JP2002362941A - ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 - Google Patents
ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法Info
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- JP2002362941A JP2002362941A JP2001172781A JP2001172781A JP2002362941A JP 2002362941 A JP2002362941 A JP 2002362941A JP 2001172781 A JP2001172781 A JP 2001172781A JP 2001172781 A JP2001172781 A JP 2001172781A JP 2002362941 A JP2002362941 A JP 2002362941A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アルミニウム電極を被覆して焼成したときにピ
ンホールが発生しにくく、かつ鉛を含有しないガラスフ
リットの提供。 【解決手段】質量百分率表示で、軟化点が６００℃以下
であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有する無
鉛ガラス粉末：６０〜１００％、セラミックスフィラ
ー：０〜４０％、耐熱顔料：０〜４０％から本質的にな
るガラスフリットであって、無鉛ガラス粉末が、Ｃｕ、
Ｃｏ、ＭｏおよびＮｉからなる群から選ばれる１種以上
の金属の酸化物を含有し、モル％表示のＣｕＯ基準のＣ
ｕ含有量、ＣｏＯ基準のＣｏ含有量、ＭｏＯ3基準のＭ
ｏ含有量およびＮｉＯ基準のＮｉ含有量の合計ＣｕＯ＋
ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋ＮｉＯが０．１〜１０モル％である
ガラスフリット。
ンホールが発生しにくく、かつ鉛を含有しないガラスフ
リットの提供。 【解決手段】質量百分率表示で、軟化点が６００℃以下
であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有する無
鉛ガラス粉末：６０〜１００％、セラミックスフィラ
ー：０〜４０％、耐熱顔料：０〜４０％から本質的にな
るガラスフリットであって、無鉛ガラス粉末が、Ｃｕ、
Ｃｏ、ＭｏおよびＮｉからなる群から選ばれる１種以上
の金属の酸化物を含有し、モル％表示のＣｕＯ基準のＣ
ｕ含有量、ＣｏＯ基準のＣｏ含有量、ＭｏＯ3基準のＭ
ｏ含有量およびＮｉＯ基準のＮｉ含有量の合計ＣｕＯ＋
ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋ＮｉＯが０．１〜１０モル％である
ガラスフリット。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）、蛍光表示管（ＶＦＤ）等の電
極、特にアルミニウム電極の被覆に好適なガラスフリッ
ト、およびＰＤＰ、ＶＦＤ等のアルミニウム電極の被覆
方法に関する。
レイパネル（ＰＤＰ）、蛍光表示管（ＶＦＤ）等の電
極、特にアルミニウム電極の被覆に好適なガラスフリッ
ト、およびＰＤＰ、ＶＦＤ等のアルミニウム電極の被覆
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰ、ＶＦＤ等のアルミニウム電極の
絶縁被覆は、従来、鉛系ガラス粉末を主成分とするガラ
スフリットを用いて、たとえば、次のようにして行われ
ている。すなわち、ガラスフリットをビヒクルと混練し
てガラスペーストとし、該ガラスペーストを電極を被覆
するように塗布後、典型的には５３０〜６００℃で焼成
する。該焼成によりガラスフリットは軟化流動し、典型
的な厚さが２０〜５０μｍである電極被覆焼成体とな
る。
絶縁被覆は、従来、鉛系ガラス粉末を主成分とするガラ
スフリットを用いて、たとえば、次のようにして行われ
ている。すなわち、ガラスフリットをビヒクルと混練し
てガラスペーストとし、該ガラスペーストを電極を被覆
するように塗布後、典型的には５３０〜６００℃で焼成
する。該焼成によりガラスフリットは軟化流動し、典型
的な厚さが２０〜５０μｍである電極被覆焼成体とな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、前記アルミニウ
ム電極被覆用ガラスフリットとして鉛を含有しないもの
が求められている。このようなガラスフリットに用いら
れるガラス粉末として、軟化点を下げるためにアルカリ
金属酸化物（Ｒ2Ｏ）を１モル％以上含有するＳｉＯ2−
Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｒ2Ｏ系ガラス粉末が提案されてい
る。しかし、該提案されているガラス粉末を含有するガ
ラスフリットを用いてアルミニウム電極を被覆すると、
アルミニウム電極を被覆する焼成体に大きさが２０〜５
０μｍ程度のピンホールが発生し、絶縁不良となること
があった。本発明は、このようなピンホールが発生しに
くく、かつ鉛を含有しないガラスフリットの提供を目的
とする。
ム電極被覆用ガラスフリットとして鉛を含有しないもの
が求められている。このようなガラスフリットに用いら
れるガラス粉末として、軟化点を下げるためにアルカリ
金属酸化物（Ｒ2Ｏ）を１モル％以上含有するＳｉＯ2−
Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｒ2Ｏ系ガラス粉末が提案されてい
る。しかし、該提案されているガラス粉末を含有するガ
ラスフリットを用いてアルミニウム電極を被覆すると、
アルミニウム電極を被覆する焼成体に大きさが２０〜５
０μｍ程度のピンホールが発生し、絶縁不良となること
があった。本発明は、このようなピンホールが発生しに
くく、かつ鉛を含有しないガラスフリットの提供を目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、質量百分率表
示で、軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化
物を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末：６０〜１０
０％、セラミックスフィラー：０〜４０％、耐熱顔料：
０〜４０％から本質的になるガラスフリットであって、
無鉛ガラス粉末が、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｏおよびＮｉからな
る群から選ばれる１種以上の金属の酸化物を含有し、モ
ル％表示のＣｕＯ基準のＣｕ含有量、ＣｏＯ基準のＣｏ
含有量、ＭｏＯ3基準のＭｏ含有量およびＮｉＯ基準の
Ｎｉ含有量の合計ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋ＮｉＯが
０．１〜１０モル％であるガラスフリットを提供する
（本発明のフリットＡ）。
示で、軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化
物を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末：６０〜１０
０％、セラミックスフィラー：０〜４０％、耐熱顔料：
０〜４０％から本質的になるガラスフリットであって、
無鉛ガラス粉末が、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｏおよびＮｉからな
る群から選ばれる１種以上の金属の酸化物を含有し、モ
ル％表示のＣｕＯ基準のＣｕ含有量、ＣｏＯ基準のＣｏ
含有量、ＭｏＯ3基準のＭｏ含有量およびＮｉＯ基準の
Ｎｉ含有量の合計ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋ＮｉＯが
０．１〜１０モル％であるガラスフリットを提供する
（本発明のフリットＡ）。
【０００５】また、質量百分率表示で、軟化点が６００
℃以下であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有
する無鉛ガラス粉末：６０〜９９．９％、Ｂｉ2Ｏ5粉末
および／またはＮｉ2Ｏ3粉末：０．１〜１０％、セラミ
ックスフィラー：０〜３９．９％、耐熱顔料：０〜３
９．９％から本質的になるガラスフリットを提供する
（本発明のフリットＢ）。また、基体上に形成されたア
ルミニウム電極の上に、本発明のフリットＡまたは本発
明のフリットＢを塗布し、焼成することを特徴とするア
ルミニウム電極の被覆方法、を提供する。
℃以下であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有
する無鉛ガラス粉末：６０〜９９．９％、Ｂｉ2Ｏ5粉末
および／またはＮｉ2Ｏ3粉末：０．１〜１０％、セラミ
ックスフィラー：０〜３９．９％、耐熱顔料：０〜３
９．９％から本質的になるガラスフリットを提供する
（本発明のフリットＢ）。また、基体上に形成されたア
ルミニウム電極の上に、本発明のフリットＡまたは本発
明のフリットＢを塗布し、焼成することを特徴とするア
ルミニウム電極の被覆方法、を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のフリットＡおよび本発明
のフリットＢ（これらを合せて本発明のフリットとい
う。）はいずれも通常は、ガラスペーストまたはグリー
ンシートにして使用される。
のフリットＢ（これらを合せて本発明のフリットとい
う。）はいずれも通常は、ガラスペーストまたはグリー
ンシートにして使用される。
【０００７】前記ガラスペーストは、本発明のフリット
をエチルセルロース等の樹脂およびα−テルピネオー
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト等の溶剤からなるビヒクルと混練したものであって、
その質量百分率表示の含有量は、典型的には、本発明の
フリット：６０〜８０％、ビヒクル：２０〜４０％であ
る。
をエチルセルロース等の樹脂およびα−テルピネオー
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト等の溶剤からなるビヒクルと混練したものであって、
その質量百分率表示の含有量は、典型的には、本発明の
フリット：６０〜８０％、ビヒクル：２０〜４０％であ
る。
【０００８】また、前記グリーンシートは、本発明のフ
リットをアクリル等の樹脂、ジブチルフタレート、ジメ
チルフタレート等の可塑剤およびトルエン、α−テルピ
ネオール、プロピレングリコールモノブチルエーテル等
の溶剤と混合してスラリーとし、該スラリーをポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等の支持フィルムにダイ
コート等の方法で塗布し、次に、たとえば１００℃で乾
燥して溶剤を除去後、前記支持フィルムから剥がして作
製される。
リットをアクリル等の樹脂、ジブチルフタレート、ジメ
チルフタレート等の可塑剤およびトルエン、α−テルピ
ネオール、プロピレングリコールモノブチルエーテル等
の溶剤と混合してスラリーとし、該スラリーをポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等の支持フィルムにダイ
コート等の方法で塗布し、次に、たとえば１００℃で乾
燥して溶剤を除去後、前記支持フィルムから剥がして作
製される。
【０００９】グリーンシート中の質量百分率表示の含有
量は、典型的には、本発明のフリット：６０〜８０％、
樹脂：１９〜３９％、可塑剤：１〜４％である。なお、
前記支持フィルムの厚さは典型的には２０〜１００μｍ
であり、通常、離型剤等により表面処理されている。
量は、典型的には、本発明のフリット：６０〜８０％、
樹脂：１９〜３９％、可塑剤：１〜４％である。なお、
前記支持フィルムの厚さは典型的には２０〜１００μｍ
であり、通常、離型剤等により表面処理されている。
【００１０】前記ガラスペーストまたは前記グリーンシ
ートは、必要に応じて、シランカップリング剤、チタネ
ート系表面処理剤、アルミネート系表面処理剤、シリカ
ゲル等の増粘剤、等を含有してもよい。
ートは、必要に応じて、シランカップリング剤、チタネ
ート系表面処理剤、アルミネート系表面処理剤、シリカ
ゲル等の増粘剤、等を含有してもよい。
【００１１】本発明のフリットはアルミニウム電極の被
覆に好適に用いられる。本発明のフリットを用いて電極
を被覆する場合、前記ガラスペーストをスクリーン印刷
等の方法で電極を被覆するように塗布し、または前記グ
リーンシートを電極を被覆するように貼り付け、典型的
には５３０〜６００℃に保持して焼成される。該焼成に
よって、本発明のフリットは電極を被覆する焼成体とな
る。
覆に好適に用いられる。本発明のフリットを用いて電極
を被覆する場合、前記ガラスペーストをスクリーン印刷
等の方法で電極を被覆するように塗布し、または前記グ
リーンシートを電極を被覆するように貼り付け、典型的
には５３０〜６００℃に保持して焼成される。該焼成に
よって、本発明のフリットは電極を被覆する焼成体とな
る。
【００１２】次に、本発明のフリットＡの成分について
説明する。なお、各成分の含有量は質量百分率で表示す
