JP2001323119A - 押出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ラミネート基材に対する低温ヒートシール
性、剛性とシール性のバランス、高速成形性に優れた押
出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組成物の提供。 【解決手段】 （Ａ）特定の融解ピーク温度、融解終了
温度、オルソジクロルベンゼン抽出量、Ｍｗ／Ｍｎ、エ
チレン含量を有するプロピレン−エチレンランダム共重
合体８０〜９０重量％、（Ｂ）低密度ポリエチレン３〜
１５重量％、及び（Ｃ）特定のＭＦＲ、密度を有するエ
チレン−α−オレフィン共重合体３〜１０重量％よりな
ることを特徴とする押出しラミネート用ポリプロピレン
樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、押出しラミネート
用ポリプロピレン樹脂組成物に関し、特にラミ加工性、
ラミ品質に優れた押出しラミネート用ポリプロピレン樹
脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、食品包装用資材、工業用資
材、建築用資材等として、各種樹脂フィルムやシート、
各種金属箔や板、紙等の基材にエチレン系樹脂やプロピ
レン系樹脂等のオレフィン系樹脂をラミネートして積層
体となし、熱融着性、水蒸気遮断性、防水性、防錆性等
の特性を付与することが行われ、主として、基材にアン
カーコート剤を介してオレフィン系樹脂を押出しラミネ
ートして積層体とする押出しラミネーション法が用いら
れている。

【０００３】ポリプロピレン系樹脂は、防湿性、耐ガス
透過性、耐油性、耐熱性、腰の強さ等でポリエチレン系
樹脂よりも優れているが、押出しラミネーション法にお
いては、ネックイン（押出機ダイの幅よりも押出された
フィルムの幅が小さくなる現象）が大きく、高速でのラ
ミネーションではサージング（引き取り方向に発生する
厚みむら又はエッジ部の伸縮による不安定現象）を生じ
る等の加工性の問題があった。

【０００４】ポリプロピレン樹脂として、高メルトフロ
ーレートのものを用いたり、ポリプロピレンに低密度ポ
リエチレンや無定形エチレン−α−オレフィン共重合体
を配合することにより、上記のような加工性の問題はあ
る程度改善されるものの、ラミネートフィルムとした時
に、ヒートシール強度に劣ったり、透明性に劣ったり、
高速成形性に劣る等の問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
押出しラミネーションによる問題を解決すべくなされた
もので、従って、本発明は、ラミネート基材に対する低
温ヒートシール性、剛性とシール性のバランス、高速成
形性に優れ、特に、ラミネート基材上にポリプロピレン
系樹脂層を形成した積層体とするに好適な押出しラミネ
ート用ポリプロピレン樹脂組成物を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、特定のプロピレン−エ
チレンランダム共重合体を用いたポリプロピレン系樹脂
組成物が押出しラミネートにおいて、低温ヒートシール
性、剛性とシール性のバランス、高速成形性に優れるこ
とを見出し本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明は、下記の（Ａ）、
（Ｂ）及び（Ｃ）成分よりなることを特徴とする押出し
ラミネート用ポリプロピレン樹脂組成物である。 （Ａ）下記（ａ）〜（ｅ）の特性を有するプロピレン−
エチレンランダム共重合体：８０〜９０重量％ （ａ）ＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｐ） が次式
（１）の範囲を満たすものである。 １１０℃≦Ｔｐ ≦１４０℃ …（１） （ｂ）ＤＳＣによる融解終了温度（Ｔｅ）が次式（２）
の範囲を満たすものである。 Ｔｅ−Ｔｐ ≦８℃ …（２） （ｃ）オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃にお
いて抽出した抽出量が２．０重量％以下である。 （ｄ） ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
り求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
ｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５の範囲であ
る。 （ｅ）ＮＭＲ法より求めたエチレン含量が１〜５重量％
である。 （Ｂ）低密度ポリエチレン：３〜１５重量％ （Ｃ）メルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２１．
１８Ｎ荷重）が１〜１０ｇ／１０分、密度が０．８９０
ｇ／ｃｍ^３未満のエチレン−α−オレフィン共重合体：
３〜１０重量％

【０００８】また、本発明は、上記のプロピレン樹脂組
成物１００重量部に対し、更に有機過酸化物を０．００
１〜０．１重量部配合してなる樹脂組成物を溶融混練し
て得られる押出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組成
物である。

【０００９】また、本発明は、メルトフローレート（Ｍ
ＦＲ、２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１０〜３０ｇ／
１０分、かつ１９０℃におけるメモリーイフェクト（Ｍ
Ｅ）が１．１０〜１．２５である上記の押出しラミネー
ト用ポリプロピレン樹脂組成物である。

【００１０】また、本発明は、上記（Ａ）プロピレン−
エチレンランダム共重合体がメタロセン系化合物により
重合された押出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組成
物である。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明は、下記の（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）、必要に応じて（Ｄ）、（Ｅ）成分より
なることを特徴とする押出しラミネート用ポリプロピレ
ン樹脂組成物である。以下に各成分および製造方法につ
いて説明する。

