JPH08259752A - 押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents
押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物Info
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- JPH08259752A JPH08259752A JP6606095A JP6606095A JPH08259752A JP H08259752 A JPH08259752 A JP H08259752A JP 6606095 A JP6606095 A JP 6606095A JP 6606095 A JP6606095 A JP 6606095A JP H08259752 A JPH08259752 A JP H08259752A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材にポリプロピレン樹脂を主体とする樹脂
を押出被覆成形加工する際に、高速成形性に優れると共
に、得られる被覆成形物が、透明性及び低温ヒートシー
ル性に優れるポリプロピレン樹脂組成物の提供。 【構成】 メルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１〜
３．０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン樹脂を、有機
過酸化物の存在下減成してなるＭＦＲが７〜１５ｇ／１
０分のポリプロピレン樹脂７０〜９０重量％と、低密度
ポリエチレン及び／又は無定形ないし低結晶性エチレン
−α−オレフィン共重合体３０〜１０重量％からなる押
出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物。
を押出被覆成形加工する際に、高速成形性に優れると共
に、得られる被覆成形物が、透明性及び低温ヒートシー
ル性に優れるポリプロピレン樹脂組成物の提供。 【構成】 メルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１〜
３．０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン樹脂を、有機
過酸化物の存在下減成してなるＭＦＲが７〜１５ｇ／１
０分のポリプロピレン樹脂７０〜９０重量％と、低密度
ポリエチレン及び／又は無定形ないし低結晶性エチレン
−α−オレフィン共重合体３０〜１０重量％からなる押
出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、押出被覆用ポリプロピ
レン樹脂組成物に関する。
レン樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、包装材として薄膜状基材にシール
層としての無延伸ポリプロピレンフィルムを接着剤を介
して複合フィルムとしたドライラミネートフィルムが広
く用いられている。
層としての無延伸ポリプロピレンフィルムを接着剤を介
して複合フィルムとしたドライラミネートフィルムが広
く用いられている。
【０００３】これに対して、ポリプロピレン樹脂を基材
に直接溶融押出して複合フィルムとしたダイレクトラミ
ネートフィルムも知られている。しかし、ポリプロピレ
ン樹脂は、ネックイン（押出機ダイの巾よりも押出され
たフィルムの巾の方が小さくなる現象）が大きく、又高
速で押出被覆加工すると、サージング（引取方向に発生
する厚みむら又はエッジ部の伸縮による不安定現象）が
発生する等加工性に問題があるため、ダイレクトラミネ
ートフィルムはドライラミネートフィルム程多くは用い
られていない実情にある。
に直接溶融押出して複合フィルムとしたダイレクトラミ
ネートフィルムも知られている。しかし、ポリプロピレ
ン樹脂は、ネックイン（押出機ダイの巾よりも押出され
たフィルムの巾の方が小さくなる現象）が大きく、又高
速で押出被覆加工すると、サージング（引取方向に発生
する厚みむら又はエッジ部の伸縮による不安定現象）が
発生する等加工性に問題があるため、ダイレクトラミネ
ートフィルムはドライラミネートフィルム程多くは用い
られていない実情にある。
【０００４】ポリプロピレン樹脂として、より高いメル
トフローレイト（ＭＦＲ）のものを用いたり、ポリプロ
ピレン樹脂に低密度ポリエチレン樹脂を配合することに
より、上記のような加工性の問題は或る程度改善される
ものの、ラミネートフィルムとした時に、ヒートシール
強度が劣ったり、透明性が悪化する等の問題が新たに生
じる。
トフローレイト（ＭＦＲ）のものを用いたり、ポリプロ
ピレン樹脂に低密度ポリエチレン樹脂を配合することに
より、上記のような加工性の問題は或る程度改善される
ものの、ラミネートフィルムとした時に、ヒートシール
強度が劣ったり、透明性が悪化する等の問題が新たに生
じる。
【０００５】このような、加工性、透明性やヒートシー
ル強度等を改善しようとする試みが、下記の通りいくつ
かなされている。
ル強度等を改善しようとする試みが、下記の通りいくつ
かなされている。
【０００６】例えば、（１）メルトフローインデックス
（ＭＦＩ）が１５〜５０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピ
レン、（２）低密度ポリエチレン及び（３）ＭＦＩが異
なる２種以上の無定形エチレン−α−オレフィン共重合
体からなる押出被覆用ポリプロピレン組成物（特開昭５
９−７５９３４号公報）、（１）結晶性ポリプロピレ
