JP2002362942A - ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 - Google Patents
ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法Info
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- JP2002362942A JP2002362942A JP2001172783A JP2001172783A JP2002362942A JP 2002362942 A JP2002362942 A JP 2002362942A JP 2001172783 A JP2001172783 A JP 2001172783A JP 2001172783 A JP2001172783 A JP 2001172783A JP 2002362942 A JP2002362942 A JP 2002362942A
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- aluminum electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アルミニウム電極を被覆して焼成したときにピ
ンホールが発生しにくく、かつ鉛を含有しないガラスフ
リットの提供。 【解決手段】軟化点が６００℃以下であってアルカリ金
属酸化物を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末および
４００℃における標準生成自由エネルギーがＨ2Ｏの４
００℃における標準生成自由エネルギーより大きく、か
つ鉛を含有しない酸化物の粉末を含有するガラスフリッ
ト。
ンホールが発生しにくく、かつ鉛を含有しないガラスフ
リットの提供。 【解決手段】軟化点が６００℃以下であってアルカリ金
属酸化物を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末および
４００℃における標準生成自由エネルギーがＨ2Ｏの４
００℃における標準生成自由エネルギーより大きく、か
つ鉛を含有しない酸化物の粉末を含有するガラスフリッ
ト。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）、蛍光表示管（ＶＦＤ）等の電
極、特にアルミニウム電極の被覆に好適なガラスフリッ
トおよびＰＤＰやＶＦＤのアルミニウム電極の被覆方法
に関する。
レイパネル（ＰＤＰ）、蛍光表示管（ＶＦＤ）等の電
極、特にアルミニウム電極の被覆に好適なガラスフリッ
トおよびＰＤＰやＶＦＤのアルミニウム電極の被覆方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰやＶＦＤ等のアルミニウム電極の
絶縁被覆は、従来、鉛系ガラス粉末を主成分とするガラ
スフリットを用いて、たとえば、次のようにして行われ
ている。すなわち、ガラスフリットをビヒクルと混練し
てガラスペーストとし、該ガラスペーストを電極を被覆
するように塗布後、典型的には５３０〜６００℃で焼成
する。該焼成によりガラスフリットは軟化流動し、典型
的な厚さが２０〜５０μｍである電極被覆焼成体とな
る。
絶縁被覆は、従来、鉛系ガラス粉末を主成分とするガラ
スフリットを用いて、たとえば、次のようにして行われ
ている。すなわち、ガラスフリットをビヒクルと混練し
てガラスペーストとし、該ガラスペーストを電極を被覆
するように塗布後、典型的には５３０〜６００℃で焼成
する。該焼成によりガラスフリットは軟化流動し、典型
的な厚さが２０〜５０μｍである電極被覆焼成体とな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、前記アルミニウ
ム電極被覆用ガラスフリットとして鉛を含有しないもの
が求められている。このようなガラスフリットに用いら
れるガラス粉末として、軟化点を下げるためにアルカリ
金属酸化物（Ｒ2Ｏ）を１モル％以上含有するＳｉＯ2−
Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｒ2Ｏ系ガラス粉末（以下Ｒ2Ｏ含有ガ
ラス粉末という）が提案されている。しかし、Ｒ2Ｏ含
有ガラス粉末を含有するガラスフリットを用いてアルミ
ニウム電極を被覆すると、アルミニウム電極を被覆する
焼成体に大きさが２０〜５０μｍ程度のピンホールが発
生し、絶縁不良となることがあった。本発明は、このよ
うなピンホールが発生しにくく、かつ鉛を含有しないガ
ラスフリットの提供を目的とする。
ム電極被覆用ガラスフリットとして鉛を含有しないもの
が求められている。このようなガラスフリットに用いら
れるガラス粉末として、軟化点を下げるためにアルカリ
金属酸化物（Ｒ2Ｏ）を１モル％以上含有するＳｉＯ2−
Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｒ2Ｏ系ガラス粉末（以下Ｒ2Ｏ含有ガ
ラス粉末という）が提案されている。しかし、Ｒ2Ｏ含
有ガラス粉末を含有するガラスフリットを用いてアルミ
ニウム電極を被覆すると、アルミニウム電極を被覆する
焼成体に大きさが２０〜５０μｍ程度のピンホールが発
生し、絶縁不良となることがあった。本発明は、このよ
うなピンホールが発生しにくく、かつ鉛を含有しないガ
ラスフリットの提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、軟化点が６０
０℃以下であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含
有する無鉛ガラス粉末および４００℃における標準生成
自由エネルギーがＨ2Ｏの４００℃における標準生成自
由エネルギーより大きく、かつ鉛を含有しない酸化物の
粉末を含有するガラスフリット、を提供する。また、基
体上に形成されたアルミニウム電極の上に前記ガラスフ
リットを塗布し、焼成することを特徴とするアルミニウ
ム電極の被覆方法、を提供する。
０℃以下であってアルカリ金属酸化物を１モル％以上含
有する無鉛ガラス粉末および４００℃における標準生成
自由エネルギーがＨ2Ｏの４００℃における標準生成自
