JP2002363356A - 押出コーティング用ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】本発明の押出コーティング用ポリプロピレ
ン樹脂組成物は、メタロセン触媒を用いて調製された、
メルトフローレート（230℃）が２０〜５０ｇ／１０分
のポリプロピレン樹脂（Ａ）９９〜８０重量％と、高圧
法ポリエチレン（Ｂ）１〜２０重量％とを含有してな
る。このポリプロピレン樹脂（Ａ）は、ＧＰＣ法により
測定したＭｗ／Ｍｎが１．８〜３．５の範囲内にあり、
かつ、同法により測定したＭｚ／Ｍｗが１．３〜２．５
の範囲内にあることが好ましい。 【効果】上記組成物は、メルトテンションと溶融延伸特
性とのバランスに優れ、かつ、押出し時のモーター負荷
が小さい等の特徴から、特に押出コーティング性に優
れ、高速押出成形性に優れるとともに、ネックイン性を
著しく改善することができる。この組成物は、紙コーテ
ィング、ポリプロピレン延伸フイルムへのコーティング
等の用途に好適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、押出コーティング用ポリ
プロピレン樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、紙、プ
ラスチックフィルムに高速でコーティング可能なポリプ
ロピレン樹脂組成物に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】ポリプロピレン樹脂は、機械的強
度、食品衛生性に優れ、ポリプロピレン樹脂としてプロ
ピレン・エチレンランダム共重合体を用いた場合には、
ヒートシール性に優れているところから、紙や他のプラ
スチックフィルムと積層して使用されている。

【０００３】ポリオレフィン樹脂を紙や他のプラスチッ
クフィルムと積層する方法の一つに押出コーティング法
がある。この方法では、ポリプロピレン樹脂のメルトテ
ンションが小さいため、Ｔダイから押出されたポリプロ
ピレン樹脂はネックインが大きく、耳部が肉厚になり均
一にコーティングできない、広幅のコーティングができ
ない等の問題があり、これらの問題を解決するために、
通常、ポリプロピレン樹脂に高圧法ポリエチレンを少量
配合することによりポリプロピレン樹脂のメルトテンシ
ョンを向上させていた。

【０００４】しかしながら、ポリプロピレン樹脂は、溶
融延伸性が優れているため、高速で押出コーティングす
ることが可能ではあるが、高圧法ポリエチレンを配合し
てメルトテンションを向上させたポリプロピレン樹脂
は、溶融延伸性が低下するため、高速で押出すと耳ゆれ
等の現象が発生し、高速での押出コーティングができな
いという問題があった。

【０００５】したがって、高速押出成形性に優れるとと
もに、ネックイン性の改善された、すなわちネックイン
の小さい押出コーティング用ポリプロピレン樹脂組成物
の出現が望まれている。

【０００６】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題を解決しようとするものであって、高速押出成形性
に優れるとともに、ネックイン性の改善された押出コー
ティング用ポリプロピレン樹脂組成物を提供することを
目的としている。

【０００７】

【発明の概要】本発明に係る押出コーティング用ポリプ
ロピレン樹脂組成物は、メタロセン触媒を用いて調製さ
れた、メルトフローレート（ASTM D 1238，230℃、荷重
2.16kg）が２０〜５０ｇ／１０分のポリプロピレン樹脂
（Ａ）９９〜８０重量％と、高圧法ポリエチレン（Ｂ）
１〜２０重量％とを含有してなることを特徴としてい
る。

【０００８】前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定
したＭｗ／Ｍｎが１．８〜３．５の範囲内にあり、か
つ、同法により測定したＭｚ／Ｍｗが１．３〜２．５の
範囲内にあることが好ましい。前記ポリプロピレン樹脂
（Ａ）は、ヒートシール性が要求される用途では、融点
が１１０〜１４０℃のプロピレン・エチレンランダム共
重合体であることが好ましい。

【０００９】また、前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、
剛性と耐熱性が要求される用途では、融点が１４０℃以
上のプロピレン単独重合体であることが好ましい。

【００１０】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る押出コーティ
ング用ポリプロピレン樹脂組成物について具体的に説明
する。本発明に係る押出コーティング用ポリプロピレン
樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（Ａ）と高圧法ポリ
エチレン（Ｂ）とを含有している。

【００１１】ポリプロピレン樹脂（Ａ） 本発明で用いられるポリプロピレン樹脂（Ａ）として
は、プロピレンの単独重合体、プロピレンとプロピレン
以外のα- オレフィンとのランダム共重合体等を挙げる
ことができる。このようなプロピレン以外のα- オレフ
ィンとしては、具体的には、エチレン、1-ブテン、1-ペ
ンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセ
ン、1-ドデセン、1-ヘキサデセン、4-メチル-1- ペンテ
ンなどの炭素原子数２および４〜２０のα- オレフィン
が挙げられる。これらのα- オレフィンのうちでは、エ
チレン、1-ブテンが好ましい。

【００１２】ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、メルトフロ
ーレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238，230℃、荷重2.16kg）
が２０〜５０ｇ／１０分であり、特に２５〜４５ｇ／１
０分であることが好ましい。このメルトフローレートが
上記範囲内にあるポリプロピレン樹脂を用いると、得ら
れるポリプロピレン樹脂組成物は、押出成形性に優れ、
しかも、適度な溶融張力（メルトテンション）を有する
ので展延性にも優れ、安定した品質を有する押出しコー
ティング材料を提供することができる。

【００１３】本発明で用いられるポリプロピレン樹脂
（Ａ）は、またゲルパーミエーションクロマトグラフ法
により測定した重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎ
との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が好ましくは１．８〜３．５、さ
らに好ましくは１．８〜３．０、特に好ましくは１．８
〜２．７の範囲内にあり、かつ、同法により測定したＺ
平均分子量ＭｚとＭｗとの比（Ｍｚ／Ｍｗ）が好ましく
は１．３〜２．５、さらに好ましくは１．３〜２．３、
特に好ましくは１．３〜２．１の範囲内にあることが望
ましい。Ｍｗ／ＭｎおよびＭｚ／Ｍｗが上記範囲内にあ
るポリプロピレン樹脂（Ａ）用いると、延伸特性が優
れ、高速押出しでも安定に製膜することができる。

【００１４】ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、ヒートシー
ル性が要求される用途では、プロピレン・α- オレフィ
ンランダム共重合体が好ましく用いられる。このプロピ
レン・α- オレフィンランダム共重合体は、示差走査型
熱量計（ＤＳＣ）により測定した融点（Ｔｍ）が好まし
くは１１０〜１４０℃、特に好ましくは１１５〜１３５
℃の範囲内にある。融点がこの範囲内にあるプロピレン
・α- オレフィンランダム共重合体を用いると、耐ブロ
ッキング性およびヒートシール性に優れたフィルムを提
供できるポリプロピレン樹脂組成物が得られる。