ン、（２）低密度ポリエチレン又は該ポリエチレンと無
定形ないし低結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合
体及び（３）ロジンエステル化物を配合してなる押出被
覆用樹脂組成物（特公平６−５５８６７号公報）、ポリ
プロピレン樹脂をパーオキサイドの存在下に熱処理して
得られる熱処理ポリプロピレンと結晶化度が２５％以上
のポリエチレンを混合してなる押出被覆用ポリプロピレ
ン組成物（特開昭６１−２３６３４号公報）等が知られ
ている。
（ＭＦＩ）が１５〜５０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピ
レン、（２）低密度ポリエチレン及び（３）ＭＦＩが異
なる２種以上の無定形エチレン−α−オレフィン共重合
体からなる押出被覆用ポリプロピレン組成物（特開昭５
９−７５９３４号公報）、（１）結晶性ポリプロピレ
ン、（２）低密度ポリエチレン又は該ポリエチレンと無
定形ないし低結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合
体及び（３）ロジンエステル化物を配合してなる押出被
覆用樹脂組成物（特公平６−５５８６７号公報）、ポリ
プロピレン樹脂をパーオキサイドの存在下に熱処理して
得られる熱処理ポリプロピレンと結晶化度が２５％以上
のポリエチレンを混合してなる押出被覆用ポリプロピレ
ン組成物（特開昭６１−２３６３４号公報）等が知られ
ている。
【０００７】上記特開昭５６−７５９３４号公報に記載
の発明により、ポリプロピレン樹脂の加工性、透明性は
可成り改善されるが、破断強度等の機械的強度は、充分
満足できるものではない。
の発明により、ポリプロピレン樹脂の加工性、透明性は
可成り改善されるが、破断強度等の機械的強度は、充分
満足できるものではない。
【０００８】上記特公平６−５５８６７号公報に記載の
発明においては、ロジンエステル化物を用いて始めてそ
の目的が達成されるものであり、その改良度合も満足で
きるものではない。又、この発明においても、組成物と
する時に、比較的ＭＦＲの低いポリプロピレン系樹脂を
用いて、他の必須成分と同時に有機過酸化物を添加、分
子量を減少させることによって、ＭＦＲを高めた樹脂組
成物とすることも有効であると記載されているが、ロジ
ンエステル化物の使用によって始めて効力が発揮され
る。
発明においては、ロジンエステル化物を用いて始めてそ
の目的が達成されるものであり、その改良度合も満足で
きるものではない。又、この発明においても、組成物と
する時に、比較的ＭＦＲの低いポリプロピレン系樹脂を
用いて、他の必須成分と同時に有機過酸化物を添加、分
子量を減少させることによって、ＭＦＲを高めた樹脂組
成物とすることも有効であると記載されているが、ロジ
ンエステル化物の使用によって始めて効力が発揮され
る。
【０００９】更に、上記特開昭６１−２３６３４号公報
に記載の発明は、主として、被覆成形体、特に被覆電線
の表面荒れを改良するための試みであり、従って、透明
性やヒートシール強度については全く認識されていな
い。そして、熱処理前後のポリプロピレン樹脂のＭＦＲ
も、それぞれ０．１〜２０ｇ／１０分、０．３〜１００
ｇ／１０分と記載されているものの、非常に広範囲のも
のである。
に記載の発明は、主として、被覆成形体、特に被覆電線
の表面荒れを改良するための試みであり、従って、透明
性やヒートシール強度については全く認識されていな
い。そして、熱処理前後のポリプロピレン樹脂のＭＦＲ
も、それぞれ０．１〜２０ｇ／１０分、０．３〜１００
ｇ／１０分と記載されているものの、非常に広範囲のも
のである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、基材にポリ
プロピレン樹脂を主体とする樹脂を押出被覆（ラミネー
ト）成形加工する際に、高速成形性に優れると共に、得
られる被覆成形物が、破断強度等の機械的強度に優れ、
かつ透明性及びヒートシール強度の良好なポリプロピレ
ン樹脂組成物を提供することを目的とする。
プロピレン樹脂を主体とする樹脂を押出被覆（ラミネー
ト）成形加工する際に、高速成形性に優れると共に、得
られる被覆成形物が、破断強度等の機械的強度に優れ、
かつ透明性及びヒートシール強度の良好なポリプロピレ
ン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意研究
を行った結果、特定のメルトフローレイト（ＭＦＲ）を
有するポリプロピレン樹脂を、有機過酸化物の存在下、
減成することによって得られる特定のＭＦＲを示すポリ
プロピレン樹脂を主成分とし、これにポリエチレン系樹
脂を配合した組成物が、本発明の目的を達成し得ること
を見出して、本発明に到達した。
を行った結果、特定のメルトフローレイト（ＭＦＲ）を
有するポリプロピレン樹脂を、有機過酸化物の存在下、
減成することによって得られる特定のＭＦＲを示すポリ
プロピレン樹脂を主成分とし、これにポリエチレン系樹
脂を配合した組成物が、本発明の目的を達成し得ること
を見出して、本発明に到達した。
【００１２】すなわち、本発明は、（Ａ）メルトフロー
レイト（ＭＦＲ）が０．１〜３．０ｇ／１０分の結晶性
ポリプロピレン樹脂を、有機過酸化物の存在下減成して
なるＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン樹脂
７０〜９０重量％並びに（Ｂ）低密度ポリエチレン及び
／又は無定形ないし低結晶性エチレン−α−オレフィン
共重合体からなるポリエチレン系樹脂３０〜１０重量％