る。軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物
を１モル％以上含有し、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋Ｎ
ｉＯが０．１〜１０モル％である無鉛ガラス粉末（以下
無鉛ガラス粉末Ａという。）は前記ピンホール発生を抑
制する効果があり、必須である。その含有量は６０％以
上であることが好ましい。６０％未満では焼成体が緻密
にならず、電極の被覆に用いた場合に絶縁不良を起こす
おそれがある。
説明する。なお、各成分の含有量は質量百分率で表示す
る。軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物
を１モル％以上含有し、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋Ｎ
ｉＯが０．１〜１０モル％である無鉛ガラス粉末（以下
無鉛ガラス粉末Ａという。）は前記ピンホール発生を抑
制する効果があり、必須である。その含有量は６０％以
上であることが好ましい。６０％未満では焼成体が緻密
にならず、電極の被覆に用いた場合に絶縁不良を起こす
おそれがある。
【００１３】無鉛ガラス粉末ＡのＣｕＯ＋ＣｏＯ＋Ｍｏ
Ｏ3＋ＮｉＯが０．１モル％未満では前記ピンホール発
生抑制効果が小さい。１０モル％超ではガラスが不安定
になる。好ましくは０．１〜５モル％である。ＣｕＯ
は、焼成体を緑色に強く着色し、また焼成体のアルミニ
ウム電極と接触している部分を赤色に強く着色する。こ
れら着色を低減したい場合は、ＣｕＯを０．１モル％未
満とすることが好ましく、０．０１モル％未満とするこ
とがより好ましい。
Ｏ3＋ＮｉＯが０．１モル％未満では前記ピンホール発
生抑制効果が小さい。１０モル％超ではガラスが不安定
になる。好ましくは０．１〜５モル％である。ＣｕＯ
は、焼成体を緑色に強く着色し、また焼成体のアルミニ
ウム電極と接触している部分を赤色に強く着色する。こ
れら着色を低減したい場合は、ＣｕＯを０．１モル％未
満とすることが好ましく、０．０１モル％未満とするこ
とがより好ましい。
【００１４】ＰＤＰ、ＶＦＤ等のアルミニウム電極の被
覆に用いる場合、前記無鉛ガラス粉末Ａは下記酸化物基
準のモル％表示で、本質的に、ＳｉＯ2：５〜４５％、
Ｂ2Ｏ 3：１０〜６０％、ＺｎＯ：２０〜６０％、Ｌｉ2
Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１〜２５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋Ｓ
ｒＯ＋ＢａＯ：０〜３０％、Ｂｉ2Ｏ3：０〜１５％、Ａ
ｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2：０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2：０
〜５％、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3：０．１〜
５％、からなることが好ましい。
覆に用いる場合、前記無鉛ガラス粉末Ａは下記酸化物基
準のモル％表示で、本質的に、ＳｉＯ2：５〜４５％、
Ｂ2Ｏ 3：１０〜６０％、ＺｎＯ：２０〜６０％、Ｌｉ2
Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１〜２５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋Ｓ
ｒＯ＋ＢａＯ：０〜３０％、Ｂｉ2Ｏ3：０〜１５％、Ａ
ｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2：０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2：０
〜５％、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3：０．１〜
５％、からなることが好ましい。
【００１５】次に、無鉛ガラス粉末Ａの上記好ましい態
様の成分について、先に説明したＣｕＯ、ＣｏＯ、Ｎｉ
Ｏ、ＭｏＯ3を除き、モル％表示で説明する。ＳｉＯ2は
ネットワークフォーマーであり、必須である。５％未満
ではガラスが不安定になる。好ましくは１０％以上であ
る。４５％超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは
３５％以下、より好ましくは２０％以下である。
様の成分について、先に説明したＣｕＯ、ＣｏＯ、Ｎｉ
Ｏ、ＭｏＯ3を除き、モル％表示で説明する。ＳｉＯ2は
ネットワークフォーマーであり、必須である。５％未満
ではガラスが不安定になる。好ましくは１０％以上であ
る。４５％超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは
３５％以下、より好ましくは２０％以下である。
【００１６】Ｂ2Ｏ3はガラスを安定化させ、または流動
性を増加させる成分であり必須である。１０％未満では
ガラスが不安定になる。好ましくは１５％以上である。
６０％超では化学的安定性が低下する。好ましくは４０
％以下、より好ましくは３５％以下である。
性を増加させる成分であり必須である。１０％未満では
ガラスが不安定になる。好ましくは１５％以上である。
６０％超では化学的安定性が低下する。好ましくは４０
％以下、より好ましくは３５％以下である。
【００１７】ＺｎＯはガラスを安定化させ、または軟化
点を低下させる成分であり、必須である。２０％未満で
はガラスが不安定になる、または軟化点が高くなりすぎ
る。６０％超ではガラス化が困難になる。好ましくは５
０％以下である。
点を低下させる成分であり、必須である。２０％未満で
はガラスが不安定になる、または軟化点が高くなりすぎ
る。６０％超ではガラス化が困難になる。好ましくは５
０％以下である。
【００１８】Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2ＯおよびＫ2Ｏはいずれも
ガラスの軟化点を低下させる成分であり、いずれか１種
以上を含有しなければならない。これら３成分の含有量
の合計Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが１％未満では軟化点
が高くなりすぎる。好ましくは３％以上、より好ましく
は６％以上である。Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが２５％
超では化学的耐久性が低下する、または電気絶縁性が低
下するおそれがある。好ましくは１５％以下である。