【００１５】また、剛性と耐熱性が要求される用途で
は、プロピレン単独重合体が好ましく用いられる。この
プロピレン単独重合体は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）
により測定した融点（Ｔｍ）が好ましくは１４０℃以
上、特に好ましくは１４５℃以上の範囲内にある。融点
がこの範囲にあるプロピレン単独重合体を用いると、剛
性および耐熱性に優れたフィルムを提供できるポリプロ
ピレン樹脂組成物が得られる。

【００１６】上記のようなポリプロピレン樹脂（Ａ）
は、メタロセン触媒を用いて調製することができる。本
発明で用いられるメタロセン触媒とは、［Ａ］後述する
ような特定の遷移金属化合物と、［Ｂ］有機アルミニウ
ムオキシ化合物［Ｂ−１］および／または前記遷移金属
化合物［Ａ］と反応してイオン対を形成する化合物［Ｂ
−２］と、所望により［Ｃ］有機アルミニウム化合物と
からなるメタロセン触媒をいう。

【００１７】本発明で用いられる遷移金属化合物［Ａ］
（以下「成分［Ａ］」と記載することがある。）は、下
記一般式（１）で示されるメタロセン化合物である。 ＭＬｘ ・・・（１） 一般式（１）中、Ｍは、周期律表第IVａ、Ｖａ、VIａ族
の遷移金属原子であり、具体的には、チタニウム、ジル
コニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタ
ル、クロム、モリブデン、タングステンであり、好まし
くはチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムであり、特
に好ましくはジルコニウムである。Ｘは、遷移金属の原
子価である。

【００１８】一般式（１）中、Ｌは、遷移金属に配位す
る配位子であり、これらのうち少なくとも１個の配位子
Ｌはシクロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、
このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は置換基
を有していてもよい。配位子Ｌが複数の場合、Ｌは同一
であっても異なっていてもよい。シクロペンタジエニル
骨格を有する配位子としては、たとえばシクロペンタジ
エニル基、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシク
ロペンタジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエ
ニル基、メチルブチルシクロペンタジエニル基、メチル
ヘキシルシクロペンタジエニル基、メチルベンジルシク
ロペンタジエニル基等のアルキルまたはシクロアルキル
置換シクロペンタジエニル基、さらにインデニル基、4,
5,6,7-テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基など
が挙げられる。これらの基は、ハロゲン原子、トリアル
キルシリル基などで置換されていてもよい。

【００１９】一般式（１）で示される化合物が、配位子
Ｌとしてシクロペンタジエニル骨格を有する基を２個以
上有する場合には、そのうち２個のシクロペンタジエニ
ル骨格を有する基同士は、エチレン、プロピレンなどの
アルキレン基、イソプロピリデン、ジフェニルメチレン
などの置換アルキレン基、シリレン基またはジメチルシ
リレン基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリ
レン基などの置換シリレン基などを介して結合されてい
ることが望ましい。

【００２０】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外のＬとしては、炭素原子数１〜１２の炭化水素基、
アルコキシ基、アリーロキシ基、スルホン酸含有基（−
ＳＯ ₃Ｒ^a）［ここで、Ｒ^aはアルキル基、ハロゲン原子
で置換されたアルキル基、アリール基、またはハロゲン
原子もしくはアルキル基で置換されたアリール基であ
る。］、ハロゲン原子または水素原子などが挙げられ
る。

【００２１】炭素原子数１〜１２の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基などが挙げられ、より具体的には、メチル、エ
チル、n-プロピル、イソプロピル、n-ブチル、イソブチ
ル、sec-ブチル、t-ブチル、ペンチル、ヘキシル、オク
チル、デシル、ドデシルなどのアルキル基、シクロペン
チル、シクロヘキシルなどのシクロアルキル基、フェニ
ル、トリルなどのアリール基、ベンジル、ネオフィルな
どのアラルキル基が挙げられる。

【００２２】また、アルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、
n-ブトキシ基、イソブトキシ基、sec-ブトキシ基、t-ブ
トキシ基、ペントキシ基、ヘキソキシ基、オクトキシ基
などが挙げられる。アリーロキシ基としては、フェノキ
シ基などが挙げられ、スルホン酸含有基（−ＳＯ₃ Ｒ
^a ）としては、メタンスルホナト基、p-トルエンスルホ
ナト基、トリフルオロメタンスルホナト基、p-クロルベ
ンゼンスルホナト基などが挙げられる。

【００２３】ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭
素、ヨウ素が挙げられる。上記式（１）で表わされるメ
タロセン化合物は、たとえば遷移金属の原子価が４であ
る場合、より具体的には、下記式（２）で表わされる。 Ｒ² _kＲ³ _lＲ⁴ _mＲ⁵ _nＭ ・・・（２） 一般式（２）中、Ｍは、一般式（１）のＭと同様の遷移
金属であり、Ｒ²はシクロペンタジエニル骨格を有する
基（配位子）であり、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ
独立にシクロペンタジエニル骨格を有する基または一般
式（１）中のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外のＬと同様である。ｋは１以上の整数であり、ｋ＋
ｌ＋ｍ＋ｎ＝４である。

【００２４】本発明においては、またメタロセン化合物
として下記一般式（３）で表わされる遷移金属化合物を
用いることができる。

【００２５】

【化１】

【００２６】一般式（３）中、Ｍは周期律表第IVＢ族の
遷移金属原子を示し、具体的には、チタン、ジルコニウ
ム、ハフニウムである。一般式（３）中、Ｒ¹およびＲ²
は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子
数１〜２０の炭化水素基、炭素原子数１〜２０のハロゲ
ン化炭化水素基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含
有基、窒素含有基またはリン含有基を示し、具体的に
は、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子；メ
チル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシル、シクロヘ
キシル、オクチル、ノニル、ドデシル、アイコシル、ノ
ルボルニル、アダマンチル等のアルキル基；ビニル、プ
ロぺニル、シクロヘキセニル等のアルケニル基；ベンジ
ル、フェニルエチル、フェニルプロピル等のアリールア
ルキル基；フェニル、トリル、ジメチルフェニル、トリ
メチルフェニル、エチルフェニル、プロピルフェニル、
ビフェニル、ナフチル、メチルナフチル、アントラセニ
ル、フェナントリル等のアリール基などの炭素原子数１
〜２０の炭化水素基；前記炭化水素基にハロゲン原子が
置換したハロゲン化炭化水素基；メチルシリル、フェニ
ルシリル等のモノ炭化水素置換シリル、ジメチルシリ
ル、ジフェニルシリル等のジ炭化水素置換シリル、トリ
メチルシリル、トリエチルシリル、トリプロピルシリ
ル、トリシクロヘキシルシリル、トリフェニルシリル、
ジメチルフェニルシリル、メチルジフェニルシリル、ト
リトリルシリル、トリナフチルシリル等のトリ炭化水素
置換シリル、トリメチルシリルエーテル等の炭化水素置
換シリルのシリルエーテル、トリメチルシリルメチル等
のケイ素置換アルキル基、トリメチルシリルフェニル等
のケイ素置換アリール基、などのケイ素含有基；ヒドロ
オキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ
等のアルコキシ基、フェノキシ、メチルフェノキシ、ジ
メチルフェノキシ、ナフトキシ等のアリローキシ基、フ
ェニルメトキシ、フェニルエトキシ等のアリールアルコ
キシ基などの酸素含有基；前記酸素含有基の酸素がイオ
ウに置換した置換基などのイオウ含有基；アミノ基、メ
チルアミノ、ジメチルアミノ、ジエチルアミノ、ジプロ
ピルアミノ、ジブチルアミノ、ジシクロヘキシルアミノ
等のアルキルアミノ基、フェニルアミノ、ジフェニルア
ミノ、ジトリルアミノ、ジナフチルアミノ、メチルフェ
ニルアミノ等のアリールアミノ基またはアルキルアリー
ルアミノ基などの窒素含有基；ジメチルフォスフィノ、
ジフェニルフォスフィノ等のフォスフィノ基などのリン
含有基などである。