からなる押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物を要旨と
する。
レイト（ＭＦＲ）が０．１〜３．０ｇ／１０分の結晶性
ポリプロピレン樹脂を、有機過酸化物の存在下減成して
なるＭＦＲが７〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン樹脂
７０〜９０重量％並びに（Ｂ）低密度ポリエチレン及び
／又は無定形ないし低結晶性エチレン−α−オレフィン
共重合体からなるポリエチレン系樹脂３０〜１０重量％
からなる押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物を要旨と
する。
【００１３】本発明で用いられる結晶性ポリプロピレン
樹脂は、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が７０重量％以上の樹
脂であり、そのメルトフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ
Ｋ７２１０；荷重２．１６ｋｇ，２３０℃で測定）が
０．１〜３．０ｇ／１０分のものである。この範囲を外
れるものを用いると本発明の目的が達成されない。
樹脂は、沸騰ｎ−ヘプタン不溶分が７０重量％以上の樹
脂であり、そのメルトフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ
Ｋ７２１０；荷重２．１６ｋｇ，２３０℃で測定）が
０．１〜３．０ｇ／１０分のものである。この範囲を外
れるものを用いると本発明の目的が達成されない。
【００１４】この結晶性ポリプロピレン樹脂としては、
プロピレンの単独重合体の他に、プロピレンとエチレン
又は１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペン
テン、１−オクテン等のα−オレフィンとのランダム共
重合体、ブロック共重合体が挙げられる。これらの中で
も、特に、エチレン含有量が２．０〜５．０重量％のプ
ロピレン−エチレンランダム共重合体が望ましい。
プロピレンの単独重合体の他に、プロピレンとエチレン
又は１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペン
テン、１−オクテン等のα−オレフィンとのランダム共
重合体、ブロック共重合体が挙げられる。これらの中で
も、特に、エチレン含有量が２．０〜５．０重量％のプ
ロピレン−エチレンランダム共重合体が望ましい。
【００１５】本発明は、上記の結晶性ポリプロピレン樹
脂を有機過酸化物の存在下、減成してそのＭＦＲを７〜
１５ｇ／１０分としたものを用いる。ＭＦＲが７ｇ／１
０分未満では、押出被覆に用いた場合に、サージングの
発生等により膜厚が一定にならず、良好な効果が得られ
ない。又１５ｇ／１０分を超えると押出被覆されたフィ
ルムの機械的強度が不充分となる。
脂を有機過酸化物の存在下、減成してそのＭＦＲを７〜
１５ｇ／１０分としたものを用いる。ＭＦＲが７ｇ／１
０分未満では、押出被覆に用いた場合に、サージングの
発生等により膜厚が一定にならず、良好な効果が得られ
ない。又１５ｇ／１０分を超えると押出被覆されたフィ
ルムの機械的強度が不充分となる。
【００１６】結晶性ポリプロピレン樹脂を減成する際に
用いる有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、１，１−ビ
ス−（ｔ−ブチルパーオキシ））−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）バレレート、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジ
メチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３−ヘキシン、１，３−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシイソプロピル）ベンゼン、α，α´−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチル
−ハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパーオキ
サイド、ラウロイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチル−
ジパーオキシフタレート、ｔ−ブチルパ−オキシマレイ
ン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、イソプロピルパーカーボネート等が挙げられる。
用いる有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイ
ド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、１，１−ビ
ス−（ｔ−ブチルパーオキシ））−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）バレレート、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジ
メチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３−ヘキシン、１，３−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシイソプロピル）ベンゼン、α，α´−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｔ−ブチル