由エネルギーより大きく、かつ鉛を含有しない酸化物の
粉末を含有するガラスフリット、を提供する。また、基
体上に形成されたアルミニウム電極の上に前記ガラスフ
リットを塗布し、焼成することを特徴とするアルミニウ
ム電極の被覆方法、を提供する。
【０００５】本発明者は、アルミニウム電極上に塗布さ
れたＲ2Ｏ含有ガラス粉末を、典型的には５３０〜６０
０℃で焼成して得られる焼成体に発生するピンホール
が、Ｒ 2Ｏ含有ガラス粉末をアルミニウムと接触させる
ことなく焼成したときには該ガラス粉末焼結開始前の約
４００℃でＨ2Ｏガスとなって脱離するＲ2Ｏ含有ガラス
粉末中の水分が、Ｒ2Ｏ含有ガラス粉末がアルミニウム
と接触することにより該ガラス粉末焼結開始後の約５０
０℃においてＨ2Ｏガスとなって脱離するようになり、
該Ｈ2Ｏガスが焼成体に捉えられたものであることを見
出した。
れたＲ2Ｏ含有ガラス粉末を、典型的には５３０〜６０
０℃で焼成して得られる焼成体に発生するピンホール
が、Ｒ 2Ｏ含有ガラス粉末をアルミニウムと接触させる
ことなく焼成したときには該ガラス粉末焼結開始前の約
４００℃でＨ2Ｏガスとなって脱離するＲ2Ｏ含有ガラス
粉末中の水分が、Ｒ2Ｏ含有ガラス粉末がアルミニウム
と接触することにより該ガラス粉末焼結開始後の約５０
０℃においてＨ2Ｏガスとなって脱離するようになり、
該Ｈ2Ｏガスが焼成体に捉えられたものであることを見
出した。
【０００６】すなわち、前記ピンホールが発生した焼成
体の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察す
ると、アルミニウム電極との界面付近に大きさが２０μ
ｍ以上の大きな気泡が存在していた。
体の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察す
ると、アルミニウム電極との界面付近に大きさが２０μ
ｍ以上の大きな気泡が存在していた。
【０００７】また、アルミニウム電極上に塗布されたＲ
2Ｏ含有ガラス粉末およびアルミニウム電極のないガラ
ス基板上に塗布されたＲ2Ｏ含有ガラス粉末のそれぞれ
について、真空中で６００℃になるまで加熱し、脱離ガ
スを質量分析計で分析した。その結果、アルミニウム電
極上に塗布されたものはアルミニウム電極のないガラス
基板上に塗布されたものに比べ、約４００℃で脱離する
Ｈ2Ｏガスが少なく、一方、約５００℃で脱離するＨ2Ｏ
ガスが非常に多かった。
2Ｏ含有ガラス粉末およびアルミニウム電極のないガラ
ス基板上に塗布されたＲ2Ｏ含有ガラス粉末のそれぞれ
について、真空中で６００℃になるまで加熱し、脱離ガ
スを質量分析計で分析した。その結果、アルミニウム電
極上に塗布されたものはアルミニウム電極のないガラス
基板上に塗布されたものに比べ、約４００℃で脱離する
Ｈ2Ｏガスが少なく、一方、約５００℃で脱離するＨ2Ｏ
ガスが非常に多かった。
【０００８】このことから、前記アルミニウム電極との
界面付近に発生する大きさが２０μｍ以上の大きな気泡
は、Ｒ2Ｏ含有ガラス粉末がアルミニウム電極と接触す
ることにより前記約５００℃で脱離するＨ2Ｏガスが、
軟化・焼結が始まっている該ガラス粉末またはその焼成
体に捉えられたものであると考えた。
界面付近に発生する大きさが２０μｍ以上の大きな気泡
は、Ｒ2Ｏ含有ガラス粉末がアルミニウム電極と接触す
ることにより前記約５００℃で脱離するＨ2Ｏガスが、
軟化・焼結が始まっている該ガラス粉末またはその焼成
体に捉えられたものであると考えた。
【０００９】なお、アルミニウム電極上に塗布された、
Ｒ2Ｏを含有しないガラス粉末を焼成して得られる焼成
体には前記ピンホールの発生は認められなかった。この
ことから、前記約５００℃におけるＨ2Ｏガスの脱離現
象にはガラス粉末中のＲ2Ｏも関係していると考えられ
る。
Ｒ2Ｏを含有しないガラス粉末を焼成して得られる焼成
体には前記ピンホールの発生は認められなかった。この
ことから、前記約５００℃におけるＨ2Ｏガスの脱離現
象にはガラス粉末中のＲ2Ｏも関係していると考えられ
る。
【００１０】また、前記Ｒ2Ｏ含有ガラス粉末がアルミ
ニウムと接触することにより該ガラス粉末焼結開始後の
約５００℃において該ガラス粉末中の水分がＨ2Ｏガス
となって脱離する現象を、４００℃における反応性すな
わち標準生成自由エネルギーがＨ2Ｏより高い酸化物の
粉末をＲ2Ｏ含有ガラス粉末に添加することにより抑制
できることを見出し、本発明に至った。
ニウムと接触することにより該ガラス粉末焼結開始後の
約５００℃において該ガラス粉末中の水分がＨ2Ｏガス
となって脱離する現象を、４００℃における反応性すな
わち標準生成自由エネルギーがＨ2Ｏより高い酸化物の
粉末をＲ2Ｏ含有ガラス粉末に添加することにより抑制
できることを見出し、本発明に至った。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のガラスフリット（以下本
発明のフリットという）は、通常、ガラスペーストまた
はグリーンシートにして使用される。
発明のフリットという）は、通常、ガラスペーストまた
はグリーンシートにして使用される。
【００１２】前記ガラスペーストは、本発明のフリット
をエチルセルロース等の樹脂およびα−テルピネオー
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト等の溶剤からなるビヒクルと混練したものであって、
その質量百分率表示の含有量は、典型的には、本発明の
フリット：６０〜８０％、ビヒクル：２０〜４０％であ
る。
をエチルセルロース等の樹脂およびα−テルピネオー
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト等の溶剤からなるビヒクルと混練したものであって、
その質量百分率表示の含有量は、典型的には、本発明の
フリット：６０〜８０％、ビヒクル：２０〜４０％であ
る。
【００１３】また、前記グリーンシートは、本発明のフ
リットをアクリル等の樹脂、ジブチルフタレート、ジメ
チルフタレート等の可塑剤およびトルエン、α−テルピ
ネオール、プロピレングリコールモノブチルエーテル等
の溶剤と混合してスラリーとし、該スラリーをポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等の支持フィルムにダイ