【００２７】一般式（３）において、Ｒ¹は、炭化水素
基であることが好ましく、特にメチル、エチル、プロピ
ルの炭素原子数１〜３の炭化水素基であることが好まし
い。またＲ²は、水素原子または炭化水素基が好まし
く、特に水素原子またはメチル、エチルもしくはプロピ
ルの炭素原子数１〜３の炭化水素基であることが好まし
い。

【００２８】一般式（３）中、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶
は、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素原子
数１〜２０の炭化水素基、炭素原子数１〜２０のハロゲ
ン化炭化水素基を示し、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶のう
ち、Ｒ³を含む２個の基がアルキル基であることが好ま
しく、Ｒ³とＲ⁵、またはＲ³とＲ⁶がアルキル基であるこ
とが好ましい。このアルキル基は、２級または３級アル
キル基であることが好ましい。また、このアルキル基は
ハロゲン原子、ケイ素含有基等で置換されていてもよ
く、ハロゲン原子、ケイ素含有基としては、前記Ｒ¹、
Ｒ²で例示した置換基等が挙げられる。

【００２９】一般式（３）において、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵お
よびＲ⁶で示される基のうち、アルキル基以外の基は水
素原子であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭
化水素基としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ
−プロピル、ｎ−ブチル、ｉ−ブチル、ｓｅｃ−ブチ
ル、ｔｅｒｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘ
キシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、ドデシル、アイ
コシル、ノルボルニル、アダマンチル等の鎖状アルキル
基および環状アルキル基；ベンジル、フェニルエチル、
フェニルプロピル、トリルメチル等のアリールアルキル
基などが挙げられ、２重結合、３重結合を含んでいても
よい。

【００３０】また、一般式（３）中、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵お
よびＲ⁶から選ばれる２種の基が互いに結合して芳香族
環以外の単環あるいは多環を形成してもよい。一般式
（３）中、Ｘ¹およびＸ²は、それぞれ独立に水素原子、
ハロゲン、炭素原子数１〜２０の炭化水素基、炭素原子
数１〜２０のハロゲン化炭化水素基、酸素含有基または
イオウ含有基を示し、具体的には、前記Ｒ¹およびＲ²と
同様のハロゲン原子、炭素原子数１〜２０の炭化水素
基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化炭化水素基、酸素
含有基等が例示できる。

【００３１】イオウ含有基としては、前記Ｒ¹、Ｒ²と同
様の基、およびメチルスルフォネート、トリフルオロメ
タンスルフォネート、フェニルスルフォネート、ベンジ
ルスルフォネート、ｐ−トルエンスルフォネート、トリ
メチルベンゼンスルフォネート、トリイソブチルベンゼ
ンスルフォネート、ｐ−クロルベンゼンスルフォネー
ト、ペンタフルオロベンゼンスルフォネート等のスルフ
ォネート基；メチルスルフィネート、フェニルスルフィ
ネート、ベンジルスルフィネート、ｐ−トルエンスルフ
ィネート、トリメチルベンゼンスルフィネート、ペンタ
フルオロベンゼンスルフィネート等のスルフィネート基
などが例示できる。

【００３２】一般式（３）中、Ｙは、炭素原子数１〜２
０の２価の炭化水素基、炭素原子数１〜２０の２価のハ
ロゲン化炭化水素基、２価のケイ素含有基、２価のゲル
マニウム含有基、２価のスズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ
−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ ₂−、−ＮＲ⁷−、−Ｐ
(Ｒ⁷)−、−Ｐ(Ｏ)(Ｒ⁷)−、−ＢＲ⁷−またはＡｌＲ⁷−
［ただし、Ｒ⁷は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数
１〜２０の炭化水素基または炭素原子数１〜２０のハロ
ゲン化炭化水素基］を示し、具体的には、メチレン、ジ
メチルメチレン、1,2-エチレン、ジメチル-1,2- エチレ
ン、1,3-トリメチレン、1,4-テトラメチレン、1,2-シク
ロヘキシレン、1,4-ジクロヘキシレン等のアルキレン
基、ジフェニルメチレン、ジフェニル-1,2- エチレン等
のアリールアルキレン基などの炭素原子数１〜２０の２
価の炭化水素基；クロロメチレン等の上記炭素原子数１
〜２０の２価の炭化水素基をハロゲン化したハロゲン化
炭化水素基；メチルシリレン、ジメチルシリレン、ジエ
チルシリレン、ジ（ｎ−プロピル）シリレン、ジ（ｉ−
プロピル）シリレン、ジ（シクロヘキシル）シリレン、
メチルフェニルシリレン、ジフェニルシリレン、ジ（ｐ
−トリル）シリレン、ジ（ｐ−クロロフェニル）シリレ
ン等のアルキルシリレン基、アルキルアリールシリレン
基、アリールシリレン基、テトラメチル-1,2- ジシリレ
ン、テトラフェニル-1,2- ジシリレン等のアルキルジシ
リレン基、アルキルアリールジシリレン基、アリールジ
シリレン基などの２価のケイ素含有基；上記２価のケイ
素含有基のケイ素をゲルマニウムに置換した２価のゲル
マニウム含有基；上記２価のケイ素含有基のケイ素をス
ズに置換した２価のスズ含有基置換基などであり、Ｒ⁷
は、前記Ｒ¹、Ｒ²と同様のハロゲン原子、炭素原子数１
〜２０の炭化水素基、炭素原子数１〜２０のハロゲン化
炭化水素基などである。