−ハイドロパーオキサイド、キュメンハイドロパーオキ
サイド、ラウロイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチル−
ジパーオキシフタレート、ｔ−ブチルパ−オキシマレイ
ン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、イソプロピルパーカーボネート等が挙げられる。
【００１７】これらは、１種に限らず２種以上を組み合
せて使用することができる。これらの中でも、２，５−
ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３−ヘキシン、１，３−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシイソプロピル）ベンゼン、α，α´−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンが特に好まし
い。
せて使用することができる。これらの中でも、２，５−
ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサ
ン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３−ヘキシン、１，３−ビス（ｔ−ブチルパー
オキシイソプロピル）ベンゼン、α，α´−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼンが特に好まし
い。
【００１８】減成方法は、有機過酸化物を、結晶性ポリ
プロピレン樹脂１００重量部当たり、０．００５〜０．
０１重量部用いて、両者を該樹脂の溶融温度以上の温
度、例えば１８０〜３００℃で、加熱混練すれば良く、
その方法としてはどのような方法も採用できるが、特に
押出機中で行うのが好適である。又、有機過酸化物が結
晶性ポリプロピレン樹脂に均一に分散するように、両者
を加熱混練する前に、予め両者をヘンシェルミキサー、
リボンブレンダー、ブラベンダー・プラストグラフ（登
録商標）等の混合機を用いて充分混合しても良い。更
に、有機過酸化物の分散性を向上するために、有機過酸
化物を適当な媒体に混合したものも使用することができ
る。
プロピレン樹脂１００重量部当たり、０．００５〜０．
０１重量部用いて、両者を該樹脂の溶融温度以上の温
度、例えば１８０〜３００℃で、加熱混練すれば良く、
その方法としてはどのような方法も採用できるが、特に
押出機中で行うのが好適である。又、有機過酸化物が結
晶性ポリプロピレン樹脂に均一に分散するように、両者
を加熱混練する前に、予め両者をヘンシェルミキサー、
リボンブレンダー、ブラベンダー・プラストグラフ（登
録商標）等の混合機を用いて充分混合しても良い。更
に、有機過酸化物の分散性を向上するために、有機過酸
化物を適当な媒体に混合したものも使用することができ
る。
【００１９】かくすることにより、本発明の組成物の一
成分であるポリプロピレン樹脂を製造することができ
る。本発明は、このポリプロピレン樹脂（以下、樹脂Ａ
ということがある。）並びに低密度ポリエチレン及び／
又は無定形ないし低結晶性エチレン−α−オレフィン共
重合体からなるポリエチレン系樹脂（以下、樹脂Ｂとい
うことがある。）からなる組成物である。
成分であるポリプロピレン樹脂を製造することができ
る。本発明は、このポリプロピレン樹脂（以下、樹脂Ａ
ということがある。）並びに低密度ポリエチレン及び／
又は無定形ないし低結晶性エチレン−α−オレフィン共
重合体からなるポリエチレン系樹脂（以下、樹脂Ｂとい
うことがある。）からなる組成物である。
【００２０】樹脂Ｂとして用いられる低密度ポリエチレ
ンは、特に密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 以下のものが望
ましく、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 を超えるものを用
いると、低密度ポリエチレンを用いることによる高速成
形性の改良効果が余り期待できない。このような低密度
ポリエチレンは、公知の方法、特に高圧法により製造さ
れる。
ンは、特に密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 以下のものが望
ましく、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3 を超えるものを用
いると、低密度ポリエチレンを用いることによる高速成
形性の改良効果が余り期待できない。このような低密度
ポリエチレンは、公知の方法、特に高圧法により製造さ
れる。
【００２１】樹脂Ｂとして用いられる無定形ないし低結
晶性エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチ
レンと、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−
メチル−１−ペンテン、１−オクテン等のα−オレフィ
ンの１種又は２種以上との共重合体、並びにエチレンと
α−オレフィン（好ましくはプロピレン）及び１，３−
ブタジエン、イソプレン、（ジ）シクロペンタジエン、
１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレン
ノルボルネン、エチリデンノルボルネン等のジオレフィ