コート等の方法で塗布し、次に、たとえば１００℃で乾
燥して溶剤を除去後、前記支持フィルムから剥がして作
製される。
リットをアクリル等の樹脂、ジブチルフタレート、ジメ
チルフタレート等の可塑剤およびトルエン、α−テルピ
ネオール、プロピレングリコールモノブチルエーテル等
の溶剤と混合してスラリーとし、該スラリーをポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等の支持フィルムにダイ
コート等の方法で塗布し、次に、たとえば１００℃で乾
燥して溶剤を除去後、前記支持フィルムから剥がして作
製される。
【００１４】グリーンシート中の質量百分率表示の含有
量は、典型的には、本発明のフリット：６０〜８０％、
樹脂：１９〜３９％、可塑剤：１〜４％である。なお、
前記支持フィルムの厚さは典型的には２０〜１００μｍ
であり、通常、離型剤等により表面処理されている。
量は、典型的には、本発明のフリット：６０〜８０％、
樹脂：１９〜３９％、可塑剤：１〜４％である。なお、
前記支持フィルムの厚さは典型的には２０〜１００μｍ
であり、通常、離型剤等により表面処理されている。
【００１５】前記ガラスペーストまたは前記グリーンシ
ートは、必要に応じて、シランカップリング剤、チタネ
ート系表面処理剤、アルミネート系表面処理剤、シリカ
ゲル等の増粘剤、等を含有してもよい。
ートは、必要に応じて、シランカップリング剤、チタネ
ート系表面処理剤、アルミネート系表面処理剤、シリカ
ゲル等の増粘剤、等を含有してもよい。
【００１６】本発明のフリットはアルミニウム電極の被
覆に好適に用いられる。本発明のフリットを用いて電極
を被覆する場合、前記ガラスペーストをスクリーン印刷
等の方法で電極を被覆するように塗布し、または前記グ
リーンシートを電極を被覆するように貼り付け、典型的
には５３０〜６００℃に保持して焼成される。該焼成に
よって、本発明のフリットは電極を被覆する焼成体とな
る。
覆に好適に用いられる。本発明のフリットを用いて電極
を被覆する場合、前記ガラスペーストをスクリーン印刷
等の方法で電極を被覆するように塗布し、または前記グ
リーンシートを電極を被覆するように貼り付け、典型的
には５３０〜６００℃に保持して焼成される。該焼成に
よって、本発明のフリットは電極を被覆する焼成体とな
る。
【００１７】次に、本発明のフリットの成分について説
明する。なお、各成分の含有量は質量百分率で表示す
る。軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物
を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末は必須である。
その含有量は６０〜９９．９％であることが好ましい。
６０％未満では焼成体が緻密にならず、電極の被覆に用
いた場合に絶縁不良を起こすおそれがある。９９．９％
超ではアルミニウム電極の被覆に用いた場合にピンホー
ルが発生するおそれがある。
明する。なお、各成分の含有量は質量百分率で表示す
る。軟化点が６００℃以下であってアルカリ金属酸化物
を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末は必須である。
その含有量は６０〜９９．９％であることが好ましい。
６０％未満では焼成体が緻密にならず、電極の被覆に用
いた場合に絶縁不良を起こすおそれがある。９９．９％
超ではアルミニウム電極の被覆に用いた場合にピンホー
ルが発生するおそれがある。
【００１８】ＰＤＰ、ＶＦＤ等のアルミニウム電極の被
覆に用いる場合、前記無鉛ガラス粉末は下記酸化物基準
のモル％表示で、本質的に、ＳｉＯ2：５〜４５％、Ｂ2
Ｏ3：１０〜６０％、ＺｎＯ：２０〜６０％、Ｌｉ2Ｏ＋
Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１〜２５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ
＋ＢａＯ：０〜３０％、Ｂｉ2Ｏ3：０〜１５％、Ａｌ2
Ｏ3＋ＺｒＯ2：０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2：０〜５
％、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3：０〜５％、か
らなることが好ましい。
覆に用いる場合、前記無鉛ガラス粉末は下記酸化物基準
のモル％表示で、本質的に、ＳｉＯ2：５〜４５％、Ｂ2
Ｏ3：１０〜６０％、ＺｎＯ：２０〜６０％、Ｌｉ2Ｏ＋
Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ：１〜２５％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ
＋ＢａＯ：０〜３０％、Ｂｉ2Ｏ3：０〜１５％、Ａｌ2
Ｏ3＋ＺｒＯ2：０〜１０％、ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2：０〜５
％、ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3：０〜５％、か
らなることが好ましい。
【００１９】次に、この好ましい無鉛ガラス粉末の組成
についてモル％表示で説明する。ＳｉＯ2はネットワー
クフォーマーであり、必須である。５％未満ではガラス
が不安定になる。好ましくは１０％以上である。４５％
超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは３５％以
下、より好ましくは２０％以下である。
についてモル％表示で説明する。ＳｉＯ2はネットワー
クフォーマーであり、必須である。５％未満ではガラス
が不安定になる。好ましくは１０％以上である。４５％
超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは３５％以
下、より好ましくは２０％以下である。
【００２０】Ｂ2Ｏ3はガラスを安定化させ、または流動
性を増加させる成分であり必須である。１０％未満では
ガラスが不安定になる。好ましくは１５％以上である。