【００３３】このうち２価のケイ素含有基、２価のゲル
マニウム含有基、２価のスズ含有基であることが好まし
く、さらに２価のケイ素含有基であることが好ましく、
このうち特にアルキルシリレン基、アルキルアリールシ
リレン基、アリールシリレン基であることが好ましい。
また、一般式（３）において、Ｒ¹〜Ｒ⁶の組合せが、Ｒ
¹が炭化水素基、Ｒ³が炭素原子数６〜１６のアリール
基、Ｒ²、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶が水素原子であるものが好
ましい。この場合、Ｘ¹、Ｘ²としてはハロゲン原子、炭
素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。

【００３４】上記Ｒ¹の炭化水素基としては、メチル、
エチル、プロピル、ブチルの炭素原子数１〜４の炭化水
素基が好ましい。また、上記Ｒ³の炭素原子数６〜１６
のアリール基としては、具体的には、フェニル、α−ナ
フチル、β−ナフチル、アントラセニル、フェナントリ
ル、ピレニル、アセナフチル、フェナレニル（ペリナフ
テニル）、アセアントリレニルなどの基が挙げられる。
これらのうちでは、フェニル、ナフチルのアリール基が
好ましい。これらのアリール基は、前記Ｒ¹と同様のハ
ロゲン原子、炭素原子数１〜２０の炭化水素基、炭素原
子数１〜２０のハロゲン化炭化水素基等で置換されてい
てもよい。

【００３５】上記Ｒ¹〜Ｒ⁶の組合せにおける具体的なメ
タロセン化合物としては、rac-ジメチルシリレン−ビス
（4-フェニル-1-インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、rac-ジメチルシリレン−ビス（2-メチル-4-フェニ
ル-1-インデニル）ジルコニウムジクロリド、rac-ジメ
チルシリレン−ビス（2-メチル-4-（α-ナフチル）-1-
インデニル）ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシ
リレン−ビス（2-メチル-4-（β-ナフチル）-1-インデ
ニル）ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン
−ビス（2-メチル-4-（1-アントラセニル）-1-インデニ
ル）ジルコニウムジクロリドなどが挙げられる。

【００３６】また、前記一般式（３）で表わされるメタ
ロセン化合物として、以下のような化合物も例示するこ
とができる。rac-ジメチルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジ
メチル-4- エチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリ
ド、rac-ジメチルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4
-n- プロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、
rac-ジメチルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i-
プロピルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-
ジメチルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-n- ブチ
ルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチ
ルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-sec- ブチルイ
ンデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシ
リレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-t- ブチルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン
- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-n- ペンチルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン
- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-n- ヘキシルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン
- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4- シクロヘキシルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン
- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4- メチルシクロヘキシルイ
ンデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシ
リレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4- フェニルエチルイ
ンデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシ
リレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4- フェニルジクロル
メチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジ
メチルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4- クロロメ
チルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメ
チルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4- トリメチル
シリレンメチルインデニル）｝ジルコニウムジクロリ
ド、rac-ジメチルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4
- トリメチルシロキシメチルインデニル）｝ジルコニウ
ムジクロリド、rac-ジエチルシリレン- ビス｛1-（2,7-
ジメチル-4-i- プロピルインデニル）｝ジルコニウムジ
クロリド、rac-ジ（i-プロピル）シリレン- ビス｛1-
（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデニル）｝ジルコニ
ウムジクロリド、rac-ジ（n-ブチル）シリレン- ビス
｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデニル）｝ジル
コニウムジクロリド、rac-ジ（シクロヘキシル）シリレ
ン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-メチルフェニルシ
リレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデ
ニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-メチルフェニル
シリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-t- ブチルインデ
ニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジフェニルシリ
レン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-t- ブチルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジフェニルシリレ
ン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジフェニルシリレ
ン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4- エチルインデニル）｝
ジルコニウムジクロリド、rac-ジ（p-トリル）シリレン
- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデニ
ル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジ（p-クロロフェ
ニル）シリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピ
ルインデニル）｝ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチ
ルシリレン- ビス｛1-（2-メチル-4-i- プロピル-7- エ
チルインデニル）｝ジルコニウムジブロミド、rac-ジメ
チルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピル
インデニル）｝ジルコニウムジメチル、rac-ジメチルシ
リレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデ
ニル）｝ジルコニウムメチルクロリド、rac-ジメチルシ
リレン- ビス｛1-（2,7-ジメチル-4-i- プロピルインデ
ニル）｝ジルコニウム- ビス（トリフルオロメタンスル
ホナト）、rac-ジメチルシリレン- ビス｛1-（2,7-ジメ
チル-4-i- プロピルインデニル）｝ジルコニウム- ビス
（p-フェニルスルフィナト）、rac-ジメチルシリレン-
ビス｛1-（2-フェニル-4-i- プロピル-7- メチルインデ
ニル）｝ジルコニウムジクロリドなど。

【００３７】本発明で用いられるメタロセン触媒を形成
する［Ｂ−１］有機アルミニウムオキシ化合物（以下
「成分［Ｂ−１］」と記載することがある。）は、従来
公知のアルミノキサンであってもよく、また特開平２−
７８６８７号公報に例示されているようなベンゼン不溶
性の有機アルミニウムオキシ化合物であってもよい。従
来公知のアルミノキサンは、たとえば下記のような方法
によって製造することができる。 （１）吸着水を含有する化合物あるいは結晶水を含有す
る塩類、たとえば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和
物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩
化第１セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、ト
リアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物
を添加して反応させる方法。 （２）ベンゼン、トルエン、エチルエーテル、テトラヒ
ドロフランなどの媒体中で、トリアルキルアルミニウム
などの有機アルミニウム化合物に直接水や氷や水蒸気を
作用させる方法。 （３）デカン、ベンゼン、トルエンなどの媒体中で、ト
リアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物
に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオキシドなど
の有機スズ酸化物を反応させる方法。

【００３８】なお、このアルミノキサンは、少量の有機
金属成分を含有してもよい。また回収された上記のアル
ミノキサンの溶液から溶媒あるいは未反応有機アルミニ
ウム化合物を蒸留して除去した後、溶媒に再溶解あるい
はアルミノキサンの貧溶媒に懸濁させてもよい。アルミ
ノキサンを調製する際に用いられる有機アルミニウム化
合物としては、具体的には、トリメチルアルミニウム、
トリエチルアルミニウム、トリプロピルアルミニウム、
トリイソプロピルアルミニウム、トリn-ブチルアルミニ
ウム、トリイソブチルアルミニウム、トリsec-ブチルア
ルミニウム、トリtert- ブチルアルミニウム、トリペン
チルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオ
クチルアルミニウム、トリデシルアルミニウム等のトリ
アルキルアルミニウム；トリシクロヘキシルアルミニウ
ム、トリシクロオクチルアルミニウム等のトリシクロア
ルキルアルミニウム；ジメチルアルミニウムクロリド、
ジエチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウム
ブロミド、ジイソブチルアルミニウムクロリド等のジア
ルキルアルミニウムハライド；ジエチルアルミニウムハ
イドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド等
のジアルキルアルミニウムハイドライド；ジメチルアル
ミニウムメトキシド、ジエチルアルミニウムエトキシド
等のジアルキルアルミニウムアルコキシド；ジエチルア
ルミニウムフェノキシド等のジアルキルアルミニウムア
リーロキシドなどが挙げられる。