【００１２】１．構成成分 （Ａ）プロピレン−エチレンランダム共重合体 （１）特性 本発明で用いるプロピレン−エチレンランダム共重合体
は、下記（ａ）〜（ｅ）の特性を有する。 （ａ）ＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｐ ）が、１１
０℃≦Ｔｐ≦１４０℃、好ましくは１１５℃≦Ｔｐ≦１
３５℃を満足するものである。ＤＳＣによる融解ピーク
温度（Ｔｐ）が１１０℃未満では、高速自動包装適性や
ラミネートフィルムのベタツキが満足できない。また、
融解ピーク温度（Ｔｐ）が１４０℃を超えると低温ヒー
トシール性が不良となる。

【００１３】（ｂ）ＤＳＣによる融解終了温度（Ｔｅ）
が、Ｔｅ−Ｔｐ≦８℃、好ましくはＴｅ−Ｔｐ≦７．８
℃を満足するものである。Ｔｅ−Ｔｐが８℃を超えるラ
ンダム共重合体ではヒートシールの立上り性が不良とな
る。

【００１４】（ｃ）オルソジクロルベンゼンを溶媒とし
て４０℃において抽出した抽出量が２．０重量％以下、
好ましくは１．５重量％以下のものである。抽出量が
２．０重量％を超えるランダム共重合体ではラミネート
フィルムのベタツキが悪化する。

【００１５】（ｄ）ゲルパーミエーションクロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）により求めた重量平均分子量（Ｍｗ）
と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５
〜３．５の範囲内である。Ｍｗ／Ｍｎが１．５未満では
ラミネートフィルムの成形性が不良となり、また３．５
を超えると透明性が不良となる。

【００１６】（ｅ）ＮＭＲ法により求めたエチレン含量
が１〜５重量％である。エチレン含量が１重量％未満で
は、低温ヒートシール性が悪化し、５重量％を超えると
剛性が失われる。

【００１７】なお、上記プロピレン−エチレンランダム
共重合体のＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、
５〜２５ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは１２〜
１８ｇ／１０分である。

【００１８】（２）プロピレン−エチレンランダム共重
合体の製造 上記のプロピレン系ランダム共重合体（成分（Ａ））
は、メタロセン触媒により製造されたものが好ましく、
特に、下記の成分（ｉ）、成分（ｉｉ）、並びに、必要
に応じて成分（ｉｉｉ）からなる触媒の存在下でプロピ
レンとエチレンとをランダム共重合させることにより製
造したものが好ましい。

【００１９】触媒成分（ｉ） Ｑ^１（Ｃ_５Ｈ_４−ａＲ^１ _ａ）（Ｃ_５Ｈ_４−ｂＲ^２ _ｂ）Ｍ
ｅＸ^１Ｙ^１〔ここで、Ｑ^１は二つの共役五員環配位子を
架橋する結合性基であり、炭素数１〜２０の２価の炭化
水素基、炭素数１〜２０の炭化水素基を有するシリレン
基、炭素数１〜２０の炭化水素基を有するゲルミレン基
を示し、Ｍｅはジルコニウム、ハフニウムを、Ｘ^１およ
びＹ^１は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン基、炭素
数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のアルコキシ
基、炭素数１〜２０のアルキルアミド基、トリフルオロ
メタンスルホン酸基、炭素数１〜２０のリン含有炭化水
素基または炭素数１〜２０のケイ素含有炭化水素基を示
す。Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して、炭素数１〜
２０の炭化水素基、ハロゲン基、アルコキシ基、ケイ素
含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水
素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。また、隣接す
る２個のＲ^１または２個のＲ^２がそれぞれ結合して環を
形成していてもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ
≦４を満足する整数である。ただし、Ｒ^１およびＲ^２を
有する２個の五員環配位子は、基Ｑ^１を介しての相対位
置の観点において、Ｍｅを含む平面に関して非対称であ
る。〕

【００２０】Ｑ^１は、上記したように、二つの共役五員
環配位子を架橋する結合性基であり、（イ）炭素数１〜
２０、好ましくは１〜６、の２価の炭化水素基、さらに
詳しくは、例えばアルキレン基、シクロアルキレン基、
アリーレン等の不飽和炭化水素基、（ロ）炭素数１〜２
０、好ましくは１〜１２、の炭化水素基を有するシリレ
ン基、（ハ）炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２、の
炭化水素基を有するゲルミレン基である。なお、２価の
Ｑ^１基の両結合手間の距離は、その炭素数の如何に関わ
らず、Ｑ^１が鎖状の場合に４原子程度以下、就中３原子
以下であることが、Ｑ^１が環状基を有するものである場
合は当該環状基＋２原子程度以下、就中当該環状基のみ
であることが、それぞれ好ましい。従って、アルキレン
の場合はエチレンおよびイソプロピリデン（結合手間の
距離は２原子および１原子）が、シクロアルキレン基の
場合はシクロヘキシレン（結合手間の距離がシクロヘキ
シレン基のみ）が、アルキルシリレンの場合は、ジメチ
ルシリレン（結合手間の距離が１原子）が、それぞれ好
ましい。