６０％超では化学的安定性が低下する。好ましくは４０
％以下、より好ましくは３５％以下である。
性を増加させる成分であり必須である。１０％未満では
ガラスが不安定になる。好ましくは１５％以上である。
６０％超では化学的安定性が低下する。好ましくは４０
％以下、より好ましくは３５％以下である。
【００２１】ＺｎＯはガラスを安定化させ、または軟化
点を低下させる成分であり、必須である。２０％未満で
はガラスが不安定になる、または軟化点が高くなりすぎ
る。６０％超ではガラス化が困難になる。好ましくは５
０％以下である。
点を低下させる成分であり、必須である。２０％未満で
はガラスが不安定になる、または軟化点が高くなりすぎ
る。６０％超ではガラス化が困難になる。好ましくは５
０％以下である。
【００２２】Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2ＯおよびＫ2Ｏはいずれも
ガラスの軟化点を低下させる成分であり、いずれか１種
以上を含有しなければならない。これら３成分の含有量
の合計Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが１％未満では軟化点
が高くなりすぎる。好ましくは３％以上、より好ましく
は６％以上である。Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが２５％
超では化学的耐久性が低下する、または電気絶縁性が低
下するおそれがある。好ましくは１５％以下である。
ガラスの軟化点を低下させる成分であり、いずれか１種
以上を含有しなければならない。これら３成分の含有量
の合計Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが１％未満では軟化点
が高くなりすぎる。好ましくは３％以上、より好ましく
は６％以上である。Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏが２５％
超では化学的耐久性が低下する、または電気絶縁性が低
下するおそれがある。好ましくは１５％以下である。
【００２３】ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯはい
ずれも必須ではないが、ガラスを安定化させるために合
計で３０％まで含有してよい。これら４成分の含有量の
合計ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯが３０％超ではガ
ラス化が困難になるおそれがある。好ましくは２０％以
下、より好ましくは１５％以下である。また、ＭｇＯ、
ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯのいずれか１種以上を含有
する場合、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯは好ましく
は２％以上、より好ましくは４％以上である。
ずれも必須ではないが、ガラスを安定化させるために合
計で３０％まで含有してよい。これら４成分の含有量の
合計ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯが３０％超ではガ
ラス化が困難になるおそれがある。好ましくは２０％以
下、より好ましくは１５％以下である。また、ＭｇＯ、
ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯのいずれか１種以上を含有
する場合、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯは好ましく
は２％以上、より好ましくは４％以上である。
【００２４】Ｂｉ2Ｏ3は必須ではないが、軟化点を低下
させるために１５％まで含有してよい。１５％超では化
学的耐久性が低下する。好ましくは１０％以下、より好
ましくは５％以下である。
させるために１５％まで含有してよい。１５％超では化
学的耐久性が低下する。好ましくは１０％以下、より好
ましくは５％以下である。
【００２５】Ａｌ2Ｏ3およびＺｒＯ2はいずれも必須で
はないが、化学的耐久性を高くするために合計で１０％
まで含有してよい。これらの合計Ａｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2が
１０％超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは７％
以下、より好ましくは３％以下である。
はないが、化学的耐久性を高くするために合計で１０％
まで含有してよい。これらの合計Ａｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2が
１０％超では軟化点が高くなりすぎる。好ましくは７％
以下、より好ましくは３％以下である。
【００２６】ＳｎＯ2およびＣｅＯ2はいずれも必須では
ないが、化学的耐久性を高くするために合計で５％まで
含有してよい。これらの合計ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2が５％超
では軟化点が高くなりすぎる。
ないが、化学的耐久性を高くするために合計で５％まで
含有してよい。これらの合計ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2が５％超
では軟化点が高くなりすぎる。
【００２７】ＣｕＯ、ＣｏＯ、ＮｉＯおよびＭｏＯ3は
いずれも必須ではないが、アルミニウム電極被覆に使用
したときの前記ピンホールの発生を抑制するために、合
計で５％まで含有してよい。これら４成分の含有量の合
計ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3が５％超ではガラ
スが不安定になる。また、焼成体が着色し、特に焼成体
がアルミニウム電極と接している部分で強く着色し、好
ましくないことがある。ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋Ｍｏ
Ｏ3は、好ましくは０．５％以下、より好ましくは０．
１％以下、特に好ましくは０．０１％以下である。