【００３９】これらのうち、トリアルキルアルミニウ
ム、トリシクロアルキルアルミニウムが好ましく、トリ
メチルアルミニウムが特に好ましい。また、アルミノキ
サンを調製する際に用いられる有機アルミニウム化合物
として、イソプレニルアルミニウムを用いることもでき
る。アルミノキサンの溶液または懸濁液に用いられる溶
媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメン、
シメン等の芳香族炭化水素、ペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン、オクタン、デカン、ドデカン、ヘキサデカン、オ
クタデカン等の脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シク
ロヘキサン、シクロオクタン、メチルシクロペンタン等
の脂環族炭化水素、ガソリン、灯油、軽油等の石油留分
あるいは上記芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、脂環族
炭化水素のハロゲン化物、とりわけ塩素化物、臭素化物
などの炭化水素溶媒が挙げられる。その他、エチルエー
テル、テトラヒドロフランなどのエーテル類を用いるこ
ともできる。これらの溶媒のうち、特に芳香族炭化水素
または脂肪族炭化水素が好ましい。

【００４０】本発明で用いられるメタロセン触媒を形成
する［Ｂ−２］前記遷移金属化合物［Ａ］と反応してイ
オン対を形成する化合物（以下「成分［Ｂ−２］」と記
載することがある。）としては、特開平１−５０１９５
０号公報、特開平１−５０２０３６号公報、特開平３−
１７９００５号公報、特開平３−１７９００６号公報、
特開平３−２０７７０３号公報、特開平３−２０７７０
４号公報、ＵＳ−５４７７１８号公報などに記載された
ルイス酸、イオン性化合物およびカルボラン化合物を挙
げることができる。

【００４１】ルイス酸としては、具体的には、トリフェ
ニルボロン、トリス（4-フルオロフェニル）ボロン、ト
リス（p-トリル）ボロン、トリス（o-トリル）ボロン、
トリス（3,5-ジメチルフェニル）ボロン、トリス（ペン
タフルオロフェニル）ボロン、ＭｇＣｌ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、
ＳｉＯ₂-Ａｌ₂Ｏ₃などが挙げられる。イオン性化合物と
しては、具体的には、トリフェニルカルベニウムテトラ
キス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリn-ブチ
ルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス（ペン
タフルオロフェニル）ボレート、フェロセニウムテトラ
（ペンタフルオロフェニル）ボレートなどが挙げられ
る。

【００４２】カルボラン化合物としては、具体的には、
ドデカボラン、1-カルバウンデカボラン、ビスn-ブチル
アンモニウム（1-カルベドデカ）ボレート、トリn-ブチ
ルアンモニウム（7,8-ジカルバウンデカ）ボレート、ト
リn-ブチルアンモニウム（トリデカハイドライド-7- カ
ルバウンデカ）ボレートなどが挙げられる。上記のよう
な前記遷移金属化合物［Ａ］と反応してイオン対を形成
する化合物［Ｂ−２］は、２種以上混合して用いること
ができる。

【００４３】本発明で用いられるメタロセン触媒を形成
する際に用いることができる［Ｃ］有機アルミニウム化
合物（以下「成分［Ｃ］」と記載することがある。）と
しては、たとえばトリメチルアルミニウム、トリエチル
アルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイ
ソブチルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム、ト
リ（2-エチルヘキシル）アルミニウム、トリデシルアル
ミニウム等のトリアルキルアルミニウム、イソプレニル
アルミニウム等のアルケニルアルミニウム、ジメチルア
ルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、
ジイソプロピルアルミニウムクロリド、ジイソブチルア
ルミニウムクロリド、ジメチルアルミニウムブロミド等
のジアルキルアルミニウムハライド、メチルアルミニウ
ムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリ
ド、イソプロピルアルミニウムセスキクロリド、ブチル
アルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセス
キブロミド等のアルキルアルミニウムセスキハライド、
メチルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムジ
クロリド、イソプロピルアルミニウムジクロリド、エチ
ルアルミニウムジブロミド等のアルキルアルミニウムジ
ハライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソ
ブチルアルミニウムハイドライド等のアルキルアルミニ
ウムハイドライドなどが挙げられる。

【００４４】本発明で用いられるメタロセン触媒は、上
記のような成分［Ａ］、成分［Ｂ−１］および／または
成分［Ｂ−２］（以下、成分［Ｂ］）および所望により
成分［Ｃ］から形成される。メタロセン触媒は、これら
成分［Ａ］、成分［Ｂ］および所望により成分［Ｃ］
を、不活性炭化水素溶媒中またはオレフィン溶媒中で混
合することにより調製することができる。

【００４５】メタロセン触媒の調製に用いられる不活性
炭化水素溶媒としては、具体的には、プロパン、ブタ
ン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカ
ン、ドデカン、灯油等の脂肪族炭化水素、シクロペンタ
ン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン等の脂環族
炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭
化水素、エチレンクロリド、クロルベンゼン、ジクロロ
メタン等のハロゲン化炭化水素あるいはこれらの混合物
などを挙げることができる。

【００４６】メタロセン触媒を調製する際の各成分の混
合順序は任意であるが、成分［Ｂ］と成分［Ａ］とを混
合するか、成分［Ｂ］と成分［Ｃ］とを混合し、次いで
成分［Ａ］を混合するか、成分［Ａ］と成分［Ｂ］とを
混合し、次いで成分［Ｃ］を混合するか、あるいは、成
分［Ａ］と成分［Ｃ］とを混合し、次いで成分［Ｂ］を
混合することが好ましい。

【００４７】上記各成分を溶媒中で混合するに際して、
成分［Ａ］の濃度は、約１０^-8〜１０^-1モル／リット
ル、好ましくは１０^-7〜５×１０^-2モル／リットルであ
ることが望ましい。成分［Ｂ］として成分［Ｂ−１］が
用いられるときには、成分［Ｂ−１］中のアルミニウム
が、成分［Ａ］中の遷移金属との原子比（Ａｌ／遷移金
属）が、通常１０〜１００００、好ましくは２０〜５０
００となるように、また成分［Ｂ−２］が用いられると
きには、成分［Ａ］と成分［Ｂ−２］とのモル比（成分
［Ａ］／成分［Ｂ−２］）が、通常０．０１〜１０、好
ましくは０．１〜５となるように用いられる。