【００２１】Ｍｅは、ジルコニウム、ハフニウムであ
り、好ましくはジルコニウムである。Ｘ^１およびＹ
^１は、それぞれ独立に、すなわち同一でも異なってもよ
くて、（イ）水素、（ロ）ハロゲン（フッ素、塩素、臭
素、ヨウ素好ましくは塩素）、（ハ）炭素数１〜２０の
炭化水素基、（ニ）炭素数１〜２０のアルコキシ基、
（ホ）炭素数１〜２０のアルキルアミド基、（ヘ）炭素
数１〜２０のリン含有炭化水素基または（ト）炭素数１
〜２０のケイ素含有炭化水素基、（チ）トリフルオロメ
タンスルホン酸基を示す。Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ
独立して、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１０の炭化
水素基、ハロゲン基、アルコキシ基、ケイ素含有炭化水
素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基または
ホウ素含有炭化水素基を示す。また、隣接する２個のＲ
^１または２個のＲ^２がそれぞれ結合して環を形成してい
てもよい。ａおよびｂは０≦ａ≦４、０≦ｂ≦４を満足
する整数である。具体的な例としては特開平８−２０８
７３３号公報に例示された化合物を挙げることができ
る。

【００２２】触媒成分（ｉｉ） （ｉｉ−１）アルミニウムオキシ化合物、（ｉｉ−２）
ルイス酸、或いは、（ｉｉ−３）成分（ｉ）と反応して
成分（ｉ）をカチオンに変換することが可能なイオン性
化合物より選ばれた少なくとも１つ以上の化合物であ
る。ルイス酸のあるものは、「成分（ｉ）と反応して成
分（ｉ）をカチオンに変換することが可能なイオン性化
合物」として捉えることもできる。従って、「ルイス
酸」及び「成分（ｉ）と反応して成分（ｉ）をカチオン
に変換することが可能なイオン性化合物」の両者に属す
る化合物は、いずれか一方に属するものと解釈するもの
とする。成分（ｉｉ）についての具体的な化合物や製造
方法等については、特開平８−２０８７３３号公報に例
示された化合物や製造方法を挙げることができる。

【００２３】触媒成分（ｉｉｉ） 必要に応じて用いられる成分（ｉｉｉ）の有機アルミニ
ウム化合物としては、一般式（ＡｌＲ^４ _ｎＸ_３−ｎ）_ｍ
で示される化合物であり、単独あるいは複数種使用する
ことができる。Ｒ^４は、炭素数１〜２０、好ましくは１
〜１０のアルキル基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、ア
ルコキシ基、アミノ基を示す。ｎは１〜３までの、ｍは
１〜２までの整数である。これら有機アルミニウム化合
物の具体例としては、トリメチルアルミニウム、トリエ
チルアルミニウム、トリノルマルプロピルアルミニウ
ム、トリノルマルブチルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリノルマルヘキシルアルミニウム、ト
リノルマルオクチルアルミニウム、トリノルマルデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、ジエ
チルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルアルミニ
ウムヒドリド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエ
チルアルミニウムジメチルアミド、ジイソブチルアルミ
ニウムヒドリド、ジイソブチルアルミニウムクロライド
等が挙げられる。これらのうち、好ましくは、ｍ＝１、
ｎ＝３のトリアルキルアルミニウムおよびジアルキルア
ルミニウムヒドリドである。さらに好ましくは、Ｒ^４が
炭素数１〜８のトリアルキルアルミニウムである。

【００２４】触媒の形成 重合で用いられる触媒は、上記の成分（ｉ）、成分（ｉ
ｉ）ならびに必要に応じて成分（ｉｉｉ）を重合槽内で
あるいは重合槽外で、重合させるべきモノマーの存在下
あるいは非存在下に接触させることにより調整すること
ができる。更に、微粒子状の固体を担体として用い、固
体状触媒として使用することも可能である。微粒子状の
固体としては、シリカ、アルミナ等の無機の多孔質酸化
物や有機化合物としては、エチレン、プロピレン、ブテ
ン−１などのα−オレフィン、もしくはスチレンを主成
分として生成される重合体または共重合体を例示するこ
とができる。また、本発明で使用される触媒は、オレフ
ィンの存在下で予備重合を行ったものであっても良い。
予備重合に用いられるオレフィンはプロピレン、エチレ
ン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、スチレン、ジ
ビニルベンゼンなどが用いられるが、これらと他のオレ
フィンの混合物であってもよい。