いずれも必須ではないが、アルミニウム電極被覆に使用
したときの前記ピンホールの発生を抑制するために、合
計で５％まで含有してよい。これら４成分の含有量の合
計ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3が５％超ではガラ
スが不安定になる。また、焼成体が着色し、特に焼成体
がアルミニウム電極と接している部分で強く着色し、好
ましくないことがある。ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋Ｍｏ
Ｏ3は、好ましくは０．５％以下、より好ましくは０．
１％以下、特に好ましくは０．０１％以下である。
【００２８】前記好ましい無鉛ガラス粉末は本質的に上
記成分からなるが、その他の成分を本発明の目的を損な
わない範囲で含有してもよい。
記成分からなるが、その他の成分を本発明の目的を損な
わない範囲で含有してもよい。
【００２９】４００℃における標準生成自由エネルギー
ΔＧ400がＨ2ＯのΔＧ400（＝−４２５ｋＪ／モルＯ2）
より大きく、かつ鉛を含有しない酸化物の粉末（以下単
に酸化物粉末という。）は前記ピンホール発生を抑制す
る効果があり、必須である。
ΔＧ400がＨ2ＯのΔＧ400（＝−４２５ｋＪ／モルＯ2）
より大きく、かつ鉛を含有しない酸化物の粉末（以下単
に酸化物粉末という。）は前記ピンホール発生を抑制す
る効果があり、必須である。
【００３０】酸化物粉末の含有量は０．１〜１０％であ
ることが好ましい。０．１％未満では前記ピンホール発
生抑制効果が小さいおそれがある。より好ましくは０．
５％以上である。１０％超では焼結性が低下するおそれ
がある。より好ましくは５％以下である。
ることが好ましい。０．１％未満では前記ピンホール発
生抑制効果が小さいおそれがある。より好ましくは０．
５％以上である。１０％超では焼結性が低下するおそれ
がある。より好ましくは５％以下である。
【００３１】前記金属酸化物粉末の５０％径（Ｄ50）は
１５μｍ以下であることが好ましい。１５μｍ超では焼
成体が不均一になるおそれがある、または前記ピンホー
ル発生抑制効果が小さいおそれがある。より好ましくは
１０μｍ以下であり、典型的には０．５〜１０μｍであ
る。
１５μｍ以下であることが好ましい。１５μｍ超では焼
成体が不均一になるおそれがある、または前記ピンホー
ル発生抑制効果が小さいおそれがある。より好ましくは
１０μｍ以下であり、典型的には０．５〜１０μｍであ
る。
【００３２】酸化物粉末は金属酸化物の粉末であること
が好ましい。前記金属酸化物は、Ｃｕ2Ｏ（ΔＧ400＝−
２６０ｋＪ／モルＯ2）、ＣｕＯ（ΔＧ400＝−１９０ｋ
Ｊ／モルＯ2）、ＣｏＯ（ΔＧ400＝−３７０ｋＪ／モル
Ｏ2）、Ｃｏ3Ｏ4（ΔＧ400＝−３３０ｋＪ／モル
Ｏ2）、ＭｏＯ3（ΔＧ400＝−２２０ｋＪ／モルＯ2）、
Ｂｉ2Ｏ3（ΔＧ400＝−２２０ｋＪ／モルＯ2）、ＮｉＯ
（ΔＧ400＝−３５０ｋＪ／モルＯ2）およびＴｅＯ
2（ΔＧ400＝−２４０ｋＪ／モルＯ2）からなる群から
選ばれる１種以上であることが好ましい。前記金属酸化
物はＭｏＯ3であることがより好ましい。
が好ましい。前記金属酸化物は、Ｃｕ2Ｏ（ΔＧ400＝−
２６０ｋＪ／モルＯ2）、ＣｕＯ（ΔＧ400＝−１９０ｋ
Ｊ／モルＯ2）、ＣｏＯ（ΔＧ400＝−３７０ｋＪ／モル
Ｏ2）、Ｃｏ3Ｏ4（ΔＧ400＝−３３０ｋＪ／モル
Ｏ2）、ＭｏＯ3（ΔＧ400＝−２２０ｋＪ／モルＯ2）、
Ｂｉ2Ｏ3（ΔＧ400＝−２２０ｋＪ／モルＯ2）、ＮｉＯ
（ΔＧ400＝−３５０ｋＪ／モルＯ2）およびＴｅＯ
2（ΔＧ400＝−２４０ｋＪ／モルＯ2）からなる群から
選ばれる１種以上であることが好ましい。前記金属酸化
物はＭｏＯ3であることがより好ましい。
【００３３】ＣｄＯ（ΔＧ400＝−３８０ｋＪ／モル
Ｏ2）、Ｔｌ2Ｏ（ΔＧ400＝−８０ｋＪ／モルＯ2）、Ｓ
ｂ2Ｏ3（ΔＧ400＝−３５０ｋＪ／モルＯ2）およびＨｇ
Ｏ（ΔＧ400＝１０ｋＪ／モルＯ2）はいずれも、ΔＧ
400がＨ2ＯのΔＧ400より大きく、かつ鉛を含有しない
金属酸化物であるが、環境に負荷を与えるおそれがある
ので、これらの粉末は含有しないことが好ましい。
Ｏ2）、Ｔｌ2Ｏ（ΔＧ400＝−８０ｋＪ／モルＯ2）、Ｓ
ｂ2Ｏ3（ΔＧ400＝−３５０ｋＪ／モルＯ2）およびＨｇ
Ｏ（ΔＧ400＝１０ｋＪ／モルＯ2）はいずれも、ΔＧ
400がＨ2ＯのΔＧ400より大きく、かつ鉛を含有しない
金属酸化物であるが、環境に負荷を与えるおそれがある
ので、これらの粉末は含有しないことが好ましい。
【００３４】また、ＰｄＯ（ΔＧ400＝−１００ｋＪ／
モルＯ2）、Ｒｈ2Ｏ3（ΔＧ400＝−１５０ｋＪ／モルＯ
2）、ＲｕＯ2（ΔＧ400＝−２００ｋＪ／モルＯ2）、Ｏ
ｓＯ 4（ΔＧ400＝−１３０ｋＪ／モルＯ2）はいずれ
も、ΔＧ400がＨ2ＯのΔＧ400より大きく、かつ鉛を含
有しない金属酸化物であるが、非常に高価であるので、
この点からはこれらの粉末は含有しないことが好まし
い。
モルＯ2）、Ｒｈ2Ｏ3（ΔＧ400＝−１５０ｋＪ／モルＯ
2）、ＲｕＯ2（ΔＧ400＝−２００ｋＪ／モルＯ2）、Ｏ
ｓＯ 4（ΔＧ400＝−１３０ｋＪ／モルＯ2）はいずれ
も、ΔＧ400がＨ2ＯのΔＧ400より大きく、かつ鉛を含
有しない金属酸化物であるが、非常に高価であるので、
この点からはこれらの粉末は含有しないことが好まし
い。
【００３５】本発明のフリットは、必須ではないが、焼
成体の熱膨張係数の調整、強度向上、等のためにセラミ
ックスフィラーを３９．９％まで含有してもよい。３
９．９％超では焼結性が低下する。前記セラミックスフ
ィラーとして、非晶質シリカ、アルミナ、ムライト、ジ
ルコン、コーディエライト、チタン酸アルミニウム、β
−スポデュメン、β−石英固溶体、β−ユークリプタイ
ト等の低膨張セラミックスの粉末が例示される。
成体の熱膨張係数の調整、強度向上、等のためにセラミ
ックスフィラーを３９．９％まで含有してもよい。３
９．９％超では焼結性が低下する。前記セラミックスフ
ィラーとして、非晶質シリカ、アルミナ、ムライト、ジ
ルコン、コーディエライト、チタン酸アルミニウム、β
−スポデュメン、β−石英固溶体、β−ユークリプタイ
ト等の低膨張セラミックスの粉末が例示される。