【００４８】成分［Ｃ］は、成分［Ｃ］中のアルミニウ
ム原子（ＡｌC）と成分［Ｂ−１］中のアルミニウム原
子（ＡｌB-1）との原子比（ＡｌC／ＡｌB-1）が、通常
０．０２〜２０、好ましくは０．２〜１０となるよう
に、必要に応じて用いることができる。本発明で用いら
れるメタロセン触媒は、無機あるいは有機の、顆粒状な
いしは微粒子状の固体である微粒子状担体に、上記成分
［Ａ］、成分［Ｂ］および成分［Ｃ］のうち少なくとも
一種の成分が担持された固体状触媒であってもよい。

【００４９】無機担体としては、多孔質酸化物が好まし
く、たとえばＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃などを例示することが
できる。また、有機化合物の顆粒状ないしは微粒子状固
体としては、エチレン、プロピレン、エチレンなどのα
- オレフィン、もしくはスチレンを主成分として生成さ
れる重合体または共重合体を例示することができる。

【００５０】また、本発明では、上記のようなオレフィ
ン重合用触媒（メタロセン触媒）を形成する各成分に、
オレフィンを予備重合して用いることもできる。予備重
合に用いられるオレフィンとしては、プロピレン、エチ
レン、1-ブテンなどが好ましいが、これらと他のオレフ
ィンとの混合物であってもよい。本発明で用いられるポ
リプロピレン樹脂（Ａ）は、上記のメタロセン触媒の存
在下に、プロピレンと必要に応じてエチレン等のプロピ
レン以外のα- オレフィンとを、最終的に前記の組成比
になるように（共）重合させることによって製造するこ
とができる。

【００５１】重合は、懸濁重合、溶液重合などの液相重
合法あるいは気相重合法いずれにおいても実施できる。
液相重合法では、重合溶媒として上述した触媒調製の際
に用いた不活性炭化水素溶媒と同じ溶媒を用いることが
でき、プロピレンを重合溶媒として用いることもでき
る。重合温度は、懸濁重合法を実施する際には、通常−
５０〜１００℃、好ましくは０〜９０℃であることが望
ましく、溶液重合法を実施する際には、通常０〜２５０
℃、好ましくは２０〜２００℃であることが望ましい。
また、気相重合法を実施する際には、重合温度は通常０
〜１２０℃、好ましくは２０〜１００℃であることが望
ましい。

【００５２】重合圧力は、通常、常圧〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ²、好ましくは常圧〜５０ｋｇ／ｃｍ²の条件下であ
り、重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの
方法においても行なうことができる。さらに重合を反応
条件の異なる２段以上に分けて行なうことも可能であ
る。得られるポリプロピレン樹脂の分子量は、重合系に
水素を存在させるか、あるいは重合温度、重合圧力を変
化させることによって調節することができる。

【００５３】本発明で用いられるポリプロピレン樹脂
（Ａ）は、上記メタロセン触媒で製造されたものをその
まま用いてもよいが、メルトフローレート（ＭＦＲ；AS
TM D 1238，230℃、2.16kg荷重）を２０〜５０ｇ／１０
分、Ｍｗ／Ｍｎを１．８〜３．５、Ｍｚ／Ｍｗを１．３
〜２．５の範囲内にあるようにするため、あるいは分子
量を調節して本発明の範囲とするため、更に有機ペルオ
キシドの存在下で熱減成したものであってもよい。

【００５４】本発明において、上記熱減成処理に好まし
く用いられる有機ペルオキシドとしては、たとえば、メ
チルエチルケトンペルオキシド、メチルアセトアセテー
トペルオキシド等のケトンペルオキシド；1,1-ビス（t-
ブチルペルオキシ）-3,3,5- トリメチルシクロヘキサ
ン、1,1-ビス（t-ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、
ｎ- ブチル-4,4- ビス（t-ブチルペルオキシ）バレレー
ト、2,2-ビス（t-ブチルペルオキシ）ブタン等のペルオ
キシケタール；パーメタンハイドロペルオキシド、1,1,
3,3-テトラメチルブチルハイドロペルオキシド、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロペルオキシド、クメンハイド
ロペルオキシド等のハイドロペルオキシド；ジクミルペ
ルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ（t-ブチルペルオキ
シ）ヘキサン、α,α'−ビス（t-ブチルペルオキシ-ｍ-
イソプロピル）ベンゼン、t-ブチルクミルペルオキシ
ド、ジ-t- ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ
（t-ブチルペルオキシ）ヘキシン-3等のジアルキルペル
オキシド；ベンゾイルペルオキシド等のジアシルペルオ
キシド；ジ（3-メチル-3- メトキシブチル）ペルオキシ
ジカーボネロピル）ベンゼン等のジアルコキシアルキル
ペルオキシド；t-ブチルペルオキシオクテート、t-ブチ
ルペルオキシソブチレート、t-ブチルペルオキシラウレ
ート、t-ブチルペルオキシ-3,5,5- トリメチルヘキサノ
エート、t-ブチルペルオキシソプロピルカーボネート、
2,5-ジメチル-2,5- ジ（ベンゾイルペルオキシ）ヘキサ
ン、t-ブチルペルオキシアセテート、t-ブチルペルオキ
シベンゾエート、ジ-t- ブチルペルオキシソフタレート
等のペルオキシエステルなどが挙げられる。これらの有
機ペルオキシドは、１種単独で、または２種以上組み合
わせて用いることができる。これらのうちでは、2,5-ジ
メチル-2,5- ジ（t-ブチルペルオキシ）ヘキサンが好ま
しい。

【００５５】本発明でポリプロピレン樹脂を熱減成する
際の有機ペルオキシドの添加量は、原料ポリプロピレン
樹脂１００重量部に対して、０．００１〜０．５重量部
の範囲内にあることが好ましく、０．００５〜０．２重
量部の範囲内にあることがさらに好ましい。また、溶融
混練時の加熱温度は１７０〜２５０℃、好ましくは１８
０〜２２０℃である。また溶融混練の時間は、一般に１
０秒間〜５分間、好ましくは３０秒〜６０秒間である。

【００５６】熱減成する場合は、まず、原料ポリプロピ
レン樹脂と有機ペルオキシド、および必要に応じて他の
添加剤とを混合した後、溶融混練する。混合は、リボン
ブレンダー、タンブラーブレンダー、ヘンシェルブレン
ダー等で行なう。混合された原料ポリプロピレン樹脂と
有機ペルオキシド、および必要に応じて添加されるその
他の添加材料は次いで溶融混練することにより、熱減成
されたポリプロピレン樹脂組成物を得ることができる。
溶融混練装置としては、コニーダー、バンバリーミキサ
ー、ブラベンダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練
機、二軸表面更新機、二軸多円板装置等の横型攪拌機、
またはダブルヘリカルリボン攪拌機等の縦型攪拌機など
を採用することができる。