【００２５】本発明で使用する成分（ｉ）、成分（ｉ
ｉ）、成分（ｉｉｉ）の使用量は任意であるが、一般的
に成分（ｉ）として何を選択するかで好ましい使用量の
範囲が異なったものとなる。成分（ｉｉ）として成分
（ｉｉ−１）を使用する場合、成分（ｉｉ−１）中のア
ルミニウム原子と成分（ｉ）中の遷移金属の原子比（Ａ
ｌ／Ｍｅ）で１〜１００，０００、好ましくは１０〜１
０，０００、さらに好ましくは５０〜５，０００の範囲
である。成分（ｉｉ）として成分（ｉｉ−１）、（ｉｉ
−２）、（ｉｉ−３）を使用する場合、成分（ｉ）中の
遷移金属と成分（ｉ−１）、（ｉｉ−２）、（ｉｉ−
３）のモル比で０．１〜１，０００、好ましくは０．５
〜１００、特に好ましくは１〜５０の範囲で使用され
る。もし、成分（ｉｉｉ）を使用するならば使用量は、
対成分（Ａ）に対するモル比で１０^５以下、さらに１０
^４以下、特に１０^３以下の範囲が好ましい。

【００２６】重合 プロピレンと、エチレンとを混合接触させることにより
行われる。共重合は、反応系中の各モノマーの量比が経
時的に一定である必要はなく、各モノマーを一定の混合
比で供給することも便利であるし、供給するモノマーの
混合比を経時的に変化させることも可能である。また、
共重合反応比を考慮してモノマーのいずれかを分割添加
することも出来る。重合様式は、触媒成分と各モノマー
が効率よく接触するならば、あらゆる様式をとり得る。
具体的には、不活性溶媒を用いるスラリー法、不活性溶
媒を実質的に用いずプロピレンを溶媒として用いるスラ
リー法、溶液重合法あるいは実質的に液体溶媒を用いず
各モノマーを実質的にガス状に保つ気相法などが採用で
きる。また、連続重合、回分式重合または予備重合を行
う方法にも適用される。スラリー重合の場合は、重合溶
媒として、ヘキサン、ヘプタン、ペンタン、シクロヘキ
サン、ベンゼン、トルエン等の飽和脂肪族または芳香族
炭化水素の単独あるいは混合物が用いられる。重合温度
は０℃〜１５０℃であり、そのとき分子量調節剤として
補助的に水素を用いることができる。重合圧力は０〜９
０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ、好ましくは０〜６０ｋｇ／ｃｍ
^２Ｇ、特に好ましくは１〜５０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇが適当で
ある。

【００２７】（Ｂ）低密度ポリエチレン 本発明のプロピレン樹脂組成物で用いる低密度ポリエチ
レンは、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ^３ 以下のものが望
ましく、密度が０．９２５ｇ／ｃｍ^３を超えるものを用
いると、低密度ポリエチレンを用いることによる高速成
形性の改良効果が余り期待できない。また、低密度ポリ
エチレンのＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）は、
１〜３０ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは４〜２
０ｇ／１０分である。このような低密度ポリエチレン
は、公知の方法、特に高圧法により製造される。また、
低密度ポリエチレンは、１種類又は２種類以上用いても
よく、ＭＦＲの異なる２種類の使用が好ましい。

【００２８】（Ｃ）エチレン−α−オレフィン共重合体 本発明のプロピレン樹脂組成物で用いるエチレン−α−
オレフィン共重合体は、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８
Ｎ荷重）が、１〜１０ｇ／１０分、好ましくは２〜６ｇ
／１０分であり、密度が０．８９０ｇ／ｃｍ^３未満の無
定形ないし低結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体
である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では、押出しラミネ
ートの高速加工性が悪化するとともに、ゲル、ブツが発
生し、１０ｇ／１０分を超えると押出しラミネートの高
速加工性が悪くなる。

【００２９】上記エチレン−α−オレフィン共重合体と
しては、エチレンと、プロピレン、１−ブテン、１−ヘ
キセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等の
α−オレフィンの１種又は２種以上との共重合体、並び
にエチレンとα−オレフィン（好ましくはプロピレン）
及び１，３−ブタジエン、イソプレン、（ジ）シクロペ
ンタジエン、１，４−ヘキサジエン、シクロオクタジエ
ン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン等
のジオレフィンとの共重合体が挙げられる。これらの中
でも、エチレンとプロピレン又は１−ブテンとの共重合
体、特にエチレンと１−ブテンとの共重合体が好まし
い。

【００３０】（Ｄ）有機過酸化物 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、必要に応じて、
上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて有機過酸化物を配合す
ることができる。有機過酸化物は、プロピレン樹脂組成
物に加えられて、溶融混練時にプロピレン−エチレンラ
ンダム共重合体を減成し、ＭＦＲをコントロールするの
に有効である。有機過酸化物としては、ベンゾイルパー
オキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、
１，１−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ））−３，３，
５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキ
シ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）−３−ヘキシン、１，３−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、α，α´−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、
ｔ−ブチル−ハイドロパーオキサイド、キュメンハイド
ロパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ジ−ｔ
−ブチル−ジパーオキシフタレート、ｔ−ブチルパ−オ
キシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカ
ーボネート、イソプロピルパーカーボネート等が挙げら
れる。これらは、１種に限らず２種以上を組み合せて使
用することができる。

【００３１】（Ｅ）その他 本発明の樹脂組成物には、上記成分の他に、押出しラミ
ネート加工適性を向上させるために、種々の任意の添加
剤を加えることができる。これらの添加剤としては、酸
化防止剤、スリップ剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、
酸化珪素、硫酸カルシウム等のアンチブロッキング剤等
の添加剤、充填剤等を本発明の効果を損なわない範囲で
添加することができる。