ガラスの軟化点を低下させる成分であり、いずれか１種
以上を含有しなければならない。これら３成分の含有量
の合計Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが１％未満では軟化点
が高くなりすぎる。好ましくは３％以上、より好ましく
は６％以上である。Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが２５％
超では化学的耐久性が低下する、または電気絶縁性が低
下するおそれがある。好ましくは１５％以下である。
【００１９】ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯはい
ずれも必須ではないが、ガラスを安定化させるために合
計で３０％まで含有してよい。これら４成分の含有量の
合計ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯが３０％超ではガ
ラス化が困難になるおそれがある。好ましくは２０％以
下、より好ましくは１５％以下である。また、ＭｇＯ、
ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯのいずれか１種以上を含有
する場合、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯは好ましく
は２％以上、より好ましくは４％以上である。
ずれも必須ではないが、ガラスを安定化させるために合
計で３０％まで含有してよい。これら４成分の含有量の
合計ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯが３０％超ではガ
ラス化が困難になるおそれがある。好ましくは２０％以
下、より好ましくは１５％以下である。また、ＭｇＯ、
ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯのいずれか１種以上を含有
する場合、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯは好ましく
は２％以上、より好ましくは４％以上である。
【００２０】Ｂｉ2Ｏ3は必須ではないが、軟化点を低下
させるために１５％まで含有してよい。１５％超では化
学的耐久性が低下する。好ましくは１０％以下、より好
ましくは５％以下である。
させるために１５％まで含有してよい。１５％超では化
学的耐久性が低下する。好ましくは１０％以下、より好
ましくは５％以下である。
【００２１】Ａｌ2Ｏ3およびＺｒＯ2はいずれも必須で
はないが、化学的耐久性を高くするために合計で１０％
まで含有してよい。これらの合計Ａｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2が
１０％超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは７％
以下、より好ましくは３％以下である。
はないが、化学的耐久性を高くするために合計で１０％
まで含有してよい。これらの合計Ａｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2が
１０％超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは７％
以下、より好ましくは３％以下である。
【００２２】ＳｎＯ2およびＣｅＯ2はいずれも必須では
ないが、化学的耐久性を高くするために合計で５％まで
含有してよい。これらの合計ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2が５％超
では軟化点が高くなりすぎる。無鉛ガラス粉末Ａの好ま
しい態様は本質的に上記成分からなるが、その他の成分
を本発明の目的を損なわない範囲で含有してもよい。
ないが、化学的耐久性を高くするために合計で５％まで
含有してよい。これらの合計ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2が５％超
では軟化点が高くなりすぎる。無鉛ガラス粉末Ａの好ま
しい態様は本質的に上記成分からなるが、その他の成分
を本発明の目的を損なわない範囲で含有してもよい。
【００２３】本発明のフリットＡは、必須ではないが、
焼成体の熱膨張係数の調整、強度向上、等のためにセラ
ミックスフィラーを３９．９％まで含有してもよい。３
９．９％超では焼結性が低下する。前記セラミックスフ
ィラーとして、非晶質シリカ、アルミナ、ムライト、ジ
ルコン、コーディエライト、チタン酸アルミニウム、β
−スポデュメン、β−石英固溶体、β−ユークリプタイ
ト等の低膨張セラミックスの粉末が例示される。
焼成体の熱膨張係数の調整、強度向上、等のためにセラ
ミックスフィラーを３９．９％まで含有してもよい。３
９．９％超では焼結性が低下する。前記セラミックスフ
ィラーとして、非晶質シリカ、アルミナ、ムライト、ジ
ルコン、コーディエライト、チタン酸アルミニウム、β
−スポデュメン、β−石英固溶体、β−ユークリプタイ
ト等の低膨張セラミックスの粉末が例示される。
【００２４】また、本発明のフリットＡは、必須ではな
いが、焼成体を着色させるために耐熱顔料を３９．９％
まで含有してもよい。３９．９％超では焼結性が低下す
る。前記耐熱顔料として、チタニア等の白色顔料、Ｆｅ
−Ｍｎ複酸化物系黒色顔料、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｒ複酸化物
系黒色顔料、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ複酸化物系黒色顔料、等
が例示される。本発明のフリットＡは本質的に上記４成
分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でその他
の成分を含有してもよい。
いが、焼成体を着色させるために耐熱顔料を３９．９％
まで含有してもよい。３９．９％超では焼結性が低下す
る。前記耐熱顔料として、チタニア等の白色顔料、Ｆｅ
−Ｍｎ複酸化物系黒色顔料、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｒ複酸化物
系黒色顔料、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ複酸化物系黒色顔料、等
が例示される。本発明のフリットＡは本質的に上記４成
分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でその他
の成分を含有してもよい。
【００２５】次に、本発明のフリットＢの成分について