【００５７】高圧法ポリエチレン（Ｂ） 本発明で用いられる高圧法ポリエチレン（Ｂ）とは、１
００ｋｇ/ｃｍ²以上の圧力において、パーオキサイドの
存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得ら
れる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポ
リエチレン（Ｂ）の好ましいメルトフローレート（ＭＦ
Ｒ；ASTM D 1238，190℃、2.16kg荷重）が０．０１〜１
００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１０ｇ／１０分の
範囲である。また密度（ASTM D 1505）は、通常０．９
００〜０．９４０ｇ／ｃｍ³、好ましくは０．９１０〜
０．９３０ｇ／ｃｍ³の範囲内にある。

【００５８】ポリプロピレン樹脂組成物 本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピ
レン樹脂（Ａ）および高圧法ポリエチレン（Ｂ）の合計
１００重量％に対して、ポリプロピレン樹脂（Ａ）が９
９〜８０重量％、好ましくは９５〜８５重量％、高圧法
ポリエチレン（Ｂ）が１〜２０重量％、好ましくは５〜
１５重量％の割合で含まれている。

【００５９】なお、本発明に係るポリプロピレン樹脂組
成物中に、前記（Ａ）、（Ｂ）成分の他に、必要に応じ
て、酸化防止剤、耐光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止
剤、耐候安定剤、老化防止剤、脂肪酸金属塩、塩酸吸収
剤、軟化剤、分散剤、充填剤、着色剤、滑剤、顔料など
の他の添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で配合
することができる。

【００６０】上記酸化防止剤としては、従来公知のフェ
ノール系、イオウ系またはリン系のいずれの酸化防止剤
でも配合することができる。また、酸化防止剤は、１種
単独で、あるいは２種以上組み合わせて用いることがで
きる。酸化防止剤の配合量は、ポリプロピレン樹脂
（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜１重量部、好
ましくは０．０５〜０．３重量部とするのが望ましい。

【００６１】耐光安定剤としては、たとえばヒンダード
アミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）や紫外線吸収剤を挙げる
ことができる。ヒンダードアミン系光安定剤としては、
具体的には、テトラキス（1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-
ピペリジン）-1,2,3,4- ブタンテトラカルボキシレート
（分子量＝８４７）、アデカスタブＬＡ−５２〔分子量
＝８４７、テトラキス（1,2,2,6,6-ペンタメチル-4- ピ
ペリジン）-1,2,3,4- ブタンテトラカルボキシレー
ト〕、アデカスタブＬＡ−６２（分子量＝約９００）、
アデカスタブＬＡ−６７（分子量＝約９００）、アデカ
スタブＬＡ−６３（分子量＝約２０００）、アデカスタ
ブＬＡ−６８ＬＤ（分子量＝約１９００）（いずれも旭
電化工業（株）製、商標）、キマソーブ（ＣＨＩＭＡＳ
ＳＯＲＢ）９４４（分子量＝７２５００、チバ・スペシ
ャルティ・ケミカルズ（株）社製、商標）などを挙げる
ことができる。

【００６２】また、紫外線吸収剤としては、具体的に
は、チヌビン３２６（分子量＝３１６）、チヌビン３２
７（分子量＝３５７）、チヌビン１２０（分子量＝４３
８）（いずれもチバ・スペシャルティ・ケミカルズ
（株）社製、商標）などを挙げることができる。これら
の耐光安定剤は、１種単独で、あるいは２種以上組み合
わせて用いることができる。

【００６３】ヒンダードアミン系光安定剤または紫外線
吸収剤の配合量は、ポリプロピレン樹脂組成物１００重
量部に対して、好ましくは０．０１〜１重量部、特に好
ましくは０．１〜０．５重量部である。本発明に係るポ
リプロピレン樹脂組成物は、たとえば単軸押出機、二軸
押出機などの押出機を用いて製造することができる。

【００６４】本発明に係るポリプロピレン樹脂組成物で
基材表面を押出コーティングするには、本発明に係るポ
リプロピレン樹脂組成物を押出機で溶融し、押出機の先
端部に設けられたＴ字型ダイから溶融樹脂を押出し、こ
の溶融樹脂を、走行する基材上にコーティングする。こ
のコーティングにより、基材とポリプロピレン樹脂組成
物層とからなる積層体を製造することができる。

【００６５】本発明で用いることができる基材として
は、たとえば紙、ポリプロピレンフィルム、ポリエステ
ルフィルムなどが挙げられる。これらのうちでは、紙が
最も接着強度が大きくなるため好ましい。

【００６６】

【発明の効果】本発明に係る押出コーティング用ポリプ
ロピレン樹脂組成物は、メタロセン触媒を用いて調製さ
れた、特定のＭＦＲを有するポリプロピレン樹脂（Ａ）
と高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を含んでいるので、
メルトテンションと溶融延伸特性とのバランスに優れ、
かつ、押出し時のモーター負荷が小さい等の特徴から、
特に押出コーティング性に優れ、高速押出成形性に優れ
るとともに、ネックイン性を著しく改善することができ
る。

【００６７】したがって、本発明に係るポリプロピレン
樹脂組成物は、紙コーティング、ポリプロピレン延伸フ
イルムへのコーティング等の用途に好適に使用すること
ができる。

【００６８】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これらの実施例により何ら限定されるものでは
ない。なお、実施例等における各特性の評価は次のよう
に行なった。 （１）押出コーティング性 ポリプロピレン樹脂組成物を所定量の押出量で押出し、
引き取り速度を変えて、押出されたフィルムの端部
（耳）のゆれ、脈動具合を肉眼にて観察した。 （２）ネックイン性 ネックイン性は、下記のネックイン量により評価した。

【００６９】ネックイン量＝（Ｔダイのリップ部の巾
(ｃｍ))−（成形フイルムの巾(ｃｍ))

【００７０】

【実施例１】１）メタロセン触媒の調製 精製したトルエン３ｍｌと有機金属化合物として０．５
モル／ｌのトリ-ｎ-ブチルアルミニウム（以下、ＴＮＢ
Ａと略す）トルエン溶液０．１ｍｌを混合し、１分間撹
拌した後、助触媒成分としてシリカ担持メチルアルミノ
キサン（メチルアルミノキサン含量２６．６重量％）を
１００ｍｇ添加した。

【００７１】次に、上記溶液に、メタロセン化合物とし
てビス［2-メチル-4-（1-ナフチル）−（η⁵-1-インデ
ニル）］ジメチルシランジルコニウムジクロライド（以
下、２ＭＮＩＺと略す）の０．５ミリモル／ｌ−トルエ
ン溶液２ｍｌを添加し、室温で３０分間、６５℃で３０
分間攪拌した。その後、この溶液を室温まで冷却した
後、トルエンを減圧下で留去し、精製したヘキサン５ｍ
ｌとＴＮＢＡヘキサン溶液０．１ｍｌを混合した溶液を
添加し、５分間撹拌した。上澄み液を注射器で除去した
後、精製したヘキサン５ｍｌとＴＮＢＡヘキサン溶液
０．１ｍｌを混合した溶液を添加し、プロピレン重合用
触媒のスラリーを得た。