【００３２】２．成分の配合割合 （Ａ）成分の配合割合は、（Ａ）〜（Ｃ）の合計量の８
０〜９０重量％、好ましくは８２〜８８重量％である。
（Ａ）成分が８０重量％未満では、ヒートシール強度が
低下するとともに透明性が悪化し、９０重量％を超える
と押出しラミネート加工性が悪化する。

【００３３】（Ｂ）成分の配合割合は、（Ａ）〜（Ｃ）
の合計量の３〜１５重量％、好ましくは５〜１２重量％
である。（Ｂ）成分が３重量％未満では、押出しラミネ
ートの高速加工性が悪化し、１５重量％を超えると透明
性が悪化する。

【００３４】（Ｃ）成分の配合割合は、（Ａ）〜（Ｃ）
の合計量の３〜１０重量％、好ましくは４〜７重量％で
ある。（Ｃ）成分が３重量％未満では、押出しラミネー
トの高速加工性が悪化し、１０重量％を超えると透明性
が悪化する。

【００３５】（Ｄ）成分は、（Ａ）成分１００重量部当
たり、０．００１〜０．１重量部、好ましくは０．００
５〜０．０５重量部である。（Ｄ）成分が、０．００１
重量部未満では、押出しラミネートの高速加工性が悪化
し、０．１重量部を超えると色相、臭いが悪化する。

【００３６】３．ポリプロピレン樹脂組成物の製造 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、上記の成分
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、必要に応じて（Ｄ）、（Ｅ）
成分をタンブラーブレンダー、リボンブレンダー、Ｖ型
ブレンダー、ヘンシェルミキサー等により均一に混合し
た後、一軸又は二軸押出機、ロール、バンバリーミキサ
ー、ニーダー、ブラベンダー等により溶融混練すること
により調製される。成分（Ｄ）の有機過酸化物を配合し
た場合は、有機過酸化物がポリプロピレン系樹脂に均一
に分散するように、有機過酸化物を適当な媒体に混合し
たものも使用することができる。

【００３７】４．溶融混練樹脂組成物 上記の様にして得られたポリプロピレン樹脂組成物は、
ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ荷重）が１０〜３０ｇ
／１０分、好ましくは１４〜２４ｇ／１０分である。Ｍ
ＦＲが上記範囲内であることにより、押出しラミネート
における加工性及び品質に優れる。また、１９０℃にお
けるメモリーイフェクト（ＭＥ：Ｍｅｍｏｒｙ Ｅｆｆ
ｅｃｔ）は、１．１０〜１．２５の範囲内である。ＭＥ
が１．１０未満であるとラミネート加工時のネックイン
が悪化し、１．２５を超えると透明性が悪化する。

【００３８】５．ポリプロピレン樹脂組成物の用途 本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、従来公知の方法
により、基材上にアンカーコート剤を介して、逐次押出
しラミネート、サンドイッチ押出しラミネート、共押出
しラミネート等により積層体とされるが、押出しラミネ
ート用樹脂組成物の層と、基材とを共押出しし、基材上
にアンカーコート剤を介して、本発明の樹脂組成物の層
を積層するのに好適である。

【００３９】ここで、その基材としては、具体的には、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート・イソフタレート共重合体、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステ
ル系樹脂、ナイロン６、ナイロン１２、ナイロン６６、
ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６／６６等のポリアミド系
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物等の未延伸
又は延伸フィルム・シート、或いは、それらの表面に印
刷等が施された印刷フィルム・シート等の厚み５〜２０
００μｍ程度の樹脂製のもの、アルミニウム、銅、鉄等
の金属の箔、板等の厚み３〜１０００μｍ程度の金属製
のもの、及び、紙、板紙等の紙製等のものが挙げられ
る。

【００４０】また、アンカーコート剤としては、具体的
には、アルキルチタネート、チタンアシレート、チタン
キレート等の有機チタン系、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等のポ
リイソシアネート化合物とポリオールとの反応による二
液反応型、ポリウレタンプレポリマーを主成分とする一
液反応型等のイソシアネート系、及び、ポリエチレンイ
ミン系等の通常用いられているものが挙げられるが、中
でも、イソシアネート系のものが好ましい。これらは、
通常、０．０１〜１０ｇ／ｍ^２程度の量で塗布すること
により使用される。

【００４１】

【実施例】以下に、実施例および比較例により本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。なお、実施例における評価方法は、以
下の通りである。

【００４２】（１）ＭＦＲ（メルトフローレート）：Ｊ
ＩＳ Ｋ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２１．
１８Ｎにて測定した。ポリエチレンは、１９０℃、２
１．１８Ｎにて測定した。

【００４３】（２）密度：ＪＩＳ Ｋ６９２２に準拠し
て測定した。

【００４４】（３）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による
融解ピーク温度（Ｔｐ）、融解終了温度（Ｔｅ）：セイ
コー社製ＤＳＣを用い、サンプル量５．０ｍｇを採り、
２００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の
降温スピードで結晶化させ、更に１０℃／分の昇温スピ
ードで融解させたときの融解ピーク温度及び融解終了温
度で評価した（単位：℃）。