説明する。なお、各成分の含有量は質量百分率で表示す
る。軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物
を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末Ｂは必須であ
る。６０％未満では焼成体が緻密にならず、電極の被覆
に用いた場合に絶縁不良を起こすおそれがある。９９．
９％超ではアルミニウム電極の被覆に用いた場合にピン
ホールが発生するおそれがある。
説明する。なお、各成分の含有量は質量百分率で表示す
る。軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物
を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末Ｂは必須であ
る。６０％未満では焼成体が緻密にならず、電極の被覆
に用いた場合に絶縁不良を起こすおそれがある。９９．
９％超ではアルミニウム電極の被覆に用いた場合にピン
ホールが発生するおそれがある。
【００２６】ＰＤＰ、ＶＦＤ等のアルミニウム電極の被
覆に用いる場合、前記無鉛ガラス粉末Ｂは下記酸化物基
準のモル％表示で、本質的に、ＳｉＯ2：５〜４５％、
Ｂ2Ｏ 3：１０〜６０％、ＺｎＯ：２０〜６０％、Ｌｉ2
Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１〜２５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋Ｓ
ｒＯ＋ＢａＯ：０〜３０％、Ｂｉ2Ｏ3：０〜１５％、Ａ
ｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2：０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2：０
〜５％、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3：０〜５
％、からなることが好ましい。
覆に用いる場合、前記無鉛ガラス粉末Ｂは下記酸化物基
準のモル％表示で、本質的に、ＳｉＯ2：５〜４５％、
Ｂ2Ｏ 3：１０〜６０％、ＺｎＯ：２０〜６０％、Ｌｉ2
Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１〜２５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋Ｓ
ｒＯ＋ＢａＯ：０〜３０％、Ｂｉ2Ｏ3：０〜１５％、Ａ
ｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2：０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2：０
〜５％、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3：０〜５
％、からなることが好ましい。
【００２７】この無鉛ガラス粉末Ｂの好ましい態様と前
記無鉛ガラス粉末Ａの好ましい態様とは、前者において
はＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3が０〜５％である
のに対し、後者においてはＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋Ｍ
ｏＯ3が０．１〜５％である点において異なる。これ
は、本発明のフリットＢにおいては前記ピンホール発生
を抑制するためにＢｉ2Ｏ5粉末および／またはＮｉ2Ｏ3
粉末を含有しており、したがって、前記ピンホール発生
を抑制する効果を有するＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋Ｍｏ
Ｏ3は０．１％未満であってもよいからである。前記無
鉛ガラス粉末Ｂの好ましい態様におけるＣｕＯ、Ｃｏ
Ｏ、ＮｉＯ、ＭｏＯ3以外の成分に関する説明は、前記
無鉛ガラス粉末Ａの好ましい態様における同成分に関す
る説明と同じであるので省略する。
記無鉛ガラス粉末Ａの好ましい態様とは、前者において
はＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3が０〜５％である
のに対し、後者においてはＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋Ｍ
ｏＯ3が０．１〜５％である点において異なる。これ
は、本発明のフリットＢにおいては前記ピンホール発生
を抑制するためにＢｉ2Ｏ5粉末および／またはＮｉ2Ｏ3
粉末を含有しており、したがって、前記ピンホール発生
を抑制する効果を有するＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋Ｍｏ
Ｏ3は０．１％未満であってもよいからである。前記無
鉛ガラス粉末Ｂの好ましい態様におけるＣｕＯ、Ｃｏ
Ｏ、ＮｉＯ、ＭｏＯ3以外の成分に関する説明は、前記
無鉛ガラス粉末Ａの好ましい態様における同成分に関す
る説明と同じであるので省略する。
【００２８】Ｂｉ2Ｏ5粉末およびＮｉ2Ｏ3粉末は前記ピ
ンホール発生を抑制する成分であり、少なくともいずれ
か１種を含有しなければならない。Ｂｉ2Ｏ5粉末および
Ｎｉ 2Ｏ3粉末の含有量の合計が０．１％未満では前記効
果が小さい。好ましくは０．５％以上である。１０％超
では焼結性が低下するおそれがある。好ましくは５％以
下である。
ンホール発生を抑制する成分であり、少なくともいずれ
か１種を含有しなければならない。Ｂｉ2Ｏ5粉末および
Ｎｉ 2Ｏ3粉末の含有量の合計が０．１％未満では前記効
果が小さい。好ましくは０．５％以上である。１０％超
では焼結性が低下するおそれがある。好ましくは５％以
下である。
【００２９】Ｂｉ2Ｏ5粉末およびＮｉ2Ｏ3粉末の５０％
径（Ｄ50）はいずれも１５μｍ以下であることが好まし
い。１５μｍ超では焼成体が不均一になるおそれがあ
る、または前記ピンホール発生抑制効果が小さいおそれ
がある。より好ましくは１０μｍ以下であり、典型的に
は０．５〜１０μｍである。
径（Ｄ50）はいずれも１５μｍ以下であることが好まし
い。１５μｍ超では焼成体が不均一になるおそれがあ
る、または前記ピンホール発生抑制効果が小さいおそれ
がある。より好ましくは１０μｍ以下であり、典型的に
は０．５〜１０μｍである。
【００３０】本発明のフリットＢは、必須ではないが、
焼成体の熱膨張係数の調整、強度向上、等のためにセラ
ミックスフィラーを３９．９％まで含有してもよい。３
９．９％超では焼結性が低下する。前記セラミックスフ
ィラーとして、非晶質シリカ、アルミナ、ムライト、ジ