【００７２】２）プロピレン・エチレンランダム共重合
体（Ａ−１）の製造 １．５リットル容量のオートクレーブに、０．５モル／
ｌのＴＮＢＡヘキサン溶液０．５ｍｌ、プロピレン３３
０ｇ、水素２７０ｍｌおよびエチレン３．２ｇを加え、
６０℃に昇温した。その後、上記プロピレン重合用触媒
の全量をオートクレーブ中に圧入し、１０分間プロピレ
ンとエチレンとの重合を行ない、プロピレン・エチレン
ランダム共重合体（Ａ−１）を得た。

【００７３】得られたプロピレン・エチレンランダム共
重合体（Ａ−１）は、エチレン含有量が２．７重量％で
あり、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定した融点
（Ｔｍ）が１３０℃、ＧＰＣ法により測定したＭｗ／Ｍ
ｎが２．３であり、ＧＰＣ法により測定したＭz／Ｍｗ
が１．７であり、ＭＦＲ（ASTM D 1238，230℃、2.16kg
荷重）が２５ｇ／１０分であった。

【００７４】３）ポリプロピレン樹脂組成物の製造 上記方法により得られたプロピレン・エチレンランダム
共重合体（Ａ−１）９０重量部と、高圧法低密度ポリエ
チレン（Ｂ−１）［商品名 ミラソン１１Ｐ、三井化学
（株）製］１０重量部に、酸化防止剤としてIrganox 10
10（商標）［フェノール系酸化防止剤、チバガイギー社
製］およびIrgafos 168（商標）［リン系酸化防止剤、
チバガイギー社製］を各０．１重量部、塩素吸収剤とし
てステアリン酸カルシウムを０．１重量部添加し、スク
リュー径５０ｍｍφの単軸押出機にて溶融混錬し、ポリ
プロピレン樹脂組成物のペレットを得た。

【００７５】４）押出コーティング試験 上記方法で得られたポリプロピレン樹脂組成物のペレッ
トを、スクリュー径６５ｍｍφ、ダイ巾５００ｍｍのラ
ミネート加工機を使用し、押出量１０９０ｇ／分、樹脂
温度２８０℃にて二軸延伸ポリプロピレンフィルムへの
ラミネート加工性の評価を行なった。成膜フィルムの耳
部は、引取速度３００ｍ／でも安定であった。そのとき
のネックイン量は８５ｍｍであった。

【００７６】

【実施例２】１）プロピレン単独重合体（Ａ−２）の製
造 １．５リットル容量のオートクレーブに、０．５モル／
ｌのＴＮＢＡヘキサン溶液０．５ｍｌ、プロピレン３３
０ｇ、水素２７０ｍｌを加え、６０℃に昇温した。その
後、実施例１と同様にして得られたプロピレン重合用触
媒の全量をオートクレーブ中に圧入し、１０分間プロピ
レンの重合を行ない、プロピレン単独重合体（Ａ−２）
を得た。

【００７７】得られたプロピレン単独重合体（Ａ−２）
は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定した融点
（Ｔｍ）が１４５℃であり、ＧＰＣ法により測定したＭ
ｗ／Ｍｎが２．３であり、ＧＰＣ法により測定したＭｚ
／Ｍｗが１．７であり、ＭＦＲ（ASTM D 1238，230℃、
2.16kg荷重）が２５ｇ／１０分であった。 ２）ポリプロピレン樹脂組成物の製造 上記方法により得られたプロピレン単独重合体（Ａ−
２）９０重量部と、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ−
１）［商品名 ミラソン１１Ｐ、三井化学（株）製］１
０重量部に、酸化防止剤としてIrganox 1010（商標）
［フェノール系酸化防止剤、チバガイギー社製］および
Irgafos 168（商標）［リン系酸化防止剤、チバガイギ
ー社製］を各０．１重量部、塩素吸収剤としてステアリ
ン酸カルシウムを０．１重量部添加し、スクリュー径５
０ｍｍφの単軸押出機にて溶融混錬し、ポリプロピレン
樹脂組成物のペレットを得た。

【００７８】３）押出コーティング試験 上記方法で得られたポリプロピレン樹脂組成物のペレッ
トを実施例１と同様にして押出ラミネート性とネックイ
ン性の評価を行なった。引取速度３００ｍ／分でも安定
であった。そのときのネックイン量は９６ｍｍであっ
た。

【００７９】

【比較例１】実施例１において、プロピレン・エチレン
ランダム共重合体（Ａ−１）の代わりに、チーグラー・
ナッタ系触媒で製造したプロピレン単独重合体（Ａ−
３）［商品名 Ｊ１０６ＷＢ、（株）グランドポリマー
製、ＭＦＲ（ASTM D 1238，230℃、2.16kg荷重）＝２５
ｇ／１０分、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定し
た融点（Ｔｍ）＝１６０℃、ＧＰＣ法により測定したＭ
ｗ／Ｍｎ＝５．５、ＧＰＣ法により測定したＭｚ／Ｍｗ
＝３．３］を使用した以外は、実施例１と同様にして押
出ラミネート性とネックインの評価を行った。引取速度
２６０ｍ／分で製膜フイルムの耳部の揺れが観測され
た。３００ｍ／分の引取速度でのネックイン量は１０７
ｍｍであった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 23:00 (72)発明者 橋 本 幹 夫 千葉県袖ヶ浦市長浦580−32 株式会社グ ランドポリマー内 Ｆターム(参考） 4F207 AA04 AA11 AG01 AG03 KA01 KA17 KB13 4J002 BB032 BB121 BB141 BB151 FD04 FD05 GH00

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】メタロセン触媒を用いて調製された、メル
   トフローレート（ASTM D 1238，230℃、荷重2.16kg）が
   ２０〜５０ｇ／１０分のポリプロピレン樹脂（Ａ）９９
   〜８０重量％と、 高圧法ポリエチレン（Ｂ）１〜２０重量％とを含有して
   なることを特徴とする押出コーティング用ポリプロピレ
   ン樹脂組成物。
2. 【請求項２】前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）が、ゲルパ
   ーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定
   したＭｗ／Ｍｎが１．８〜３．５の範囲内にあり、か
   つ、同法により測定したＭｚ／Ｍｗが１．３〜２．５の
   範囲内にあることを特徴とする請求項１に記載の押出コ
   ーティング用ポリプロピレン樹脂組成物。
3. 【請求項３】前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）が、融点が
   １１０〜１４０℃のプロピレン・エチレンランダム共重
   合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の
   押出コーティング用ポリプロピレン樹脂組成物。
4. 【請求項４】前記ポリプロピレン樹脂（Ａ）が、融点が
   １４０℃以上のプロピレン単独重合体であることを特徴
   とする請求項１または２に記載の押出コーティング用ポ
   リプロピレン樹脂組成物。