【００４５】（４）オルソジクロルベンゼンによる抽出
量：クロス分別法による４０℃での抽出量として求め
た。なお、装置、条件は、次の通りである。 装置：三菱化学（株）製 ＣＦＣ Ｔ１５０Ａ型 カラム：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本 濃度：４０ｍｇ／１０ｍｌ 溶媒：オルソジクロルベンゼン

【００４６】（５）Ｍｗ／Ｍｎ：ＧＰＣによる重量平均
分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（分子量
分布）を次のＧＰＣ装置にて測定した。 装置：ウォーターズ製 ＧＰＣ １５０Ｃ型 カラム：昭和電工（株）製 ＡＤ８０Ｍ／Ｓ ３本 測定温度：１４０℃ 濃度：２０ｍｇ／１０ｍｌ 溶媒：オルソジクロルベンゼン

【００４７】（６）エチレン含量：装置：ＪＥＯＬ−Ｇ
ＳＸ２７０（日本電子（株）製）、濃度：３００ｍｇ／
２ｍｌ溶媒：オルソジクロルベンゼンを用い、^１３Ｃ−
ＮＭＲ法によって決定した。

【００４８】（７）メモリーイフェクト（ＭＥ）：メル
トインデクサーのシリンダー内温度を１９０℃に設定
し、オリフィスは長さ８．００ｍｍ、径１．００ｍｍ
φ、Ｌ／Ｄ＝８のものを用いる。また、オリフィス直下
にエチルアルコールを入れたメスシリンダーを置く（オ
リフィスとエチルアルコール液面との距離は２０±２ｍ
ｍにする。）。この状態でサンプルをシリンダー内に投
入し、１分間の押出量が０．１±０．０３ｇとなるよう
に荷重を調整し、６分後から７分後の押出物をエタノー
ル中に落とし、固化してから採取する。採取した押出物
のストランド状サンプルの直径を上端から１ｃｍ部分、
下端から１ｃｍ部分、中央部分の３箇所で最大値、最小
値を測定し、計６箇所測定した直径の平均値をもってＭ
Ｅとした。

【００４９】（８）延展性：樹脂組成物を、口径９０ｍ
ｍφの押出機に装着したＴダイスから押し出される樹脂
の温度が２８０℃になるように設定した押出しラミネー
ト装置を用い、冷却ロール表面温度２５℃、ダイス幅５
６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速
度が８０ｍ／分の場合に被覆厚みが３０μｍになるよう
に押出量を調整して押し出し、幅５００ｍｍ、厚み２０
μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム上に、引き取り
速度を２０ｍ／分から上昇させながら押出しラミネート
加工を行い、安定して被覆加工ができる最高加工速度を
延展性とした。延展性が高いほど、高速での押出しラミ
ネート加工性が優れる。

【００５０】（９）ネックイン：上記押出しラミネート
装置を用い、加工速度が１５０ｍ／分、厚み２０μｍの
二軸延伸ポリプロピレンフィルム上への被覆厚みが１５
μｍの積層体を作成し、ダイス幅と得られた積層体中の
樹脂組成物層の幅の差をネックインとした。ネックイン
が小さいほど、有効製品幅が広くなり、押出しラミネー
ト加工性が優れる。

【００５１】（１０）１１０℃シール強度：上記押出し
ラミネート装置を用いてネックイン測定用に作成した積
層体を２３℃で１日状態調整した後、樹脂組成物面を合
わせて、５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバーを用
い、１１０℃において、ヒートシール圧力１ｋｇ／ｃｍ
^２、ヒートシール時間０．５秒のヒートシール条件でシ
ールした試料から１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、シ
ョッパー型試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分にて
引き剥し、その時の剥離強度とし、ヒートシール強度の
目安とした。１１０℃シール強度が高いほど、ヒートシ
ール性に優れる。

【００５２】（１１）３００ｇ／１５ｍｍシール温度：
上記と同様にして５ｍｍ×２００ｍｍのヒートシールバ
ーを用い、１００℃から１６０℃において、ヒートシー
ル圧力１ｋｇ／ｃｍ^２、ヒートシール時間０．５秒のヒ
ートシール条件でシールした試料から１５ｍｍ幅のサン
プルを切り取り、ショッパー型試験機を用いて引張速度
５００ｍｍ／分にて引き剥し、３００ｇの剥離強度を示
す時のシール温度とし、低温ヒートシール性の目安とし
た。３００ｇ／１５ｍｍシール温度が低いほど、低温ヒ
ートシール性が優れる。

【００５３】（１２）静止摩擦係数：上記と同様にして
得られた積層体を２３℃−１日状態調整した後、ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ１８９４に準拠して、積層体の二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルム面と樹脂組成物面との静止摩擦係数をス
リップテスター法にて評価した。静止摩擦係数が小さい
ほど、滑り性が優れ、充填工程などでのハンドリングに
優れる。