ルコン、コーディエライト、チタン酸アルミニウム、β
−スポデュメン、β−石英固溶体、β−ユークリプタイ
ト等の低膨張セラミックスの粉末が例示される。
焼成体の熱膨張係数の調整、強度向上、等のためにセラ
ミックスフィラーを３９．９％まで含有してもよい。３
９．９％超では焼結性が低下する。前記セラミックスフ
ィラーとして、非晶質シリカ、アルミナ、ムライト、ジ
ルコン、コーディエライト、チタン酸アルミニウム、β
−スポデュメン、β−石英固溶体、β−ユークリプタイ
ト等の低膨張セラミックスの粉末が例示される。
【００３１】また、本発明のフリットＢは、必須ではな
いが、焼成体を着色させるために耐熱顔料を３９．９％
まで含有してもよい。３９．９％超では焼結性が低下す
る。前記耐熱顔料として、チタニア等の白色顔料、Ｆｅ
−Ｍｎ複酸化物系黒色顔料、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｒ複酸化物
系黒色顔料、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ複酸化物系黒色顔料、等
が例示される。本発明のフリットＢは本質的に上記４成
分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でその他
の成分を含有してもよい。
いが、焼成体を着色させるために耐熱顔料を３９．９％
まで含有してもよい。３９．９％超では焼結性が低下す
る。前記耐熱顔料として、チタニア等の白色顔料、Ｆｅ
−Ｍｎ複酸化物系黒色顔料、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｒ複酸化物
系黒色顔料、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ複酸化物系黒色顔料、等
が例示される。本発明のフリットＢは本質的に上記４成
分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でその他
の成分を含有してもよい。
【００３２】次に、本発明のアルミニウム電極の被覆方
法について説明する。本発明のフリットが塗布される基
体は限定されないが、典型的には、ガラス基板、セラミ
ックス基板、ガラスセラミックス基板等の基板である。
なお、これら基板の厚さは典型的には１〜５ｍｍであ
る。
法について説明する。本発明のフリットが塗布される基
体は限定されないが、典型的には、ガラス基板、セラミ
ックス基板、ガラスセラミックス基板等の基板である。
なお、これら基板の厚さは典型的には１〜５ｍｍであ
る。
【００３３】ＰＤＰまたはＶＦＤの基板としては、通
常、ガラス転移点が５５０〜６２０℃、５０〜３５０℃
における平均線膨張係数が８０×１０-7〜９０×１０-7
／℃であるガラスからなるガラス基板が用いられてい
る。そのようなガラスとして、ソーダライムシリケート
ガラス等のＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｒ2Ｏ−Ｒ’Ｏ（Ｒ’Ｏ
はアルカリ土類金属酸化物）系ガラスが例示される。
常、ガラス転移点が５５０〜６２０℃、５０〜３５０℃
における平均線膨張係数が８０×１０-7〜９０×１０-7
／℃であるガラスからなるガラス基板が用いられてい
る。そのようなガラスとして、ソーダライムシリケート
ガラス等のＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｒ2Ｏ−Ｒ’Ｏ（Ｒ’Ｏ
はアルカリ土類金属酸化物）系ガラスが例示される。
【００３４】基板はこれに限定されず、無アルカリシリ
ケートガラス、ボロシリケートガラス、石英ガラス等の
ガラスからガラス基板でもよいし、アルミナ、ジルコニ
ア等のセラミックスからなるセラミックス基板でもよい
し、結晶化ガラス等からなるガラスセラミックス基板で
もよい。
ケートガラス、ボロシリケートガラス、石英ガラス等の
ガラスからガラス基板でもよいし、アルミナ、ジルコニ
ア等のセラミックスからなるセラミックス基板でもよい
し、結晶化ガラス等からなるガラスセラミックス基板で
もよい。
【００３５】アルミニウム電極は通常、前記基体上に真
空蒸着法等によって成膜され、その上に感光性レジスト
を塗布し、マスクを通して露光し、現像した後、加熱処
理してレジストパターンを形成し、レジストのない部分
を酸等でエッチングすることによってパターニングした
後レジストを剥離して形成される。
空蒸着法等によって成膜され、その上に感光性レジスト
を塗布し、マスクを通して露光し、現像した後、加熱処
理してレジストパターンを形成し、レジストのない部分
を酸等でエッチングすることによってパターニングした
後レジストを剥離して形成される。
【００３６】本発明のアルミニウム電極の被覆方法にお
いては、たとえば、本発明のフリットをガラスペースト
とし、これをスクリーン印刷、ブレードコート等によっ
てアルミニウム電極の上に塗布し、焼成する。また、た
とえば、本発明のフリットをグリーンシートとし、これ
をアルミニウム電極の上に貼り付け張り付け、焼成す
る。なお、本発明のアルミニウム電極の被覆方法におけ
る「アルミニウム電極の上への本発明のフリットの塗
布」とは、前記ガラスペーストのアルミニウム電極の上
への塗布、および前記グリーンシートのアルミニウム電
極の上への貼り付け、を含む。
いては、たとえば、本発明のフリットをガラスペースト
とし、これをスクリーン印刷、ブレードコート等によっ
てアルミニウム電極の上に塗布し、焼成する。また、た
とえば、本発明のフリットをグリーンシートとし、これ
をアルミニウム電極の上に貼り付け張り付け、焼成す
る。なお、本発明のアルミニウム電極の被覆方法におけ
る「アルミニウム電極の上への本発明のフリットの塗
布」とは、前記ガラスペーストのアルミニウム電極の上
への塗布、および前記グリーンシートのアルミニウム電
極の上への貼り付け、を含む。
【００３７】前記焼成は、典型的には５３０〜６００℃
に５〜６０分間保持して行われ、該焼成によって、本発
明のフリットは電極を被覆する焼成体となる。
に５〜６０分間保持して行われ、該焼成によって、本発
明のフリットは電極を被覆する焼成体となる。
【００３８】
【実施例】表のＳｉＯ2〜ＭｏＯ3の欄にモル％表示で示
した組成となるように原料を調合、混合し、該混合され
た原料を白金ルツボに入れて１３００℃で６０分間溶解
してガラスとした。得られたガラスをアルミナ製ボール
ミルで１８時間粉砕してガラス粉末とした。得られたガ
ラス粉末の軟化点（単位：℃）をＤＴＡにより測定し
た。結果を表に示す。
した組成となるように原料を調合、混合し、該混合され
た原料を白金ルツボに入れて１３００℃で６０分間溶解