ンとの共重合体が挙げられる。これらの中でも、エチレ
ンとプロピレン又は１−ブテンとの共重合体、特にエチ
レンと１−ブテンとの共重合体が好ましい。
晶性エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチ
レンと、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−
メチル−１−ペンテン、１−オクテン等のα−オレフィ
ンの１種又は２種以上との共重合体、並びにエチレンと
α−オレフィン（好ましくはプロピレン）及び１，３−
ブタジエン、イソプレン、（ジ）シクロペンタジエン、
１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレン
ノルボルネン、エチリデンノルボルネン等のジオレフィ
ンとの共重合体が挙げられる。これらの中でも、エチレ
ンとプロピレン又は１−ブテンとの共重合体、特にエチ
レンと１−ブテンとの共重合体が好ましい。
【００２２】上記共重合体は、密度が０．８６〜０．９
０ｇ／ｃｍ3 、特に０．８７０〜０．８９０ｇ／ｃｍ3
のものが好ましく、又メルトインデックス（ＭＩ；ＪＩ
ＳＫ´７２１０；荷重２．１６ｋｇ，１９０℃で測定）
が０．５〜３０ｇ／１０分、特に１〜７ｇ／１０分のも
のが好ましい。
０ｇ／ｃｍ3 、特に０．８７０〜０．８９０ｇ／ｃｍ3
のものが好ましく、又メルトインデックス（ＭＩ；ＪＩ
ＳＫ´７２１０；荷重２．１６ｋｇ，１９０℃で測定）
が０．５〜３０ｇ／１０分、特に１〜７ｇ／１０分のも
のが好ましい。
【００２３】樹脂Ｂの内の上記低密度ポリエチレンの使
用は、前記の通り前記樹脂Ａの高速成形性をより改良す
ることができ、上記エチレン−α−オレフィン共重合体
の使用は、前記樹脂Ａのヒートシール温度をより低温化
することができる。又、両者の使用は、それらの相乗効
果を発揮する。
用は、前記の通り前記樹脂Ａの高速成形性をより改良す
ることができ、上記エチレン−α−オレフィン共重合体
の使用は、前記樹脂Ａのヒートシール温度をより低温化
することができる。又、両者の使用は、それらの相乗効
果を発揮する。
【００２４】本発明の組成物は、前記樹脂Ａ７０〜９０
重量％及び前記樹脂Ｂ３０〜１０重量％からなるが、樹
脂Ｂの割合が３０重量％を超えると、樹脂Ａとの相溶性
が悪化すると共に透明性が損われ、１０重量％未満で
は、組成物としての上記の効果が発揮されない。又、樹
脂Ｂとして、上記低密度ポリエチレンと上記エチレン−
α−オレフィン共重合体の両者を使用する場合は、上記
低密度ポリエチレンと上記エチレン−α−オレフィン共
重合体との配合割合が重量比で１：０．５〜１：２．０
となるようにするのが好ましい。
重量％及び前記樹脂Ｂ３０〜１０重量％からなるが、樹
脂Ｂの割合が３０重量％を超えると、樹脂Ａとの相溶性
が悪化すると共に透明性が損われ、１０重量％未満で
は、組成物としての上記の効果が発揮されない。又、樹
脂Ｂとして、上記低密度ポリエチレンと上記エチレン−
α−オレフィン共重合体の両者を使用する場合は、上記
低密度ポリエチレンと上記エチレン−α−オレフィン共
重合体との配合割合が重量比で１：０．５〜１：２．０
となるようにするのが好ましい。
【００２５】前記樹脂Ａと前記樹脂Ｂとの混合方法は、
特に限定されるものではないが、両者を溶融下混練する
方法が、両者が均一に混合されるので特に望ましい。溶
融混練は、押出機を用いるのが好ましい。
特に限定されるものではないが、両者を溶融下混練する
方法が、両者が均一に混合されるので特に望ましい。溶
融混練は、押出機を用いるのが好ましい。
【００２６】本発明の押出被覆用ポリプロピレン樹脂組
成物は、必要に応じて公知の添加剤、例えば酸化防止
剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、防曇剤、ア
ンチブロッキング剤、滑剤、着色剤等を添加することが
できる。
成物は、必要に応じて公知の添加剤、例えば酸化防止
剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、防曇剤、ア
ンチブロッキング剤、滑剤、着色剤等を添加することが
できる。
【００２７】本発明の押出被覆用ポリプロピレン樹脂組
成物（以下、これらを樹脂層ということがある。）は、
各種基材に押出ラミネートすることができる。基材とし
ては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリ塩化ビニリ
デン等の樹脂のフィルム若しくはシート、アルミニウ
ム、鉄、銅等の金属、それら金属の合金等の箔若しくは
板、セロファン、紙、布、不織布等が用いることができ
る。
成物（以下、これらを樹脂層ということがある。）は、
各種基材に押出ラミネートすることができる。基材とし
ては、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリ塩化ビニリ
デン等の樹脂のフィルム若しくはシート、アルミニウ
ム、鉄、銅等の金属、それら金属の合金等の箔若しくは
板、セロファン、紙、布、不織布等が用いることができ
る。
【００２８】押出ラミネート法としては、上記基材の片
面のみに上記樹脂層をラミネートする以外に、基材の他
面に上記樹脂層又は他の樹脂をラミネートすることがで
きる。更に、それらラミネート層の上に異種の樹脂をラ
ミネートした多層構造とすることも可能である。
面のみに上記樹脂層をラミネートする以外に、基材の他
面に上記樹脂層又は他の樹脂をラミネートすることがで
きる。更に、それらラミネート層の上に異種の樹脂をラ