【００５４】（１３）ループスティフネス：上記と同様
にして得られた積層体を２３℃−１日状態調整した後、
幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切り取り、東洋精機製ル
ープスティフネステスターを用いて積層体のループステ
ィフネスを測定した。ループスティフネス値が高いほ
ど、積層体の腰があり、充填工程などでのハンドリング
に優れる。

【００５５】実施例１ メタロセン系触媒で製造したプロピレン−エチレンラン
ダム共重合体（ＭＦＲ＝１３ｇ／１０分、融解ピーク温
度（Ｔｐ）＝１３５℃、融解終了温度（Ｔｅ）＝１４０
℃、抽出量＝０．２重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８、エチ
レン含量＝２．２重量％）８８重量％、低密度ポリエチ
レン（日本ポリケム（株）製、ノバテックＬＤ ＬＣ６
０４；ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、密度＝０．９１９ｇ／ｃ
ｍ^３）６重量％、エチレン−プロピレン共重合体（三井
化学（株）製、タフマーＰ０２８０；ＭＦＲ＝５．４ｇ
／１０分、密度＝０．８７１ｇ／ｃｍ^３）６重量％、及
び樹脂成分１００重量部に対してフェノール系酸化防止
剤（テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
メタン）０．０５重量部、リン系酸化防止剤（テトラキ
ス（２，４−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェ
ニレンジフォスフォナイト）０．０５重量部、ステアリ
ン酸カルシウム０．０５重量部、エルシン酸アミド０．
０５重量部、ｔ−ブチルパーオキサイド０．０２重量部
を混合した後、溶融押出してペレット化し、得られたペ
レットを口径９０ｍｍの押出機に装着した幅６００ｍｍ
のＴダイから、樹脂温度２９０℃で押出し、厚み２０μ
ｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム上に肉厚１５μ
ｍ、速度１５０ｍ／ｍｉｎで積層した。得られたペレッ
ト及び積層体の品質を評価した。結果を表１に示す。

【００５６】実施例２ メタロセン系触媒で製造したプロピレン−エチレンラン
ダム共重合体（ＭＦＲ＝１６ｇ／１０分、融解ピーク温
度（Ｔｐ）＝１２５℃、融解終了温度（Ｔｅ）＝１３０
℃、抽出量＝０．６重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．６、エチ
レン含量＝３．５重量％）８４重量％、低密度ポリエチ
レン１（日本ポリケム（株）製、ノバテックＬＤ ＬＣ
７２０；ＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、密度＝０．９２２ｇ
／ｃｍ^３）６重量％、低密度ポリエチレン２（日本ポリ
ケム（株）製、ノバテックＬＤＭＳ３０；ＭＦＲ＝２０
ｇ／１０分、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ^３）５重量％、
エチレン−ヘキセン共重合体（日本ポリケム（株）製、
カーネル ＫＳ２４０；ＭＦＲ＝４．３ｇ／１０分、密
度＝０．８８０ｇ／ｃｍ^３）５重量％からなる樹脂組成
物を用い、他の添加剤を実施例１と同様に加えて混合し
た後、実施例１と同様にしてペレット及び積層体を得
た。得られたペレット及び積層体の品質を評価した。結
果を表１に示す。

【００５７】比較例１ チーグラー系触媒で製造したプロピレン−エチレンラン
ダム共重合体（ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、融解ピーク温度
（Ｔｐ）＝１３８℃、融解終了温度（Ｔｅ）＝１４８
℃、抽出量＝３．４重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．７、エチ
レン含量＝４．０重量％）８４重量％、低密度ポリエチ
レン１（日本ポリケム（株）製、ノバテックＬＤ ＬＣ
７２０；ＭＦＲ＝１０ｇ／１０分、密度＝０．９２２ｇ
／ｃｍ^３）６重量％、低密度ポリエチレン２（日本ポリ
ケム（株）製、ノバテックＬＤ ＭＳ３０；ＭＦＲ＝２
０ｇ／１０分、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ^３）５重量
％、エチレン−ヘキセン共重合体（日本ポリケム（株）
製、カーネル ＫＳ２４０；ＭＦＲ＝４．３ｇ／１０
分、密度＝０．８８０ｇ／ｃｍ^３）５重量％からなる樹
脂組成物を用い、他の添加剤を実施例１と同様に加えて
混合した後、実施例１と同様にしてペレット及び積層体
を得た。得られたペレット及び積層体の品質を評価し
た。結果を表１に示す。

【００５８】比較例２ 実施例１で用いたメタロセン系触媒で製造したプロピレ
ン−エチレンランダム共重合体９５重量％、低密度ポリ
エチレン３重量％、エチレン−プロピレン共重合体２重
量％からなる樹脂組成物を用いたこと以外は、実施例１
と同様にしてペレット及び積層体を得た。得られたペレ
ット及び積層体の品質を評価した。結果を表１に示す。

