA002331750A patent/CA2331750A1/en not_active Abandoned
- 1999-05-14 RU RU2000131604/02A patent/RU2222643C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 AU AU42617/99A patent/AU4261799A/en not_active Abandoned
- 1999-05-14 YU YU70900A patent/YU70900A/sh unknown
- 1999-05-14 JP JP2000549788A patent/JP2002515549A/ja active Pending
- 1999-05-14 HU HU0102016A patent/HUP0102016A3/hu unknown
- 1999-05-14 CN CNB998062502A patent/CN1170965C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-14 RO ROA200001121A patent/RO119838B1/ro unknown
- 1999-05-14 PL PL99344529A patent/PL344529A1/xx unknown
- 1999-05-14 TR TR2000/03368T patent/TR200003368T2/xx unknown
- 1999-05-14 AT AT99952102T patent/ATE221930T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-05-14 DK DK99952102T patent/DK1080252T3/da active
- 1999-05-14 WO PCT/EP1999/003321 patent/WO1999060188A2/de active IP Right Grant
- 1999-05-14 EP EP99952102A patent/EP1080252B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-14 DE DE59902276T patent/DE59902276D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-14 US US09/674,509 patent/US6576111B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-11-02 IS IS5703A patent/IS5703A/is unknown
- 2000-11-15 NO NO20005777A patent/NO20005777L/no not_active Application Discontinuation
- 2000-11-15 ZA ZA200006624A patent/ZA200006624B/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100545664B1 (ko) | 2006-01-24 |
| EP1080252A1 (de) | 2001-03-07 |
| PL344529A1 (en) | 2001-11-05 |
| HUP0102016A2 (hu) | 2001-09-28 |
| HUP0102016A3 (en) | 2002-03-28 |
| NO20005777D0 (no) | 2000-11-15 |
| TR200003368T2 (tr) | 2001-04-20 |
| AU4261799A (en) | 1999-12-06 |
| WO1999060188A2 (de) | 1999-11-25 |
| CN1170965C (zh) | 2004-10-13 |
| RU2222643C2 (ru) | 2004-01-27 |
| DK1080252T3 (da) | 2003-01-06 |
| IL139418A0 (en) | 2001-11-25 |
| CA2331750A1 (en) | 1999-11-25 |
| WO1999060188A3 (de) | 2000-01-13 |
| EP1080252B1 (de) | 2002-08-07 |
| NO20005777L (no) | 2000-11-15 |
| IS5703A (is) | 2000-11-02 |
| JP2002515549A (ja) | 2002-05-28 |
| CN1301313A (zh) | 2001-06-27 |
| YU70900A (sh) | 2003-02-28 |
| ZA200006624B (en) | 2001-06-01 |
| KR20010043597A (ko) | 2001-05-25 |
| RO119838B1 (ro) | 2005-04-29 |
| DE59902276D1 (de) | 2002-09-12 |
| ATE221930T1 (de) | 2002-08-15 |
| US6576111B1 (en) | 2003-06-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2275214C (en) | Process to electrolytically deposit copper layers | |
| CN101532160B (zh) | 连续电镀铜的方法 | |
| CA2156407C (en) | Process and arrangement for the electrolytic deposition of metal layers | |
| MXPA01000932A (es) | Bano alcalino de zinc-niquel. | |
| US20160024683A1 (en) | Apparatus and method for electrolytic deposition of metal layers on workpieces | |
| AU647402B2 (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| TW557332B (en) | Method and device for regulating the metal ion concentration in an electrolyte fluid | |
| JP2006316328A (ja) | ２層フレキシブル銅張積層板の製造方法 | |
| SK16912000A3 (sk) | Spôsob galvanického pomeďovania substrátov | |
| JP2510422B2 (ja) | プリント基板の銅メッキ方法 | |
| WO2001092604A2 (en) | Electrolysis cell for restoring the concentration of metal ions in processes of electroplating | |
| JPH0236677B2 (sk) | ||
| KR100426159B1 (ko) | 금속막의전착방법및이를위한장치 | |
| JPH0673393B2 (ja) | プリント基板の銅メッキ方法 | |
| CZ20004244A3 (cs) | Způsob galvanického poměďování substrátů | |
| US20230160083A1 (en) | Electrolyte and method for producing chromium layers | |
| JP2014077158A (ja) | 銅めっき槽 |