ミネートした多層構造とすることも可能である。
【００２９】押出ラミネート加工する際の装置として
は、通常のＴ−ダイ方式の装置を用いることができる。
ラミネート層の厚さは、特に制限はなく、適宜選択すれ
ば良いが、通常は５〜５０μｍである。
は、通常のＴ−ダイ方式の装置を用いることができる。
ラミネート層の厚さは、特に制限はなく、適宜選択すれ
ば良いが、通常は５〜５０μｍである。
【００３０】
【実施例】以下、本発明を実施例にて詳細に説明する。
なお、例におけるパーセント（％）は、ヘイズ以外は重
量基準であり、押出加工性の評価、ラミネートフィルム
の物性の測定は次の試験法に従った。
なお、例におけるパーセント（％）は、ヘイズ以外は重
量基準であり、押出加工性の評価、ラミネートフィルム
の物性の測定は次の試験法に従った。
【００３１】押出加工性 前記樹脂層を基材上に押出し、７０ｍ／分、１００ｍ／
分、１５０ｍ／分又は１８０ｍ／分の速度で引取り、押
出ラミネート加工する際に、サージング及び膜切れが発
生しない最高の引取速度で以て、押出加工性を評価し
た。
分、１５０ｍ／分又は１８０ｍ／分の速度で引取り、押
出ラミネート加工する際に、サージング及び膜切れが発
生しない最高の引取速度で以て、押出加工性を評価し
た。
【００３２】ヘイズ ＡＳＴＭ Ｄ１００３破断強度 前記樹脂層を２２０℃の押出温度にて、厚さ２５μｍの
未延伸フィルムとし、ＡＳＴＭ Ｄ８８２により破断強
度を測定した。
未延伸フィルムとし、ＡＳＴＭ Ｄ８８２により破断強
度を測定した。
【００３３】ヒートシール温度 前記樹脂層を基材上に押出ラミネートしたフィルム同士
をラミネートした面を内層として、シール時間１．０
秒、シール面圧２．０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて、各シール温
度でヒートシールし得られた積層物から１５ｍｍの幅の
試験片を切り取り、引張り速度３００ｍｍ／分でヒート
シール部を剥離し、この時の剥離強度が３００ｇｆ／１
５ｍｍに対応するヒートシール温度を求めた。これによ
り低温ヒートシール性を評価した。
をラミネートした面を内層として、シール時間１．０
秒、シール面圧２．０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて、各シール温
度でヒートシールし得られた積層物から１５ｍｍの幅の
試験片を切り取り、引張り速度３００ｍｍ／分でヒート
シール部を剥離し、この時の剥離強度が３００ｇｆ／１
５ｍｍに対応するヒートシール温度を求めた。これによ
り低温ヒートシール性を評価した。
【００３４】ネックイン ９００ｍｍ幅の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰ
Ｐ）の全幅に対して、前記樹脂層を良好にラミネートで
きるか否かを、目視にて以下の基準で確認した。
Ｐ）の全幅に対して、前記樹脂層を良好にラミネートで
きるか否かを、目視にて以下の基準で確認した。
【００３５】○：ネックインが無く、ラミネートフィル
ム幅とＯＰＰ幅が同一であり、良好にラミネートされた
もの。
ム幅とＯＰＰ幅が同一であり、良好にラミネートされた
もの。
【００３６】×：ネックインが大きいため、ラミネート
フィルム幅がＯＰＰ幅より小さくなったもの。
フィルム幅がＯＰＰ幅より小さくなったもの。
【００３７】（実施例１）エチレン含有量３，８％、Ｍ
ＦＲ０．２ｇ／１０分のプロピレン−エチレンランダム
共重合体（ＲＣＰ）１００部（重量部、以下同じ）に、
酸化防止剤０．１５部、中和剤０．０５部、ブロッキン
グ防止剤０．３部、滑剤０．１部及び２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを２０
％と流動プラフィン８０％とからなる混合物を有機過酸
化物として０．１６部をそれぞれ加え、ヘンシェルミキ
サーで混合した後、押出機に供給し、押出温度２４０℃
で押出して、ペレットとした。得られたペレットのＭＦ
Ｒは、１０．０ｇ／１０分であった。この減成ＲＣＰの
ペレット８０％及び低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）
（密度０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ６．７ｇ／１０分）
２０％からなる混合物を押出機で混練して、両者の組成
物からなるペレットを得た。
ＦＲ０．２ｇ／１０分のプロピレン−エチレンランダム
共重合体（ＲＣＰ）１００部（重量部、以下同じ）に、
酸化防止剤０．１５部、中和剤０．０５部、ブロッキン
グ防止剤０．３部、滑剤０．１部及び２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを２０
％と流動プラフィン８０％とからなる混合物を有機過酸
化物として０．１６部をそれぞれ加え、ヘンシェルミキ
サーで混合した後、押出機に供給し、押出温度２４０℃
で押出して、ペレットとした。得られたペレットのＭＦ
Ｒは、１０．０ｇ／１０分であった。この減成ＲＣＰの
ペレット８０％及び低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）
（密度０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ６．７ｇ／１０分）
２０％からなる混合物を押出機で混練して、両者の組成
物からなるペレットを得た。
【００３８】このペレットを６５ｍｍφの押出機にダイ
幅１，２００ｍｍのＴ−ダイが装着された押出ラミネー