【００５９】比較例３ 実施例１で用いたメタロセン系触媒で製造したプロピレ
ン−エチレンランダム共重合体７０重量％、低密度ポリ
エチレン２５重量％、エチレン−プロピレン共重合体５
重量％からなる樹脂組成物を用いたこと以外は、実施例
１と同様にしてペレット及び積層体を得た。得られたペ
レット及び積層体の品質を評価した。結果を表１に示
す。

【００６０】比較例４ チーグラー系触媒で製造したプロピレン−エチレン−ブ
テン−１ランダム共重合体（ＭＦＲ＝７ｇ／１０分、融
解ピーク温度（Ｔｐ）＝１３６℃、融解終了温度（Ｔ
ｅ）＝１５２℃、抽出量＝７．８重量％、Ｍｗ／Ｍｎ＝
３．７、エチレン含量＝１．４重量％、ブテン含量１
１．１重量％）８８重量％、低密度ポリエチレン（日本
ポリケム（株）製、ノバテックＬＤ ＬＣ６０４；ＭＦ
Ｒ＝８ｇ／１０分、密度＝０．９１９ｇ／ｃｍ^３）６重
量％、エチレン−プロピレン共重合体（三井化学（株）
製、タフマーＰ０２８０；ＭＦＲ＝５．４ｇ／１０分、
密度＝０．８７１ｇ／ｃｍ^３）６重量％からなる樹脂組
成物を用い、他の添加剤を実施例１と同様に加えて混合
した後、実施例１と同様にしてペレット及び積層体を得
た。得られたペレット及び積層体の品質を評価した。結
果を表１に示す。

【００６１】比較例５ エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−
プロピレン共重合体（ＪＳＲ（株）製、ＥＰ０７Ｐ；Ｍ
ＦＲ＝０．６ｇ／１０分、密度＝０．８５９ｇ／ｃ
ｍ^３）を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてペレ
ット及び積層体を得た。得られたペレット及び積層体の
品質を評価した。結果を表１に示す。

【００６２】比較例６ エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−
ブテン共重合体（日本ポリケム（株）製、ＵＦ２４０；
ＭＦＲ＝４．５ｇ／１０分、密度＝０．９２０ｇ／ｃｍ
^３）を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてペレッ
ト及び積層体を得た。得られたペレット及び積層体の品
質を評価した。結果を表１に示す。

【００６３】

【表１】

【００６４】

【発明の効果】本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、
ラミネート基材に対する低温ヒートシール性、剛性とシ
ール性のバランス、高速成形性に優れ、特に、ラミネー
ト基材上にポリプロピレン系樹脂層を形成した積層体と
するに好適な押出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組
成物であり、食品包装用資材、工業用資材、建築用資材
として好適に用いることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 23:06 Ｃ０８Ｌ 23:06 23:08） 23:08） Ｆターム(参考） 4F207 AA04 AA07 AA11A AA11C AA11H AB19 KA01 KA17 KB11 KF01 KJ05 KK81 4J002 BB032 BB053 BB141 BB151 EK016 EK026 EK036 EK046 EK056 EK086 4J100 AA02Q AA03P CA04 DA04 DA40 DA42 HA51 HC36 JA58

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分よ
   りなることを特徴とする押出しラミネート用ポリプロピ
   レン樹脂組成物。 （Ａ）下記（ａ）〜（ｅ）の特性を有するプロピレン−
   エチレンランダム共重合体：８０〜９０重量％ （ａ）ＤＳＣによる融解ピーク温度（Ｔｐ） が次式
   （１）の範囲を満たすものである。 １１０℃≦Ｔｐ ≦１４０℃ …（１） （ｂ）ＤＳＣによる融解終了温度（Ｔｅ）が次式（２）
   の範囲を満たすものである。 Ｔｅ−Ｔｐ ≦８℃ …（２） （ｃ）オルソジクロルベンゼンを溶媒として４０℃にお
   いて抽出した抽出量が２．０重量％以下である。 （ｄ） ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによ
   り求めた重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍ
   ｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜３．５の範囲であ
   る。 （ｅ）ＮＭＲ法より求めたエチレン含量が１〜５重量％
   である。 （Ｂ）低密度ポリエチレン：３〜１５重量％ （Ｃ）メルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２１．
   １８Ｎ荷重）が１〜１０ｇ／１０分、密度が０．８９０
   ｇ／ｃｍ^３未満のエチレン−α−オレフィン共重合体：
   ３〜１０重量％
2. 【請求項２】 請求項１に記載の樹脂組成物１００重量
   部に対し、更に有機過酸化物を０．００１〜０．１重量
   部配合してなる樹脂組成物を溶融混練して得られる押出
   しラミネート用ポリプロピレン樹脂組成物。
3. 【請求項３】 メルトフローレート（ＭＦＲ、２３０
   ℃、２１．１８Ｎ荷重）が１０〜３０ｇ／１０分、且つ
   １９０℃におけるメモリーイフェクト（ＭＥ）が１．１
   ０〜１．２５である請求項１又は２に記載の押出しラミ
   ネート用ポリプロピレン樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）プロピレン−エチレンランダム共
   重合体がメタロセン系化合物にて重合された請求項１乃
   至３に記載の押出しラミネート用ポリプロピレン樹脂組
   成物。