【００３６】また、本発明のフリットは、必須ではない
が、焼成体を着色させるために耐熱顔料を３９．９％ま
で含有してもよい。３９．９％超では焼結性が低下す
る。前記耐熱顔料として、チタニア等の白色顔料、Ｆｅ
−Ｍｎ複酸化物系黒色顔料、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｒ複酸化物
系黒色顔料、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ複酸化物系黒色顔料、等
が例示される。
が、焼成体を着色させるために耐熱顔料を３９．９％ま
で含有してもよい。３９．９％超では焼結性が低下す
る。前記耐熱顔料として、チタニア等の白色顔料、Ｆｅ
−Ｍｎ複酸化物系黒色顔料、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｒ複酸化物
系黒色顔料、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ複酸化物系黒色顔料、等
が例示される。
【００３７】本発明のフリットは、前記無鉛ガラス粉末
６０〜９９．９％、酸化物粉末０．１〜１０％、セラミ
ックスフィラー０〜３９．９％、耐熱顔料０〜３９．９
％から本質的になることが好ましい。この好ましい態様
においては本質的にこれら４成分からなるが、本発明の
目的を損なわない範囲でその他の成分を含有してもよ
い。
６０〜９９．９％、酸化物粉末０．１〜１０％、セラミ
ックスフィラー０〜３９．９％、耐熱顔料０〜３９．９
％から本質的になることが好ましい。この好ましい態様
においては本質的にこれら４成分からなるが、本発明の
目的を損なわない範囲でその他の成分を含有してもよ
い。
【００３８】次に、本発明のアルミニウム電極の被覆方
法について説明する。本発明のフリットが塗布される基
体は限定されないが、典型的には、ガラス基板、セラミ
ックス基板、ガラスセラミックス基板等の基板である。
なお、これら基板の厚さは典型的には１〜５ｍｍであ
る。
法について説明する。本発明のフリットが塗布される基
体は限定されないが、典型的には、ガラス基板、セラミ
ックス基板、ガラスセラミックス基板等の基板である。
なお、これら基板の厚さは典型的には１〜５ｍｍであ
る。
【００３９】ＰＤＰまたはＶＦＤの基板としては、通
常、ガラス転移点が５５０〜６２０℃、５０〜３５０℃
における平均線膨張係数が８０×１０-7〜９０×１０-7
／℃であるガラスからなるガラス基板が用いられてい
る。そのようなガラスとして、ソーダライムシリケート
ガラス等のＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｒ2Ｏ−Ｒ’Ｏ（Ｒ’Ｏ
はアルカリ土類金属酸化物）系ガラスが例示される。
常、ガラス転移点が５５０〜６２０℃、５０〜３５０℃
における平均線膨張係数が８０×１０-7〜９０×１０-7
／℃であるガラスからなるガラス基板が用いられてい
る。そのようなガラスとして、ソーダライムシリケート
ガラス等のＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3−Ｒ2Ｏ−Ｒ’Ｏ（Ｒ’Ｏ
はアルカリ土類金属酸化物）系ガラスが例示される。
【００４０】基板はこれに限定されず、無アルカリシリ
ケートガラス、ボロシリケートガラス、石英ガラス等の
ガラスからなるガラス基板でもよいし、アルミナ、ジル
コニア等のセラミックスからなるセラミックス基板でも
よいし、結晶化ガラス等からなるガラスセラミックス基
板でもよい。
ケートガラス、ボロシリケートガラス、石英ガラス等の
ガラスからなるガラス基板でもよいし、アルミナ、ジル
コニア等のセラミックスからなるセラミックス基板でも
よいし、結晶化ガラス等からなるガラスセラミックス基
板でもよい。
【００４１】アルミニウム電極は通常、前記基体上に真
空蒸着法等によって成膜され、その上に感光性レジスト
を塗布し、マスクを通して露光し、現像した後、加熱処
理してレジストパターンを形成し、レジストのない部分
を酸等でエッチングすることによってパターニングした
後レジストを剥離して形成される。
空蒸着法等によって成膜され、その上に感光性レジスト
を塗布し、マスクを通して露光し、現像した後、加熱処
理してレジストパターンを形成し、レジストのない部分
を酸等でエッチングすることによってパターニングした
後レジストを剥離して形成される。
【００４２】本発明のアルミニウム電極の被覆方法にお
いては、たとえば、本発明のフリットをガラスペースト
とし、これをスクリーン印刷、ブレードコート等によっ
てアルミニウム電極の上に塗布し、焼成する。また、た
とえば、本発明のフリットをグリーンシートとし、これ
をアルミニウム電極の上に貼り付け、焼成する。なお、
本発明のアルミニウム電極の被覆方法における「アルミ
ニウム電極の上への本発明のフリットの塗布」とは、前
記ガラスペーストのアルミニウム電極の上への塗布、お
よび前記グリーンシートのアルミニウム電極の上への貼
り付け、を含む。前記焼成は、典型的には５３０〜６０
０℃に５〜６０分間保持して行われ、該焼成によって、
本発明のフリットは電極を被覆する焼成体となる。
いては、たとえば、本発明のフリットをガラスペースト
とし、これをスクリーン印刷、ブレードコート等によっ
てアルミニウム電極の上に塗布し、焼成する。また、た
とえば、本発明のフリットをグリーンシートとし、これ
をアルミニウム電極の上に貼り付け、焼成する。なお、
本発明のアルミニウム電極の被覆方法における「アルミ
ニウム電極の上への本発明のフリットの塗布」とは、前
記ガラスペーストのアルミニウム電極の上への塗布、お
よび前記グリーンシートのアルミニウム電極の上への貼
り付け、を含む。前記焼成は、典型的には５３０〜６０
０℃に５〜６０分間保持して行われ、該焼成によって、
本発明のフリットは電極を被覆する焼成体となる。
【００４３】
【実施例】表１のＳｉＯ2〜Ａｌ2Ｏ3の欄にモル％表示
で示した組成となるように原料を調合、混合し、該混合
された原料を白金ルツボに入れて１３００℃で６０分間
溶解してガラスとした。得られたガラスをアルミナ製ボ
ールミルで１８時間粉砕してガラス粉末とした（ガラス
粉末Ａ、Ｂ）。得られたガラス粉末について、軟化点