してガラスとした。得られたガラスをアルミナ製ボール
ミルで１８時間粉砕してガラス粉末とした。得られたガ
ラス粉末の軟化点（単位：℃）をＤＴＡにより測定し
た。結果を表に示す。
【００３９】次に、ガラスフリット例１〜５を準備し
た。例４については、質量百分率表示でガラス粉末：９
６％、Ｂｉ2Ｏ5粉末：４％からなるガラスフリットと
し、例１〜３、５についてはガラス粉末のみからなるガ
ラスフリットとした。例１〜３は本発明のフリット１で
あり、例４は本発明のフリット２であり、例５は比較例
である。
た。例４については、質量百分率表示でガラス粉末：９
６％、Ｂｉ2Ｏ5粉末：４％からなるガラスフリットと
し、例１〜３、５についてはガラス粉末のみからなるガ
ラスフリットとした。例１〜３は本発明のフリット１で
あり、例４は本発明のフリット２であり、例５は比較例
である。
【００４０】各ガラスフリット７４質量部に、質量百分
率表示でエチルセルロースを１０％、α−テルピネオー
ルを９０％それぞれ含有するビヒクル２６質量部を加
え、混練してガラスペーストとした。得られたガラスペ
ーストを、表面全体にアルミニウムが蒸着されている、
大きさが１．０ｃｍ×１．５ｃｍのガラス板のアルミニ
ウム蒸着表面に塗布し、１５０℃に１５分間保持して乾
燥後、５７０℃に１０分間保持する焼成を行い焼成体と
した。
率表示でエチルセルロースを１０％、α−テルピネオー
ルを９０％それぞれ含有するビヒクル２６質量部を加
え、混練してガラスペーストとした。得られたガラスペ
ーストを、表面全体にアルミニウムが蒸着されている、
大きさが１．０ｃｍ×１．５ｃｍのガラス板のアルミニ
ウム蒸着表面に塗布し、１５０℃に１５分間保持して乾
燥後、５７０℃に１０分間保持する焼成を行い焼成体と
した。
【００４１】焼成後、ガラス板を二つに割り破断面をＳ
ＥＭを用いて観察した。焼成体の厚さは１５〜４０μｍ
であった。また、ＳＥＭの視野内（約１２０μｍ）で観
察された大きさが２０μｍ超の気泡の個数Ｎ２０、１５
μｍ以上２０μｍ未満の気泡の個数Ｎ１５、１０μｍ以
上１５μｍ未満の気泡の個数Ｎ１０、５μｍ以上１０μ
ｍ以下の気泡の個数Ｎ５、を数えた。なお、気泡の断面
形状が円形でないものについてはその長径を大きさとし
た。Ｎ２０は０であることが好ましい。また、焼成体の
表面の色調および透明感の目視観察結果も表に示す。透
明感については「あり」が好ましい。
ＥＭを用いて観察した。焼成体の厚さは１５〜４０μｍ
であった。また、ＳＥＭの視野内（約１２０μｍ）で観
察された大きさが２０μｍ超の気泡の個数Ｎ２０、１５
μｍ以上２０μｍ未満の気泡の個数Ｎ１５、１０μｍ以
上１５μｍ未満の気泡の個数Ｎ１０、５μｍ以上１０μ
ｍ以下の気泡の個数Ｎ５、を数えた。なお、気泡の断面
形状が円形でないものについてはその長径を大きさとし
た。Ｎ２０は０であることが好ましい。また、焼成体の
表面の色調および透明感の目視観察結果も表に示す。透
明感については「あり」が好ましい。
【００４２】
【表１】
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、アルミニウム電極の被
覆に用いたときにピンホールが発生しにくく、かつ鉛を
含有しないガラスフリットが得られる。
覆に用いたときにピンホールが発生しにくく、かつ鉛を
含有しないガラスフリットが得られる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G062 AA09 BB01 DA03 DA04 DB01 DB02 DB03 DC03 DC04 DC05 DC06 DD01 DE04 DE05 DE06 DF01 EA01 EA02 EA03 EA04 EB01 EB02 EB03 EB04 EC01 EC02 EC03 EC04 ED01 ED02 ED03 ED04 EE01 EE02 EE03 EE04 EF01 EF02 EF03 EF04 EG01 EG02 EG03 EG04 FA01 FB01 FC01 FC02 FC03 FD01 FE01 FE02 FE03 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 FL02 FL03 GA01 GA02 GA03 GA04 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH04 HH05 HH07 HH09 HH10 HH11 HH12 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM05 MM06 NN40 5C027 AA05 AA06 5C040 FA10 GD07 GD09 JA04 JA09 KA09 MA23
Claims (7)
- 【請求項１】質量百分率表示で、軟化点が６００℃以下
であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有する無
鉛ガラス粉末：６０〜１００％、セラミックスフィラ
ー：０〜４０％、耐熱顔料：０〜４０％から本質的にな
るガラスフリットであって、無鉛ガラス粉末が、Ｃｕ、
Ｃｏ、ＭｏおよびＮｉからなる群から選ばれる１種以上
の金属の酸化物を含有し、モル％表示のＣｕＯ基準のＣ
ｕ含有量、ＣｏＯ基準のＣｏ含有量、ＭｏＯ3基準のＭ
ｏ含有量およびＮｉＯ基準のＮｉ含有量の合計ＣｕＯ＋
ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋ＮｉＯが０．１〜１０モル％である
ガラスフリット。 - 【請求項２】ＣｕＯ基準のＣｕ含有量が０．１モル％未
満である請求項１に記載のガラスフリット。 - 【請求項３】無鉛ガラス粉末が下記酸化物基準のモル％
表示で、本質的に、 ＳｉＯ2 ５〜４５％、 Ｂ2Ｏ3 １０〜６０％、 ＺｎＯ ２０〜６０％、 Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ １〜２５％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜３０％、 Ｂｉ2Ｏ3 ０〜１５％、 Ａｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2 ０〜１０％、 ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2 ０〜５％、 ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋ＮｉＯ ０．１〜５％、 からなる請求項１または２に記載のガラスフリット。 - 【請求項４】質量百分率表示で、軟化点が６００℃以下
であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含有する無
鉛ガラス粉末：６０〜９９．９％、Ｂｉ2Ｏ5粉末および
／またはＮｉ2Ｏ3粉末：０．１〜１０％、セラミックス
フィラー：０〜３９．９％、耐熱顔料：０〜３９．９％
から本質的になるガラスフリット。 - 【請求項５】無鉛ガラス粉末が下記酸化物基準のモル％
表示で、本質的に、 ＳｉＯ2 ５〜４５％、 Ｂ2Ｏ3 １０〜６０％、 ＺｎＯ ２０〜６０％、 Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ １〜２５％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜３０％、 Ｂｉ2Ｏ3 ０〜１５％、 Ａｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2 ０〜１０％、 ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2 ０〜５％、 ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＭｏＯ3＋ＮｉＯ ０〜５％、 からなる請求項４に記載のガラスフリット。 - 【請求項６】アルミニウム電極の被覆に用いられる請求
項１〜５のいずれかに記載のガラスフリット。 - 【請求項７】基体上に形成されたアルミニウム電極の上
に請求項１〜６のいずれかに記載のガラスフリットを塗
布し、焼成することを特徴とするアルミニウム電極の被
覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172781A JP2002362941A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172781A JP2002362941A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002362941A true JP2002362941A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19014347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001172781A Pending JP2002362941A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002362941A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005314201A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-11-10 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラス、電極被覆用ガラス粉末およびプラズマディスプレイ装置 |
| WO2006075561A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Asahi Glass Company, Limited | 電極被覆用ガラス、プラズマディスプレイパネル前面基板およびプラズマディスプレイパネル背面基板 |
| JP2006273653A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Metropolis | 無鉛硼珪酸塩ガラスフリット及びそのガラスペースト |
| US7208430B2 (en) | 2005-04-04 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Glass composition for covering electrodes and glass paste containing the same |
| WO2007052400A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Nihon Yamamura Glass Co., Ltd. | ビスマス系無鉛ガラス組成物 |
| WO2008001631A1 (fr) * | 2006-06-28 | 2008-01-03 | Panasonic Corporation | panneau d'affichage plasma ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION |
| KR100867285B1 (ko) | 2005-12-09 | 2008-11-06 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 전극 피복용 무연 유리 |
| US7834551B2 (en) | 2005-04-04 | 2010-11-16 | Panasonic Corporation | Plasma display panel and method of producing the same |
-
2001
- 2001-06-07 JP JP2001172781A patent/JP2002362941A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4725045B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2011-07-13 | 旭硝子株式会社 | 無鉛ガラス、電極被覆用ガラス粉末およびプラズマディスプレイ装置 |
| WO2006075561A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Asahi Glass Company, Limited | 電極被覆用ガラス、プラズマディスプレイパネル前面基板およびプラズマディスプレイパネル背面基板 |
| KR100895226B1 (ko) * | 2005-01-14 | 2009-05-04 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 전극 피복용 유리, 플라즈마 디스플레이 패널 전면 기판 및플라즈마 디스플레이 패널 배면 기판 |
| JP2006273653A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Tokyo Metropolis | 無鉛硼珪酸塩ガラスフリット及びそのガラスペースト |
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