ト加工装置に供給し、押出樹脂温度２９０℃で、厚さ２
５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム上に、ラミネ
ート層の厚さが１５μｍになるように、押出加工して、
ラミネートフィルムを得た。押出加工性を評価すると共
に、得られたフィルムの物性を測定してそれらの結果を
表１に示した。
幅１，２００ｍｍのＴ−ダイが装着された押出ラミネー
ト加工装置に供給し、押出樹脂温度２９０℃で、厚さ２
５μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム上に、ラミネ
ート層の厚さが１５μｍになるように、押出加工して、
ラミネートフィルムを得た。押出加工性を評価すると共
に、得られたフィルムの物性を測定してそれらの結果を
表１に示した。
【００３９】（実施例２〜６）減成ＲＣＰとして、エチ
レン含有量が３．８％でＭＦＲが表１に示すＲＣＰを、
有機過酸化物の使用量を変えてＭＦＲを表１に示すもの
を用い、ＬＤＰＥの代りにエチレン−１−ブテン共重合
体（ＥＢＲ）（１−ブテン含有量２０．０％、密度０．
８８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ３．６ｇ／１０分）を用いるか、
減成ＲＣＰとポリエチレン系樹脂の配合割合を表１に示
す通りにした以外は、実施例１と同様にしてラミネート
フィルムを製造し、押出加工性を評価すると共に、得ら
れたフィルムの物性を測定してそれらの結果を表１に示
した。
レン含有量が３．８％でＭＦＲが表１に示すＲＣＰを、
有機過酸化物の使用量を変えてＭＦＲを表１に示すもの
を用い、ＬＤＰＥの代りにエチレン−１−ブテン共重合
体（ＥＢＲ）（１−ブテン含有量２０．０％、密度０．
８８ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ３．６ｇ／１０分）を用いるか、
減成ＲＣＰとポリエチレン系樹脂の配合割合を表１に示
す通りにした以外は、実施例１と同様にしてラミネート
フィルムを製造し、押出加工性を評価すると共に、得ら
れたフィルムの物性を測定してそれらの結果を表１に示
した。
【００４０】
【表１】 （比較例１〜８）ポリエチレン系樹脂を用いないか、Ｌ
ＤＰＥの代りに高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（密度
０．９５７ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１２．０ｇ／１０分）を用
いるか、減成ＲＣＰとポリエチレン系樹脂の配合割合を
表２に示す通りにした以外は、実施例１と同様にしてラ
ミネートフィルムを製造し、押出加工性を評価すると共
に、得られたフィルムの物性を測定してそれらの結果を
表２に示した。
ＤＰＥの代りに高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（密度
０．９５７ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ１２．０ｇ／１０分）を用
いるか、減成ＲＣＰとポリエチレン系樹脂の配合割合を
表２に示す通りにした以外は、実施例１と同様にしてラ
ミネートフィルムを製造し、押出加工性を評価すると共
に、得られたフィルムの物性を測定してそれらの結果を
表２に示した。
【００４１】
【表２】 表１及び表２から明らかなように、本発明が規定する範
囲を外れる比較例のものは、破断強度、押出加工性が不
足し、ヘイズが悪化すると共にネックインが発生するの
に対して、本発明の組成物は、破断強度、押出加工性が
優れ、透明性及び低温ヒートシール特定も良好であり、
バランスの取れた物性を示すことが判る。
囲を外れる比較例のものは、破断強度、押出加工性が不
足し、ヘイズが悪化すると共にネックインが発生するの
に対して、本発明の組成物は、破断強度、押出加工性が
優れ、透明性及び低温ヒートシール特定も良好であり、
バランスの取れた物性を示すことが判る。
【００４２】
【発明の効果】本発明の押出被覆用ポリプロピレン樹脂
組成物は、機械的強度に優れ、基材と押出ラミネート加
工する際に、高速成形しても、サージングや膜切れが発
生せず、得られるラミネートフィルムは、透明性及び低
温ヒートシール性に優れている。
組成物は、機械的強度に優れ、基材と押出ラミネート加
工する際に、高速成形しても、サージングや膜切れが発
生せず、得られるラミネートフィルムは、透明性及び低
温ヒートシール性に優れている。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）メルトフローレイト（ＭＦＲ）が
０．１〜３．０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン樹脂
を、有機過酸化物の存在下減成してなるＭＦＲが７〜１
５ｇ／１０分のポリプロピレン樹脂７０〜９０重量％並
びに（Ｂ）低密度ポリエチレン及び／又は無定形ないし
低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体からなるポ
リエチレン系樹脂３０〜１０重量％からなる押出被覆用
ポリプロピレン樹脂組成物。 - 【請求項２】 上記結晶性ポリプロピレン樹脂が、エチ
レン含有量２．０〜５．０重量％のプロピレン−エチレ
ンランダム共重合体である請求項１に記載の押出被覆用
ポリプロピレン樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記ポリエチレン系樹脂が、低密度ポリ