（単位：℃）をＤＴＡにより、Ｄ50（単位：μｍ）をレ
ーザー回折式粒度分布計によりそれぞれ測定した。結果
を表１に示す。
で示した組成となるように原料を調合、混合し、該混合
された原料を白金ルツボに入れて１３００℃で６０分間
溶解してガラスとした。得られたガラスをアルミナ製ボ
ールミルで１８時間粉砕してガラス粉末とした（ガラス
粉末Ａ、Ｂ）。得られたガラス粉末について、軟化点
（単位：℃）をＤＴＡにより、Ｄ50（単位：μｍ）をレ
ーザー回折式粒度分布計によりそれぞれ測定した。結果
を表１に示す。
【００４４】ガラス粉末ＡまたはＢと、ＣｕＯ粉末（Ｄ
50＝４．８μｍ）、Ｃｕ2Ｏ粉末（Ｄ50＝２．５μ
ｍ）、ＭｏＯ3粉末（Ｄ50＝６．２μｍ）、Ｂｉ2Ｏ3粉
末（Ｄ50＝１１．９μｍ）またはＣｏＯ粉末（Ｄ50＝
６．７μｍ）とを、表２に質量百分率表示で示す組成と
なるように調合、混合してガラスフリットとした。例１
〜５は実施例であり、例６、７は酸化物粉末を含有せず
比較例である。
50＝４．８μｍ）、Ｃｕ2Ｏ粉末（Ｄ50＝２．５μ
ｍ）、ＭｏＯ3粉末（Ｄ50＝６．２μｍ）、Ｂｉ2Ｏ3粉
末（Ｄ50＝１１．９μｍ）またはＣｏＯ粉末（Ｄ50＝
６．７μｍ）とを、表２に質量百分率表示で示す組成と
なるように調合、混合してガラスフリットとした。例１
〜５は実施例であり、例６、７は酸化物粉末を含有せず
比較例である。
【００４５】例１〜７のガラスフリット７４質量部に、
質量百分率表示でエチルセルロースを１０％、α−テル
ピネオールを９０％それぞれ含有するビヒクル２６質量
部を加え、混練してガラスペーストとした。
質量百分率表示でエチルセルロースを１０％、α−テル
ピネオールを９０％それぞれ含有するビヒクル２６質量
部を加え、混練してガラスペーストとした。
【００４６】得られたガラスペーストを、表面全体にア
ルミニウムが蒸着されている、大きさが１．０ｃｍ×
１．５ｃｍのガラス板のアルミニウム蒸着表面に塗布
し、１５０℃に１５分間保持して乾燥後、５７０℃に１
０分間保持する焼成を行い焼成体とした。
ルミニウムが蒸着されている、大きさが１．０ｃｍ×
１．５ｃｍのガラス板のアルミニウム蒸着表面に塗布
し、１５０℃に１５分間保持して乾燥後、５７０℃に１
０分間保持する焼成を行い焼成体とした。
【００４７】焼成後、ガラス板を二つに割り破断面をＳ
ＥＭを用いて観察した。焼成体の厚さは１５〜４０μｍ
であった。また、ＳＥＭの視野内（約１２０μｍ）で観
察された大きさが２０μｍ超の気泡の個数Ｎ２０、１５
μｍ以上２０μｍ未満の気泡の個数Ｎ１５、１０μｍ以
上１５μｍ未満の気泡の個数Ｎ１０、５μｍ以上１０μ
ｍ以下の気泡の個数Ｎ５、を数えた。なお、気泡の断面
形状が円形でないものについてはその長径を大きさとし
た。Ｎ２０、Ｎ１５はいずれも０であることが好まし
い。
ＥＭを用いて観察した。焼成体の厚さは１５〜４０μｍ
であった。また、ＳＥＭの視野内（約１２０μｍ）で観
察された大きさが２０μｍ超の気泡の個数Ｎ２０、１５
μｍ以上２０μｍ未満の気泡の個数Ｎ１５、１０μｍ以
上１５μｍ未満の気泡の個数Ｎ１０、５μｍ以上１０μ
ｍ以下の気泡の個数Ｎ５、を数えた。なお、気泡の断面
形状が円形でないものについてはその長径を大きさとし
た。Ｎ２０、Ｎ１５はいずれも０であることが好まし
い。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【表２】
【００５０】
【発明の効果】本発明によれば、アルミニウム電極の被
覆に用いたときにピンホールが発生しにくく、かつ鉛を
含有しないガラスフリットが得られる。
覆に用いたときにピンホールが発生しにくく、かつ鉛を
含有しないガラスフリットが得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G062 AA09 BB01 DA03 DA04 DB01 DB02 DC03 DC04 DC05 DC06 DD01 DE04 DE05 DE06 DF01 EA01 EA02 EA03 EA04 EA10 EB01 EB02 EB03 EB04 EC01 EC02 EC03 EC04 ED01 ED02 ED03 ED04 EE01 EE02 EE03 EE04 EF01 EF02 EF03 EF04 EG01 EG02 EG03 EG04 FA01 FA10 FB01 FC01 FC02 FC03 FD01 FE01 FE02 FE03 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 FL02 FL03 GA01 GA02 GA03 GA04 GA10 GB01 GC01 GD01 GD02 GE01 HH01 HH03 HH04 HH05 HH07 HH08 HH09 HH11 HH12 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 MM05 MM06 NN40 PP01 PP02 PP03 PP06 PP11 5C027 AA05 AA06 5C040 FA10 GD07 GD09 JA04 JA09 KA09 MA23
Claims (9)
- 【請求項１】軟化点が６００℃以下であってアルカリ金
属酸化物を１モル％以上含有する無鉛ガラス粉末および
４００℃における標準生成自由エネルギーがＨ2Ｏの４
００℃における標準生成自由エネルギーより大きく、か
つ鉛を含有しない酸化物の粉末を含有するガラスフリッ
ト。 - 【請求項２】酸化物の粉末の５０％径が１５μｍ以下で
ある請求項１に記載のガラスフリット。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のガラスフリット
であって、質量百分率表示で、前記無鉛ガラス粉末６０
〜９９．９％、前記酸化物の粉末０．１〜１０％、セラ
ミックスフィラー０〜３９．９％および耐熱顔料０〜３
９．９％から本質的になるガラスフリット。 - 【請求項４】無鉛ガラス粉末が下記酸化物基準のモル％
表示で、本質的に、 ＳｉＯ2 ５〜４５％、 Ｂ2Ｏ3 １０〜６０％、 ＺｎＯ ２０〜６０％、 Ｌｉ2Ｏ＋Ｎａ2Ｏ＋Ｋ2Ｏ １〜２５％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜３０％、 Ｂｉ2Ｏ3 ０〜１５％、 Ａｌ2Ｏ3＋ＺｒＯ2 ０〜１０％、 ＳｎＯ2＋ＣｅＯ2 ０〜５％、 ＣｕＯ＋ＣｏＯ＋ＮｉＯ＋ＭｏＯ3 ０〜５％、 からなる請求項１、２または３に記載のガラスフリッ
ト。 - 【請求項５】アルミニウム電極の被覆に用いられる請求
項１、２、３または４に記載のガラスフリット。 - 【請求項６】酸化物が金属酸化物である請求項１〜５の
いずれかに記載のガラスフリット。 - 【請求項７】金属酸化物がＣｕ2Ｏ、ＣｕＯ、ＣｏＯ、
Ｃｏ3Ｏ4、ＭｏＯ3、Ｂｉ2Ｏ3、ＮｉＯおよびＴｅＯ2か
らなる群から選ばれる１種以上である請求項６に記載の
ガラスフリット。 - 【請求項８】金属酸化物がＭｏＯ3である請求項６に記
載のガラスフリット。 - 【請求項９】基体上に形成されたアルミニウム電極の上
に請求項１〜８のいずれかに記載のガラスフリットを塗
布し、焼成することを特徴とするアルミニウム電極の被
覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172783A JP2002362942A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001172783A JP2002362942A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002362942A true JP2002362942A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19014348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001172783A Pending JP2002362942A (ja) | 2001-06-07 | 2001-06-07 | ガラスフリットおよびアルミニウム電極の被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002362942A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005314201A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-11-10 | Asahi Glass Co Ltd | 無鉛ガラス、電極被覆用ガラス粉末およびプラズマディスプレイ装置 |
| JP2008297162A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 | 石英ガラス体接合用ガラス組成物、石英ガラス体接合用ガラスペーストおよび石英ガラス体の接合方法 |
| JP2011001214A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 絶縁層形成材料 |
| CN102831952A (zh) * | 2012-08-24 | 2012-12-19 | 合肥中南光电有限公司 | 无铅太阳能电池正面电极用导电银浆及其制备方法 |
| CN102831955A (zh) * | 2012-08-24 | 2012-12-19 | 合肥中南光电有限公司 | 含纳米级混合银粉的太阳能电池正面银浆及其制备方法 |
| CN103021570A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-03 | 安徽金大仪器有限公司 | 一种含有松香树脂的导电浆料的制备方法 |
| CN103021571A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-03 | 安徽金大仪器有限公司 | 一种含有邻苯二甲酸二异壬酯的导电浆料的制备方法 |
| CN103117110A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-05-22 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料 |
| CN103117106A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-05-22 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有锌粉的太阳能电池导电浆料 |
| CN106571172A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-04-19 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料及其制备方法 |
-
2001
- 2001-06-07 JP JP2001172783A patent/JP2002362942A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4725045B2 (ja) * | 2003-07-18 | 2011-07-13 | 旭硝子株式会社 | 無鉛ガラス、電極被覆用ガラス粉末およびプラズマディスプレイ装置 |
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| CN102831955B (zh) * | 2012-08-24 | 2014-08-20 | 合肥中南光电有限公司 | 含纳米级混合银粉的太阳能电池正面银浆及其制备方法 |
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| CN103117110A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-05-22 | 蚌埠市智峰科技有限公司 | 一种含有环氧糠油酸丁酯的导电浆料 |
| CN103021571A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-03 | 安徽金大仪器有限公司 | 一种含有邻苯二甲酸二异壬酯的导电浆料的制备方法 |
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