エチレン及び無定形ないし低結晶性エチレン−α−オレ
フィン共重合体からなり、それらの配合割合が重量比で
１：０．５〜１：２．０である請求項１又は２に記載の
押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6606095A JPH08259752A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6606095A JPH08259752A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08259752A true JPH08259752A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=13304949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6606095A Pending JPH08259752A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 押出被覆用ポリプロピレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08259752A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001181414A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧シート |
| JP2002363356A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Grand Polymer Co Ltd | 押出コーティング用ポリプロピレン樹脂組成物 |
| JP2009241489A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧シート |
| KR101026843B1 (ko) * | 2008-12-11 | 2011-04-06 | 호남석유화학 주식회사 | 자동차 웨더스트립 코팅용 조성물, 이로부터 제조된 내마모성 코팅재, 및 그의 제조 방법 |
| CN105330958A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-17 | 启明新材料有限公司 | 双向拉伸聚丙烯薄膜的降解改性方法及其降解改性后的熔体产物的应用 |
| JP2017197603A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 日本ポリプロ株式会社 | ポリプロピレン系樹脂組成物を用いた射出成形体 |
| JP2019199530A (ja) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | 住友化学株式会社 | 組成物、ラミネート接着剤およびラミネートフィルム |
| WO2021246338A1 (ja) | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 日本ポリプロ株式会社 | ポリプロピレン系樹脂組成物及び積層体並びにそれらの製造方法 |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP6606095A patent/JPH08259752A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001181414A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧シート |
| JP2002363356A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Grand Polymer Co Ltd | 押出コーティング用ポリプロピレン樹脂組成物 |
| JP2009241489A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 化粧シート |
| KR101026843B1 (ko) * | 2008-12-11 | 2011-04-06 | 호남석유화학 주식회사 | 자동차 웨더스트립 코팅용 조성물, 이로부터 제조된 내마모성 코팅재, 및 그의 제조 방법 |
| CN105330958A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-17 | 启明新材料有限公司 | 双向拉伸聚丙烯薄膜的降解改性方法及其降解改性后的熔体产物的应用 |
| JP2017197603A (ja) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | 日本ポリプロ株式会社 | ポリプロピレン系樹脂組成物を用いた射出成形体 |
| JP2019199530A (ja) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | 住友化学株式会社 | 組成物、ラミネート接着剤およびラミネートフィルム |
| WO2021246338A1 (ja) | 2020-06-02 | 2021-12-09 | 日本ポリプロ株式会社 | ポリプロピレン系樹脂組成物及び積層体並びにそれらの製造方法 |
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